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CN102109894A - 电脑主机 - Google Patents

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CN102109894A
CN102109894A CN2009103121793A CN200910312179A CN102109894A CN 102109894 A CN102109894 A CN 102109894A CN 2009103121793 A CN2009103121793 A CN 2009103121793A CN 200910312179 A CN200910312179 A CN 200910312179A CN 102109894 A CN102109894 A CN 102109894A
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CN
China
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heat dissipation
dissipation box
cpu
heat
host computer
Prior art date
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Pending
Application number
CN2009103121793A
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English (en)
Inventor
马小峰
周家兴
梁安刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种电脑主机，其包括一壳体、一散热组件、一主板、一CPU及至少一内存条。壳体包括一第一侧边、与第一侧边相对设置的第二侧边。散热组件包括至少一散热风扇及一散热盒。散热风扇包括一入风口及一出风口。CPU及至少一内存条均设置于主板上。第一侧边上设有一散热片，该散热片上开设有至少一散热孔。散热风扇设置在所述壳体内。散热盒包括一第一开口端及一与第一开口端相贯通的第二开口端，散热盒的第一开口端套设在所述散热风扇的出风口。第二开口端与所述散热风扇的出风口相连通且正对所述散热片，CPU及至少一内存条均至少部分收容于散热盒内。本发明的电脑主机可通过一散热模组同时对壳体内的多个热源部位进行散热。

Description

电脑主机
技术领域
本发明涉及一种电脑主机。
背景技术
随着桌上电脑小型化的发展，电脑主机内的空间越来越小。电脑主机的小型化要求又使产品的热流密度(即单位时间内通过单位传热面积所传递的热量)急剧上升，导致电脑主机内的温度迅速提高，影响电脑主机内的电子产品的可靠性和使用寿命。然而，电脑主机内的电子产品，如CPU、内存条等，能否稳定可靠的工作，严格的温升控制是其必要的保证。因此，散热设计也是电脑主机设计的关键内容。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可通过一散热模组同时对壳体内的多个热源部位进行散热的电脑主机。
一种电脑主机，其包括一壳体、一散热组件、一主板、一CPU及至少一内存条。所述壳体包括一第一侧边、与所述第一侧边相对设置的第二侧边。所述散热组件包括至少一散热风扇及一散热盒。散热风扇包括一入风口及一出风口。所述CPU及至少一内存条均设置于主板上。所述第一侧边上设有一散热片，该散热片上开设有至少一散热孔。所述散热风扇设置在所述壳体内。所述散热盒包括一第一开口端及一与所述第一开口端相贯通的第二开口端，所述散热盒的第一开口端套设在所述散热风扇的出风口。所述第二开口端与所述散热风扇的出风口相连通且正对所述散热片，所述CPU及至少一内存条均至少部分收容于所述散热盒内。
相较于现有技术，所述电脑主机通过在其壳体的一侧边上设有一散热片，在该散热片上开设有至少一散热孔，将所述散热风扇的出风口正对所述散热片，以及将所述CPU、至少一内存条及I/O端口均设置于所述散热风扇的风道上，只要通过一散热组件便可对壳体内的CPU、内存条及I/O端口等多个热源部位进行散热。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式提供的电脑主机的立体示意图；
图2是本发明较佳实施方式提供的电脑主机的立体分解图。
主要元件符号说明
Figure G200910312179320091224D000021
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请一并参阅图1与图2，为本发明较佳实施方式提供的电脑主机100，其包括一壳体10、一散热组件20、一主板25、一CPU 30及至少一内存条40。
所述壳体10为一中空方体结构，用于收容所述散热组件20、主板25、CPU 30、及至少一内存条40。该壳体10包括一第一侧边11、与所述第一侧边11相对设置的第二侧边12。本实施方式中，所述第一侧边11的中心处开设有开口112。所述壳体10进一步包括一散热片15。所述散热片15通过螺接的方式固设于所述开口112内。该散热片15上开设有至少一散热孔152及至少一I/O口154。所述电脑主机100还包括多个I/O端口50，该多个I/O端口50装设于壳体10的第一侧边11，并通过所述散热片15上的至少一I/O口154裸露于壳体10外。实际应用中，所述散热片15也可与所述壳体10一体成型，并不限于本实施方式。
所述散热组件20包括至少一散热风扇22及一散热盒24。所述散热风扇22为扁平状的轴流风扇，该散热组件20通过螺接或胶合的方式固定于所述壳体10内。该散热风扇22包括一入风口(图未示)、一出风口221及多个叶片222。本实施方式中，采用两个散热风扇22，且两个散热风扇22并排设置，且每个散热风扇22的入风口一侧紧密承靠在壳体10的第二侧边12上。每个散热风扇22的出风口221正对所述散热片15。所述散热盒24采用高导热材质做成，例如由铝、镁或其合金做成。所述散热盒24为中空框体结构，其包括一第一开口端241及一与所述第一开口端241相贯通的第二开口端242。本实施方式中，所述散热盒24还进一步包括一隔板243，该隔板243与散热盒24一体成型。所述隔板243设置于散热盒24内以将所述散热盒24内部隔成第一容置部244及第二容置部245。所述散热盒24的第一开口端241通过卡合的方式套设于散热风扇22的出风口221端上，所述第二开口端242与所述出风口221相连通且正对所述散热片15。
可以理解的是，所述散热组件20也可只设置一散热风扇22，而散热盒24无需设置隔板243。
所述主板25设置于所述壳体10内并位于所述散热风扇22与散热片15之间。所述主板25包括至少一内存条插槽252及一与所述内存条插槽252并排设置的CPU插槽(图未示)。所述至少一内存条40插入至所述内存条插槽252，以使内存条40与所述主板25电性连接。所述CPU30插入至所述CPU插槽内，以使CPU 30与所述主板25电性连接。所述CPU 30插入至所述CPU插槽内后部分收容于所述散热盒24的第一容置部244内。所述至少一内存条40插入至所述内存条插槽252后部分收容于所述散热盒24的第二容置部245内。
可以理解的是，所述CPU 30插入至所述CPU插槽内后也可完全收容于所述散热盒24的第一容置部244内。所述至少一内存条40插入至所述内存条插槽252后也可完全收容于所述散热盒24的第二容置部245内，而所述散热盒24的第二开口端242与所述壳体10的第一侧边11紧密接触。
使用时，所述两个散热风扇22分别对所述CPU 30及内存条40进行散热。由于所述散热盒24由高导热材质做成，在使用的过程中，所述主板25也会发出部分热量，该部分热量传导至所述散热盒24，通过散热风扇22的风力对所述散热盒24散热，并通过与第一侧边11上的散热片15上的散热孔152的配合将热量导出所述壳体10外。同时，由于所述I/O端口50也设置于散热风扇22的风道上，因此，只要通过一散热组件20便可对壳体10内的多个热源部位进行散热。
因此，本实施方式中提供的电脑主机100通过在其壳体10的一侧边11上设有一散热片15，在该散热片15上开设有至少一散热孔152，将所述散热风扇22的出风口正对所述散热片15，以及将所述CPU 30、至少一内存条40及I/O端口50均设置于所述散热风扇22的风道上，只要通过一散热组件20便可对壳体10内的CPU 30、内存条40及I/O端口50等多个热源部位进行散热。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电脑主机，其包括一壳体、一散热组件、一主板、一CPU及至少一内存条，所述壳体包括一第一侧边、与所述第一侧边相对设置的第二侧边，所述散热组件包括至少一散热风扇及一散热盒，散热风扇包括一入风口及一出风口，所述CPU及至少一内存条均设置于主板上，其特征在于：所述第一侧边上设有一散热片，该散热片上开设有至少一散热孔，所述散热风扇设置在所述壳体内，所述散热盒包括一第一开口端及一与所述第一开口端相贯通的第二开口端，所述散热盒的第一开口端套设在所述散热风扇的出风口，所述第二开口端与所述散热风扇的出风口相连通且正对所述散热片，所述CPU及至少一内存条均至少部分收容于所述散热盒内。
2.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于：所述散热片上还开设有至少一I/O口，所述电脑主机还包括多个I/O端口，该多个I/O端口装设于壳体的第一侧边，并通过所述散热片上的至少一I/O口裸露于壳体外。
3.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于：所述散热片与所述壳体一体成型。
4.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于：所述至少一散热风扇的数量为两个，该两个散热风扇并排设置。
5.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于：所述散热盒由铝、镁或其合金中的至少一种材料做成。
6.如权利要求4所述的电脑主机，其特征在于：所述散热盒还进一步包括一隔板，所述隔板设置于散热盒内以将所述散热盒内部隔成第一容置部及第二容置部，所述CPU至少部分收容于所述第一容置部内，所述至少一内存条至少部分收容于所述第二容置部内。
7.如权利要求6所述的电脑主机，其特征在于：所述隔板与散热盒一体成型。
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