具体实施方式
器件物理
单结器件包括3层。它们是外延生长的或掺杂的P型层和N型层,和本征的或没掺杂的(至少不含有意掺入的杂质)i型层。i层比掺杂层厚很多。这是因为,i层吸收的光主要转换成能用于外部电路的电功率。i层(有时称为吸收层)的厚度决定能吸收多少光。i层中吸入一个光子就产生一个电流单元(电子一空穴对)。但是该电流本身不会到任何地方。因为,包含带电荷杂质的离子的P层和N层在i层上建立了强电场。该电场将电荷从i层牵引出来并送到能做功的外部电路(即光功率管)。
典型p-i-n单结太阳能电池示于表1中。
表1
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构件 |
材料 |
厚度 |
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最大值 |
中间值 |
优选值 |
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基底 |
通常用Zn或SnO2,有些环境中可要求用其它透明导体 | | |
<2000埃 |
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p-层 |
p掺杂的SiC | |
<150埃 |
<100埃 |
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p-i界面层 |
i-SiC,有时分级为i-Si |
2000埃 |
<250埃 |
<100埃 |
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i-层 |
i-Si |
<10000埃 |
500-7500埃 |
2500-4500埃 |
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n-层 |
n-Si | |
<400埃 |
<150埃 |
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背面接触 |
金属,通常用Al或Ag,常用透明氧化物,铟锡氧化物或ZnO可夹在n层与金属层之间 | | |
<3000埃 |
p-i界面层是在p层边缘含5%的碳的非晶SiC。然后,组分线性分级,直到i层边不含碳。但是,有许多构成p-i界面层的方法,其中不是所有用来分级或分碳。
如表1所示,单结太阳能电池有金属制成的,最好是玻璃制成的基底。正面接点包括透明导电金属氧化物(TCO),如氧化锡,可淀积在基底上。p-i-n结是夹在正面接触与背面接点之间的由金属如铝或银制成的夹层。p-i-n结包括:(1)用非晶硅层为基础掺有如乙硼(B2H6)的p型杂质的半导体材料形成p-层;(2)以非晶硅为基础不掺杂的半导体材料形成有源本征层i-层;和以非晶硅为基础的用如磷烷(pH3)的n型杂质掺杂的半导体材料形成n-层。n型掺杂层与i-层可形成整流结,并能与背面接触形成欧姆接触。光射到玻璃基底上,穿过基底,面接点和p-i-n结。光能被背面接点反射回p-i-n结。
太阳电池可以是单结电池,也可以是多结电池。多结或级联电池是一垛单结p-i-n电池的简化形式。级联电池有两个优点,第1个优点是光吸收,不同的非晶合金吸收太阳光谱的不同部分。非晶硅碳(a-SiC)有效地吸收紫外(UV)光,而让大多数可见光和全部红外光通过。非晶硅(a-Si)吸收紫外(UV)光(但不如a-SiC吸收有效),有效地吸收可见光,但不吸收大量的红外(IR)光。非晶硅锗(a-SiGe)有效地吸收IR。但对可见光的吸收总的说来无效。
级联太阳能电池的第1优点是,它的每一层(结)能有不同的吸收层,因此能有效地吸收光的全部波长的光。级联电池的第2个优点是,针对太阳光谱有特制的吸收层,能有效吸收光,因此,它们能更薄。更薄的层对Staebler-Wronsiki效应更稳定。因此,级联电池比具有相同光吸收能力的单结光电器件实质上更稳定。
级联电池有多层由沟道结分开的并安置成迭置结构的加氢非晶硅层。可调节多层的厚度,使效率最大并使每层中产生的电流均匀。调节非晶硅层中氢的浓度来改变级联电池的非晶硅层的带隙。
典型的多结太阳能电池示于表2-4。
表2-3结(Si/Si/SiGe)太阳能电池
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构件 |
材料 |
厚度 |
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最大值 |
优选值 |
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基底 |
玻璃 | | |
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透明氧化物 |
与表1所列相同 | | |
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p-层 |
与表1所列相同 | | |
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i1-第1本征层 |
i-Si |
100-2000埃 |
2500-4500埃 |
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第1复合结 |
包括自第1结来的n-层和来自第2结的p-层。但是,n和/或p-层可以是微晶,也可以是引入的附加层。 |
<500埃 |
<300埃 |
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i2-第2本征层 |
i-Si |
900-10000埃 |
2000-5000埃 |
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第2复合结 |
见上页 | | |
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i3-第3本征层 |
i-SiGe |
500-5000埃 |
1200-4500埃 |
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n3-层 |
n-Si | | |
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背面接点 |
与表1同 | | |
表3-Si/Si级联太阳能电池
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构件 |
材料 |
厚度 |
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最大值 |
优选值 |
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基底 |
玻璃 | | |
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透明氧化物 |
同表1 | | |
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P1-层 |
同表1 | | |
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i1-层 |
i-Si |
100-2000埃 |
600-1000埃 |
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复合结 |
见表2 | | |
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i2-层 |
i-Si |
1500-10000埃 |
2500-4000埃 |
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n2-层 |
n-Si | | |
表4-Si/SiGe级联太阳能电池
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构件 |
材料 |
厚度 |
|
最大值 |
优选值 |
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基底 |
玻璃 | | |
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透明氧化物 |
与表1相同 | | |
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P1-层 |
与表1相同 | | |
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i1-层 |
i-Si |
300-4000埃 |
600-1750埃 |
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复合结 |
与表2相同 | | |
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i2-层 |
i-SiGe |
750-5000埃 |
1200-3000埃 |
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n2-层 |
n-Si | | |
电池测试及特件
对初始性能进行两个标准测试,第1,光I-V测试,电池放在能提供模拟太阳光的光源下,并确定它的电性能.可用市售的或改型的市售模拟器。第2标准测试划所说的量子效率测试,并提供关于太阳能电池用不同波长的光的电池效率信息。非晶硅和以非晶硅(a-Si)为基础的太阳能电池的性能随曝光而降低。钠蒸气灯提供亮度稳定的光源。尽管这些灯的光谱与太阳光谱不同。我们发现,只要光强相同,谱线分布不是太大,就能考虑。电池放在灯下,可用相同的方式校验灯,用作模拟器,并监测作为时间函数的电性能。
太阳能电池最重要的测试是它的转换效率。转换效率是入射到电池上的光能与转换成能被外部负载例如发光管使用的电能的百分比。
太阳光中的能(中午照射平面)是约100mw/cm2。为便于校准太阳模拟器,辐射能应尽可能接近100mw/cm2。因而,要测试当光照射电池时电池所产生的能有多大。
图1所示的太阳能电池的输出:Voc=开路电压,Pmax=最大的太阳能电池功率,Jsc=短路电流.在图1中右下侧象限的Jsc与Voc之间太阳能电池产生功率,在图1的右上象限和左下象限中太阳能电池从电子测试电路图中吸收功率,产生的功率是电流与电压之积。随着在图1中曲线从左到右,曲线与电路轴的交点是既不产生也不吸收功率处(功率=电压×电流=0×Jsc)。该点的电流是短路电流(Jsc)。我们沿图1的曲线1继续,电流与电压之积增大,直至到标注为Pmax终点,积达到最大。再沿图1的曲线继续,结果,电流与电压之积减小。最后,达到电压轴。在该点,由于电流为0,因而产生的功率为0。该点电压称为开路电压。在最大功率点的电压和电流分别叫做Vmax和Jmax。
用电池所能产生的最大功率确定其效率,所述最大功率是在最大功率点的功率。而转换效率可定义为所产生的能量与入射能量之比,也可以定义为功率。太阳能电池的转换效率可用下式确定:
效率(%)=(Pmax/P入射)×100=(Pmax/100)×100=Pmax
效率=Pmax=Vmax×Jmax=Voc×Jsc×FF式中Voc=开路电压,即在无电流流出处(电池开路)电流池产生的电压。用电压表测试汽车蓄电池两端的电压,将会是测试开路电压(不超过12伏)。
Jac=短路电流,即电池短路时由电池通过的电流。假若将扳子跨接在你汽车蓄电池两端上,则会有短路电流(几百分之一安培)。太阳能电池的短路电流极小,几乎没有危险。
FF=Pmax/Voc×Jsc
效率实际上由(Pmax/P入射)×100给出。实际上规定P入射(光入射到电池上的功率)为100,所以效率=Pmax×负荷系数(FF)的数值用来表示开路电压(Voc)乘短路电流(Jsc)的效率。图2中的小矩形与大矩形之比确定负荷系数(FF)。
在低温用加氢气稀释的SiH4淀积的非晶硅为基础的太阳能电池
从改进初始转换效率和提高防光损坏性两方面研究了以非晶硅为基础的太阳能电池,由在低温用氢(H2)稀释过的硅烷(SiH4)淀积的i-层得到的较高开路电压(Voc)可发现初始效率改善。开路电压(Voc)的增加令人惊奇地大于随淀积温度降低所观察到的因光带隙宽度的小增长而得到的预期值。而且,随着淀积温度降低移过电池的电荷也变化。使淀积参数最佳不仅可以降低总入射光损失,还会影响转换效率随光照射间的函数关系正常的定性改变。光照几百小时后效率逐渐达到饱和值。
在对淀积温度对稳定性影响的研究中,我们注意到,降低该温度引起的太阳能电池的开路电压(Voc)的增长比光带隙快,而且,随着淀积温度下降,实质上使电压增大。过去,我们的经验是,在低温下淀积的材料比高温下淀积的材料允许损坏的程度更大。但是,使淀积条件优化,在该优化条件下获得高开路电压(Voc),使制成的太阳能电池在低温下制成的常规标准电池的稳定性大大提高。
详细试验:a-Si:H
研究本征膜和p-i-n太阳能电池。在石英和单晶硅基底上淀积膜。在某些石英基底上,预定积镍铬(NiCr)焊盘,以便测试共平面电导率和扩散长度。膜厚在0.5与1μm之间,按相同方式淀积的膜用作电池中的i-层。在高达270℃的温度范围用没用H2稀释的(SiH4)和用被H2稀释过的SiH2淀积膜。我们的常规淀积工艺包括在270℃用没稀释的SiH4淀积。用Perkin Elmer分光光度计(Lambda 9型)和PE Fourier变换红外光谱仪(FTIR)(1750型)对膜进行光测试。还用光热偏转分光镜(PDS)进行光测试,用四点探针仪测试无光照和有光照电导率,用稳态光生载流子光栅(SSPG)技术测试少数载流子扩散长度。
在涂有氧化锡(TCD)的玻璃上淀积的太阳能电池,其结构是:玻璃/TCO/p-SiC-i-Si(4000埃)/n-Si/ZnO/Ag。有些情况下,在p-层与i-层之间有i-SiC界面层。在各种温度和各种稀释程度下用不稀释或用H2稀释过的SiH4淀积的太阳能电池,但在掺杂层和p-i界面层中的变化非极重要。并且使淀积参数仔细优化。这些电池中的一些电池是在多淀积室系统(3个淀积室,p、i和n层各用一个)中淀积的,它与单个淀积室系统不同。测试多源太阳能模拟器上的太阳能电池的性能。在钠(Na)蒸气灯下进行光照射。
图3展示出用硅烷(SiH4)淀积的膜和用被H2稀释过的SiH4淀积的膜随淀积温度下降的光带隙。在淀积过程中无论是用H2稀释或不稀释SiH4,在整个淀积温度范围内带隙变化0.25eV。但是,从图4中低温薄膜的红外光谱(IR)中更清楚地发现H2稀释的作用。随着氢稀释程度增大。在2090cm-1和640cm-1的峰值生长更小,这证明,膜中总的氢含量减少。正如图4所示光谱所证实的,尽管稀释改善了结构,在2000cm-1处的峰值宽度仍然比在270℃用没被H2稀释的SiH4制成的膜的峰值宽度宽。尽管这些膜不吸光。光电池的稳定性通常与构成其i-层材料的红外线光谱中2090cm-1处的峰值大小成反比例。
太阳能电池是将i-层并入单结p-i-n器件中而制成的。图5展示了Voc和Eg/2与淀积温度的依赖关系。淀积温度比光带隙对开路电压的影响更大。无论是在单室或多室系统中制成的电池该结果均是真实的。图6展示出由两层膜分割的光带隙,在两种情况中,相应电池的开路电压是淀积温度的函数。这些结果是关于特别稀释的SiH4形成的膜的。但是,在整个稀释范围内得到了相同的结果。在淀积过程中,无论SiH4是用H2稀释或没稀释。当淀积温度从200℃变到300℃时带隙变化0.04eV。在该淀积温度范围内开路电压(Voc)变化约3倍。再次与稀释无关。发现负荷系数(FF)的任何减小,均不伴随Voc提高。只是带隙缩小使电流稍微减小一点。
表5比较了常规标准电池的太阳能电池特性,它的i-层是在270℃用硅烷SiH4淀积的,将其与按本发明方法在较低温度淀积的i-层的太阳能电池的性能进行比较。
表5在不用淀积温度下的太阳能电池特性
|
淀积条件 |
Voc |
负荷系数 |
Jsc |
效率 |
|
低温,最佳淀积 |
0.925 |
0.705 |
13.9 |
9.06 |
|
标准淀积,270℃ |
0.864 |
0.698 |
14.2 |
8.56 |
如图5所示,在Voc中有限大的增益并且在导致效率上的大的完全增益的Jsc中有小的损失。
图6是对表5中的两个器件比较量效率。图6表明:电流上的损失是由于低温淀积而引起的带隙中光增加的结果。表5和表6中所示的差别是由于淀积温度的降低。除了在极低温度下,而不论所使用的H2稀释在初始电池效率上是否是小的或没有影响。
在270℃的无氢(H2)稀释的标准条件下所制造的太阳能电池以曝光时间的对数在效率上呈现线性降低。但是,在较低温度下制造的电池在曝光时间上呈现出对效率的性质上不同的依赖关系。其比较表示在图7中,在此其能被看成为:在H2-稀释的较低温度下制造的太阳能电池呈现出退化率的放慢并接近停止。图7所示的超时性能的太阳能电池不具有a-SiC p-i结合层。如果这些电池具有最佳的SiC p-i结合层和相当高的初始效率,他们不会遭受如此大的光感应退化。以H2-稀释在低温下淀积的电池也不但呈现出较高的初始开路电压(Voc)而且在其开路电压(Voc)上显示出改进的稳定性。以前,Voc的损失是1000小时约5%。低温H2稀释器件即使其具有较高开路电压(Voc)也仅衰减约2或3%。
我们也研究了H2稀释的量在稳定性上的作用。我们发现:稀释在图4所示膜的红外(IR)光谱上的作用以图8中效率对时间的函数的曲线被反映。膜的表观稳定性通过提高稀释度进行改善,由于在生长i层中使用的稀释度的量提高而改善电池的稳定性。
在一些电池上进行无光I-V测量。与我们在以高温淀积的电池上进行标准测量的约1.7相比较,它们呈现出1.98这么高的二极管因数。进而,存在二极管特性的极少的退化。以前,通过进行长时间光照,二极管因数会从约1.7升至2.35。在低温下淀积的电池呈现很小的上升,典型地是从2.0升至约2.2。
这些测量表明:双极性扩散长度(借助SSPG)、光导率和无光导电率(共平面测量)以及Urbach能量和次隙吸收(借助PDS)不依赖于有没有氢(H2)稀释,并且温度的作用极弱。除了在带隙上的微小改变之外,有效观察差别是在非常依赖于低淀积温度下的稀释度的红外(IR)光谱中。当给出在270℃下无H2稀释生长的膜与低温下有H2稀释生长的膜之间紧密相似性时,在两种条件下制造的电池之间的差别是惊人的。电压的上升只能部分地由带隙上的增加来解释。而该上升的其全部分就一定涉及迁移中的差别,如由二极管品质因数所例举的那样。这会在遍及i-层和/或p-i交界面产生的复合处理中反映出一个差别。在以高温制造的电池中,二极管因数典型地是1.7-1.75而绝不会有1.9这么高。在电池中部分地负担Voc上的上升的迁移中的改善就会主要出现在p-i交界面区域中。由于淀积温度被降低,“迁移率隙”就会快于Eg上升。
在淀积温度上量大大依赖于开路电压(Voc)的。Voc对淀积温度的依赖是电池结构的函数。
稳定性上的改善是淀积参数和电池结构的优化结果。在低温下,由于稀释被提高,我们涉及稳定性、红外(IR)光谱的膜性质呈现重大的改善。在过去,由于当i-层厚度到达零时,退化以几乎直线的依赖性也到达零,则我们总是考虑作为大块效应的Staebler-Wronski效应。而在一定的情况下,p-i交界面就会呈现出使稳定性恶化,与厚度的影响相比,这通常是一个小的作用。
可以看出,从在氢(H2)中稀释的硅烷(SiH4)在低温下进行氢化非晶硅(a-Si:H)的淀积已经通过开路电压(Voc)上的上升而引起改善的效率,该开路电压(Voc)大大大于由带隙上的较小增加导致的短路电流(Jsc)上的较小下降。淀积参数的优化已经引起了稳定性改善以及效率对光照时间的函数关系的性质上的改变。与我们过去所见到的相比,在几百小时以后效率的情况具有性质上不同的特点。这导致了在电池和微模性能两者上的实际改善。非常明显,作为小面积电池和大面积微模的初始效率现在超过11%。已经获得1000小时下退化在15%这么低的退化。我们已经制造出具有超过9%以下的稳定效率的微模。除了在总的光感应退化上的降低之外,在自然的退化运动中存在品质上的变化。
在上述测试中,进行膜和电池的制造。该膜以270℃的正常温度不稀释地从硅烷(SiH4)进行淀积并且以150℃至280℃的温度范围在氢(H2)中稀释地从SiH4进行淀积。H2∶SiH4的比率是400∶1这么高。电池被淀积在氧化锡包覆玻璃上并具有结构:玻璃/TCO/P-SiC/i-Si/n-Si/ZnO/Ag。i层以各种温度在无稀释或由H2稀释的SiH4进行淀积并且以与上述膜相同的方法用各种稀释度进行淀积。
非晶硅-碳合金太阳能电池
在优化淀积条件中借助本发明的最近进展已经大大改善了纯净a-SiC:H合金的光电性能。这些改进已经被引入到单结p-i-n太阳能电池中,由本发明的方法已经证明了开路电压(Voc)为1.04V这么高并且负荷系数(FF)有0.75这么高。这些器件的稳定性也已经大大地并且惊人地得以改善。具有~1000埃厚度a-SiC:Hi-层的本发明单结太阳能电池只呈现13%的退化并且在AM1.5等价光照下1700小时的光照之后保持Voc=0.98V和FF=0.68。
以太阳能电池为基础的a-Si:H的稳定性能可以通过使用多结靠近而得以提高,最有吸引力的是一单片器件结构,其中三个结被堆叠在相互的顶部上,以使三结的每个部分的i-层具有以光线从侧部Eg1进入的Eg1>Eg2>Eg3的顺序,其中Eg是各层的带隙。在三结靠近中,每个部分的带隙和厚度被优化以响应太阳光谱的不同部分,从而具有高性能和较好稳定性。已经在理论上呈现出具有2.0ev/1.7ev/1.45ev的带隙组合的,与a-Si:H的相比,使用具有光电性质的a-Si:H合金,最大转换效率可以是24%这么高。这就要求纯净宽带隙金合用于三结电池的前结的发展。氢化非晶硅-碳合金(a-SiC:H)是有吸引力的,因为他们能够由容易利用的原料例如硅烷(SiH4)+甲烷(CH4)进行淀积,并且带隙可以从1.7ev改制为2.0ev。
我们已经开发了a-Si:H纯净层用于该目的。我们已经研究了通过包含原料例如三硅烷基甲烷(TSM)的新的碳复合以及用氢稀释的甲烷复合所制备的纯净辉光放电a-SiC:H合金的光电特性。
试验样品:a-SiC:H
氢化非晶硅碳(a-SiC:H)膜和太阳电池已经生长在负载锁定的无线电频率(RF)辉光放电腔体中。该膜的特征在于:光带隙,Urbach能量,次带隙光吸收光谱(由PDS获得),稳态光导率以及获得的电子迁移率-寿命乘积(μr),无光导电率(σd)及其温度依赖性,红外(IR)传输光谱,以及稳态双极(孔)扩散长度(Ld)。光带隙被经验地确定为光吸收系数等于2×103cm-1的能量。p-i-n单结太阳能电池被淀积在具有ZnO/Ag背部接触的本文的SnO2包覆玻璃基片上。p-层是渗入a-SiC:H的硼,n-层是a-Si:H,两者都类似于在现有a-Si:H器件中所使用那些。
非渗入a-SiC:H膜的特性
宽带隙氢化非晶硅(a-Si:H)合金的光电性质是光带隙的强函数,而在带隙增加时迅速恶化。比较带有同一带隙的膜具重要的。
图9表示出从带有或不带有氢稀释的三硅烷基甲烷(TSM)或硅烷(SiH4)+甲烷(CH4)淀积的大量a-SiC:H的双极(孔)扩散长度(Lh)的变化。由SSPG(稳态光载流子栅格)方法来测量扩散长度。作为一个基准,用于纯净的a-SiC:H(Eg-1.76ev)的Lh值是约1400埃。从SiH4+CH4混合的H2-稀释或TSM淀积的膜具有高于无H2-稀释淀积的扩散长度。在电子迁移数据中可看出相同的结果:CH4+H2和TSM(具有H2稀释)膜显现出可比的μτ值,该μτ值显著地高于来自无气相H2-稀释制造的膜基础上的基准数据。
图10表示出对由具有H2-稀释的TSM和CH4制造的a-SiC:H的获得Urbach能(E0)的PDS的Eg的变化。对普通非合金的a-Si:H的Urbach能是57-58ev。再者,为了进行比较还包括有无H2稀释而制造的来自CH4基合金的数据。CH4+H2处理产生的E0值。接近的中隙缺陷吸收水平可以同TSM和CH4+H2基合金相比较。
已经找出硅烷(SiH4)+甲烷(CH4)的氢稀释来大大改善a-SiC:H膜的品质。由该原料混合所制备的膜在这两个温度下进行研究:(i)Ts≥300℃和(ii)Ts≥250℃。较低温度的膜一般优于较高温度的膜。加入更多的氢(在低温下)以帮助加宽a-SiC:H的光带隙是优越的。
图11表示出由稳态光电流获得的电子μτ和对室温无光导电率的比率上的变化,σd为在下列两个Ts范围内制备的a-SiC:H膜的带隙的函数:(1)170~230℃,(2)300~320℃。
图12表示出在图11所示的相同的两个温度范围内孔扩散(Lh)对由H2稀释所制备的氢化非晶硅碳(a-SiC:H)膜的变化。对于在低温下制备的膜,孔扩散长度较高。在1.90ev至1.95ev的带隙区域内,大约800埃的孔扩散长度呈现小的变化。很明显,由用氢稀释的SiH4+CH4混合物在适度淀积温度下所淀积的a-SiC:H膜(Eg≤2.0ev)明显地呈现出较高的电子迁移率-寿命时间的乘积和较大的双极扩散长度。他们还呈现出较尖锐的光吸收(Urbach)边缘,同无H2稀释淀积的膜和在Ts≥300℃下有H2稀释所制造的膜进行比较,较低次带隙光吸收和改善的原子结合结构。
初始性能:a-SiC:H太阳能电池
在下表6中表示出五个不同的氢化非晶硅碳合金太阳能电池的初始光电参数。
表6:a-SiC:H电池的初始光电参数
|
器件# |
Voc(伏) |
Jsc(mA/cm2) |
负荷系数 |
效率 |
i层厚度(埃) |
|
A2351-1 |
0.97 |
7.20 |
0.75 |
5.24 |
-750 |
|
A2357-1 |
1.00 |
7.40 |
0.74 |
5.48 |
-900 |
|
A3007-1 |
1.03 |
5.40 |
0.73 |
4.06 |
-900 |
|
A2357-3 |
1.04 |
5.80 |
0.72 |
4.51 |
-900 |
|
A3008-3 |
1.04 |
5.40 |
0.70 |
3.93 |
-1000 |
在纯净a-SiC:H合金的材料性质上的改进已经引起了具有较高开路电压(Voc)和较好负荷系数(FF)的p-i-n太阳能电池。需要极薄的i层供器件用作为三结太阳电池中的前结。为了从前结产生大于7mA/cm2的电流,取决于纯净层的带隙,i-层的厚度可以在带隙从1.7ev变到接近2.0ev时从-650变到-1000埃。由本发明的方法已制造出了具有1.04V这么高的和0.75这么高的负荷系数(FF)的Voc的单结p-i-n器件。
图13描绘出对于一系列在类似条件下制造的具有氢化非晶硅碳(a-SiC:H)的i层的p-i-n太阳能电池作为甲烷对硅烷(CH4/SiH4)气体比率(i层带隙)的函数的开路电压(Voc)和负荷系数(FF)的变化。开路电压(Voc)开始以大约1.03~1.04V渗透。即使负荷系数(FF)保持相对高(即大于0.6),a-SiC:Hi-层的带隙上的增加也不会导致Voc的升高,意味着由目前的a-SiC:Hp-层和a-Si:Hn-层渗透层以及合成建立电势而引起的Voc上的限制。也能通过渗透层尤其是p-层上的改善而获得更高的开路电压(Voc)。
图20表示出对a-SiC电池具有基片温度的Voc的变化,其带隙固定在1.9ev。令人吃惊和意想不到地,图20的曲线表示出与传统理解相反,作为一个给出的i层带隙可以在低温下获得很高的Voc。
图14表示出具有高开路电压(Voc)的单结氢化非晶硅碳(a-SiC:H)太阳能电池的电流和电压(J-V)特性,该器件具有负荷系数(FF)在0.72的1.04V的Voc。
我们已经说明用本发明的方法对于a-Si:H/a-SiH/a-SiGe:H三结微模得到超过11%的初始效率。当在三结器件的顶结中渗入高品质的a-SiC:Hi层时,由于更高的开路电压(Voc),转换效率可以提高4~5%。
a-SiC:H太阳能电池的稳定性
非晶硅-碳合金i层器件以前受到在连续光照下较差的稳定性的困扰。根据本发明的在更好品质的纯净a-SiC:H合金的淀积中实现的改进也已导致了单结器件的稳定性的改善。
图15表示出两个a-SiC:Hi层单结太阳能电池的标准化的转换效率和开路电压(Voc)上的退化。i层厚度是大约1000埃以及Eg~1.90ev。改进的电池在硅烷(SiH4)+甲烷(CH4)的H2稀释的现有优化条件下进行制造并具有1.0V的初始Voc和FF>0.72。基准电池具有0.93V的初始Voc和FF=0.61,并在较高温度下用H2稀释进行制造。改进的电池呈现对其在三结器件中的应用所需的优越的稳定性。改进的a-SiC:H在效率上的退化大大小于现有的a-SiC:H电池例如基准电池所表现的。
图16描绘出在约50℃的温度下在钠(Na)蒸汽灯的模拟太阳照射的持续周期之前和之后氢化非晶硅碳太阳能电池的电流-电压(JV)曲线。图16表示出a-SiC:H的改善稳定性,其中在模拟AM1.5照射下的1700小时的光照之前和之后标定出单结器件的电流电压(J-V)特性,明显地,总的性能只退化13%并且器件维持0.98V的开路电压(Voc)和0.68的负荷系数(FF)。为了注明日期,这些是在我们制造的任意单结a-SiC:Hi-层器件的最高参数之间(光照之后的)。
随着初始开路电压(Voc)或i层碳含量的提高,a-SiC:Hi-层器件的退化率可以迅速上升。例如,在用钠(Na)蒸汽灯以模拟AM1.5光照1000小时之后。具有1.02~1.03V的初始Voc的几个a-SiC:H太阳能电池(i≤1000埃)呈现出大约50-70mV的Voc损失和大约11%的FF上的降低。
图17表示出在不同淀积条件下制成的氢化非晶硅碳(a-SiC:H)太阳能电池在100小时的AM1.5照射之后由负荷系数(FF)测量的初始性能与由效率损失测量的光感应退化率之间的关系。对于所有电池,i层带隙大致相同(Eg=1.90ev)。这些数据表现出渗入的a-SiC:Hi-层的太阳能电池的倾向。初始性能越好,稳定性越高。
从上述可见,从以低温在氢中稀释的硅烷(SiH4)+甲烷(CH4)所淀积的辉光放电氢化非晶硅碳(a-SiC:H)合金的光电特性呈现出很大的改善。这些改善由于更高的开路电压(Voc)和更高的负荷系数(FF)而导致了具有更高初始性能的单结器件。这些器件也表现出了耐持续光照的更高的稳定性。
工艺过程的意义
对于氢化非晶硅(a-Si:H)及其合金,特别是具有小于20%碳浓度的宽带隙无掺杂的氢化非晶硅碳(a-SiC:H),和具有小于1.85ev光带隙的氢化非晶硅(a-Si:H),本发明的辉光放电工艺的意义就在于是双层的。首先使用新的淀积过程,我们便能够生产出具有超出1.00v的开始电压(Voc)和象1.04v一样高(这种类型器件的世界记录)的a-Si:H基太阳能电池。这些太阳能电池具有比使用无掺杂a-SiC:H的0.70要大的高负荷系数(FF),其次无碳的a-Si:H合金化成活性i层。Voc和FF的产品是世界记录。当在现有器件中已观察到约1.0v的开路电压(Voc)的同时,在这种情况下的FF典型地是差的(0.4-0.6)。
新的淀积工艺可生产出高质量宽带隙的a-SiC:H和a-Si:H,这在以前对于光电或其它电子/光电应用来说是得不到的。高质量宽带隙a-Si:H和a-SiC:H合金可用作或是i层本身,或是在p/i界面上的缓冲层(界面层)。三结太阳能电池的开路电压(Voc)和转换效率能够通过使用按照本发明所生产的这种高质量宽带隙i层或界面层以用于三结器件的至少第一和第二结来提高约3-10%。在单结或双结器件中也可以获得这种优点。
对于a-Si:H基太阳能电池的实际应用和商品化所重要的,就在于已吃惊地发现在使用新方法所淀积的a-SiC:H和a-Si:H太阳能电池的连续曝光下的稳定性是十分优异的。由本发明方法所制成的a-SiC:H太阳能电池已显示出在经过1,700小时的光吸收之后大约有13%的降低。这对于以前的结果有极大改进。因此,本发明的工艺方法使得可以第一次在a-Si:H基太阳能电池中包含宽带隙无掺杂a-SiC:H,或是作为多结电池第一结中的大块i层,或是作为a-Si:H以及其合金的太阳能电池中的p/i缓冲层。a-SiC:H和宽带隙a-Si:H太阳能电池稳定性的极大改进是本发明淀积工艺方法的最重要标志。
人们所不期望的并吃惊地发现,优异的a-Si:H电池是采用高压射频(RF)辉光放电淀积而获得的。典型地在RF或直流(DC)辉光放电a-Si:H和其合金的常用工艺方法中,压力为0.1至0.5乇。通常对于DC辉光放电来说,在淀积室中的气体压力不高于约3乇,因此在该压力以上,难以保持稳定的等离子体,并且也难以维持薄膜淀积的优良均匀度。对于本发明的工艺方法来说,大于5.0乇(最好是约10乇)的淀积压力远高于以前所使用的,其可在任何温度或氢气(H2)稀释比或功率下进行。本发明工艺方法的还一特征在于具有很高的H2稀释比,如高达500∶1,而其光前并没有试图制成非晶硅和其合金。与现有技术相比,在低温下生产稳定的a-Si:H合金明显地是一显著成就。
在下列表7和8中列出了在用以制造a-Si:H及其合金的新技术中RF和DC淀积条件的范围。新的工艺方法有利于用来制造宽带隙(带隙>1.80ev)的a-Si:H合金,即a-SiC:H和a-Si:H。
表7-RF淀积条件
|
淀积参数 |
宽范围 |
中等范围 |
优选范围 |
|
RF功率密度(mW/cm2) |
5-1000 |
20-150 |
40-80 |
|
基底温度(℃) |
20-250 |
80-180 |
120-150 |
|
淀积压力(乇) |
0.2-50 |
0.8-20 |
~6-12 |
|
H2(氢气)稀释比 |
5-1000 |
20-400 |
40-200 |
|
总气体流速(sccm) |
10-10,000 |
50~4,000 |
1,000-2,500 |
|
淀积速率(埃/sec) |
0.1-20 |
0.3-4.0 |
0.5-2.5 |
|
AC电频率(MHz) |
0.1-10,000 |
2-500 |
10-100 |
|
电极间隙(cm) |
0.2-10 |
0.5-4 |
1.2-2.5 |
在表7中的H2稀释比是指H2与其它气体如硅烷(SiH4)和甲烷(CH4)的气体流动比。对于a-SiC:H的淀积,200的H2稀释比是指对于每份总量的SiH4和CH4来说,有200份H2流入淀积系统中。这也是H2与SiH4和CH4的气体体积比。所有气体的总流速将取决于淀积系统的尺寸,和排气系统的泵速。上图表特别适用于制造13英寸×英寸(约1,000cm2)的太阳能组件。选择的RF功率密度,物质温度,淀积压力和淀积速率取决于氢气稀释比。RF辉光放电工艺可包括:高氢气稀释
高压(-9乇),和高温(~150℃)。
薄膜可淀积在放于反应器系统中的基底上,其中反应性等离子是通过或是DC或是RF受激辉光放电而产生的。放电是通过产生足够量的离子和电子来保持的,用以平衡由各种工艺而失去的那些,最初失去的是在反应器系统的电极上带电颗粒的再结合。有两种机构适用于RF辉光放电以产生电子,足以能够有能力促使中性气体离子化,而这两种机构中只有一种可在DC辉光放电中工作:(1)电子可通过弹性碰撞而由RF场吸收能量和(2)二次电子可由通过带电颗粒所轰击的反应室表面而发射。这些二次电子可通过加速通过所谓靠近该表面的护层电位而获得能量。然而,只有后一种机构可工作在DC辉光放电系统中。
RF辉光放电系统提供一激励机构,它不仅能够在宽范围的反应气体压力下进行辉光放电操作,而且还能够在相对低的电场下进行工作,并且还可在相对大容积中工作。这些条件中的任何一种或所有均可使RF辉光放电系统适用于大面积薄膜器件的制备。
由其可淀积该薄膜的反应性辉光放电可以借助于在反应室的外部绕线圈,通过设置在反应器外部的电容板,以及通过内部电极而由RF激发。在具有内部电极的该RF反应器中所产生的等离子趋于比电极放置于反应器外部的反应器更不均匀。在该外电极的反应器中的等离子趋于限定靠近元件的壁。
在辉光放电等离子淀积系统中,无论它们是DC或RF激发型,其存在的问题都会由于辉光放电导致的带电颗粒冲击所产生的对淀积薄膜的损害。这个问题在辉光放电区延伸到待淀积薄膜的基底表面中时变得更为严重。试图减小辉光放电淀积有害影响的一种方法是将基底放置在远离由DC电压使辉光放电出现的区域,也就是说,远离在系统极板和阴极之间施加的DC电压。这可以通过排列具有平面型屏栅电极的阴极而获得,即使辉光放电出现的离子化颗粒通过屏栅极并到基底上。
能够产生射频(RF)辉光放电的等离子淀积反应室装置可带有与反应室系统阳极电连接的多孔屏栅,并且其定位在阴极和阳极之间。屏栅将辉光放电限制在阴极和屏栅之间的区域。将其上通过导入反应气体而淀积薄膜的基底定位在屏栅附近而不是在辉光放电区域。反应气体可引入多孔屏栅和阴极之间反应器的中部,使得可淀积在基底上的带电颗粒的动能明显地降低,以便减小对基底上薄膜的损坏。
表8-DC淀积条件
|
范围 |
淀积温度℃ |
淀积压力Torr |
稀释比 |
电流密度A/cm2 |
流动cccm |
厚度埃 |
| | | |
(H2∶SiH4) |
(实际电流密度) |
SiH4 |
H2 | |
|
宽广的 |
室温至500 |
0-20 |
0.5∶1-200∶1 |
.01-5 |
<100 |
<20000 |
<10000 |
|
中等的 |
80-300 |
.1T-10 |
1∶1-50∶1 |
.03-0.5 |
<100 |
<5000 |
500-7500 |
|
优选的 |
120-210 |
.5T-2.5 |
5∶1-20∶1 |
.05-0.1 |
<50 |
<1000 |
2500-4500 |
在淀积工艺过程中一重要的方面就是这些条件的结合:高压,很高的氢气(H2)稀释比,低基底温度,和中度激发功率密度。单独地采取某一条件,其上述参数的每一种均不会获得所需结果。例如,如果只采用高H2稀释,即>150∶1,和低温,即<160℃,以及中度功率密度,即100mW/cm2,而不使用高压,即>8Torr,淀积将导致缺少所需的微晶硅(μc-Si)i层来代替氢化非晶硅(a-Si:H)。本发明的淀积工艺方法是首次展示成功地同时使用所有上述极端的参数。
可替换的原料
对获得最佳结果使用硅烷和氢气作为优选原料的同时,还有许多可替换原料用于无掺杂等离子增强化学汽相淀积(CVD)辉光放电a-Si:H和a-SiC:H合金。稀释氢气(H2)可以通过氘(D)来代替,其稀释气体为HD或D2。对于硅烷(SiH4)的可替换原料附了SiH4以外或代替SiH4的,可以由下列通式表示:SiNH2N+2-MYM,其中Si是硅,H是氢或氘,Y是卤素,即氟(F),氯(Cl)等,N和M是正整数,其限制在N≥1和2N+2-M≥0的条件下。上述表达式的例子包括:硅烷(SiH4),N=1,M=0,乙硅烷(Si2H6),N=2,M=0,SiF4(N=1,M=4,Y=氟),SiHF3(N=1,M=3,Y=氟),Si2H2Cl4(N=2,M=4,Y=氯),四甲基硅烷[Si(CH3)4],等等。当使用可替换的Si原料时,最佳或优选淀积条件必须进行调节。
对于氢化非晶硅碳(a-SiC:H)淀积来说,可替换的碳原料的确有许多。通常,可以使用最典型的碳氢化合物或氢-卤素-碳化合物,如CH4,C2H2,C2H4,C2H6,CF4,C3H8,CDCl3。还可使用其它碳原料,其含有嵌入的碳-硅键,其可通过通式来表示:CHN(SiH3)4-N,其中N是0至4范围内的一个整数,如CH3SiH3(甲基甲硅烷或甲硅烷基甲烷),CH(SiH3)3(三甲硅烷基甲烷)。在上述通式中在第二化合物(SiH3)中的H可以用卤素代替,如CH(SiF3)3。当使用除了甲烷(CH4)以外或代替它的可替换碳原料时,淀积参数如H2稀释比和功率密度要相应地进行调节。在本发明的工艺方法中,采用高压,高温,和高稀释浓度可获得具有高开路电压(Voc)和高负荷系数(FF)的稳度太阳能电池。
表9-非晶硅碳太阳能电池
|
器件结构 |
淀积条件 |
|
CTO/p/i/n/ZnO/Ag |
基底温度100至180℃ |
|
P层是a-SiC:H或a-SiO:H |
H2稀释比>100∶1(至500∶1) |
|
a-SiC:Hi层厚度900-1200埃 |
腔室压力8-10乇 |
|
在三结电池中~7mA/cm2作为前单元 |
RF功率密度.40-100mW/cm2 |
可以按表9所示来制成具有或没有p/i界面梯度的氢化非晶硅碳太阳能电池。
根据上述淀积条件可制成具有玻璃/织构的CTO/p-SiC/i-SiC/n-Si(厚的)/ZnO/金属(Ag,Al,或NiCr)带有非晶掺杂层的氢化非晶硅单结太阳能电池。这些单结电池产生未料到的令人惊奇的优良结果,如表10和11中所示。高开路电压(Voc)和高负荷系数(FF)表示,即使在带隙为>1.95ev时,i层质量(a-SiC:H)也是优异的。
表10-具有a-S:C:H层的单结太阳能电池
|
电池I.D. |
i厚度(埃) |
Voc(V) |
FF |
JDC(mA/cm2) |
效率(Voc×FF×JSC) |
说明 |
|
A2351-2 |
~700-800 |
0.97 |
0.75 |
7.20 |
5.24 |
低碳含量 |
|
A2337-1 |
~900 |
1.00 |
0.74 |
7.40 |
5.48 | |
|
A3007-3 |
~1000 |
1.00 |
0.74 |
8.30 |
6.14 |
来自共淀积单元 |
|
A2351-1 |
900-1000 |
1.01 |
0.74 |
6.90 |
5.16 |
带隙~1.9eV |
|
A3051-1 |
<800-900 |
1.02 |
0.72 |
6.20 |
4.55 | |
|
A2357-2 |
~900 |
1.03 |
0.73 |
5.40 |
4.06 |
薄电池 |
|
A2357-3 |
~1000 |
1.03/1.040 |
0.72/0.73 |
5.80 |
4.51 |
高Voc&FF |
|
A3008-3 |
~1000 |
1.04 |
0.70 |
5.40 |
3.93 |
带隙近2.0eV |
表11-在加工淀积条件下制成高V
oc电池的性能和稳定性
|
电池I.D. |
i层类型 |
i层厚度(埃) |
曝光(小时) |
Voc(V) |
Jsc(mA/cm2) |
FF |
效率(%) |
说明 |
|
A3007-2 |
a:Si:H W/O缓冲 |
~1000 |
0 |
0.96 |
8.7 |
0.724 |
6.06 |
TS=150℃,8.5乇 |
|
1000 |
0.954 |
8.4 |
0.707(.69) |
5.66 |
7%降低 |
|
A3008-1 |
a-Si:H W/O缓冲 |
800-1000 |
0 |
0.983 |
7.1 |
0.723 |
5.05 |
TS=100℃短路! |
|
960 |
0.971 |
6.8 |
0.68 |
4.49 |
<11%降低 |
|
A3007-3 |
a-SiC:H电池 |
~1000 |
0 |
0.991 |
8.3 |
0.712 |
5.86 |
150℃,8.5乇 |
|
1000 |
0.977 |
8.0 |
0.68 |
5.09 |
13%降低 |
|
A3008-2 |
具有a-SiC:H缓冲的a-Si:H |
800-1000 |
0 |
1.001 |
6.8 |
0.743 |
5.06 |
TS=110℃短路! |
|
960 |
0.979 |
6.5 |
0.691 |
4.4 |
13%降低 |
|
A3011-3 |
a-Si:H原电池 |
3300~3600 |
0 |
0.97 |
10.4 |
0.627 |
6.3(30 |
TS=110℃ |
|
500 |
1.005 |
9.6(5) |
0.58 |
5.6(20 |
11-12%降低 |
在表12中已示了一些淀积条件的例子,其已导致极大地改进了具有高开路电压(Voc)和极好稳定性的氢化非晶硅(a-Si:H)和氢化非晶硅碳(a-SiC:H)单结器件。在表12中的太阳能组件具有四个i层,两个a-Si:H和两个a-SiC:H。表12中的太阳能电池可通过具有电极间隔1.6cm的射频(RF)13.56Mhz辉光放电淀积而制成。
表12-单结器件
|
淀积参数 |
A-Si:HA3007-2 |
a-Si:HA3112-3 |
a-SiC:HA3007-3 |
a-SiC:HA2357-3 |
|
功率(mW/cm2) |
40 |
63 |
40 |
45 |
|
基底温度(℃) |
150 |
140 |
150 |
145 |
|
压力(乇) |
8.5 |
20 |
8.5 |
9 |
|
H2稀释比 |
139∶1 |
250∶1 |
100∶1 |
87∶1 |
|
气体流速 |
1250H2+9.0SiH4 |
2000H2+8.0SiH4) |
1300H2+9SiH4+4CH4 |
1300H2+7.5SiH4+7.5CH4 |
|
淀积速率(埃/sec) |
-0.7 |
-0.45 |
-0.6 |
-0.5 |
|
厚度(埃) |
~1,000 |
~1400 |
~1000-1200 |
~900-1000 |
|
Voc(V) |
0.96 |
0.97 |
1.00(0.998) |
1.04 |
|
FF |
0.724 |
0.74 |
0.74 |
0.72 |
|
JSC(mA/cm2) |
8.7 |
9.2 |
8.3 |
5.9 |
|
说明 |
标准条件 |
高压和高H2 |
最稳定a-SiC:H电池 |
所观察到的最高Voc |
对于表12中的A2357-3来说,在1000小时光吸收的后约有25%的降低。通常,低的基底温度会导致高的开路电压(Voc)。只要氢气(H2)稀释足够高,低温电池的稳定性看来就很好。
通过上述可以看到,优异质量的非晶硅太阳能电池可以在高压,高氢气(H2)稀释,和低温条件下通过非晶硅合金等离子化学汽相淀积(CVD)而制成。本发明的工艺方法在中等高压(>4乇,即在10乇下),原料高H2稀释(即>50∶1),和相对低温(即室温至150℃或200℃)的组合条件下可制成高质量稳定电子材料的等离子CVD淀积(辉光放电),即a-Si:H和其合金。这独特的参数组合以前还没有成功地完成。
本发明的工艺方法提供了高电子质量的宽带隙非晶氢化Si-C合金(a-SiC:H),以便于器件(太阳能电池)应用,使其具有高的开路电压(Voc),较好的负荷系数(FF),在光照射下的较缓慢的降低,和较高的长期效率。以前,是不可能通过辉光放电方法制成具有高开路电压(Voc)>1.00V具有优良负荷系数(>0.70)的a-SiC:H或a-SiH的太阳能电池。
本发明的淀积工艺方法可使用等离子增强CVD法而应用于a-Si:H或其他材料的淀积。本发明包括在与上述类似条件下任何材料的直接和间接等离子-CVD淀积。淀积参数如功率密度或电气偏压可以加以改变,如果需要的话。本发明的工艺方法特别适用于生产a-Si:H和a-SiC:H薄膜,电池和太阳能组件。采用本发明的工艺方法可获得优异的传递特性。在非晶硅碳中大量碳基的存在既使在很高H2稀释的条件也可防止微晶的形成,否则其会导致产生微晶硅(MC-Si)。增加氢稀释可以改善a-SiC:H宽带隙材料。该工艺方法还可通过在生长过程中的氢气而提供较好的表面覆盖,以便获得较高的生长先质表面迁移性;和缺陷的氢补偿的较好机会。本工艺方法还可提供:较好的微观结构,较均匀的生长和对生长表面的较小离子冲击。高H2稀释,低温和高压的结合还可通过使薄膜生长表面上氢基饱和而制成更稳定的a-Si合金,由此避免或减少了在室温下的淀积以后H的结构变化。所希望的是,高压a-SiC薄膜很好地覆着到基底上,而不象低压和低温下制成的常用薄膜。这样提出了薄膜的较小应力,较好的薄膜质量和稳定性。
该工艺方法包括在相对低的温度下较高的压力(如>10Torr)和较高的H2稀释(如>100∶1)。压力可通过保持稳定的等离子的能力来限制。放电(rf)功率密度还不同于正常的淀积条件下(200-300℃,中等H2稀释,低压下,即0.2至1.5乇)。较高的压力对于维持较高压力下的等离子是必要的。
太阳能电池的稳定性取决于基底的温度和氢气的稀释程度。
已经发现,通过本发明的工艺方法在较低基底温度(<250℃)下淀积可以大大地改善太阳能电池的开路电压(Voc)。另外,当氢气(H2)稀释与低基底温度结合使用时,太阳能电池的稳定性也会大大地得到改善。相比之下,在使用无H2稀释的低基底温度时,器件稳定性通常会变差。
SiC和Si电池二者的稳定性借助于新的低温H2稀释淀积已显著地改善了。对于在260℃下无H2稀释所制成的电池来说,降低速率最重要的因素是i层厚度,第二重要的因素是P-i界面层的特性。然而,I层淀积温度和淀积速率极大地影响降低速率。
试验
在若干不同温度下具有各种水平氢气(H2)稀释情况下制成单结a-Si:H P-i-n太阳能电池。评价这些器件的稳定性。对于试验中所使用的所有器件来说,保持会影响稳定性的器件中i层的厚度基本恒定(从1700埃至2200埃)。
表13列出了用于在光吸收的延伸周期之前和之后(在100mW/cm2强度下519小时)在这些试验中所使用的选择有代表性的器件的光电参数。
表13-选择的低温高H
2稀释Si电池的性能
|
电池# |
基底温度 |
H2稀释 |
厚度 |
降低小时 |
Voc(V) |
JSC(mA/cm2) |
FF(%) |
Eff(%) |
|
D-30607-1 |
210℃ |
10∶1 |
1900埃 |
0 |
0.886 |
13.40 |
70.7 |
8.39 |
|
519 |
0.887 |
13.05 |
64.7 |
7.49(89.3%*) |
|
D-30603-4 |
150℃ |
10∶1 |
2200埃 |
0 |
0.945 |
12.58 |
73.6 |
8.75 |
|
519 |
0.938 |
12.14 |
65.4 |
7.45(85.1%*) |
|
D-30604-3 |
150℃ |
20∶1 |
2000埃 |
0 |
0.952 |
12.15 |
71.5 |
8.28 |
|
519 |
0.973 |
11.49 |
66.1 |
7.39(89.3%*) |
|
D-30602-2 |
150℃ |
30∶1 |
1800埃 |
0 |
0.951 |
10.70 |
68.9 |
7.02 |
|
519 |
0.983 |
10.24 |
61.5 |
6.49(92.15%*) |
|
D-30603-2 |
150℃ |
50∶1 |
1700埃 |
0 |
0.956 |
10.33 |
72.0 |
7.11 |
|
519 |
0.986 |
9.99 |
66.2 |
6.52(91.7%*) |
*在光吸收周期结束时的标称电池效率。
由表13可以发现许多关于器件稳定性的趋向。稳定性可以定义为延长了曝光以后标称电池效率。首先,器件稳定性可以在H2稀释比处于一定阈值以下时随着在淀积a-Si:H时增加氢气(H2)稀释而得以改善。在该阈值以上时,稳定性对进一步增加H2稀释不敏感。例如,该阈值为在210℃下约10∶1和在150℃约30∶1。
图18通过对一系列在150℃下随氢气(H2)稀释程度改变所制成的器件在对数座标上将标称电池效率描绘成曝光时间的函数来表示上述趋势。在图18还很明显,用H2稀释制成的器件(~100小时)比不用H2稀释的器件(>1000小时)光引发退化饱和的要快。
人们从这些试验中发现的第2种趋势是,在一定H2稀释比下,器件稳定性随着基底温度的降低变差。这可以通过图19明显地看到,其中示出两种电池的标称效率,其电池分别是在210℃和150℃下在相同H2稀释比(10∶1)下制成的。在图19中的标称效率描绘成对数曝光时间的函数。
通过结合上述两种趋势,我们可以下结论,为了优化器件开口电压(Voc)和稳定性的同时,应将足够低的基底温度同足够高的H2稀释比一起使用来淀积a-Si:H基太阳能电池。温度和H2稀释比的范围,其中可应用上述指定的范围,应为温度在80℃至280℃,氢气(H2)稀释在1∶1至100∶1。
改进
通过使用低温,H2稀释,硅淀积已得到了许多在单结和多结电池中的重要改进。如图19中所示,由本发明工艺方法制成的电池的退化具有不同的依时间函数。在长的曝光周期以后,当描绘成相对于时间的对数时,效率以次线性方式变化。进一步地,依i层厚度而退化的速率得到极大降低,使得对于大于约3000埃的厚度,退化速率依i层厚度大大降低。增加稀释改善了稳定性,然而是非线性的。较低的生长速率会导致较好的稳定性。当淀积温度降低时稳定性变差,所有其它条件保持恒定。然而,当温度降低,稀释度增加,可以认为稳定性是可保持的。
在表14中预计了通过等离子CVD淀积在有和没有氢气稀释情况下制成的单结和多结电池退化速率的比较。
表14单结和多结电池的退化速率
|
类型 |
i1/(i2)厚度 |
在1000小时后的损耗 |
| i1 | i2 | 整个 |
|
Si单结(4000埃),高温无H2稀释 |
4000埃 |
40% |
- |
40% |
|
Si单结(6000埃),高温无H2稀释 |
6000埃 |
60% |
- |
60% |
|
Si单结(4000埃),低温,H2稀释 |
4000埃 |
27% |
- |
27% |
|
Si单结(6000埃),低温,H2稀释 |
6000埃 |
35% |
- |
35% |
|
Si/Si串联(200埃/3300埃)高温无H2稀释 |
700埃/3300埃 |
7% |
33% |
20% |
|
Si/Si串联(800埃/5200埃)高温无H2稀释 |
800埃/5200埃 |
8% |
52% |
30% |
|
Si/Si串联(200埃/3300埃)低温,H2稀释 |
700埃/3300埃 |
7% |
23% |
15% |
|
i/Si串联(800埃/5200埃)低温,H2稀释 |
800埃/5200埃 |
8% |
33% |
20% |
非晶硅锗
采用本发明的淀积工艺过程的器件改进包括在辉光放电淀积中硅烷/氢气比的优化,包含在中间和底部i层中的锗,和用于稳定的极薄的i层。本发明的淀积工艺方法生产出具有11.35%初始转换效率的900cm2单元。在1000小时光吸收以后,太阳能组件稳定在约9%效率下。
虽然已示出和描述了本发明的各实施例,可以理解,本技术领域的普通专业人员可以进行各种改型和替失,以及重新安部件,组件和加工工艺,但其均不会脱离本发明的新精神和范围。