CN108337818A - 印刷电路板工艺的方法及其印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板工艺之方法及其印刷电路板。印刷电路板工艺之方法包括以下步骤：提供基板；于基板的表面进行布线流程；于基板钻孔以制成至少一电镀通孔，其中至少一电镀通孔具有孔环，孔环位于基板的表面；以及涂布防焊漆于基板的表面，并使防焊漆覆盖于孔环的至少一部分。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板工艺的方法及其印刷电路板，特别涉及一种增加锡膏量的印刷电路板工艺的方法及其印刷电路板。
背景技术
随着科技的进步，印刷电路板的工艺方式已经被大量地使用于电子零件的生产。而将电子元件组装于印刷电路板通常是用焊接方式进行固定，例如利用波峰焊锡工艺或表面黏着式工艺等。于现有技术中也发展出一种通孔印锡膏(Past-In-Hole，PIH)的技术，就是把锡膏(Solder paste)直接印刷于印刷电路板的电镀通孔(Plating Through Hole，PTH)上面，然后再把传统插件直接插入已经印有锡膏的电镀通孔里，这时电镀通孔上的锡膏大部分会沾粘在插件零件的焊脚上，这些锡膏经过回焊炉的高温时会重新熔融，进而焊接零件于电路板上。然而，焊锡量必须大于载板厚度的75％以上，所以容易有锡膏量不足的情形发生。可能要用大量的锡膏，或是由另一位工作人员用点胶机(dispenser)加点锡膏于通孔印锡膏的焊垫上来增加锡膏量。但上述的方法都要耗费较多人力及物力成本。
因此，有必要发明一种新的印刷电路板工艺的方法及其印刷电路板，以解决现有技术的缺失。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板，其具有能增加锡膏量的效果。
本发明的另一主要目的在于提供一种用于制造上述印刷电路板的方法。
为达成上述的目的，本发明的印刷电路板包括基板及防焊漆。基板具有表面，表面执行布线程序，并于基板钻孔以制成至少一电镀通孔，其中至少一电镀通孔具有孔环，孔环位于基板的表面。防焊漆涂布于基板的表面，且覆盖于孔环的至少一部分。
本发明的印刷电路板工艺的方法包括以下步骤：提供基板；于基板的表面进行布线流程；于基板钻孔以制成至少一电镀通孔，其中至少一电镀通孔具有孔环，孔环位于基板的表面；以及涂布防焊漆于基板的表面，并使防焊漆覆盖于孔环的至少一部分。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A本发明的印刷电路板的外观示意图；
图1B本发明的印刷电路板的部分剖视示意图；
图1C本发明的金属板的外观示意图；
图2本发明的印刷电路板工艺的方法的步骤流程图；
图3A-3F本发明的印刷电路板工艺的剖视图。
其中，附图标记
印刷电路板 1
基板 10
表面 11
电镀通孔 12
孔环 121
防焊漆 20
锡膏 30
金属板 40
开孔 41
电路插件 50
具体实施方式
为能更了解本发明的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。
以下请先参考图1A本发明的印刷电路板的外观示意图及图1B本发明的印刷电路板的部分剖视示意图。
本发明的印刷电路板1包括基板10，具有一表面11，该表面11执行一布线流程，以将金属线路设置于基板10的表面11，例如使用一负片转印技术或一追加式转印技术进行该布线流程，由于此工艺已经被本发明所属技术领域中具有通常知识者所熟悉且并非本发明所要改进的重点，故在此不再赘述其原理。接着配合布线需要在基板10钻孔，再于清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。接着将基板10浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，以制成至少一电镀通孔12。而电镀通孔12会具有孔环(Annular Ring)121，孔环121位于基板10的表面11。上述的制造方式仅为举例说明，本发明并不限定须以同样的流程制造电镀通孔12。
接着在基板10的外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路，也就是以网版印刷、帘涂或静电喷涂等技术将防焊漆20涂覆于基板10上，且防焊漆20的涂布范围会紧邻覆盖于至少一电镀通孔12的周围，也就是电镀通孔12的孔环121的位置。在电镀通孔12的周围的防焊漆20也可能因为孔环121的电镀铜离子层的厚度而略为凸出，如图1B所示，但本发明并不限于此样式。待基板10冷却后送入紫外线曝光机中曝光，防焊漆20在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，最后以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使防焊漆20中的树酯完全硬化。于本发明的一实施方式中，防焊漆20为绿色漆，但本发明并不限于此。藉由上述的流程，电镀通孔12的周围即可涂满防焊漆20。
于本发明的一实施例中，是利用表面封装技术(SMT)中的通孔印锡膏(Past-In-Hole，PIH)工艺以安装电路插件50(如图3E)。所以当要装设电路插件50时，会先将至少一电镀通孔12涂抹一锡膏30。锡膏30包括助焊剂(flux)与锡粉(powder)，可于加热后融化，以将电路插件50焊接于基板10上。由于锡膏30内的助焊剂与锡粉成分及组成比例并非本发明的重点所在，故在此不再赘述。本发明可以进一步将金属板40放置于基板10上，如图1C所示，图1C本发明的金属板的外观示意图。此金属板40具有一矩形的开孔41，但本发明并不限于此形状，也可为圆形或椭圆形。将金属板40的开孔41对准电镀通孔12时，就可以方便地大面积同时在金属板40上涂抹锡膏30，再让锡膏30经过开孔41而涂到电镀通孔12内。由于电镀通孔12的电镀铜离子层可以能会沾附一些锡膏30，使得锡膏30附着于电镀通孔12的侧壁的量会减少，所以在本发明的实施方式中，电镀通孔12的孔环121涂上防焊漆20，让锡膏30无法与孔环121上方的电镀铜离子层做结合，也就是不会附着于防焊漆20的表面。藉此在防焊漆20紧邻覆盖于至少一电镀通孔12的周围，也就是防焊漆20覆盖于孔环121的一部分的情况下，大部分的锡膏30会流到电镀通孔12内而附着于电镀通孔12的侧壁。且防焊漆20的厚度使得通过金属板40的锡膏30印刷量需增加，也可以增加附着于电镀通孔12的侧壁的机会。最后将电路插件50安装于该至少一电镀通孔12内，再进行一回流焊流程，以将电路插件50固定住，即可以完成印刷电路板1的制造。
接着请参考图2本发明的印刷电路板工艺的方法的步骤流程图及图3A-3F本发明的印刷电路板工艺的剖视图。此处需注意的是，以下虽以上述印刷电路板1为例说明本发明的印刷电路板工艺的方法，但本发明的印刷电路板工艺并不以使用在上述相同结构的印刷电路板1为限。
首先进行步骤201：提供一基板。
首先如图3A，先提供可绝缘隔热且无法弯曲的基板10。
接着进行步骤202：于该基板的一表面进行一布线流程。
接着利用一负片转印技术或一追加式转印技术在基板10的表面11进行该布线流程。
再进行步骤203：于该基板钻孔以制成至少一电镀通孔。
接着对基板10钻孔，再利用化学溶液将铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式制成所需的电镀通孔12。其中电镀通孔12具有孔环121，该孔环121位于该基板10的该表面11上。
接着会执行步骤204：涂布一防焊漆于该基板的该表面，并使该防焊漆覆盖于该孔环的至少一部分。
接着用网版印刷、帘涂、静电喷涂等方式将液态防焊漆20涂覆于基板10上，再预烘干燥。待防焊漆20冷却后送入紫外线曝光机中曝光，防焊漆20在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应而被保留下，接着以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使防焊漆20中的树酯完全硬化。且与本发明中，电镀通孔12的孔环121上一部分的防焊漆20也会保留下来，使防焊漆20可以紧贴于电镀通孔12。
再执行步骤205：提供一金属板。
接着如图3B所示，提供金属板40。于本发明的一实施例中，金属板40可为钢板，但本发明不限于此。金属板40再配合电镀通孔12的位置设置开孔41。
再进行步骤206：使该金属板放置于该基板上，其中该开孔对应该至少一电镀通孔。
接着将金属板40放置于基板10上，且将开孔对准电镀通孔12。
执行步骤207：经由该开孔涂抹该锡膏到该至少一电镀通孔。
如图3C到3D所示，于金属板40涂抹锡膏30，锡膏30就会经过开孔41而涂抹到电镀通孔12内。由于防焊漆20不会沾附锡膏30，所以大部分的锡膏30会流到电镀通孔12内的侧壁上。
再进行步骤208：将一电路插件安装于该至少一电镀通孔内。
如图3E所示，此时就将电路插件50安装于至少一电镀通孔12内，电路插件50会自然地沾黏到锡膏30。
最后进行步骤209：进行一回流焊流程。
最后如图3F所示，执行回流焊流程，将基板10连同上面的电路插件50一起加热让锡膏30融化并冷却后，就可以固定住电路插件50。
此处需注意的是，本发明的印刷电路板工艺的方法并不以上述的步骤次序为限，只要能达成本发明的目的，上述的步骤次序亦可加以改变。
如此一来，就可以增加锡膏30于电镀通孔12的量，不需要太多的锡膏30也可以将电镀通孔12的内侧壁覆盖住，可以有效地节省成本。
需注意的是，上述实施方式仅例示本发明的较佳实施例，为避免赘述，并未详加记载所有可能的变化组合。然而，本领域的通常知识者应可理解，上述各模块或元件未必皆为必要。且为实施本发明，亦可能包含其他较细节的现有模块或元件。各模块或元件皆可能视需求加以省略或修改，且任两模块间未必不存在其他模块或元件。只要不脱离本发明基本架构者，皆应为本专利所主张的权利范围，而应以权利要求范围为准。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种印刷电路板工艺的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板；
于该基板的一表面进行一布线流程；
于该基板钻孔以制成至少一电镀通孔，其中该至少一电镀通孔具有一孔环，该孔环位于该基板的该表面；以及
涂布一防焊漆于该基板的该表面，并使该防焊漆覆盖于该孔环的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板工艺的方法，其特征在于，更包括以下步骤：
涂抹一锡膏到该至少一电镀通孔；
将一电路插件安装于该至少一电镀通孔内；以及
进行一回流焊流程。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板工艺的方法，其特征在于，更包括以下步骤：
提供一金属板，该金属板具有一开孔；
使该金属板放置于该基板上，其中该开孔对应该至少一电镀通孔；以及
经由该开孔涂抹该锡膏到该至少一电镀通孔。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板工艺的方法，其特征在于，更包括利用一负片转印技术或一追加式转印技术进行该布线流程的步骤。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板工艺的方法，其特征在于，更包括利用一网版印刷技术、一帘涂技术或一静电喷涂技术进行涂布该防焊漆的步骤。
6.一种印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括：
一基板，该基板具有一表面，该表面执行一布线程序，并于该基板钻孔以制成至少一电镀通孔，其中至少一电镀通孔具有一孔环，该孔环位于该基板的该表面；以及
一防焊漆，涂布于该基板的该表面，且覆盖于该孔环的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，该至少一电镀通孔涂抹一锡膏，藉以将一电路插件安装于该至少一电镀通孔内，再进行一回流焊流程。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，该至少一电镀通孔是利由一金属板的一开孔来涂抹该锡膏。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20180727 |
|
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |