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CN1300059C - 一种瓷质砖的制造方法 - Google Patents

一种瓷质砖的制造方法 Download PDF

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CN1300059C
CN1300059C CNB2004100512256A CN200410051225A CN1300059C CN 1300059 C CN1300059 C CN 1300059C CN B2004100512256 A CNB2004100512256 A CN B2004100512256A CN 200410051225 A CN200410051225 A CN 200410051225A CN 1300059 C CN1300059 C CN 1300059C
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porcelain brick
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texture
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ceramic tile
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Abstract

一种瓷质砖的制造方法,结合了微粉、渗花、结晶纹理颗粒技术,它包括下列步骤:(1)制备微粉粉料;(2)制备结晶纹理颗粒和釉粒;(3)制备熔块粒;(4)将微粉粉料、结晶纹理颗粒、釉粒和熔块粒混合布料后压制成型,干燥后渗花,烧成,冷却后得瓷质砖半成品;(5)将瓷质砖半成品切边、抛光、防污处理后即可得到瓷质砖成品。其中,结晶纹理颗粒采用微粉混料二次滚压的干法造粒,制成的瓷质砖色彩丰富、图案多样化、无重复、且效果近似天然石材。

Description

一种瓷质砖的制造方法
技术领域
本发明涉及一种瓷质砖的制造方法,尤其是指一种结合微粉、渗花和颗粒技术的瓷质抛光砖的制造方法。
背景技术
众所周知,根据不同的加工工艺可制成色泽不同、质感不同的瓷质砖。传统的瓷质砖大都通过将微粉着色离子水溶液增稠成釉料,然后利用丝网印花技术印制于陶瓷坯体表面,再喷淋足够的助渗液,将着色金属离子渗透到坯块内部,最后经烧制、抛光而成,但仅由渗花生产工艺制成的瓷质砖图案千篇一律、颜色受着色离子所限制,装饰效果仍达不到自然、流畅。因此,为了制造出色彩丰富、图案多样化的瓷质砖,人们在瓷质砖的加工工艺中加入了渗花工艺,在瓷质砖上形成自然涂布的花纹,使得瓷质砖具有破碎感的美术效果,但仍缺少天然石材的自然纹理和质感。
因此,提供一种制造色彩丰富、图案多样化、无重复、且效果近似天然石材的瓷质抛光砖的生产方法,以克服现有技术的缺点十分必要。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种制造色彩丰富、图案多样化、无重复、且效果近似天然石材的瓷质抛光砖的生产方法。
一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:它包括下列步骤:
(1)制备微粉粉料;
(2)制备结晶纹理颗粒和釉粒;
(3)制备熔块粒;
(4)将微粉粉料、结晶纹理颗粒、釉粒和熔块粒混合布料后压制成型
干燥后渗花,烧成,冷却后得瓷质砖半成品;再对其进行后处理
后即可获得瓷质砖成品。
其中,微粉粉料的制备工艺如下:首先进行配料,采用长石、石英、粘土、高岭土、石灰石、滑石、稀释剂等陶瓷原料矿物进行混合,按配比称重,以满足下列化学组成(重量百分比):
SiO2      Al2O3   Fe2O3 TiO2    CaO+MgO K2O+Na2O  I.L
65~72%    17~23%    0~2%    0~2%    <2%       4.5~6.5%     <6%
外加各种色料0~10%,其中可选用几种色料进行混合。然后,将粉料球磨至所需细度,经过筛除铁,浆池陈腐,喷雾制粉,最后入仓陈腐备用。
其中,结晶纹理颗粒采用微粉混料二次滚压的干法造粒工艺制备,其制备工艺如下:首先进行配料,采用长石、石英、粘土、高岭土、石灰石、滑石、稀释剂等陶瓷原料矿物进行混合,按配比称重,以满足下列化学组成(重量百分比):
SiO2      Al2O3   Fe2O3 TiO2    CaO+MgO  K2O+Na2O I.L
60~72%    12~23%    0~2%    0~2%    <3.5%      4~14%       <6%
外加各种色料0~10%,其中可选用几种色料进行混合。按微粉粉料工艺制粉备用,然后将粉料打磨成微粉混合,经一次预压固定纹理,二次滚压即可成型,再将其破碎至所需大小的颗粒,经筛分后取大小为3~20目的颗粒入仓备用。
其中,釉粒的制备与微粉粉料的制备方法相同,首先进行配料,采用长石、石英、粘土、高岭土、石灰石、滑石、稀释剂等陶瓷原料矿物进行混合,按配比称重,以满足下列化学组成(重量百分比):
SiO2      Al2O3   Fe2O3 TiO2    CaO+MgO  K2O+Na2O I.L
60~72%    12~23%    0~2%    0~2%    <3.5%      4~14%       <6%
外加各种色料0~10%,其中可选用几种色料进行混合,然后,将粉料球磨至所需细度,经过筛除铁,浆池陈腐,喷雾制粉造粒,最后入仓陈腐备用。
其中,熔块的制备工艺如下:首先进行配料,采用长石、石英、粘土、高岭土、石灰石、滑石、稀释剂、方解石、碳酸钙、氧化钴、硼砂、碳酸钡等陶瓷原料矿物进行混合,按配比称重,以满足下列化学组成(重量百分比):
SiO2      Al2O3  Fe2O3   TiO2      CaO        MgO       K2O+Na2O
55~63%    6~10%    0~0.5%    0~0.5%    6~18.5%    0~3.5%    3~7%
BaO       B2O3   ZnO       ZrO2        I.L
0~5%      0~3%     3~15%     0~8%      <0.15%
外加各种色料0~10%,其中可选用几种色料进行混合,在1430℃~1500℃熔化、水猝成颗粒熔块,然后将选用的原料熔块破碎至10~100目,充分混合后进行除铁工序,即可入仓备用。
与现有技术相比较,本发明的瓷质砖的制造方法揉合了单一的微粉或渗花生产工艺,并以一种独创工艺制造出能产生自然纹理的晶体颗粒,通过多种颜色的搭配和特定的工艺参数控制布料图案,使微粉、渗花和颗粒三种工艺互为结合、互为渗透,外观上达到了与天然石材相比难于分辨的效果,色彩丰富、图案多样化、无重复,表面纹理清晰细腻、层次分明,且理化性能方面远远超越了天然石材。
附图说明
图1为本发明微粉粉料制备的流程图。
图2为本发明结晶纹理颗粒制备的流程图。
图3为本发明瓷质砖制备的流程图。
具体实施方式
下面结合附图进一步阐述本发明。
一、制备微粉粉料:
参考图1,按步骤11进行配料,采用长石、石英、粘土、高岭土、石灰石、滑石、稀释剂等陶瓷原料矿物进行混合,按配比称重,以满足下列化学组成(重量百分比):
SiO2      Al2O3   Fe2O3 TiO2    CaO+MgO K2O+Na2O I.L
65~72%    17~23%    0~2%    0~2%    <2%       4.5~6.5%    <6%
外加各种色料0~10%,其中可选用几种色料进行混合。
接下来,依序按照步骤12-16进行球磨至所需细度,经过筛除铁,浆池陈腐,喷雾制粉,最后入仓陈腐备用。
二、制备结晶纹理颗粒:
采用微粉混料二次滚压的干法造粒工艺制备结晶纹理颗粒,参考图2,按步骤21进行配料,采用长石、石英、粘土、高岭土、石灰石、滑石、稀释剂等陶瓷原料矿物进行混合,按配比称重,以满足下列化学组成(重量百分比):
SiO2      Al2O3   Fe2O3 TiO2    CaO+MgO K2O+Na2O   I.L
60~72%    12~23%    0~2%    0~2%    <3.5%     4~14%         <6%
外加各种色料0~10%,其中可选用几种色料进行混合,按微粉生产工艺制备粉料。
接下来,依序按照步骤22-27将色粉料打磨成微粉,然后按上述配比充分混合,经过一次预压固定纹理,形成类似于天然石材的纹理,再经过二次滚压即可成型,再将其破碎至所需大小的颗粒,经筛分后取大小为3~20目的颗粒入仓备用。
三、制备釉粒:
釉粒的制备与微粉粉料的制备方法相同,参考图1,按步骤11进行配料,采用长石、石英、粘土、高岭土、石灰石、滑石、稀释剂等陶瓷原料矿物进行混合,按配比称重,以满足下列化学组成(重量百分比):
SiO2      Al2O3   Fe2O3 TiO2    CaO+MgO K2O+Na2O    I.L
60~72%    12~23%    0~2%    0~2%    <3.5%    4~14%    <6%
外加各种色料0~10%,其中可选用几种色料进行混合。
接下来,依序按照步骤12-16进行球磨至所需细度,经过筛除铁,浆池陈腐,喷雾制粉造粒,最后入仓陈腐备用。
四、制备熔块:
采用长石、石英、粘土、高岭土、石灰石、滑石、稀释剂、方解石、碳酸钙、氧化钴、硼砂、碳酸钡等陶瓷原料矿物进行混合,按配比称重,以满足下列化学组成(重量百分比):
SiO2      Al2O3  Fe2O3   TiO2      CaO        MgO       K2O+Na2O
55~63%    6~10%    0~0.5%    0~0.5%    6~18.5%    0~3.5%    3~7%
BaO       B2O3   ZnO       ZrO2       I.L
0~5%      0~3%     3~15%     0~8%      <0.15%
外加各种色料0~10%,其中可选用几种色料进行混合,在1430℃~1500℃熔化,水猝成颗粒状熔块。将熔块破碎至8~20目,充分混合后进行除铁工序,即可入仓备用。
五、制备瓷质砖:
在本实施例中,微粉粉料选用三种色粉,其组成和配比为:浅红料:30%,白料:13%,浅黄料:50%;结晶纹理颗粒选用两种颗粒:其组成和配比为:白色颗粒:2%,浅黄颗粒:2%;另外,熔块配比为2%、釉粒1%。
参考图3,首先按步骤30将上述微粉粉料的浅红料、白料、浅黄料按要求送粉打磨至20~250目,同时,与不经打磨的结晶纹理颗粒中的白料颗粒和浅黄颗粒、熔块和釉粒按上述配比一起送料至压机布料系统充分搅拌后,混合布料于压机模具内压制成型所需规格的瓷质砖,步骤31;再将成形的瓷质砖经烘干机干燥、吹尘,步骤32;接下来,通过印花机将瓷质砖进行印花处理,形成各式花纹图案,步骤33;之后,向瓷质砖上喷上水或助渗液助渗,使得着色金属离子转移、渗透到陶瓷坯块上,步骤34;然后将瓷质砖在1190~1210℃的温度下烧成60~75分钟,步骤35,即形成具有微粉、渗花及结晶纹理颗粒的瓷质砖;最后,按步骤36-39进行后处理工序,将其冷却、切边、抛光、防污处理后包装入库。
在本发明中,在瓷质砖制造加工工艺中加入具有结晶和纹理效果的颗粒增加了瓷质砖的整体美感,其中结晶纹理颗粒的色斑具有透明或半透明的质感,其纹理自然流畅分布,极似天然石材的自然纹理,有破碎的美感,且色彩丰富、图案多样化、无重复。
在本发明的另一个实施例中,在混合配料中可不加入熔块。
在本发明的又一个实施例中,亦可省略渗花加工工艺,形成具有微粉和结晶纹理颗粒的瓷质砖。
在本发明的又一个实施例中,亦可省略结晶纹理颗粒加工工艺,在混合配料中不加入结晶纹理颗粒,形成具有微粉和渗花的瓷质砖。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:它包括下列步骤:
(1)制备微粉粉料;
(2)制备结晶纹理颗粒和釉粒;
(3)将微粉粉料、结晶纹理颗粒和釉粒混合布料后压制成型,干燥后渗花,烧成,冷却后得瓷质砖半成品;再对其进行后处理后即可获得瓷质砖成品。
2.根据权利要求1所述的一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:所述瓷质砖制备方法进一步包括制备熔块。
3.根据权利要求1所述的一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:所述结晶纹理颗粒采用微粉混料二次滚压的干法造粒。
4.根据权利要求1或3所述的一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:所述结晶纹理颗粒制备工艺如下:(1)选用陶瓷原料矿物进行配料制粉;(2)将粉料打磨成微粉混合;(3)微粉经过预压固定纹理;(4)经过滚压成型坯块;(5)将成型坯块破碎成一定目数的颗粒。
5.根据权利要求2所述的一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:所述瓷质砖的制备工艺如下:(1)将打磨后得的微粉粉料与釉粒、结晶纹理颗粒、熔块混合、布料;(2)将混合配料压制成型;(3)干燥;(4)印花;(5)喷水助渗;(6)于1190~1210℃的温度下烧成60~75分钟;(7)冷却;(8)抛光、切边、防污处理。
6.根据权利要求1所述的一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:所述结晶纹理颗粒的成分范围,重量百分比,如下:
SiO2         Al2O3      Fe2O3    TiO2       CaO+MgO   K2O+Na2O  I.L
60~72%       12~23%       0~2%       0~2%       <3.5%       4~14%        <6%。
7.根据权利要求1所述的一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:所述微粉粉料的成分范围,重量百分比,如下:
SiO2         Al2O3      Fe2O3    TiO2       CaO+MgO   K2O+Na2O   I.L
65~72%       17~23%       0~2%       0~2%       <2%         4.5~6.5%      <6%。
8.根据权利要求1所述的一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:所述釉粒的成分范围,重量百分比,如下:
SiO2         Al2O3      Fe2O3    TiO2     CaO+MgO    K2O+Na2O   I.L
60~72%       12~23%       0~2%       0~2%       <3.5%       4~14%        <6%。
9.根据权利要求2所述的一种瓷质砖的制造方法,其特征在于:所述熔块的成分范围,重量百分比,如下:
SiO2         Al2O3     Fe2O3      TiO2         CaO        MgO         K2O+Na2O
55~63%       6~10%       0~0.5%       0~0.5%       6~18.5%    0~3.5%      3~7%
BaO          B2O3      ZnO          ZrO2          I.L
0~5%         0~3%        3~15%        0~8%         <0.15%。
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