CN1698152A - 熔断器、使用该熔断器的电池组及制造该熔断器的方法 - Google Patents

Abstract

一种熔断器具有在基板上设置的一对引线端子，在至少一个引线端子的表面上形成的用于焊接的中间层，以及一熔断元件。该熔断元件通过该中间层焊接到该对引线端子上，从而跨接该对引线端子。此外，该中间层形成在至少一个所述引线端子的除其彼此相对的面之外的表面上。由于这种构造，防止了在熔断器熔化后，熔化的熔断元件伸展到所述引线端子的相对的表面之间的空间中，从而保证其间的绝缘。

Description

熔断器、使用该熔断器的电池组及制造该熔断器的方法

技术领域

本发明涉及用于防止电子设备等由于异常发热和过电流而发生故障的熔断器、使用该种熔断器的电池组(battery pack)、及制造这种熔断器的方法。

背景技术

为了防止诸如移动电话的电子设备由于电子设备中使用的电池组的异常发热而发生故障，需要在电池组上安装温度熔断器。也需要在电子设备上安装电流熔断器以防止由于过电流而发生故障。

在传统的温度熔断器中，在一个当到达预定温度时即熔化的熔断元件的两端设置有端子部分，并且端子部分连接到一电路例如一供电电路。当在构成电源或类似物(如电池)的部件中产生异常发热时，熔断元件在由该异常发热造成的高温中发挥其功能。于是，该温度熔断器就随之断开电路以防止内部元件等损坏。

在传统的熔断器中，由一可熔断构件构成的熔断元件被焊接到一对引线端子上以跨接该对引线端子，并因而其被电连接到引线端子上。上述类型的熔断器在例如日本未经审查的专利公开H11-273520和日本未经审查的专利公开2002-33035中作了披露。在这些情况中，在熔断元件和引线端子之间设置有一中间层，用于确保熔断元件与引线端子的良好焊接。

图11是现有技术的熔断器的侧向剖面图。图12是已熔化的熔断元件的侧向剖面图。该熔断器是通过在基板103上设置一对引线端子100并经由在引线端子100的表面上设置的镀层101将熔断元件104焊接到引线端子100上而构造成的。尽管未示出，可在熔断元件104上设置一些熔剂或一封盖。熔断器是以如下方式制造的。首先，在基板103上设置一对引线端子100。然后，在如上安置的该对引线端子100上形成镀层101。此时，镀层101的形成使它们甚至分布到引线端子100的相对的面102上。在镀层101上放置熔断元件104，并从其上端将其压按和加热以焊接到镀层101上。熔断器是通过上述步骤制造的。

然而，在现有技术的熔断器中，所形成的镀层101扩展到相对的面102上。因此，当焊接熔断元件104时，在所述相对的部分上形成其伸展部分105，从而使得彼此相对的引线端子100之间的绝缘距离缩短。而且，当熔断元件104熔化时，熔化的熔断元件104相展到相对的面102上，从而如图12所示形成大的伸展部分105。这样，当熔断元件熔化后，相对的引线端子100之间的绝缘距离进一步缩短。因此，尽管熔断元件已熔化，绝缘能力却变得不足。

在大尺寸熔断器的情况下，如果存在伸展部分105，则不会有问题，因为引线端子100起初已具有大的面对面距离。然而，在目前，电子设备的尺寸正变得越来越小，外型(profile)越来越低。对于其上安装有熔断器的电池来说，也进行了改进，以使它们的外型更低、尺寸更小。这就要求必须使熔断器尺寸更小和外型更低，并且自然要求缩短引线端子100的面对面距离。然而，由于伸展部分105的存在所造成的绝缘能力的恶化，使该面对面距离更低受到限制。因此，需要起初就提供足够大的面对面距离。结果，就不可能使熔断器的尺寸更小和外型更低。

发明内容

本发明的熔断器具有一基板，在基板上设置的一对引线端子，在至少一个引线端子的表面上形成的用于焊接的中间层，以及由可熔断构件构成的一熔断元件。该熔断元件通过该中间层焊接到该对引线端子上，从而跨接该对引线端子。该中间层形成在至少一个所述引线端子的除其彼此相对的面之外的表面上。此外，制造本发明的熔断器的方法包括：将一对引线端子连接到基板上的步骤，在至少一个所述引线端子的除其彼此相对的面之外的表面上形成一用于焊接的中间层的步骤，以及将熔断元件焊接到该中间层的步骤。

附图说明

图1是本发明的一实施例中的一熔断器的侧向剖面图。

图2A是图1所示的熔断器中的一引线端子的侧向剖面图。

图2B是本发明的一实施例中的另一引线端子的侧向剖面图。

图3-图7是示出制造图1所示熔断器的步骤的图示。

图8A-图8C是示出焊接图1所示熔断器的熔断元件的步骤的图示。

图9是示出图1的熔断器在其熔断元件熔化时的透视图。

图10A和图10B是根据本发明的一实施例的一电池组的一部分已打开时的透视图。

图11是传统的熔断器的侧向剖面图。

图12是传统的熔断器的熔断元件已熔化时的侧向剖面图。

具体实施方式

下面参照附图描述本发明的示例性实施例。在以下描述中，作为示例，讨论了使用一镀层的单一结构作为用于焊接的中间层的情况，或者使用一镀层和一用于焊接的可熔层的复合结构作为中间层的情况。

图1是本发明的第一个示例性实施例中的熔断器的侧向剖面图。图2A和图2B是引线端子的侧向剖面图。图3-图7是示出制造该熔断器的步骤的图示。图8A-图8C是示出焊接熔断元件的步骤的图示。图9是示出熔化的熔断元件的透视图。

基板1由绝缘材料构成，例如塑料、玻璃、或陶瓷材料，或者它可由其上形成有绝缘涂层的金属构成。在本实施例中，使用铝陶瓷板作为基板1。基板1不仅可由长方形板构成，而且可由盘形、卵形、三角形、五边形或五边或更多边的多边形板构成。一对引线端子2被键合(bond)在基板1上并彼此相对地安置。引线端子2由可导电材料构成，并优选地由金属构成。具体而言，可使用选自铁、镍、铜、铝、金、银、和锡的至少一单一金属材料，或者由这些金属材料构成的合金。或者，可使用通过将不属于上述材料组的一种或多种元素添加到选自上述材料组的至少一单一材料或合金而获得的金属材料等。

作为用于将引线端子2键合到基板1上的材料，可使用塑料树脂、玻璃、或者包含塑料树脂或玻璃的金属膜。当使用金属膜作为键合剂时，通过印刷或类似方法在基板1上形成该金属膜，在该金属膜上放置引线端子2，并通过诸如超声波焊接等方法将引线端子2键合到基板1上。当基板1的材料是热塑性树脂时，也可使用这样的方法，即将引线端子2放置在基板1上，然后对它们进行快速加热并随后快速冷却，以使基板1的表面直接熔化。在本实施例中，使用其表面镀锡的镍板作为引线端子2，并使用包含由铝和硅构成的填料的环氧树脂作为键合剂。

安置一对引线端子2，使它们相对的面5以面对面距离31彼此相对。当熔断器器的尺寸做得小时，距离31必须相应地减少。在实现小尺寸熔断器时，如何减少距离31是一个重要的因素。当距离31极小时，在熔断元件4熔化后无法在引线端子2之间提供足够的绝缘能力。因此，距离31需要足够大，以保证绝缘能力。

在引线端子2的表面上形成镀层3。此时，在至少除相对的面5之外的表面上形成镀层3。此外，在距引线端子2的彼此相对的端面预定距离的范围内提供了非镀区6。换言之，镀层3是在距引线端子2的彼此相对的端面预定距离之外的部分形成的。由于非镀区6的存在，如下所述，就更积极地防止了熔断元件4的伸展部分的形成。作为镀层3的材料，使用诸如锡、铜、银、金、镍和锌等金属材料。如果镀层3的形成被局限于引线端子2的端部的、至少除彼此相对的面5之外的表面上，则可能不需要提供非镀区6。此外，可由在引线端子2的端部51的切削面处产生的少量边缘毛刺12来提供非镀区6。即，如图2A所示，可由边缘毛刺12来提供具有宽度32的少量非镀区6。进一步地，边缘毛刺12是在引线端子2的彼此相对的端部51提供的突出部分，并且它们是具有曲面121的凸起部分。边缘毛刺12也起着阻止镀层3在相对的面5上形成的作用。

作为对提供镀层3的代替，可涂敷金属膏例如银膏。或者，可应用金属沉积或喷溅。镀可以是电镀或无电镀，或者可在一无电镀层上形成一电镀层。此外，镀层3可由单层或多层即两层或两层以上构成。通过形成多层的镀层3，可获得提高与熔断元件4的可焊接性和保证焊接强度的优点。此外，优选地选择与熔断元件4的材料具有好的焊接相容性的材料。

熔断元件4是一可熔断构件，其被焊接到镀层3上，并通过镀层3与引线端子2电连接。熔断元件4在引线端子2的彼此相对的端部与引线端子2焊接在一起，并这样连接起来从而跨接该对引线端子2。熔断元件4是产生熔断功能的材料。作为电流熔断器，可使用诸如金、铜、银、镍、铝、锡等材料以及这些材料的化合物或合金。作为温度熔断器，可使用诸如锡、铋、铟、铅、镉等低熔点金属作为单一金属，或其中混合有这些金属的合金。在本实施例中，使用由锡、铋和铅的三元合金构成并具有96℃的熔点的、温度熔断器的熔断元件作为熔断元件4。尽管在本实施例中使用的熔断元件4基本上是长方体，也可使用盘形、圆柱形或长条形(linear)的熔断元件。

尽管未在图1和图2A中示出，熔断元件4也可以在向镀层3的表面施加了焊剂之后被焊接在镀层3的表面上。焊剂是一种用于将熔断元件4与引线端子2电连接在一起的助剂，并且其是在确保其与引线端子2的材料和熔断元件4的材料的好的相容性之后选择的。例如，可选择一种松香类的液态助剂作为焊剂。

除了上述部件，可提供盖膜27以封盖如图1所示的包括熔断元件4的熔断部分。这种安排是有益的，因为这样就防止了熔化的熔断元件4的飞溅。此外，盖膜27可由粘合在一起的上膜和下膜构成，或可由卷起(rolledup)的单张膜构成。此外，可在盖膜27的内部填充包含松香等的熔剂28，以利于熔断元件4的熔化。这也防止了熔化的熔断元件4的飞溅。

此外，也可以在如图2B所示将用于焊接的可熔层13设置在镀层3上之后，将熔断元件4焊接在镀层3上。即，用于焊接的中间层可由镀层3和可熔层13这两层构成。这样，可获得增强熔断元件4和引线端子2之间的连接强度的优点。作为可熔层13，诸如焊料和银膏等可熔金属是合适的。

下面参照图3至图8C，来描述熔断器的制造过程的步骤。图3示出步骤1，图4示出步骤2，图5示出步骤3，图6示出步骤4，图7示出步骤5。

首先，在步骤1，准备好基板1。然后，在步骤2，在基板1上键接一对引线端子2。它们是通过热压键合而键合在一起的，或者使用包含粘合剂组分的溶剂进行键合。此时，将引线端子2的面对面距离31设置得如此大，以便能够保证如上所述当熔断元件4熔化之后引线端子2之间的绝缘能力。切削一金属带或其类似物以产生引线端子2。于是，有时如图2A所示在引线端子2的彼此相对的端部51产生边缘毛刺(突起)12。如上所述，边缘毛刺12起着下述步骤3中的非镀区的作用。

在随后的步骤3中，在引线端子2的表面的部分形成镀层3。此时，镀层3是在引线端子2的除相对的面5之外的部分上形成的。需要时，镀层3是在距引线端子2的相对的端面预定距离的范围内设置的非镀区6之外形成的。为实现这一点，可在例如以一树脂膜或其类似物掩蔽非镀区6和相对的面5之后在引线端子2上施镀，并且在施镀后脱去该树脂膜。或者，可以积极地利用上述由切削工艺不可避免地产生的边缘毛刺12来防止镀层3在相对的面5上形成。此外，当需要时，如图2B所示，可在镀层3的顶面至少一部分上形成可熔层13。在这种情况下，在以下讨论的步骤5中，熔断元件4是被焊接在可熔层13上。此外，当需要时，可在镀层3的表面上放置主要由松香构成的焊剂。

然后，在步骤4，在引线端子2上放置由可熔断构件构成的熔断元件4。在这里，熔断元件4是平行六面体形。由于将熔断元件4放置得使其端面处于镀层3的顶面的范围内，将在步骤5中描述的焊接操作变得容易了。也可以将熔断元件4放置得超出镀层3的范围。

然后，在步骤5，将熔断元件4焊接在镀层3。由于被焊接在镀层3上，熔断元件4被电连接到引线端子2上，并从而能够发挥熔断器的作用。焊接部分7确保了熔断元件4与镀层3的连接。根据需要，可将熔断元件4装入盖膜27或一外壳中，或者可向其施加熔剂28。熔断元件4可以是卵形或长条形的，而不是长方体形的。

在步骤1和2，描述了在引线端子2已经键合到基板1上之后在引线端子2上形成镀层3的过程。与此不同，也可将已经设置有镀层3的引线端子2键合到基板1上。或者，可将熔断元件4焊接到已经设置有镀层3的引线端子2上，并随后将引线端子2键合到基板1上。这样的过程可根据所引致的成本和过程的简便性而适当地修改。

下面参照图8A-图8C详细描述熔断元件4的焊接。

首先，如图8B所示，在如图8A所示安置于引线端子2上以便跨接引线端子2的熔断元件4的顶面上放置冷却板8。冷却板8具有暂时机械地将熔断元件4固定在引线端子2上的作用，以及冷却熔断元件4的另一作用。作为用于获得冷却作用的、冷却板8的材料，可使用具有至少20Wm^-1K^-1的导热率的材料。具体而言，可使用铝、镁、铜、钛、金、银、镍、铁、碳(石墨)、和硅，作为单一金属，作为这些金属的合金，作为氧化物或氮化物，或者它们的复合物。在本实施例的情况下，使用了包含至少90％的铝的铝合金。

存在有玻璃，作为具有低于20Wm^-1K^-1即1.1Wm^-1K^-1的导热率的材料。如果使用这种材料作为冷却板8，则可获得暂时机械地将熔断元件4固定在引线端子2上的作用。然而，在焊接熔断元件4时，熔断元件4在靠近焊接部分处由于焊接部分的焊接热量而成为球状(spheroidized)。或者，当焊接热量低时，在熔断元件4的中间和焊接部分之间形成狭窄或断裂的部分，或者形成未焊接的部分。因此，这对焊接条件施加了限制，并在大规模生产的情况下会降低产量。

然后，加热熔断元件4的端部4A、4B以便焊接到镀层3。存在多种加热熔断元件4的端部4A、4B的方法。可以使用如下方法：使用加热器加热引线端子2，仅在引线端子2中通过电流从而将引线端子2本身加热到高温，以及使用红外线直接加热引线端子2、端部4A和端部4B。在本实施例中，将近红外区的激光束9沿箭头所指的方向照射。这样，镀层3和熔断元件4被焊接到一起。

然后，如图8C所示，在焊接后将冷却板8从熔断元件4移除。由于在焊接过程中，熔断元件4只在端部4A、4B处熔化，而很少在与冷却板8相接触的部分熔化，熔断元件4的截面结构得以保持。因此，焊接条件不是过于受限制，并且即使在大规模生产熔断器的情况下也可保持电阻值的变化低，并且因此显著地提高了产量。

为了提高冷却板8的冷却效果，将一种具有接近于熔断元件4的熔点的沸点的液体置于冷却板8和熔断元件4之间是有效的。于是，由于该液体的蒸发热量而提高了冷却效果。此外，由于注入冷却板8和熔断元件4之间的狭小空隙中的液体，提高了到冷却板8的热传导作用。此外，由于液体冲洗掉冷却板8上由于其频繁使用而产生的灰尘，防止了异物粘附到冷却板8上。具体而言，可使用纯水、甲醇、乙醇、丙醇、和丁醇。优选地使用在一液态助剂中使用的溶剂。

通过上述处理步骤，熔断元件4和镀层3被焊接在一起，并且因此引线端子2与熔断元件4电连接起来。

因为此时镀层3是在除相对的面5之外的部分处形成的，这就防止了熔断元件4作为可熔断构件在相对的面5上形成伸展部分。此外，当镀层3是进一步在除非镀区6(其从引线端子2的相对的面后缩)之外的部分处形成的时，则几乎不会形成伸展部分。因此，可防止在焊接时出现如在现有技术的情况(其中镀层在包括相对面的面上形成)中的、缩短了引线端子2的绝缘距离的所形成的伸展部分。这样，就防止了绝缘距离变窄，并且保持了用于保证绝缘能力的预设距离。

下面将描述熔断元件4的熔化。熔断元件4是可熔断构件，并由作为导体的金属或其类似物构成。因此，电流通过熔断元件4在引线端子2之间流动。当电流的流动超过一预定值，并变为过电流时，熔断元件4大量产生热量而超过其熔化温度，从而被熔化。类似地，当包含有熔断器的电子设备或电池组异常地产生热量从而其温度升高时，熔断器超过其熔化温度而被熔化。前者是熔断器用作电流熔断器的情况，后者是熔断器用作温度熔断器的情况。

图9示出了已被熔化的熔断器。顺便提及，在图9中没有示出盖膜27和熔剂28。当熔断元件4在超过其熔化温度后熔化时，熔断元件4在熔化部分10朝两侧的引线端子2断开，从而汇集在镀层3的上表面上。结果，熔化的可熔断构件11在两个镀层3的顶面上凝结。这样，就防止了由熔断元件4的熔化所产生的熔化的可熔断构件11伸展到引线端子2的相对侧之间的空间中。即，熔化的可熔断构件11，即使在熔化后，也不会伸展到引线端子2之间的空间中，并因而绝缘距离不会缩短。因此，在熔化后，绝缘距离仍保持为预设的面对面距离31，并因而绝缘能力得以完全保持。在现有技术的情况中，其中镀层101被设置为一直到达相对的面102，熔化的熔断元件104伸展到镀层101上，并因而绝缘距离相应于伸展的量而减少。在这种情况下，尽管面对面距离是在设计阶段确定的，以保证所需要的绝缘能力，熔化后的绝缘距离却变得比设计的面对面距离短，从而有可能无法获得设计的绝缘能力。如果在设计时考虑到这一点而将面对面距离设置得更大，则无法实现熔断器尺寸的减小。在本发明的熔断器的情况下，与现有技术的熔断器相反，熔化后在相对的面上不形成伸展部分，并因而保证了绝缘能力。

因此，与现有技术的熔断器的熔化的情况相反，熔化后引线端子的面对面距离可以保持与设计时设置的面对面距离31相同。这样，可以构造具有更小的端子到端子距离的熔断器。结果，可以实现比现有技术中更小尺寸的熔断器，而且通过使用这种熔断器，有可能构造尺寸非常小的温度熔断器和电流熔断器。

下面将描述将如上构造的熔断器应用于一电池组的示例。图10A和图10B是根据本发明的一实施例的一电池组的一部分已打开时的透视图。

熔断器22是具有上述构造的熔断器，并且其被用作温度熔断器。在熔断器22中，一对引线端子24、25被键合在基板的顶部，并且由一可熔断构件构成的一熔断元件被焊接在引线端子24、25上以便跨接它们。熔断元件是通过在引线端子24、25上除引线端子的相对面之外处形成的镀层而焊接在引线端子24、25上的。因此，熔断元件即使在其已熔化后也能防止伸展到引线端子的相对的面上。此外，在熔断器22的中部覆盖有由PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)构成的盖膜，并且在其中密封有包含松香等作为主要组分的熔剂。

引线23A从电池20的正极或负极端子26引出。熔断器22的一个引线端子24与从电池20引出的引线23A连接，而另一引线端子25在熔断器22的另一端与引线23B相连。引线23B引出到构成电池组19的壳体的外壳21的外部，作为与连接于引线23A的端子(即电池20的正极或负极)相同极性的电池端子，并连接到另一电子元件(未示出)以实现供电。电池的相反极性的端子单独引出，并连接到该电子元件。这样，电能从电池组19提供给该电子元件。即，熔断器22附接到电池组19的正极端子或负极端子26上，并置于引线23A、23B之间。

当在电池组19中产生异常热量时，由可熔断构件构成的熔断元件熔化，并且使得熔断器22不导电。这样，来自电池组19的电源被切断。由于电源被切断，就抑制了此后的热量产生，并防止了由于异常热量而对用户造成的损害。此外，即使当电流值变得异常大时，熔断元件由于过电流产生的热量而熔化，从而使得熔断器22不导电。这样，可防止此后由于过电流造成的对用户的影响和电子设备的故障。

此时，如上所述，即使当熔化后，熔化的熔断元件也被防止伸展到引线端子24、25的相对的面上。因此，不会出现在熔化后绝缘距离变短和无法达到适当的绝缘能力的问题。对于现有技术的熔断器，存在这样的情况，即尽管熔断器已经熔化，也无法达到熔断器应当达到的目标，即保护电子设备和用户免受异常发热和过电流的损害，这是因为形成了伸展部分，从而无法保证足够的绝缘。与此相反，在本发明的熔断器的情况中，在熔化后，绝缘距离不被缩短，而保持为预设的面对面距离，并因而保持了起初设计的绝缘能力。因此，熔断器的熔化保护了电子设备和用户免受异常温度或过电流的损害。此外，由于绝缘距离不为熔化所缩短，就有可能在起初将引线端子之间的距离设计为能够保证足够的绝缘的最小值。这样，就有可能制造小尺寸的熔断器22。因此，即使使得电池组19尺寸更小和外型更低，也可在其上安装熔断器，并因而有可能提供能够与电池组19的小型化的发展保持同步的熔断器。

图10A中示出了在电池组19上安装有熔断器22的一示例。此外，即使当熔断器安装在一电子基板上或IC附近时，该熔断器也可起电流熔断器的作用。

此外，电池组19可安装在移动电话、个人数字助理、笔记本计算机等上。不仅对于安装在如上所述的电子设备的电池，而且对于安装在桌面个人计算机和精密电子仪器上的电池，都同样如此。为了在损害发生前保护这样的电子设备免受异常热量和过电流的损害，并保护用户免受损害，在其上安装熔断器是重要的。就此而论，当大量的电子设备做得尺寸更小、外形更低、并被更密集地封装时，安装于其上的熔断器的小型化就变得重要了。在这些情况下，由于能够使得在熔断器熔化后引线端子的绝缘距离和引线端子的被设计为保证绝缘的面对面距离相同，可实现很小的熔断器。因此，就有可能满足对包含了熔断器的电子设备的要求。

虽然在图10A中熔断器22被设置得与构成电池组19的壳体的外壳相触，它也可如图10B中所示与电池20相接触，以更精确地作为温度熔断器工作。

尽管在本实施例中在一对引线端子2上设置了包括镀层3或可熔层13的中间层，也可仅在一个引线端子2上设置中间层。这种结构具有的效果类似于上述在两个引线端子2包括中间层的结构。可仅在引线端子2上设置边缘毛刺(突起)12或具有曲面的突出部分。

工业适用性

在本发明中，在引线端子的除引线端子的相对的面之外处形成在将熔断元件焊接到引线端子上时使用的用于焊接的中间层。这样，就防止了当焊接熔断元件时，在引线端子的相对的面上形成伸展部分，从而防止了缩小绝缘距离。此外，还防止了当熔断元件熔化时，熔化的熔断元件伸展到相对的面上。这样，即使在熔化后，绝缘距离也保持不变，从而保证了绝缘能力。因此，可以使在设计时设置的、引线端子的面对面距离等于为保证绝缘能力所需的距离。因此，可在起初将面对面距离设置为尽可能小的值，从而有可能实现小尺寸和低外形的熔断器。

此外，有可能实现其上安装有熔断器的电池组和包含有这种电池的电子设备的小型化。

Claims (18)

1.一种熔断器，包括：

基板；

设置在该基板上的一对引线端子；

用于焊接的中间层，其形成在至少一个所述引线端子的除该对引线端子的彼此相对的面的部分之外的一表面上；以及

熔断元件，其由可熔断构件构成，并通过该中间层焊接在该对引线端子上从而跨接该对引线端子。

2.根据权利要求1的熔断器，其中

该中间层包括镀层。

3.根据权利要求2的熔断器，其中

该中间层进一步包括设置在该镀层上的用于焊接的可熔层。

4.根据权利要求1的熔断器，其中

该中间层形成在距所述引线端子彼此相对的面预定距离之外的部分。

5.根据权利要求1的熔断器，其中

至少一个引线端子具有突出部分，该突出部分形成在所述引线端子的彼此相对的端部。

6.根据权利要求5的熔断器，其中

该突出部分阻止该中间部分形成在所述引线端子彼此相对的面上。

7.根据权利要求5的熔断器，其中

该突出部分是在至少一个所述引线端子的端部出现的边缘毛刺。

8.根据权利要求5的熔断器，其中

该突出部分是在至少一个所述引线端子的端部出现并具有曲面的凸起部分。

9.根据权利要求5的熔断器，其中

该突出部分是在至少一个所述引线端子的端部的切削面上形成的。

10.根据权利要求1的熔断器，进一步包括用于封盖所述熔断元件的盖膜。

11.根据权利要求10的熔断器，进一步包括包含有松香作为主要组分并且封装在所述盖膜内的熔剂。

12.根据权利要求1的熔断器，其中

该熔断器是温度熔断器和电流熔断器中的至少一个。

13.一种电池组，包括：

电池；

容纳该电池的壳体；

从该壳体引出并电连接到该电池上的引线；以及

熔断器，该熔断器包括：

基板；

设置在该基板上的一对引线端子；

用于焊接的中间层，该中间层形成在至少一个所述引线端子的除该对引线端子的彼此相对的面的部分之外的表面上；以及

熔断元件，该熔断元件由可熔断构件构成，并通过该中间层焊接在该对引线端子上从而跨接该对引线端子。

14.根据权利要求13的电池组，其中

该熔断器与该壳体相接触。

15.根据权利要求13的电池组，其中

该熔断器与该电池相接触。

16.一种制造熔断器的方法，包括以下步骤：

A)将一对引线端子连接到基板上；

B)在至少一个所述引线端子的除引线端子的彼此相对的面之外的表面上形成用于焊接的中间层；以及

C)将熔断元件焊接到该中间层。

17.根据权利要求16的制造熔断器的方法，其中步骤B包括以下步骤：

D)在一个所述引线端子上除所述引线端子彼此相对的面之外处形成镀层；以及

E)在该镀层的顶面上形成用于焊接的可熔层，

其中

将该熔断元件焊接在该可熔层上来完成步骤C中的焊接。

18.根据权利要求16的制造熔断器的方法，进一步包括以下步骤：

F)通过切削工艺生成该对引线端子，并在引线端子彼此相对的端部设置突起。

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