TWI408782B - 觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造 - Google Patents

Description

觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造

本發明係有關於一種指紋辨識器封裝構造，特別係有關於一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造。

如第14圖所示，習知指紋辨識器封裝構造10係主要包含一基板11、一半導體晶片12以及一封膠體13，該基板11係具有一上表面11a及一下表面11b，該半導體晶片12係貼設於該基板11之該上表面11a並且電性連接至該基板11，該半導體晶片12係具有一指紋感測表面12a，該封膠體13係形成於該基板11之該上表面11a，並包覆部分之該半導體晶片12且顯露該半導體晶片12之該指紋感測表面12a。然而習知指紋辨識器封裝構造10並無設置靜電放電裝置，因此當手指接觸至該半導體晶片12之該指紋感測表面12a時，所產生之靜電無法靜電放電，容易造成習知指紋辨識器封裝構造10發生短路之情形。

本發明之主要目的係在於提供一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其係定義有一觸滑區及一導接部，其係包含一基板、一指紋辨識晶片以及一金屬板，該基板係包含有一介電層、一線路層以及一第一保護層，該介電層其係具有一上表面、一下表面及一貫穿該上表面與該下表面之窗口，該線路層係具有一第一表面、一第二表面、複數個內接墊及複數個外接墊，該些內接墊係形成於該介電層之該下表面，該第一保護層係形成於該線路層之該第一表面，該第一保護層係具有複數個第一開口，該些第一開口係顯露該些內接墊，該指紋辨識晶片係具有一主動面、一背面及一感測區，該指紋辨識晶片係電性連接該基板之該些內接墊，且該介電層之該窗口係顯露該感測區，該金屬板係電性連接該基板，該金屬板係具有一觸滑表面，該觸滑表面係鄰近該指紋辨識晶片之該感測區，且該介電層之該窗口係顯露該觸滑表面，其中該指紋辨識晶片之該感測區及該金屬板之該觸滑表面係位於該觸滑區，該線路層之該些外接墊係位於該導接部。由於本發明之該介電層之該窗口係顯露該感測區及該觸滑表面，且該指紋辨識晶片之該感測區及該金屬板之該觸滑表面係位於該觸滑區，因此當手指接觸該觸滑區時，可藉由該金屬板之該觸滑表面靜電放電，並且可降低該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造之厚度及製造成本。

請參閱第1、2及3圖，依據本發明之一第一具體實施例係揭示一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造100，其係定義有一觸滑區100a及一導接部100b，其係包含有一基板110、一指紋辨識晶片120以及一金屬板130，該基板110係可為印刷電路板或軟性電路板，在本實施例中，該基板110係為可撓性基板，該基板110係包含一介電層111、一線路層112以及一第一保護層113，該介電層111係具有一上表面111a、一下表面111b及一貫穿該上表面111a與該下表面111b之窗口111c，該線路層112係具有一第一表面112a、一第二表面112b、複數個內接墊112c及複數個外接墊112d，在本實施例中，該線路層112係包含有一第一線路層112’及一第二線路層112”，該第一線路層112’係形成於該介電層111之該下表面111b，該第一線路層112’係具有該第一表面112a、複數個靜電導接墊112e及該些內接墊112c，該些靜電導接墊112e係鄰近該介電層111之該窗口111c，該些內接墊112c係形成於該介電層111之該下表面111b，該第二線路層112”係形成於該介電層111之該上表面111a，該第二線路層112”係具有該第二表面112b，在本實施例中，該些外接墊112d係形成於該第二線路層112”。

請再參閱第2及3圖，該第一保護層113係形成於該第一線路層112”之該第一表面112a，該第一保護層113係具有複數個第一開口113a，該些第一開口113a係顯露該些內接墊112c，較佳地，該基板110係另包含有一第二保護層114，該第二保護層114係形成於該第二線路層112”之該第二表面112b，該第二保護層114係具有複數個第二開口114a，該些第二開口114a係顯露該些外接墊112d。該指紋辨識晶片120係電性連接該些內接墊112c，該指紋辨識晶片120係具有一主動面121、一背面122、一感測區123及複數個凸塊124，該感測區123係形成於該主動面121，且該介電層111之該窗口111c係顯露該感測區123，該些凸塊124係形成於該主動面121且該些凸塊124係位於該感測區123外側，該些凸塊124係電性連接該內接墊112c，其中該些凸塊124係可透過異方性導電膠(Antisotropic Conductive Paste,ACP)或非導電膠(Non－Conductive Paste,NCP)電性連接至該些內接墊112c，較佳地，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造100係另包含有一底部填充膠140，該底部填充膠140係形成於該基板110與該指紋辨識晶片120之間且包覆該凸塊124。

請參閱第2及4圖，該金屬板130係藉由銲料、凸塊或異方性導電膠電性連接該基板110之該些靜電導接墊112e，該金屬板130係具有一觸滑表面131，該觸滑表面131係鄰近該指紋辨識晶片120之該感測區123，且該介電層111之該窗口111c係顯露該觸滑表面131，其中該指紋辨識晶片120之該感測區123及該金屬板130之該觸滑表面131係位於該觸滑區100a，且該介電層111之該窗口111c係顯露該指紋辨識晶片120之該感測區123及該金屬板130之該觸滑表面131，該第二線路層112”之該些外接墊112d係位於該導接部100b，請參閱第1、2及5圖，在本實施例中，該金屬板130係具有一凹穴132，該凹穴132係形成於該觸滑表面131，該指紋辨識晶片120係容設於該凹穴132內，較佳地，該指紋辨識晶片120之該主動面121係與該金屬板130之該觸滑表面131平齊，以利手指接觸該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造100之該觸滑區100a與該指紋辨識晶片120之該感測區123時，可藉由觸摸該觸滑區100a內之該金屬板130之該觸滑表面131靜電放電。在本實施例中，請參閱第5及6圖，該凹穴132係貫穿該金屬板130，且該凹穴132係顯露該指紋辨識晶片120之該背面122，此外，請再參閱第1圖，該介電層111之該窗口111c係具有二長側邊111d，該些長側邊111d之間係具有一間距D，該金屬板130係具有一寬度W，該間距D係不大於該寬度W。

請參閱第7圖，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造100係另包含有一殼體150，該殼體150係至少罩蓋該金屬板130，在本實施例中，該殼體150係同時罩蓋該指紋辨識晶片120之該背面122，該殼體150之材質係選自於高分子材料(如封膠體)或金屬材料(如金屬蓋)，該些外接墊112d係位於該基板110之二側，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造100之該導接部100b係可雙邊彎折包覆該殼體150，且至少一外接墊112d係位於該殼體150下方。或，請參閱第8圖，該些外接墊112d係位於該基板110之同一側，該導接部100b係可單邊彎折包覆該殼體150。

此外，請參閱第9圖，其係為本發明之一第二具體實施例之上視圖，係揭示另一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造200，請參閱第9及10圖，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造200係包含有一基板210、一指紋辨識晶片220以及一金屬板230，在本實施例中，該基板210係為單一線路層，該基板210係包含一介電層211、一第一線路層212以及一第一保護層213，該介電層211係具有一上表面211a、一下表面211b及一貫穿該上表面211a與該下表面211b之窗口211c，請參閱第9、10及11圖，該第一線路層212係具有一第一表面212a、複數個內接墊212b、複數個外接墊212c及複數個靜電導接墊212d，該些內接墊212b係形成於該介電層211之該下表面211b，該些靜電導接墊212d係鄰近該介電層211之該窗口211c，該第一保護層213係形成於該第一線路層212之該第一表面212a，該第一保護層213係具有複數個第一開口213a，該些第一開口213a係顯露該些內接墊212b，請參閱第12圖，該介電層211係具有複數個第三開口211d，該些第三開口211d係顯露該些外接墊212c。

請再參閱第10圖，該指紋辨識晶片220係電性連接該些內接墊212b，該指紋辨識晶片220係具有一主動面221、一背面222、一感測區223及複數個凸塊224，該感測區223係形成於該主動面221，且該介電層211之該窗口211c係顯露該感測區223，請再參閱第10及11圖，該金屬板230係藉由銲料、凸塊或異方性導電膠電性連接該基板210之該些靜電導接墊212d，該金屬板230係具有一觸滑表面231，該觸滑表面231係鄰近該指紋辨識晶片220之該感測區223，且該介電層211之該窗口211c係顯露該觸滑表面231，請參閱第12及13圖，該金屬板230係具有一凹穴232，該凹穴232係形成於該觸滑表面231，且該凹穴232係貫穿該金屬板230，該指紋辨識晶片220係容設於該凹穴232內且該凹穴232係顯露該指紋辨識晶片220之該背面222，較佳地，該指紋辨識晶片220之該主動面221係與該金屬板230之該觸滑表面231平齊，以利手指接觸該指紋辨識晶片220之該感測區223時，可藉由觸摸該金屬板230之該觸滑表面231靜電放電。

本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。

10．．．指紋辨識器封裝構造

11．．．基板

11a．．．上表面

11b．．．下表面

12．．．半導體晶片

12a．．．指紋感測表面

13．．．封膠體

100．．．觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造

100a．．．觸滑區

100b．．．導接部

110．．．基板

111．．．介電層

111a．．．上表面

111b．．．下表面

111c．．．窗口

111d．．．長側邊

112．．．線路層

112’．．．第一線路層

112”．．．第二線路層

112a．．．第一表面

112b．．．第二表面

112c．．．內接墊

112d．．．外接墊

112e．．．靜電導接墊

113．．．第一保護層

113a．．．第一開口

114．．．第二保護層

114a．．．第二開口

120．．．指紋辨識晶片

121．．．主動面

122．．．背面

123．．．感測區

124．．．凸塊

130．．．金屬板

131．．．觸滑表面

132．．．凹穴

140．．．底部填充膠

150．．．殼體

200．．．觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造

210．．．基板

211．．．介電層

211a．．．上表面

211b．．．下表面

211c．．．窗口

211d．．．第三開口

212．．．第一線路層

212a．．．第一表面

212b．．．內接墊

212c．．．外接墊

212d．．．靜電導接墊

213．．．第一保護層

213a．．．第一開口

220．．．指紋辨識晶片

221．．．主動面

222．．．背面

223．．．感測區

224．．．凸塊

230．．．金屬板

231．．．觸滑表面

232．．．凹穴

D．．．間距

W．．．寬度

第1圖：依據本發明之一第一具體實施例，一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造之立體分解圖。

第2圖：依據本發明之一第一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造之上視圖。

第3圖：依據本發明之一第一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造沿第2圖A－A方向之截面示意圖。

第4圖：依據本發明之一第一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造沿第2圖B－B方向之截面示意圖。

第5圖：依據本發明之一第一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造沿第2圖C－C方向之另一截面示意圖。

第6圖：依據本發明之一第一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造沿第2圖D－D方向之另一截面示意圖。

第7圖：依據本發明之一第一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造之導接部雙邊彎折包覆殼體之截面示意圖。

第8圖：依據本發明之一第一具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造之導接部單邊彎折包覆殼體之截面示意圖。

第9圖：依據本發明之一第二具體實施例，另一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造之上視圖。

第10圖：依據本發明之一第二具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造沿第9圖E－E方向之截面示意圖。

第11圖：依據本發明之一第二具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造沿第9圖F－F方向之截面示意圖。

第12圖：依據本發明之一第二具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造沿第9圖G－G方向之截面示意圖。

第13圖：依據本發明之一第二具體實施例，該觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造沿第9圖H－H方向之截面示意圖。

第14圖：習知指紋辨識器封裝構造之截面示意圖。

100．．．觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造

111c．．．窗口

112c．．．內接墊

112d．．．外接墊

112e．．．靜電導接墊

113a．．．第一開口

114a．．．第二開口

121．．．主動面

123．．．感測區

131．．．觸滑表面

Claims (17)

1. 一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其係定義有一觸滑區及一導接部，其係包含：一基板，其係包含：一介電層，其係具有一上表面、一下表面及一貫穿該上表面與該下表面之窗口；一線路層，其係具有一第一表面、複數個內接墊及複數個外接墊，該些內接墊係形成於該介電層之該下表面；以及一第一保護層，其係形成於該線路層之該第一表面，該第一保護層係具有複數個第一開口，該些第一開口係顯露該些內接墊；一指紋辨識晶片，其係電性連接該些內接墊，該指紋辨識晶片係具有一主動面、一背面及一感測區，該感測區係形成於該主動面，且該介電層之該窗口係顯露該感測區；以及一金屬板，其係電性連接該基板，該金屬板係具有一觸滑表面，該觸滑表面係鄰近該指紋辨識晶片之該感測區，且該介電層之該窗口係顯露該觸滑表面；其中該指紋辨識晶片之該感測區及該金屬板之該觸滑表面係位於該觸滑區，該線路層之該些外接墊係位於該導接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該線路層係包含有一第一線路層及一 第二線路層，該第一線路層係形成於該介電層之該下表面，該第二線路層係形成於該介電層之該上表面，該第二線路層係具有一第二表面，該第一線路層係具有該第一表面、至少一靜電導接墊及該些內接墊，該金屬板係電性連接該靜電導接墊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該些外接墊係形成於該第二線路層。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該基板係另包含有一第二保護層，該第二保護層係形成於該第二線路層之該第二表面，該第二保護層係具有複數個第二開口，該些第二開口係顯露該些外接墊。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該線路層係包含有一第一線路層，該第一線路層係形成於該介電層之該下表面，該第一線路層係具有該第一表面、至少一靜電導接墊及該些內接墊，該金屬板係電性連接該靜電導接墊，該些外接墊係形成於該第一線路層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該介電層係具有複數個第三開口，該些第三開口係顯露該些外接墊。
7. 如申請專利範圍第2項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該靜電導接墊係鄰近該介電層之該窗口。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該指紋辨識晶片係具有至少一凸塊，該凸塊係形成於該主動面且該凸塊係位於該感測區外側，該凸塊係電性連接該內接墊。
9. 如申請專利範圍第8項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其另包含有一底部填充膠，該底部填充膠係形成於該基板與該指紋辨識晶片之間且包覆該凸塊。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該金屬板係具有一凹穴，該凹穴係形成於該觸滑表面，該指紋辨識晶片係容設於該凹穴內。
11. 如申請專利範圍第10項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該凹穴係貫穿該金屬板，該凹穴係顯露該指紋辨識晶片之該背面。
12. 如申請專利範圍第1項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該指紋辨識晶片之該主動面係與該金屬板之該觸滑表面平齊。
13. 如申請專利範圍第1項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該介電層之該窗口係具有二長側邊，該些長側邊之間係具有一間距，該金屬板係具有一寬度，該間距係不大於該寬度。
14. 如申請專利範圍第1項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其另包含有一殼體，該殼體係至少罩蓋該 金屬板。
15. 如申請專利範圍第14項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該殼體係罩蓋該指紋辨識晶片之該背面。
16. 如申請專利範圍第14項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該殼體之材質係選自於高分子材料或金屬材料。
17. 如申請專利範圍第14項所述之觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其中該導接部係彎折包覆該殼體，且至少一外接墊係位於該殼體下方。