CN201004746Y - 免风扇散热的系统模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种免风扇散热的系统模组，包括一壳体单元，以及一电路模组。壳体单元包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由高导热性金属所制成的后盖体；其中，该后盖体具有分别形成于其底侧及顶侧的第一镂空部及第二镂空部；该二个镂空部与容置空间相通。电路模组容设于壳体单元的容置空间，并包括一电路板、至少一发热元件，及一支架，该支架设有贯穿的通孔。借此，可使与该发热元件进行热交换的热空气自第二镂空部排出，同时冷空气将自第一镂空部经由通孔进入容置空间并再与发热元件进行热交换，达到散热功效。

Description

免风扇散热的系统模组

技术领域

本实用新型涉及一种免风扇散热的系统模组，特别是涉及一种利用对流原理达到散热功效的免风扇散热的系统模组。

背景技术

现有的系统模组，通常包括一壳体及一设于该壳体内部的电路模组。其中，电路模组由一主机板与复数设置于主机板上的电子元件如中央处理器、硬碟、记忆体，或IC等所组成。

由于电子元件工作时会产生热能，于是，在系统模组对应电子元件的适当位置处会开设通风孔与装设风扇，用以散热，避免电子元件过热导致系统当机、运作不正常。

然而，现有习知利用风扇散热的系统模组，其具有以下缺失，导致其应用性较为不佳：

(1)风扇的生产成本高。

(2)风扇的空间占有率大，导致系统模组内部的空间利用性低。

(3)风扇运作时，极易产生噪音。

(4)风扇使用一段时间之后，易发生故障。

有鉴于上述现有的系统模组存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的免风扇散热的系统模组，能够改进一般现有的系统模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的系统模组存在的缺陷，而提供一种新型的免风扇散热的系统模组，所要解决的技术问题是使其利用对流原理达到散热功效，从而更加适于实用。

本实用新型的另一目的在于，提供一种生产成本低且应用性佳的免风扇散热的系统模组。

本实用新型的再一目的在于，提供一种其内部空间利用性高的免风扇散热的系统模组。

本实用新型的还一目的在于，提供一种具有不会产生噪音且其散热机构无故障之虞的免风扇散热的系统模组。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种免风扇散热的系统模组，包括一壳体单元，以及一电路模组。壳体单元包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由高导热性金属所制成的后盖体；其中，该后盖体具有一形成于其底侧的第一镂空部，及一形成于其顶侧的第二镂空部，该二个镂空部与该容置空间相通。该电路模组容设于该壳体单元的容置空间，并包括一电路板、至少一发热元件、至少一讯号传输件，及至少一支架其组设于该壳体单元的内侧并贯穿具有穿槽供讯号传输件穿容，且该支架设有至少一贯穿的通孔，该通孔与第一镂空部及第二镂空部相通。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的第二镂空部包括多数个贯穿该后盖体顶侧的穿孔。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的发热元件是面对该后盖体；而该后盖体面对及远离该发热元件之面分别界定为该后盖体的内面及背面；该免风扇散热的系统模组更包含一散热单元，该散热单元包括：至少一绝缘导热件，可分离地贴设于该后盖体与该发热元件之间，用以传导该发热元件所发出的热能至该后盖体；以及至少一散热件，其一体地形成于该后盖体的背面，且形状概呈鳍片状。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的绝缘导热件是为挠性体。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的后盖体的内面凸设有至少一限抵平台，该限抵平台是对应于该发热元件的位置，且该绝缘导热件是介于该限抵平台与该发热元件之间。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的限抵平台与该后盖体为不同体，该限抵平台是组设于该后盖体的内面，并凸出于该内面。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的发热元件是面对该后盖体；而该后盖体面对及远离该发热元件的面分别界定为该后盖体的内面及背面；该后盖体的内面组设有至少一限抵平台，该限抵平台与该后盖体为不同体，并凸出于该内面，且对应于该发热元件的位置；该系统模组更包含一散热单元，该散热单元包括：至少一绝缘导热件，介于该后盖体与该限抵平台之间，用以将该发热元件所发出的热能经由该限抵平台后传导至该后盖体；以及至少一散热件，其一体地形成于该后盖体的背面，且形状概呈鳍片状。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的发热元件可为一中央处理器、一硬碟、一记忆体，或一IC。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的后盖体包括：一第一盖件，其与该前壳体相互组设，并具有一贯穿的第三镂空部；以及一第二盖件，可拆离地装设在该第三镂空部，并封闭该第三镂空部；而该第一镂空部是形成于该第一盖件的底侧；该第二镂空部是形成于该第一盖件的顶侧。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的第一盖件更具有至少一定位槽其凹设于该第三镂空部的一侧部，而该第二盖件则具有至少一限位卡榫其与该定位槽相对应组合。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的后盖体的周边的适当位置开设有复数散热孔。

前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的系统模组包括有一显示模组，且该系统模组及该显示模组是架设于一座体上。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知，为了达到上述目的，本实用新型提供了一种免风扇散热的系统模组，包括一壳体单元，以及一电路模组。壳体单元包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由高导热性金属所制成的后盖体；其中，该后盖体具有一形成于其底侧的第一镂空部，及一形成于其顶侧的第二镂空部，该二镂空部与该容置空间相通。该电路模组容设于该壳体单元的容置空间，并包括一电路板、至少一发热元件、至少一讯号传输件，及至少一支架其组设于该壳体单元的内侧并贯穿具有穿槽供讯号传输件穿容，且该支架设有至少一贯穿的通孔，该通孔与第一镂空部及第二镂空部相通。

借由上述技术方案，本实用新型免风扇散热的系统模组至少具有下列优点：

归纳上述，由于本实用新型系统模组不需额外组装散热单元，而是借第一镂空部经由通孔与第二镂空部的对流式机构设计，以及以概呈鳍片状的散热件一体地形成于后盖体背面的方式，并搭配绝缘导热件传导发热元件产生的热能，进而达到散热效果，其生产成本低且不会有噪音及故障之虞。此外，绝缘导热件的空间占有率小，可供使用者有效运用壳体单元内的容置空间，其空间利用性佳。又，本实用新型免风扇散热的系统模组更可设计限抵平台，以使绝缘导热件紧密地贴设于发热元件及后盖体之间，或使绝缘导热件紧密地贴设于与发热元件接触的限抵平台与后盖体之间，加强散热效果，应用性佳。

综上所述，本实用新型具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的系统模组具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1绘示一立体组合图，说明本实用新型免风扇散热的系统模组一较佳实施例，并显示该系统模组架设于一座体上的外观状态。

图2绘示一立体图，说明该系统模组较佳实施例的外观图。

图3绘示一立体分解图，说明该系统模组较佳实施例的一壳体单元、一电路模组，及一散热单元。

图4绘示一立体分解图，说明该系统模组较佳实施例的三个限抵平台。

图5绘示一部分立体组合图，说明该系统模组较佳实施例的一第二盖件与一第一盖件分离后的配置关系。

图6绘示一剖面侧视示意图，说明该系统模组较佳实施例的其中一限抵平台、对应的一绝缘导热件，及一中央处理器间的相对组设关系；以及

图7绘示一剖面侧视示意图，说明该系统模组较佳实施例其中一限抵平台的另一实施例。

图8绘示一剖面侧视示意图，说明该系统模组较佳实施例其中一限抵平台的又一实施例。

1：座体             2：系统模组

3：壳体单元         31：容置空间

32：前壳体          33：后盖体

331：内面           332：背面

333：第一盖件       334：第二盖件

335：第三镂空部     336：定位槽

337：限位卡榫       338：限抵平台

34：第一镂空部      35：第二镂空部

351：穿孔           4：电路模组

41：电路板          42：发热元件

42a：中央处理器     42b：硬碟

42c：记忆体         42d：IC

42e：IC             43：讯号传输件

44：支架            441：穿槽

442：通孔           5：散热单元

51：绝缘导热件      52：散热件

53：散热孔          6：显示模组

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的免风扇散热的系统模组其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1～3所示，为本实用新型免风扇散热的系统模组一较佳实施例。该系统模组2包括一壳体单元3、一电路模组4、以及一散热单元5。

壳体单元3包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间31的一前壳体32，与一由高导热性金属(如铝、铜、或其合金)所制成的后盖体33。

参阅图2～5所示，电路模组4容设于壳体单元3的容置空间31中，并包括一电路板41、至少一设置于电路板41上并与电路板41形成电连接且面对后盖体33的发热元件42、至少一插置于电路板41上并与电路板形成电连接41的讯号传输件43，以及一组设于壳体单元3后盖体33内面侧供讯号传输件43穿容束设的支架44。在此处，界定后盖体33于面对发热单元42之面为该后盖体33的内面331；而后盖体33于远离发热单元42的面则为该后盖体33的背面332。另在本实施例中，发热元件42的数目是为五个，其分别为中央处理器42a、硬碟42b、记忆体42c、以及IC 42d及42e。

支架44具有沿上下方向贯穿的穿槽441，其数量、形状对应讯号传输件43，用以束设讯号传输件43。本实施例的讯号传输件43可为通用串列汇流排(Universal Serial Bus，USB)、AV端子、或为PS2端口等。支架44还具有多数个沿上下方向贯穿的通孔442，该通孔与下述的第一镂空部34及第二镂空孔35相通。

此外，在本实施例中，为便于更换硬碟42b及记忆体42c，该等硬碟42b及记忆体42c皆设计以可拆离的方式插设于电路板41上；对应地，后盖体33可包括一第一盖件333及一第二盖件334。其中，第一盖件333与前壳体32相互组设，并具有一贯穿的第三镂空部335其对应于硬碟42b及记忆体42c的位置；而第二盖件334则可拆离地装设在第一盖件333的第三镂空部335，并封闭该第三镂空部335。在实施上，第一盖件333还具有至少一凹设于第三镂空部335一侧部的定位槽336，而第二盖件334则具有至少一与定位槽336相对应组合的限位卡榫337，用以使该等盖件333、334连接在一起，并构成后盖体33。借此，如使用者欲装卸硬碟42b或记忆体42c时，只需将第二盖件334的限位卡榫337自第一盖件333的定位槽336分离，即可方便地装卸硬碟42b或记忆体42c。

本实用新型免风扇散热的系统模组主要是运用对流原理以及热传导原理，而达到散热功效。其中，对流原理是借由在后盖体33的第一盖件333底侧贯穿形成一第一镂空部34，以及在第一盖件333顶侧(即第一镂空部34的相对上方)贯穿形成一第二镂空部35。在本实施例中，第二镂空部35是由多数个间隔排列于第一盖件333顶侧的穿孔351所构成。据此，当发热元件42运作而发热时，其将与邻近的空气进行热交换，热空气会上升而自位于上方的第二镂空部35排出，同时冷空气将自位于下方的第一镂空部34经由支架44的通孔442补充进入容置空间31内，并再与发热元件42进行热交换。如是对流循环，将可达到散热功效。

热传导原理则是借一散热单元5达到散热功效。散热单元5包括六个用以将发热元件42所产生的热能传导至后盖体33的绝缘导热件51，及二个用以将自后盖体33吸收的热能逸散于空气中的散热件52。

该等绝缘导热件51的其中四个是分别对应地贴设于中央处理器42a、记忆体42c、IC 42d及42e与后盖体33之间，另外二个绝缘导热件51则是对应地间隔贴设于硬碟42b与后盖体33之间。在本实施例中，绝缘导热件51是由具绝缘及导热性能的挠性体(如硅胶)所制成，并以如双面胶的粘固方式粘贴于后盖体33与发热元件42之间。又，在本实施例中，为节省材料成本，绝缘导热件51是裁设成适当面积后，再分别对应贴设于各发热元件42；然，绝缘导热件51的数目亦可因裁设面积的不同而改变实施数目，并不以本实施例所揭露的为限。

散热件52的形状概呈鳍片状，并分别一体地形成于后盖体33的第一盖件333与第二盖件334的背面(远离电路模组4的一面)。

借由散热单元5配合后盖体33及电路模组4的机构设计，当发热元件42运作而产生热能时，热能将会经绝缘导热件51传导至后盖体33及散热件52，进而逸散于空气中，达到散热的效果。

又，后盖体33的周边的适当位置更可开设复数个散热孔53，依此，发热元件42所产生的热能还能同时经由散热孔53逸散于空气中，提高散热效果。

配合参阅图6所示，为了加强绝缘导热件51与后盖体33及发热元件42的贴合度，后盖体33的内面331凸设有至少一限抵平台338，且限抵平台338是对应于发热单元42的位置，用以使绝缘导热件51更紧密地贴设于限抵平台338与发热元件42之间。在本实施例中，限抵平台338的数量为三个，并分别凸设于对应中央处理器42a、IC 42d及42e的位置处；然限抵平台338的数量可依设计需求而增设或减少。

又请参阅图7所示，限抵平台338与后盖体33可为不同体，因此，限抵平台338是另行组设于后盖体33的内面，并令该限抵平台凸出于该后盖体33的内面。该限抵平台338的大小及厚度，可取决于发热元件42的热量而定。依此结构，限抵平台338可特别另行选自导热系数更为优良的材质，使得发热元件42的热能更能迅速地传导至后盖体33，提高散热效率。

另请参阅图8所示，在限抵平台338与后盖体33为不同体然后再予组设的情况下，亦可将绝缘导热件51贴设介于限抵平台338与后盖体33之间，而以高导热的限抵平台338直接接触于发热元件42，并吸收其热能，再经由绝缘导热件51传导至后盖体33。

又请参阅图1所示，系统模组2进一步包括有一显示模组6，且该系统模组2及该显示模组6是架设于一座体1上，以方便观视该显示模组6。

归纳上述，由于本实用新型系统模组不需额外组装散热单元，而是借第一镂空部经由通孔与第二镂空部的对流式机构设计，以及以概呈鳍片状的散热件一体地形成于后盖体背面的方式，并搭配绝缘导热件传导发热元件产生的热能，进而达到散热效果，其生产成本低且不会有噪音及故障之虞。此外，绝缘导热件的空间占有率小，可供使用者有效运用壳体单元内的容置空间，其空间利用性佳。又，本实用新型免风扇散热的系统模组更可设计限抵平台，以使绝缘导热件紧密地贴设于发热元件及后盖体之间，或使绝缘导热件紧密地贴设于与发热元件接触的限抵平台与后盖体之间，加强散热效果，应用性佳。所以可确实达到本实用新型的创作目的。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (12)

1、一种免风扇散热的系统模组，其特征在于该系统模组包括：

一壳体单元，其包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由高导热性金属所制成的后盖体；其中，该后盖体具有一形成于其底侧的第一镂空部，及一形成于其顶侧的第二镂空部，该二个镂空部与该容置空间相通；以及

一电路模组，容设于该容置空间，并包括一电路板、至少一发热元件其设置于该电路板上并与该电路板形成电连接、至少一讯号传输件其插置于该电路板上并与该电路板形成电连接，及至少一支架其组设于该壳体单元的内侧并贯穿具有穿槽供该讯号传输件穿容，且该支架设有至少一贯穿的通孔，该通孔与该第一镂空部及该第二镂空部相通。

2、根据权利要求1所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的第二镂空部包括多数个贯穿该后盖体顶侧的穿孔。

3、根据权利要求1所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的发热元件是面对该后盖体；而该后盖体面对及远离该发热元件的面分别界定为该后盖体的内面及背面；该系统模组更包含一散热单元，该散热单元包括：

至少一绝缘导热件，可分离地贴设于该后盖体与该发热元件之间，用以传导该发热元件所发出的热能至该后盖体；以及

至少一散热件，其一体地形成于该后盖体的背面，且形状呈鳍片状。

4、根据权利要求3所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的绝缘导热件是为挠性体。

5、根据权利要求3所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的后盖体的内面凸设有至少一限抵平台，该限抵平台是对应于该发热元件的位置，且该绝缘导热件是介于该限抵平台与该发热元件之间。

6、根据权利要求5所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的限抵平台与该后盖体为不同体，该限抵平台是组设于该后盖体的内面，并凸出于该内面。

7、根据权利要求1所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的发热元件是面对该后盖体；而该后盖体面对及远离该发热元件的面分别界定为该后盖体的内面及背面；该后盖体的内面组设有至少一限抵平台，该限抵平台与该后盖体为不同体，并凸出于该内面，且对应于该发热元件的位置；该系统模组更包含一散热单元，该散热单元包括：

至少一绝缘导热件，介于该后盖体与该限抵平台之间，用以将该发热元件所发出的热能经由该限抵平台后传导至该后盖体；以及

至少一散热件，其一体地形成于该后盖体的背面，且形状呈鳍片状。

8、根据权利要求1所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的发热元件可为一中央处理器、一硬碟、一记忆体，或一IC。

9、根据权利要求1所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的后盖体包括：

一第一盖件，其与该前壳体相互组设，并具有一贯穿的第三镂空部；以及

一第二盖件，可拆离地装设在该第三镂空部，并封闭该第三镂空部；

而该第一镂空部是形成于该第一盖件的底侧；该第二镂空部是形成于该第一盖件的顶侧。

10、根据权利要求9所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的第一盖件更具有至少一定位槽其凹设于该第三镂空部的一侧部，而该第二盖件则具有至少一限位卡榫其与该定位槽相对应组合。

11、根据权利要求1所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的后盖体的周边的适当位置开设有复数散热孔。

12、根据权利要求1、3或7项所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述的系统模组包括有一显示模组，且该系统模组及该显示模组是架设于一座体上。

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