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CN1361081A - 陶瓷浆料组合物、陶瓷生片及多层陶瓷电子元件 - Google Patents

陶瓷浆料组合物、陶瓷生片及多层陶瓷电子元件 Download PDF

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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

一种由陶瓷浆料组合物形成的陶瓷生片,该陶瓷浆料组合物包含陶瓷粉如BaTiO3、一种液料和一种表面活性剂,该液料是乳剂状态的,其中有机粘合剂分散在水性溶剂中,有机粘合剂由聚氨酯树脂颗粒组成,平均颗粒大小为大约120nm或120nm以下;表面活性剂包含一种在其分子中具有一个或一个以上三键的炔类二元醇和/或这种炔类二元醇的环氧乙烷加合物。提供了一种非常薄的水性陶瓷生片,它没有气孔,具有低的表面粗糙度、高拉伸强度和高的伸长率。

Description

陶瓷浆料组合物、陶瓷生片及多层陶瓷电子元件
技术领域
本发明涉及水性陶瓷浆料组合物、使用该组合物的陶瓷生片和使用陶瓷生片的多层陶瓷电子元件。
背景技术
多层陶瓷电子元件是将多层陶瓷生片层压形成生陶瓷层压材料、接着烧制来制造的，陶瓷生片的厚度在10到数十微米的数量级。然而近年来，遵从微型化、降低重量和实现更高的多层陶瓷电子元件密度的要求，需要厚度为3～5μm数量级的陶瓷生片。
制备上述陶瓷生片所包括的步骤为：例如将有机粘合剂如聚乙烯醇缩丁醛树脂溶解到有机溶剂中，有机溶剂如酮类、烃类、醇类、酯类或醚醇类，形成有机液料；将陶瓷粉和有机液料混合形成陶瓷粉在其中分散的陶瓷浆料；将浆料经历薄片成形加工，通过刮涂法、辊涂法、照相凹版涂布法等将浆料涂敷到载体带子上，以便形成具有特定厚度的薄片；并将薄片干燥，从薄片中挥发和去除有机溶剂。
使用有机溶剂给工作环境施加了大的负担。此外，由于陶瓷浆料中包含的有机溶剂很快蒸发，在陶瓷浆料干燥过程中有时发生有机溶剂沸腾和对流，使薄片产生疵点如干燥的陶瓷生片上的气孔。这些疵点是引起最终多层陶瓷电子元件电性能方面缺陷的原因，最终多层陶瓷电子元件是烧制生陶瓷层压材料来制备的，生陶瓷层压材料是将多层陶瓷生片层压而形成的。
因此，进行了关于水性陶瓷浆料组合物的研究，其中使用水性溶剂代替有机溶剂形成陶瓷生片，或使用包含有机液料的水性陶瓷浆料，该有机液料为乳剂形式，其中选择水溶性树脂如丙烯酸类树脂、聚乙烯醇类、醋酸乙烯酯-乙烯共聚物等作为有机粘合剂。
然而，水具有的表面自由能为72mN/m。这与有机溶剂比较特别高，及因此水性陶瓷浆料组合物相对于具有低表面自由能的材料如载体带子代表的薄膜在湿润性上是不好的，往往引起薄片疵点如气孔的问题。
此外，当使用水溶性树脂如水溶性丙烯酸类树脂或聚乙烯醇类作有机粘合剂时，很难使其分子量增加到足够的水平，导致所形成陶瓷生片的拉伸强度和伸长率下降以及使用它们制造薄层陶瓷生片和多层陶瓷电子元件有困难的问题。
发明内容
发明概述
本发明的目标是通过提供一种非常薄的水性陶瓷生片及提供使用它们的多层陶瓷电子元件来解决上述问题，这种陶瓷生片基本上没有象气孔这样的薄片疵点，具有低水平的表面粗糙度及具有高的拉伸强度和伸长率。
因此，本发明的一个方面是陶瓷浆料组合物，它包含陶瓷粉、含有有机粘合剂和水性溶剂的液料及表面活性剂，表面活性剂含有一种炔类二醇和/或这种炔类二醇的环氧乙烷加合物。
应该注明的是水性溶剂可以是水，或可以是水和少量其他溶剂的混合物，其他溶剂如醇类、醚类、酮或酯类溶剂。
根据本发明的陶瓷浆料组合物中，上述有机粘合剂优选聚氨酯树脂颗粒，其平均颗粒大小为大约120nm或120nm以下。此外，优选乳剂状态的液料，其中聚氨酯树脂颗粒精细地分散在水性溶剂中。
根据本发明的陶瓷浆料组合物中，还优选上述表面活性剂的数量以100重量份陶瓷粉为基础计算是大约1重量份或1重量份以上。
本发明的另一个方面是使用陶瓷浆料组合物形成薄片形状的陶瓷生片，该陶瓷浆料组合物包含陶瓷粉、含有有机粘合剂和水性溶剂的液料及表面活性剂，表面活性剂包含炔类二元醇和/或这种炔类二元醇与环氧乙烷的加合物。
关于根据本发明的陶瓷生片，优选上述有机粘合剂含有平均颗粒大小为大约120nm或120nm以下的聚氨酯树脂颗粒。还优选乳剂状态的液料，其中聚氨酯树脂颗粒精细地分散在水性溶剂中。
陶瓷浆料组合物中还优选上述表面活性剂的数量以100重量份陶瓷粉为基础计算是大约1重量份或1重量份以上。
更优选地，炔类二醇通常含有2～16个碳原子，及该乙氧基化的衍生物通常含有2～10个环氧乙烷基团。
因此，能够制造厚度范围为大约0.5～5μm的非常薄的陶瓷生片。
本发明的又一个方面是多层陶瓷电子元件，它包括层压多层陶瓷层形成的陶瓷层压材料和以其与陶瓷层压材料接触的方式形成的终端电极，其中陶瓷层是将根据本发明的陶瓷生片烧制而形成的。
通过参考附图和附表对下列优选实施方案的说明将使本发明进一步的目标、特征和优点变得更清晰。
附图说明
图1A和图1B是用于形成本发明陶瓷生片的表面活性剂的化学式实例。图1A是分子中有一个三键的炔类二元醇的化学式，及图1B是炔类二元醇的环氧乙烷加合物的化学式；
图2是根据本发明一个实施方案的多层陶瓷电子元件的截面视图；
图3是本发明实施例1中1号陶瓷生片样品表面状态的显微镜照片的复制品；及
图4是本发明实施例1中5号陶瓷生片样品表面状态的显微镜照片的复制品。
优选实施方案说明
根据本发明的陶瓷浆料组合物含有表面活性剂，表面活性剂包含具有一个或一个以上三键的炔类二元醇和/或此炔类二元醇的环氧乙烷加合物。由于含有这种表面活性剂，当它被涂于薄膜如载体带子上时，其较小的接触角表示水性陶瓷浆料组合物的湿润性改进了。图1A表示在一个分子中有一个三键的炔类二元醇的一个实例的化学式，图1B表示这种炔类二元醇的环氧乙烷加合物的一个实例的化学式。
根据本发明优选的液料包含上述有机粘合剂和水性溶剂，及该液料的状态是乳剂。本发明中选择聚氨酯树脂乳剂做液料的理由可概略地归类为下列三组。
首先，聚氨酯树脂具有极好的分子粘结力，因为它不但在氨基甲酸酯键部分的N-H和C＝O之间及在氨基甲酸酯键部分的N-H和其他部分的O之间具有氢键，还具有氨基甲酸酯键。
第二，聚氨酯树脂通常具有刚性链段和柔软链段组成的链段结构，其中刚性链段提供强度及柔软链段提供柔韧性，及因此，通过使这些链段适当地结合，很容易得到具有所需强度和伸长率结合的陶瓷生片。
第三，这种乳剂中的聚氨酯树脂可具有大的分子量。因此，与溶液型有机粘合剂比较，该乳剂提供更好的薄膜-成形特性。该乳剂具有低的粘度，使聚氨酯树脂颗粒在乳剂中很好地分散。由于聚氨酯树脂乳剂的这些特征的优点，即使在水性陶瓷浆料组合物中乳剂的含量低时，都可得到具有强度和伸长率适于加工的陶瓷生片。
应该注明本发明中“乳剂”通常指一种材料，该材料中的液体含有另一种细微颗粒形式的液体，此后一种液体不溶于前一种液体，并且它包括所谓的胶态分散体。
在本发明中，优选使用由平均颗粒大小为大约120nm或120nm以下的聚氨酯树脂颗粒组成的有机粘合剂。当含量固定时，平均颗粒大小越小，陶瓷生片的相对密度、拉伸强度和伸长率越高。以相同含量为基础比较，如果平均颗粒大小为大约120nm或120nm以下，可显著改进陶瓷生片的拉伸强度、伸长率和表面粗糙度。还可限制薄片疵点如气孔的产生。更优选平均颗粒大小不大于大约50μm。
此外，优选陶瓷浆料组合物中表面活性剂的数量，以100重量份陶瓷粉为基础计算，是大约1重量份或1重量份以上。在将浆料涂敷到表面的过程中，由于含有大约1重量份或1重量份以上的表面活性剂，限制了陶瓷浆料组合物从薄膜表面剥落引起的未涂布区域的发生。表面活性剂的含量增加改进了陶瓷生片的伸长率。然而，如果伸长率太大，陶瓷生片层压(层叠)时可能发生叠层位移。因此虽然不存在特定的含量上限，但优选以100重量份陶瓷粉为基础计算表面活性剂的数量为2重量份或2重量份以下。
此外，优选陶瓷浆料组合物中有机粘合剂数量以100重量份陶瓷粉为基础计算，其范围为大约5～20重量份。当数量不少于大约5重量份时，陶瓷生片能具有足够高的拉伸强度和伸长率，使其能够在多层陶瓷电子元件中使用，并能对它进行处理而不用担心薄片破损。当多层的陶瓷生片被层压和加压时，在它们之间可获得足够的粘着力。另一方面，当数量不大于大约20重量份时，陶瓷生片可具有足够高的密度，以便用于多层陶瓷电子元件。此外，当烧制生陶瓷层压材料去除粘合剂时，含碳剩余物的数量很小。这是另一个优点。更优选有机粘合剂的数量范围为大约6～10重量份，还更优选范围为大约8～10重量份，二者均以100重量份陶瓷粉为基础计算。
使用根据本发明的陶瓷浆料组合物形成陶瓷生片，可得到具有厚度范围为大约0.5～5μm，及甚至范围为大约0.5～4μm的非常薄的陶瓷生片。
下文将在图2的基础上详细叙述根据本发明多层陶瓷电子元件的一个实施方案。
多层陶瓷电子元件1由陶瓷层压材料2、内电极3、终端电极4和镀膜5组成。
陶瓷层压材料2的制备步骤包括：由陶瓷浆料形成陶瓷生片，该陶瓷浆料包括含有BaTiO3的电介质陶瓷粉作主要组分、及上述液料和表面活性剂；将陶瓷生片切割成特定尺寸；层压切割的生片形成生陶瓷层压材料；及烧制生层压材料。
内电极3定位于陶瓷层压材料2的陶瓷层2a之间。它们是使用导电糊浆在陶瓷生片上印上特定模式，接着将该模式和陶瓷生片一起烧制来形成的。
形成内电极3，使得电极3的一端暴露在陶瓷层压材料2的任一边缘表面。将导电糊浆涂敷于陶瓷层压材料2的边缘表面，接着烧制使它们电连接或机械连接到暴露于陶瓷层压材料2边缘表面的内电极3的一端，形成终端电极4。
镀膜5例如由Sn、Ni或其他金属组成，通过无电镀膜、焊接镀膜等，以至少一层的形式在终端电极4上形成。
应该注明，用于本发明多层陶瓷电子元件的陶瓷层压材料2的陶瓷材料不仅仅限于上述含有BaTiO3作主要组分的电介质陶瓷粉。例如还可使用如PbZrO3的电介质材料、绝缘材料、磁性材料、压电材料和半导体材料。
此外，根据本发明的陶瓷层压材料2的层压陶瓷的层数不仅仅限于上述实施方案中表示的数量，及任何数量都是可以允许的。同样，根据本发明多层陶瓷电子元件的内电极3的数量也不仅仅限于上述实施方案中表示的数量，及任何数量都是可以允许的。也可能不使用内电极3。此外，内电极3的末端暴露于陶瓷层压材料2的边缘表面不总是必需的。同样，它们电连接或机械连接到终端电极4也不总是必需的。此外，本发明中镀膜5不总是不可缺少的元件。同样镀层数也没有限制。
具体实施方式
下文将参考具体的实施例说明本发明。
实施例1
首先，制备了含有BaTiO3作主要组分的陶瓷材料。同样，制备了表1中1～4号样品的有机液料(聚氨酯树脂乳剂)，有机液料是乳剂状态的，由40重量％的聚氨酯树脂颗粒、60重量％的水、均匀分散原料的分散剂、及改进消泡特征的消泡剂组成，其中聚氨酯树脂颗粒的平均分子量在200,000的数量级，平均颗粒大小分别为20nm、50nm、120nm和190nm。
其次，1.0重量份的表面活性剂加到100重量份陶瓷材料、20重量份溶剂、0.5重量份分散剂和0.3重量份消泡剂的混合物中，表面活性剂含有图1B中表示的炔类二元醇的环氧乙烷加合物，该分子中具有一个三键，每摩尔炔类二元醇加合的环氧乙烷单元数量为4摩尔。然后将如此得到的混合物用球磨机混合两小时，制成陶瓷粉在其中充分分散的分散体。
接着，在分散体中加入表1中1～4号样品的液料，数量各为25重量份。所得混合物然后用球磨机另外混合16小时，形成水性陶瓷浆料组合物。
然后，使用减压对组合物进行消泡处理，及然后使用照相凹版涂布机进行薄片成形处理。将这样形成的薄片干燥制成1～4号陶瓷生片样品，所具有的厚度为4.0μm。应该注明消泡处理后水性陶瓷浆料的粘度范围为0.10～0.12Pa·s。
同样通过混合100重量份上述陶瓷材料、38重量份由50重量％甲苯和50重量％乙醇组成的混合物、65重量份有机液料来制备5号样品的有机-型陶瓷浆料，其中有机液料是通过捏合8重量份聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的有机粘合剂、57重量份上述溶剂混合物、3重量份邻苯二甲酸酯增塑剂和0.5重量份分散剂来形成的。由该浆料形成厚度为4.0μm的5号样品陶瓷生片。应该注明聚乙烯醇缩丁醛树脂是溶于溶剂的，因此很难测量颗粒大小。为了比较的目的，假定其分子链在溶剂中是伸直的，则一个分子具有的长度在600nm的数量级。
对1～5号陶瓷生片样品，测量了气孔数、表面粗糙度(Ra)、相对密度(％)、拉伸强度(MPa)、及伸长率(％)。表1概括了测量结果。
通过沿着倾斜角度入射的光照在200倍放大的光学显微镜下完成对1和5号陶瓷生片样品的观察。图3和图4显示这些所摄制照片的复制品。
气孔数由45cm2陶瓷生片面积中的气孔数来测定。
相对密度作为理论值，是通过下列等式使用由薄片冲压机冲压出的76.0mm×58.4mm陶瓷生片样品来确定的：
相对密度(％)＝(薄片重量/(冲模尺寸(7.60cm×5.84cm)×薄片厚度))×(陶瓷材料粉末重量/(陶瓷材料粉末重量+包括有机粘合剂在内的非挥发性附加组分的总重量))/理论密度(其中粉末的理论密度或真实密度被设定为5.83g/cm3)。
拉伸强度和伸长率是由薄片冲压机冲压出36.6mm×57.6mm形状为矩形的陶瓷生片标本，并将这些标本使用由Imada Seisakusho制造的拉伸强度试验机进行测量来确定的。测量时十字头速度为13mm/min及温度为25℃。
    表1
样品号 聚氨酯树脂颗粒的平均颗粒大小(nm)     陶瓷生片
气孔数(个)   表面粗糙度(Ra) 相对密度(％) 拉伸强度(MPa) 伸长率(％)
    1     20     0     0.10     60.9     9.5     12
    2     50     0     0.12     60.8     7.0     14
    3     120     0     0.14     58.1     8.4     11
    4     190     17     0.18     57.0     5.0     14
    5     -     3     0.17     52.2     8.5     13
如由表1明显看出，对于1～3号陶瓷生片样品，其有机液料是乳剂形式的，乳剂包含平均颗粒大小为120nm或120nm以下的聚氨酯树脂颗粒作为有机粘合剂，样品气孔数为0(零)、表面粗糙度在0.10～0.14的范围、相对密度在58.1～60.9％的范围、拉伸强度在7.0～9.5MPa的范围、及伸长率在11～14％的范围。
1～3号实例的拉伸强度和伸长率的值与5号陶瓷生片样品(有机-型陶瓷生片)的值大致相等，5号样品中使用聚乙烯醇缩丁醛树脂作为有机粘合剂、使用甲苯和乙醇的混合物作为溶剂。相对密度更高。此外，在薄膜如载体带子上形成这种陶瓷生片时，未观察到排斥现象，而该薄膜表面对水性陶瓷浆料组合物是排斥的。这表明组合物的湿润性是足够的。
作为比较，陶瓷生片样品4中有机液料是乳剂形式的，该乳剂包含平均颗粒大小为190nm的聚氨酯树脂颗粒作为有机粘合剂，该样品具有的气孔数多如17个。
此外，当将图3和图4相互比较时，可以理解1号陶瓷生片样品(图3)显示的表面不均匀性比5号陶瓷生片样品(图4)小，直观地证明了前者在表面平滑性方面的优越性。
实施例2
制备1a～3f号水性陶瓷浆料组合物样品并用与实施例1同样的方法形成1a～3f号陶瓷生片样品，除了聚氨酯树脂的数量分别改变为20、15、10、8、6和5重量份外，及1a～3f号样品分别使用由40重量％平均颗粒大小为20nm、50nm及120nm的聚氨酯树脂颗粒和60重量％的水组成的乳剂形式的液料(聚氨酯树脂乳剂)。
测量了有关1a～3f号陶生片样品的气孔数、表面粗糙度(Ra)、相对密度(％)、拉伸强度(MPa)、和伸长率(％)。结果概括在表2中。
    表2
  样品号   聚氨酯树脂颗粒(有机粘合剂)     陶瓷生片
平均颗粒大小(nm) 数量(陶瓷的pph) 气孔数(个)   表面粗糙度(Ra)     相对密度(％)     拉伸强度(MPa) 伸长率(％)
1   a 20     20     0   0.18     57.0     10.2     14
  b     15     0   0.14     59.8     9.8     14
  c     10     0   0.10     60.9     9.5     12
  d     8     0   0.09     61.3     7.5     11
  e     6     0   0.09     61.8     4.1     8
  f     5     0   0.07     63.0     2.9     4
2   a 50     20     0   0.20     55.8     8.8     15
  b     15     0   0.16     58.8     7.7     16
  c     10     0   0.12     60.8     7.0     14
  d     8     0   0.10     61.0     4.4     12
  e     6     0   0.09     61.9     3.2     7
  f     5     1   0.08     62.8     1.9     5
3   a 120     20     0   0.23     55.2     9.0     16
  b     15     0   0.17     57.0     8.6     13
  c     10     0   0.14     58.1     8.4     11
  d     8     0   0.12     59.4     7.2     9
  e     6     1   0.11     61.8     5.0     6
  f     5     1   0.11     63.1     2.5     3
如由表2明显看出，样品1c、1d、1e、2c、2d、2e、3c、3d和3e中有机粘合剂的数量以100重量份陶瓷材料为基础计算在6～10重量份的范围，不管作为有机粘合剂的聚氨酯树脂颗粒的颗粒大小如何，样品具有的气孔数为0(零)～1，及具有极好的薄片性能包括表面粗糙度、相对密度、拉伸强度和伸长率的平衡。其中，样品1c、1d、2c、2d、3c和3d的有机粘合剂数量以100重量份陶瓷材料为基础计算在8～10重量份的范围，它们显示相对高的拉伸强度和伸长率。
样品1a、1b、2a、2b、3a和3b中以100重量份陶瓷材料为基础计算有机粘合剂的数量不低于15重量份，它们同样也显示了高的拉伸强度和伸长率，但表面粗糙度相对地高及相对密度相对地低，表明对上述样品而言它们是稍微次等的。然而实际上其性能在相当好的范围。此外样品上未观察到气孔，表明限制气孔的效果是足够的。
同时样品1f、2f和3f中有机粘合剂数量以100重量份陶瓷材料为基础计算为5重量份，它们显示了低的表面粗糙度和高的相对密度，拉伸强度和伸长率也相对低。因此，对上述样品而言它们是稍微次等的。特别是，如果以100重量份陶瓷材料为基础计算有机粘合剂的数量为5重量份，在20MPa和温度90℃实施层压和加压处理时陶瓷生片之间的附着力往往是弱的。然而完全可以依据层压和加压处理条件来改善附着力。此外，气孔数在0(零)～1的范围，少于实施例1的样品5。这证明实现了限制气孔的效果。
实施例3
在此实施例中，制备了2c1、2c2、2c4和2c5号水性陶瓷浆料组合物样品，及根据与2c3号样品同样的方法形成2c1、2c2、2c4和2c5号陶瓷生片样品，除了实施例2中2号陶瓷生片样品被用作2c3号陶瓷生片样品以外。上述表面活性剂的数量分别设定为0(零)、0.5、和1.5重量份，以及以1.0重量份烯烃-马来酸共聚物的钠盐代替上述表面活性剂用作比较例(2c5号样品)的表面活性剂。
测量了有关2c1～2c5号陶瓷生片样品的拉伸强度(MPa)、伸长率(％)、载体薄膜上的接触角(度)、及它们涂到薄膜上时是否存在薄膜对陶瓷浆料组合物的排斥。表3概括了这些结果。应该指出拉伸强度和伸长率的测量是与实施例1同样的方式实施的。在载体薄膜上的接触角是使用Elmer角度计-型接触角测量装置(FA Contact AngleMeter CA-Z，由KyowaInterface Science制造)测量水性陶瓷浆料在薄膜上的接触角来确定的，薄膜的表面张力为34mN/m。在水性陶瓷浆料组合物施用于薄膜时，陶瓷浆料组合物是否存在排斥是通过肉眼观察来确定的，薄膜表面具有的表面张力为34mN/m。
    表3
  样品号     表面活性剂     陶瓷生片
名称   数量(陶瓷的pph) 拉伸强度(MPa) 伸长率(％) 薄膜上的接触角(°) 浆料组合物施涂时的排斥
2c   1   -     0.0     8.2     9     60.0     有
  2 炔类二醇的环氧乙烷加合产物     0.5     7.5     11     45.9     有
  3     1.0     7.0     14     42.4     无
  4     1.5     5.9     18     40.8     无
5 烯烃-马来酸共聚物的钠盐 1.0 4.7 23 48.9 有
表3显示随着表面活性剂加入数量的增加，伸长率增加，而陶瓷浆料组合物施用到薄膜上时的接触角降低且排斥现象趋向于减小，同时拉伸强度降低。
此外样品2c3和2c4中表面活性剂的数量以100重量份陶瓷粉为基础计算不少于1.0重量份，当这些样品施用到薄膜上时未观察到陶瓷浆料组合物的排斥现象。样品2c2中表面活性剂的数量以100重量份陶瓷粉为基础计算少于1.0重量份，在陶瓷浆料组合物施用到薄膜上时发生了排斥现象，但伸长率改进了，以及拉伸强度的降低很轻微。因此考虑该样品在可允许的范围。
将包含1.0重量份表面活性剂的2c3号陶瓷生片样品与包含同样数量的不同表面活性剂的2c5号陶瓷生片样品比较，2c5号样品包含的不同表面活性剂是1.0重量份的烯烃-马来酸共聚物钠盐，2c3号陶瓷生片样品使用一个分子中有一个三键的炔类二元醇的环氧乙烷加合物作表面活性剂，它提供了更好的结果，拉伸强度更高，陶瓷浆料施用于薄膜上时接触角较小且没有排斥现象。
根据本发明，陶瓷浆料组合物包含陶瓷粉、液料和表面活性剂，液料包括有机粘合剂和水性溶剂，表面活性剂包括在其分子中具有一个或一个以上三键的炔类二元醇和/或这种炔类二元醇的环氧乙烷加合物。因此该组合物具有改进的湿润性，当施用到如载体带子的薄膜上时接触角较小，因此即使是水性陶瓷浆料组合物，仍可得到具有高可靠性的非常薄的陶瓷生片。
此外，通过选择颗粒平均颗粒大小大约120nm或120nm以下的聚氨酯树脂作为有机粘合剂及具有乳剂状态的有机液料，有机液料中聚氨酯树脂颗粒精细地分散在水性溶剂中，可提供没有如气孔的薄片疵点、表面粗糙度低同时拉伸强度高及高伸长率的非常薄的水性陶瓷生片。
此外，陶瓷浆料组合物中以100重量份陶瓷粉为基础计算具有大约1重量份或1重量份以上表面活性剂，当其被施用于薄膜如载体带子上时，可降低陶瓷浆料组合物的接触角，所以湿润性改进了。
此外，陶瓷浆料组合物中以100重量份陶瓷粉为基础计算具有大约5～20重量份有机粘合剂，可得到的陶瓷生片没有气孔，并具有极好的薄片性能包括表面粗糙度、相对密度、拉伸强度和伸长率的平衡。因此，由此薄片可生产具有相容电性能的多层陶瓷电子元件。
虽然参考目前认为是优选的实施方案对本发明加以说明，可以理解本发明不限于所公开的实施方案。相反，本发明有意包括包含在后附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同的设置。下列权利要求的范围与宽的陈述一致，包括所有这样的修改及同等的结构和功能。

Claims (20)

1.一种陶瓷浆料组合物，它包含：
一种陶瓷粉；
包含有机粘合剂和水性溶剂的一种液料；及
一种炔类二元醇或其乙氧基化衍生物表面活性剂。
2.根据权利要求1的陶瓷浆料组合物，其中所述液料中的所述有机粘合剂含有聚氨酯树脂颗粒，平均颗粒大小为大约120nm或120nm以下。
3.一种根据权利要求2的陶瓷浆料组合物，其中所述液料是所述聚氨酯树脂颗粒分散在所述水性溶剂中的一种乳剂。
4.一种根据权利要求1的陶瓷浆料组合物，其中在所述陶瓷浆料组合物中所述表面活性剂的数量以100重量份所述陶瓷粉为基础计算至少为大约1重量份。
5.一种根据权利要求1的陶瓷浆料组合物，其中在所述陶瓷浆料组合物中所述有机粘合剂的数量以100重量份所述陶瓷粉为基础计算为大约5～20重量份。
6.一种根据权利要求5的陶瓷浆料组合物，其中液料是所述聚氨酯树脂颗粒分散在所树水性溶剂中的乳剂，所述聚氨酯树脂颗粒的平均颗粒大小约为120nm或120nm以下；及其中在所述陶瓷浆料组合物中所述表面活性剂的数量以100重量份所述陶瓷粉为基础计算至少为大约1重量份。
7.一种根据权利要求6的陶瓷浆料组合物，其中所述聚氨酯树脂颗粒具有的平均颗粒大小为大约50nm或50nm以下，及以100重量份所述陶瓷粉为基础计算占组合物组成的大约6～10重量份；其中在所述陶瓷浆料组合物中所述表面活性剂的数量以100重量份所述陶瓷粉为基础计算是大约2重量份或2重量份以下。
8.一种根据权利要求6的陶瓷浆料组合物，它被处理为陶瓷浆料组合物的一种生片形式。
9.一种根据权利要求8的陶瓷生片，其中所述陶瓷生片具有的厚度为大约0.5～5μm。
10.一种根据权利要求5的陶瓷浆料组合物，它被处理为陶瓷浆料组合物的一种薄片形式。
11.一种根据权利要求4的陶瓷浆料组合物，它被处理为陶瓷浆料组合物的一种薄片形式。
12.一种根据权利要求3的陶瓷浆料组合物，它被处理为陶瓷浆料组合物的一种薄片形式。
13.一种根据权利要求2的陶瓷浆料组合物，它被处理为陶瓷浆料组合物的一种薄片形式。
14.一种根据权利要求1的陶瓷浆料组合物，它被处理为陶瓷浆料组合物的一种生片形式。
15.一种根据权利要求14的陶瓷生片，其中所述生片具有的厚度为大约0.5～5μm。
16.一种根据权利要求15的陶瓷生片，其中所述生片具有的厚度为大约0.5～4μm。
17.一种多层陶瓷电子元件，它包括：
一种包含多层陶瓷层的陶瓷层压材料；和
一种接触所述陶瓷层压材料的终端电极，
其中至少一层所述陶瓷层是经烧制的根据权利要求15的陶瓷生片。
18.一种多层陶瓷电子元件，它包括：
一种包含多层陶瓷层的陶瓷层压材料；及
一种接触所述陶瓷层压材料的终端电极，
其中至少一层所述陶瓷层是经烧制的根据权利要求14的陶瓷生片。
19.一种多层陶瓷电子元件，它包括：
一种包含多层陶瓷层的陶瓷层压材料；及
一种接触所述陶瓷层压材料的终端电极，
其中至少一层所述陶瓷层是经烧制的根据权利要求12的陶瓷生片。
20.一种多层陶瓷电子元件，它包括：
一种包含多层陶瓷层的陶瓷层压材料；及
一种接触所述陶瓷层压材料的终端电极，
其中至少一层所述陶瓷层是经烧制的根据权利要求10的陶瓷生片。
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