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CN201069841Y - 电连接器组件 - Google Patents

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CN201069841Y
CN201069841Y CNU2007200392003U CN200720039200U CN201069841Y CN 201069841 Y CN201069841 Y CN 201069841Y CN U2007200392003 U CNU2007200392003 U CN U2007200392003U CN 200720039200 U CN200720039200 U CN 200720039200U CN 201069841 Y CN201069841 Y CN 201069841Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrical connector
buckle
group
connector assembly
buckles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2007200392003U
Other languages
English (en)
Inventor
马浩云
司明伦
达瑞尔·威尔兹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Priority to CNU2007200392003U priority Critical patent/CN201069841Y/zh
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Publication of CN201069841Y publication Critical patent/CN201069841Y/zh
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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器组件,其包括可电性连接至印刷电路板的电连接器以及将晶片模组压向电连接器的扣片组合。该扣片组合包括第一组扣片,用于压迫晶元模块;第二组扣片,可压向该晶片模组的基板。晶片模组组装至电连接器后,在下压晶片模组的过程中,通过该扣片组合保证晶片模组一定的平整度以便确保电连接器与晶片模组之间具有良好的电性连接。

Description

电连接器组件
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器组件,尤指一种电性连接晶片模组(CPU)至印刷电路板的电连接器组件。
【背景技术】
CPU连接器已广泛地应用在个人计算机上。使用在桌上型计算机的,则泛见美国专利第5,722,848号揭露出一种用在桌上型计算机的连接器。这种CPU连接器亦称做零插入力(Zero Insertion Force)连接器。它包括了一个基体,其上设置有多数个端子槽,每一端子槽内都容置有一根端子。在基体上,另滑动地设置有一盖体,盖体上设置有多数个穿孔,分别与每一端子槽对齐。在基体的一个侧边位置处,尚设置有一个驱动组件,以驱动盖体在基体上移动。驱动组件是一个凸轮结构,同时连接有一操作杆。当操作杆位于垂直位置时,CPU的插脚可以不受任何力的情况下穿过盖体上的孔洞,再进入到端子槽内。之后,操作杆旋转下移,此时凸轮结构亦随之转动,并同时驱动盖体在基体上移动。而组装在盖体上的CPU这时也随盖体一起移动,进而与端子槽内的端子完成了电连接。以上介绍的是桌上型计算机用的连接器。
笔记型计算机所使用的CPU连接器,其基本架构亦与前述的专利大致相同,只是受限于笔记型计算机的空间,前述的操作杆则改成了水平式的驱动片。而其工作与操作原理亦与桌上型计算机相同,故不再多述。
美国专利第7,001,197号则揭露了另一种电连接器。这种连接器一般被通称为LGA(Land Grid Array)连接器。主要是由于CPU的效能愈来愈高,其输出的Input/Output,也随之增加。因此无法再使用原来的插脚式,而必须改成接触片(Pad)式。如此,可以增加更多的空间来容置接触片。而相对于CPU的改变,连接器上的端子结构,也随着改变。其中端子的接触端是凸起于连接器的上表面,以直接与CPU的接触片接触。
前述第’197专利涉及到的电连接器没有盖体,也没有驱动盖体的驱动装置,而改用了一种被简称为上下铁片的结构。其中电连接器是组装在下铁片的中央,而上铁片则是可转动地枢接在下铁片的一侧,而在下铁片的另一侧,则枢接有一压杆。当CPU置于连接器上后,上铁片便盖了下来,最后再使用压杆把上铁片压扣在下铁片上,以确保CPU与连接器接触面的LGA端子电接触。
这种LGA态样的连接器,使用在桌上型计算机时,由于空间足够,没有任何问题,但使用在笔记型计算机上时,就没法使用摇杆式的压杆结构了。
此外,还有另一个问题要考虑的,就是CPU的基本架构。CPU是由一个基板(Substrate)及形成在其上的晶元模块(Die)所构成。晶元模块是凸出在基板上。因此,当把CPU压向连接器时,必须要把下压力均匀地分布在晶元模块以及周围的基板上。因为单独地下压晶元模块或基板,则都有可能会因为受力不平均而造成CPU变形翘曲,最后影响到电气连接特性。
鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器,以克服上述电连接器的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种设有下压扣片装置的电连接器组件,该下压扣片装置能确保下压晶片模组时晶片模组不发生变形翘曲。
为实现前述的目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器组件,其包括可电性连接至印刷电路板的电连接器以及将晶片模组压向电连接器的扣片组合,该扣片组合包括扣片本体、用于压迫晶元模块的第一组扣片以及压向晶片模组基板的第二组扣片。第一组扣片是由扣片本体朝第一方向延伸,该第一组扣片包括位于第一平面的第一压扣面;第二组扣片,也由扣片本体延伸而成,其包括位于第二平面的第二压扣面,且与第一压扣面形成一个段差。
相对于现有技术,本实用新型电连接器组件具有以下优点:扣片组合设有第一组扣片和第二组扣片,且二者的压扣面形成一个段差,这样第一组扣片可对晶元模块施加下压的力量,同时,第二组扣片则可针对晶片模组的基板施加下压力,从而保证下压晶片模组时受力均匀,不易因发生变形翘曲而影响电气连接特性。
【附图说明】
图1是本实用新型第一优选实施例电连接器组件的立体分解图;
图2是图1所示电连接器组件的立体组合图;
图3是本实用新型第二优选实施例电连接器组件的立体分解图;
图4是图3所示电连接器组件的立体组合图;
图5是本实用新型第三优选实施例电连接器组件的扣片组合的立体分解图;
图6是图5所示扣片组合的立体组合图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2所示,其揭示了本实用新型第一优选实施例的电连接器组件100,其包括电性连接至印刷电路板10的电连接器20、安装于电连接器20导电区域的晶片模组30、散热装置40以及将晶片模组30压向电连接器20的扣片组合50。
电连接器20用以电性连接晶片模组30至印刷电路板10,其包括绝缘本体201,绝缘本体201大致呈纵长形,其包括收容有若干导电端子(未图示)的导电区域202以及围绕导电区域202的侧墙203。
晶片模组30大致呈方形结构,其由一个基板301及形成在其上的晶元模块302所构成。
散热装置40压接至晶片模组30,用于散除晶片模组30在工作时产生的热量,其包括大致方形的散热片401以及组装于散热片的凹槽402中的散热管403。
扣片组合50包括扣片本体501、用于压迫晶元模块的第一组扣片502以及压向晶片模组基板30 1的第二组扣片503。扣片本体501为一框形结构,其包括内缘5011与外缘5012,其中第一组扣片502是由框形结构的内缘5011朝下延伸形成的,第二组扣片503是由外缘5012朝下延伸。第一组扣片502包括若干互相间隔的扣片,且扣片是先朝水平方向延伸,再向下延伸并形成位于第一平面的第一压扣面,第二组扣片503也包括若干互相间隔的扣片,其在第二平面上形成第二压扣面。即,第一压扣面是第一组扣片自由端所处的同一平面,第二压扣面是第二组扣片自由端所处的同一平面,上述第一、二扣合面之间形成一个段差。此外,该框形结构的扣片本体501的四角处还设有用于将所述扣片组合50固定的装配孔504。
组装时,首先将电连接器20定位于印刷电路板10上,然后将晶片模组30放入电连接器20的导电区域202内,又将散热装置40压接至晶片模组30上,再将扣片组合50组装至散热装置40上,最后,连接件(未图示)从电路板10的下方依次穿过电路板10、扣片本体501的配合孔504,从而将电路板10、电连接器20、散热装置40以及扣片组合50组装成一体。这样扣片组合50设有的第一组扣片502向下施加的压力便通过散热片401传导至晶片模组30的晶元模块302上,第二组扣片503向下施加的压力直接作用于晶片模组30的基板301上,从而保证组装好后的晶片模组30不发生翘曲。
请继续参阅图3至图4所示,其揭示本实用新型第二优选实施例的电连接器组件800,其也包括电性连接至印刷电路板(未图示)的电连接器80、安装于电连接器80导电区域801的晶片模组802、散热装置以及将晶片模组802压向电连接器80的扣片组合804。
详细的说,第二优选实施例与第一优选实施例的不同之处在于:其一,本实施例中散热装置的散热片8031上未设置收容散热管8032的凹槽,组装后,二者直接压接在一起;其二,扣片组合804也包括扣片本体805、用于压迫晶元模块(未标号)的第一组扣片8041以及压向晶片模组基板(未标号)的第二组扣片8042,但第一、二组扣片8041、8042非一体成型形成的,而是通过连接件(未图示)组合在一起的。
本实用新型还提供了第三优选实施例的电连接器组件,本实施例提供另外一种扣片组合装置,请参阅图5至图6所示,该种扣片组合900包括的扣片本体902、第一、二组扣片903、906与第二优选实施例中的扣片组合804一样都不是一体成型的,扣片本体902也是框形结构,第一组扣片903的末端是通过第一横向杆904、第二横向杆905连接的。通过第一、二横向杆904、905将扣片本体902的框形结构划分为两个区域。
以上三种优选实施例的电连接器组件,都是利用其设置的扣片组合能将下压时施加在晶片模组上的力均匀地分布在晶元模块以及周围的基板上,从而保证了晶片模组组装以及工作时不发生翘曲,以便更好地电性连接至印刷电路板。

Claims (10)

1.一种电连接器组件,其包括可电性连接至印刷电路板的电连接器以及将晶片模组压向电连接器的扣片组合,其特征在于:该扣片组合包括扣片本体、用于压迫晶元模块的第一组扣片以及压向晶片模组基板的第二组扣片。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述第一组扣片是由扣片本体朝第一方向延伸,该第一组扣片包括位于第一平面的第一压扣面;所述第二组扣片,也由扣片本体延伸而成,其包括位于第二平面的第二压扣面,且与第一压扣面形成一个段差。
3.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:第一组扣片的末端是通过一横向杆连接起来的。
4.如权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述横向杆与扣片本体位于同一平面上。
5.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述第一、第二组扣片与扣片本体一体成型。
6.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:第一组扣片是先朝水平方向延伸,再向下延伸形成第一压扣面。
7.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:第一组扣片包括若干个扣片,且扣片与扣片之间相隔一定的距离。
8.如权利要求1所述的电连器组件,其特征在于:第二组扣片包括若干个扣片,且扣片与扣片之间相隔一定的距离。
9.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:扣片本体为一框形结构,其包括内缘与外缘,其中第一组扣片是由框形结构的内缘朝下延伸形成的,第二组扣片系由外缘朝下延伸。
10.如权利要求9所述的电连接器组件,其特征在于:该框形结构至少包括一固定部份,设置在对角位置。
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