CN1376019A - 印刷电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板及其制作方法,其可增加印刷电路板的散热性,提供其稳定度及寿命;本发明于印刷电路板的最外层,涂覆一层具有金属成分的防护漆,因为金属成分的关系,所以具有较佳的散热性,进而可增加执行效能、稳定度以及延缓老化。
Description
技术领域
本发明是有关于一种印刷电路板及其制作方法，特别是一种表面涂覆具有金属成分的防护漆的印刷电路板及其制作方法。
发明背景
印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)是指利用塑胶等不导电的物质所制成的板子，在上面利用印刷的技术将电路印制上，再将集成电路、电阻等电子零件放上，这种电路板是目前电脑主机板、接口卡等电子元件所采用的技术。
传统的印刷电路板制作方法，是先提供一基板，与基板单面或双面粘贴一铜箔，形成一铜箔基板，再于铜箔基板各侧面上制造贯穿孔，并在贯穿孔壁上以电镀方式实施镀覆，接着利用蚀刻方式，配合光阻剂及曝光的方法在前述铜箔基板上形成电路，再经后续的加工处理，最后喷上防焊漆，从而完成单层印刷电路板的制作；或是在铜箔基板上形成电路之后，籍由一胶合的方法，将多个铜箔基板积层化，再经加工处理，完成多层印刷电路板的制作。
以电脑系统上的接口卡为例，长时间和主机板、中央处理单元(CPU)、存储器等产品协同运转的板卡产品，表面的松脂混合材料(也就是防焊漆)，散热效果并不佳，所以连带影响接口卡的运行效能；另外，接口卡长期遭受各产品的辐射、高温的焦烤，普通的松脂混合材料的印刷电路板的物理特性的作用，会逐步老化，时间长了，绝缘体变成了导电体，后果不堪设想；同时，印刷电路板老化后，极易碎裂，为用户带来极大的潜在危险。
发明内容
本发明是为解决上述问题而提供一种印刷电路板及其制作方法，其可以提高印刷电路板的散热性，进而增加印刷电路板的效能、稳定度以及寿命。
为达到上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：
本发明所公开的印刷电路板的制作方法，首先提供一基板，且基板相对的两侧表面具有铜箔，接着于适当位置处贯穿一通孔穿过基板以及两侧铜箔，然后镀上一层化学铜覆盖基板以及通孔的内壁面。接着利用影像转移以及蚀刻的技术，包含有干膜、镀铜、锡铅、蚀刻等，于基板上形成线路，接着于基板表层涂覆上一防焊漆，并于通孔周围喷锡增加其导电性，最后于防护漆上，涂覆上一层包含有金属成分的防护漆，可供制造成各种电路板成品。
本发明所公开的印刷电路板，是在防焊漆的外围再漆上一层防护漆，且该防护漆包含有金属成分，譬如为金属粉末等，可使得印刷电路板具有更佳的散热性，提高印刷电路板的效能、稳定度以及寿命。
附图说明
图1A为基板示意图；
图1B为产生通孔示意图；
图1C为镀通孔示意图；
图1D为线路转印示意图；
图1E为线路电镀示意图；
图1F为剥除干膜示意图；
图1G为蚀刻示意图；
图1H为剥除抗蚀刻的锡(铅)示意图；
层图1I为涂覆防焊漆示意图；
图1J为喷锡示意图；
图1K为涂覆防护漆示意图。
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造特征及其制作方法有进一步的了解，现配合附图详细说明如下：
本发明所公开的印刷电路板及其制作方法，请参阅图1A，首先提供一基板10，且基板10为玻璃纤维12所构成(譬如为FR4防火材质等)，相对的两侧表面具有铜箔11(copper claddings)，并且在适当位置直接进行非导通孔或导通孔的钻孔(多层板则是在完成压板之后才去钻孔，在此仅以单层板来做说明)，产生一贯穿基板10以及两侧铜箔11的通孔20(见图1B)。
接着进行镀通孔(Plated Through Hole，PTH)，也就是将钻孔后的通孔20镀上一层化学铜13，当然因为如果仅要电镀此一部分，会有实际上存在的问题，所以一般都是整个基板10都去电镀(见图1C)。接着利用影像转移(image transfer)以及蚀刻(etching)的技术，于基板10上产生出所需要的线路。
也就是利用干膜(pattern)使用曝光与显影方式转印于基板10上，请参阅图1D，(图中右侧所绘示的线路31即为所需要形成的线路示意，干膜30具有抗电镀的作用，所以有干膜30的位置上不会电镀)，接着镀上二次铜(Pattern Plating)主要是要在线路31镀上铜，故又称为线路电镀(Pattern Plating)，如图1E所示，接着再镀上锡铅40，二次铜后镀锡铅合金的目的为蚀刻阻剂，保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击。
然后去干膜30，如图1F所示，将抗电镀用途的干膜30以药水剥除，接着利用具有腐蚀性的药水把非导体部分的铜溶蚀掉，也就是一般称的蚀刻(etching)，没有锡铅40保护的位置(也就是非线路31或是通孔20等非导体部分)，请参阅图1G。最后再去锡铅40，将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去，不管纯锡或各成分比的锡铅层，其镀上的目的仅是抗蚀刻用，因此蚀刻完毕后，要将其剥除(见图1H)。
请参阅图1I，接着涂上防焊漆50(Solder mask or Solder Resist)，仅留下基板10上待焊的通孔20及其他焊盘(pad)(图中未示)，将所有线路31及铜面都覆盖住，防止波峰焊时造成的短路，能节省焊锡的用量、防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并能防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘。
然后进行喷锡(Hot Air Solder Leveling；HASL)，喷锡的目的是，在形成一锡层60保护铜表面并提供后续装配的良好焊接基地(见图1J)。然后于防焊漆50上涂覆上防护漆70，且防护漆70具有金属的成分，可增加其散热性，如图1K所示。然后就完成印刷电路板的制作，可供后续的成型、测试以及完成成品、组装等。
其中防护漆70包含有金属的成分，譬如可为银粉、铅粉、金粉、铜粉等热传导性良好的金属粉末，主要当然还是以聚脂(Resin or modifypolysterresin)或是类似材质为主，因为金属材料的散热性佳，所以可使得电路板具有较佳的散热性；另外，也可以添加云母粉等成分来增加防护漆70的光泽以及金属亮度，从而增加电路板的美观。以下以聚脂(Resin ormodify polysterresin)为主，而金属粉末采用铝粉(Aluminum pase)，再配合其他酮类、脂类等配出一防护漆70来做实验，由所得的测试温度变化可明显发现增进其散热性。同时，因为散热性佳，所以应用于其他产品上，如显示卡等接口卡，会具有较高的稳定度以及性能表现。同时，更可防止防焊漆的老化，可延缓老化时间，提高产品的使用寿命，消除潜在的危险。同时，对于近来越来越重视的电磁波干扰(Electro magnetic interference；EMI)的问题，也以相同的测试板送测，其结果都能符合标准。
以上就单层板的制作方法来说明，多层板也是相同的应用，故不再次重复累述。
本发明为一种印刷电路板及其制作方法，是在印刷电路板的防焊漆外围再涂覆上一层防护漆，且防护漆具有金属的成分，譬如为银粉、铝粉等金属粉末，而可增加印刷电路板的散热性，进而提高其性能、稳定度，减缓印刷电路板老化。
以上所述仅为本发明其中的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围；即凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本发明权利要求所涵盖。
Claims (8)
1、一种印刷电路板的制作方法，至少包含下列步骤：
提供一基板，且该基板相对的两侧表面分别具有一铜箔；
于该基板的适当处贯穿一个以上的通孔，且该通孔穿过该基板以及两侧的该铜箔；
于该基板表面以及该通孔壁面上电镀一化学铜；
利用影像转移以及蚀刻的技术于该基板表面形成线路；
于该基板表面涂覆一防焊漆；
于该通孔以及预留焊接处喷锡；
于该防焊漆上涂覆一层防护漆，且该防护漆具有金属成分。
2、根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中该防护漆包含有金属粉末。
3、根据权利要求2所述的印刷电路板的制作方法，其中该金属粉末为铝粉。
4、根据权利要求2所述的印刷电路板的制作方法，其中该金属粉末为银粉。
5、一种印刷电路板，其特征在于：
表面再涂覆有一层防护漆，且该防护漆包含有金属成分。
6、根据权利要求5所述的印刷电路板，其中该防护漆包含有金属粉末。
7、根据权利要求6所述的印刷电路板，其中该金属粉末为铝粉。
8、根据权利要求6所述的印刷电路板，其中该金属粉末为银粉。
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|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |