CN201000887Y - 散热片上的整流二极管裸晶体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，该结构装设于电源供应器的散热片上，于电路板上依序装设有电子元件、散热片，且于电路板外侧罩设有壳体，而散热片为导电材质所构成，该散热片表面电性连接有裸晶体形成正负极其中一极电性，且裸晶体上方设有弯曲延伸的导电介质形成另一极电性，故裸晶体可经散热片及导电介质与电路板电性连接，因裸晶体直接与散热片接触，故裸晶体具有良好的散热效果。

Description

散热片上的整流二极管裸晶体结构

技术领域

本实用新型涉及一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，该结构替代了散热片上的带绝缘层的整流二极管，用于解决电源供应器上装设整流二极管的散热问题，且散热片上装设有裸晶体的整流二极管，该整流二极管裸晶体直接与散热片连接，而具有良好的散热效果。

背景技术

随着机械时代进入电子时代，于是电子产品愈来愈普遍，而电子元件也日新月异，并朝着小体积高效能的方向研发进步，如真空管演变成了二极管，且二极管具有不需预热、体积小、耗电量少、稳定性高、寿命长、容易大量生产及反应迅速等优点，该二极管出现后很快就取代了真空管，且因应市场需求二极管也发展出具有不同功能的种类，但二极管使用上也出现种种缺陷并需要改进，如电源供应器中普遍使用的整流二极管，该整流二极管具有高频整流的功效，且讲究耐压、耐流及散热的能力，因整流作用时二极管的温度上升，其散热能力不足以应付温度的提升，使得温度常超出二极管的承受范围并导致短路。

许多厂商针对此一问题提出改进，请参阅图6、图7所示，于主机板A上依序装设有多个电子元件A1、散热片B、整流二极管B1和风扇C，且于主机板A外侧罩设壳体D，该整流二极管B1为于晶体管与接脚B11电性连接，并于外侧以环氧树脂包覆封测呈封胶体B12，而封胶体B12上方设有金属材质制成的支架B13，并于支架B13中心设有可供螺丝B3穿设的锁孔B131，又以螺丝B3穿设整流二极管B1、绝缘体B2固定于散热片B上，穿设绝缘体B2为避免支架B13与散热片B电性连接，该整流二极管B1的接脚B11与主机板A呈电性连接，而整流二极管B1开始整流作用时，该整流二极管B1的热能通过散热片B散发，使整流二极管B1不会因过热而导致短路；该改进的设计虽可改善整流二极管B1过热短路的问题，但上述的整流二极管仍有些许缺陷，如：

1、因为整流二极管B1的晶体管包覆有封胶体B12，所以散热时晶体管的热能需经过封胶体B12，且因整流二极管B1穿设绝缘体B2固定于散热片B上，所以热能还需经过绝缘体B2传至散热片B，而支架B13如果未与绝缘体B2完全贴合，该未贴合部位因有间隙并形成热囤积效应，而影响散热效果且使热能无法顺利散发，其改进的散热效果虽有所增进，但仍具有上述设计的缺点。

因此，如何解决传统整流二极管的问题与缺陷，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，该整流二极管的外部并未包覆绝缘层，以取代散热片上包覆有绝缘体的整流二极管，在此称之为裸晶体。

本实用新型的次要目的在于提供一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，电源供应器的电路板上装设有散热片，而散热片可以为导电材质或者为不导电材质构成，而整流二极管裸晶体均可与电路板上的电路电性连接。

为达成上述目的及功效，本实用新型采用的一实施例如下：

一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，于电路板上装设有电子元件、散热片，且电路板外侧罩设有一壳体，其特征是：

该散热片为导电介质的材质所构成，并于散热片表面电性连接有整流二极管裸晶体，该整流二极管裸晶体外部并未包覆绝缘层，该具有导电介质的散热片形成有整流二极管裸晶体的正负极，其中一电极与电路板电性连接，该整流二极管裸晶体则连接有另一电极的导电介质与电路板电性连接。

其中，该散热片的导电介质为金属材质、镀金属材质、具导电石墨或其它具导电功效的材质所构成，且散热片下方设有一个或一个以上的电接点或接脚与电路板电性连接。

其中，该散热片表面为焊接、铆合或其它具有同等结构电性连接有一个或一个以上的整流二极管裸晶体，且整流二极管裸晶体又以环氧树脂、隔热胶或其它具有同等结构固定于散热片上。

为达成上述目的及功效，本实用新型采用的另一实施例如下：

一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，于电路板上装设有电子元件、散热片，且电路板外侧罩设有一壳体，其特征是：

该散热片为不导电介质的材质所构成，并于散热片表面布设有与电路板电性连接的第一电路、第二电路，且第一电路与整流二极管裸晶体电性连接形成正负极中的一电极，而整流二极管裸晶体则连接有另一电极的导电介质与第二电路连接。

其中，该散热片为不导电陶瓷或其它具有不导电功效的材质所构成，而其表面为焊接、铆合或其它具同等功效的结构连设有一个或一个以上的整流二极管裸晶体，且整流二极管裸晶体又以环氧树脂、隔热胶或其它具同等功效的结构固定于散热片上。

其中，该第一电路、第二电路布设延伸至散热片下方，并连接设有多个电接点或接脚与电路板电性连接。

通过上述技术特征，本实用新型具有下列有益效果：

(一)该裸晶体结构直接电性连接于散热片上，因此热能不需经由封胶体和绝缘体，而可直接传导至散热片上发散，且裸晶体可紧密贴合于散热片上，并无具有空隙而造成热囤积的问题，且有良好的散热效果。

(二)目前现有技术的散热片装设于主机板后，整流二极管再装设于散热片上，因主机板上已设有电子元件，故造成组装程序上的困难和耗工，该改进的整流二极管裸晶体连接于散热片上，而后，散热片再装设于电路板上，并不存在组装上的问题且可缩减制程。

附图说明

图1  为本实用新型的立体外观图。

图2  为本实用新型较佳实施例的侧视外观图。

图3  为本实用新型较佳实施例的立体分解图。

图4  为本实用新型另一较佳实施例的侧视外观图。

图5  为本实用新型另一较佳实施例的立体分解图。

图6  为现有技术的立体外观图。

图7  为现有技术的立体分解图。

图中符号说明

1    电路板

11   电子元件             12    接点

2    散热片

21   整流二极管裸晶体     23    电接点

211  导电介质             24    第一电路

22   接脚                 25    第二电路

3    风扇

4    壳体

A    主机板

A1   电子元件

B    散热片

B1   整流二极管           B131  锁孔

B11  接脚                 B2    绝缘体

B12  封胶体    B3  螺丝

B13  支架

C    风扇

D    体

具体实施结构

请参阅图1所示，为本实用新型的立体外观图，由图中所示可清楚看出该整流二极管裸晶体结构包含电路板1、电子元件11、散热片2、整流二极管裸晶体21、风扇3和壳体4，其中：

该电路板1上设置有多个的电子元件11，而散热片2表面电性连接设有一个或一个以上的整流二极管裸晶体21，该散热片2装设于电路板1上的预设位置，且设有风扇3于电路板1的一侧，并于电路板1外侧罩设有壳体4。

请再参阅图2所示，为本实用新型较佳实施例的侧视外观图，由图中所示可清楚看出电路板1上设有散热片2，该散热片2 可为金属材质、镀金属材质、具导电石墨或其它具导电功效的材质所构成，且散热片2的表面可为焊接、铆合或其它具同等功效的结构电性连接有整流二极管裸晶体21，而使散热片2形成正负极其中一电极，且整流二极管裸晶体21上方可为焊接、超音波铆合或其它具同等功效的结构电性连接有导电介质211，而导电介质211带另一极电性并弯曲延伸，该整流二极管裸晶体21以环氧树脂、隔热胶或其它具同等功效的结构固定于散热片2上，且散热片2下方设有一个或一个以上的接脚22，而导电介质211和接脚22可为穿设或其它具同等功效的结构与电路板1的多个接点12电性连接，使整流二极管裸晶体21通过电路板1电性连接而运作。

请继续参阅图3所示，为本实用新型较佳实施例的立体分解图，该散热片2下方亦可设有一个或一个以上的电接点23，而导电介质211和电接点23可为表面黏着焊接、穿设或其它具同等功效结构与电路板1的多个接点12电性连接，亦使整流二极管裸晶体21通过电路板1电性连接而运作。

再者，请参阅图4所示，为本实用新型的另一较佳实施例的侧视外观图，由图中所示可清楚看出电路板1上设有散热片2，该散热片2为不导电陶瓷或其它具不导电功效的材质所构成，而散热片2表面以印刷、蚀刻或其它具相同效果的结构布设有多个电路，该多个电路可为第一电路24、第二电路25，且整流二极管裸晶体21下方与第一电路24电性连接，并使第一电路24电性连接形成正负极其中一电极，且整流二极管裸晶体21上方以焊接、铆合或其它具同等功效的结构连接设有导电介质211，而导电介质211的另一侧与第二电路25电性连接带有另一极电性，该整流二极管裸晶体21以环氧树脂、隔热胶或其它具同等功效的结构固定于散热片2上，且第一电路24、第二电路25布设延伸至散热片2下方，该散热片2下方设有多个的接脚22与第一电路24、第二电路25连接，而接脚22可为穿设或其它具同等功效结构与电路板1的多个接点12电性连接，使裸晶体21通过电路板1电性连接而运作。

请再继续参阅图5所示，为本实用新型另一较佳实施例的立体分解图，该散热片2下方设有多个的电接点23与第一电路24、第二电路25连接，而电接点23可为表面黏着焊接或其它具同等功效结构与电路板1的多个接点12电性连接，亦使裸晶体21通过电路板1电性连接而运作。

综上所述，该整流二极管裸晶体21直接电性连接于散热片2上，并经由电路、接脚和接点等元件与电路板1电性连接，使整流二极管裸晶体2 1可完整运作而具整流的功能，且有良好的散热效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此局限本实用新型的专利范围，本实用新型的散热片上的整流二极管裸晶体结构可达到减少制程、节省成本、增加空间和散热佳的目的，故举凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。

故，本实用新型为主要针对整流二极管裸晶体结构，于电路板上设有散热片，且裸晶体与散热片直接电性连接，以提高散热效果为主要保护重点，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。

综上所述，本实用新型的散热片上的整流二极管裸晶体结构于使用时，确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的设计，符合专利的申请要件，依法提出申请。

Claims (6)

1.一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，于电路板上装设有电子元件、散热片，且电路板外侧罩设有一壳体，其特征是：

该散热片为导电介质的材质所构成，并于散热片表面电性连接有整流二极管裸晶体，该整流二极管裸晶体外部并未包覆绝缘层，该具有导电介质的散热片形成有整流二极管裸晶体的正负极，其中一电极与电路板电性连接，该整流二极管裸晶体则连接有另一电极之导电介质与电路板电性连接。

2.如权利要求1所述的散热片上的整流二极管裸晶体结构，其特征是，该散热片的导电介质为金属材质、镀金属材质、具有导电石墨或具有导电功效的材质所构成，且散热片下方设有一个或一个以上的电接点或接脚与电路板电性连接。

3.如权利要求1所述的散热片上的整流二极管裸晶体结构，其特征是，该散热片表面为焊接、铆合或具有同等功效的结构电性连接有一个或一个以上的整流二极管裸晶体，且整流二极管裸晶体又以环氧树脂、隔热胶或具有同等功效的结构固定于散热片上。

4.一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，于电路板上装设有电子元件、散热片，且电路板外侧罩设有一壳体，其特征是：

该散热片为不导电介质的材质所构成，并于散热片表面布设有与电路板电性连接的第一电路、第二电路，且第一电路与整流二极管裸晶体电性连接形成正负极中的一电极，而整流二极管裸晶体则连接有另一电极的导电介质与第二电路连接。

5.如权利要求4所述的散热片上的整流二极管裸晶体结构，其特征是，该散热片为不导电陶瓷或具有不导电功效的材质所构成，而其表面为焊接、铆合或具同等功效的结构连设有一个或一个以上的整流二极管裸晶体，且整流二极管裸晶体又以环氧树脂、隔热胶或具同等功效的结构固定于散热片上。

6.如权利要求4所述的散热片上的整流二极管裸晶体结构，其特征是，该第一电路、第二电路布设延伸至散热片下方，并连接设有多个电接点或接脚与电路板电性连接。

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