CN201087844Y - 晶片型电流感测组件的成型装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型晶片型电流感测组件的成型装置，至少包含有：电阻层供应单元、黏着层供应单元、预成型单元以及热压单元，该电阻层供应单元以及黏着层供应单元分别将电阻层以及黏着层传送至预成型单元，可将电阻层及黏着层压合成一半成品，并可将该半成品传送至热压单元，可将半成品置放于一基板一侧，并使该黏着层一侧与基板接触，而进行热压，使该半成品与基板热压成一体。
Description
技术领域
本实用新型提供一种晶片型电流感测组件的成型装置，旨在提供一种连续性制程且制程简便的成型装置，可将电阻层藉由黏着层黏着压合于基板上，形成低阻抗且耐高功率、高电流的晶片型电流感测组件结构。
背景技术
随着电子设备轻、薄、短、小的趋势，电流感测组件通用的尺寸也越来越小，故有目前广泛使用于电子科技产品的晶片型电流感测组件的问世，如图1所示即为一般传统的晶片型电流感测组件1，该晶片型电流感测组件1于一基板11上形成一层NiCr/NiCu等合金的电阻层12，该电阻层12上又被覆一层保护膜13，而基板11上、下两侧端与侧面则为电极层14。
而上述传统的晶片型电流感测组件中，该电阻层12可利用厚膜制程(印刷方式)或薄膜制程(溅镀方式)成型于基板11上；其中，以印刷式厚膜制程而言，由于印刷制程技术上的限制，部份规格的产品已超过制程所能达成的能力；部份规格的产品虽然在制程能力之内，但印刷后的后续制程良率受到印刷制程技术的限制而无法突破。因此，即有部份的制造者改以薄膜制程(溅镀方式)来生产传统印刷式厚膜制程没有办法生产的晶片型电流感测组件，但是，要以薄膜制程来制造晶片型电流感测组件，设备的投资是极为昂贵的。
若要达到低阻抗的晶片型电流感测组件，上述制程的电阻层不是电阻层厚度及精度均匀度不足(印刷方式)，就是电阻层相对厚度较薄(溅镀方式)，但上述不论是印刷方式的厚膜制程或溅镀方式的薄膜制程等皆无法达成的。因此习见的晶片型电流感测组件难以使用于阻抗小于1欧姆以下甚至小于0.1欧姆的电流感测组件。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种连续性制程且制程简便的成型装置，可将电阻层藉由黏着层黏着压合于基板上，形成低阻抗且耐高功率、高电流的晶片型电流感测组件结构。
有鉴于此，本实用新型的技术方案为：成型装置至少包含有：一用以供应电阻层，并将电阻层传送至预成型单元的电阻层供应单元；一用以供应黏着层，并将黏着层传送至预成型单元的黏着层供应单元；一可将电阻层及黏着层压合成一半成品，并可将该半成品传送至热压单元的预成型单元，该预成型单元设有上、下加热滚筒；一将半成品置放于基板一侧，并使该黏着层一侧与基板接触，而进行热压，使该半成品与基板热压成一体的热压单元，该热压单元中预设有基板。该电阻层供应单元以及黏着层供应单元分别将电阻层以及黏着层传送至预成型单元。
本实用新型的有益效果为：可将电阻层及黏着层压合成一半成品，并可将该半成品传送至热压单元，可将半成品置放于一基板一侧，并使该黏着层一侧与基板接触，而进行热压，使该半成品与基板热压成一体，且进一步于基板上形成两分离的电极层、导电层及保护层，以形成完整的晶片型电流感测组件结构。
附图说明
图1为习有晶片型电流感测组件的结构示意图；
图2为本实用新型中成型装置的结构示意图；
图3为本实用新型中成型装置的另一结构示意图；
图4为本实用新型中热压单元的结构示意图；
图5为本实用新型中裁切单元的结构示意图；
图6为本实用新型中晶片型电流感测组件的第一实施例结构立体示意图；
图7为本实用新型中晶片型电流感测组件的第二实施例结构示意图；
图8为本实用新型中晶片型电流感测组件的第三实施例结构示意图；
图9为本实用新型中晶片型电流感测组件的第四实施例结构示意图。
【图号说明】
晶片型电流感测组件1 基板11
电阻层12 保护膜13
电极层14 成型装置2
电阻层供应单元21 供应轮211
黏着层供应单元22 供应轮221
预成型单元23 上加热滚筒231
下加热滚筒232 暂存轮233
热压单元24 对位单元25
裁切单元26 线路图案及电极层成型单元27
导电层成型单元28 保护层成型单元29
晶片型电流感测组件3 电阻层31
黏着层32 离型层321、322
半成品33 基板34
电极层35 第二电极层35’
保护层36 导电层37
镍层38 锡层39
第一去除离型层单元41 剥离件411
卷取件412 第二去除离型层单元42
具体实施方式
本实用新型晶片型电流感测组件的成型装置，如图2的第一实施例所示，该成型装置2至少包含有：
一电阻层供应单元21，该电阻层供应单元21用以供应电阻层31，如图所示，该电阻层供应单元21设有一供应轮211，而电阻层31即绕设于该供应轮211上，并将电阻层31传送至预成型单元23。
一黏着层供应单元22，该黏着层供应单元22用以供应黏着层32，该黏着层供应单元22设有一供应轮221，而黏着层32即绕设于该供应轮221上，并将黏着层32传送至预成型单元23。
一预成型单元23，该预成型单元23设有上、下加热滚筒231、232，可将电阻层31及黏着层32压合成一半成品33，如图所示，可将该半成品33直接传送至热压单元24，或者将该半成品33绕设于一暂存轮233上(如图3所示)。
一热压单元24，该热压单元24中预设有基板34，请同时参阅图4所示，且该热压单元24中并进一步设有一对位单元25(该对位单元可以为对位治具)，以将半成品33置放于基板34一侧，并使该黏着层32一侧与基板34接触，而进行真空热压，使该半成品33与基板34热压成一体。
而该成型装置可进一步设有裁切单元，该裁切单元可设于预成型单元与热压单元间，亦可设于热压单元后，请同时参阅图5所示，该裁切单元26设于热压单元24后，使基板34与电阻层31经由该裁切单元26可形成预定的大小形状。
如图2所示，该裁切单元26后进一步依序设有线路图案及电极层成型单元27、导电层成型单元28以及保护层成型单元29，以藉由连续性制程且制程简便的成型装置形成完整的晶片型电流感测组件结构；另外，该黏着层32可进一步于上、下表面设有离型层321、322，如图2及图3所示，而于预成型单元23前则可进一步设有第一去除离型层单元41，该第一去除离型层单元41包含有剥离件411以及卷取件412，藉由该剥离件411将黏着层32下表面的离型层322剥离去除，再由卷取件412卷曲收集，进而使黏着层32下表面露出后得以与电阻层31黏合并于预成型单元23进行压合，且预成型单元23后及热压单元24前进一步设有第二去除离型层单元42，以将黏着层32上表面的离型层321剥离去除，使黏着层32上表面露出后得以与基板34黏合，如图4所示。
而如图6所示的第一实施例中，该晶片型电流感测组件3结构至少包含有：
一基板34，该基板34可以为陶瓷基板。
一电阻层31，该电阻层31可以为NiCu/NiCr/MnCu合金，且该电阻层31设于基板34的一侧表面，而该电阻层31与基板34间设有黏着层32，该黏着层32可以为导热胶。
至少二分离的电极层35，该电极层35设于电阻层31上表面的两端侧。
而该电阻层31上可进一步设有保护层36，该保护层36可以为环氧树脂，且该电极层35表面则依序设有导电层37(可以为铜层)、镍层38及锡层39，以形成整体晶片型电流感测组件3的结构；当然，亦可于该基板34相对于电阻层31的一侧进一步设有保护层36，如图7的第二实施例所示。
如图8所示为本实用新型的第三实施例，该基板34相对于电阻层31的一侧进一步设有二分离的第二电极层35’，该第二电极层35’设于基板34的两端侧，而该导电层37则连续设于电极层35表面、基板34侧面以及第二电极层35’表面，且该导电层37可进一步包覆于第二电极层35’的侧面，该导电层37表面同样依序设有镍层38及锡层39，该电阻层31上可进一步设有保护层36；当然，亦可于该基板34相对于电阻层31的一侧进一步设有保护层36，如图9的第四实施例所示。
故藉由本实用新型中连续性制程且制程简便的成型装置，所形成完整的晶片型电流感测组件结构，其具有低阻抗且耐高功率及高电流的优点。
如上所述，本实用新型提供晶片型电流感测组件另一较佳可行的成型装置，于是依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
Claims (10)
1.一种晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该成型装置至少包含有：
一用以供应电阻层，并将电阻层传送至预成型单元的电阻层供应单元；
一用以供应黏着层，并将黏着层传送至预成型单元的黏着层供应单元；
一可将电阻层及黏着层压合成一半成品，并可将该半成品传送至热压单元的预成型单元，该预成型单元设有上、下加热滚筒；
一将半成品置放于基板一侧，并使该黏着层一侧与基板接触，而进行热压，使该半成品与基板热压成一体的热压单元，该热压单元中预设有基板。
2.如权利要求1所述晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该预成型单元与热压单元间进一步设有一裁切单元。
3.如权利要求2所述晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该热压单元后进一步设有线路图案及电极层成型单元。
4.如权利要求1所述晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该热压单元后进一步设有一裁切单元。
5.如权利要求1、2或4所述晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该热压单元中并进一步设有一对位单元。
6.如权利要求4所述晶片型电流感测组件的成型装置，其中，该裁切单元后进一步设有线路图案及电极层成型单元。
7.如权利要求6所述晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该线路图案及电极层成型单元后进一步设有导电层成型单元，而该导电层成型单元后进一步设有保护层成型单元。
8.如权利要求1所述晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该电阻层供应单元设有一供应轮，而电阻层即绕设于该供应轮上，而该黏着层供应单元设有一供应轮，而黏着层即绕设于该供应轮上。
9.如权利要求1所述晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该黏着层进一步于上、下表面设有离型层，而该预成型单元前则进一步设有可将黏着层下表面的离型层剥离去除的第一去除离型层单元。
10.如权利要求9所述晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该预成型单元后及热压单元前进一步设有以将黏着层上表面的离型层剥离去除的第二去除离型层单元。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN108347836A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-07-31 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺 |
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2007
- 2007-10-31 CN CNU2007201954173U patent/CN201087844Y/zh not_active Expired - Lifetime
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