CN102026529A - 屏蔽膜、具有该屏蔽膜的屏蔽配线板、屏蔽膜的接地方法 - Google Patents

Abstract

一种可不使成为屏蔽膜的贴附对象的基板的接地导体露出而容易地接地的屏蔽膜、可使用该屏蔽膜并以一个步骤而具有屏蔽功能与阻抗控制功能的屏蔽配线板、以及使用有该屏蔽膜的接地方法。借由加热以及加压而连接于导电构件(30)的屏蔽膜(20)由熔点比加热时的温度更高的树脂所形成，该屏蔽膜(20)包括：覆盖膜(25)，在连接时，形成为比从导电性接着层(33)突出的导电性粒子(35)的平均突出长度(L2)更薄的层厚度(L1)；以及依次层叠于覆盖膜(25)的金属薄膜层(24)及接着层(23)。

Description

屏蔽膜、具有该屏蔽膜的屏蔽配线板、屏蔽膜的接地方法

技术领域

本发明涉及一种柔性扁平电缆(flexible flat cable)等的具有导电体的基板中所使用的屏蔽膜(shield film)、具有该屏蔽膜的屏蔽配线板、以及屏蔽膜的接地(ground)连接方法。

背景技术

以往，柔性扁平电缆等的具有导电体的基板在以电视(television)、录像机(video recorder)、手机及个人电脑为代表的办公自动化(Office Automation，OA)设备等的各种电子设备中，多被用于将设备内部或设备之间予以连接。

另外，近年来，由于信息社会的发展，电子设备被要求实现电子通信的高速化，随之，为了减轻来自高速化后的电信号的多余辐射或来自外部的噪声(noise)，在柔性扁平电缆等的具有导电体的基板上贴附着屏蔽膜。而且，因为需要在与所连接的设备之间进行阻抗(impedance)的匹配，所以所述基板贴附着具有对阻抗进行控制(control)的功能的阻抗控制膜(impedancecontrol film)。

例如，在专利文献1中，如图6所示，揭示了一种柔性扁平电缆50，包括信号导体51与接地导体52的多个导体并排地排列在宽度方向上，由具有绝缘性的接着层53的发泡绝缘体54在厚度方向上，从两侧来夹持所述多个导体之后，经过层叠(laminate)加工，接着由具有导电性接着层55的金属层56从两侧来夹持所述发泡绝缘体54。另外，在金属层56上设置有绝缘性膜57。

具有如上所述的构成的柔性扁平电缆50借由将发泡绝缘体54的介电常数与空气的介电常数予以复合，可对特性阻抗进行调整。另外，柔性扁平电缆50在金属层56的作用下，具有屏蔽效果。

另外，例如，在专利文献2中，如图7所示，揭示了一种阻抗控制屏蔽配线板60，在基础膜(base film)63上，包括信号导体61及接地导体62的多个导体并排地排列在宽度方向上，且设置有绝缘层64，而且，依次设置有包括具有导电性接着层65的开口金属薄膜层66与绝缘性膜67的阻抗控制膜、以及包括具有导电性接着层68的非开口金属薄膜层69与绝缘性膜70的屏蔽膜。

具有如上所述的构成的阻抗控制屏蔽配线板60在开口金属薄膜层66的作用下，具有阻抗控制效果，且在非开口金属薄膜层69的作用下，具有屏蔽效果。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2003-31033号公报

[专利文献2]日本专利特开2006-24824号公报

但是，如图6所示，对于专利文献1的柔性扁平电缆50而言，为了使金属层56的电位为接地电位，需要特意预先在导电性接着层55、发泡绝缘体54、以及接着层53内的一部分上形成非绝缘部58，并借由填埋该非绝缘部58的导电性接着层59来将金属层56与接地导体52予以连接。

另外，为了使柔性扁平电缆50获得阻抗效果与屏蔽效果这两个效果，需要至少两个步骤即对发泡绝缘体54进行加工的步骤、及然后由金属层56来进行夹持的步骤。

另外，如图7所示，对于专利文献2的阻抗控制屏蔽配线板60而言，为了使开口金属薄膜层66的电位为接地电位，也需要特意预先在绝缘层64内的一部分上设置非绝缘部71，并借由填埋该非绝缘部71的导电性接着层65来将开口金属薄膜层66与接地导体62予以连接。

另外，为了使阻抗控制屏蔽配线板60获得阻抗效果与屏蔽效果这两个效果，需要形成开口金属薄膜层以及非开口金属薄膜层该两个层的至少两个步骤。

如此，专利文献1的柔性扁平电缆50及专利文献2的阻抗控制屏蔽配线板60存在如下的问题：为了获得屏蔽效果以及阻抗控制效果，需要特意设置非绝缘部并使接地导体露出，或需要形成具有屏蔽效果的层与具有阻抗控制效果的层的至少两个步骤，会耗费工夫及成本(cost)。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供可不使成为屏蔽膜的贴附对象的基板的接地导体露出而容易地接地的屏蔽膜、可使用该屏蔽膜并以一个步骤而具有屏蔽功能与阻抗控制功能的屏蔽配线板、以及使用有该屏蔽膜的接地方法。

本发明的屏蔽膜借由加热以及加压而连接于导电构件，该导电构件包括接触状态下的用以与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，所述屏蔽膜包括：覆盖膜(cover film)，由因所述加热而软化的树脂所形成，借由所述加热以及加压来连接之后，形成为比从所述导电性接着层突出的所述导电性粒子的平均突出长度更薄的层厚度，并且接着于所述导电性接着层；以及依次层叠于所述覆盖膜的金属薄膜层及接着层。

根据所述构成，当借由加热以及加压来将导电构件连接于包括覆盖膜、金属薄膜层、以及接着层的屏蔽膜时，屏蔽膜内的由树脂所形成的覆盖膜因加热而软化，而且在连接时，覆盖膜的层厚度比从导电构件内的导电性接着层突出的导电性粒子的平均突出长度更薄，因此，因加压而从导电性接着层突出的导电性粒子可穿破屏蔽膜内的覆盖膜而到达金属薄膜层为止。借此，因为可经由导电性粒子来使屏蔽膜内的金属薄膜层的电位为接地电位，所以无需像以往那样，将贴附着屏蔽膜的基板内的接地导体与屏蔽膜内的金属薄膜层予以连接。因此，既不需要预先对基板进行加工来使接地导体露出的工夫，也不会耗费加工成本。另外，因为仅将导电构件连接于屏蔽膜，所以即使例如在使用了长条状的基板时，仍可在预期的位置容易地将屏蔽膜接地。

另外，在本发明的屏蔽膜中，也可在所述接着层上进一步接着有插入层，借由将所述插入层接着于具有导电体的基板，对具有该导电体的基板的阻抗进行控制。

根据所述构成，借由对插入层的厚度进行调整，可对具有导电体的基板的阻抗进行调整。因此，屏蔽膜包括对具有导电体的基板的阻抗进行调整的层以及具有屏蔽效果的层，仅借由将屏蔽膜贴附于基板的一个步骤，就既可对基板赋予屏蔽效果，又可对该基板赋予阻抗控制效果。

另外，在本发明的屏蔽膜中，所述基板也可为柔性扁平电缆。

根据所述构成，可提供贴附于柔性扁平电缆的屏蔽膜。

另外，本发明是一种屏蔽配线板，包括具有导电体的基板、以及如上所述的屏蔽膜。

根据所述构成，可提供贴附有屏蔽膜的屏蔽配线板。

另外，本发明是一种屏蔽膜的接地方法，该屏蔽膜包括由树脂所形成的覆盖膜、以及依次层叠于所述覆盖膜的金属薄膜层及接着层，该屏蔽膜的接地方法的特征在于：

导电构件包括接触状态下的与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，以使所述树脂软化的温度来对该导电构件一边加热、一边加压，将该导电性接着层与所述覆盖膜予以接着，借此，突出得比所述覆盖膜的层厚度更长的所述导电性粒子到达所述金属薄膜层为止，从而接地。

根据所述接地方法，当借由加热以及加压来将导电构件连接于包括覆盖膜、金属薄膜层、以及接着层的屏蔽膜时，屏蔽膜内的由树脂所形成的覆盖膜因加热而软化，而且在连接时，覆盖膜的层厚度比从导电构件内的导电性接着层突出的导电性粒子的平均突出长度更薄，因此，因加压而从导电性接着层突出的导电性粒子可穿破屏蔽膜内的覆盖膜而到达金属薄膜层为止。借此，因为可经由导电性粒子来使屏蔽膜内的金属薄膜层的电位为接地电位，所以无需像以往那样，将贴附着屏蔽膜的基板内的接地导体与屏蔽膜内的金属薄膜层予以连接。因此，既不需要预先对基板进行加工来使接地导体露出的工夫，也不会耗费加工成本。另外，因为仅将导电构件连接于屏蔽膜，所以即使例如在使用了长条状的基板时，仍可在预期的位置容易地将屏蔽膜接地。

[发明的效果]

根据本发明的屏蔽膜，因为可经由导电性粒子来使屏蔽膜内的金属薄膜层的电位为接地电位，所以既不需要预先对基板进行加工来使接地导体露出的工夫，也不会耗费加工成本。另外，因为仅将导电构件连接于屏蔽膜，所以可在预期的位置容易地将屏蔽膜接地。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明实施方式的屏蔽配线板的图2的A-A′线箭视剖面图。

图2是表示本发明实施方式的屏蔽配线板的外观的图。

图3是本发明实施方式的屏蔽配线板的图2的B-B′线箭视剖面图。

图4(a)是表示本发明实施方式的屏蔽膜的接地方法中，将导电构件与屏蔽膜予以连接之前的图。

图4(b)是表示本发明实施方式的屏蔽膜的接地方法中，将导电构件与屏蔽膜予以连接时的图。

图5是表示本发明实施方式的屏蔽膜的制造方法的图。

图6是表示专利文献1的柔性扁平电缆的剖面的图。

图7是表示专利文献2的阻抗控制屏蔽配线板的剖面的图。

[符号的说明]

1：屏蔽配线板

10：柔性扁平电缆

11、51、61：信号导体

12、52、62：接地导体

13：绝缘膜

14、63：基础膜

20：屏蔽膜

21、23、53：接着层

22：插入层

24：金属薄膜层

25：覆盖膜

30：导电构件

31：镀敷层

32、56：金属层

33、55、59、65、68：导电性接着层

34：接着剂

35：导电性粒子

40：加强板

41：卷出机

42、44：涂布装置

43、45：干燥炉

46：贴合机

47：缠绕机

50：柔性扁平电缆

54：发泡绝缘体

57、67、70：绝缘性膜

58、71：非绝缘部

60：阻抗控制屏蔽配线板

64：绝缘层

66：开口金属薄膜层

69：非开口金属薄膜层

E：圆部

L1：层厚度

L2：平均突出长度

具体实施方式

以下，基于附图来对本发明的实施方式进行说明。

(整体构成)

如图1所示，本发明的屏蔽膜20借由加热以及加压而连接于导电构件30，该导电构件30包括接触状态下的用以与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子35的导电性接着层33，所述屏蔽膜20包括：覆盖膜25，由因加热而软化的树脂所形成，当借由加热以及加压来连接时，形成为比从导电性接着层33突出的导电性粒子35的平均突出长度L2更薄的层厚度L1，并且接着于导电性接着层33；以及依次层叠于覆盖膜25的金属薄膜层24及接着层23。

另外，如图1所示，本发明的屏蔽膜20贴附于柔性扁平电缆10等的具有导电体的基板上，该屏蔽膜20具有如下的功能：减轻来自电信号的多余辐射或来自外部的噪声，并对阻抗进行调整，以使柔性扁平电缆10与连接于该柔性扁平电缆10的设备之间不会产生阻抗的不匹配。

此外，因为本发明的屏蔽膜20借由加热以及加压而连接于与外部接地构件连接的导电构件30，所以可将该屏蔽膜20的电位设为接地电位。

此处，所谓“连接”是指两个以上的构件至少进行电连接，在此情况下，所谓“连接”是指屏蔽膜20与导电构件30至少进行电连接。

(导电构件30)

此处，首先对连接于本发明的屏蔽膜20的导电构件30进行说明。如图4(a)、图4(b)所示，导电构件30具有如下的构成：在以接触状态与包含导电性粒子35的导电性接着层33接着的金属层32上，更施加有镀金层、镀锡层等的镀敷层31。

(导电性接着层33)

导电构件30中所含的导电性接着层33形成为导电性粒子35与接着剂34(丙烯酸(acrylic)系树脂等)的混合体。即，导电性接着层33是使导电性粒子35分散在丙烯酸系树脂等的接着剂34中而成的。导电性接着层33的电连接，是借由接着剂34内的1个或多个导电性粒子35在导电性接着剂层33的厚度方向上连续地接触来实现并借由接着剂34的接着力来保持。

(接着剂34)

关于导电性接着层33中所含的接着剂34，可列举丙烯酸系树脂、环氧(epoxy)系树脂、矽(silicon)系树脂、热塑性弹性体(elastomer)系树脂、橡胶(gum)系树脂、以及聚酯(polyester)系树脂等。再者，接着剂34既可以是所述树脂的单体，也可以是所述树脂的混合体。

另外，接着剂34也可更包含增粘剂。作为增粘剂，可列举脂肪酸烃树脂、C5/C9混合树脂、松香(rosin)、松香衍生物、特殊树脂、萜烯(terpene)树脂、芳香族系烃树脂、以及热反应性树脂等的增粘剂(tackifier)。

(导电性粒子35)

借由金属材料来形成导电性接着层33中所含的导电性粒子35的一部分或全部。例如，导电性粒子35有铜粉、银粉、镍(nickel)粉、覆盖有银的铜粉(覆盖有Ag的Cu粉)、覆盖有金的铜粉、覆盖有银的镍粉(覆盖有Ag的Ni粉)、以及覆盖有金的镍粉，可借由水雾化法(water atomization method)、羰基法(carbonyl method)等来制作这些金属粉。另外，除了所述粉以外，还可使用在金属粉上包覆着树脂的粒子、以及在树脂上包覆着金属粉的粒子。再者，导电性粒子35优选覆盖有Ag的Cu粉、或覆盖有Ag的Ni粉。原因在于可借由廉价的材料来获得导电性提高的导电性粒子35。

另外，如图4(a)所示，导电性粒子35处于与金属层32接触的状态，并且在贴附于屏蔽膜20的一侧，该导电性粒子35的一部分从导电性接着层33突出。

(金属层32)

导电构件30中所含的金属层32是由镍、铜、银、锡、金、钯(palladium)、铝(aluminium)、铬(chrome)、钛(titanium)、锌、以及包含这些材料中的任一种材料或2种以上的材料的合金等的金属材料所形成。

另外，如图2所示，金属层32连接于框体等的外部接地构件，该金属层32的电位保持为接地电位。

而且，在金属层32上施加有镀金层、镀锡层等的镀敷层31。

(屏蔽膜20)

如图1所示，使用所述导电构件30来接地的本发明的屏蔽膜20以成层的方式依次层叠着具有接着层21的插入层22、具有接着层23的金属薄膜层24、以及覆盖膜25。

(覆盖膜25)

屏蔽膜20中所含的覆盖膜25是由环氧系、聚酯系、丙烯酸系、苯酚(phenol)系、氨酯(urethane)系等的树脂或这些树脂的混合物所形成。

此处，图1中的圆部E是将导电构件30内的导电性接着层33接着于覆盖膜25的情况予以放大的部分。

如图1的圆部E所示，当导电构件30连接于屏蔽膜20时，导电构件30内的导电性接着层33连接于屏蔽膜20内的覆盖膜25。当实现该接着时，覆盖膜25被从导电构件30侧加热而软化。

另外，形成覆盖膜25的环氧系树脂是由在将导电构件30连接于屏蔽膜20时的加热温度下软化的树脂所形成，该树脂的软化温度处于100℃～140℃的范围。

另外，如图1的圆部E所示，导电性粒子35存在于导电构件30内的导电性接着层33的内部。当将屏蔽膜20与导电构件30予以连接时，该导电性粒子35的一部分从导电性接着层33突出，该突出部的导电性粒子35的平均突出长度L2被设定得比覆盖膜25的层厚度L1更长。

(金属薄膜层24)

屏蔽膜20中所含的金属薄膜层24具有减轻来自电信号的多余辐射或来自外部的噪声的屏蔽效果。

另外，因为连接于外部接地构件的导电构件30借由加热以及加压而连接于屏蔽膜20，所以金属薄膜层24经由穿破覆盖膜25的导电性接着层33内的导电性粒子35而与导电构件30连接。借此，可通过导电构件30来将屏蔽膜20接地。

作为形成该金属薄膜层24的金属材料，可列举镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含这些材料中的任一种材料或2种以上的材料的合金等。另外，根据所需的屏蔽效果以及耐反复弯曲性、耐滑动性来适当地选择金属薄膜层24的金属材料以及厚度即可，但对于厚度而言，设为3μm～20μm左右的厚度即可。另外，优选6μm～15μm，更优选9μm～12μm。若厚度不足3μm，则无法获得充分的传输特性，若厚度超过20μm，则弯曲性成为问题。此外，金属薄膜层24可考虑使用金属箔、镀敷层等，但优选金属箔。

(插入层22)

屏蔽膜20中所含的插入层22是由聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、发泡聚对苯二甲酸乙二酯、发泡聚乙烯、发泡聚丙烯、以及无纺布等所构成，且利用接着层23而层叠于金属薄膜层24，借此来进一步增加屏蔽膜20的厚度。另外，借由对该厚度进行调整，在将屏蔽膜20贴附于柔性扁平电缆10时，可对柔性扁平电缆10的阻抗进行调整。而且，可借由接着层21来将插入层22接着于柔性扁平电缆10。根据此种构成，屏蔽膜20可借由接着层23的接着来将插入层22贴附于柔性扁平电缆10等。如此，借由对插入层22的厚度进行调整，可对柔性扁平电缆10的阻抗进行调整。因此，屏蔽膜20包括对柔性扁平电缆10的阻抗进行调整的层与具有屏蔽效果的层，仅借由将屏蔽膜20贴附于柔性扁平电缆10的一个步骤，就既可对柔性扁平电缆10赋予屏蔽效果，又可对该柔性扁平电缆10赋予阻抗控制效果。

(接着层21、23)

屏蔽膜20中所含的接着层21、23是由烯烃(olefin)系、氨酯系、醋酸乙烯酯(vinyl acetate)系、聚酯系、聚酰胺(polyamide)系、橡胶系、及丙烯酸系等的热塑性树脂，或苯酚系、环氧系、氨酯系、三聚氰胺(melamine)系、聚酰亚胺(polyimide)系、及醇酸(alkyd)系等的热硬化型树脂所构成。可借由接着层21来将插入层22接着于柔性扁平电缆10。另外，可借由接着层23来将金属薄膜层24接着于插入层22。

若使用具有所述构成的屏蔽膜20，则当借由加热以及加压来将导电构件30连接于包括覆盖膜25、金属薄膜层24、以及接着层23的屏蔽膜20时，屏蔽膜20内的由树脂所形成的覆盖膜25因加热而软化，而且在连接时，覆盖膜25的层厚度L1比从导电构件30内的导电性接着层33突出的导电性粒子35的平均突出长度L2更薄，因此，因加压而从导电性接着层33突出的导电性粒子35可穿破屏蔽膜20内的覆盖膜25而到达金属薄膜层24为止。借此，因为可经由导电性粒子35来使屏蔽膜20内的金属薄膜层24的电位为接地电位，所以无需像以往那样，将贴附着屏蔽膜20的基板内的接地导体与屏蔽膜20内的金属薄膜层24予以连接。因此，既不需要预先对基板进行加工来使接地导体露出的工夫，也不会耗费加工成本。另外，因为仅将导电构件30连接于屏蔽膜20，所以即使例如在使用了长条状的基板时，仍可在预期的位置容易地将屏蔽膜20接地。

(柔性扁平电缆10)

接着，对贴附于具有所述构成的屏蔽膜20的柔性扁平电缆10进行说明。如图1所示，柔性扁平电缆10具有如下的构成：在基础膜14上，包括信号导体11与接地导体12的多个导体并排地排列在宽度方向上，而且在所述多个导体上设置着绝缘膜13。

基础膜14与绝缘膜13均由工程塑料(engineering plastic)所形成。例如，可列举聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑(polybenzimidazole)、聚酰亚胺、聚酰亚胺聚酰胺、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、以及聚苯硫醚(Poly Phenylene Sulfide，PPS)等的树脂。当不太要求耐热性时，优选廉价的聚酯膜，当要求阻燃性时，优选聚苯硫醚膜，此外，当要求耐热性时，优选聚酰亚胺膜。

另外，在将基础膜14与信号导体11及接地导体12予以接合时，可借由接着剂来进行接着，也可对树脂进行挤出成形。

另外，如图3所示，在柔性扁平电缆10的端部设置有加强板40，使柔性扁平电缆的连接器(connector)插入部的强度提高。

具有所述构成的柔性扁平电缆10借由屏蔽膜20内的金属薄膜层24来使电路信号变得稳定。而且，柔性扁平电缆10在屏蔽膜20的作用下，具有电磁屏蔽效果。

再者，屏蔽膜20除了可用于柔性扁平电缆之外，还可用于柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、搭载着芯片的柔性电路板(Chip On Flexible，COF)、RF(柔性印刷板)、多层柔性基板、以及硬质(rigid)基板等，但并不一定限于这些基板。

另外，如图2所示，柔性扁平电缆10的接地导体12与导电构件30同样地连接于所装入的电子设备的框体等的外部接地构件，借此，接地导体12与导电构件30达到相同的接地电位。而且，如上所述，可经由导电性粒子35来将导电构件30与屏蔽膜20设为相同电位，因此，可使屏蔽膜20与接地导体12为相同的接地电位。

(屏蔽配线板1)

接着，对由屏蔽膜20与柔性扁平电缆10构成的屏蔽配线板1进行说明。

如图1以及图3所示，本发明的屏蔽配线板1具有如下的构成：借由一块屏蔽膜20而贴在柔性扁平电缆10(FFC)的单面或两个面上，或者包裹在柔性扁平电缆10的两个面上，导电构件30连接于屏蔽膜20。

如上所述，因为导电构件30连接于屏蔽膜20，所以可通过连接于框体等的外部接地构件的导电构件30来使屏蔽膜20接地。

(屏蔽膜20的接地方法)

接着，使用图4(a)、图4(b)来详细地对屏蔽膜20的接地方法进行说明。

如图4(a)、图4(b)所示，本发明的屏蔽膜20的接地方法，是包括由树脂所形成的覆盖膜25、以及依次层叠于覆盖膜25的金属薄膜层24及接着层23的屏蔽膜20的接地方法，导电构件30包括接触状态下的连接于外部接地构件的金属层32及包含导电性粒子35的导电性接着层33，以使树脂软化的温度来对该导电构件30一边加热、一边加压，将导电性接着层33与覆盖膜25予以接着，借此，突出得比覆盖膜25的层厚度L1更长的导电性粒子35到达金属薄膜层24为止，从而接地。

首先，如图4(a)所示，将保持为接地电位的导电构件30对准屏蔽膜20，并从导电构件30侧进行加热。此时的加热温度设为使树脂所形成的覆盖膜25软化的100℃～140℃的范围，借由该加热，覆盖膜25开始软化。再者，此时的加热温度优选120℃～135℃，若该加热温度不足100℃，则无法获得充分的接着。另外，若所述加热温度超过140℃，则会对柔性扁平电缆10造成损伤(damage)，因此不佳。接着，对覆盖膜25进行加热之后，从导电构件30侧向屏蔽膜20加压，借此，导电构件30内的导电性接着层33进一步密着于覆盖膜25。此时，覆盖膜25因软化而具有粘着性，从导电性接着层33突出的导电性粒子35进入至覆盖膜25内。此处，当屏蔽膜20与导电构件30连接时，从导电性接着层33突出的导电性粒子35的平均突出长度L2比覆盖膜的层厚度L1更长，因此，借由从导电构件30侧进一步进行加压，导电性粒子35会穿破覆盖膜25并到达金属薄膜层24为止。

借此，如图4(b)所示，金属层32与金属薄膜层24经由导电性粒子35而成为导通状态，从而可将金属薄膜层24的电位设为接地电位。

如此，根据所述接地方法，当借由加热以及加压来将导电构件30连接于包括覆盖膜25、金属薄膜层24以及接着层23的屏蔽膜20时，屏蔽膜20内的由树脂所形成的覆盖膜25因加热而软化，而且在连接时，覆盖膜25的层厚度L1比从导电构件30内的导电性接着层33突出的导电性粒子35的平均突出长度L2更薄，因此，因加压而从导电性接着层33突出的导电性粒子35可穿破屏蔽膜内的覆盖膜25而到达金属薄膜层24为止。借此，因为可经由导电性粒子35来使屏蔽膜20内的金属薄膜层24的电位为接地电位，所以无需像以往那样，将贴附着屏蔽膜20的基板内的接地导体与屏蔽膜20内的金属薄膜层24予以连接。因此，既不要需预先对基板进行加工来使接地导体露出的工夫，也不会耗费加工成本。另外，因为仅将导电构件30连接于屏蔽膜20，所以即使例如在使用了长条状的基板时，仍可在预期的位置容易地将屏蔽膜20接地。

(屏蔽膜20的制造方法)

接着，使用图5来对屏蔽膜20的制造方法进行说明。

如图5所示，本实施方式的屏蔽膜20的制造方法包括：卷出步骤，将卷绕成卷状的金属薄膜层24卷出；覆盖膜形成步骤，在金属薄膜层24上形成覆盖膜25；接着层形成步骤，在金属薄膜层24上形成接着层23；插入层形成步骤，借由接着层23来贴合具有接着层21的插入层22而形成屏蔽膜20；以及缠绕步骤，将所形成的屏蔽膜20缠绕成卷状。

具体而言，首先在卷出步骤中，将放置(set)在卷出机41上的卷状的金属薄膜层24卷出。然后，一边由引导辊(roller)来对所卷出的金属薄膜层24进行引导(guide)，一边使该金属薄膜层24向涂布装置42移动。

接着，在覆盖膜形成步骤中，借由涂布装置42来将环氧系树脂等涂布到金属薄膜层24上，在干燥炉43中经过干燥，从而形成覆盖膜25。然后，再次一边由引导辊进行引导，一边向涂布装置44移动。

接着，在接着层形成步骤中，借由涂布装置44来将热塑性树脂或热硬化型树脂涂布到形成有覆盖膜25的金属薄膜层24，在干燥炉45中经过干燥，从而形成接着层23。

然后，在插入层形成步骤中，借由贴合机46来将预先另外制造的具有接着层21的插入层22，贴合到形成有覆盖膜25与接着层23的金属薄膜层24上，从而制造屏蔽膜20。

最后，一边由引导辊来对完成的屏蔽膜20进行引导，一边借由缠绕机47来将该屏蔽膜20逐渐缠绕成卷状。借此，可制造本实施方式的屏蔽膜20。

以上，对本发明的一个实施方式进行了说明。再者，本发明不必限定于所述实施方式。

例如，在本实施方式的情况下，导电性粒子35的剖面具有圆形的形状，但不必限定于此，只要在连接时，与金属层32接触，且从导电性接着层33突出的平均突出长度L2比覆盖膜25的层厚度L1更长，则所述导电性粒子35的剖面也可具有圆形(只要是椭圆形、鸡蛋形等角带有弧度的形状即可)、树突(dendrite)形状、鳞片形状、针形状、锁链形状、尖峰(spike)形状等任一个形状。再者，优选圆形。

另外，在图4(a)、图4(b)中，导电构件30为如下的构成：在导电性接着层33的厚度方向上包含1个导电性粒子35，多个该导电性粒子35排列在导电性接着层33的宽度方向上，但本发明不必限定于此。例如，导电性接着层33的厚度方向上所含的导电性粒子35不限于1个，也可根据导电性粒子35的粒子径，将多个导电性粒子35在接触状态下连续地排列在导电性接着层33的厚度方向上。

另外，在图5的屏蔽膜20的制造方法中，借由贴合机46来将预先形成有接着层21的插入层22贴合于形成有覆盖膜25与接着层23的金属薄膜层24，但不必限定于此，也可在形成有覆盖膜25与接着层23的金属薄膜层24上依次形成插入层22与接着层21。

以上，对本发明的实例进行了说明，但仅对具体例进行了例示，并不特别地限定本发明，可适当地对具体的构成等进行设计及变更。另外，发明的实施方式中所述的作用及效果仅列举了由本发明产生的最佳作用及效果，本发明的作用及效果并不限定于本发明的实施方式中所述的作用及效果。

本发明可利用于柔性扁平电缆等的具有导电体的基板上所使用的屏蔽膜、及具有屏蔽膜的屏蔽配线板。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种屏蔽膜，借由加热以及加压而连接于导电构件，该导电构件包括接触状态下的用以与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，该屏蔽膜的特征在于包括：

覆盖膜，由因所述加热而软化的树脂所形成，借由所述加热以及加压来连接之后，形成为比从所述导电性接着层突出的所述导电性粒子的平均突出长度更薄的层厚度，并且接着于所述导电性接着层；以及

依次层叠于所述覆盖膜的金属薄膜层及接着层。

2.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其中：

在所述接着层上进一步接着有插入层，

借由将所述插入层接着于具有导电体的基板，对具有该导电体的基板的阻抗进行控制。

3.根据权利要求2所述的屏蔽膜，其中：

所述基板为柔性扁平电缆。

4.一种屏蔽配线板，包括：

具有导电体的基板；以及

根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽膜。

5.一种屏蔽膜的接地方法，该屏蔽膜包括由树脂所形成的覆盖膜、以及依次层叠于所述覆盖膜的金属薄膜层及接着层，该屏蔽膜的接地方法的特征在于：

导电构件包括接触状态下的与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，以使所述树脂软化的温度来对所述导电构件一边加热、一边加压，将所述导电性接着层与所述覆盖膜予以接着，借此，突出得比所述覆盖膜的层厚度更长的所述导电性粒子到达所述金属薄膜层为止，从而接地。

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