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CN201007989Y - 左右摆式排线结构 - Google Patents

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CN201007989Y CNU2007201034814U CN200720103481U CN201007989Y CN 201007989 Y CN201007989 Y CN 201007989Y CN U2007201034814 U CNU2007201034814 U CN U2007201034814U CN 200720103481 U CN200720103481 U CN 200720103481U CN 201007989 Y CN201007989 Y CN 201007989Y
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王鹏
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Abstract

本实用新型涉及一种左右摆式排线结构，TAB/COF基体上相邻二切割区域中至少一个切割区域采用窄线偏离引线的摆式窄线排列结构。所述摆式窄线排列结构可以为同一切割区域内所有窄线向相同方向偏离引线，也可以为同一切割区域内相邻窄线向相反方向偏离引线。本实用新型通过在相邻二切割区域中采用不同的摆式窄线排列结构，使切割模具的切割点位置依次变换，刀口均匀磨损，从而延长了切割模具的使用寿命，同时切割中减少了边缘毛刺的产生，避免了产品的X2 Line缺陷。

Description

左右摆式排线结构
技术领域
本实用新型涉及一种TAB/COF(驱动芯片集成电路)的排线结构，特别是一种左右摆式排线结构。
背景技术
图5为现有技术TAB/COF排线结构的示意图，引线间距A为27μm，二引线中心间距B为58μm，其特点是窄线均匀设置在引线中心，形成一种中心窄线排列结构。实际产生表明，该排列结构存在切割模具寿命短、易产生边缘毛刺等技术缺陷。
当切割模具依次切割TAB/COF时，切割模具切割窄线的切割位置点基本相同，因此使切割模具切割窄线部位的刀口重复受到磨损，切割模具的使用寿命一般只有100K次左右。如果不及时更换切割模具，已磨损的切割模具就会使切割区域出现边缘毛刺，当边缘毛刺的长度≥15μm时，就会导致相邻的两个引线短路，从而产生X向2亮线(X2 Line)缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种左右摆式排线结构，有效解决现有排线结构因切割位置点相同降低切割模具使用寿命以及易出现边缘毛刺导致X2Line缺陷等技术问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种左右摆式排线结构，TAB/COF基体上相邻二切割区域中至少一个切割区域采用窄线偏离引线的摆式窄线排列结构。
所述摆式窄线排列结构可以为同一切割区域内所有窄线向相同方向偏离引线，也可以为同一切割区域内相邻窄线向相反方向偏离引线。
所述窄线的中心线偏离引线的中心线11μm～15μm，优选为13μm。
本实用新型提出了一种提高切割模具使用寿命以及减少边缘毛刺出现的左右摆式排线结构，通过在相邻二切割区域中采用不同的摆式窄线排列结构，使切割模具的切割点位置依次变换，刀口均匀磨损，从而延长了切割模具的使用寿命，同时切割中减少了边缘毛刺的产生，避免了产品的X2 Line缺陷。本实用新型摆式窄线排列结构可以是左摆式窄线排列结构、右摆式窄线排列结构或左右摆式窄线排列结构，使本实用新型可以通过多种组合结构，最大限度地提高切割模具的使用寿命延长，减少边缘毛刺的产生。实施结果表明，采用本实用新型技术方案后，切割模具的使用寿命延长1倍以上，由现在的100K次延长到200K次，且减少了边缘毛刺的产生，在降低产生成本的同时，避免了由于产生边缘毛刺导致的X2 Line缺陷。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型左摆式窄线排列结构的结构示意图；
图2为本实用新型右摆式窄线排列结构的结构示意图；
图3、图4为本实用新型左右摆式窄线排列结构的结构示意图；
图5为现有技术TAB/COF排线结构的示意图。
附图标记说明：
1-引线；           2-窄线；         10-TAB/COF基体；
11-引线中心线；    21-窄线中心线。
具体实施方式
第一实施例
图1为本实用新型左摆式窄线排列结构的结构示意图。如图1所示，引线1均匀设置在TAB/COF基体10上，在同一切割区域内所有窄线2向左侧方向偏离，形成本实用新型左摆式窄线排列结构。窄线中心线21和引线中心线11之间距离C为11μm～15μm，优选的距离为13μm。
第二实施例
图2为本实用新型右摆式窄线排列结构的结构示意图，与图1所示结构不同的是，所有窄线2向右侧方向偏离，形成本实用新型右摆式窄线排列结构。窄线中心线21和引线中心线11之间距离C为11μm～15μm，优选的距离为13μm。
第三实施例
图3、图4为本实用新型左右摆式窄线排列结构的结构示意图。如图3、图4所示，引线1均匀设置在TAB/COF基体10上，在同一切割区域内相邻的二窄线2向相反方向偏离，形成本实用新型左右摆式窄线排列结构。对于同位置的二相邻引线(例如位于最左侧的二引线)，窄线向靠近方向偏离(如图3所示)和向远离方向偏离(如图4所示)可以形成二种不同位置的结构方案。在该左右摆式窄线排列结构中，窄线中心线和引线中心线之间距离C为11μm～15μm，优选的距离为13μm。当窄线宽度D为4μm～6μm，因此可以形成二相邻窄线的最大距离E为76μm～78μm，而现有技术中心窄线排列结构中二相邻窄线的距离约为43μm。
下面通过左摆式窄线排列结构进一步说明本实用新型的技术方案。在TAB/COF基体上连续排列的切割区域中，假如奇数序号的切割区域采用如图1所示的左摆式窄线排列结构，而相邻的偶数序号的切割区域采用如图5所示的中心窄线排列结构。切割模具依次切割时，当切割到奇数序号的切割区域时，切割模具切割窄线的切割点偏离引线中心线11μm～15μm，而当切割到偶数序号切割区域时，切割模具切割窄线的切割点在引线中心线上，这样每次切割的切割点不同，且位置依次变换，使切割模具刀口均匀磨损，从而延长了切割模具的使用寿命，同时切割中减少了边缘毛刺的产生，避免了产品的X2 Line缺陷。
显然，上述技术方案的实质是在奇数序号的切割区域和偶数序号的切割区域采用不同的窄线排列结构，因此，左摆式窄线排列结构、右摆式窄线排列结构、左右摆式窄线排列结构(二种)和现有技术的中心窄线排列结构之间可以形成多种组合结构，均能实现本实用新型的目的。
实施结果表明，采用本实用新型技术方案后，切割模具的使用寿命延长1倍以上，由现在的100K次延长到200K次，且减少了边缘毛刺的产生，在降低产生成本的同时，避免了由于产生边缘毛刺导致的X2 Line缺陷。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种左右摆式排线结构，其特征在于，TAB/COF基体上相邻二切割区域中至少一个切割区域采用窄线偏离引线的摆式窄线排列结构。
2.如权利要求1所述的左右摆式排线结构，其特征在于，所述摆式窄线排列结构为同一切割区域内所有窄线向相同方向偏离引线。
3.如权利要求1所述的左右摆式排线结构，其特征在于，所述摆式窄线排列结构为同一切割区域内相邻窄线向相反方向偏离引线。
4.如权利要求1～3任一所述的左右摆式排线结构，其特征在于，所述窄线的中心线偏离引线的中心线11μm～15μm。
5.如权利要求4所述的左右摆式排线结构，其特征在于，所述窄线的中心线偏离引线的中心线13μm。
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KR1020070131065A KR100924977B1 (ko) 2007-02-06 2007-12-14 반도체 패키지용 테이프 및 그 커팅방법
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110634833A (zh) * 2019-09-24 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种覆晶薄膜

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101259844B1 (ko) * 2011-01-31 2013-05-03 엘지이노텍 주식회사 리드 크랙이 강화된 전자소자용 탭 테이프 및 그의 제조 방법
EP3352536A1 (en) * 2017-01-18 2018-07-25 OSRAM GmbH A mounting structure for light radiation sources, corresponding lighting device and method of use

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077046A (ja) 1993-06-16 1995-01-10 Toshiba Corp フィルムキャリアおよび半導体装置の製造方法
JP3779789B2 (ja) 1997-01-31 2006-05-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置およびその製造方法
JPH1116954A (ja) 1997-06-27 1999-01-22 Toppan Printing Co Ltd Ｔａｂ用テープキャリア
JP3675126B2 (ja) 1997-09-18 2005-07-27 日立電線株式会社 薄膜配線基板およびその製造方法
US6664618B2 (en) * 2001-05-16 2003-12-16 Oki Electric Industry Co., Ltd. Tape carrier package having stacked semiconductor elements, and short and long leads
JP2003318231A (ja) 2002-04-23 2003-11-07 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用テープキャリアの製造方法
JP2005183762A (ja) 2003-12-22 2005-07-07 Toshiba Corp 半導体装置
JP4443324B2 (ja) 2004-06-28 2010-03-31 東北パイオニア株式会社 フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器
JP2006032851A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 被覆銅、ホイスカの発生抑制方法、プリント配線基板および半導体装置
KR100737590B1 (ko) * 2005-05-30 2007-07-10 엘지전자 주식회사 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프
JP2007048873A (ja) 2005-08-09 2007-02-22 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板、その製造方法および半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110634833A (zh) * 2019-09-24 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种覆晶薄膜

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Publication number Publication date
JP2008193058A (ja) 2008-08-21
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US8378224B2 (en) 2013-02-19
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KR20080073631A (ko) 2008-08-11
KR100924977B1 (ko) 2009-11-04

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