TW201346293A - 電子元件壓接裝置、應用壓接裝置之測試設備及壓接控制方法 - Google Patents
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Abstract
一種電子元件壓接裝置，其包含下壓機構及溫控機構，該下壓機構係設有傳動桿及壓抵器，傳動桿係由驅動源驅動作至少一方向位移，壓抵器係配置於傳動桿之一端，並設有至少一抵接部，用以壓抵於電子元件之發熱源，以及設有至少一防翹部，用以限制電子元件周側翹曲，該溫控機構係裝配於下壓機構之傳動桿與壓抵器間，用以準確的將電子元件控制於預設的測試溫度範圍；藉此，可利用下壓機構之壓抵器以抵接部及防翹部分別下壓頂抵電子元件之不同部位，使電子元件之各接點平均受力而確實接觸測試座之探針，達到提升測試品質之實用效益。
Description
本發明係提供一種可利用下壓機構之壓抵器使電子元件之各接點平均受力而確實接觸測試座之探針，以提升測試品質之壓接裝置。
在現今，電子元件(例如具錫球之IC)於製作完成後，均會於測試分類機上進行測試作業，以淘汰出不良品，以IC測試分類機為例，測試分類機係於測試裝置之上方配置有壓接裝置，用以下壓IC，使IC之錫球確實接觸測試座之探針而執行測試作業，以確保IC之測試品質；請參閱第1圖，係為測試裝置11及壓接裝置12之示意圖，該測試裝置11係設有至少一具測試座112之電路板111，測試座112係設有複數個可電性連接IC各錫球之探針113，該壓接裝置12係位於測試裝置11之上方，並設有一可升降位移之傳動桿121，傳動桿121係用以驅動一可下壓IC之下壓治具122；於測試時，測試裝置11之測試座112可承置待測之IC13，IC13係於基板131之頂面固設有晶片132，並於基板131之底面分佈配置有複數個錫球133，壓接裝置12係控制傳動桿121帶動下壓治具122下降位移而壓抵待測之IC13，以使待測IC13之錫球133與測試座112之各探針113確實接觸而執行測試作業；惟，由於IC13之基板131頂面與晶片132具有高低位差，當傳動桿121帶動下壓治具122下壓IC13時，下壓治具121僅壓抵到IC13之晶片132，並未壓抵到晶片132四周之基板131頂面，雖可使IC13中間部位之錫球133受力而確實接觸測試座112之探針113，但卻導致IC13四周部位之錫球133因受力不均而無法與測試座112之探針113確實接觸，進而影響測試品質，實有待改善。
因此，如何設計一種可使電子元件之各接點平均受力而確實
接觸測試座之探針，以提升測試品質之壓接裝置，即為業者研發之標的。
本發明之目的一，係提供一種電子元件壓接裝置，其係設有可壓接電子元件之下壓機構，該下壓機構係設有傳動桿及壓抵器，傳動桿係由驅動源驅動作至少一方向位移，壓抵器係配置於傳動桿之一端，並設有至少一抵接部，用以壓抵於電子元件之發熱源，以及設有至少一防翹部，用以限制電子元件周側翹曲；藉此，可利用下壓機構之壓抵器以抵接部及防翹部分別下壓頂抵電子元件之不同部位，使電子元件之各接點平均受力而確實接觸測試座之探針，達到提升測試品質之實用效益。
本發明之目的二，係提供一種電子元件壓接裝置，其中，該壓接裝置係於下壓機構之傳動桿與壓抵器間設有溫控機構，用以準確的將電子元件控制於預設的測試溫度範圍，達到提升測試品質之實用效益。
本發明之目的三，係提供一種電子元件壓接裝置，其中，該溫控機構包含具入、出水口之熱交換本體及具鯺片之熱傳導件，並設有可升溫壓抵器之溫控件，用以調整冷卻效能，熱傳導件之鰭片則容置於熱交換本體之內部，另熱交換本體之入水口係連接流體供應機，流體供應機包含水冷機及溫水機，並設有可切換水冷機或溫水機輸出流體之切換控制裝置，因此，可視電子元件之溫度，而控制水冷機或溫水機輸出流體，以輔助溫控件調整冷卻效能，而降低溫控件之耗電量，達到更加節省能源及成本之實用效益。
本發明之目的四，係提供一種電子元件壓接裝置，其中，該溫控機構係設有至少一可控制溫度傳導效能之傳導件，用以輔助將電子元件之溫度控制於預設的測試溫度範圍，達到提升使用效能之實用效益。
本發明之目的五，係提供一種電子元件壓接裝置，其中，該壓接裝置係設有可使至少一具抵接部或防翹部之下壓治具位移的
掣移機構，該掣移機構係於下壓治具之上方設有具容室之控壓件，控壓件之容室連通至少一可流通流體之流體通道，不僅可使下壓治具位移，並利用控制容室內之流體壓力，而可無段式調整位於控壓件下方之抵接部或防翹部的下壓力量，使二分別由傳動桿與掣移機構驅動之抵接部及防翹部具有壓力差，進而視壓接作業所需，以不同下壓力量壓抵電子元件，達到提升使用效能之目的。
本發明之目的六，係提供一種應用電子元件壓接裝置之測試設備，其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置、壓接裝置、輸送裝置及中央控制裝置，供料裝置係用以容納至少一待測之電子元件，收料裝置係用以容納至少一完測之電子元件，測試裝置係設有具測試座之測試電路板，用以測試電子元件，壓接裝置係用以壓接電子元件，使電子元件之各接點平均受力而確實接觸測試座之探針，輸送裝置係設有至少一具移料器之移料機構，用以移載電子元件，中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到自動化測試而提升測試生產效能之實用效益。
本發明之目的七，係提供一種壓接控制方法，其方法係為壓接裝置低速壓接電子元件，感測單元係感測壓接裝置之壓抵力量，並將感測資料傳輸至中央控制裝置，於壓接裝置之壓抵力量到達設定值時，位置檢知單元係檢知壓接裝置之目前位置，並將資料傳輸至中央控制裝置，中央控制裝置依據位置檢知單元傳輸之資料建立壓接裝置之壓抵基準位置，於執行下一電子元件測試作業時，中央控制裝置可控制壓接裝置位移至壓抵基準位置之前開始減速，並位移至壓抵基準位置而執行壓抵電子元件測試作業；藉此，於執行批次化電子元件測試作業時，可控制壓接裝置位移至預設之壓抵位置，而以設定之壓抵力量壓抵電子元件，達到提升壓接作業穩定性及品質之實用效益。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳
實施例並配合圖式，詳述如后：請參閱第2、3、4圖，本發明電子元件壓接裝置20係設有可下壓待測電子元件之下壓機構，該下壓機構係設有傳動桿21及壓抵器22，傳動桿21係由驅動源(圖未示出)驅動作至少一方向位移，用以帶動壓抵器22下壓電子元件，更進一步，傳動桿21係於一端設有連動器，用以連結驅動壓抵器22，於本實施例中，連動器包含傳動件211及複數支連結件212，傳動件211之上方係連結傳動桿21，於下方則固設複數支連結件212；壓抵器22係配置於傳動桿21之一端，並設有至少一抵接部，用以壓抵於電子元件之發熱源，以及設有至少一防翹部，用以限制電子元件周側翹曲，更進一步，壓抵器22包含至少一下壓治具，並於下壓治具之底部固設有具高低位差之抵接部及防翹部，於抵接部壓抵電子元件之發熱源時，可利用防翹部限制電子元件之周側翹曲，壓抵器22亦可包含複數個下壓治具，並於至少一下壓治具上設有抵接部，以及於至少一下壓治具上設有防翹部，各下壓治具可視使用所需而分別為固定式及活動式設計，或二者均為活動式設計，另壓接裝置20係設有可使至少一下壓治具位移之掣移機構，掣移機構可於下壓治具設有彈性件，該彈性件可為彈簧，並視使用所需而選用具適當彈力之彈簧，以控制下壓治具之抵壓力量，亦或於下壓治具之上方設有利用流體壓力頂推作線性位移之控壓件，並藉由控制流體壓力而可無段調整位於控壓件下方之抵接部或防翹部的下壓力量，使二分別由傳動桿與掣移機構驅動之抵接部及防翹部具有壓力差，進而視壓接作業所需，以不同下壓力量壓抵電子元件，於本實施例中，壓抵器22係包含第一下壓治具221及第二下壓治具222，第一下壓治具221係固設連結傳動桿21之連結件212，並相對於電子元件之周側，而可隨傳動桿21同步位移，第一下壓治具221係於中間部位開設有容置孔2211，並以底部作為防翹部2212，用以限制電子元件周側翹曲，第二下壓治具222係位於第一下壓治具221之容置孔2211內，並相對於電
子元件之發熱源，且設有抵接部2221，用以壓抵電子元件之發熱源，另於第二下壓治具222之上方設有掣移機構，掣移機構係於第二下壓治具222與傳動桿21間設有一具容室231之控壓件23，控壓件23之容室231係連通至少一流體通道，以供流通可為氣體、液體之流體，更進一步，可於控壓件23之上方獨立裝配一具有流體通道之面板，亦或於傳動桿21之傳動件211內部直接開設有流體通道，於本實施例中，係於傳動桿21之傳動件211內直接開設有流體通道213，以供注入氣體至控壓件23之容室231，使控壓件23與傳動件211間具有位移空間，又控壓件23係開設有複數個可套置於連結件212上之套合孔232，使控壓件23可沿連結件212作升降位移，進而利用調整控壓件23之容室231內的氣體壓力，以控制具抵接部2221之第二下壓治具222的下壓力量，不僅可使第二下壓治具222與第一下壓治具221間具有高低位差，由於具防翹部2212之第一下壓治具221係由傳動桿21控制下壓力量，掣移機構亦可控制流體壓力，使抵接部2221與防翹部2212具有壓力差，並視壓接作業所需，以不同下壓力量壓抵電子元件，又該壓接裝置20係於傳動桿21與壓抵器22間設有溫控機構，用以準確的將電子元件控制於預設的測試溫度範圍，於本實施例中，溫控機構包含熱交換本體24、熱傳導件25、溫控件等，其中，熱交換本體24之底面係凹設有中空之腔室241，腔室241之頂面開設有可流入冷卻流體之入水口242，於本實施例中，入水口242係設於腔室241頂面中間位置，並使入水口242連通位於熱交換本體24側面且可輸入冷卻水液、氣體等流體之流體輸入管243，流體輸入管243連接流體供應機(圖未示出)，流體供應機包含水冷機及溫水機，並設有可切換水冷機或溫水機輸出流體之切換控制裝置，於本實施例中，壓接裝置20之流體輸入管243係連接水冷機及溫水機，並設有可切換水冷機或溫水機輸出流體之切換控制裝置，進而可視測試作業溫度所需，於熱交換本體24內
輸入冷水或溫水，用以調整冷卻效能，例如當原輸入之冷水溫度過低，而使電子元件之溫度低於預設測試溫度時，可變換輸入溫水至熱交換本體24內，使熱交換本體24適當升溫而調整冷卻效能，以減少溫控件之耗電量，進而可準確的將電子元件控制於預設的測試溫度範圍，達到降低電能損耗之實用效益，再者，更包含溫控機構係設有可控制冷卻流體流量之流量器，用以輔助控制冷卻效能，亦可減少溫控件之耗電量，進而降低電能損耗，另於熱交換本體24之腔室241四周開設有複數個出水口244，各出水口244可連通位於熱交換本體24側面之流體輸出管245，於本實施例中，各出水口244係連通位於熱交換本體24頂面之導流槽246，導流槽246則連通熱交換本體24之流體輸出管245，用以輸出已冷熱交換後之冷卻流體，再於熱交換本體24之頂面裝配可防止流體外洩之封蓋，於本實施例中，係直接以控壓件23作為封蓋，另於熱交換本體24上開設有複數個可套置於連結件212上之穿孔247，使熱交換本體24可沿連結件212作升降位移，又熱傳導件25係位於熱交換本體24之下方，並於頂面設有陣列之鰭片251，各鰭片251係置入於熱交換本體24之腔室241內，另溫控機構更包含於熱傳導件25與第二下壓治具222間，或第二下壓治具222底部與電子元件間裝配有可為致冷晶片、加熱件等之溫控件，於本實施例中，溫控件係為加熱件26，並於加熱件26之上、下方設有具導熱性質之石墨片，又溫控機構更包含設有可防止元件表面結露之升溫件，更進一步，可於熱交換本體24、控壓件23或熱傳導件25等元件之表面覆置有升溫件，於本實施例中，係於熱交換本體24之表面覆置有可為加熱線248之升溫件，以使熱交換本體24之表面適當升溫至常溫而防止結露，另該壓接裝置20係設有感測電子元件溫度變化之感溫單元，該感溫單元可為感測電子元件表面溫度或感測第二下壓治具之感溫器，或為電子元件本身內建之感溫器，或為其他感測電子元件內部實際溫度之感溫電路等，於本實施例中，第二下壓治具222
之底面設有感溫器27，用以感測電子元件之表面溫度，並以線路將溫度訊號連結至中央控制單元(圖未示出)。
請參閱第5圖，係壓接裝置20應用壓抵測試裝置30內待測之電子元件40的示意圖，該測試裝置30係設有具測試座32之測試電路板31，測試座32內係具有複數支探針33，於測試座32承置待測之電子元件40後，由於待測之電子元件40係於基板41之頂面固設有可為晶片42之發熱源，並於基板41之底面分佈配置有複數個可為錫球43之接點，壓接裝置20之傳動桿21可利用傳動件211及連結件212帶動第一下壓治具221向下位移，因第二下壓治具222係連結於熱傳導件25，熱傳導件25又連結於熱交換本體24，進而傳動桿21可利用熱交換本體24而帶動第二下壓治具222同步下降位移，由於第二下壓治具222之抵接部2221與第一下壓治具221之防翹部2212具有高低位差，使第二下壓治具222之抵接部2221會先壓抵於電子元件40之晶片42，進而使待測電子元件40底面中間位置之錫球43受壓而確實接觸測試座32之探針33，感溫器27則會受到晶片42之反作用力頂推而內移，並感測待測電子元件40之表面溫度，而將溫度訊號傳輸至中央控制裝置(圖未示出)；請參閱第6圖，壓接裝置20之傳動桿21繼續帶動第一、二下壓治具221、222及溫控機構同步下移，令第一下壓治具221之防翹部2212下壓待測電子元件40之基板41頂面四周，使待測電子元件40底面四周之各錫球43受壓而確實接觸測試座32之探針33，此時，第二下壓治具222係受待測電子元件40之反作用力頂推而向上位移，並帶動熱傳導件25、熱交換本體24及控壓件23上移，由於控壓件23與傳動件211間具有位移空間，控壓件23即可壓縮容室231內之氣體，使第二下壓治具222向上作緩衝位移，進而第一下壓治具221之防翹部2212與第二下壓治具222之抵接部2221分別壓抵電子元件40之基板41四周及晶片42時即會產生高低位差，由於第一、二下壓
治具221、222係各別壓抵於待測電子元件40之四周位置及中間位置，壓接裝置20可全面性壓抵待測電子元件40，使待測電子元件40之各錫球43平均受力而確實接觸測試座32之探針33，以提升測試作業品質，再者，由於電子元件40在執行測試作業時，將會快速的產生自熱，為可準確的將電子元件40控制於預設的測試溫度範圍，可利用第二下壓治具222將電子元件40之高溫傳導至熱傳導件25及鰭片251，此時，溫控機構之流體輸入管243可將水冷機輸出之冷卻流體輸送至熱交換本體24內，並使冷卻流體由位於中間位置之入水口242注入於腔室241內，由於入水口242位於中間位置，而可使冷卻流體與熱傳導件25所對應待測電子元件40中間發熱源之鰭片251先作一冷熱交換，而可大幅降低電子元件40之高溫，又溫控機構為防止電子元件40之溫度降溫至低於預設測試溫度範圍，溫控機構可控制加熱件26升溫第二下壓治具222，進而調整冷卻效能，使電子元件40於預設的測試溫度範圍執行測試作業，再可利用各出水口244分散於腔室241四周之設計，使冷卻流體由中間位置作放射狀向四周流動，而可與熱傳導件25四周部位之鰭片251作大面積且均勻的冷熱交換，以全面降低電子元件40四周部位之高溫，使電子元件40均勻降溫，接著已升溫之冷卻流體由各出水口244流入於熱交換本體24頂面之導流槽246中，再匯流排入於流體輸出管245中，由流體輸出管245輸出水液。
請參閱第7圖，係為應用上述壓接裝置20之電子元件測試分類機，該測試分類機包含有機台50、供料裝置60、收料裝置70、測試裝置30、壓接裝置20及輸送裝置80及中央控制裝置，該供料裝置60係配置於機台50，用以容納至少一待測之電子元件，於本實施例中，供料裝置60係配置有至少一盛裝待測電子元件之料盤61；該收料裝置70係配置於機台50，用以容納至少一完測之電子元件，於本實施例中，係設有複數個可盛裝不同等級完測電子元件之料盤71；該測試裝置30
係設有具測試座32之測試電路板31，各測試座32內係具有探針33，並以測試器(圖未示出)將測試結果傳輸至中央控制裝置(圖未示出)，由中央控制裝置控制各裝置作動；至少一壓接裝置20係相同上述之壓接裝置(請配合參閱第2、3、4圖)，並配置於機台50上，用以壓抵測試座32內之電子元件，使電子元件之各錫球確實接觸測試座32之探針33而提升測試品質；輸送裝置80係配置於機台50上，並設有至少一具移料器之移料機構，用以移載電子元件，於本實施例中，輸送裝置80係包含有第一移料機構81、載送機構82及第二移料機構83，第一移料機構81係設有至少一第一移料器811，用以於供料裝置60、收料裝置70及載送機構82間移載待測/完測之電子元件，載送機構82係設有至少一載台821，用以於第一移料機構81及第二移料機構83間載送待測/完測之電子元件，第二移料機構83係設有至少一第二移料器831，用以於各測試裝置30及載送機構82間移載待測/完測之電子元件。
請參閱第8圖，第一移料機構81之第一移料器811係位移至供料裝置60處，並於料盤61內取出待測之電子元件40，接著第一移料機構81之第一移料器811係將待測之電子元件40移載置入於載送機構82之載台821上；請參閱第9圖，載台821於承載待測之電子元件40後，即作Y軸向位移，將待測之電子元件40載送至第二移料機構83之側方，第二移料機構83之第二移料器831即位移至載台821處，並於載台821上取出待測之電子元件40；請參閱第10圖(請配合參閱第5、6圖)，第二移料機構83之第二移料器831係將待測之電子元件40移載置入於測試裝置30之測試座32內，壓接裝置20之傳動桿21可利用傳動件211及連結件212帶動第一、二下壓治具221、222同步向下位移，並先以第二下壓治具222之抵接部2221壓抵待測電子元件40之晶片42，使待測電子元件40底面中間位置之錫球43受壓而確實
接觸測試座32之探針33，第二下壓治具222上之感溫器27則可感測待測電子元件40之表面溫度，再以第一下壓治具22之防翹部2212壓抵待測電子元件40之基板41頂面四周，使待測電子元件40四周之各錫球43受壓而確實接觸測試座32之探針33，此時，第二下壓治具222可向上作緩衝位移，進而第一下壓治具221之防翹部2212與第二下壓治具222之抵接部2221可以不同作業高度而分別壓抵電子元件40之基板41及晶片42，令壓接裝置20全面性壓抵待測之電子元件40，使待測電子元件40之各錫球43平均受力而確實接觸測試座32之探針33，以提升測試作業品質，再者，壓接裝置20可利用流體輸入管243輸送冷卻流體至熱交換本體24內，並使冷卻流體由位於中間位置之入水口242注入於腔室241內，使冷卻流體與熱傳導件25之鰭片251作一冷熱交換，而可大幅降低電子元件40之高溫，接著已升溫之冷卻流體由各出水口244流入於熱交換本體24之導流槽246中，再匯流排入於流體輸出管245中，由流體輸出管245輸出水液，進而可將電子元件40控制於預設的測試溫度範圍；請參閱第4、11、12圖，於測試裝置30測試電子元件40完畢後，壓接裝置20係控制第一、二下壓治具221、222復位，第二移料機構83之第二移料器831即位移至測試座32取出完測之電子元件40，並移載至載送機構82之載台821，載台821係將完測之電子元件40載送至第一移料機構81之側方，第一移料機構81之第一移料器811即於載台821上取出完測之電子元件40，並依測試結果，將完測之電子元件40移載至收料裝置70處，並置入於收料裝置70之料盤71內，達到分類收置之實用效益。
請參閱第13圖，係為本發明壓接裝置之另一實施例，該壓接裝置20A之下壓機構係包含傳動桿21A及壓抵器22A，傳動桿21A係於一端設有連動器，用以連結驅動至少一壓抵器22A，於本實施例中，連動器包含有傳動件211A及複數支
連結件212A，傳動件211A之頂面係連結傳動桿21A，於內頂面則固設複數支連結件212A；壓抵器22A包含第一下壓治具221A及第二下壓治具222A，第二下壓治具222A係固定連結於傳動桿21A之傳動件211A一端，並相對於電子元件之發熱源，且以底部作為抵接部2221A，用以壓抵電子元件之發熱源，而可隨傳動桿21A同步位移，另於第二下壓治具222A之底面四周設有承置孔2222A，以供裝配具彈性件之第一下壓治具221A，該彈性件可為彈簧2213A，使第一下壓治具221A可於承置孔2222A內彈性升降位移，另第一下壓治具221A之底部可作為防翹部2212A，用以限制電子元件周側翹曲，更進一步，壓接裝置20A係於傳動桿21A與壓抵器22A間設有溫控機構，用以準確的將電子元件控制於預設的測試溫度範圍，於本實施例中，溫控機構包含熱交換本體24A、熱傳導件25A及加熱件26A，其中，熱交換本體24A之底面係凹設有中空之腔室241A，腔室241A係於頂面開設有一可流入冷卻流體之入水口242A，並使入水口242A連通可輸入冷卻水液、氣體等流體之流體輸入管243A，該流體輸入管243A可連接流體供應機，另於熱交換本體24A之腔室241A四周開設有複數個出水口244A，各出水口244A可連通位於熱交換本體24A頂面之導流槽246A，導流槽246A則連通熱交換本體24A之流體輸出管245A，用以輸出已冷熱交換後之冷卻流體，再於熱交換本體24A之頂面裝配一可防止流體外洩之封蓋249A，另於下壓機構之傳動件211A內部設有可驅動熱交換本體24A作升降位移之驅動源，於本實施例中，驅動源係於傳動件211A之內部設有馬達214A，馬達214A係驅動一為導螺桿215A之掣動件，並以導螺桿215A連結熱交換本體24A之封蓋249A，用以帶動熱交換本體24A作升降位移，又熱交換本體24A上係開設有複數個可套置於連結件212A上之穿孔247A，使熱交換本體24A可沿連結件212A而平穩位
移，該熱傳導件25A係位於熱交換本體24A之下方，並於頂面設有陣列之鰭片251A，各鰭片251A係置入於熱交換本體24A之腔室241A內，另於第二下壓治具222A上方固設有可為加熱件26A之溫控件，加熱件26A之上、下方則設有具導熱性能之石墨片，另該壓接裝置20A係設有感測電子元件溫度變化之感溫單元，該感溫單元可為感測電子元件表面溫度或感測第二下壓治具之感溫器，或為電子元件本身內建之感溫器，或為其他感測電子元件內部實際溫度之感溫電路等，於本實施例中，第二下壓治具222A之底面設有感溫器27A，用以感測電子元件之表面溫度，並以線路將溫度訊號連結至中央控制單元(圖未示出)，再者，壓接裝置20A係設有可控制溫度傳導效能之傳導件28A，傳導件28A可為具彈性之傳導片，傳導件28A可設於第二下壓治具222A與加熱件26A間，亦或設於加熱件26A與熱傳導件25A間，進而可控制傳導件28A之彈性變形量，以調整加熱件26A與第二下壓治具222A(或熱傳導件25A)間之距離，而控制溫度傳導之效能，於本實施例中，係於加熱件26A與熱傳導件25A間設有具彈性之傳導件28A，當電子元件之溫度保持於預設之測試溫度時，可利用傳導件28A令加熱件26A與熱傳導件25A間具有較大之間距，而延緩熱交換本體24A之低溫傳導，以防止電子元件之溫度低於預設之測試溫度，並降低加熱件26A之電能耗損，當電子元件之溫度高於預設之測試溫度時，則可控制馬達214A經導螺桿215A而帶動熱交換本體24A下降位移，令熱交換本體24A經熱傳導件25A而下壓傳導件28A壓縮變形，而縮短加熱件26A與熱傳導件25A間之距離，而提升熱交換本體24A之低溫傳導，以準確的將電子元件之溫度控制於預設的測試溫度範圍，進而提升冷卻效能。
請參閱第14、15圖，係為本發明之壓接控制方法，用以建構於測試批次化電子元件所依據之壓抵力量，並可微調壓抵力量，進而以最佳化之壓抵力量壓抵電子元件執行測試作業，批次
化電子元件係指整批之電子元件為相同型式之電子元件，壓接控制方法包含下列步驟：步驟91：壓接裝置20係位移作動壓抵電子元件，於本實施例中，壓接裝置20係以低速位移，例如以0.1~0.5 mm/sec低速位移，令壓抵器之抵接部及防翹部分別壓抵電子元件之發熱源及基板之周側，使電子元件底面之各部位錫球可平均受力接觸測試座之探針，並達到穩定電性傳導之效益；步驟92：感測單元100係感測壓接裝置20之壓抵力量，並將感測資料傳輸至中央控制裝置110，更進一步，感測單元100可於壓接裝置20或測試座上設有感測器(圖未示出)，感測器可為力量感測器，用以感測壓接裝置20之壓抵力量，於本實施例中，感測單元100係於壓接裝置20上設有力量感測器，力量感測器可感測壓接裝置20之抵接部及防翹部壓抵於電子元件上的力量，再將感測資料傳輸至中央控制裝置110；步驟93：於壓接裝置20之壓抵力量到達設定值時，位置檢知單元120係將壓接裝置20之目前位置資料傳輸儲存於中央控制裝置110，更進一步，中央控制裝置110係設有可儲存測試作業所需數據之資料庫，而可於資料庫內設定壓抵電子元件所需之壓抵力量數據，位置檢知單元120可於壓接裝置20或機台上配置有位置感測器(圖未示出)，用以感測壓接裝置20之壓抵器位置，並以線路連結中央控制裝置110，於本實施例中，位置檢知單元120可於壓接裝置20上配置有位置感測器，當中央控制裝置110由感測單元100傳輸之感測資料得知壓接裝置20之壓抵力量已到達資料庫內預設之設定值時，中央控制裝置110係控制位置檢知單元120檢知壓接裝置20之目前位置，位置檢知單元120即將壓接裝置20之目前位置傳輸儲存於中央控制裝置110之資料庫；步驟94：中央控制裝置110依據位置檢知單元120傳輸之資料建立壓接裝置20之壓抵基準位置，於本實施例中，由於測試批次化電子元件，中央控制裝置110可依據位置檢知單元120檢知壓接裝置20壓抵初始電子元件時之所在位置，而作為壓接裝置20壓抵後續電子元件之壓
抵基準位置；步驟95：於執行下一電子元件測試作業時，中央控制裝置110依據資料而控制壓接裝置20位移至壓抵基準位置壓抵電子元件執行測試作業，於本實施例中，於執行同批次之各電子元件測試作業時，中央控制裝置110可依據資料庫建立之數據，而控制壓接裝置20位移至壓抵基準位置之前即減速位移，壓接裝置20開始減速之位置可視該批次之電子元件公差而設定，例如壓接裝置20之壓抵器位移至距離待測電子元件0.2~0.5 mm時開始減速，並使壓抵器位移至壓抵基準位置即可壓抵電子元件執行測試作業；再者，壓接裝置20於壓抵各電子元件時，感測單元100之力量感測器可將每一次感測壓接裝置20之壓抵力量回饋至中央控制裝置110，中央控制裝置110即作一分析判別，若壓接裝置20之壓抵力量異於設定值，中央控制裝置110可利用警告單元130發出警告，警告單元130可以警報器發出警報，亦或於螢幕顯示器顯示錯誤訊息。
〔習知〕
11‧‧‧測試裝置
112‧‧‧測試座
111‧‧‧電路板
113‧‧‧探針
12‧‧‧壓接裝置
121‧‧‧傳動桿
122‧‧‧下壓治具
13‧‧‧IC
131‧‧‧基板
132‧‧‧晶片
133‧‧‧錫球
〔本發明〕
20、20A‧‧‧壓接裝置
21、21A‧‧‧傳動桿
211、211A‧‧‧傳動件
212、212A‧‧‧連結件
213‧‧‧流體通道
214A‧‧‧馬達
215A‧‧‧導螺桿
22‧‧‧壓抵器
221、221A‧‧‧第一下壓治具
2211‧‧‧容置孔
2212、2212A‧‧‧防翹部
2213A‧‧‧彈簧
222、222A‧‧‧第二下壓治具
2221、2221A‧‧‧抵接部
2222A‧‧‧承置孔
23‧‧‧控壓件
231‧‧‧容室
232‧‧‧套合孔
24、24A‧‧‧熱交換本體
241、241A‧‧‧腔室
242、242A‧‧‧入水口
243、243A‧‧‧流體輸入管
244、244A‧‧‧出水口
245、245A‧‧‧流體輸出管
246、246A‧‧‧導流槽
247、247A‧‧‧穿孔
248、248A‧‧‧加熱線
249A‧‧‧封蓋
25、25A‧‧‧熱傳導件
251、251A‧‧‧鰭片
26、26A‧‧‧加熱件
27、27A‧‧‧感溫器
28A‧‧‧傳導件
30‧‧‧測試裝置
31‧‧‧測試電路板
32‧‧‧測試座
33‧‧‧探針
40‧‧‧電子元件
41‧‧‧基板
42‧‧‧晶片
43‧‧‧錫球
50‧‧‧機台
60‧‧‧供料裝置
61‧‧‧料盤
70‧‧‧收料裝置
71‧‧‧料盤
80‧‧‧輸送裝置
81‧‧‧第一移料機構
811‧‧‧第一移料器
82‧‧‧載送機構
821‧‧‧載台
83‧‧‧第二移料機構
831‧‧‧第二移料器
91~95‧‧‧步驟
100‧‧‧感測單元
110‧‧‧中央控制裝置
120‧‧‧位置檢知單元
130‧‧‧警示單元
第1圖：習知壓接裝置與測試裝置之使用示意圖。
第2圖：本發明壓接裝置之外觀圖。
第3圖：本發明壓接裝置之零件分解圖。
第4圖：本發明壓接裝置之剖視圖。
第5圖：本發明壓接裝置之使用示意圖(一)。
第6圖：本發明壓接裝置之使用示意圖(二)。
第7圖：本發明應用壓接裝置之電子元件測試分類機的示意圖。
第8圖：本發明電子元件測試分類機之示意圖(一)。
第9圖：本發明電子元件測試分類機之示意圖(二)。
第10圖：本發明電子元件測試分類機之示意圖(三)。
第11圖：本發明電子元件測試分類機之示意圖(四)。
第12圖：本發明電子元件測試分類機之示意圖(五)。
第13圖：係本發明壓接裝置之另一實施例圖。
第14圖：係本發明壓接控制方法之示意圖。
第15圖：係應用壓接控制方法之方塊圖。
20‧‧‧壓接裝置
21‧‧‧傳動桿
211‧‧‧傳動件
212‧‧‧連結件
213‧‧‧流體通道
22‧‧‧壓抵器
221‧‧‧第一下壓治具
2211‧‧‧容置孔
2212‧‧‧防翹部
222‧‧‧第二下壓治具
2221‧‧‧抵接部
23‧‧‧控壓件
231‧‧‧容室
24‧‧‧熱交換本體
241‧‧‧腔室
242‧‧‧入水口
243‧‧‧流體輸入管
244‧‧‧出水口
245‧‧‧流體輸出管
246‧‧‧導流槽
248‧‧‧加熱線
25‧‧‧熱傳導件
251‧‧‧鰭片
26‧‧‧加熱件
27‧‧‧感溫器
Claims (10)
- 一種電子元件壓接裝置，其係設有可下壓測試座內之電子元件的下壓機構，該下壓機構包含：傳動桿：係由驅動源驅動作至少一方向位移；壓抵器：係配置於傳動桿之一端，並設有至少一抵接部，用以壓抵於電子元件之發熱源，以及設有至少一防翹部，用以限制電子元件周側翹曲。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件壓接裝置，其中，該壓抵器包含複數個下壓治具，並於至少一下壓治具設有抵接部，以及於至少一下壓治具設有防翹部。
- 依申請專利範圍第2項所述之電子元件壓接裝置，其中，該下壓機構係設有可使至少一具抵接部之下壓治具或具防翹部之下壓治具位移之掣移機構。
- 依申請專利範圍第3項所述之電子元件壓接裝置，其中，該掣移機構係於下壓治具之上方設有具容室之控壓件，控壓件之容室係連通至少一可流通流體之流體通道，並可控制流體之壓力，以使抵接部與防翹部具有壓力差而調整下壓力量。
- 依申請專利範圍第1或2項所述之電子元件壓接裝置，其中，該壓接裝置係於下壓機構之傳動桿與壓抵器間或壓抵器與電子元件間設有溫控機構，用以使電子元件之溫度控制於預設的測試溫度範圍，另溫控機構設有可升溫壓抵器之溫控件。
- 依申請專利範圍第5項所述之電子元件壓接裝置，其中，該溫控機構之入水口係連接流體供應機或流量器。
- 依申請專利範圍第5項所述之電子元件壓接裝置，更包含該溫控機構係設有至少一可控制溫度傳導效能之傳導件。
- 一種應用電子元件壓接裝置之測試設備，包含：機台；供料裝置：係配置於機台，用以容納至少一待測之電子元件；收料裝置：係配置於機台，用以容納至少一完測之電子元件；測試裝置：係配置於機台，並設有至少一具測試座之測試電 路板，用以測試電子元件；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件壓接裝置，用以下壓電子元件；輸送裝置：係設有至少一具移料器之移料機構，用以移載電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
- 一種依申請專利範圍第8項所述之壓接控制方法，其壓接控制方法為：a．壓接裝置壓抵電子元件；b．感測單元係感測壓接裝置之壓抵力量，並將感測資料傳輸至中央控制裝置；c．於壓接裝置之壓抵力量到達設定值時，位置檢知單元係將壓接裝置之目前位置資料傳輸至中央控制裝置；d．中央控制裝置依據位置檢知單元傳輸之資料建立壓接裝置之壓抵基準位置；e．於執行下一電子元件測試作業時，中央控制裝置可控制壓接裝置位移至壓抵基準位置而執行壓抵電子元件測試作業。
- 依申請專利範圍第9項所述之壓接控制方法，其中，中央控制裝置可將感測單元回饋之資料作分析判別，若判別壓接裝置之壓抵力量異於設定值，中央控制裝置可利用警告單元發出警告。
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