JP2001214097A

JP2001214097A - 酸化物インキとその製造方法およびセラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2001214097A
Application number: JP2000025937A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Nakao; 恵一中尾
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-02-03
Filing date: 2000-02-03
Publication date: 2001-08-07

Abstract

(57)【要約】【課題】従来電子部品をインキジェット方法で安定し
て作製できる酸化物インキとその製造方法および電子部
品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】沈殿しにくい酸化物インキを提供するこ
とで、自然沈降しないため、安定したインキジェットに
よる印字が可能になり、また必要に応じて水溶性のイン
キを用いることで、より安全性の高い酸化物インキを提
供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に広
く用いられている、積層セラミックコンデンサ、ＬＣフ
ィルタ、複合高周波部品等のセラミック電子部品を主に
インキジェットを用いて製造する際に用いる酸化物イン
キとその製造方法およびセラミック電子部品の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来よりセラミック電子部品はスクリー
ン印刷、グラビア印刷等の版を用いた印刷方法で製造さ
れることが多かった。しかしこうした工法では大量生産
に向いているが、近年の少量多品種の生産には小回りが
利きにくい。そのため新しい印刷方法として、セラミッ
ク電子部品の製造にインキジェットを用いることが提案
されていた。

【０００３】例えば特開平８−２２２４７５号公報で
は、厚膜用インクをインクジェット装置を用いて内部電
極パターンに塗着し、積層、焼成する厚膜型電子部品の
製造方法が提案されている。この場合、セラミック生シ
ート表面に、導電性インキや抵抗膜用インキをインキジ
ェット装置により所定のパターン形状に塗着されること
になる。また特開昭５９−８２７９３号公報では印刷回
路基板の所定接続位置に導電性接着剤や低温焼成用導体
ペーストを、インキジェットの方法で形成することが提
案されている。特開昭５６−９４７１９号公報では、積
層セラミックコンデンサにおける内部電極の厚みによる
段差を解消するために、セラミックインクをスプレーに
より吹きつけ、内部電極の逆パターンが製造できること
が提案されている。同様に特開平９−２１９３３９号公
報では、積層セラミックコンデンサにおける内部電極の
厚みによる段差を解消するために、セラミックインクを
インクジェットによりセラミック生シートの表面に付与
することや、必要に応じて電極インキもインキジェット
により形成することが提案されている。同公報では、キ
ャリアフィルム上に形成された連続的に形成された長尺
のセラミック生シートを内部電極付与ステーション、酸
化物インキ付与ステーション、打ち抜きステーションと
連続的に導きながら、積層セラミック電子部品を製造す
ることになる。このような内部電極の厚みを吸収させる
ために、内部電極の印刷されたセラミック生シートの、
前記内部電極の形成されていない部分（残余部分）に、
酸化物インキを印刷することは、特開昭５２−１３５０
５１号公報等でも提案されている。

【０００４】更に特開平９−２３２１７４号公報では、
同様に導電ペーストや抵抗ペースト等の機能材料ペース
トを、セラミックペーストと共にインクジェット方式で
噴射し、積層インダクタ等の電子部品を製造することが
提案されていた。またこうしたビアホールを用いない積
層型インダクタの製造方法としては、米国特許第４，３
２２，６９８号公報に、互いにコイルパターンの一部が
露出するように絶縁層を交互に形成しながら積層コイル
を製造する方法が提案されている。また特開昭４８−８
１０５７号公報ではセラミック生シートに形成されたビ
ア穴を介してコイルを積層する方法が提案されている。

【０００５】また特開平２−６５１１２号公報では、半
導体コンデンサの製造時に、素子表面にドーパント液を
インキジェットで点滴状に必要量だけ均一に噴射させる
ことでその特性を改善することが提案されている。この
場合、金属のイオン化性塩類を溶解するために、エタノ
ールやＰＨ調整用の酸に溶解することでインキジェット
用インキを作成している。このように電子部品形成用部
材が、インキ中に溶解されている場合は、インキ内に沈
殿体や凝集体は発生しない。またセラミック表面に電子
回路ではなく、セラミック表面の着色や所定の画像を形
成するものとしては、特開平７−３３０４７３号公報で
は金属イオン水溶液をインクジェットすることが、特開
昭６３−２８３９８１号公報では有機金属キレート化合
物を用いることが、特公平５−６９１４５号公報では水
ガラスを添加することが、特公平６−２１２５５号公報
ではシリコーン樹脂を添加することが提案されている。
しかし、こうした提案は、画像であり、本発明が提案す
るような電子回路を形成することはできない。

【０００６】しかし、このように従来のインキジェット
による各種電子部品の製造方法では、製造方法は提案さ
れていても、それに実用になる電子部品用インキは提案
されていなかった。これはこうした電子部品の製造に求
められる金属等の粉末を含んだインキは、凝集しやすく
インキジェット装置の噴出口を詰まらせやすいという課
題があった。次に、従来の酸化物インキの例として、市
販の酸化物インキ（積層セラミックコンデンサ用の誘電
体スクリーンインキ）を酢酸ブチルで希釈し粘度を下
げ、インキジェットインキとして使えるかどうか試した
例について、図８を用いて説明する。

【０００７】図８は従来の酸化物インキでインキジェッ
ト印刷する工程を説明する図である。図８において、ベ
ースフィルム１の上にはセラミック生シート２が形成さ
れている。このセラミック生シート２は、酢酸ブチルに
ブチラール樹脂を溶かし、ここにチタン酸バリウムを分
散させ、更に可塑剤としてフタル酸系有機溶剤を添加
し、塗工機でベースフィルムの上に、乾燥厚みが３０μ
ｍになるように形成したものを用いた。また３はインキ
ジェット装置であり、その先端に形成されたノズル４よ
り、内蔵された酸化物インキ５が必要に応じて噴出さ
れ、インキ小滴６を形成する。また噴出されたインキ小
滴６は、セラミック生シート２の上に付着し、酸化物パ
ターン７を形成する。矢印８は、セラミック生シート２
の内部に、酸化物パターン７から溶剤成分が染込む様子
を示す。このように、セラミック生シート上に、溶剤系
の酸化物インキ５が付着した場合、酸化物パターン７に
含まれる溶剤成分がセラミック生シート２に染込む。ま
た９は、酸化物インキ５内に発生した凝集体であり、こ
うした凝集体９は、酸化物インキ５の中で沈殿し、ノズ
ル４を詰めてしまう。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このように、インキジ
ェット印刷用に酸化物インキを試作しても、インキ中の
凝集体のためにノズルが詰まるため、安定した印刷品質
が得られないという課題があった。

【０００９】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、新しく沈殿しにくい酸化物インキとその製造方法お
よびセラミック電子部品の製造方法を提供するものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、粒径１０μｍ以下の酸化物粉を、水もしく
は有機溶剤中に１重量％以上８０重量％以下で分散され
かつ沈殿が１０分で１０ｍｍ以下もしくは１００分間で
２０ｍｍ以下で粘度が１０ポイズ以下にしてなるもので
ある。これにより、電子部品用電極インキの沈殿や再凝
集を防止し、安定した印字が可能になる。

【００１１】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、粒径１
０μｍ以下の酸化物粉と、この酸化物粉を水もしくは有
機溶剤中に１重量％以上８０重量％以下で分散されかつ
沈殿が１０分で１０ｍｍ以下もしくは１００分間で２０
ｍｍ以下で、粘度が１０ポイズ以下にしてなるもので、
粘度が１０ポイズ以下と低くても沈殿しにくいため、イ
ンキジェット等の印字装置上での印刷安定性が優れると
いう作用を有する。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
含有率が１００ｐｐｍ以下もしくは、リンの含有率が１
０００ｐｐｍ以下のアルカリ金属を含有してなるもの
で、粘度が１０ポイズ以下と低くても沈殿しにくいた
め、インキジェット等の印字装置上での印刷安定性が優
れ、またアルカリ金属やリンの含有率を抑えることによ
り、高品質のセラミック電子部品の製造に適した酸化物
インキを提供できるという作用を有する。

【００１３】請求項３に記載の発明は、水もしくは有機
溶剤に、ポリカルボン酸もしくはカルボン酸もしくはカ
ルボキシル基を含む有機物が、前記酸化物重量以下で含
まれるもので、インキジェット等の印刷装置上での印刷
安定性が優れ、カルボン酸を添加することで経時変化の
少ない酸化物インキを提供できるという作用を有する。

【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１記載の
水もしくは有機溶剤に、ポリビニールアセタール樹脂、
ポリビニールアルコール樹脂、ポリビニールブチラール
樹脂、ポリビニールアルコール樹脂、エチルセルロース
樹脂、メチルセルロース樹脂、もしくはカルボキシメチ
ルセルロース樹脂の少なくともいずれか１種類分散して
なるもので、インキジェット等の印字装置上での印刷安
定性が優れ、ポリビニールアセタール樹脂、ポリビニー
ルアルコール樹脂、ポリビニールブチラール樹脂、ポリ
ビニールアルコール樹脂、エチルセルロース樹脂、メチ
ルセルロース樹脂、もしくはカルボキシメチルセルロー
ス樹脂のいずれか１種類を添加することで経時変化の少
ない酸化物インキを提供できるという作用を有する。

【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１記載の
水もしくは有機溶剤に、ラテックス樹脂もしくはエマル
ジョン樹脂を分散したもので、インキジェット等の印字
装置上での印刷安定性が優れ、ラテックス樹脂もしくは
エマルジョン樹脂と共に分散されているため、経時変化
の少ない酸化物インキを提供できるという作用を有す
る。

【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項１記載の
水もしくは有機溶剤に、非イオン性水溶性樹脂を分散す
るもので、インキジェット等の印字装置上での印刷安定
性が優れ、非イオン性水溶性樹脂もしくはこれらのアン
モニウム塩を添加することで、経時変化の少ない酸化物
インキを提供できるという作用を有する。

【００１７】請求項７に記載の発明は、請求項１記載の
水もしくは有機溶剤に、イオン性添加剤を分散するもの
で、インキジェット等の印字装置上での印刷安定性が優
れ、イオン性水溶性樹脂と共に分散されるため、経時変
化の少ない酸化物インキを提供できるという作用を有す
る。

【００１８】請求項８に記載の発明は、０．０１ｍｍφ
以上１０ｍｍφ以下のビーズを用いて、酸化物粉が添加
剤と共に水もしくは有機溶剤中に１重量％以上８０重量
％以下で、かつ粘度１０ポイズ以下に分散した後、フィ
ルターでろ過するもので、インキジェット等の印字装置
上での印刷安定性が優れ、セラミック等のビーズを用い
て分散、製造することで、不純物の少ないインキジェッ
ト印刷等に適した高品位な酸化物インキを提供できると
いう作用を有する。

【００１９】請求項９に記載の発明は、請求項８記載の
圧力５ｋｇ／ｃｍ²以上３０００ｋｇ／ｃｍ²以下の圧力
で、硬質材料でなる治具の中を、酸化物粉に水もしくは
有機溶剤とを混合させた状態で１回以上通過させる工程
を含むもので、高圧式の分散機を用いて酸化物粉を分散
させるため、不純物の少ないインキジェット印刷等に適
した高品位な酸化物インキを安価に供給できるという作
用を有する。

【００２０】請求項１０に記載の発明は、請求項８記載
の酸化物粉が添加物と共に水もしくは有機溶剤と混合さ
せた状態で、１秒以上１０時間以下で超音波分散する工
程を含むもので、超音波分散を用いて酸化物粉を分散さ
せるため、不純物の少ないインキジェット印刷等に適し
た高品位な酸化物インキを安価に供給できるという作用
を有する。

【００２１】請求項１１に記載の発明は、請求項８記載
の酸化物粉が添加剤と共に水もしくは有機溶剤と混合さ
せた状態で、６ｒｐｍ以上１００００ｒｐｍ以下の高速
回転治具により１分以上分散させる工程を含むもので、
高速回転治具を用いて、酸化物粉を分散させるため、不
純物の少ないインキジェット印刷等に適した高品位な酸
化物インキを安価に供給できるという作用を有する。

【００２２】請求項１２に記載の発明は、請求項１から
７記載の酸化物インキを、硬質板もしくは樹脂フィルム
上に、インキジェット装置を用いて厚み１μｍ以上１０
０μｍ以下に塗布し、乾燥させてセラミック生シートを
作成し、このセラミック生シート上に電極インキを所定
パターンで印刷して積層され、切断した後、前記硬質板
もしくは樹脂フィルムから剥離し、焼成、外部電極を形
成するもので、セラミック生シートを従来のコーター等
の高価な塗工機を用いなくとも、インキジェット装置で
簡単に製造でき、各種電子部品の製造コストを下げられ
る。

【００２３】（実施の形態１）実施の形態１における酸
化物インキは「粒径１０μｍ以下の酸化物が、水もしく
は有機溶剤中に１重量％以上８０重量％以下で粘度１０
ポイズ以下で、沈殿が１０分で１０ｍｍ以下もしくは１
００分で２０ｍｍ以下に分散され」ているものである。
ここで酸化物としての誘電体粉末としては、チタン酸バ
リウム、チタン酸ストロンチウム、アルミナ、ガラス等
の酸化物を製造する電子部品の特性に合わせて混合した
ものを用いる。

【００２４】添加剤としては「フタル酸ブチル等のフタ
ル酸系溶剤やポリエチレンオキサイド等」を添加するも
のである。樹脂としては、「セルロース系樹脂、ビニー
ル系樹脂または石油系樹脂等」を添加することにより、
印刷塗膜の結着力を良好にすることができ、乾燥後のイ
ンキの高強度化が図れる。有機溶剤としては、「エチル
アルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール
類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、酢酸
ブチル等のエステル類、またはナフサ等の炭化水素類」
を添加するものである。また必要により分散剤として
「脂肪酸エステル、多価アルコール脂肪酸エステル、ア
ルキルグリセルエーテルやその脂肪酸、各種レシチン誘
導体、プロピレングリコール脂肪酸エステル、グリセリ
ン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪
酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタ
ン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル等」を添加することにより、粉体の分散性が良好とな
り、粉体の再凝集による沈殿を防止できる。

【００２５】次に、直径０．５ｍｍのジルコニアビーズ
を用いて３時間分散する。その後、ポア径が５μｍのメ
ンブランフィルタを用いてろ過して粘度を１０ポイズと
した有機溶剤系の酸化物インキを作成する。

【００２６】また図１は、このようにして作成した酸化
物インキの沈殿の様子を示すもので、横軸は経過時間
（単位は分）、縦軸は上澄み層の厚み（単位はｍｍ）で
ある。また図２は、酸化物インキの沈殿測定の一例を示
すものである。

【００２７】図２において、１０はガラス管、１１は電
極液、１２は上澄み層である。インキの沈殿測定を行う
には、まず図２（ａ）に示すように、ガラス管１０（直
径１０ｍｍφ以上、深さ１０ｃｍ以上が望ましい）の中
に、分散した状態の電極液１１を所定量投入し、経過時
間（単位は分）と共に、その電極液の状態を観察する。
すると、電極液１１の上面（いわゆるメニスカス面）
に、次第に上澄み層１２が形成され、経過時間の増加と
共に上澄み層１２の厚みが増加する。こうして測定した
上澄み層１２の厚みを、経過時間に対してグラフ化した
ものが図１に相当する。一般的に、電極液１１は金属粉
が所定量含まれているため、真っ黒で光を透過しない。
一方の上澄み層１２は金属粉が殆ど含まれていないた
め、透明で光を通過する。このように電極液１１と上澄
み層１２は光学的に見分けられる。また上澄み層１２と
電極液１１は、夫々の液の比重や固形分が異なった場合
でも容易に区別できる。

【００２８】図１において、Ａ，Ｂ，Ｃは各酸化物イン
キの沈殿の様子を測定したものであり、ＡからＣの中
で、Ａが一番沈殿しにくく、Ｃが一番沈殿しやすい。ま
たＢは１０分後の上澄み層の厚みが１０ｍｍ、１００分
後の上澄み層の厚みが２０ｍｍである。インキジェット
で用いる酸化物インキとしては、Ｂと同程度か、あるい
はＢより沈殿速度が遅いものが望ましい。Ａのように沈
殿しやすい酸化物インキの場合、インキジェット装置内
部で沈殿を発生させるため、安定した印字ができない。

【００２９】なおこのように沈殿速度を遅くするには、
酸化物インキに含まれる金属粉の表面に各種樹脂を吸着
させることが有効である。酸化物に樹脂を優先的に吸着
させるには、樹脂の側鎖にカルボキシル基を有するカル
ボン酸や脂肪酸、あるいはカルボキシル基を複数個有す
るポリカルボン酸系の樹脂が良い。またカルボキシル基
以外に水酸基を含む樹脂も粉体表面に吸着しやすく、沈
殿防止の効果が有る。

【００３０】なお、インキ粉体の沈殿を防止するには、
粉体の比重にもよるが、粒径は１０μｍ以下が望まし
い。１０μｍより粒径が大きくなると、金属粉の表面電
位の絶対値を高めたり、表面に各種脂肪酸系樹脂を吸着
させても、図１のＢより沈殿速度を遅くすることは難し
い。また金属粉の、特に１μｍ以下の粉体の比率を高め
ることで粉体の沈降速度を図１のＢに示すように遅くで
きる。

【００３１】なお、インキ中の金属粉体の含有率は１重
量％以上８０重量％以下が望ましい。０．５重量％以下
の場合、酸化物粉は沈殿しにくい（発明者らの実験によ
ると粉体同士の平均距離が大きく衝突しにくいためと考
えられた）が、印刷した後、熱処理しても必要な焼結密
度が得られないことが多い。また９０重量％以上の高濃
度のインキの場合、酸化物粉末同士の平均距離が近すぎ
るため、いくらゼータ電位を高めても短時間に凝集した
り、分散後に静置するとゲル化したため、インキ循環装
置を用いても安定した印字が難しい場合があり、電子部
品の製造には不適当であった。

【００３２】なお、本実施の形態１の酸化物インキは有
機溶剤系であるが、水系の酸化物インキとしても良い。
この水系酸化粒インキは、粒径０．４μｍのチタン酸バ
リウムを主原料とする酸化物粉末１００ｇに、添加剤ま
たは樹脂を１ｇ、水または水系（もしくは水溶性）有機
溶剤を１５０ｇ添加する。次に、直径０．５ｍｍのジル
コニアビーズを用いて３時間分散する。その後、フィル
ターを用いてろ過し粘度を１０ポイズとした水系の酸化
物インキを作成する。

【００３３】更に詳しく水系の酸化物インキについて説
明する。ここで、水系（もしくは水溶性）有機溶剤とし
ては、エチレングリコール、グリセリン、エチレングリ
コール等を添加する。樹脂としては、メチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロース等のセルロース系樹
脂、ポリビニールアルコール等のビニール系樹脂、スチ
レンブタジエンゴム等のラテックス樹脂等の水溶性樹脂
を添加することにより、印刷塗膜の結着力を良好にする
ことができ、乾燥後にインキの高強度化が図れる。分散
剤としては、各種レシチン誘導体、プロピレングリコー
ル脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリエ
キシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリ
ン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオ
キシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエ
チレンソルビット脂肪酸エステル、ポリエチレングリコ
ール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエー
テル、ポリカルボン酸または各種石鹸を添加すること
で、粉体の分散性を向上でき、粉体の再凝集による沈殿
を妨げる。

【００３４】このように、特に水溶性の酸化物インキの
場合、インキの沈殿速度を遅くするには、インキ中の酸
化物粉のゼータ電位の絶対値を高めることが望ましい。
まず発明者らは酸化物として、チタン酸バリウム、アル
ミナ、ガラス粉等に関して実験した。発明者らが、ＥＳ
ＣＡ等の表面分析装置を用いて、これらの酸化物の表面
を分析した結果、粉体表面は数ｎｍの厚みで、水和層や
水酸化層に覆われていることが判った。そのため、水中
に添加すると、粉体が（液のｐＨによって）プラスやマ
イナスのゼータ電位を帯びることが判った。そこで、イ
ンキに添加剤を添加し、表面電位を高めた。発明者らの
実験によると、図１のＢより沈殿を遅くするには、酸化
物粉のゼータ電位の絶対値で４０ｍＶ以上が望ましいこ
とが判った。また粉体や添加剤によっては、ゼータ電位
がｐＨ２からｐＨ１２の間で、−６０ｍＶから−７０ｍ
Ｖ（ものによっては−１００ｍＶ程度と）とゼータ電位
の絶対値が極めて高い値が得られるものがあり（等電位
点を求めようとしたが測定領域内のｐＨでは等電位点が
測定できないぐらい）、分散の安定した酸化物インキが
得られた。このように、酸化物のゼータ電位を絶対値で
４０ｍＶ以上にすることで、図１（Ｂ）で示したような
沈殿しにくい酸化物インキを提供できる。また比較のた
めに市販されているガラスや誘電体等の各種酸化物イン
キ（主にスクリーン印刷用）を入手して、専用溶剤で希
釈したところ、図１（Ｃ）に示すように沈殿速度が大き
く、実際に市販のインキジェット装置にセットして印字
実験を試みたが、安定した印字は得られなかった。

【００３５】このように、水溶性溶剤を用いることで、
インキジェット装置を構成するプラスチック部材を溶解
したり膨潤させることが無い。また有機溶剤系のインキ
にくらべ匂いも少なく、火災対策や消防法の遵守等、い
っそうの安全対策、環境対策等を推し進められる。

【００３６】（実施の形態２）実施の形態２における酸
化物インキは、「アルカリ金属の含有率が１０００ｐｐ
ｍ以下もしくは、リンの含有率が１００００ｐｐｍ以
下」で、粘度１０ポイズ以下の酸化物インキである。こ
のようにアルカリ金属の含有率を下げることで、電子部
品の信頼性（特に電圧印加時の信頼性）を高められる。
例えば、酸化物インキの添加剤として、金属石鹸やその
化合物を用いた場合、誘電体インキ中のアルカリ金属の
含有率が１００００ｐｐｍを超えると、製品によっては
信頼性を落とす場合が有る。同様に酸化物インキの添加
剤として、リンを含む分散剤を添加した場合、同様に１
０００００ｐｐｍを超えると、製品によっては信頼性を
落としたり、電気的特性（例えば誘電率や温度特性）に
影響を与える場合がある。このため、酸化物インキ（特
に乾燥塗膜）に含まれる、アルカリ金属の含有率は１０
００ｐｐｍ以下、リンの含有率は１００００ｐｐｍ以下
が望ましい。またこうした元素の分析は、原子吸光を始
めとする高精度分析手法を用いることができる。

【００３７】例えば、リン酸塩として、「ヘキサメタリ
ン酸ナトリウム、ポリオキシエチレン付加直鎖アルコー
ルリン酸塩、ポリオキシエチレン付加アルキルフェノー
ルリン酸塩、アルキルリン酸塩等」がある。陰イオン界
面活性剤としては、カルボン酸塩として「直鎖脂肪族
塩、ヤシ油脂肪酸塩、トール油脂肪酸塩、アミン塩、Ｎ
−ラウロイルサクコシン、アシル化ポリペプチド等」が
ある。スルホン酸塩として「直鎖アルキルベンゼンスル
ホン酸塩、トリエタノールアミン塩、イソプロピルアミ
ン塩、遊離スルホン酸塩、高級アルキルベンゼンスルホ
ン塩酸、ベンゼンやトルエンやキシレンやクメンスルホ
ン酸塩、リクニンスルホン酸塩、石油スルホン酸塩、Ｎ
−アシルアルキルタウリン塩、ｎ−パラフィンスルホン
酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩、スルホコハク酸
塩、アルキルフタレンスルホン酸塩、イセチオン酸塩
等」がある。硫酸塩として「直鎖第１級アルコール硫酸
塩（ＡＳ）、ポリオキシエチレン付加直鎖アルコール硫
酸塩（ＡＥＳ）、硫酸化塩（スルホン化油）等」があ
る。

【００３８】また陽イオン界面活性剤としては、直鎖ア
ミン系、直鎖ジアミン、直鎖ポリアミン、直鎖第４級ア
ンモニウム塩（例えばテトラアルキルアンモニウム塩や
塩化Ｎ−アルキルトリメチルアンモニウム）、ポリオキ
シエチレン付加直鎖アミン、ポリオキシエチレン付加直
鎖第４級アンモニウム塩、アミンオキシド（例えばＮ−
アルキルジメチルアミンオキシドはセチルジメチルアミ
ンオキシド等）を用いることができる。また非イオン界
面活性剤としては、ポリオキシエチレン付加非イオン界
面活性剤、アルキルフェノールのエチレンオキシド付加
物（ＡＰＥ）、直鎖アルコールのエチレンオキシド付加
物（ＡＥ）、ポリオキシプロピレングリコールのポリオ
キシエチレン付加物、直鎖メルカプタンのポリオキシエ
チレン付加物、直鎖脂肪族エステル、天然脂肪酸のグリ
セリル、ポリグリセリルエステル、プロピレングリコー
ル、ソルビトール、ポリオキシエチレン付加ソルビトー
ルの脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリコールエ
ステル、ポロオキシエチレン付加脂肪酸（トール油を含
む）、アルカノールアミン−脂肪酸縮合物、アルカノー
ルアミド、アセチレン第３級グリコール、ポリオキシエ
チレン付加シリコーン、Ｎ−アルキルピロリドン、アル
キルポリグリコシド」等がある。

【００３９】また両性界面活性剤としては、ｐＨ−感受
性の両面活性剤として、「β−Ｎ−アルキルアミノプロ
ピオン酸、Ｎ−アルキル−β−イミノジプロピオン酸、
イソダゾリンカルボン酸、Ｎ−アルキルベタイン、アミ
ンオキシド」があり、ｐＨ−不感受性の両面活性剤とし
ては、「スルホビタイン、サルティン」等を用いること
ができる。

【００４０】なお、本発明で提案する電子部品用電極イ
ンキの沈殿速度を図１（Ｂ）より遅くするには、前述し
た分散剤や添加剤の添加以外に、溶媒のｐＨを酸やアル
カリ側に変化させることで、相対的に金属粉末の表面電
位を高めることができ、図１（Ａ）に示すような電子部
品用電極インキが得られ、これは明らかに（Ｂ）に示す
より沈殿速度を遅く、安定したインキジェット印字が得
られた。

【００４１】図３は本発明の実施の形態１における積層
セラミック電子部品の製造方法を説明する図である。図
３において、１３はベースフィルムで、ベースフィルム
１３の表面にはセラミック生シート１４が形成されてい
る。１５は電子部品用電極インキであり、予めスクリー
ン印刷やグラビア印刷、インキジェット印刷等で、セラ
ミック生シート１４上に形成されている。また１６は酸
化物インキであり、インキジェットヘッド１７の中に充
填されている。また１８は素子であり、インキジェット
ヘッド１７の内部に形成され、局所発熱や圧電効果を発
生させる。この素子１８の働きにより、インキジェット
ヘッド１７より、必要に応じてインキ小滴１９が噴出さ
れる。このインキ小滴１９により、セラミック生シート
１４の上面にインキパターン２０を形成する。

【００４２】まず、ＥＩＡＪ規格によるＸ７Ｒ特性を有
する粒径０．５μｍのチタン酸バリウムを主体とした誘
電体粉末を、ブチラール樹脂、フタル酸系可塑剤及び有
機溶剤と共に分散して誘電体スラリーとし、このスラリ
ーを１０μｍのフィルターでろ過した後、樹脂フィルム
１３の上に塗布し、厚みが１０μｍに有機系セラミック
生シート１４を作成する。

【００４３】次に、図３に示すように、このセラミック
生シート１４の上面に、電子部品用電極インキ１５を所
定形状に、グラビア、インキジェット、スクリーン等の
印刷方法を用いて、印刷する。その後、インキジェット
ヘッド１７より、酸化物インキ１６を所定形状（たとえ
ば、内部電極の厚みを吸収するようなパターン状に）に
形成する。まず、上述した実施の形態１で説明した酸化
物インキ１６は、内蔵された素子１８により、小滴状に
必要に応じてオンデマンドで噴出される。この噴出され
たインキ小滴１９は、セラミック生シート１４の表面に
付着し、インキパターン２０を形成する。なお素子１８
を数個から数百個（図示していない。）規則正しく整列
させておくことで、同時に多数多量のインキ小滴１９を
噴出し、印字速度を上げられる。

【００４４】次に、前工程でインキパターン７を有する
セラミック生シート１４からベースフィルム１３を剥離
しながら、数百枚を、必要に応じて最上面及び最下面に
セラミック生シート１４を上限よりプレス装置により加
圧圧着させて、セラミック生積層体を形成する。

【００４５】最後に、このセラミック生積層体を所望す
る寸法に切断し個片化した後、内部電極であるインキパ
ターン２０と電気的に接続する外部電極を形成し、積層
セラミック電子部品を作成するものである。このように
して、酸化物インキ１６を用いて、電子部品用電極イン
キ１５の厚みを吸収したものでは、６００層の積層した
ものでも、内部電極の厚みや有無に起因するひずみ等は
発生しなかった。比較のために、インキジェットによる
酸化物インキの印刷を行わない場合、１００層の積層以
上で、内部電極の厚みや有無に起因する歪が発生し、４
００層以上の積層は不可能であった。特に、内部電極の
厚みを吸収するために、インキジェット工法を用いるこ
とで、内部電極のセラミック生シート上での実際の内部
電極の印刷パターン（たとえば、電極インキの滲みやダ
レ、セラミック生シートの伸び等を考慮したもの）に対
応することができ、よりフレキシブルな生産を行える。

【００４６】図４は実施の形態１における酸化物インキ
と、本発明の酸化物インキのインキジェット装置での印
刷安定性を比較する図であり、図４において、横軸は連
続印刷枚数（単位は枚）、縦軸はインキ塗着量（単位は
ｍｇ／ｃｍ²）である。図４では、連続印刷枚数とイン
キ塗着量との関係を比較することで、インキジェットで
の印刷安定性を示す。図４において、白丸は従来の酸化
物インキであり、印刷枚数の増加とともにインキ塗着量
が急激に低下し、６枚目にはインキ噴出部が詰まってし
まい印刷できなかった。一方、黒丸に示す本実施の形態
１における酸化物インキでは、２００枚を超えても安定
して印刷ができる。

【００４７】（実施の形態３）実施の形態３における酸
化物インキは、「ポリカルボン酸、カルボン酸、カルボ
キシル基」を含む有機物を添加した酸化物インキであ
る。発明者らの実験によると、こうした、カルボキシル
基を含む有機物は、特に水もしくは水溶性有機溶剤の中
で、酸化物を分散させる効果が優れており、更に有機物
自体に、アルカリ金属やリン等を含まないため、電子部
品の特性に影響を与えることが少ない。

【００４８】なおカルボン酸を含む有機物としては、分
子量数十から数万のものまで、色々なものが知られてい
るが、それぞれ酸化物の種類や粒径によって、最適化で
きる。またこうしたカルボン酸のアンモニウム塩を用い
ることで、更に酸化物インキ中のアルカリ金属の含有量
を抑えられ、信頼性の高いセラミック電子部品を製造で
きる。

【００４９】特に、粘度１０ポイズ以下の酸化物インキ
の場合、粘度が低くなるほど、粉体の沈殿が早くなるた
め、印字が難しくなる。しかし、本発明で示すように、
各種添加物を加えることにより、例えば数センチポイズ
程度の低粘度の酸化物インキでも、図２に示すように沈
殿速度を遅くできるため、インキジェットによる塗工や
印字が容易になる。

【００５０】（実施の形態４）実施の形態４における酸
化物インキは、「ポリビニールアセタール樹脂、ポリビ
ニールアルコール樹脂、ポリビニールブチラール樹脂、
ポリビニールアルコール樹脂、エチルセルロース樹脂、
メチルセルロース樹脂、もしくはカルボキシメチルセル
ロース樹脂のいずれか１種類以上と共に分散された」酸
化物インキである。このように、樹脂と共に酸化物粉末
を分散させ、粘度を１０ポイズ以下で、沈殿が１０分で
１０ｍｍ以下もしくは１００分で２０ｍｍ以下にするこ
とができる。発明者らの実験によると、このような樹脂
は酸化物の表面に吸着し、酸化物の沈殿を遅くすること
ができる。なお、粘度が２０ポイズ以上の場合、インキ
ジェット装置によっては、インキの噴出性が落ちたり、
インキの飛行性が悪くなる場合があるため、粘度は１０
ポイズ以下が望ましい。

【００５１】（実施の形態５）実施の形態５における酸
化物インキは、「ラテックス樹脂もしくはエマルジョン
樹脂と共に分散された」酸化物インキである。このよう
に、樹脂をエマルジョンあるいはラテックス（つまり樹
脂が０．１ｍｍ以下の微小粒子として、水もしくは溶剤
中に分散された樹脂溶液）状態として、用いるこで、酸
化物インキに含まれる樹脂量を増加しても、インキ粘度
を１０ポイズ以下に保つことができる。例えば、一般の
樹脂を数十ｗｔ％の高濃度で溶剤中に溶解した場合、粘
度が１００ポイズ以上と、高粘度になる場合があるが、
こうしたエマルジョン型の樹脂の場合、樹脂濃度が５０
％程度あっても、粘度を１ポイズ以下に保つことができ
る。このため、樹脂量を増やした場合でも、インキの粘
度上昇を最小限に抑えられるため、インキジェット方法
で安定した利用が可能な、酸化物インキを提供できる。

【００５２】（実施の形態６）実施の形態６における酸
化物インキは、「水もしくは有機溶剤中に１重量％以上
８０重量％以下で、非イオン性水溶性樹脂と共に分散さ
れた」酸化物インキである。このように、非イオン性水
溶性樹脂を用いることで、インキ中に樹脂以外に、色々
な官能基（例えばカルボキシル基、水酸基、カルボニル
基等）をもった添加物を添加した場合にも、こうした添
加物と反応して、例えば凝集体や沈殿物、ゲル状物質等
を形成する可能性を低くできる。このように、インキ中
に添加した有機物どうしが反応しないようにすること
で、インキのろ過性を高め、インキ詰まりの無い安定し
たインキジェット印刷を可能にする。

【００５３】（実施の形態７）実施の形態７における酸
化物インキは、「イオン性添加剤」を添加したものであ
り、イオン性添加剤を添加し、酸化物表面に吸着させる
ことで、酸化物表面の電位の絶対値を高め、酸化物の沈
殿を抑えられる。こうして、粘度１０ポイズ以下の低粘
度の沈殿しやすい酸化物インキであっても、沈殿が１０
分で１０ｍｍ以下、もしくは１００分で２０ｍｍ以下に
抑えられ、長時間の安定したインキジェット印刷が可能
になる。

【００５４】（実施の形態８）実施の形態８における酸
化物インキは、「０．０１ｍｍφ以上１０ｍｍφ以下の
ビーズを用いて」、酸化物粉を添加物と共に水もしくは
有機溶剤中で分散させることで、酸化物を解すと同時
に、解した酸化物表面に添加物を吸着させられるため
に、短時間に酸化物インキを製造できる。またこうして
製造した酸化物インキは、沈殿しにくいため、粘度１０
ポイズ以下に希釈した場合であって、沈殿を１０分で１
０ｍｍ以下、もしくは１００分で２０ｍｍ以下に抑えら
れ、長時間の安定したインキジェット印刷が可能にな
る。またビーズの径は０．０１ｍｍφ以上１０ｍｍφ以
下が望ましい。０．００５ｍｍφ以下のビーズは、イン
キ作成後に分離することが難しく、１５ｍｍφ以上のビ
ーズでは、分散効率が低くなり実用的でない。

【００５５】なお、電子部品用電極インキをビーズミル
を用いて製造する際には、０．０１μｍφ以上１０ｍｍ
φ以下のビーズを用いることが望ましい。０．００５μ
ｍ以下のビーズでは、分散後にビーズを除去することが
難しい。また１５ｍｍφ以上のビーズでは分散効率が悪
くなると共に、金属粉が変形してしまうことがある。ま
たこうしたビーズを用いる場合は、市販の電動式の縦型
や横型のビーズミル、あるいは回転架台等にセットして
用いるボールミルを用いることができる。またこうした
ミルの回転数は、１０ｒｐｍ以上２０００ｒｐｍ以下が
望ましい。ビーズミルが５ｒｐｍ以下では分散効率が落
ち、実用的でない。また３０００ｒｐｍを超える高速の
ビーズミルでは、ビーズ同士の衝突が激しくなり、分散
効率が落ちると共にビーズ寿命が短くなりインキに不純
物が入りやすくなる。

【００５６】（実施の形態９）実施の形態９における酸
化物インキは、「圧力５ｋｇ／ｃｍ²以上３０００ｋｇ
／ｃｍ²以下の圧力で、硬質材料でなる治具の中」を通
すことで、インキを作成するものである。このように高
圧で分散することで、短時間にインキを作成できる。な
お、５ｋｇ／ｃｍ²の圧力では、圧力が低すぎて、酸化
物インキを作成できない。また３５００ｋｇ／ｃｍ²以
上の圧力では、セラミック部材により硬質材料が削ら
れ、不純物として酸化物インキ中に混入することがあ
る。またこのような高圧では、設備が特殊になると共
に、設備費、作業性、安全対策がより必要になるため、
一般的とは言えない。

【００５７】図５を用いて電子部品用電極インキの製造
方法について説明する。図５は高圧分散装置の一例を説
明する図である。図５において、２１はホッパー、２２
は圧力発生部、２３は分散部、２４は冷却部、２５はイ
ンキ排出口である。まず、ホッパー２１から投入された
インキ（図５には示していない）は、分散部２３に送ら
れる。圧力発生部２２の内部には油圧ポンプ等が内蔵さ
れており、圧力発生部２２に発生した圧力は分散部２３
に送られる。分散部２３の内部に送られたインキ（図５
には示していない）は、分散部２３の内部で高圧分散さ
れ、冷却部２４の内部で冷却された後、インキ排出口２
５から排出される。電子部品用電極インキは、必要に応
じて複数回、この高圧分散装置を通すことで、より高度
に分散させられる。こうした高圧分散装置としては、米
国ゴーリン社のホモジナイザー、米国マイクロフルイダ
イザー社のマイクロフルイダイザー、日本スギノマシン
株式会社のアルティマイザー、日本ナノマイザー社のナ
ノマイザー等の市販品を用いることもできる。

【００５８】図６は、高圧分散装置の分散部の内部を説
明する図であり、２６は硬質材料であり、磨耗を防ぐた
めに超高金属やセラミック、ダイヤモンド等を用いるこ
とができる。図６（ａ）は、インキを硬質壁に打ち当て
て分散させる場合、図６（ｂ）は複数の口から噴出させ
たインキ同士を打ち当て分散する場合である。図６
（ａ）において、硬質材料２６に形成されたインキ通路
の内部を、電極インキが矢印の方向に高速で流れ、硬質
材料２６に高速で打ち付けられて分散される。また図６
（ｂ）において、硬質材料２６に形成された複数のイン
キ通路の内部を、電極インキが矢印の方向に高速で流
れ、インキ同士が高速で打ち当てられ合流されて分散さ
れる。なお分散部の内部は、図６に示した以外の形状で
あっても良いが、インキジェットに用いる電子部品用電
極インキを製造する場合、圧力は５ｋｇ／ｃｍ²以上３
０００ｋｇ／ｃｍ²以下であることが望ましい。圧力が
５ｋｇ／ｃｍ²未満の場合は、インキの分散が不充分で
あり、インキジェット装置内部でインキが沈殿したり、
再凝集することがある。また圧力４０００ｋｇ／ｃｍ²
以上の場合は、高剛性の装置となり製造コストが高くな
ると共に、いっそうの安全対策が必要となる。

【００５９】（実施の形態１０）実施の形態１０におけ
る酸化物インキは、「超音波」を用いて、インキを作成
するものである。ここで超音波としては１０ＫＨｚ以上
１０ＭＨｚ以下の、単一もしくは複数周波数のものを用
いることができる。またインキ１リッターをプレスチッ
ク容器に入れて、超音波で分散する場合、５０Ｗ以上の
出力のある超音波設備を使うことが望ましい。５０Ｗ未
満では、出力が足りず、実用的ではない。そのため、２
００Ｗ以上の大型の超音波設備を用いることで、短時間
に分散することができ、酸化物インキの製造コストを下
げられる。なお、超音波装置は、水槽にサンプルを浸す
ものと、サンプル内に投込み式の発信子を用いるものが
有るが、どちらを用いても良い。

【００６０】以下、電子部品用電極インキの製造方法に
ついて説明する。まず電極インキとしては、金属粉とし
て粒径１μｍの銅粉末１００ｇ、有機溶剤１００ｇを添
加した。また分散剤１ｇ、可塑剤として高沸点有機溶剤
２ｇを添加した。次に、市販の自動乳鉢で３０分間分散
させた。次に、この電極インキを市販のポリ瓶に入れ、
超音波分散機にセットし、超音波分散した。

【００６１】なお超音波分散は、電子部品用電極インキ
の製造時のみならず、インキジェット装置で印刷する工
程において用いても良い。例えば、図４における恒温槽
２１として、市販の超音波水槽を用いることができる。
こうすることにより、必要に応じインキタンク２１を常
時超音波分散させることができ（同時にスターラー等を
用いて攪拌させてもよい）、更にインキの沈殿や再凝集
が防止できる。また超音波分散することで、電子部品用
電極インキ内部に溶解している溶存酸素等も除去でき、
電子部品用電極インキ中の気泡発生防止が可能になり、
インキジェット装置を気泡で詰める心配が無い。

【００６２】なお、電子部品用電極インキを製造する際
には、超音波発振子を直接インキ内部に挿入する超音波
発生装置を用いることで、より短時間にインキを分散さ
せられる。また完成した電子部品用電極インキをインキ
ジェット装置を用いて印字する際には、前述した水槽付
き超音波発生装置を用いることで、インキタンクの外か
ら超音波分散できるため、インキ内部に不純物やごみ等
の混入が無い。なお、超音波分散時間としては、１秒以
上１０時間以下が望ましい。０．５秒以下では、超音波
分散の効果が無い。また１０時間を超える超音波分散
は、効率的では無く、超音波分散設備の寿命を落とすこ
とがある。

【００６３】（実施の形態１１）実施の形態１１におけ
る酸化物インキは、「高速回転治具」を用いてインキを
作成するものである。ここで高速回転治具としては、高
速回転が可能なモーターの先端に直接の高速回転治具を
取付け、この高速回転治具が酸化物インキの中に浸さ
れ、高速で回転するものが望ましい。なお、回転数は６
ｒｐｍ以上５００００ｒｐｍ以下が望ましい。６ｒｐｍ
未満の場合は酸化物インキに充分なせん断をかけられな
い。また６００００ｒｐｍを超える場合、よほど小さな
高速回転治具を用いたとしても、治具自体が遠心力によ
り破損する可能性があるため、実用的ではない。

【００６４】図７は、回転分散機の一例を説明するもの
である。図７において酸化物インキ１６は、タンク２７
の中にセットされる。また２８は回転装置であり、先端
に治具２９が取付けられている。回転装置２８に内蔵さ
れたモーターにより、治具２９は矢印の方向に高速回転
させタンク２７内の酸化物インキ１６を分散する。また
３０はタンク２７の底縁の曲率であり、図７に示すよう
に一定以上の曲率を持たせている。具体的には直径５ｍ
ｍ以上の曲率３０をタンク２７の底縁に持たせることが
望ましい。タンク２７の底縁の曲率３０が１ｍｍ以下の
場合、この部分でのインキの対流が阻害され分散不足に
なる可能性が有り、酸化物インキの分散には望ましくな
い。なお回転装置２８の回転速度は、電子部品用電極イ
ンキの製造時においては、６０ｒｐｍ以上５００００ｒ
ｐｍ以下が望ましい。５０ｒｐｍ以下の低速の場合、イ
ンキの分散が不充分な場合がある。また１０００００ｒ
ｐｍ以上の高速分散を行う場合、設備が特殊で大掛りに
なり取扱いが難しくなる。

【００６５】なお、予め自動時乳鉢や、市販のニーダ
ー、プレミキサー、プラネタリーミキサー等の高粘度用
分散機を用いても良い。こうした分散機で予め分散を行
った後、実施の形態１１で示すような、高速回転治具を
用いてインキ分散させることで、より沈殿しにくい酸化
物インキを製造できると共に製造コストを下げられる。

【００６６】（実施の形態１２）実施の形態１２では、
酸化物インキを用いて、セラミック生シートを製造する
方法について説明する。本実施の形態では図３におけ
る、ベースフィルム１３の上に、直接、酸化物インキ１
６を、インキジェットヘッド１７を用いて塗布、形成す
るものである。次にこの酸化物インキ１６を乾燥するこ
とで、ベースフィルム１３の上に、セラミック生シート
１４を形成することができる。また必要に応じて、この
セラミック生シート１４の上に、実施の形態１等で説明
したように、電子部品用電極インキ１５や酸化物インキ
１６をインキジェット等により形成することもできる。

【００６７】比較のために、従来のセラミック生シート
の製造方法として、リバースコーターやドクターブレー
ドコーターを用いるものがあるが、こうした従来の工法
では、設備費の関係より費用が高いため、数百ｋｇ以上
の酸化物インキを用いて一度に多量のセラミック生シー
トを製造することに向いている。一方、本実施の形態で
は、例えば数十ｇの酸化物インキであっても、無駄なく
セラミック生シートとして製造できる。またセラミック
生シート自体の塗布幅、塗布長さ、厚み等も自由に調整
できるため、少量多品種の電子部品の製造に適してい
る。またインキジェット工法を用いるため、セラミック
生シートを最初から、パターン状（たとえば数ｃｍ角、
あるいはビア穴の形成された状態、あるいは間欠塗工）
等により、自由な形状として形成することができる。そ
のため、従来必要であった、セラミック生シートの幅を
切り分けるスライサー、セラミック生シートに所定形状
で穴を形成するパンチャー、あるいはセラミック生シー
トを所定形状に打抜く金型やそれに付随するプレス装置
が不要になるため、いっそうのコストダウンが可能にな
る。

【００６８】なお、インキジェットを用いて、硬質板も
しくは樹脂フィルム上に、セラミック生シートを形成す
る場合、厚みは１μｍ以上１００μｍ以下になるように
形成することが望ましい。０．５μｍ以下のセラミック
生シートをインキジェットで形成しようとしても、イン
キ小滴１９の関係より、厚みバラツキが出やすいため
に、実用的ではない。また、１５０μｍを超える厚いセ
ラミック生シートを形成する場合、時間がかかりすぎる
ため、実用的ではない。

【００６９】また、このように実施の形態１２と実施の
形態１を複数回繰り返すことで、所定のセラミック電子
部品を製造することができる。また、硬質板や樹脂フィ
ルムの上で、酸化物インキと電極インキから、それぞれ
複数層ずつ（必要に応じてビア穴等で接続しながら）形
成することで、より複雑なセラミック電子部品を形成で
きる。なお、ここでインキジェット装置に関しては、オ
ンデマンド式（必要な場合のみ、酸化物インキを塗出す
るもの）であっても、連続式（常時イオン滴が噴出して
はガターと呼ばれるインキ回収機構に回収し、印字する
場合のみ、静電気等の力でインキの飛行方向を、被印刷
物の方向に変化させる）ものであっても良い。

【００７０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、沈殿体
や凝集体の発生を抑えた、高濃度の酸化物インキを提供
できる。このため、積層セラミックコンデンサを始めと
する積層セラミック電子部品のみならず、高周波部品、
光学部品、ＬＣフィルタ、３次元複合化電子部品、各種
半導体との複合デバイス等の電子部品を必要な時、必要
なだけ短時間にインキジェットやグラビア印刷により製
造できると共に、製品の低コスト化、高歩留まり化、高
信頼化が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における酸化物インキの
沈殿の様子を説明する図

【図２】同酸化物インキの沈殿測定の一例を説明する図

【図３】同積層セラミック電子部品の製造方法を説明す
る図

【図４】同インキジェット装置と従来のインキジェット
装置との印刷安定性を比較する図

【図５】同高圧分散装置の一例を説明する図

【図６】同高圧分散装置の分散部の内部の一例を説明す
る図

【図７】回転分散機の一例を説明する図

【図８】従来の酸化物インキでインキジェット印刷する
工程を説明する図

【符号の説明】

１ベースフィルム２セラミック生シート３インキジェット装置４ノズル５酸化物インキ６インキ小滴７酸化物パターン８矢印９凝集体１０ガラス管１１電極液１２上澄み層１３ベースフィルム１４セラミック生シート１５電子部品用電極インキ１６酸化物インキ１７インキジェットヘッド１８素子１９インキ小滴２０インキパターン２１ホッパー２２圧力発生部２３分散部２４冷却部２５インキ排出口２６硬質材料２７タンク２８回転装置２９治具３０曲率

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4J039 AB02 AD06 AD07 AD18 AE07 BA13 BA15 BA19 BA25 BA29 BA30 BA32 BA35 BA39 BC19 BC20 CA06 CA07 EA41 EA44 EA48 FA02 FA07 GA24 5E001 AB03 AE01 AE02 AE03 AH01 AJ02 5E082 AB03 BB01 DD07 EE04 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG46 FG54 LL02 PP03 PP05 PP07 PP08 PP09 PP10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粒径１０μｍ以下の酸化物粉と、この酸
化物粉を水もしくは有機溶剤中に１重量％以上８０重量
％以下で分散されかつ沈殿が１０分で１０ｍｍ以下もし
くは１００分間で２０ｍｍ以下で、粘度が１０ポイズ以
下にしてなる酸化物インキ。
【請求項２】含有率が１００ｐｐｍ以下もしくは、リ
ンの含有率が１０００ｐｐｍ以下のアルカリ金属を含有
してなる請求項１記載の酸化物インキ。
【請求項３】水もしくは有機溶剤に、ポリカルボン酸
もしくはカルボン酸もしくはカルボキシル基を含む有機
物が、前記酸化物重量以下で含まれる請求項１記載の酸
化物インキ。
【請求項４】水もしくは有機溶剤に、ポリビニールア
セタール樹脂、ポリビニールアルコール樹脂、ポリビニ
ールブチラール樹脂、ポリビニールアルコール樹脂、エ
チルセルロース樹脂、メチルセルロース樹脂、もしくは
カルボキシメチルセルロース樹脂の少なくともいずれか
１種類を分散した請求項１記載の酸化物インキ。
【請求項５】水もしくは有機溶剤に、ラテックス樹脂
もしくはエマルジョン樹脂を分散した請求項１記載の酸
化物インキ。
【請求項６】水もしくは有機溶剤に、非イオン性水溶
性樹脂を分散した請求項１記載の酸化物インキ。
【請求項７】水もしくは有機溶剤に、イオン性添加剤
を分散した請求項１記載の酸化物インキ。
【請求項８】０．０１ｍｍφ以上１０ｍｍφ以下のビ
ーズを用いて、酸化物粉が添加剤と共に水もしくは有機
溶剤中に１重量％以上８０重量％以下で、かつ粘度１０
ポイズ以下に分散した後、フィルターでろ過する酸化物
インキの製造方法。
【請求項９】圧力５ｋｇ／ｃｍ²以上３０００ｋｇ／
ｃｍ²以下の圧力で、硬質材料でなる治具の中を、酸化
物粉に水もしくは有機溶剤とを混合させた状態で１回以
上通過させる工程を含む請求項８記載の酸化物インキの
製造方法。
【請求項１０】酸化物粉が添加物と共に水もしくは有
機溶剤と混合させた状態で、１秒以上１０時間以下で超
音波分散する工程を含む請求項８記載の酸化物インキの
製造方法。
【請求項１１】酸化物粉が添加剤と共に水もしくは有
機溶剤と混合させた状態で、６０ｒｐｍ以上５００００
ｒｐｍ以下の高速回転治具により１分以上分散させる工
程を含む請求項８記載の酸化物インキの製造方法。
【請求項１２】請求項１から７記載の酸化物インキ
を、硬質板もしくは樹脂フィルム上に、インキジェット
装置を用いて厚み１μｍ以上１００μｍ以下に塗布し、
乾燥させてセラミック生シートを作成し、このセラミッ
ク生シート上に電極インキを所定パターンで印刷して積
層し、切断した後、前記硬質板もしくは樹脂フィルムか
ら剥離し、焼成、外部電極を形成するセラミック電子部
品の製造方法。