CN1740062A - 薄板支承容器 - Google Patents

Abstract

一种薄板支承容器，减少微粒向容器主体(2)与盖体(3)间的间隙的附着，从而防止微粒进入容器主体(2)内。它是保持内部清洁、在其内部收纳半导体晶片等的薄板支承容器。其备有收纳上述半导体晶片的容器主体(2)、和盖住容器主体(2)的盖体(3)，并以覆盖该盖体(3)与容器主体(2)间的间隙的方式设有保护膜(11)。保护膜(11)具有粘附性，以便可容易地拆装。保护膜(11)形成为覆盖安装有盖体(3)的容器主体(2)的整个该盖体(3)侧表面的大小。通过贴上保护膜(11)，防止微粒进入容器主体(2)与盖体(3)间的间隙内，从容器主体(2)上卸下盖体(3)时，防止微粒和卷入内部的空气一起进入内部。

Description

薄板支承容器

技术领域

本发明涉及用于在使内部保持清洁状态的情况下收纳半导体晶片、存储盘片、液晶玻璃基板等薄板并进行保管、输送等的薄板支承容器。

背景技术

用于收纳半导体晶片等薄板并进行保管、输送等的薄板支承容器已被公知。

该薄板支承容器主要由容器主体、和盖住该容器主体的上部开口的盖体构成。在容器主体内部设有用于支承半导体晶片等薄板的部件。这样的薄板支承容器，为了防止收纳在其内部的半导体晶片等薄板的表面被污染，必须在保持容器内清洁的情况下进行输送。为此，容器内部被密封住。即，将盖体固定于容器主体上，从而将容器主体内部密封起来。

在将薄板取出或放入内部时，从容器主体上卸下盖体而将内部敞开，利用取出·放入装置自动地取出、放入薄板。

作为这种薄板支承容器的例子，有特开2003-174080号公报所记载的薄板支承容器。

但是，对于上述那样的盖体，从安装在容器主体上的状态卸下时，容器主体内暂时成为负压状态，在容器主体与盖体间的间隙处会产生空气卷入现象。

在这种情况下，存在下述问题，即当微粒存在于容器主体与盖体间的间隙中时，该微粒会和卷入容器主体内的空气一起进入内部而污染薄板表面。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而开发成的，目的在于提供一种减少微粒向容器主体与盖体间的间隙的附着、从而防止微粒进入容器主体内的薄板支承容器。

本发明的薄板支承容器，是保持内部清洁、在其内部收纳薄板的薄板支承容器，其特征在于，备有收纳上述薄板的容器主体、和盖住该容器主体的盖体，并且以覆盖该盖体与容器主体间的间隙的方式设置有保护膜。

根据上述结构，保护膜覆盖盖体与容器主体间的间隙，因此，微粒不会进入该盖体与容器主体间的间隙内，从容器主体上卸下盖体时，不会将微粒和空气一起卷入容器主体内。

希望使上述保护膜具有粘附性。这样，将薄板收纳在容器主体内且安装上盖体后，可容易地安装保护膜。又，在输送目的地取出薄板时，可容易地剥离保护膜。

希望上述保护膜形成为覆盖安装有上述盖体的上述容器主体的整个该盖体侧表面的大小。这样，即使在盖体由于装卸机构等而成为复杂的构造的情况下，微粒也不会进入其复杂构造的间隙内。由此，有可能从周围进入盖体与容器主体间的间隙内的微粒没有了，可大大减少从盖体与容器主体间的间隙进入容器主体内的微粒。

在盖体为没有装卸机构等的简单构造的情况下，有可能从周围进入盖体与容器主体间的间隙内的微粒也少，因此，也可以将上述保护膜设置成对盖体与容器主体间的间隙沿其全周进行覆盖。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的薄板支承容器的立体图。

图2是表示变形例的立体图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式作说明。本发明的薄板支承容器，是用于收纳半导体晶片、存储盘片、液晶玻璃基板等薄板并进行保管、输送等的容器。这里，以收纳半导体晶片的薄板支承容器为例进行说明。

本实施方式的薄板支承容器1，如图1所示，主要由在内部收纳多片半导体晶片(未图示)的容器主体2、和盖住该容器主体2的盖体3构成。

容器主体2整体形成为大致立方体状。该容器主体2在其竖置状态(图1的状态)下的上端部上设有用于嵌合盖体3的盖体承接部4。该盖体承接部4，是将容器主体2的上端部扩大到盖体3的尺寸而形成的。这样，盖体3嵌合在盖体承接部4上，从而将容器主体2内密封住。

在容器主体2内设有薄板支承部(未图示)，其从两侧支承收纳在容器主体2内部的半导体晶片。在容器主体2的外侧面上设有：由工厂内的输送装置(未图示)的臂部把持的上凸缘5、作业者用手搬运薄板支承容器1时握持的搬运用手柄6及定位机构(未图示)等。

盖体3，形成为四边形的厚度较厚的平板状，与容器主体2的盖体承接部4嵌合而对容器主体2内部进行密封。在盖体3的下侧面上，设有对收纳在容器主体2内的半导体晶片从其上侧进行支承的晶片按压件8。在盖体3的上侧面上设有简易装卸机构9。该简易装卸机构9，是用于将盖体3固定在容器主体2侧的装置，具有从盖体3的外周面出入的盖体卡止爪。

在容器主体2的盖体承接部4与盖体3之间，设有用于对容器主体2内进行密封的密封部件(未图示)。利用该密封部件，对容器主体2内进行密封而使其保持在清洁状态，使得微粒不会进入容器主体2内。

在安装有盖体3的容器主体2的上侧面(盖体3侧的面)上，设有保护膜11。该保护膜11，是用于防止微粒进入半导体晶片2与盖体3之间的间隙内的部件。保护膜11，形成为覆盖容器主体2的整个上侧面的大小。保护膜11形成为上述大小，是因为考虑到微粒会从简易装卸机构9侧进入的缘故。即，是因为不仅考虑到从容器主体2与盖体3之间的间隙直接进入到密封部件附近的微粒，还考虑到从简易装卸机构9的盖体卡止爪的出入孔进入上述间隙的微粒，而将保护膜11形成为覆盖容器主体2的整个上侧面的大小。保护膜11，由没有透气性的透明塑料膜构成。

保护膜11的背面具有粘附性，以便能够相对于容器主体2和盖体3拆装。该保护膜11的背面的粘附力，设定为可容易粘贴保护膜11从而将容器主体2与盖体3之间的间隙封住、且可容易剥离的程度。

如上述那样构成的薄板支承容器1，如下述那样使用。

首先，从容器主体2上卸下薄板支承容器1的盖体3，将多片半导体晶片收纳在容器主体2内。接着，将盖体3安装在容器主体2的盖体承接部4上，用简易装卸机构9将容器主体2和盖体3相互固定住。然后，以覆盖容器主体2和盖体3的整个上侧面的方式粘贴保护膜11。

在该状态下进行输送。在输送途中，会在薄板支承容器1的周围附着上微粒。这时，由于在薄板支承容器1的盖体3附近，保护膜11完全覆盖盖体3、从而覆盖容器主体2的整个上侧面，因此，防止了微粒向容器主体2与盖体3之间的间隙的进入以及向简易装卸机构9的进入。

在输送目的地，揭下保护膜11，从容器主体2上卸下盖体3，取出内部的半导体晶片。

如上述那样，用保护膜11覆盖容器主体2与盖体3间的间隙，因此，微粒不会进入容器主体2与盖体3间的间隙中，从容器主体2上卸下盖体3时，不会将微粒和空气一起卷入主体2内。这样，在卸下盖体3时，也可将容器主体2内保持在清洁状态，可防止收纳在容器主体2内的半导体晶片的表面被污染。

由于保护膜11具有粘附性，因此，可容易地粘贴或揭下保护膜11，输送时的作业性提高。

由于将保护膜11形成为覆盖安装有盖体3的容器主体2的整个盖体3侧表面的大小，因此，可防止微粒进入容器主体2与盖体3之间的间隙、以及盖体3的简易装卸机构9的间隙。这样，便可排除直接进入容器主体2与盖体3间的间隙内的微粒、且可排除从简易装卸机构9的盖体卡止爪的出入孔等进入容器主体2与盖体3间的间隙内的微粒，因此薄板支承容器1开封时，可防止微粒从容器主体2与盖体3之间的间隙进入容器主体2内。由此，可将容器主体2内保持在清洁状态，可防止收纳在内部的半导体晶片的污染。

变形例

(1)上述实施方式中，是将保护膜11形成为覆盖安装了盖体3的容器主体2的整个上侧面的大小，但如图2所示，也可以以仅对容器主体2与盖体3间的间隙沿着其全周进行覆盖的方式将保护膜11形成为四边环状。在盖体3是没有简易装卸机构9等的简单构造的情况下，有可能从周围进入容器主体2与盖体3间的间隙内的微粒也少，因此，也可使保护膜11只对容器主体2与盖体3之间的间隙沿着其全周进行覆盖。

这样，用简单的构造便可将容器主体2内保持在清洁状态，可防止收纳在内部的半导体晶片被污染。

(2)上述实施例中，保护膜11的整个背面具有粘附性，但是，也可以仅仅是四边形保护膜11的周边部具有粘附性。另外，也可以使面对容器主体2与盖体3间的间隙的面没有粘附性，而是使其带电而吸附微粒。在这种情况下，将带电性片材粘贴在保护膜11中的面对容器主体2与盖体3间的间隙的面上。在可仅使保护膜11中的、面对容器主体2与盖体3间的间隙的面带电的情况下，仅使该部分带电。也可使保护膜11的整个下侧面带电。也可将带电性片材粘贴在保护膜11的整个下侧面上。这种情况下，当然保护膜11的上侧面不带电。

(3)上述实施方式中，薄板支承容器1的例子示于图1中，但本发明不局限于该薄板支承容器1，对所有的在容器主体2与盖体3之间产生间隙的构造的薄板支承容器均可应用。这种情况下，也可取得和上述实施方式同样的作用、效果。

Claims (4)

1.一种薄板支承容器，是保持内部清洁、在其内部收纳薄板的薄板支承容器，

其特征在于，备有收纳上述薄板的容器主体、和盖住该容器主体的盖体，

并且以覆盖该盖体与容器主体间的间隙的方式设置有保护膜。

2.如权利要求1所述的薄板支承容器，其特征在于，上述保护膜具有粘附性，以便能够相对于上述盖体和容器主体拆装。

3.如权利要求1或2所述的薄板支承容器，其特征在于，上述保护膜覆盖安装有上述盖体的上述容器主体的整个该盖体侧表面。

4.如权利要求1或2所述的薄板支承容器，其特征在于，上述保护膜对安装有上述盖体的上述容器主体的、该盖体与容器主体间的间隙沿其全周进行覆盖。

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