CN120300106A - 一种半导体器件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体器件，包括防护结构，所述防护结构包括在半导体外延层上形成的离子注入区、所述离子注入区上方层叠的欧姆接触金属层；欧姆接触金属层上层叠至少一层金属层；俯视图上看，所述离子注入区围绕半导体器件区的外围，所述离子注入区与所述半导体器件区之间通过无源区间隔，顶层的金属层与半导体器件的源极连接，顶层的金属层为非闭环结构顶层的金属层与半导体器件的源极连接，形成静电扩散通道，半导体器件的源极接地，因此可以释放ESD产生的电荷，提高制程中器件的良率。

Description

一种半导体器件

本申请是申请人“厦门市三安集成电路有限公司”于申请日2021年12月07日提交的申请号为202111485518.5，发明名称为“GaN器件的防护结构及其制作方法”的发明专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种半导体领域，特别涉及半导体器件。

背景技术

由于GaN材料在高温、光电子、大功率、微波射频等领域表现出诸多的优势，GaN半导体技术在近20多年得到了快速发展。特别是GaN材料外延技术的发展，让GaN基器件得到了飞速发展。AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)因具有高的击穿电场与优秀的电子传输特性，而在微波射频与大功率领域具有广阔的应用前景。虽然GaN基HEMT器件具有很高的击穿电场，但对GaN基器件的现有静电放电(ESD)测试表明，GaN基HEMT器件也易受到ESD的危害。

目前，现有的GaN基HEMT器件的制作过程中防静电的方式多以机台参数调控，增加离子风扇等，可防止制作过程中ESD对器件的伤害，提高器件良率，但现有的防静电的方式对GaN基HEMT器件的静电防护效果有限。特别是在电性测试、封装过程中很容易因为静电积累击穿HEMT器件，从而导致HEMT器件受损。

现有的ESD保护环一般单独设置并且采用晶体管、二极管或电容等器件构成ESD保护电路，因此会占据一定的器件面积，从而导致器件面积增大，结构复杂，成本比较高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种具有EDS保护的半导体器件。

为了实现以上目的，本发明的技术方案如下：

一种半导体器件，包括防护结构，所述防护结构包括在半导体外延层上形成的离子注入区、所述离子注入区上方层叠的欧姆接触金属层；欧姆接触金属层上层叠至少一层金属层；俯视图上看，所述离子注入区围绕半导体器件区的外围，所述离子注入区与所述半导体器件区之间通过无源区间隔，顶层的金属层与半导体器件的源极连接，顶层的金属层为非闭环结构。

进一步的，优选的，所述离子注入区为环状结构；顶层的金属层与半导体器件的源极焊盘连接。

进一步的，优选的，所述离子注入区为环状结构的环宽为20-50微米。

附图说明

图1为本发明的实施例的GaN器件的防护结构的截面图；

图2为本发明的实施例的GaN器件的防护结构的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明做进一步解释。本发明的各附图仅为示意以更容易了解本发明，其具体比例可依照设计需求进行调整。文中所描述的图形中相对元件的上下关系以及正面/背面的定义，在本领域技术人员应能理解是指构件的相对位置而言，因此皆可以翻转而呈现相同的构件，此皆应同属本说明书所揭露的范围。

实施例

下面以GaN基HEMT器件为例，对本发明的GaN器件的防护结构及其制作方法进行详细说明。

参考图1和图2，本申请的实施例的防护结构包括离子注入区1以及在离子注入区1上方依次叠层的欧姆接触金属层2和互连结构3，所述离子注入区1、欧姆接触金属层2以及最上层的互连结构3’的金属层32’下方的互连结构为环绕在HEMT器件4外的环形结构。欧姆接触金属层2和互连结构3之间构成金属连接，形成静电扩散通道，并最终连接至HEMT器件4的源极，因此可以实现静电屏蔽，提升良率。所述离子注入区1定义在HEMT器件4的外围，并且由于离子注入区1作为有源区可以导通到源极接地，能够有效的提高器件的击穿电压，减小器件的泄漏电流。所述离子注入区1上设有欧姆接触金属层2，所述欧姆接触金属层2上设有多个依次层叠的互连结构3，在离子注入区1上方制作欧姆接触金属层2和互连结构3，欧姆接触金属层2和互连结构3的金属可与HEMT器件4的2DEG互连。所述离子注入区1为环绕在所述HEMT器件4四周的环形区域，所述环形区域包括内边缘和外边缘，内边缘与外边缘之间的宽度为20-50微米。所述离子注入区1与所述GaN器件之间具有无源区(即绝缘区域)，而所述离子注入区1为有源区，因此可以将制程过程中产生的ESD导通到防护结构中导通接地。在离子注入区1上方形成的环形结构不仅可以实现抗ESD的效果，同时还可以对GaN器件起到保护作用，阻挡由于晶圆切割工艺造成的器件损坏，并且阻挡水汽或其他污染物导致的化学损害。

在具体的实施例中，所述欧姆接触金属层2设于所述环形区域的内边缘与外边缘之间，所述欧姆接触金属层2的两个侧边分别与所述内边缘和外边缘相距1-3微米，优选为1微米。在欧姆接触金属层2上方依次层叠形成多个互连结构3，其中每一个所述互连结构3均是由介质层31及其上方的金属层32构成，并且介质层31具有通孔5，所述通孔5设置在下一层的互连结构的金属层或所述欧姆接触金属层2的上表面上方，宽度范围为10-30微米，所述通孔5在所述离子注入区1上的投影区域的形状为环形，具体为与所述环形结构的环绕范围相对应的闭合环形通孔。所述金属层32填充在所述介质层31的通孔5内并延伸至所述通孔5两端的介质层31上，相邻两个互连结构3之间的金属层32依次叠加，并通过填充在通孔5内的金属层32使得上下层的互连结构3之间形成电气连接，构成静电扩散通道，实现静电屏蔽。在优选的实施例中，所述欧姆接触金属层2和金属层32为Ti/Pt/Au/Ti，所述介质层31为SiN、SiO2或SiON。所述互连结构3包括最下层的互连结构和最上层的互连结构3’，所述欧姆接触金属层2与最下层的互连结构之间以及相邻两个互连结构3之间通过所述金属层32连接，最上层的互连结构3’的金属层32’与所述HEMT器件4的源极连接。

在具体的实施例中，所述最下层的互连结构的介质层覆盖在所述欧姆接触金属层2的上方，不仅覆盖在在所述欧姆接触金属层2的上表面和侧壁，还延伸至离子注入区1，并且在所述欧姆接触金属层2的上表面设有所述通孔5，所述通孔5的侧边与所述欧姆接触金属层2的侧边相距2-4微米，优选为2微米。所述最下层的互连结构的金属层覆盖在介质层上方，填充在通孔5内并延伸至通孔5两侧的介质层上，所述最下层的互连结构的金属层在所述离子注入区1上的投影边缘位于所述最下层的互连结构的介质层和所述欧姆接触金属层2上，所述最下层的互连结构的金属层的侧边与所述欧姆接触金属层2的侧边相距1-3微米，优选为1微米。

具体地，在最下层的互连结构上方至少还有最上层的互连结构3’，在其他实施例中，在最下层的互连结构和最上层的互连结构3’之间还设有多个相邻的互连结构3。互连结构3的层数越多，抗ESD效果越好。相邻两个互连结构3包括第一互连结构及其下方的第二互连结构，第一互连结构的金属层在所述离子注入区1上的投影边缘位于第二互连结构的金属层上，所述第一互连结构的金属层的侧边与第二互连结构的金属层的侧边相距1-3微米。所述第一互连结构的介质层的通孔的侧边与所述第二互连结构的金属层的侧边相距2-4微米，优选为2微米。所述欧姆接触金属层2以及所述最上层的互连结构3’的金属层32’下方的互连结构膜层为设置在所述环形区域内的环形结构。互连结构3的金属层32中具有闭环开口，并且相邻两个互连结构3的金属层32的环形结构闭环开口位置不一致。由于蒸镀工艺之后需要湿法刻蚀剥离光刻胶，为了在湿法蚀刻时腐蚀液能通过闭环开口流入环形结构内对光刻胶进行蚀刻，因此不能将互连结构3的金属层32设置为完整的闭环，否则将无法剥离光刻胶。

在具体的实施例中，所述最上层的互连结构3’的金属层32’包括环绕部321和外接部322，所述环绕部321设于所述最上层的互连结构3’的介质层31’上方，并在所述离子注入区1上方环绕构成互相间隔的两个半环形结构，从每个半环形结构的两端向HEMT器件4的源极延伸形成外接部322，所述外接部322的一端与所述HEMT器件4的源极焊盘41连接，所述外接部322的另一端分别与所述半环形结构的端部连接，最终将所述最上层的互连结构3’的金属层32’连接到HEMT器件4的源极焊盘41。在HEMT器件的制程的电性测试过程中所述HEMT器件4的源极焊盘41接地，则保持防护结构内部各层具有相等的电势，因此可以将制程过程中ESD产生的电荷接地，释放ESD产生的电荷，保护HEMT器件4不受静电损伤，提高制程中器件的良率，提升HEMT器件良率至90％。除了HEMT器件以外，本申请的实施例中的防护结构还可以设置在其他GaN器件的外围。

与上述提到的GaN器件的防护结构相对应，本发明的实施例还提出了一种GaN器件的防护结构的制作方法，下面以HEMT器件为例具体说明，该制作方法包括以下步骤：

1)提供具有HEMT器件的晶圆结构，采用离子注入工艺在所述晶圆结构的GaN外延层上形成离子注入区，注入的离子为N或He，所述离子注入区为环绕在HEMT器件外的环形区域，该环形区域与HEMT器件之间具有无源区(即绝缘区域)，该环形区域具有内边缘和外边缘，内边缘与外边缘之间的宽度范围为20-50微米；

2)在离子注入区上涂布光刻胶，经过显影、曝光定义出欧姆接触金属层图形，采用蒸镀工艺在所述离子注入区上沉积金属，沉积的金属为Ti/Pt/Au/Ti，再用N-甲基吡咯烷酮等化学药液将光刻胶剥离，留下所需金属图形形成欧姆接触金属层，欧姆接触金属层的宽度比离子注入区小1-3微米；

3)用PECVD的方式沉积介质层，介质层为SiN或SiO2或SiON，用光刻胶定义出通孔图形，用干法蚀刻的方法对介质层进行刻蚀形成通孔，然后剥离光刻胶，所述通孔设于所述欧姆接触金属层或下一层的金属层的上表面上方并且所述通孔的侧边与所述欧姆接触金属层或下一层的金属层的侧边相距2-4微米，优选为2微米；

4)在离子注入区上涂布光刻胶，经过显影、曝光定义出金属层图形，采用蒸镀工艺沉积金属，沉积的金属为Ti/Pt/Au/Ti，再用N-甲基吡咯烷酮等化学药液将光刻胶剥离，留下所需金属图形形成金属层，所述金属层填充在所述通孔内并延伸至所述通孔两侧的所述介质层上，所述金属层在所述离子注入区上的投影区域位于欧姆接触金属层或下一层的金属层在所述离子注入区上的投影区域内，所述金属层的侧边与下一层的欧姆接触金属层或互连结构的金属层的侧边相距1-3微米；

5)重复步骤3-4，制作多个所述介质层和金属层，层叠构成多个互连结构，相邻两个所述互连结构之间通过所述金属层连接，所述离子注入区、欧姆接触金属层以及最上层的互连结构的金属层下方的互连结构构成环绕在HEMT器件外的环形结构，最上层的互连结构的金属层与所述HEMT器件的源极连接。

由于HEMT器件的源极接地，因此将保持防护结构内部各层具有相等的电势，将ESD产生的电荷接地，从而释放ESD产生的电荷，使HEMT器件的防护结构具有静电防护功能，提升制程中器件的良率。上述的防护结构的制作方法不仅适用于HEMT器件，还适用于其他GaN器件。

本申请的实施例的防护结构具有ESD保护结构，以HEMT器件的外围设置密封环且未设置任何ESD保护结构作为对比例，将本发明的实施例的防护结构与对比例的HEMT器件制程的良率进行对比，结果如下表所示：

	良率
		实施例	90％
对比例	60％

通过与对比例进行对比可知，本申请的实施例的防护结构可以有效提高HEMT器件制程的良率，并且在结构上并不会占用过多的面积，能够达到非常好的防护效果。

上述实施例仅用来进一步说明本发明的GaN器件，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体器件，其特征在于：包括防护结构，所述防护结构包括在半导体外延层上形成的离子注入区、所述离子注入区上方层叠的欧姆接触金属层；

欧姆接触金属层上层叠至少一层金属层；

俯视图上看，所述离子注入区围绕半导体器件区的外围，所述离子注入区与所述器件区之间通过无源区间隔，顶层的金属层与半导体器件的源极连接，顶层的金属层为非闭环结构。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

所述离子注入区为环状结构；顶层的金属层与半导体器件的源极焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：

所述离子注入区为环状结构的环宽为20-50微米。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

所述金属层至少一层设置有闭环开口，所述闭环开口连通所述环形结构的内侧和外侧。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

所述离子注入区注入的离子为N或He。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

所述半导体器件为HEMT器件；顶层的金属层为非闭环的环形结构。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

顶层的金属层为互相间隔的两个半环形结构。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其特征在于：

还包括外接部，所述外接部连接顶层的金属层和半导体器件的源极焊盘连接。

9.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：

所述欧姆接触金属层的宽度比离子注入区小1-3微米。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

还包括第一介质层，第一介质层覆盖在部分的离子注区和部分的欧姆接触金属层上，第一介质层具有通孔，所述通孔位于欧姆接触金属层上方。