CN201087845Y - 晶片型电流感测组件结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型晶片型电流感测组件结构，至少包含有：基板、电阻层以及至少二分离的电极层，该基板与电阻层间设有黏着层，使基板与电阻层可藉由压合方式相互结合连接，而该电极层则设于电阻层的两端侧，而该电阻层上可进一步设有保护层，该电极层表面则依序设有导电层、镍层及锡层，以形成整体晶片型电流感测组件的结构。
Description
技术领域
本实用新型提供一种晶片型电流感测组件结构，旨在提供一种将电阻层藉由黏着层黏着压合于基板上，形成低阻抗且耐高功率、高电流的晶片型电流感测组件结构。
背景技术
随着电子设备轻、薄、短、小的趋势，电流感测组件通用的尺寸也越来越小，故有目前广泛使用于电子科技产品的晶片型电流感测组件的问世，如图1所示即为一般传统的晶片型电流感测组件1，该晶片型电流感测组件1于一基板11上形成一层NiCr/NiCu等合金的电阻层12，该电阻层12上又被覆一层保护膜13，而基板11上、下两侧端与侧面则为电极层14。
而上述传统的晶片型电流感测组件中，该电阻层12可利用厚膜制程(印刷方式)或薄膜制程(溅镀方式)成型于基板11上；其中，以印刷式厚膜制程而言，由于印刷制程技术上的限制，部份规格的产品已超过制程所能达成的能力；部份规格的产品虽然在制程能力之内，但印刷后的后续制程良率受到印刷制程技术的限制而无法突破。因此，即有部份的制造者改以薄膜制程(溅镀方式)来生产传统印刷式厚膜制程没有办法生产的晶片型电流感测组件，但是，要以薄膜制程来制造晶片型电流感测组件，设备的投资是极为昂贵的。
若要达到低阻抗的晶片型电流感测组件，上述制程的电阻层不是电阻层厚度及精度均匀度不足(印刷方式)，就是电阻层相对厚度较薄(溅镀方式)，但上述不论是印刷方式的厚膜制程或溅镀方式的薄膜制程等皆无法达成的。因此习见的晶片型电流感测组件难以使用于阻抗小于1欧姆以下甚至小于0.1欧姆的电流感测组件。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种将电阻层藉由黏着层黏着压合于基板上，形成低阻抗且耐高功率、高电流的晶片型电流感测组件结构。
有鉴于此，本实用新型的晶片型电流感测组件结构的技术方案为，至少包含有：基板、电阻层以及至少二分离的电极层，该基板与电阻层间设有黏着层，使基板与电阻层可藉由压合方式相互结合连接，而该电极层则设于电阻层的两端侧，而该电阻层上可进一步设有保护层，该电极层表面则依序设有导电层、镍层及锡层，以形成整体晶片型电流感测组件的结构。
本实用新型的有益效果为：
1、该基板与电阻层藉由压合而成，该电阻层可形成相对厚度较厚，使整体晶片型电流感测组件的结构可形成低阻抗，进而可耐高功率及高电流。
2、该基板与电阻层间设有导热胶，可将电阻层工作所产生的热源，可经由该导热胶传送至基板，并由基板与空气接触而将热源散去，以维持该电阻层的工作效能。
3、该基板可以为陶瓷基板，可进一步加速热源的散去。
附图说明
图1为习有晶片型电流感测组件的结构示意图；
图2为本实用新型中晶片型电流感测组件的第一实施例结构立体示意图；
图3为本实用新型中晶片型电流感测组件的第二实施例结构示意图；
图4为本实用新型中晶片型电流感测组件的第三实施例结构示意图；
图5为本实用新型中晶片型电流感测组件的第四实施例结构示意图。
【图号说明】
晶片型电流感测组件1 基板11
电阻层12 保护膜13
电极层14 晶片型电流感测组件2
基板21 电阻层22
黏着层23 电极层24
第二电极层24’ 保护层25
导电层26 镍层27
锡层28
具体实施方式
为使贵审查员方便了解本实用新型的内容，及所能达成的功效、兹配合图式列举具体实施例，详细介绍说明如下：
本实用新型晶片型电流感测组件结构，如图2的第一实施例所示，该晶片型电流感测组件2至少包含有：
一基板21，该基板21可以为陶瓷基板。
一电阻层22，该电阻层22可以为NiCu合金、NiCr合金或MnCu合金，且该电阻层22设于基板21的一侧表面，而该电阻层22与基板21间设有黏着层23。
至少二分离的电极层24，该电极层24设于电阻层22的两端侧。
其中，该基板21与电阻层22间设有黏着层23，该黏着层23可以为导热胶，使基板21与电阻层22可藉由压合方式相互结合连接，而该电阻层22上可进一步设有保护层25，该保护层25可以为环氧树脂，且该电极层24表面则依序设有导电层26(可以为铜层)、镍层27及锡层28，以形成整体晶片型电流感测组件2的结构；当然，亦可于该基板21相对于电阻层22的一侧进一步设有保护层25，如图3的第二实施例所示。
如图4所示为本实用新型的第三实施例，该基板21相对于电阻层22的一侧进一步设有二分离的第二电极层24’，该第二电极层24’设于基板21的两端侧，而该导电层26则连续设于电极层24表面、基板21侧面以及第二电极层24’表面，且该导电层26可进一步包覆于第二电极层24’的侧面，该导电层26表面同样依序设有镍层27及锡层28，该电阻层22上可进一步设有保护层25；当然，亦可于该基板21相对于电阻层22的一侧进一步设有保护层25，如图5的第四实施例所示。
值得一提的是，本实用新型相较于习有具有下列优点：
1、该基板与电阻层藉由压合而成，该电阻层可形成相对厚度较厚，使整体晶片型电流感测组件的结构可形成低阻抗，进而可耐高功率及高电流。
2、该基板与电阻层间设有导热胶，可将电阻层工作所产生的热源，可经由该导热胶传送至基板，并由基板与空气接触而将热源散去，以维持该电阻层的工作效能。
3、该基板可以为陶瓷基板，可进一步加速热源的散去。
如上所述，本实用新型提供另一较佳可行的晶片型电流感测组件结构，爰依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
Claims (10)
1.一种晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该晶片型电流感测组件至少包含有：
一基板；
一电阻层，该电阻层设于基板的一侧表面，而该电阻层与基板间设有黏着层；
至少二分离的电极层，该电极层设于电阻层的两端侧。
2.如权利要求1所述晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该基板为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该电阻层为NiCu合金、NiCr合金或MnCu合金。
4.如权利要求1所述晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该黏着层为导热胶。
5.如权利要求1所述晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该电阻层上设有保护层。
6.如权利要求5所述晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该基板相对于电阻层的一侧进一步设有保护层。
7.如权利要求5或6所述晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该保护层为环氧树脂。
8.如权利要求1所述晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该基板相对于电阻层的一侧进一步设有二分离的第二电极层，该第二电极层设于基板的两端侧。
9.如权利要求8所述晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该电极层表面、基板侧面以及第二电极层表面设有导电层。
10.如权利要求1所述晶片型电流感测组件结构，其特征在于，该电极层表面设有导电层。
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Cited By (2)
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| CN102903467A (zh) * | 2011-07-29 | 2013-01-30 | 乾坤科技股份有限公司 | 具有软性材料层的微电阻元件及其制造方法 |
| US9024204B2 (en) | 2011-07-28 | 2015-05-05 | Cyntec Co., Ltd. | Aresistive device with flexible substrate and method for manufacturing the same |
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2007
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