CN201072828Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器，用来连接芯片与电路板，其包括设有若干端子孔的本体部、容置于所述端子孔中的若干端子及设于本体部上的框体，该框体由若干侧边相围成，其中一个侧边断开，形成一个开口，芯片的一部分可容置在该开口中或通过该开口延伸到该框体的边界外，以使该电连接器可连接不同摆放位置或不同尺寸的芯片，节约成本。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种电性连接芯片的电连接器。
【背景技术】
中国实用新型专利第200420079684.0号所揭示的用以测试芯片的电连接器，包括本体部、容置于本体部中的承接部和设置于本体部上大致呈方形的框体。所述本体部、承接部分别设有若干端子孔，若干端子容设在所述那些端子孔中。
所述方形框体形成一个收容空间，芯片收容在该收容空间内。一般情况下，一种电连接器仅适合一种特定的芯片，使该芯片刚好收容在所述收容空间内。在实际应用中，电连接器中端子数目往往多于芯片的端脚数目，且不同芯片可能具有不同的端脚排布，有时为将某一芯片上的端脚与电连接器上的相对应端子接触时，芯片需移动一相应的位移量，由于芯片与框体的内壁相隔很小的距离，移动芯片时很容易造成芯片与框体的干涉。
另外，不同的厂家所生产的芯片的大小有差异，当需要将较收容空间更宽的芯片安装到对应的电连接器中时，也会造成芯片与框体的干涉。
基于所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器进行改进。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题为：提供一种可连接不同芯片的电连接器。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用来连接芯片与电路板，其包括设有若干端子孔的本体部、容置于所述端子孔中的若干端子及设于本体部上的框体，该框体由若干侧边相围成，其中一个侧边断开，形成一个开口。
与现有技术相比，该电连接器的框体的一侧边上设有一开口，以使该电连接器可连接不同摆放位置或不同尺寸的芯片。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器的框体的立体图。
图4是本实用新型电连接器的端子的立体图。
图5是本实用新型电连接器与一种芯片相连接的简单示意图，其中该芯片位于正常位置不与框体的开口相配合。
图6是本实用新型电连接器与另一种芯片相连接的简单示意图，其中该芯片的一部分容置在框体的开口中。
图7是本实用新型电连接器与第三种芯片相连接的简单示意图，其中该芯片的一部分延伸出该框体的开口。
【具体实施方式】
请参阅图1至图7，一种固定在电路板(未图示)上用以连接芯片8、8’、8”的电连接器，其主要包括具有上腔室10和下腔室(未图示)的本体部1、容置于本体部1的上腔室10的承接部2、容置于本体部1的下腔室中的固定部3、设于本体部1上可驱动承接部2的框体5。本体部1、承接部2和固定部3中容置有若干导电端子4(图2中仅表示出一个)。
本体部1大体呈方形，其上腔室10的底部13设有若干端子孔14，底部13四周为侧壁15，侧壁15外侧设有若干槽体12。本体部1四个角处上面各设有弹簧孔16，下面各设有定位柱11。所述弹簧孔16内可分别容置有弹簧70。通过所述定位柱11可将电连接器定位在电路板上。
本体部1的上腔室10中容置有大体呈方形的承接部2，该承接部2的一相对两侧靠近四个角处分别设有凸块20，述凸块20的上缘形成弧面200。所述承接部2的所述相对两侧靠近四个凸块20处分别向下延伸卡勾21，通过这些卡勾21可将承接部2固定于本体部1中。承接部2与所述相对两侧相邻的一侧的中间向外凸设有凸柱22，其上可套弹簧71，可使承接部2在本体部1的上腔室10中沿水平方向移动后复位。所述承接部2还设有与本体部1的端子孔14相对应的上端子孔23。
本体部1的下腔室与上腔室10相对设置，该下腔室中容置有大体呈方形的固定部3，该固定部3用螺钉(未图示)等固定装置固定在本体部1上，其上设有与端子孔14相对应的下端子孔30。
本体部1的端子孔14、承接部2的上端子孔23和固定部3的下端子孔30中容置有若干端子4。所述端子4分别穿过端子孔14、上端子孔23和下端子孔30。请一并参阅图4，端子4包括插入电路板中的插脚40、与插脚40产生偏折的偏折部41、由偏折部41向上延伸并相对设置的两臂部，这些臂部包括固定臂42和活动臂43。固定臂42竖直向上延伸，活动臂43弯折向上延伸。两臂部的顶端在固定臂42的侧面421所在平面上的投影不重合或不完全重合，从而形成两臂部的顶端相互偏置，两臂部的顶端各设有夹持部420、430，当端子4收容于本体部1、承接部2和固定部3时，这些夹持部420、430向上伸出承接部2。
本体部1上安装有框体5(请参图1至图3，其中图3的框体为图1和图2的框体倒置时的立体图)，该框体5有若干侧边54相围成，其中一侧边54断开设有一开口55，使该框体5大致呈U型，与本体部1形成U型的容置空间53。所述框体的三个侧边54朝向本体部1向下垂伸有若干突板50，这些突板50的末端向内延伸有勾部500，所述突板50可与本体部1上的对应槽体12相配合以将框体5安装在本体部1上，由框体5朝向本体部1向下延伸有柱体51，其可插入到所述弹簧孔16中并与弹簧70相配合，以使所述框体5沿上下方向移动。所述框体5的相对两侧向下延伸有可驱动所述承接部2的凸块20的驱动部52，该驱动部52的下缘设有可与凸块20的弧面200相作用的弧面520。
在电连接器的底部，固定部3的下方可设有用来保护端子4的插脚40的保护板6，该保护板6设有朝向本体部1伸出两相对的扣持板60。所述扣持板上设有扣持部600，可将保护板6扣持在本体部1上。保护板6上设有供端子4的插脚40插设的通孔61，可保护插脚40在电连接器不使用时不因受外力而损伤。
请参阅图1，未在框体5上施加外力时，电连接器处于闭合状态，此时，承接部2在水平方向上偏向于本体部1的上腔室10的一端，插接在电连接器中的端子4的夹持部420、430之间的距离小于芯片8的锡球(未图示)的直径，所有弹簧处于初始状态。
在框体5上施加外力时，框体5朝本体部1的方向向下运动，电连接器逐渐被打开，所有弹簧受力被压缩。框体5的驱动部52挤压承接部2的凸块20使得承接部2在水平方向上朝本体部1的上腔室10的另一端抵靠，此时承接部2的上端子孔23与端子4的活动臂43相互作用，使该活动臂43朝远离固定臂42的方向移动，夹持部420、430的距离略大于芯片8的锡球的直径。此状态下可将芯片8安装在电连接器的容置空间53中，然后撤去施加在框体5上的外力，由于弹簧70的弹簧恢复力的作用，框体5恢复至初始位置，又由于弹簧71的弹簧恢复力的作用，承接部2朝初始位置移动，使端子4的活动臂43朝固定臂42移动，夹持部420、430可将芯片8的锡球夹紧。再次在框体5上施加外力时即可将芯片拆卸下来。
请参阅图5，为在正常情况下芯片安装在电连接器中的情形，此时芯片不与框体的开口55相配合。当连接由于端脚排布不同引起的不同摆放位置的芯片或连接不同尺寸的芯片时，芯片需要往开口55方向偏移或延伸，此时如图6所示芯片的一部分容置于框体的开口中，或如图7所示芯片的一部分延伸出框体的开口。
本实用新型电连接器的框体设有一开口55，芯片的一部分可容置在该开口55中或通过该开口55延伸到该框体的边界外，防止芯片与框体相干涉，以使该电连接器可连接不同摆放位置或不同尺寸的芯片，连接不同芯片时不用更换电连接器，可节约成本。本实用新型电连接器安装芯片时是从上往下安装，当框体的一侧设有一开口时，芯片还可通过开口横向插入到电连接器中。
上述描述为本实用新型的较佳实施例，当然并不限于此。框体的开口并不只朝向所述实施例的方向开口，还可朝其它方向开口。
Claims (10)
1.一种电连接器，用来连接芯片与电路板，其包括设有若干端子孔的本体部、容置于所述端子孔中的若干端子及设于本体部上的框体，其特征在于：该框体由若干侧边相围成，其中一个侧边断开，形成一个开口。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片的一部分可通过该开口延伸到该框体的边界外。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述开口可与芯片相配合，芯片的一部分容置在该开口中。
4.如权利要求3所述的电连接器，所述框体的侧边向下垂伸有若干突板，该突板的末端向内延伸一个勾部，所述本体部设有可与所述突板相配合的槽体。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述本体部呈方形，其四个角上分别设有容纳有弹簧的弹簧孔，所述框体相对于各弹簧孔分别设有柱体，该柱体插入到弹簧孔中并与弹簧相配合。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述本体部包括上腔室，一个呈方形的承接部容置在所述上腔室中，该承接部上设有若干上端子孔，承接部一相对两侧靠近四个角处分别设有凸块，该凸块的上缘设有弧面。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述框体向下延伸有可驱动所述凸块的驱动部，驱动部的下缘设有可与凸块的弧面相作用的弧面。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：与所述相对两侧相邻的一侧的中间设有凸柱，其上可套一个弹簧，所述相对两侧靠近凸块处分别向下延伸一个卡勾。
9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述本体部还包括与所述上腔室相对的下腔室，一个用于固定端子的固定部设于其中，该固定部上设有若干下端子孔。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括插脚、与插脚产生偏折的偏折部、由偏折部向上延伸并相对设置的两臂部，所述两臂部分别为固定臂和可与承接部相互作用的活动臂，固定臂竖直向上延伸，活动臂弯折向上延伸，两臂部的顶端相互偏置且各设有夹持部。
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