CN206301785U - 一种高导电流的整流桥堆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种高导电流的整流桥堆，包括外壳，所述外壳内部中空设有一容纳腔、容纳腔中心位置设有一圆形凸台，所述容纳腔位于外壳表面处涂覆有一层绝缘胶；插设于容纳腔内部位于绝缘胶一面用于安装的若干个安装脚，所述若干个安装脚之间位于容纳腔内部连接有导电铜片，位于导电铜片背离安装脚一面贴合有用于导电的导电基层，所述导电基层为四个，所述每个导电基层之间安装有二极管芯片，所述二极管芯片与所述导电基层一端的安装点处连接有用于加大导电流的导电芯片、位于二极管芯片背离安装导电芯片一端的加压芯片；本实用新型导电效果好、整流效果好、使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是涉及一种高导电流的整流桥堆。
背景技术
电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。
桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向，用桥堆整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，其次就是大功率的整流时，桥堆上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。
在现有的整流桥堆中，均存在了一定的不足之处，如：导电效果不够好、整流效果不够不能满足使用要求、使用寿命短等问题待解决。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种导电效果好、整流效果好、使用寿命长的一种高导电流的整流桥堆。
本实用新型所采用的技术方案是：包括外壳，所述外壳内部中空设有一容纳腔、容纳腔中心位置设有一圆形凸台，所述容纳腔位于外壳表面处涂覆有一层绝缘胶；插设于容纳腔内部位于绝缘胶一面用于安装的若干个安装脚，所述若干个安装脚之间位于容纳腔内部连接有导电铜片，位于导电铜片背离安装脚一面贴合有用于导电的导电基层，所述导电基层为四个，所述每个导电基层之间安装有二极管芯片，所述二极管芯片与所述导电基层一端的安装点处连接有用于加大导电流的导电芯片、位于二极管芯片背离安装导电芯片一端的加压芯片；还包括安装于容纳腔底面位于安装二极管芯片一面用于散热的散热层。
对上述方案的进一步改进为，所述导电芯片为金锡焊料，焊接于二极管芯片与导电基层连接一端。
对上述方案的进一步改进为，所述加压芯片为变压芯片，所述加压芯片焊接于背离二极管芯片与导电基层连接的另一端。
对上述方案的进一步改进为，所述散热层为石墨烯涂层，所述散热层的厚度范围设置在0.5mm～1.0mm。
本实用新型的有益效果为：
1、第一方面，设有外壳、外壳内部中空设有一容纳腔、容纳腔中心位置设有一圆形凸台，所述容纳腔位于外壳表面处涂覆有一层绝缘胶，通过外壳保护内部结构、防止内部结构短路、保护效果好、提高使用寿命，通过容纳腔安装各种芯片，方便安装，通过圆形凸台能够起到固定效果、方便安装、固定效果好，通过绝缘胶将内部进行隔离防止电路之间短路，绝缘效果好。
第二方面，插设于容纳腔内部位于绝缘胶一面用于安装的若干个安装脚，所述若干个安装脚之间位于容纳腔内部连接有导电铜片，通过安装脚进行安装、连接使用、方便安装，通过导电铜片将安装脚进行连接、提高连接效果、提高导电效果、导电性能好。
第三方面，位于导电铜片背离安装脚一面贴合有用于导电的导电基层，所述导电基层为四个，所述每个导电基层之间安装有二极管芯片，通过导电基层进一步的加强本实用新型的导电效果，通过将导电基层设置成四个，能够进一步的提高本实用新型的导电效果，通过二极管芯片有效的提高本实用新型调整电流效果，导电效果好、整流效果好。
第四方面，所述二极管芯片与所述导电基层一端的安装点处连接有用于加大导电流的导电芯片、位于二极管芯片背离安装导电芯片一端的加压芯片，通过导电芯片能够进一步的提高二极管芯片的导电效果、导电效果好、通过加压芯片加强了二极管芯片的电压效果，导电效果好、电压效果好。
第五方面，还包括安装于容纳腔底面位于安装二极管芯片一面用于散热的散热层，通过散热层有效的对二极管芯片及导电基层进行散热，有效的提高本实用新型的散热效果、提高使用寿命。
2、所述导电芯片为金锡焊料，焊接于二极管芯片与导电基层连接一端，通过导电芯片设置为金锡焊料，进一步的提高了二极管芯片的导电效果、导电效果好、工作效率高。
3、所述加压芯片为变压芯片，所述加压芯片焊接于背离二极管芯片与导电基层连接的另一端，通过将加压芯片设置成变压芯片，有效的加强了二极管芯片的增压效果，增压效果好、工作效率高。
4、所述散热层为石墨烯涂层，所述散热层的厚度范围设置在0.5mm～1.0mm，石墨散热片(TCGS-S：Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到(TCGS-S)石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但却有金属材料的导电、导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，散热效果好；通过将散热层的厚度范围设置在0.5mm～1.0mm，能够进一步的提高本实用新型的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的侧视剖面图；
图3为本实用新型的俯视剖面图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图3所示，分别为本实用新型的立体图、侧视剖面图和俯视剖面图。
一种高导电流的整流桥堆100，其包括设置了有外壳110，外壳110内部中空设有一容纳腔111、容纳腔111中心位置设有一圆形凸台112，所述容纳腔111位于外壳110表面处涂覆有一层绝缘胶113；插设于容纳腔111内部位于绝缘胶113一面用于安装的若干个安装脚120，所述若干个安装脚120之间位于容纳腔111内部连接有导电铜片121，位于导电铜片121背离安装脚120一面贴合有用于导电的导电基层130，所述导电基层130为四个，所述每个导电基层130之间安装有二极管芯片140，所述二极管芯片140与所述导电基层130一端的安装点处连接有用于加大导电流的导电芯片150、位于二极管芯片140背离安装导电芯片150一端的加压芯片160；还包括安装于容纳腔111底面位于安装二极管芯片140一面用于散热的散热层170。
导电芯片150为金锡焊料，焊接于二极管芯片140与导电基层130连接一端，通过导电芯片150设置为金锡焊料，进一步的提高了二极管芯片140的导电效果、导电效果好、工作效率高。
加压芯片160为变压芯片，所述加压芯片160焊接于背离二极管芯片140与导电基层130连接的另一端，通过将加压芯片160设置成变压芯片，有效的加强了二极管芯片140的增压效果，增压效果好、工作效率高。
散热层170为石墨烯涂层，所述散热层170的厚度范围设置在0.5mm～1.0mm，石墨散热片(TCGS-S：Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到(TCGS-S)石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但却有金属材料的导电、导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，散热效果好；通过将散热层170的厚度范围设置在0.5mm～1.0mm，能够进一步的提高本实用新型的散热效果。
第一方面，设有外壳110、外壳110内部中空设有一容纳腔111、容纳腔111中心位置设有一圆形凸台112，所述容纳腔111位于外壳110表面处涂覆有一层绝缘胶113，通过外壳110保护内部结构、防止内部结构短路、保护效果好、提高使用寿命，通过容纳腔111安装各种芯片，方便安装，通过圆形凸台112能够起到固定效果、方便安装、固定效果好，通过绝缘胶113将内部进行隔离防止电路之间短路，绝缘效果好；第二方面，插设于容纳腔111内部位于绝缘胶113一面用于安装的若干个安装脚120，所述若干个安装脚120之间位于容纳腔111内部连接有导电铜片121，通过安装脚120进行安装、连接使用、方便安装，通过导电铜片121将安装脚120进行连接、提高连接效果、提高导电效果、导电性能好；第三方面，位于导电铜片121背离安装脚120一面贴合有用于导电的导电基层130，所述导电基层130为四个，所述每个导电基层130之间安装有二极管芯片140，通过导电基层130进一步的加强本实用新型的导电效果，通过将导电基层130设置成四个，能够进一步的提高本实用新型的导电效果，通过二极管芯片140有效的提高本实用新型调整电流效果，导电效果好、整流效果好；第四方面，所述二极管芯片140与所述导电基层130一端的安装点处连接有用于加大导电流的导电芯片150、位于二极管芯片140背离安装导电芯片150一端的加压芯片160，通过导电芯片150能够进一步的提高二极管芯片140的导电效果、导电效果好、通过加压芯片160加强了二极管芯片140的电压效果，导电效果好、电压效果好；第五方面，还包括安装于容纳腔111底面位于安装二极管芯片140一面用于散热的散热层170，通过散热层170有效的对二极管芯片140及导电基层130进行散热，有效的提高本实用新型的散热效果、提高使用寿命。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种高导电流的整流桥堆，其特征在于：包括外壳，所述外壳内部中空设有一容纳腔、容纳腔中心位置设有一圆形凸台，所述容纳腔位于外壳表面处涂覆有一层绝缘胶；插设于容纳腔内部位于绝缘胶一面用于安装的若干个安装脚，所述若干个安装脚之间位于容纳腔内部连接有导电铜片，位于导电铜片背离安装脚一面贴合有用于导电的导电基层，所述导电基层为四个，所述每个导电基层之间安装有二极管芯片，所述二极管芯片与所述导电基层一端的安装点处连接有用于加大导电流的导电芯片、位于二极管芯片背离安装导电芯片一端的加压芯片；还包括安装于容纳腔底面位于安装二极管芯片一面用于散热的散热层。
2.根据权利要求1所述的一种高导电流的整流桥堆，其特征在于：所述导电芯片为金锡焊料，焊接于二极管芯片与导电基层连接一端。
3.根据权利要求2所述的一种高导电流的整流桥堆，其特征在于：所述加压芯片为变压芯片，所述加压芯片焊接于背离二极管芯片与导电基层连接的另一端。
4.根据权利要求3所述的一种高导电流的整流桥堆，其特征在于：所述散热层为石墨烯涂层，所述散热层的厚度范围设置在0.5mm～1.0mm。
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