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CN201054407Y - 电连接器 - Google Patents

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陈铭佑
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电连接器,组装于电路板上,其包括本体部、容置于本体部中的插接部、设于本体部上的驱动体及容设于所述本体部和插接部中的若干端子,该端子包括基部、由基部向上延伸的两臂部、由基部向下延伸的弹性部及由弹性部延伸而出的接触部,两臂部的顶端各设有一个夹持部,接触部表面接触于电路板上的导电片,使电连接器很容易从电路板上拆卸且不伤害电路板上的导电片。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其是一种连接芯片与电路板的电连接器。
【背景技术】
现有技术用以连接芯片的电连接器主要包括本体部,容置于本体部中的插接部,装设于插接部上的锁扣装置及装设于本体部上可驱动锁扣装置和插接部的驱动体,本体部和插接部中容置有若干端子(如图1所示)。所述端子包括可插入到电路板中的针状插脚101、与插脚101产生一偏折的偏折部102及由偏折部102向上延伸出的两相对设置的臂部103,其顶端设有夹持部104,两夹持部104可夹持住芯片上的锡球(未图示)。
所述电连接器中,端子100的插脚101插入到电路板中后焊接固定于电路板上。这种方式可将电连接器及其端子牢固地固持于电路板上,但当需要更换电连接器时就比较复杂且不能更换多次,以免损坏电路板上的导电片。
基于所述的现有技术,确有必要对现有的电连接器进行改进。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题为:提供一种可降低在电路板上更换电连接器的困难度的电连接器。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器,组装于电路板上,其包括本体部、容置于本体部中的插接部、设于本体部上的驱动体及容设于所述本体部和插接部中的若干端子,该端子包括基部、由基部向上延伸的两臂部、由基部向下延伸的弹性部及由弹性部延伸而出的接触部,两臂部的顶端各设有一个夹持部,接触部表面接触于电路板。
与现有技术相比,该电连接器的端子的接触部表面接触于电路板上的导电片,使电连接器很容易从电路板上拆卸且不伤害电路板上的导电片。
【附图说明】
图1是现有技术电连接器的端子的立体图。
图2是本实用新型电连接器的呈关闭状态时的立体图。
图3是本实用新型电连接器的立体分解图。
图4是本实用新型电连接器的本体部的立体图。
图5是本实用新型电连接器的部分立体分解图。
图6是本实用新型电连接器的端子的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图5,一种固定在电路板7上用以连接芯片(未图示)的电连接器,其主要包括本体部1,容置于本体部1的插接部2,装设于插接部2上的锁扣装置4及装设于本体部1上可驱动锁扣装置4和插接部2的驱动体3。本体部1、插接部2中容置有若干端子5(图中仅表示出一个)。
本体部1大体呈方形,其底部15中央位置设有若干矩阵排列的下端子孔10,底部四周为侧壁11,侧壁11与底部15围成一个腔室16,侧壁11外侧设有若干槽体12。本体部1四个边角位置上面设有弹簧孔13,下面设有螺孔14。所述弹簧孔13内分别容置有驱动弹簧60。通过所述螺孔14可将电连接器用螺丝8锁合在电路板7上。
本体部1的上方腔室16中容置有大体呈方形的插接部2,该插接部2的一相对两侧中间位置分别设有用以安置锁扣装置4的安置区20。该安置区20的中央位置设有沟槽201,位于沟槽201内的底部向上凸出有凸柱202。所述沟槽201边上设有若干承接面203,沟槽上方两侧各设有孔洞204。所述插接部2的四个边角分别向下悬伸有卡勾21,这些卡勾21可以卡持到本体部1上以将插接部2固定于其上。所述安置区20的左右两侧各设有凸块22,该凸块22的一端设有弧面220,与安置区20所在侧的一相邻侧的中间位置设有凸体23。一个插接弹簧61套在该凸体23上,使插接部2可在本体部1内移动后复位。插接部2的中央位置设有与本体部1的下端子孔10对应的上端子孔24。
请一并参阅图6,所述本体部1的下端子孔10和插接部2的上端子孔24中容置有若干导电端子5。所述端子5从本体部1的底部15向上插入并伸出插接部2的上端子孔24,且其另一端的一小段伸出本体部1的下缘。端子5设有基部50,该基部50向上延伸出两相对设置的臂部,所述臂部包括固定臂51和活动臂52。固定臂51由基部50竖直向上延伸,活动臂52由基部50弯折向上延伸。两臂部的顶端相互偏置,两臂部的顶端在固定臂51的侧面511上的投影不重合或不完全重合,且其顶端各设有夹持部510、520。所述基部50向下延伸出C字状的弹性部53,其开口方向大致与臂部延伸方向垂直。所述弹性部53的末端设有可与电路板7上的导电片(未图示)表面接触的接触部54,该接触部54大致呈开口朝上的球弧面状。该弹性部短而弯曲,其在侧面511所在的竖直投影面的距离小于两臂部在其投影面上的距离。
所述插接部2的安置区20内分别安置有一个锁扣装置4,该锁扣装置4包括锁扣部40,该锁扣部40一端呈内扣的弯曲状,另一端中间凸设有凸柱41,该凸柱41与插接部2的凸柱202相对设置并通过锁扣弹簧62相连接。所述凸柱41边上设有可与插接部2的承接面203相对应的受压部42。所述锁扣装置4的两侧各设有一根与插接部2的孔洞204相配合的枢轴43。
请参阅图2至图5,本体部1上安装有驱动体3,该驱动体3大致呈方形框体,其四周向下垂伸有若干突板30,突板30插入至本体部1的侧壁11外侧的若干槽体12中。所述驱动体3的四个角处朝向本体部1分别延伸有与本体部1四个边角上的弹簧孔13相对应的柱体31,其可与驱动弹簧60相配合并插入到所述弹簧孔13中,以使驱动体3沿上下方向移动。驱动体3的一相对两侧设有若干按压部32,该按压部32在驱动体3下移的过程中可按压锁扣装置4的受压部42,以使锁扣装置4旋转约90度。所述按压部的旁边设有可与凸块22相作用的驱动块33,该驱动块33上设有斜面330可随驱动体3往下运动时作用所述弧面220。
请参图2,为电连接器的闭合状态。一并参考其它图,在闭合状态,插接部2在水平方向上偏向于本体部1的腔室16的一端,插接于其中的端子5的夹持部510、520之间的距离小于芯片上的锡球的直径,锁扣装置4扣持在插接部2上,所有弹簧都处于初始状态。安装芯片时,对驱动体3施加外力,驱动体3朝本体部1的方向向下运动至最终位置(柱体31完全进入到弹簧孔13中),在此过程中,所有弹簧被压缩,驱动体3的按压部32按压锁扣装置4的受压部42部使得锁扣装置4通过枢轴43旋转约90度而使锁扣部40离开插接部2,驱动体3的驱动块33挤压插接部2的凸块22使得插接部2在水平方向上朝本体部1的腔室16的另一端抵靠,此时插接部2的上端子孔24与端子5的活动臂52相互作用,使该活动臂52朝远离固定臂51的方向移动,夹持部510、520的距离略大于芯片上的锡球的直径(未图示),此时将芯片安装在电连接器中。然后撤去施加在驱动体3上的外力,由于驱动弹簧60的弹簧恢复力的作用,驱动体3恢复至初始位置,又由于插接弹簧61的弹簧恢复力的作用,插接部2朝初始位置移动,使端子5的活动臂52朝固定臂51移动,夹持部510、520可将芯片上的锡球夹紧,又由于锁扣弹簧62的弹簧恢复力的作用,锁扣装置4回转约90度而使锁扣部40扣持在芯片的上表面。再次在驱动体3上施加外力时即可将芯片拆卸出来。
所述电连接器通过其端子夹持芯片上的锡球实现与芯片的电性连接,又通过其端子表面接触于电路板的导电片实现与电路板的电性连接,从而实现芯片与电路板的电性连接。电连接器在安装到电路板上之前,端子的接触部突伸出本体的下缘。当用螺丝将电连接器固定在电路板上,本体的下缘接触电路板,端子的弹性部受力变形,端子的接触部与电路板上的导电片电性接触。由于端子的接触部与导电片没有采用焊接,而是采用表面接触的方式,使得该电连接器很容易从电路板上拆卸且不伤害电路板上的导电片。
上述描述为本实用新型的较佳实施例,当然并不限于此。所述端子的两臂相对设置,类似镊子将芯片上的锡球夹持,也可使两臂交叉设置,以类似剪刀的运动方式将锡球夹持,此时的插接部上下浮动。端子的弹性部可为C型,也可为S型等其它形状提供足够的弹性。所述锁扣装置也可用其它的方式或不用锁扣装置而靠端子夹持芯片上的锡球来固定芯片。电连接器也可用除螺丝以外的固定状置将电连接器固定在电路板上。

Claims (10)

1.一种电连接器,组装于电路板上,其包括本体部、容置于本体部中的插接部、设于本体部上的驱动体及容设于所述本体部和插接部中的若干端子,其特征在于:该端子包括基部、由基部向上延伸的两臂部、由基部向下延伸的弹性部及由弹性部延伸而出的接触部,两臂部的顶端各设有一个夹持部,接触部表面接触于电路板。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述端子的弹性部呈C字状,所述接触部呈朝上开口的球弧面状。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述端子的两臂部相对设置,其一为固定臂,另一为活动臂,所述两臂部的夹持部相互偏置。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述固定臂由基部竖直向上延伸,所述活动臂由基部弯折向上延伸。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述本体部的外侧设有若干槽体,所述驱动体上设有若干突板,所述突板可与槽体相配合。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述本体部呈方形,其四个角边位置各设有弹簧孔,该弹簧孔中容置有驱动弹簧,所述驱动体呈方形,其四个角处朝向本体部分别延伸有与弹簧孔相配合的柱体,该柱体与驱动弹簧相配合并插入到弹簧孔中。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述插接部的相对两侧中间位置分别设有用以安置一个锁扣装置的安置区,所述安置区的左右各设有凸块,该凸块的一端设有弧面,所述插接部的一边上设有可与一个插接弹簧相连接的凸体。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述插接部和锁扣装置通过枢轴和一个锁扣弹簧相连接,所述插接部的安置区设有若干承接面,所述锁扣装置包括锁扣部和安放在所述承接面上的若干受压部。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述驱动体设有可按压锁扣装置的受压部的按压部。
10.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述驱动体的两侧设有可驱动所述插接部的凸块的驱动块,所述驱动块设有斜面。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7976325B2 (en) 2008-11-10 2011-07-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket for testing semiconductor package
CN101740978B (zh) * 2008-11-11 2013-04-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN103858288A (zh) * 2011-08-09 2014-06-11 泰科电子Amp有限责任公司 电触头弹簧、电弹簧触头装置以及电接触区
CN104981947A (zh) * 2013-02-28 2015-10-14 申泰公司 具有防旋转元件和焊料流消减部的触头

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009084085A1 (ja) * 2007-12-27 2009-07-09 Yamaichi Electronics Co., Ltd. 半導体装置用ソケット
TWM371325U (en) * 2009-06-08 2009-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
MY163629A (en) * 2011-05-02 2017-10-13 Johnstech Int Corp Compliant contact plate for use in testing integrated circuits
JP5836113B2 (ja) * 2011-12-28 2015-12-24 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
TWI573332B (zh) * 2014-07-23 2017-03-01 鴻騰精密科技股份有限公司 電連接器及其端子

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6155845A (en) * 1998-12-28 2000-12-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical contact for ball grid array socket
US6824414B2 (en) * 2001-11-13 2004-11-30 Tyco Electronics Corporation Zero insertion force socket terminal
US6702594B2 (en) * 2001-12-14 2004-03-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical contact for retaining solder preform
TW519310U (en) * 2001-12-18 2003-01-21 Via Tech Inc Electric connection apparatus
US6533591B1 (en) * 2001-12-19 2003-03-18 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for forming fine pitch contacts and fine pitch contacts obtained thereby
TW547814U (en) * 2002-11-22 2003-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
US7140886B1 (en) * 2005-05-12 2006-11-28 Egbon Electronics Ltd Contact terminal structure

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7976325B2 (en) 2008-11-10 2011-07-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket for testing semiconductor package
CN101740978B (zh) * 2008-11-11 2013-04-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN103858288A (zh) * 2011-08-09 2014-06-11 泰科电子Amp有限责任公司 电触头弹簧、电弹簧触头装置以及电接触区
CN103858288B (zh) * 2011-08-09 2017-03-08 泰连德国有限公司 电触头弹簧、电弹簧触头装置以及电接触区
CN104981947A (zh) * 2013-02-28 2015-10-14 申泰公司 具有防旋转元件和焊料流消减部的触头
CN104981947B (zh) * 2013-02-28 2017-09-19 申泰公司 具有防旋转元件和焊料流消减部的触头

Also Published As

Publication number Publication date
US7753704B2 (en) 2010-07-13
US20080293279A1 (en) 2008-11-27

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