CN111971354A

CN111971354A - 发泡片

Info

Publication number: CN111971354A
Application number: CN201880091810.9A
Authority: CN
Inventors: 德山英幸; 斋藤诚
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2018-03-26
Filing date: 2018-12-17
Publication date: 2020-11-20
Anticipated expiration: 2038-12-17
Also published as: CN111971354B; JP2019167483A; WO2019187386A1; KR20200135333A; US20200346439A1

Abstract

提供一种其中即使当暴露于高湿度条件时介电常数的变化也小的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置于所述发泡层的至少一侧的粘合剂层，其中介电常数变化量[(Y‑X)×100]/X为10(％)以下，其中X(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡层的介电常数，并且Y(F/m)为在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的介电常数。

Description

发泡片

技术领域

本发明涉及一种发泡片。

背景技术

以往，例如在将安装于如移动电话、智能手机、平板电脑等个人数字助理的显示构件或如照相机或透镜等构件固定于规定的部位(例如，壳体)时，为了赋予例如施加冲击时吸收该冲击的特性(冲击吸收性)为目的，而使用发泡材料。作为这种发泡材料，已经使用：通过将具有低发泡度且具有闭孔结构的微孔聚氨酯系发泡体或高度发泡的聚氨酯进行压缩成形而获得的发泡材料；具有封闭泡孔和约30倍的发泡倍率的聚乙烯系发泡体等。具体地，已经使用例如由密度为0.3g/cm³～0.5g/cm³的聚氨酯系发泡体形成的衬垫(专利文献1)、由平均泡孔直径为1μm～500μm的发泡结构体形成的电气/电子设备用密封材料(专利文献2)。

近年来，已经将静电电容传感器结合到例如移动电话、智能手机或平板电脑等个人数字助理等电子设备中，以便向其赋予新的功能。此外，在这种静电电容传感器的周围，为了赋予冲击吸收性等目的，而通常配置发泡材料。

如上所述的结合有静电电容传感器的电子设备有时在高湿度条件下使用。在正常湿度条件下，发泡材料具有低的介电常数，因此，其对配置在其附近的静电电容传感器的不利影响小。然而，在高湿度条件下，存在发泡材料的介电常数大幅改变的问题，导致对配置在附近的静电电容传感器的不利影响增加。

引用列表

专利文献

[PTL 1]JP 2001-100216 A

[PTL 2]JP 2002-309198 A

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的为提供一种即使当暴露在高湿度条件下时介电常数的变化也小的发泡片。

用于解决问题的方案

根据本发明的一个实施方案，提供一种发泡片，其包括：发泡层；和压敏粘合剂层，其设置在所述发泡层的至少一侧，其中所述发泡片的介电常数变化量[(Y-X)×100]/X为10(％)以下，其中X(F/m)表示在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡层的介电常数，并且Y(F/m)表示在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的介电常数。

在一个实施方案中，所述发泡层的厚度为30μm～1,000μm。

在一个实施方案中，所述发泡层的平均泡孔直径为10μm～200μm。

在一个实施方案中，所述发泡层的孔隙率为20％～80％。

在一个实施方案中，所述发泡层的封闭泡孔率为0％～80％。

在一个实施方案中，在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的水分含量为60wt％以下。

在一个实施方案中，所述发泡层由包含选自丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物和橡胶中的至少一种的树脂组合物形成。

在一个实施方案中，所述压敏粘合剂层的厚度为5μm～300μm。

在一个实施方案中，形成所述压敏粘合剂层的压敏粘合剂为选自丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂中的至少一种。

在一个实施方案中，所述发泡片的厚度为35μm～1,300μm。

在一个实施方案中，本发明的发泡片在50％压缩时的回弹力为0.1N/cm²～20.0N/cm²，在50％压缩时的回弹力通过如下按照JIS K 6767:1999中记载的压缩硬度的测量方法作为回弹力(N/cm²)来测量：将从所述发泡片切出为30mm宽×30mm长的片状试验片以压缩速度10mm/分钟在其厚度方向上压缩直至实现50％的压缩率时的应力(N)除以试验片面积(9cm²)以将应力换算为每单位面积(1cm²)的值。

在一个实施方案中，在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的本发明的发泡片在50％压缩时的回弹力为0.1N/cm²～20.0N/cm²，在50％压缩时的回弹力通过如下按照JIS K 6767:1999中记载的压缩硬度的测量方法作为回弹力(N/cm²)来测量：将从所述发泡片切出为30mm宽×30mm长的片状试验片以压缩速度10mm/分钟在其厚度方向上压缩直至实现50％的压缩率时的应力(N)除以试验片面积(9cm²)以将应力换算为每单位面积(1cm²)的值。

在一个实施方案中，本发明的发泡片为电子设备用冲击吸收片。

发明的效果

根据本发明，可以提供一种即使当暴露在高湿度条件下时介电常数的变化也小的发泡片。

附图说明

图1为示出根据本发明的一个实施方案的发泡片的示意截面图。

图2为示出根据本发明的另一个实施方案的发泡片的示意截面图。

图3为摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)的示意结构图。

图4为摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)的保持构件的示意结构图。

具体实施方式

<<<<发泡片>>>>

本发明的发泡片包括发泡层和设置在发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层。具体地，可以采用其中本发明的发泡片包括发泡层和设置在发泡层的一侧的压敏粘合剂层的实施方案，或者可以采用其中本发明的发泡片包括发泡层和设置在发泡层的两侧的压敏粘合剂层的实施方案。图1为示出根据本发明的一个实施方案的发泡片的示意截面图，并且发泡片1000包括发泡层100和设置在发泡层的一侧的压敏粘合剂层200。图2为示出根据本发明的另一个实施方案的发泡片的示意截面图，并且发泡片1000包括发泡层100、设置在发泡层的一侧的压敏粘合剂层200a、以及设置在发泡层的另一侧的压敏粘合剂层200b。

在将本发明的发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡层的介电常数由X(单位：F/m)表示，并且在将发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的介电常数由Y(单位：F/m)表示时，介电常数变化量为10％以下、优选9％以下、更优选8％以下、还更优选7％以下、特别优选6％以下。在此，介电常数变化量由[(Y-X)×100]/X来计算。由于本发明的发泡片的介电常数变化量落入上述范围内，本发明的发泡片即使当暴露在高湿度条件下时也显示出介电常数的变化小。

本发明的发泡片的厚度优选35μm～1,300μm、更优选40μm～1,000μm、还更优选45μm～900μm、特别优选50μm～800μm。当本发明的发泡片的厚度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性。

本发明的发泡片在50％压缩时的回弹力优选0.1N/cm²～20.0N/cm²、更优选0.2N/cm²～18.0N/cm²、还更优选0.5N/cm²～16.0N/cm²、特别优选0.8N/cm²～14.0N/cm²。当本发明的发泡片在50％压缩时的回弹力落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性。

在将发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的本发明的发泡片在50％压缩时的回弹力优选0.1N/cm²～20.0N/cm²、更优选0.5N/cm²～18.0N/cm²、还更优选0.8N/cm²～16.0N/cm²、特别优选1.0N/cm²～14.0N/cm²。当在将发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的本发明的发泡片在50％压缩时的回弹力落入上述范围内时，本发明的发泡片即使在高湿度条件下也可以表现出优异的冲击吸收性。

在50％压缩时的回弹力通过如下按照JIS K 6767:1999中记载的压缩硬度的测量方法作为回弹力(N/cm²)来测量：将在从发泡片切出为30mm宽×30mm长的片状试验片以压缩速度10mm/分钟在其厚度方向上压缩直至实现50％的压缩率时的应力(N)除以试验片面积(9cm²)以将应力换算为每单位面积(1cm²)的值。

<<发泡层>>

发泡层具有泡孔结构。这种泡孔结构的实例包括封闭泡孔结构、开放泡孔结构，以及半开放和半封闭泡孔结构(其中封闭泡孔结构和开放泡孔结构混合的泡孔结构)。发泡层的泡孔结构优选开放泡孔结构或半开放和半封闭泡孔结构，这是因为可以进一步表现出本发明的效果。

发泡层的厚度优选30μm～1,000μm、更优选35μm～900μm、还更优选40μm～800μm、特别优选45μm～700μm。当发泡层的厚度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以以均匀的方式包含泡孔，并且可以表现出优异的冲击吸收性。另外，即使微小的间隙，发泡片也可以容易地追随。

发泡层的平均泡孔直径优选10μm～200μm、更优选15μm～180μm、还更优选20μm～150μm、特别优选25μm～100μm。当发泡层的平均泡孔直径落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且压缩回复性也可以优异。进一步，在受到冲击后的短时间内发泡片可以恢复到接近其原来的厚度，因此对于反复冲击的耐久性优异。

从可以进一步表现出本发明的效果的观点，发泡层的平均泡孔直径(μm)与其厚度(μm)的比(平均泡孔直径/厚度)优选0.1～0.8、更优选0.15～0.7、还更优选0.2～0.65、特别优选0.25～0.6。

发泡层的最大泡孔直径优选40μm～400μm、更优选60μm～300μm、还更优选70μm～250μm、特别优选80μm～220μm。当发泡层的最大泡孔直径落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且压缩回复性也可以优异。进一步，在受到冲击后的更短时间内发泡片可以恢复到接近其原来的厚度，因此对于反复冲击的耐久性优异。

发泡层的最小泡孔直径优选5μm～70μm、更优选7μm～60μm、还更优选9μm～55μm、特别优选10μm～50μm。当发泡层的最小泡孔直径落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且压缩回复性也可以优异。进一步，在受到冲击后的更短时间内发泡片可以恢复到接近其原来的厚度，因此对于反复冲击的耐久性优异。

发泡层的孔隙率优选20％～80％、更优选25％～77％、还更优选30％～75％、特别优选35％～70％。当发泡层的孔隙率落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。

发泡层的密度优选0.2g/cm³～0.7g/cm³、更优选0.21g/cm³～0.5g/cm³、还更优选0.22g/cm³～0.4g/cm³、特别优选0.23g/cm³～0.35g/cm³。当发泡层的密度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。在此，发泡层的密度是指“表观密度”。

发泡层的封闭泡孔率优选0％～80％、更优选0％～70％、还更优选0％～60％、特别优选0％～50％。当发泡层的封闭泡孔率落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。发泡层的封闭泡孔率是指封闭泡孔的比例，其中每个封闭泡孔为发泡体的泡孔的一部分并且不与任何其它泡孔连通。

在将本发明的发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的发泡层的水分含量优选60wt％以下、更优选55wt％以下、还更优选50wt％以下、特别优选45wt％以下。当发泡层的水分含量落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。

发泡层的厚度回复率优选70％以上、更优选80％以上、还更优选90％以上、特别优选95％以上。当发泡层的厚度回复率落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且压缩回复性也可以优异。进一步，在受到冲击后的短时间内发泡片可以恢复到接近其原来的厚度，因此对于反复冲击的耐久性优异。另外，发泡片的防尘性和密封性也优异。发泡层的厚度回复率由以下等式定义。另外，发泡层的厚度回复率有时简称为发泡层的“0.5秒后的厚度回复率”。发泡层的厚度回复率为通过在一定量的面积上向发泡片施加载荷压缩发泡片而测量的回复率，并且不同于所谓的凹陷回复率，所述凹陷回复率通过在发泡片上局部施加载荷以仅使其一部分凹陷而测量。

厚度回复率(％)＝{(从压缩状态释放0.5秒后的厚度)/(初始厚度)}×100

初始厚度：施加载荷之前的发泡层的厚度。

从压缩状态释放0.5秒后的厚度：在发泡层已经保持在向其施加100g/cm²载荷120秒的状态下之后，从压缩释放0.5秒之后发泡层的厚度。

发泡层的损耗角正切(tanδ)的峰顶优选-60℃～30℃、更优选-50℃～20℃、还更优选-40℃～10℃、特别优选-30℃～0℃，所述损耗角正切为在动态粘弹性测量中在角频率为1rad/s时其储能弹性模量和损耗弹性模量之间的比率。当损耗角正切具有两个以上的峰顶时，优选的是，其中至少一个落入上述范围内。当峰顶落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且压缩回复性也可以优异。进一步，在受到冲击后的短时间内发泡片可以恢复到接近其原来的厚度，因此对于反复冲击的耐久性优异。

从冲击吸收性的观点，在-60℃～30℃的范围内的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度(最大值)优选尽可能高，并且优选0.2以上、更优选0.3以上。在-60℃至30℃的范围内的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度(最大值)的上限通常为2.0以下。

在发泡层中，损耗角正切(tanδ)的峰顶强度与密度的数值的比(峰顶强度/密度的数值)优选1～5、更优选1.5～4.5、还更优选2～4、特别优选2.5～3.5。当所述比落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且压缩回复性也可以优异。进一步，在受到冲击后的更短时间内发泡片可以恢复到接近其原来的厚度，因此对于反复冲击的耐久性优异。

发泡层的初始弹性模量(由在23℃环境下以300mm/分钟的拉伸速度进行的拉伸试验中的10％应变时的斜率计算的值)优选5N/mm²以下、更优选3N/mm²以下、还更优选2N/mm²以下、特别优选1N/mm²以下。初始弹性模量的下限通常为0.1N/mm²以上。当发泡层的初始弹性模量落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性。

发泡层优选具有优异的冲击吸收性。发泡层更优选即使对于极弱的冲击也具有高的冲击吸收性，并且无论冲击的大小如何，均表现出优异的冲击吸收性。在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，使冲击器在由支承板和发泡层形成的结构体的支承板上碰撞时的冲击力(F1)可以用作冲击吸收性的指标。另外，冲击吸收性也可以评价为每单位厚度的冲击吸收率R，其通过以下获得：在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，确定由下式定义的冲击吸收率(％)；并且将冲击吸收率(％)除以发泡层的厚度(μm)。

冲击吸收率(％)＝{(F0-F1)/F0}×100

F0：使冲击器仅与支承板碰撞时的冲击力。

F1：使冲击器在由支承板和发泡层形成的结构体的支承板上碰撞时的冲击力(冲击吸收性)。

参照图3和图4描述摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)的示意结构。如图3和图4所示，冲击试验装置1(摆锤式试验机1)包括：作为保持装置的保持构件3，其用于以任何适当的保持力保持试验片2(发泡层2)；冲击施加构件4，将其构成为向试验片2施加冲击应力；作为冲击力检测装置的压力传感器5，其用于检测由冲击施加构件4施加到试验片2的冲击力；等。另外，构成为以任何适当的保持力保持试验片2的保持构件3包括固定夹具11和加压夹具12，加压夹具12与固定夹具11相对且能够滑动，使得可以将试验片2插入并且夹持在其间。进一步，加压夹具12包括加压压力调节装置16。进一步，构成为对通过保持构件3保持的试验片2施加冲击力的冲击施加构件4包括：支承棒23(轴23)，其一端22以可旋转的方式轴向支承在支柱20上，并且在另一端侧具有冲击器24；以及臂21，将其构成为以预定角度提升和保持冲击器24。在该情况下，使用钢球作为冲击器24，因此在臂的一端处设置电磁铁25使得冲击器24能够以预定角度整体地提升。此外，在固定夹具11的与试验片接触的表面相反的面侧，配置有构成为检测冲击施加构件4对试验片2作用的冲击力的压力传感器5。

冲击器24为钢球(铁球)。另外，冲击器24被臂21提升的角度(图1中的上摆角a)为40°。钢球(铁球)重量为66克。

如图4所示，试验片2(发泡层2)经由如树脂板材(例如，丙烯酸板、聚碳酸酯板)或金属制板材等高弹性板材形成的支承板28而被夹持在固定夹具11与加压夹具12之间。

在用冲击试验装置确定以下值之后，通过上述等式计算冲击吸收率：通过将固定夹具11和支承板28彼此紧密固定然后使冲击器24与支承板28碰撞而测量的冲击力F0；以及通过将试验片2插入固定夹具11和支承板28之间并使其紧密固定，然后使冲击器24与支承板28碰撞而测量的冲击力F1。冲击试验装置为与JP 2006-47277 A的实施例1类似的装置。

在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，使冲击器在由支承板和发泡层形成的结构体的支承板上碰撞时的冲击力(F1：冲击吸收性)优选1,000N以下、更优选900N以下、还更优选800N以下、特别优选750N以下。当冲击力落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性。冲击力的下限通常优选0N以上、更优选100N以上、还更优选300N以上、特别优选500N以上。上述冲击力为尚未受到大的冲击的初始发泡层的冲击力。

在将本发明的发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的发泡层的冲击吸收性(F1)由P(单位：N)表示，并且在将发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的发泡层的冲击吸收性(F1)由Q(单位：N)表示时，冲击吸收性变化量优选10％以下、更优选9％以下、还更优选8％以下、特别优选7％以下、最优选6％以下。在此，冲击吸收性变化量通过[(Y-X)×100]/X来计算。由于本发明的发泡片中的冲击吸收性变化量落入上述范围内，本发明的发泡片即使当暴露在高湿度条件下时也可以显示出冲击吸收性变化小。

在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，当使冲击器以1秒的间隔连续5次碰撞由支承板和发泡层形成的结构体的支承板时，通过最小二乘法从五个点获得的线性近似直线的斜率优选10以下、更优选5以下、还更优选1以下、特别优选0.5以下，所述五个点是用表示冲击次数的x轴和表示冲击力(N)的y轴绘制的。当斜率落入上述范围内时，本发明的发泡片对于反复冲击的耐久性更优异。斜率的下限通常优选-5以上。

在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，当使冲击器以1秒的间隔连续5次碰撞由支承板和发泡层形成的结构体的支承板时，第五次碰撞时的冲击力相对于第一次碰撞时的冲击力的上升率(％)[{(第五次碰撞时的冲击力-第一次碰撞时的冲击力)/第一次碰撞时的冲击力}×100]优选5％以下、更优选4％以下、还更优选3％以下、特别优选2％以下。当上升率落入上述范围内时，本发明的发泡片对于反复冲击的耐久性更优异。上升率的下限通常优选-10％以上。

发泡层在高温下的厚度回复率优选50％以上、更优选70％以上、还更优选80％以上、特别优选90％以上。当发泡层在高温下的厚度回复率落入上述范围内时，本发明的发泡片即使在高温环境下(例如，在具有40℃～120℃的温度的环境下)也可以在对其施加冲击之后具有高的厚度回复率，并且在高温环境下对于反复冲击的耐久性优异。发泡层在高温下的厚度回复率由以下说明限定。另外，发泡层在高温下的厚度回复率有时简称为“高温下的厚度回复率”。

高温下的厚度回复率：在80℃气氛下，在其中发泡层沿其厚度方向压缩以具有相对于其初始厚度50％的厚度，并且在经过22小时后，在23℃气氛下静置2小时，随后释放压缩状态的情况下，从压缩状态释放24小时后的发泡层的厚度与其初始厚度的比例。

发泡层可以由包含树脂材料(聚合物)的树脂组合物形成。未发泡状态的树脂组合物(未发泡情况下的树脂组合物(固体))的损耗角正切(tanδ)的峰顶优选-60℃～30℃、更优选-50℃～20℃、还更优选-40℃～10℃、特别优选-30℃～0℃，所述损耗角正切为在动态粘弹性测量中在角频率为1rad/s时其储能弹性模量和损耗弹性模量之间的比率。当损耗角正切具有两个以上的峰顶时，优选的是，其中至少一个落入上述范围内。当峰顶落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且压缩回复性也可以优异。进一步，在受到冲击后的短时间内发泡片可以恢复到接近原来的厚度，因此对于反复冲击的耐久性优异。

从冲击吸收性的观点，未发泡状态的树脂组合物(未发泡情况下的树脂组合物(固体))的在-60℃～30℃的范围内的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度(该值相当于在-60℃～30℃的范围内的发泡层的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度除以发泡层的密度(g/cm³)而获得的值)优选尽可能高，并且优选0.9(g/cm³)^-1以上。未发泡状态的树脂组合物(未发泡情况下的树脂组合物(固体))的在-60℃至30℃的范围内的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度(最大值)的上限通常为3.0(g/cm³)^-1以下。

未发泡状态的树脂组合物(未发泡情况下的树脂组合物(固体))的初始弹性模量(23℃，拉伸速度：300mm/分钟)优选50N/mm²以下、更优选30N/mm²以下。初始弹性模量的下限通常优选0.3N/mm²以上。

发泡层相对于甲乙酮的溶剂不溶性含量(凝胶分数)优选80wt％以上、更优选90wt％以上。发泡层相对于甲乙酮的溶剂不溶性含量(凝胶分数)的上限通常优选100wt％以下。

发泡层相对于甲乙酮的溶剂不溶性含量(凝胶分数)如下所述来确定。从发泡层中获得约0.2g样品，并精确称量该样品。将通过精密称量获得的重量定义为“储存前的重量(g)”。接下来，将样品放入50g甲乙酮(MEK)中，并且在室温条件下储存5天。然后，从甲乙酮中移出样品，并将移出的样品在130℃干燥1小时。在干燥后，将样品在室温条件下静置30分钟，然后精确称量。将通过该精确称量获得的重量定义为“储存后的重量(g)”。然后，通过以下等式计算相对于甲乙酮的溶剂不溶性含量。

发泡层相对于甲乙酮的溶剂不溶性含量(wt％)＝{(储存后的重量)/(储存前的重量)}×100

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的树脂材料(聚合物)可以用作包含在发泡层形成用树脂组合物中的树脂材料(聚合物)。这样的树脂材料的实例包括丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物、橡胶、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。在这样的树脂材料(聚合物)中，选自丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物和橡胶中的至少一种为优选的，这是因为本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果，可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。即，发泡层优选由树脂组合物形成，该树脂组合物包含选自丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物和橡胶中的至少一种。

为了使发泡层的损耗角正切(tanδ)的峰顶落入-60℃～30℃的范围内，树脂材料(聚合物)的Tg可以用作指标或指导，所述损耗角正切为在动态粘弹性测量中在角频率为1rad/s时其储能弹性模量和损耗弹性模量之间的比率。例如，树脂材料(聚合物)可以选自各自具有-60℃～30℃(其下限优选-50℃、更优选-40℃、还更优选-30℃，并且其上限优选20℃、更优选10℃、还更优选0℃)范围内的Tg的树脂材料(聚合物)。

发泡层可以通过使包含树脂材料(聚合物)的树脂组合物进行发泡成形来制造。如物理方法或化学方法等通常用于发泡成形的方法可以用作发泡方法(形成泡孔的方法)。即，发泡层可以通过将由物理方法发泡形成的发泡体(物理发泡体)成形为片状而获得，或者可以通过将由化学方法发泡形成的发泡体(化学发泡体)成形为片状而获得。物理方法通常涉及将如空气或氮气等气体组分分散在聚合物溶液中，并且通过机械混合(机械发泡)形成泡孔。化学方法通常为涉及用通过加入到聚合物基体中的发泡剂的热解产生的气体形成泡孔，从而获得发泡体的方法。

作为进行发泡成形的树脂组合物，例如，可以使用通过将树脂材料(聚合物)等溶解在溶剂中而获得的树脂溶液，或者从发泡性的观点，可以使用包含树脂材料(聚合物)等的乳液。要进行发泡成形的树脂组合物可以通过例如使用如开放型混合辊、封闭型班伯里混合机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、连续混炼机或加压混炼机等任意合适的熔融混炼装置将构成组分混合而制备。两种以上的乳液的共混物可以用作乳液。另外，该树脂组合物可以作为不含交联剂的树脂组合物储存，并且在即将进行发泡成形之前与交联剂混合。

<形成发泡层的第一实施方案>

作为形成发泡层的第一实施方案，给出了通过将乳液树脂组合物(包含树脂材料(聚合物)等的乳液)机械发泡以产生泡孔的工序(工序A)形成发泡层的方法。在该情况下，发泡层优选通过将乳液树脂组合物的机械发泡体成形为片状而获得。作为发泡装置，给出例如高速剪切体系的装置、振动体系的装置以及加压气体喷出体系的装置。在这些发泡装置中，从泡孔直径的减小和大量生产的观点，高速剪切体系的装置为优选的。形成发泡层的第一实施方案适用于由任意树脂组合物形成。形成发泡层的第一实施方案特别优选适用于由包含丙烯酸系聚合物的树脂组合物形成。

从成膜性的观点，乳液的固成分浓度优选尽可能高。乳液的固成分浓度优选30wt％以上、更优选40wt％以上、还更优选50wt％以上。

当通过机械搅拌使树脂组合物发泡时，泡孔使得气体被引入乳液中。在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的气体可以用作气体，只要对乳液呈惰性的气体即可。这种气体的实例包括空气、氮气和二氧化碳。

发泡层可以通过将由上述方法发泡的乳液树脂组合物(含气泡的乳液树脂组合物)涂布到基材上，然后干燥的工序(工序B)获得。基材的实例包括剥离处理的塑料膜(例如，剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)和塑料膜(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的方法可以用作工序B中的涂布方法和干燥方法。工序B优选包括：在50℃以上且低于125℃下对涂布于基材上的含气泡的乳液树脂组合物进行干燥的预干燥工序B1；以及在预干燥后，在125℃以上且200℃以下对组合物进行进一步干燥的主干燥工序B2。

预干燥工序B1和主干燥工序B2的提供可防止由于温度突然升高而导致的泡孔的合并(coalescence)和泡孔的破裂。特别是在厚度小的发泡片中，因为泡孔由于温度突然升高而合并或破裂，所以提供预干燥工序B1的意义大。预干燥工序B1中的温度优选50℃以上且100℃以下。预干燥工序B1的时间段优选0.5分钟～30分钟、更优选1分钟～15分钟。主干燥工序B2中的温度优选130℃以上且180℃以下、更优选130℃以上且160℃以下。主干燥工序B2的时间段优选0.5分钟～30分钟、更优选1分钟～15分钟。

<形成发泡层的第二实施方案>

作为形成发泡层的第二实施方案，给出了涉及使发泡体成形为片状的方法，所述发泡体通过用发泡剂使树脂组合物发泡而形成。通常用于发泡成形的发泡剂可以用作发泡剂，并且从环境保护和对被发泡体的低污染性的观点，优选使用高压惰性气体。形成发泡层的第二实施方案特别优选适用于由包含烯烃系聚合物的树脂组合物或包含酯系聚合物的树脂组合物形成。

任意合适的惰性气体可以用作惰性气体，只要气体对树脂组合物呈惰性并且可以浸渍树脂组合物即可。这种惰性气体的实例包括二氧化碳、氮气和空气。这些气体可以作为混合物使用。其中，从以大量且高的速率浸渍树脂材料(聚合物)的观点，二氧化碳为优选的。

惰性气体优选处于超临界状态。即，特别优选使用超临界状态的二氧化碳。在超临界状态下，惰性气体在树脂组合物中的溶解度进一步增加。因此，可以将惰性气体以高的浓度混合到组合物中，此外，惰性气体在突然减压时具有高的浓度。因此，泡孔核出现的频率增加，并且即使孔隙率相同，通过泡孔核生长而产生的泡孔密度也变得比任何其它状态下大。由此，可以获得微小的泡孔。二氧化碳的临界温度为31℃，临界压力为7.4MPa。

作为通过用高压惰性气体浸渍树脂组合物而形成发泡体的方法，给出了例如可以通过以下形成发泡体的方法：在高压下用惰性气体浸渍包含树脂材料(聚合物)的树脂组合物的气体浸渍工序；在气体浸渍工序之后降低压力以使树脂材料(聚合物)发泡的减压工序；以及根据需要，通过加热使泡孔生长的加热工序。在该情况下，预先形成的未发泡成形体可以用惰性气体浸渍，或者已经熔融的树脂组合物可以在加压状态下用惰性气体浸渍，然后在减压时进行成形。这些工序可以通过间歇体系和连续体系中的任意一种来进行。即，所述工序可以通过间歇体系来进行，其涉及使树脂组合物成形为如片状等适当的形状以预先提供未发泡树脂成形体，然后用高压气体浸渍未发泡树脂成形体，并且将气体的压力释放以使成形体发泡，或者可以通过连续体系来进行，连续体系涉及在增加的压力下用高压气体将树脂组合物一起混炼，并且形成混炼产物，同时，释放压力以同时进行混炼产物的成形和发泡。

其中发泡体通过间歇体系制造的一个实例如下所述。例如，树脂组合物用如单螺杆挤出机或双螺杆挤出机等挤出机来挤出，从而制造发泡成形用树脂片。选择性地，树脂组合物用包括例如辊式、凸轮式、混炼机式或班伯里式的刀片的混炼机来均匀混炼，并且混炼产物用例如热板压机进行压制加工到预定的厚度，从而制造未发泡树脂成形体。将由此获得的未发泡树脂成形体置于压力容器中，并且将高压惰性气体(例如，超临界状态的二氧化碳)注入以用惰性气体浸渍未发泡树脂成形体。在用惰性气体充分浸渍未发泡树脂成形体时的时间点，将压力释放(通常至大气压力)以在树脂中制造泡孔核。泡孔核可以在室温下直接生长，但在一些情况下可以通过加热来生长。如水浴、油浴、热辊、热风炉、远红外线、近红外线或微波等已知的或常用的方法可以用作加热的方法。在泡孔如此生长后，它们的形状通过用例如冷水突然冷却来固定。因此，可以获得发泡体。要进行发泡的未发泡树脂成形体不限于片状产品，并且根据用途，可以使用具有各种形状的未发泡树脂成形体。另外，要进行发泡的未发泡树脂成形体可以通过如注射成形以及挤出成形或挤压成形等任意其它成形方法来制造。

其中发泡体通过连续体系制造的一个实例如下所述。例如，发泡成形通过以下来进行：混炼和浸渍工序，在用如单螺杆挤出机或双螺杆挤出机等挤出机将树脂组合物混炼的同时，注入(引入)高压气体(特别是惰性气体，更优选二氧化碳)，以用高压气体充分地浸渍树脂组合物；以及成形和减压工序，通过设置在挤出机顶端的模具等将树脂组合物挤出以释放压力(通常至大气压力)，从而同时进行该组合物的成形和发泡。另外，在通过连续体系的发泡成形中，可以根据需要提供通过加热使泡孔生长的加热工序。在泡孔由此生长后，它们的形状可以根据需要通过用例如冷水突然冷却来固定。另外，高压气体的引入可以连续地进行，也可以间断地进行。进一步，在混炼和浸渍工序中以及发泡和减压工序中，例如，可以使用挤出机或挤出成形机。泡孔核生长时的加热方法为例如任意合适的方法，如水浴、油浴、热辊、热风炉、远红外线、近红外线或微波。任意合适的形状可以用作发泡体的形状。这种形状的实例包括片状、棱柱状、圆柱状和异形状。

相对于树脂组合物的总量，在树脂组合物的发泡成形时的气体混合量为例如优选2wt％～10wt％、更优选2.5wt％～8wt％、还更优选3wt％～6wt％，这是因为可以获得高度发泡的发泡体。

在用惰性气体浸渍树脂组合物时的压力可以根据操作性等来适当选择。这种压力为例如优选6MPa以上(例如，6MPa～100MPa)，更优选8MPa以上(例如，8MPa～50MPa)。在使用超临界状态的二氧化碳的情况下，从保持二氧化碳的超临界状态的观点，压力优选7.4MPa以上。当压力小于6MPa时，在发泡时泡孔生长是显著的，因此泡孔直径变得如此大，以致在一些情况下无法获得优选的平均泡孔直径。这是由于以下原因。当压力低时，与压力高时相比，气体的浸渍量变得相对小，因此泡孔核形成率降低，从而减少了形成的泡孔核的数量。因此，每泡孔的气体量呈反比增加，因此泡孔直径变得过大。另外，在小于6MPa的压力区域中，即使当浸渍压力发生变化小时，泡孔直径和泡孔密度也发生大的变化，因此泡孔直径和泡孔密度容易变得难以控制。

气体浸渍工序中的温度根据例如使用的惰性气体和树脂组合物中的组分的种类来改变，并且可以从宽泛的范围中选择。当考虑操作性等时，温度优选10℃～350℃。在通过间歇体系用惰性气体浸渍未发泡成形体的情况下，浸渍温度优选10℃～200℃，更优选40℃～200℃。另外，在通过连续体系将气体浸渍的熔融聚合物挤出以同时进行聚合物的发泡和成形的情况下，浸渍温度优选60℃～350℃。当将二氧化碳用作惰性气体时，为了保持气体的超临界状态，浸渍时的温度优选32℃以上，更优选40℃以上。

在减压工序中，为了获得均匀并且微小的泡孔，减压速度优选5MPa/秒～300MPa/秒。

加热工序中的加热温度优选40℃～250℃，更优选60℃～250℃。

<包含丙烯酸系聚合物的树脂组合物(丙烯酸系树脂组合物>

丙烯酸系聚合物优选由单体组分形成的丙烯酸系聚合物，所述单体组分必须包括：均聚物形成时的玻璃化转变温度Tg为-10℃以上的单体(a)；以及均聚物形成时的玻璃化转变温度Tg小于-10℃的单体(b)。当采用这种丙烯酸系聚合物时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。

在此，术语“均聚物形成时的玻璃化转变温度Tg”(有时简称为“均聚物的Tg”)是指用于形成该均聚物的单体的均聚物的玻璃化转变温度Tg。具体地，例如，在“聚合物手册”(第3版，John Wiley&Sons,Inc，1987)中列出了数值。文献中未记载的单体的均聚物的Tg是指例如通过以下测量方法获得的值(参照JP 2007-51271 A)。即，将单体100重量份、2,2′-偶氮二异丁腈0.2重量份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯200重量份装入包括温度计、搅拌机、氮气导入管和回流冷凝器的反应器中，并且在将氮气导入反应器的同时搅拌1小时。在如上所述除去聚合体系中的氧之后，将反应器中的温度升高至63℃，并且使混合物进行反应10小时。接下来，将所得产物冷却至室温，以提供固成分浓度为33wt％的均聚物溶液。接下来，将均聚物溶液流延并且涂布到隔离件上，并且干燥以制造厚度为约2mm的试验样品(片状均聚物)。然后，将试验样品冲压成直径为7.9mm的圆盘状。将该圆盘夹在平行板之间，并且在向该盘施加频率为1Hz的剪切应变的同时，通过剪切模式以5℃/分钟的升温速度在-70℃～150℃的温度区域中用粘弹性测试仪(ARES，由Rheometric Scientific,Inc.制造)测量其粘弹性。将圆盘的tanδ的峰顶温度定义为均聚物的Tg。树脂材料(聚合物)的Tg也可通过该方法测量。

在均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)中，Tg为例如优选-10℃～250℃、更优选10℃～230℃、还更优选50℃～200℃。

均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)的实例包括：(甲基)丙烯腈；如(甲基)丙烯酰胺或N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸；如甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸乙酯等均聚物的Tg为-10℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯；如N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含杂环的乙烯基单体；以及如甲基丙烯酸2-羟基乙酯等含羟基的单体。各自均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。其中，均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)优选(甲基)丙烯腈，更优选丙烯腈。当(甲基)丙烯腈(优选丙烯腈)用作均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)时，预计其分子间相互作用强，能够使得本发明的发泡片进一步表现出本发明的效果。

在均聚物的Tg小于-10℃的单体(b)中，Tg优选-70℃以上且小于-10℃、更优选-70℃～-12℃、还更优选-65℃～-15℃。

均聚物的Tg小于-10℃的单体(b)为例如均聚物的Tg小于-10℃的(甲基)丙烯酸烷基酯，如丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己酯。各自均聚物的Tg小于-10℃的单体(b)种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。其中，丙烯酸C2-8烷基酯为优选的。在此，术语“Cx-y烷基酯”是指具有x～y个碳原子的烷基的酯。

相对于形成丙烯酸系聚合物的单体组分(全部单体组分)，均聚物的Tg为-10℃以上的单体的含量优选2wt％～30wt％、更优选3wt％～25wt％、还更优选4wt％～20wt％、特别优选5wt％～15wt％。当相对于形成丙烯酸系聚合物的单体组分(全部单体组分)，均聚物的Tg为-10℃以上的单体的含量落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。

相对于形成丙烯酸系聚合物的单体组分(全部单体组分)，均聚物的Tg小于-10℃的单体的含量优选70wt％～98wt％、更优选75wt％～97wt％、还更优选80wt％～96wt％、特别优选85wt％～95wt％。当相对于形成丙烯酸系聚合物的单体组分(全部单体组分)，均聚物的Tg小于-10℃的单体的含量落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比可以用作丙烯酸系树脂组合物中的丙烯酸系聚合物的含量比。丙烯酸系树脂组合物中的丙烯酸系聚合物的含量比，以固成分计，优选30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。

在不损害本发明的效果的范围内，除了丙烯酸系聚合物以外，丙烯酸系树脂组合物可以包含任意合适的其它组分。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。这种其它组分的实例包括表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂和有机硅系化合物。这些其它组分中，交联剂和有机硅系化合物为优选的，因为可以进一步表现出本发明的效果。

在不损害本发明的效果的范围内，为了例如泡孔直径的减小和形成的泡孔的稳定性，丙烯酸系树脂组合物可以包含任意合适的表面活性剂。

表面活性剂的实例包括阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂和两性表面活性剂。从泡孔直径的减小和形成的泡孔的稳定性的观点，表面活性剂优选阴离子系表面活性剂，并且其具体实例包括如硬脂酸铵等脂肪酸铵系表面活性剂。表面活性剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。另外，不同种类的表面活性剂可以组合使用，例如，可以组合使用阴离子系表面活性剂和非离子系表面活性剂，或阴离子系表面活性剂和两性表面活性剂。

当丙烯酸系树脂组合物包含表面活性剂时，相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，表面活性剂的含量(固成分(非挥发成分))优选大于0重量份且10重量份以下、更优选0.5重量份～8重量份。

在不损害本发明的效果的范围内，为了改善发泡片的强度、耐热性和耐湿性，丙烯酸系树脂组合物可以包含任意合适的交联剂。

交联剂可以为油溶性，或可以为水溶性。

交联剂的实例包括环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、异氰酸酯系交联剂、碳二亚胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、有机硅系交联剂(例如，硅烷偶联剂)和金属氧化物系交联剂。交联剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。交联剂优选至少包含噁唑啉系交联剂。

当丙烯酸系树脂组合物包含交联剂时，相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，交联剂的含量(固成分(非挥发成分))优选大于0重量份且10重量份以下、更优选0.01重量份～9重量份。

在不损害本发明的效果的范围内，为了改善形成的泡孔的稳定性和成膜性，丙烯酸系树脂组合物可以包含任意合适的增稠剂。增稠剂的实例包括丙烯酸系增稠剂、聚氨酯系增稠剂和聚乙烯醇系增稠剂。增稠剂优选聚丙烯酸系增稠剂或聚氨酯系增稠剂。

当丙烯酸系树脂组合物包含增稠剂时，相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，增稠剂的含量(固成分(非挥发成分))优选大于0重量份且10重量份以下、更优选0.1重量份～5重量份。

在不损害本发明的效果的范围内，为了防止与发泡片相邻的金属构件的腐蚀，丙烯酸系树脂组合物可以包含任意合适的防锈剂。防锈剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。防锈剂优选含唑环的化合物。当使用含唑环的化合物时，防止金属腐蚀的性能和对被粘物的密合性均可以达到高的水平。

含唑环的化合物只需要为具有在环中含有一个以上氮原子的五元环的化合物即可，并且其实例包括具有二唑(咪唑或吡唑)环的化合物、具有三唑环的化合物、具有四唑环的化合物、具有噁唑环的化合物、具有异噁唑环的化合物、具有噻唑环的化合物、具有异噻唑环的化合物。任意这种环可以与如苯环等芳香环稠合以形成稠环。具有这种稠环的化合物的实例包括具有苯并咪唑环的化合物、具有苯并吡唑环的化合物、具有苯并三唑环的化合物、具有苯并噁唑环的化合物、具有苯并异噁唑环的化合物、具有苯并噻唑环的化合物、具有苯并异噻唑环的化合物。

唑环和稠环(例如，苯并三唑环或苯并噻唑环)可以各自具有取代基。取代基的实例包括：如甲基、乙基、丙基、异丙基和丁基等各自具有1～6个碳原子(优选1～3个碳原子)的烷基；如甲氧基、乙氧基、异丙氧基和丁氧基等各自具有1～12个碳原子(优选1～3个碳原子)的烷氧基；如苯基、甲苯基和萘基等各自具有6～10个碳原子的芳基；氨基；如甲基氨基和二甲基氨基等(单或双)C1-C10烷基氨基；如氨基甲基和2-氨基乙基等氨基-C1-C6烷基；如N,N-二乙基氨基甲基和N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基等单或双(C1-C10烷基)氨基-C1-C6氨基；巯基；如甲氧基羰基和乙氧基羰基等各自具有1～6个碳原子的烷氧基羰基；羧基；如羧基甲基等羧基-C1-C6烷基；如2-羧基乙硫基等羧基-C1-C6烷硫基；如N,N-双(羟基甲基)氨基甲基等N,N-双(羟基-C1-C4烷基)氨基-C1-C4烷基；和磺基。含唑环的化合物可以形成盐，如钠盐或钾盐。

从对金属具有高防锈作用的观点，防锈剂优选其中唑环与如苯环等芳香环形成稠环的化合物、更优选苯并三唑系化合物(具有苯并三唑环的化合物)或苯并噻唑系化合物(具有苯并噻唑环的化合物)。

苯并三唑系化合物的实例包括1,2,3-苯并三唑、甲基苯并三唑、羧基苯并三唑、羧基甲基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑和2,2′-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇，或其钠盐。

苯并噻唑系化合物的实例包括2-巯基苯并噻唑和3-(2-(苯并噻唑基)硫代)丙酸，或其钠盐。

含唑环的化合物的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

当丙烯酸系树脂组合物包含防锈剂时，相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，防锈剂(例如，含唑环的化合物)(固成分(非挥发成分))的添加量(固成分(非挥发成分))优选0.2重量份～5重量份、更优选0.3重量份～3重量份、还更优选0.4重量份～2重量份。

为了改善压缩后发泡片的厚度回复性和回复率，可以向丙烯酸系树脂组合物中添加有机硅系化合物。另外，出于类似的目的，可以将有机硅改性聚合物(例如，有机硅改性丙烯酸系聚合物或有机硅改性聚氨酯系聚合物)与丙烯酸系聚合物组合使用。有机硅系化合物和有机硅改性聚合物的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

有机硅系化合物优选具有2,000以下的硅氧烷键的有机硅系化合物。有机硅系化合物的实例包括硅油、改性硅油和有机硅树脂。

硅油(直链硅油)的实例包括二甲基硅油和甲基苯基硅油。

改性硅油的实例包括聚醚改性硅油(例如，聚醚改性二甲基硅油)、烷基改性硅油(例如，烷基改性二甲基硅油)、芳烷基改性硅油(例如，芳烷基改性二甲基硅油)、高级脂肪酸酯改性硅油(例如，高级脂肪酸酯改性二甲基硅油)和氟烷基改性硅油(例如，氟烷基改性二甲基硅油)。

在改性硅油中，聚醚改性硅油为优选的。聚醚改性硅油的市售品为例如：直链型硅油如“PEG-11甲基醚二甲基聚硅氧烷”、“PEG/PPG-20/22丁基醚二甲基聚硅氧烷”、“PEG-9甲基醚二甲基聚硅氧烷”、“PEG-32甲基醚二甲基聚硅氧烷”、“PEG-9二甲基聚硅氧烷”、“PEG-3二甲基聚硅氧烷”或“PEG-10二甲基聚硅氧烷”等(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)；或支链型硅油如“PEG-9聚二甲基硅氧乙基二甲基聚硅氧烷”或“月桂基PEG-9聚二甲基硅氧乙基二甲基聚硅氧烷”等(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)。

有机硅树脂的实例包括直链有机硅树脂和改性有机硅树脂。直链有机硅树脂的实例包括甲基有机硅树脂和甲基苯基有机硅树脂。改性有机硅树脂的实例包括醇酸改性有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、丙烯酸改性有机硅树脂和聚酯改性有机硅树脂。

相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，丙烯酸系树脂组合物中的有机硅改性聚合物中存在的有机硅系化合物和有机硅链部分的总含量比优选0.01重量份～5重量份、更优选0.05重量份～4重量份、还更优选0.1重量份～3重量份。当丙烯酸系树脂组合物中的有机硅改性聚合物中存在的有机硅系化合物和有机硅链部分的总含量比落入上述范围内时，压缩后的回复性和回复率可以得到改善而不损害作为发泡片的特性。

在不损害本发明效果的范围内，可以在丙烯酸树脂组合物中引入的其它组分的实例包括其它聚合物组分、软化剂、抗氧化剂、防老剂、胶凝剂、固化剂、增塑剂、填料、增强剂、发泡剂、阻燃剂、光稳定剂、UV吸收剂、着色剂(例如，颜料或染料)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂和光聚合引发剂。

填料的实例包括二氧化硅、粘土(例如，云母、滑石和蒙脱石)、氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化锡、沸石、石墨、碳纳米管、无机纤维(例如，碳纤维和玻璃纤维)、有机纤维、金属粉(例如，银和铜)、压电颗粒(例如，二氧化钛)、导电性颗粒、热传导性颗粒(例如，氮化硼)和有机填料(例如，有机硅粉末)。

<包含有机硅系聚合物的树脂组合物(有机硅系树脂组合物)>

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的有机硅系聚合物可以用作有机硅系聚合物。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比可以用作有机硅系树脂组合物中的有机硅系聚合物的含量比。有机硅系树脂组合物中的有机硅系聚合物的含量比，以固成分计，优选30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。

在不损害本发明的效果的范围内，除了有机硅系聚合物以外，有机硅系树脂组合物可以包含任意合适的其它组分。这种其它组分的实例包括表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂、有机硅系化合物、其它聚合物组分、软化剂、抗氧化剂、防老剂、胶凝剂、固化剂、增塑剂、填料、增强剂、发泡剂、阻燃剂、光稳定剂、UV吸收剂、着色剂(例如，颜料或染料)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂和光聚合引发剂。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

<包含聚氨酯系聚合物的树脂组合物(聚氨酯系树脂组合物)>

聚氨酯系聚合物的实例包括聚碳酸酯系聚氨酯、聚酯系聚氨酯和聚醚系聚氨酯。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比可以用作聚氨酯系树脂组合物中的聚氨酯系聚合物的含量比。聚氨酯系树脂组合物中的聚氨酯系聚合物的含量比，以固成分计，优选30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。

在不损害本发明的效果的范围内，除了聚氨酯系聚合物以外，聚氨酯系树脂组合物可以包含任意合适的其它组分。这种其它组分的实例包括表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂、有机硅系化合物、其它聚合物组分、软化剂、抗氧化剂、防老剂、胶凝剂、固化剂、增塑剂、填料、增强剂、发泡剂、阻燃剂、光稳定剂、UV吸收剂、着色剂(例如，颜料或染料)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂和光聚合引发剂。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

<包含烯烃系聚合物的树脂组合物(烯烃系树脂组合物)>

烯烃系树脂组合物的一个实例为必须包含聚烯烃系树脂(组分A)的聚烯烃系树脂组合物。聚烯烃系树脂组合物可以包含橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)。橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)优选具有等于或低于室温(例如，20℃以下)的玻璃化转变温度，因此可以改善发泡层的柔软性和形状追随性。

聚烯烃系树脂组合物中的聚烯烃系树脂(组分A)的含量比优选10wt％以上、更优选20wt％以上、还更优选30wt％以上、特别优选40wt％以上、最优选50wt％以上。

当聚烯烃系树脂组合物包含橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)时，相对于100重量份的橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)，聚烯烃系树脂组合物中的聚烯烃系树脂(组分A)的含量优选10重量份～200重量份、更优选20重量份～100重量份。

聚烯烃系树脂(组分A)的实例包括α-烯烃系结晶性热塑性树脂和α-烯烃系非结晶性热塑性树脂。聚烯烃系树脂(组分A)的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。另外，所述组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的α-烯烃系结晶性热塑性树脂可以用作α-烯烃系结晶性热塑性树脂，只要结晶性树脂是由包含α-烯烃作为主要组分的单体组分形成即可。这种α-烯烃系结晶性热塑性树脂可以为α-烯烃的均聚物，或可以为α-烯烃和其它单体的共聚物。另外，可以使用两种以上的不同种类的这些聚合物和/或共聚物的混合物。

形成α-烯烃系结晶性热塑性树脂的全部单体组分中的α-烯烃的含量比优选80mol％以上、更优选90mol％以上。这种α-烯烃的实例包括如乙烯、丙烯(propylene)、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、和1-十一碳烯等各自具有2～12碳原子的α-烯烃。这种α-烯烃的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

当α-烯烃系结晶性热塑性树脂为共聚物时，共聚物可以为无规共聚物和嵌段共聚物中的任一种。然而，为了具有结晶性，在无规共聚物的情况下，相对于100mol％的全部无规共聚物，除了α-烯烃以外的构成单元的总含量比优选15mol％以下、更优选10mol％以下。另外，在嵌段共聚物的情况下，相对于100mol％的嵌段共聚物，除了α-烯烃以外的构成单元的总含量比优选40mol％以下、更优选20mol％以下。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的α-烯烃系非结晶性热塑性树脂可以用作α-烯烃系非结晶性热塑性树脂，只要树脂为由包含α-烯烃作为主要组分的单体组分形成的非结晶性树脂即可。这种α-烯烃系非结晶性热塑性树脂可以为α-烯烃的均聚物，或可以为α-烯烃和其它单体的共聚物。另外，可以使用两种以上的不同种类的这些聚合物和/或共聚物的混合物。

形成α-烯烃系非结晶性热塑性树脂的全部单体组分中的α-烯烃的含量比优选50mol％以上、更优选60mol％以上。这种α-烯烃优选具有3个以上的碳原子的α-烯烃，并且更优选具有3～12个碳原子的α-烯烃，其类似于作为α-烯烃系结晶性热塑性树脂的实例中给出的那些中的一些。

α-烯烃系非结晶性热塑性树脂的实例包括：如无规立构聚丙烯或无规立构聚1-丁烯等均聚物；丙烯(含量：50mol％以上)和其它α-烯烃(例如，乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯或1-癸烯)的共聚物；和1-丁烯(含量：50mol％以上)和其它α-烯烃(乙烯、丙烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯或1-癸烯)的共聚物。共聚物可以为无规共聚物和嵌段共聚物中的任一种。然而，在嵌段共聚物的情况下，各自用作主要组分的α-烯烃单元(例如，上述共聚物各自中的丙烯或1-丁烯)优选以无规立构结构结合。另外，当α-烯烃系非结晶性热塑性树脂为具有3个以上的碳原子的α-烯烃和乙烯的共聚物时，相对于100mol％的全部共聚物，α-烯烃的含量比优选50mol％以上、更优选60mol％～100mol％。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的橡胶和/或热塑性弹性体可以用作橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)。橡胶的实例包括如天然橡胶、聚异丁烯、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、和丁腈橡胶等天然或合成橡胶。热塑性弹性体的实例包括：如乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚异丁烯和氯化聚乙烯等烯烃系弹性体；如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、和其氢化聚合物等苯乙烯系弹性体；热塑性聚酯系弹性体；热塑性聚氨酯系弹性体；和热塑性丙烯酸系弹性体。这些橡胶和热塑性弹性体的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。另外，所述组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)的一个优选实例为热塑性烯烃系弹性体。热塑性烯烃系弹性体为具有其中烯烃组分和烯烃系橡胶组分微相分离的结构的弹性体，并且与聚烯烃系树脂的相容性令人满意。热塑性烯烃系弹性体的一个具体实例为具有其中聚丙烯树脂(PP)、乙烯-丙烯橡胶(EPM)和/或乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)微相分离的结构的弹性体。从相容性的观点，烯烃组分与烯烃系橡胶组分的重量比“烯烃组分/烯烃系橡胶组分”优选90/10～10/90、更优选80/20～20/80。

从成本等观点，热塑性烯烃系弹性体优选非交联型热塑性烯烃系弹性体。

橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)可以包含软化剂。软化剂的加入可以改善加工性和柔软性。通常用于橡胶制品的软化剂可以适当用作软化剂。

软化剂的具体实例包括：如操作油、润滑油、石蜡、液体石蜡、石油沥青和凡士林等石油系物质；如煤焦油和煤焦油沥青等煤焦油类；如蓖麻油、亚麻籽油、菜籽油、大豆油和棕榈油等脂肪油；如妥尔油、蜂蜡、巴西棕榈蜡和羊毛脂等蜡类；如石油树脂、苯并呋喃茚树脂和无规立构聚丙烯等合成高分子物质；如邻苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯和癸二酸二辛酯等酯化合物；微晶蜡；油膏；液状聚丁二烯；改性液状聚丁二烯；液状硫醇；液状聚异戊二烯；液状聚丁烯；和液状乙烯-α-烯烃系共聚物。这些软化剂中，如石蜡系矿物油、环烷系矿物油和芳香族系矿物油等矿物油、液状聚异戊二烯、液状聚丁烯和液状乙烯-α-烯烃系共聚物为优选的，液状聚异戊二烯、液状聚丁烯和液状乙烯-α-烯烃系共聚物为更优选的。

相对于橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)中的热塑性烯烃系弹性体100质量份，软化剂的含量比例如优选0质量份～200质量份、更优选0质量份～100质量份、还更优选0质量份～50质量份。

聚烯烃系树脂组合物可以包含具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族系化合物(组分C)。

当聚烯烃系树脂组合物包含具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族系化合物(组分C)时，组分C的作用使得例如在冲压加工时表现出优异的形状加工性，而不使用动态交联型热塑性弹性体。动态交联型热塑性弹性体为橡胶组分具有用交联剂形成的交联结构的热塑性弹性体，动态交联型热塑性弹性体具有以热塑性树脂为海(基体)、以交联橡胶组分的颗粒为岛(域)的海岛结构的特征相结构(形态)。非交联型热塑性烯烃系弹性体是指不使用交联剂的简单聚合物共混物。

具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族系化合物(组分C)为具有如羧基、其金属盐或酰胺基等极性官能团并且熔点为50℃～150℃的脂肪族系化合物，并且具体为例如选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂的至少一种。其中，包含具有极性高的官能团的化合物难以与聚烯烃系树脂相容。因此，这种化合物容易在树脂表面上沉淀，并且使得容易地展现出本发明的效果。作为这种化合物，脂肪酸和脂肪酸酰胺为优选的。脂肪酸酰胺优选包含具有约18～约38(更优选18～22)个碳原子的脂肪酸的脂肪酸酰胺，并且可以为单酰胺或双酰胺。其具体实例包括硬脂酰胺、油酰胺、芥酸酰胺、亚甲基双硬脂酰胺和亚乙基双硬脂酰胺。其中，芥酸酰胺为优选的。另外，脂肪酸优选具有约18～约38(更优选18～22)个碳原子的脂肪酸，并且其具体实例包括硬脂酸、山萮酸和12-羟基硬脂酸。其中，山萮酸为优选的。脂肪酸金属皂的实例包括上述脂肪酸与铝、钙、镁、锂、钡、锌、铅的盐。

具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族系化合物(组分C)的结晶性高，并且当添加到聚烯烃系树脂中时，优选在树脂表面上形成牢固的膜。由此，在对本发明的发泡片或包含在该发泡片中的发泡层进行冲压加工时，发泡层的泡孔不易破碎，因此可以改善形状的回复性，这可能是因为组分C用于防止形成泡孔的树脂壁的表面之间的粘连。

相对于组分A和组分B的总量100重量份，具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族系化合物(组分C)的含量为例如优选1重量份～5重量份、更优选1.5重量份～3.5重量份、还更优选2重量份～3重量份。

从例如降低成形温度、抑制聚烯烃系树脂组合物的劣化和赋予耐升华性的观点，具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族系化合物(组分C)的熔点优选50℃～150℃、更优选70℃～100℃。

<包含酯系聚合物的树脂组合物(酯系树脂组合物)>

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的酯系聚合物可以用作酯系聚合物。这种酯系聚合物优选为具有由多元醇组分和多元羧酸组分的反应(缩聚)产生的酯键部位的树脂。

酯系聚合物的优选实例包括聚酯系热塑性树脂和聚酯系热塑性弹性体。这些聚合物的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

聚酯系热塑性树脂的实例包括如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸环己烷酯等聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂。当聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂为共聚物时，共聚物可以具有无规共聚物、嵌段共聚物和接枝共聚物中的任意形式。聚酯系热塑性树脂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

聚酯系热塑性弹性体的一个实例为通过芳香族二羧酸(二价芳香族羧酸)与二醇组分的缩聚反应而获得的聚酯系热塑性弹性体。聚酯系热塑性弹性体的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

芳香族二羧酸的实例包括对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘甲酸(例如，2,6-萘二甲酸或1,4-萘二甲酸)、二苯醚二甲酸和4,4′-联苯二甲酸。芳香族二羧酸的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

二醇组分的实例包括：如乙二醇、丙二醇、亚丙基二醇、1,4-丁二醇(四亚甲基二醇)、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,7-庚二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,6-己二醇、1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,3,5-三甲基-1,3-戊二醇、1,9-壬二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、2-甲基-1,9-壬二醇、1,18-十八烷二醇、以及二聚体二醇等脂肪族二醇；如1,4-环己二醇、1,3-环己二醇、1,2-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇和1,2-环己烷二甲醇等脂环式二醇；如双酚A、双酚A的环氧乙烷加合物、双酚S、双酚S的环氧乙烷加合物、亚二甲苯基二醇和萘二醇等芳香族二醇；和如二甘醇、三甘醇、四甘醇、聚乙二醇和双丙甘醇等醚二醇。二醇组分可以为聚合物形式的二醇组分，如聚醚二醇或聚酯二醇。聚醚二醇的实例包括如各自通过使例如环氧乙烷、环氧丙烷或四氢呋喃经过开环聚合而获得的聚乙二醇、聚丙二醇和聚四亚甲基二醇、以及各自通过使这些化合物共聚而获得的共聚醚等聚醚二醇。二醇组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

聚酯系热塑性弹性体优选作为硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯系热塑性弹性体。当采用这种作为硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯系热塑性弹性体时，可以改善弹性模量，此外，可以增加柔软性。

作为硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯系热塑性弹性体的实例包括以下共聚物(i)～(iii)。

(i)聚酯-聚酯型共聚物，其包含通过芳香族二羧酸和二醇组分中的在羟基之间的主链中具有2～4个碳原子的二醇组分的缩聚而形成的聚酯作为硬链段，并且包含通过芳香族二羧酸和二醇组分中的在羟基之间的主链中具有5个以上的碳原子的二醇组分的缩聚而形成的聚酯作为软链段。

(ii)聚酯-聚醚型共聚物，其包含与(i)项中的聚酯类似的聚酯作为硬链段，并且包含如聚醚二醇或脂肪族聚醚等聚醚作为软链段。

(iii)聚酯-聚酯型共聚物，其包含与(i)和(ii)项中的那些类似的聚酯作为硬链段，并且包含脂肪族聚酯作为软链段。

聚酯系热塑性弹性体优选作为硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯系弹性体、更优选上述聚酯-聚醚型共聚物(ii)(聚酯-聚醚型共聚物，其包含通过芳香族二羧酸和在羟基之间的主链中具有2～4个碳原子的二醇组分的缩聚而形成的聚酯作为硬链段，并且包含聚醚作为软链段)。

上述聚酯-聚醚型共聚物(ii)的一个更具体实例为聚酯-聚醚型嵌段共聚物，其包含聚对苯二甲酸丁二醇酯作为硬链段和聚醚作为软链段。

酯系聚合物在230℃下的熔体流动速率(MFR)优选1.5g/10分钟～4.0g/10分钟。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比可以用作酯系树脂组合物中的酯系聚合物的含量比。酯系树脂组合物中的酯系聚合物的含量比，以固成分计，优选30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。

酯系树脂组合物可以包含任意其它树脂(除了酯系聚合物以外的树脂)。其它树脂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。其它树脂的实例包括：如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、乙烯或丙烯和其它α-烯烃(例如，丁烯-1、戊烯-1、己烯-1或4-甲基戊烯-1)的共聚物、以及乙烯和其它烯键式不饱和单体(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯或乙烯醇)的共聚物等聚烯烃系树脂；如聚苯乙烯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯系树脂；如6-尼龙、66-尼龙和12-尼龙等聚酰胺系树脂；聚酰胺-酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；如聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；链烯基芳香族树脂；如双酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛；和聚苯硫醚。当这些树脂为共聚物时，树脂可以各自为无规共聚物或嵌段共聚物中的任意形式的共聚物。

酯系树脂组合物优选包含发泡成核剂。当酯系树脂组合物包含发泡成核剂时，容易获得令人满意的发泡状态。发泡成核剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的发泡成核剂可以用作发泡成核剂。这种发泡成核剂的一个实例为无机物。无机物的实例包括：如氢氧化铝、氢氧化钾、氢氧化钙和氢氧化镁等氢氧化物；粘土(特别是硬粘土)；滑石；二氧化硅；沸石；如碳酸钙和碳酸镁等碱土金属碳酸盐；如氧化锌、氧化钛和氧化铝等金属氧化物；如铁粉、铜粉、铝粉、镍粉、锌粉和钛粉等各种金属粉末以及合金粉等金属粉末；云母；碳颗粒；玻璃纤维；碳管；层状硅酸盐；和玻璃。无机物优选粘土或碱土金属碳酸盐、更优选硬粘土，因为可以抑制粗大的泡孔的产生，从而有利于获得均匀且微小的泡孔结构。

硬粘土为几乎不含粗颗粒的粘土。硬粘土优选为166目筛筛渣为0.01％以下的粘土、更优选为166目筛筛渣为0.001％以下的粘土。筛渣为用筛子进行筛分时残留在筛子上而没有通过的物质与全部粘土的比率(基于重量)。

硬粘土包含氧化铝和氧化硅作为必要组分。相对于硬粘土的总量(100wt％)，硬粘土中的氧化铝和氧化硅的总比例优选80wt％以上(例如，80wt％～100wt％)、更优选为90wt％以上(例如，90wt％～100wt％)。可以烧制硬粘土。

硬粘土的平均粒径(平均粒度)优选0.1μm～10μm、更优选0.2μm～5.0μm、还更优选0.5μm～1.0μm。

无机物优选进行表面处理。作为用于无机物的表面处理的表面处理剂，为了通过表面处理改善对酯系树脂的亲和性，以提供如防止在例如发泡、成形、混炼、或拉伸时出现空隙、或防止在发泡时的泡孔破裂等效果，给出了铝系化合物、硅烷系化合物、钛酸酯系化合物、环氧系化合物、异氰酸酯系化合物、高级脂肪酸或其盐、和磷酸酯，其中，硅烷系化合物(特别是硅烷偶联剂)、或高级脂肪酸或其盐(特别是硬脂酸)为优选的。表面处理剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。表面处理优选硅烷偶联处理，或用高级脂肪酸或其盐处理。

铝系化合物优选铝系偶联剂。铝系偶联剂的实例包括乙酰烷氧基二异丙酸铝、乙醇铝、异丙醇铝、单仲丁氧基二异丙酸铝、仲丁酸铝、乙酰乙酸乙酯二异丙酸铝、三(乙酰乙酸乙酯)铝、双(乙酰乙酸乙酯)单乙酰丙酮铝、三(乙酰丙酮)铝、环状氧化异丙醇铝和环状氧化异硬脂酸铝。

硅烷系化合物优选硅烷系偶联剂。硅烷系偶联剂的实例包括含乙烯基的硅烷系偶联剂、含(甲基)丙烯酰基的硅烷系偶联剂、含氨基的硅烷系偶联剂、含环氧基的硅烷系偶联剂、含巯基的硅烷系偶联剂、含羧基的硅烷系偶联剂和含卤素原子的硅烷系偶联剂。硅烷系偶联剂的具体实例包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基乙氧基硅烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、乙烯基-三(2-甲氧基)硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷，2-甲基丙烯酰氧基乙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基-丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、2-氨基乙基三甲氧基硅烷、3-[N-(2-氨基乙基)氨基]丙基三甲氧基硅烷、3-[N-(2-氨基乙基)氨基]丙基三乙氧基硅烷、2-[N-(2-氨基乙基)氨基]乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基-丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基-丙基甲基二乙氧基硅烷、2-环氧丙氧基-乙基三甲氧基硅烷、2-环氧丙氧基-乙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、羧基甲基三乙氧基硅烷、3-羧基丙基三甲氧基硅烷和3-羧基丙基三乙氧基硅烷。

钛酸酯系化合物优选钛酸酯系偶联剂。钛酸酯系偶联剂的实例包括三异硬脂酰基钛酸异丙酯、三(二辛基焦磷酸酯)钛酸异丙酯、三(N-氨基乙基-氨基乙基)钛酸异丙酯、异丙基十三烷基苯磺酰钛酸酯、双(二辛基亚磷酸酯)钛酸四异丙酯、双(二-十三烷基亚磷酸酯)钛酸四辛酯、四(2,2-二烯丙氧甲基-1-丁基)双(二-十三烷基)亚磷酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)亚乙基钛酸酯、三辛酰基钛酸异丙酯、异丙基二甲基丙烯酰异硬脂酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰二丙烯酰基钛酸酯(isopropylisostearoyldiacryl titanate)、三(二辛基磷酸酯)钛酸异丙酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯、二枯基苯基氧乙酸酯钛酸酯(dicumylphenyloxyacetate titanate)和二异硬脂酰基乙烯钛酸酯。

环氧化合物优选环氧系树脂或单环氧系化合物。环氧系树脂的实例包括缩水甘油醚型环氧树脂如双酚A型环氧系树脂等、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环型环氧树脂。单环氧系化合物的实例包括氧化苯乙烯、缩水甘油基苯基醚、烯丙基缩水甘油基醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、1,2-环氧环己烷、表氯醇和缩水甘油。

异氰酸酯系化合物优选多异氰酸酯系化合物或单异氰酸酯系化合物。多异氰酸酯系化合物的实例包括：如二异氰酸四亚甲酯和二异氰酸六亚甲基酯等脂肪族二异氰酸酯；如异佛尔酮二异氰酸酯和4,4′-二环己基甲烷二异氰酸酯等脂环式二异氰酸酯；如二苯甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、苯二异氰酸酯、1,5-亚萘基二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯(toluylene diisocyanate)等芳香族二异氰酸酯；以及各自具有通过这些二异氰酸酯化合物中的任一种与多元醇化合物的反应而形成的游离的异氰酸酯基的聚合物。单异氰酸酯系化合物的实例包括异氰酸苯酯和异氰酸硬脂酯。

高级脂肪酸或其盐的实例包括：如油酸、硬脂酸、棕榈酸和月桂酸等高级脂肪酸；和高级脂肪酸的盐(例如，金属盐)。高级脂肪酸的金属盐中的金属原子为例如：如钠原子或钾原子等碱金属原子；或如镁原子或钙原子等碱土金属原子。

磷酸酯的一个实例为磷酸偏酯。磷酸偏酯的实例包括通过将磷酸(例如，正磷酸)与醇组分(例如，硬脂醇)进行部分酯化(单酯化或二酯化)而获得的磷酸偏酯和磷酸偏酯盐(例如，与碱金属形成的金属盐)。

作为用表面处理剂对无机物进行表面处理的方法，给出了例如干式方法、湿式方法以及整体共混方法。另外，相对于100重量份的无机物，在用表面处理剂对无机物进行表面处理中表面处理剂的量优选0.1重量份～10重量份、更优选0.3重量份～8重量份。

无机物的166目筛筛渣优选0.01％以下、更优选0.001％以下。这是因为，当在酯系树脂组合物的发泡中存在粗颗粒时，泡孔的破裂变得易于发生。这是由于颗粒的尺寸超过了泡孔壁的厚度。

无机物的平均粒径(平均粒度)优选0.1μm～10μm、更优选0.2μm～5.0μm、还更优选0.5μm～1.0μm。当无机物的平均粒径(平均粒度)小于0.1μm时，在一些情况下，无机物不能充分地起到成核剂的作用。当无机物的平均粒径(平均粒度)大于10μm时，在一些情况下，在酯系树脂组合物发泡时导致气体逸出。

发泡成核剂优选经过表面处理的无机物(特别是经过表面处理的硬粘土)，因为改善了对酯系树脂的亲和性，并且可以抑制由于酯系树脂和无机物之间界面处出现空隙而导致发泡时的泡孔破裂，从而有利于获得微小的泡孔结构。

相对于酯系树脂组合物的总量(100wt％)，酯系树脂组合物中的发泡成核剂的含量比优选0.1wt％～20wt％、更优选0.3wt％～10wt％、还更优选0.5wt％～6wt％。当酯系树脂组合物中的发泡成核剂的含量比为0.1wt％以上时，可以充分地确保形成泡孔的部位(泡孔形成部位)，结果容易获得微小的泡孔结构。当酯系树脂组合物中的发泡成核剂的含量比为20wt％以下时，可以抑制酯系树脂组合物粘度的显著增加，并且可以抑制酯系树脂组合物发泡时的气体逸出，结果容易获得均匀的泡孔结构。

酯系树脂组合物可以包含改性聚合物。改性聚合物优选环氧改性聚合物。环氧改性聚合物可以作为交联剂和改性剂(树脂改性剂)用于改善酯系树脂组合物的熔融张力和应变硬化度。因此，当酯系树脂组合物包含环氧改性聚合物时，获得等于或高于预定值的应力保持率，因此容易获得优异的变形回复性能，另外，容易获得高度发泡且微小的泡孔结构。如环氧改性聚合物等改性聚合物的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

环氧改性聚合物优选为选自以下中的至少一种聚合物：环氧改性丙烯酸系聚合物，其为在丙烯酸系聚合物的主链末端或在其侧链中具有环氧基的聚合物；以及环氧改性聚乙烯，其为在聚乙烯主链末端或在其侧链中具有环氧基的聚合物，因为与具有环氧基的低分子量化合物相比，这种聚合物更不易于形成三维网络结构，并且可以容易地提供熔融张力和应变硬化度优异的酯系树脂组合物。

环氧改性聚合物的重均分子量优选5,000～100,000、更优选8,000～80,000、还更优选10,000～70,000、特别优选20,000～60,000。当环氧改性聚合物的重均分子量小于5,000时，环氧改性聚合物的反应性提高，导致不能实现高的发泡程度的风险。

环氧改性聚合物的环氧当量优选100g/eq～3,000g/eq、更优选200g/eq～2,500g/eq、还更优选300g/eq～2,000g/eq、特别优选800g/eq～1,600g/eq。其中环氧改性聚合物的环氧当量为3,000g/eq以下的情况为优选的，因为充分改善了酯系树脂组合物的熔融张力和应变硬化度，以提供等于或高于预定值的应力保持率，因此容易获得优异的变形回复性能，另外，容易获得高度发泡且微小的泡孔结构。其中环氧改性聚合物的环氧当量为100g/eq以上的情况为优选的，因为可以抑制环氧改性聚合物的反应性提高而使酯系树脂组合物的粘度太高以致不能实现高的发泡程度的不良情况。

环氧改性聚合物的粘度(B型粘度，25℃)优选2,000mPa·s～4,000mPa·s、更优选2,500mPa·s～3,200mPa·s。其中环氧改性聚合物的粘度为2,000mPa·s以上的情况为优选的，因为抑制了在酯系树脂组合物发泡时泡孔壁的破裂，结果容易获得高度发泡且微小的泡孔结构。其中环氧改性聚合物的粘度为4,000mPa·s以下的情况为优选的，因为容易获得酯系树脂组合物的流动性以使得能够有效发泡。

环氧改性聚合物优选的重均分子量为5,000～100,000并且环氧当量为100g/eq～3,000g/eq。

相对于100重量份的酯系聚合物，酯系树脂组合物中的改性聚合物的含量优选0.5重量份～15.0重量份、更优选0.6重量份～10.0重量份、还更优选0.7重量份～7.0重量份、特别优选0.8重量份～3.0重量份。

其中酯系树脂组合物中的环氧改性聚合物的含量为0.5重量份以上的情况为优选的，因为可以增加酯系树脂组合物的熔融张力和应变硬化度，以提供等于或高于预定值的应力保持率，因此容易获得优异的变形回复性能，另外，容易获得高度发泡且微小的泡孔结构。其中酯系树脂组合物中的环氧改性聚合物的含量为15.0重量份以下的情况为优选的，因为可以抑制酯系树脂组合物的粘度变得太高以致不能实现高的发泡程度的不良情况，结果容易获得高度发泡且微小的泡孔结构。

环氧改性聚合物可以防止聚酯链由于水解(例如，由于原料吸收水分而引起的水解)、热解、或氧化分解等而断裂，并且进一步可以再次结合断裂的聚酯链，因此可以进一步改善酯系树脂组合物的熔融张力。环氧改性聚合物在其一分子中具有许多环氧基。因此，环氧改性聚合物比现有技术的环氧系交联剂更容易形成支化结构，并且可以进一步改善酯系树脂组合物的应变硬化度。

酯系树脂组合物优选包含润滑剂。其中酯系树脂组合物包含润滑剂的情况为优选的，因为改善了酯系树脂组合物的成形性，并且改善了其润滑性，因此，例如，该组合物可以容易地从挤出机挤出期望的形状而不会堵塞。润滑剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

润滑剂的实例包括脂肪族羧酸及其衍生物(例如，脂肪族羧酸酐、脂肪族羧酸的碱金属盐和脂肪族羧酸的碱土金属盐)。脂肪族羧酸及其衍生物的实例包括如月桂酸及其衍生物、硬脂酸及其衍生物、巴豆酸及其衍生物、油酸及其衍生物、马来酸及其衍生物、谷氨酸及其衍生物、山萮酸及其衍生物和褐煤酸及其衍生物等各自具有3～30个碳原子的脂肪族羧酸及其衍生物。

在各自具有3～30个碳原子的脂肪族羧酸及其衍生物中，从例如在酯系树脂组合物中的分散性和溶解性以及表面外观改进效果的观点，硬脂酸及其衍生物和褐煤酸及其衍生物为优选的，并且硬脂酸的碱金属盐和硬脂酸的碱土金属盐为更优选的。在硬脂酸的碱金属盐和硬脂酸的碱土金属盐中，硬脂酸锌和硬脂酸钙为更优选的。

润滑剂的实例还包括丙烯酸系润滑剂。作为丙烯酸系润滑剂的市售品，给出了例如丙烯酸系聚合物外部润滑剂(商品名：“METABLEN L”，由Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造)。

润滑剂优选丙烯酸系润滑剂。

相对于100重量份的酯系树脂，酯系树脂组合物中的润滑剂的含量优选0.1重量份～20重量份、更优选0.3重量份～10重量份、还更优选0.5重量份～8重量份。其中酯系树脂组合物中的润滑剂的含量为0.1重量份以上的情况为优选的，因为容易获得通过包含润滑剂获得的效果。其中润滑剂的含量为20重量份以下的情况为优选的，因为可以抑制酯系树脂组合物发泡时的泡孔脱落，以抑制不能实现高的发泡程度的不良情况。

在不损害本发明的效果的范围内，酯系树脂组合物可以包含任意合适的交联剂。交联剂的实例包括环氧系交联剂、异氰酸酯交联剂、硅烷醇系交联剂、三聚氰胺树脂系交联剂、金属盐系交联剂、金属螯合物系交联剂和氨基树脂系交联剂。交联剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

在不损害本发明的效果的范围内，酯系树脂组合物可以包含任意合适的结晶促进剂。结晶促进剂的一个实例为烯烃系树脂。这种烯烃系树脂的实例包括：具有宽分子量分布且在高分子量侧具有肩部型的树脂；轻度交联型的树脂(稍微交联型的树脂)；和长链支化型树脂。烯烃系树脂的实例包括低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、乙烯或丙烯和其它α-烯烃(例如，丁烯-1、戊烯-1、己烯-1或4-甲基戊烯-1)的共聚物、以及乙烯和其它烯键式不饱和单体(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯或乙烯醇)的共聚物。当烯烃系树脂为共聚物时，树脂可以为无规共聚物和嵌段共聚物中的任意形式的共聚物。另外，烯烃系树脂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

在不损害本发明的效果的范围内酯系树脂组合物可以包含任意合适的阻燃剂。阻燃剂的实例包括各自具有阻燃性的粉末颗粒(例如，各种粉末状阻燃剂)，并且无机阻燃剂为优选的。无机阻燃剂的实例包括溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂、锑系阻燃剂、非卤素-非锑系无机阻燃剂(不含卤素化合物和锑化合物的无机阻燃剂)。非卤素-非锑系无机阻燃剂的实例包括氢氧化铝、氢氧化镁，以及如氧化镁和氧化镍的水合物，或氧化镁和氧化锌的水合物等水合金属化合物。水合金属氧化物可以进行表面处理。阻燃剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

在不损害本发明的效果的范围内，酯系树脂组合物可以包含任意合适的其它组分。这种其它组分的实例包括结晶成核剂、增塑剂、着色剂(例如，黑色着色用炭黑、颜料、染料)、UV吸收剂、抗氧化剂、防老剂、增强剂、抗静电剂、表面活性剂、张力调节剂(tensionmodifier)、收缩防止剂、流动性调节剂(fluidity modifier)、硫化剂、表面处理剂、分散助剂、聚酯树脂用改性剂。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

酯系树脂组合物优选至少包含以下组分(i)和(ii)，因为容易获得具有等于或高于预定值的应力保持率的发泡体。

(i)：在230℃下的熔体流动速率(MFR)为1.5g/10分钟～4.0g/10分钟的酯系热塑性弹性体(优选230℃下的熔体流动速率(MFR)为1.5g/10分钟～4.0g/10分钟的酯系热塑性弹性体，其为硬链段和软链段的嵌段共聚物，更优选230℃下的熔体流动速率(MFR)为1.5g/10分钟～4.0g/10分钟的聚酯-聚醚型共聚物，并且其包含通过芳香族二羧酸和在羟基之间的主链中具有2～4个碳原子的二醇组分的缩聚而形成的聚酯作为硬链段、聚醚作为软链段)

(ii)：发泡成核剂(优选经过表面处理的无机物，更优选经过表面处理的硬粘土)

<包含橡胶的树脂组合物(橡胶系树脂组合物)>

橡胶可以为天然橡胶和合成橡胶中的任一种。橡胶的实例包括丁腈橡胶(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丙烯酸橡胶(ACM或ANM)、聚氨酯橡胶(AU)和有机硅橡胶。其中，丁腈橡胶(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)和有机硅橡胶为优选的。

在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比可以用作橡胶系树脂组合物中的橡胶的含量比。橡胶系树脂组合物中的橡胶的含量比，以固成分计，优选30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。

在不损害本发明的效果的范围内，除了橡胶以外，橡胶系树脂组合物可以包含任意合适的其它组分。这种其它组分的实例包括表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂、有机硅系化合物、其它聚合物组分、软化剂、抗氧化剂、防老剂、胶凝剂、固化剂、增塑剂、填料、增强剂、发泡剂、阻燃剂、光稳定剂、UV吸收剂、着色剂(例如，颜料或染料)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂和光聚合引发剂。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

<<压敏粘合剂层>>

压敏粘合剂层的厚度优选5μm～300μm、更优选6μm～200μm、还更优选7μm～100μm、特别优选8μm～50μm。当压敏粘合剂层的厚度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性。

由任意合适的压敏粘合剂形成的层可以用作压敏粘合剂层。形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂的实例包括橡胶系压敏粘合剂(例如，合成橡胶系压敏粘合剂或天然橡胶系压敏粘合剂)、聚氨酯系压敏粘合剂、丙烯酸聚氨酯系压敏粘合剂、丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂、聚酯系压敏粘合剂、聚酰胺系压敏粘合剂、环氧系压敏粘合剂、乙烯基烷基醚系压敏粘合剂、氟系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂。形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂优选选自丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂中的至少一种。这种压敏粘合剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。压敏粘合剂层的数量可以为1层，或可以为2层以上。

当以压敏粘合剂形态对压敏粘合剂进行分类时，其实例包括乳液型压敏粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、紫外交联型(UV交联型)压敏粘合剂、电子束交联型(EB交联型)压敏粘合剂和热熔型压敏粘合剂。这种压敏粘合剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

压敏粘合剂层的水蒸气透过率优选50(g/(m²·24小时))以下、更优选30(g/(m²·24小时))以下、还更优选20(g/(m²·24小时))以下、特别优选10(g/(m²·24小时))以下。当压敏粘合剂层的水蒸气透过率落入上述范围内时，本发明的发泡片的介电常数稳定化而不受水的影响。

形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂更优选由丙烯酸系聚合物形成的丙烯酸系压敏粘合剂。

任意合适的可以表现压敏粘合性的丙烯酸系聚合物可以用作丙烯酸系聚合物。丙烯酸系聚合物可以优选由必须包括丙烯酸系单体的单体组分形成。可以用于形成丙烯酸系聚合物的全部单体中的丙烯酸系单体的含量比优选50wt％～100wt％、更优选55wt％～98wt％、还更优选60wt％～95wt％、特别优选65wt％～93wt％。丙烯酸系单体的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

丙烯酸系单体的一个优选实例为具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。各自具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或以其组合使用。术语“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”。

具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括具有直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有环状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。在此使用的术语“(甲基)丙烯酸烷基酯”是指单官能(甲基)丙烯酸烷基酯。

具有直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括：如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等各自具有1～20个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，烷基具有4～12个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯为优选的，烷基具有6～12个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯为更优选的，并且烷基具有8～12个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯为还更优选的。另外，当采用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯时，可以降低压敏粘合剂层的吸水率。

具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯优选至少包含(甲基)丙烯酸2-乙基己酯因为可以进一步表现出本发明的效果。具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的(甲基)丙烯酸2-乙基己酯的含量比优选5wt％～95wt％、更优选10wt％～90wt％、还更优选15wt％～85wt％、特别优选20wt％～80wt％。

具有环状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、和(甲基)丙烯酸异冰片酯。

多官能单体可以用作可以形成丙烯酸系聚合物的单体组分。任意合适的多官能单体可以用作多官能单体。当采用多官能单体时，可以赋予丙烯酸系聚合物交联结构。多官能单体可以单独使用或以其组合使用。

多官能单体的实例包括1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯，(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、缩水甘油醚2-异氰酸乙酯基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异氰酸根合乙酯、(甲基)丙烯酸异氰酸酯、异氰脲酸三缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸、邻苯二甲酸单羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、六氢邻苯二甲酸单羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、二甲基(甲基)丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、异丙基(甲基)丙烯酰胺、羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,2-乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、1,6-己二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、甲基三异氰酸基硅烷、四异氰酸基硅烷、多异氰酸酯、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、1,2,3-丙三羧酸、乙二醇、二甘醇、丙二醇、双丙甘醇、新戊二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,2,4-丁三醇、聚氧丙烯三醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、氨基甲醇、2-氨基乙醇、3-氨基-1-丙醇、二乙醇胺、三乙醇胺、N,N-二正丁基乙醇胺、乙二胺、六亚甲基二胺、甲苯二胺、氢化甲苯二胺、二苯基甲烷二胺、氢化二苯基甲烷二胺、联甲苯胺、萘二胺、异佛尔酮二胺、二甲苯二胺、氢化二甲苯二胺、乙烯胺、2-(2-噻吩基)乙烯胺、1-(烯丙氧基)乙烯胺、烯丙醇、1,3-丁二烯单环氧化物和1-乙烯基-3,4-环氧环己烷。其中，丙烯酸酯系多官能单体为优选的，因为单体具有高的反应性，并且1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯和4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚为更优选的。

含极性基团的单体可以用作可以形成丙烯酸系聚合物的单体组分。任意合适的含极性基团的单体可以用作含极性基团的单体。含极性基团的单体的采用使得丙烯酸系聚合物的内聚力能够改善，或使得丙烯酸系聚合物的压敏粘合力能够改善。含极性基团的单体可以单独使用或以其组合使用。

含极性基团的单体的实例包括：如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸等含羧基的单体，或其酸酐(例如，马来酸酐)；如(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯和(甲基)丙烯酸羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、乙烯醇和烯丙醇等含羟基的单体；如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基的单体；如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基的单体；如丙烯腈和甲基丙烯腈等含有氰基的单体；除了N-乙烯基-2-吡咯烷酮和(甲基)丙烯酰基吗啉以外，如N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑和N-乙烯基噁唑等含杂环的乙烯基系单体；如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；如乙烯基磺酸钠等含磺酸基的单体；如2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基的单体；如环己基马来酰亚胺和异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基的单体；和如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体。含极性基团的单体优选含羧基的单体或其酸酐，更优选丙烯酸。

其它共聚性单体可以用作可以形成丙烯酸系聚合物的单体组分。任意合适的其它共聚性单体可以用作其它共聚性单体。其它共聚性单体的采用使得丙烯酸系聚合物的内聚力能够改善，或使得丙烯酸系聚合物的压敏粘合力能够改善。其它共聚性单体可以单独使用或以其组合使用。

其它共聚性单体的实例包括：如(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；如苯乙烯和乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；如乙烯、丁二烯、异戊二烯和异丁烯等烯烃或二烯类；如乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯；如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；如乙烯基磺酸钠等含磺酸基的单体；如2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基的单体；如环己基马来酰亚胺和异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基的单体；如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体；含氟原子的(甲基)丙烯酸酯；和含硅原子的(甲基)丙烯酸酯。

丙烯酸系聚合物的重均分子量优选100,000～2,000,000，更优选200,000～1000,000。丙烯酸系聚合物的重均分子量可以通过凝胶渗透色谱法(GPC法)确定。

压敏粘合剂层中的聚合物组分可以具有交联结构。当压敏粘合剂层中的聚合物组分具有交联结构时，压敏粘合剂层可以表现出极其优异的耐热性。

交联结构可以通过任意合适的方法构建。交联结构优选通过将交联性单体引入形成聚合物组分的全部单体组分中来构建。在该情况下，形成聚合物组分的全部单体组分中的交联性单体的含量比优选2.0wt％～60wt％、更优选3.0wt％～57wt％、还更优选5.0wt％～55wt％、特别优选7.0wt％～53wt％、最优选8.0wt％～50wt％。当交联性单体的含量比落入上述范围内时，压敏粘合剂层可以表现出更加极其优异的耐热性。

交联性单体的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。

任意合适的交联性单体可以用作交联性单体，只要单体可以构建交联结构即可。这种交联性单体优选例如具有选自丙烯酰基、环氧基、异氰酸酯基、羧基、羟基、乙烯基、氨基中的至少一种官能团的交联性单体。这种交联性单体的一个具体实例为上述多官能单体。

在不损害本发明的效果的范围内，压敏粘合剂层中的聚合物组分可以包含任意合适的其它组分。

其它组分的实例包括其它聚合物组分、软化剂、防老剂、固化剂、增塑剂、填料、抗氧化剂、热聚合引发剂、光聚合引发剂、UV吸收剂、光稳定剂、着色剂(例如，颜料或染料)、溶剂(有机溶剂)、表面活性剂(例如，离子性表面活性剂、有机硅系表面活性剂、或氟系表面活性剂)和交联剂(例如，多异氰酸酯系交联剂、有机硅系交联剂、环氧系交联剂或烷基醚化三聚氰胺系交联剂)。热聚合引发剂或光聚合引发剂可以包含在聚合物组分形成用材料中。

<<<<发泡片的制造方法>>>>

本发明的发泡片可以通过任意合适的方法来制造。本发明的发泡片可以通过以下来制造：例如，涉及将发泡层和压敏粘合剂层层叠的方法，或涉及将压敏粘合剂层形成用材料和发泡层层叠，然后通过固化反应等形成压敏粘合剂层的方法。

实施例

现在，通过实施例具体说明本发明。然而，本发明绝不限于实施例。实施例等中的试验和评价方法如下所述。除非另有说明，以下说明中的术语“份”意指“质量份”，并且除非另有说明，以下说明中的术语“％”意指“质量％”。

<发泡层的孔隙率>

在温度为23℃、湿度为50％的环境下进行测量。用尺寸为100mm×100mm的冲压刀片模具冲压发泡层，并且测量冲压样品的尺寸。另外，用具有直径(φ)为20mm的测量端的1/100直读式厚度计测量样品的厚度。由这些值计算发泡层的体积。接下来，用最小刻度为0.01g以上的托盘天平来测量发泡层的重量。由这些值计算发泡层的孔隙率(％)。

<发泡层的平均泡孔直径>

在温度为23℃、湿度为50％的环境下进行测量。用低真空扫描电子显微镜“S-3400N扫描电子显微镜”，由Hitachi High-Tech Science Systems Corporation制造)捕获发泡层的截面的放大图像，并且分析该图像以确定平均泡孔直径(μm)。所分析的泡孔数量为约10～约20，另外，通过与平均泡孔直径的测量类似的测量方法来确定发泡层的最小泡孔直径(μm)和最大泡孔直径(μm)。

<发泡层的封闭泡孔率>

在温度为23℃、湿度为50％的环境下进行测量。首先，将测量物浸没在水中，然后测量其质量。之后，在80℃的烘箱中将测量物充分干燥，然后再次测量其质量。另外，开放泡孔可以保持水分。因此，以开放泡孔来测量相应的质量。

<发泡片的高湿度储存后的水分含量>

在温度为23℃、湿度为50％的环境下，用尺寸为100mm×100mm的冲压刀片模具冲压发泡片，并且测量冲压样品的尺寸。另外，用具有直径(φ)为20mm的测量端的1/100直读式厚度计测量样品的厚度。由这些值计算发泡片的体积。接下来，用最小刻度为0.01g以上的托盘天平来测量发泡片的重量。将该发泡片在温度为60℃、湿度为95％的环境下储存24小时。在从该环境中移出发泡片之后，用最小刻度为0.01g以上的托盘天平来测量发泡片的重量。根据高湿度储存前后的重量之间的变化计算水分含量。

<发泡片的介电常数>

在温度为23℃、湿度为50％的环境下，使用E4980A精密LCR测量仪(AgilentTechnologies)测量介电常数。测量在10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％的压缩率下用平行板电容器法(基于JIS C2138)来进行。

<发泡片的介电常数变化量>

由高湿度储存前后的介电常数之间的变化量来进行计算。

<发泡片的冲击吸收性>

在温度为23℃、湿度为50％的环境下，使用摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)(参照图3和图4)进行冲击吸收性试验。在将铁球倾斜40°的条件下，通过使66g的铁球以1秒的间隔连续与发泡片(样品尺寸：20mm×20mm)碰撞5次，对发泡片进行冲击试验，并且测量每次碰撞时的冲击力(N)。

<发泡片的冲击吸收性变化量>

由高湿度储存前后的冲击吸收性之间的变化量来进行计算。

<发泡片在50％压缩时的回弹力>

在温度为23℃、湿度为50％的环境下，按照JIS K 6767:1999中记载的压缩硬度的测量方法作为回弹力(N/cm²)来测量在50％压缩时的回弹力：将在从发泡片切出为30mm宽×30mm长的片状试验片以压缩速度10mm/分钟在其厚度方向上压缩直至实现50％的压缩率时的应力(N)除以试验片面积(9cm²)以将应力换算为每单位面积(1cm²)的值。

<高湿度储存后在50％压缩时的回弹力>

测量发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的发泡片在50％压缩时的回弹力。

[制造例1]

(发泡层(A)的制造)

将100重量份的丙烯酸乳液溶液(固成分：55％，丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比：45:48:7))、1.5重量份的脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液，固成分：33％)(表面活性剂A)、1.0重量份的羧基甜菜碱型两性表面活性剂(“AMOGEN CB-H”，由DKS Co.,Ltd.制造)(表面活性剂B)、0.35重量份的噁唑啉系交联剂(“EPOCROS WS-500”，由Nippon Shokubai Co.,Ltd.制造，固成分：39％)、和0.78重量份的聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸：20％)，固成分：28.7％)用分散机(“ROBOMIX”，由PrimixCorporation制造)搅拌并且混合以使其发泡。将该发泡组合物涂布到剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名：“MRF#38”，由Mitsubishi Plastics,Inc.制造)，并且在80℃下干燥5分钟以及在140℃干燥5分钟，以提供具有厚度100μm、密度0.32g/cm³、孔隙率70％、最大泡孔直径110μm、最小泡孔直径20μm和平均泡孔直径50μm的开放泡孔结构的发泡层(A)。

[制造例2]

(发泡层(B)的制造)

在制造例1的发泡层(A)的制造中，通过将获得的发泡层的厚度调整为150μm来获得厚度150μm的发泡层(B)。

[制造例3]

(发泡层(C)的制造)

将100重量份的丙烯酸乳液溶液(固成分：57％，丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-丙烯酸共聚物(重量比：91:4:3:2))、1.5重量份的脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液，固成分：33％)(表面活性剂A)、1.0重量份的羧基甜菜碱型两性表面活性剂(“AMOGEN CB-H”，由DKS Co.,Ltd.制造)(表面活性剂B)、1.0重量份的噁唑啉系交联剂(“EPOCROS WS-500”，由Nippon Shokubai Co.,Ltd.制造，固成分：39％)、1.0重量份的聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸：20％)，固成分：28.7％)、和1.0重量份的润滑剂(改性硅油，“X-22-163C”，由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)用分散机(“ROBOMIX”，由Primix Corporation制造)搅拌并且混合以使其发泡。将该发泡组合物涂布到剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名：“MRF#38”，由Mitsubishi Plastics,Inc.制造)，并且在80℃下干燥5分钟以及在140℃干燥5分钟，以提供具有厚度100μm、密度0.34g/cm³、孔隙率65％、最大泡孔直径70μm、最小泡孔直径30μm和平均泡孔直径50μm的开放泡孔结构的发泡层(C)。

[制造例4]

(压敏粘合剂层(A)的制造)

在具有搅拌机、温度计、氮气导入管、回流冷凝器、和滴液漏斗的反应容器中，装入作为单体组分的丙烯酸丁酯(BA)60份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)40份和丙烯酸(AA)5份、以及作为聚合溶剂的甲苯135份，并且在将氮气导入的同时搅拌内容物2小时。在已经除去聚合体系中的氧后，添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈(AIBN)0.1份，并且在60℃下进行溶液聚合6小时，以提供丙烯酸系聚合物的甲苯溶液。丙烯酸系聚合物的Mw为40×10⁴。

相对于包含在甲苯溶液中的丙烯酸系聚合物100份，添加作为增粘树脂的聚合松香酯(商品名：“PENSEL D-125”，软化点：120℃～130℃，由Arakawa Chemical Industries,Ltd.制造)30份和异氰酸酯系交联剂(商品名：“CORONATE L”，由Tosoh Corporation制造，固成分：75％)2份，以制备丙烯酸系压敏粘合剂组合物。将丙烯酸系压敏粘合剂组合物涂布到剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名：“MRF#38”，由Mitsubishi Plastics,Inc.制造)，并且在120℃下干燥5分钟，以提供厚度30μm的压敏粘合剂层(A)。

[制造例5]

(压敏粘合剂层(B)的制造)

在制造例4的压敏粘合剂层(A)的制造中，通过将获得的压敏粘合剂层的厚度调整为10μm来获得厚度10μm的压敏粘合剂层(B)。

[制造例6]

(压敏粘合剂层(C)的制造)

在具有搅拌机、温度计、氮气导入管、回流冷凝器、和滴液漏斗的反应容器中，装入作为单体组分的丙烯酸丁酯(BA)100份和丙烯酸(AA)5份、以及作为聚合溶剂的甲苯135份，并且在将氮气导入的同时搅拌内容物2小时。在已经除去聚合体系中的氧后，添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈(AIBN)0.1份，并且在60℃下进行溶液聚合6小时，以提供丙烯酸系聚合物的甲苯溶液。丙烯酸系聚合物的Mw为40×10⁴。

相对于包含在甲苯溶液中的丙烯酸系聚合物100份，添加作为增粘树脂的聚合松香酯(商品名：“PENSEL D-125”，软化点：120℃～130℃，由Arakawa Chemical Industries,Ltd.制造)30份和异氰酸酯系交联剂(商品名：“CORONATE L”，由Tosoh Corporation制造，固成分：75％)2份，以制备丙烯酸系压敏粘合剂组合物。将丙烯酸系压敏粘合剂组合物涂布到剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名：“MRF#38”，由Mitsubishi Plastics,Inc.制造)，并且在120℃下干燥5分钟，以提供厚度30μm的压敏粘合剂层(C)。

[制造例7]

(压敏粘合剂层(D)的制造)

将作为基础聚合物的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(由Zeon Corporation制造，商品名：“Quintac 3520”，苯乙烯含量：15％，二嵌段比率：78％)100份、芳香族系石油树脂(由JX Nippon Oil&Energy Corporation制造，商品名：“Nisseki Neopolymer 150”，软化点：155℃，羟值：小于1mgKOH/g)20份、萜烯酚树脂40份、萜烯树脂30份、异氰酸酯化合物(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.的产品，商品名：“CORONATE L”)以固成分计0.75份、防老剂3份、和作为溶剂的甲苯搅拌并且混合，以制备固成分浓度(NV)为50％的压敏粘合剂组合物。

在该情况下，以下两种用作萜烯酚树脂，质量比为1:1，总量为40份：来自YasuharaChemical Co.,Ltd.的在商品名“YS POLYSTER S145”下可得的产品(软化点：145℃，羟值：100mgKOH/g)；和来自Yasuhara Chemical Co.,Ltd.的在商品名“YS POLYSTER T145”下可得的产品(软化点：145℃，羟值：60mgKOH/g)。将来自Yasuhara Chemical Co.,Ltd.的在商品名“YS RESIN PX1150N”下可得的产品(软化点：115℃，羟值：小于1mgKOH/g)用作萜烯树脂。将来自BASF的在商品名“IRGANOX CB612”下可得的产品(通过将来自BASF的在商品名“IRGAFOS 168”下可得的产品和来自BASF的在商品名“IRGANOX 565”下可得的产品以2:1的质量比共混而获得的共混物)用作防老剂。

将制备的压敏粘合剂组合物涂布到剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名：“MRF#38”，由Mitsubishi Plastics,Inc.制造)，并且在120℃下干燥5分钟。由此，获得厚度30μm的压敏粘合剂层(D)。

[制造例8]

(压敏粘合剂层(E)的制造)

在具有搅拌机、温度计、回流冷凝器、滴加装置、和氮气导入管的反应容器中，装入蒸馏水60份和来自Kao Corporation的在商品名“LATEMUL E-118B”下可得的产品(聚氧乙烯烷基醚硫酸钠)(乳化剂)0.1份，并且在将氮气导入的同时在60℃下搅拌内容物1小时以上。向该混合物中添加0.1份2,2′-偶氮二[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(由WakoPure Chemical Industries,Ltd.制造，商品名：“VA-057”)作为聚合引发剂。

将丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)85份、丙烯酸甲酯(MA)13份、丙烯酸(AA)1.5份、甲基丙烯酸(MAA)0.5份、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.的产品，商品名：“KBM-503”)0.02份、十二烷硫醇(链转移剂)0.033份、和乳化剂1.9份添加到蒸馏水28.6份中，并且使该混合物乳化，以制备单体原料乳液。

向保持在60℃的反应液中，在4小时内缓慢滴加单体原料乳液以引起乳液聚合。在单体原料的滴加完成后，将混合物在60℃下进一步搅拌3小时，然后停止加热。然后，相对于100份的单体，添加10％过氧化氢溶液0.75份，将混合物搅拌5分钟，并且进一步添加抗坏血酸0.5份进行氧化还原处理。将混合物冷却至室温，然后添加10％氨水将其pH调节至6.5，以提供固成分浓度(NV)为51％的丙烯酸系聚合物乳液。乳液的平均粒径为200nm。

相对于包含在丙烯酸系聚合物乳液中的丙烯酸系聚合物100份，以固成分计，添加来自Arakawa Chemical Industries,Ltd.的在商品名“Super Ester KE-802”下可得的产品(水分散型松香树脂)20份和来自Arakawa Chemical Industries,Ltd.的在商品名：“Super Ester NS-100H”下可得的产品(水分散型松香树脂)10份。进一步，使用10％氨水作为pH调节剂和聚丙烯酸作为增稠剂，将所得物的pH和粘度分别调节至7.2和8Pa·s。由此，获得水分散型丙烯酸系粘合剂组合物。在3号转子、转数20rpm、液温30℃和1分钟测量时间的条件下，用BH粘度计测量粘度。

将制备的水分散型丙烯酸系压敏粘合剂组合物涂布到剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名：“MRF#38”，由Mitsubishi Plastics,Inc.制造)，并且在120℃下干燥5分钟。由此，获得厚度30μm的压敏粘合剂层(E)。

[实施例1]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例4中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层分别粘合至发泡层的两侧，以提供具有“压敏粘合剂层(A)/发泡层(A)/压敏粘合剂层(A)”的三层结构的发泡片(1)。结果示于表1。

[实施例2]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例4中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层粘合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(A)/压敏粘合剂层(A)”的两层结构的发泡片(2)。结果示于表1。

[实施例3]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例5中获得的压敏粘合剂层(B)，将压敏粘合剂层分别粘合至发泡层的两侧，以提供具有“压敏粘合剂层(B)/发泡层(A)/压敏粘合剂层(B)”的三层结构的发泡片(3)。结果示于表1。

[实施例4]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例5中获得的压敏粘合剂层(B)，将压敏粘合剂层粘合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(A)/压敏粘合剂层(B)”的两层结构的发泡片(4)。结果示于表1。

[实施例5]

使用制造例2中获得的发泡层(B)和制造例4中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层分别粘合至发泡层的两侧，以提供具有“压敏粘合剂层(A)/发泡层(B)/压敏粘合剂层(A)”的三层结构的发泡片(5)。结果示于表1。

[实施例6]

使用制造例2中获得的发泡层(B)和制造例4中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层粘合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(B)/压敏粘合剂层(A)”的两层结构的发泡片(6)。结果示于表1。

[实施例7]

使用制造例3中获得的发泡层(C)和制造例4中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层分别粘合至发泡层的两侧，以提供具有“压敏粘合剂层(A)/发泡层(C)/压敏粘合剂层(A)”的三层结构的发泡片(7)。结果示于表1。

[实施例8]

使用制造例3中获得的发泡层(C)和制造例4中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层粘合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(C)/压敏粘合剂层(A)”的两层结构的发泡片(8)。结果示于表1。

[实施例9]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例6中获得的压敏粘合剂层(C)，将压敏粘合剂层分别粘合至发泡层的两侧，以提供具有“压敏粘合剂层(C)/发泡层(A)/压敏粘合剂层(C)”的三层结构的发泡片(9)。结果示于表1。

[实施例10]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例6中获得的压敏粘合剂层(C)，将压敏粘合剂层粘合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(A)/压敏粘合剂层(C)”的两层结构的发泡片(10)。结果示于表1。

[实施例11]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例7中获得的压敏粘合剂层(D)，将压敏粘合剂层分别粘合至发泡层的两侧，以提供具有“压敏粘合剂层(D)/发泡层(A)/压敏粘合剂层(D)”的三层结构的发泡片(11)。结果示于表1。

[实施例12]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例7中获得的压敏粘合剂层(D)，将压敏粘合剂层粘合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(A)/压敏粘合剂层(D)”的两层结构的发泡片(12)。结果示于表1。

[比较例1]

将制造例1中获得的发泡层(A)单独用作发泡片(C1)。结果示于表1。

[比较例2]

将制造例2中获得的发泡层(B)单独用作发泡片(C2)。结果示于表1。

[比较例3]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例8中获得的压敏粘合剂层(E)，将压敏粘合剂层分别粘合至发泡层的两侧，以提供具有“压敏粘合剂层(E)/发泡层(A)/压敏粘合剂层(E)”的三层结构的发泡片(C3)。结果示于表1。

[比较例4]

使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例8中获得的压敏粘合剂层(E)，将压敏粘合剂层粘合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(A)/压敏粘合剂层(E)”的两层结构的发泡片(C4)。结果示于表1。

产业上的可利用性

本发明的发泡片可以适合用作电子设备用冲击吸收片。

附图标记说明

1 摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)

2 试验片(发泡片)

3 保持构件

4 冲击施加构件

5 压力传感器

11 固定夹具

12 加压夹具

16 压力调节装置

20 支柱

21 臂

22 支承棒(轴)的一端

23 支承棒(轴)

24 冲击器

25 电磁体

28 支承板

a 上摆角

100 发泡层

200 压敏粘合剂层

200a 压敏粘合剂层

200b 压敏粘合剂层

1000 发泡片

Claims

1.一种发泡片，其包括：

发泡层；和

压敏粘合剂层，其设置在所述发泡层的至少一侧，

其中所述发泡片的介电常数变化量[(Y-X)×100]/X为10(％)以下，其中X(F/m)表示在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡层的介电常数，并且Y(F/m)表示在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的介电常数。

2.根据权利要求1所述的发泡片，其中所述发泡层的厚度为30μm～1,000μm。

3.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中所述发泡层的平均泡孔直径为10μm～200μm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发泡片，其中所述发泡层的孔隙率为20％～80％。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发泡片，其中所述发泡层的封闭泡孔率为0％～80％。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发泡片，其中在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的水分含量为60wt％以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的发泡片，其中所述发泡层由包含选自丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物和橡胶中的至少一种的树脂组合物形成。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的发泡片，其中所述压敏粘合剂层的厚度为5μm～300μm。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的发泡片，其中形成所述压敏粘合剂层的压敏粘合剂为选自丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂中的至少一种。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的发泡片，其中所述发泡片的厚度为35μm～1,300μm。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的发泡片，其中所述发泡片在50％压缩时的回弹力为0.1N/cm²～20.0N/cm²，

在50％压缩时的回弹力通过如下按照JIS K 6767:1999中记载的压缩硬度的测量方法作为回弹力(N/cm²)来测量：将从所述发泡片切出为30mm宽×30mm长的片状试验片以压缩速度10mm/分钟在其厚度方向上压缩直至实现50％的压缩率时的应力(N)除以试验片面积(9cm²)以将应力换算为每单位面积(1cm²)的值。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的发泡片，其中在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡片在50％压缩时的回弹力为0.1N/cm²～20.0N/cm²，

13.根据权利要求1至12中任一项所述的发泡片，其中所述发泡片为电子设备用冲击吸收片。