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CN111955053A - 电子设备密封体、片状粘接剂、电子设备密封用粘接膜和电子设备密封体的制造方法 - Google Patents

电子设备密封体、片状粘接剂、电子设备密封用粘接膜和电子设备密封体的制造方法 Download PDF

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CN111955053A CN201980023189.7A CN201980023189A CN111955053A CN 111955053 A CN111955053 A CN 111955053A CN 201980023189 A CN201980023189 A CN 201980023189A CN 111955053 A CN111955053 A CN 111955053A
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Abstract

本发明是具有电子设备、和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。

Description

电子设备密封体、片状粘接剂、电子设备密封用粘接膜和电子 设备密封体的制造方法
技术领域
本发明涉及具有电子设备和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。
背景技术
作为将有机EL元件等电子设备密封的密封粘接剂，存在热固性的粘接剂。然而，对于热固性的粘接剂，如果将设备密封后固化，则存在因热而导致对设备的损伤的担忧。另一方面，在电子设备上贴合前固化的情况下，存在的问题是初始的压敏粘接性消失。
另一方面，如果是紫外线等活性能量射线固化性的粘接剂，则即使在电子设备上贴合后固化的情况下，对有机EL元件等电子设备的损伤也小。
专利文献1中，记载了包含具有环状醚基的化合物和光阳离子聚合引发剂的电子设备的密封用粘接剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2014-534309号公报(国际公开2013/057265号)。
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1中，记载了“压敏粘接剂优选在对电子装置应用后才部分或最终交联”[段落(0066)]。并且，用于这样的交联的阳离子UV固化例如前提在于，在PET衬、玻璃之类的紫外线透过的材料上负载密封用粘接剂的状态下进行。
本发明的课题在于，以贴合密封用粘接剂的构件为紫外线非透过性的功能性膜作为前提，提供具有将前述功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、作为前述粘接剂固化物层的形成材料的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。
解决课题的手段
含有具有环状醚基的化合物和光阳离子聚合引发剂的粘接剂即使在照射紫外线后，粘接剂表面的粘合性也残留。因此，包含这样的粘接剂的片状粘接剂即使在照射紫外线后，也能够贴附在电子设备上。并且，这样的片状粘接剂在紫外线照射后粘接剂层随时间固化，最终能够高效率地得到具有(紫外线非透过性的功能性膜)/(粘接剂固化物层)/(电子设备)的层结构的、耐久性优异的电子设备密封体。
因此，根据本发明，提供下述[1]~[4]的电子设备密封体、[5]的片状粘接剂、[6]、[7]的电子设备密封用粘接膜、[8]、[9]的电子设备密封体的制造方法。
[1]电子设备的密封体，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜、电子设备、以及将前述功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层，前述粘接剂固化物层是包含下述(A)成分和(B)成分的片状粘接剂的固化物，
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
[2]片状粘接剂，其包含下述(A)成分和(B)成分，用于制造权利要求1所述的电子设备的密封体，
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
[3]根据[2]所述的片状粘接剂，其中，前述片状粘接剂在至少一个面上具有剥离膜，在以下的条件(i)下测定的对钠玻璃板的粘合力为3N/25mm以上，
(i)制作在前述片状粘接剂的与贴合有前述剥离膜一侧相反侧的面上贴合蒸镀有铝的厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的层叠体，在贴合有前述剥离膜的状态下，从前述剥离膜侧在照度：50mW/cm2、光量：200mJ/cm2的条件下对前述层叠体照射波长365nm的紫外线，在其3分钟后，从前述层叠体上剥离前述剥离膜，使暴露的片状粘接剂的层与钠玻璃板相对，在前述层叠体上通过使2kg的辊进行一个往返而贴附在玻璃上，在23℃下在50%相对湿度的环境下保管24小时后，实施180°剥离试验。
[4]根据[2]或[3]所述的片状粘接剂，其进一步包含选自改性聚烯烃树脂和苯氧基树脂中的一种以上。
[5]电子设备密封用粘接膜，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜和包含片状粘接剂的粘接剂层，所述片状粘接剂包含下述(A)成分和(B)成分；
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
[6]根据[5]所述的电子设备密封用粘接膜，其中，前述电子设备密封用粘接膜在未贴合有功能性膜一侧的前述粘接剂层的表面上具有剥离膜，在以下的条件(ii)下测定的对钠玻璃板的粘合力为3N/25mm以上；
(ii)在前述电子设备密封用粘接膜上贴合有前述剥离膜的状态下，从前述剥离膜侧在照度：50mW/cm2、光量：200mJ/cm2的条件下照射波长365nm的紫外线，在其3分钟后，从前述电子设备密封用粘接剂粘接膜剥离前述剥离膜，使暴露的粘接剂层与钠玻璃板相对，在前述电子设备密封用粘接膜上通过使2kg的辊进行一个往返而贴附在钠玻璃板上，在23℃下在50%相对湿度的环境下保管24小时后，实施180°剥离试验。
[7]根据[5]或[6]所述的电子设备密封用粘接膜，其中，片状粘接剂进一步包含选自改性聚烯烃树脂和苯氧基树脂中的一种以上。
[8]电子设备的密封体的制造方法，其具有：
(α1)对上述[5]~[7]中任一项所述的电子设备密封用粘接膜，从与功能性膜相比更靠近粘接剂层的表面侧照射紫外线的步骤；和
(β1)将前述粘接性膜贴附在电子设备上的步骤；
在(β1)步骤之前进行(α1)步骤。
[9]电子设备的密封体的制造方法，其具有：
(α2)对包含下述(A)成分和(B)成分的片状粘接剂照射紫外线的步骤；和
(β2)将前述片状粘接剂贴附在波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜或电子设备上的步骤；
在(β2)步骤之前进行(α2)步骤；
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
发明的效果
根据本发明，在照射紫外线后，也对紫外线非透过性的功能性膜、作为被粘物的电子设备牢固粘接，不发生贴附时或者贴附后的剥离，此外，粘接剂层随时间固化，能够最终得到耐久性优异的设备的密封体。
附图说明
图1是示出本发明的电子设备密封体的一例的图。
图2是本发明的电子设备密封体的制造方法的概略步骤图。
图3是本发明的电子设备密封体的制造方法的概略步骤图。
具体实施方式
以下，将本发明分为2)电子设备密封体、2)片状粘接剂、3)电子设备密封用粘接膜、和4)电子设备密封体的制造方法的项目详细说明。
1)电子设备密封体
本发明的电子设备密封体的特征在于，具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜、电子设备、以及将功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层，前述粘接剂固化物层是包含下述(A)成分和(B)成分的片状粘接剂(以下有时称为“本发明的片状粘接剂”)的固化物，
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
本发明的电子设备密封体的层构成例示于图1。图1所示的电子设备密封体10具有下述层结构：以覆盖电子设备3的表面的方式将电子设备3和固化粘接剂层2相对层叠，波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜1配置在最表面。
本发明的电子设备密封体中，作为被密封物、即电子设备，可以举出例如有机EL显示器、有机EL照明等有机EL元件；液晶显示器等液晶元件；电子纸；有机薄膜太阳能电池等太阳能电池元件；发光二极管等。
[功能性膜]
构成本发明的电子设备密封体的功能性膜1是波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的膜。功能性膜的波长365nm的紫外线的透过率从更显著地得到本发明的效果的观点出发，优选为55%以下、更优选为50%以下。
功能性膜的波长365nm的紫外线的透过率可以通过实施例中记载的方法测定。
本发明中使用的功能性膜1只要是波长365nm的紫外线的透过率为60%以下、且具有任意功能的膜，则没有特别限定。例如，可以举出波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的导电层、气体阻隔膜、防反射膜、相位差膜、视角提高膜、亮度提高膜等。这些之中，例如作为气体阻隔膜，可以举出具有金属、无机化合物的膜的膜等，优选具有金属的膜的膜。作为所使用的金属，可以举出铝、锌、铜等，这些之中，优选铝。
本发明中使用的功能性膜的厚度没有特别限定，通常为5~200μm、优选为10~100μm。
在具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜的情况下，在将片状粘接剂与电子设备贴合后，即使从功能性膜侧照射紫外线，紫外线到达片状粘接剂的量也少，无法使片状粘接剂固化。
如后述那样，本发明的片状粘接剂通过光阳离子聚合反应而固化。光阳离子聚合反应与自由基聚合反应等相比，反应速度相对慢。因此，即使在对片状粘接剂照射紫外线后，在固化反应进行过程中的时间内，片状粘接剂也具有充分的粘接性，因此牢固粘接于作为被粘物的电子设备，能够防止发生贴附时或者贴附后的剥离。此外，粘接剂层随时间固化，能够最终得到耐久性优异的电子设备的密封体。
[粘接剂固化物层]
本发明的电子设备密封体的粘接剂固化物层2包含本发明的片状粘接剂的固化物，将电子设备密封，实现将电子设备和功能性膜粘接的功能。
[片状粘接剂)
本发明的片状粘接剂是具有粘接性的片状物，包含下述(A)成分和(B)成分。
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
片状粘接剂是指在常温(25℃左右)显示出非流动性的成型为片状的粘接剂。本发明中，片状粘接剂可以是短条状，也可以是长条状(带状)。
[(A)成分：具有环状醚基的化合物]
本发明的片状粘接剂含有具有环状醚基的化合物作为(A)成分。
通过使用具有环状醚基的化合物，能够得到片状粘接剂的固化性和水蒸气遮蔽性优异的片状粘接剂的固化物。
作为环状醚基，可以举出环氧乙烷基(环氧基)、氧杂环丁烷基(氧杂环丁烷基)、四氢呋喃基、四氢吡喃基等。
具有环状醚基的化合物是指在分子内具有至少1个以上的环状醚基的化合物。其中，从能够得到粘接强度更优异的粘接剂的固化物的观点出发，优选为具有环氧乙烷基或氧杂环丁烷基的化合物，特别优选为在分子内具有2个以上的环氧乙烷基或氧杂环丁烷基的化合物。
作为在分子内具有环氧乙烷基的化合物，可以举出例如脂肪族环氧化合物(脂环式环氧化合物除外)、芳族环氧化合物、脂环式环氧化合物等。
作为脂肪族环氧化合物，可以举出脂肪族醇的缩水甘油基醚化物、烷基羧酸的缩水甘油基酯等单官能环氧化合物；
脂肪族多元醇、或其氧化烯加成物的多缩水甘油基醚化物、脂肪族长链多元酸的多缩水甘油基酯、具有三嗪骨架的环氧化合物等多官能环氧化合物。
作为这些脂肪族环氧化合物的代表性化合物，可以举出烯丙基缩水甘油基醚、丁基缩水甘油基醚、2-乙基己基缩水甘油基醚、C12~13混合烷基缩水甘油基醚、1,4-丁二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、甘油的三缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷的三缩水甘油基醚、山梨糖醇的四缩水甘油基醚、二季戊四醇的六缩水甘油基醚、聚乙二醇的二缩水甘油基醚、聚丙二醇的二缩水甘油基醚、二环戊二烯二甲醇二缩水甘油基醚等多元醇的缩水甘油基醚、还有通过对丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油等脂肪族多元醇加成1种、或2种以上的氧化烯而得到的聚醚多元醇的多缩水甘油基醚化物、脂肪族长链二元酸的二缩水甘油基酯；
脂肪族高级醇的单缩水甘油基醚、高级脂肪酸的缩水甘油基酯、环氧化大豆油、环氧硬脂酸辛酯、环氧硬脂酸丁酯、环氧化聚丁二烯；
2,4,6-三(环氧丙氧基)-1,3,5-三嗪等。
此外，作为脂肪族环氧化合物，还可以使用市售品。作为市售品，可以举出デナコールEX-121、デナコールEX-171、デナコールEX-192、デナコールEX-211、デナコールEX-212、デナコールEX-313、デナコールEX-314、デナコールEX-321、デナコールEX-411、デナコールEX-421、デナコールEX-512、デナコールEX-521、デナコールEX-611、デナコールEX-612、デナコールEX-614、デナコールEX-622、デナコールEX-810、デナコールEX-811、デナコールEX-850、デナコールEX-851、デナコールEX-821、デナコールEX-830、デナコールEX-832、デナコールEX-841、デナコールEX-861、デナコールEX-911、デナコールEX-941、デナコールEX-920、デナコールEX-931(以上为ナガセケムテックス公司制)；
エポライトM-1230、エポライト40E、エポライト100E、エポライト200E、エポライト400E、エポライト70P、エポライト200P、エポライト400P、エポライト1500NP、エポライト1600、エポライト80MF、エポライト100MF(以上为共荣社化学社制)；
アデカグリシロールED-503、アデカグリシロールED-503G、アデカグリシロールED-506、アデカグリシロールED-523T、アデカレジンEP-4088S、アデカレジンEP-4088L、アデカレジンEP-4080E(以上为ADEKA公司制)；
TEPIC-FL、TEPIC-PAS、TEPIC-UC(以上为日产化学社制)等。
作为芳族环氧化合物，可以举出苯酚、甲酚、丁基苯酚等具有至少1个以上的芳族环的多元酚、或其氧化烯加成物的单/多缩水甘油基醚化物等。
作为这些芳族环氧化合物的代表性化合物，可以举出双酚A、双酚F、或对它们进一步加成氧化烯而得到的化合物的缩水甘油基醚化物、环氧酚醛清漆树脂；
间苯二酚、对苯二酚、邻苯二酚等具有2个以上的酚羟基的芳族化合物的单/多缩水甘油基醚化物；
苯基二甲醇、苯基二乙醇、苯基二丁醇等具有2个以上的醇羟基的芳族化合物的缩水甘油基醚化物；
邻苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三甲酸等具有2个以上的羧酸的多元酸芳族化合物的缩水甘油基酯、苯甲酸的缩水甘油基酯、氧化苯乙烯或二乙烯基苯的环氧化物等。
此外，作为芳族环氧化合物，还可以使用市售品。作为市售品，可以举出デナコールEX-146、デナコールEX-147、デナコールEX-201、デナコールEX-203、デナコールEX-711、デナコールEX-721、オンコートEX-1020、オンコートEX-1030、オンコートEX-1040、オンコートEX-1050、オンコートEX-1051、オンコートEX-1010、オンコートEX-1011、オンコート1012(以上为ナガセケムテックス公司制)；
オグソールPG-100、オグソールEG-200、オグソールEG-210、オグソールEG-250(以上为大阪ガスケミカル公司制)；
HP4032、HP4032D、HP4700(以上为DIC公司制)；
ESN-475V(以上为新日铁住金化学公司制)；
JER(原エピコート)YX8800(三菱化学公司制)；
マープルーフG-0105SA、マープルーフG-0130SP(以上为日油(株)公司制)；
エピクロンN-665、エピクロンHP-7200(以上为DIC公司制)；
EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、XD-1000、NC-3000、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、NC-7000L(以上为日本化药公司制)；
アデカレジンEP-4000、アデカレジンEP-4005、アデカレジンEP-4100、アデカレジンEP-4901(以上为ADEKA公司制)；
TECHMORE VG-3101L(以上为プリンテック公司制)等。
作为脂环式环氧化合物，可以举出具有至少1个以上的脂环式结构的多元醇的多缩水甘油基醚化物、或通过将含有环己烯、环戊烯环的化合物用氧化剂进行环氧化而得到的含有氧化环己烯、氧化环戊烯的化合物等氧化环烯烃化合物。
作为这些脂环式环氧化合物的代表性化合物，可以举出氢化双酚A二缩水甘油基醚、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、3,4-环氧-1-甲基环己基-3,4-环氧-1-甲基己烷甲酸酯、6-甲基-3,4-环氧环己基甲基-6-甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、3,4-环氧-3-甲基环己基甲基-3,4-环氧-3-甲基环己烷甲酸酯、3,4-环氧-5-甲基环己基甲基-3,4-环氧-5-甲基环己烷甲酸酯、己二酸双(3,4-环氧环己基甲基)酯、3,4-环氧-6-甲基环己烷甲酸酯、亚甲基双(3,4-环氧环己烷)、丙烷-2,2-二基-双(3,4-环氧环己烷)、2,2-双(3,4-环氧环己基)丙烷、二环戊二烯二环氧化物、亚乙基双(3,4-环氧环己烷甲酸酯)、环氧六氢邻苯二甲酸二辛酯、环氧六氢邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、1-环氧乙基-3,4-环氧环己烷、1,2-环氧-2-环氧乙基环己烷、α-蒎烯氧化物、柠檬烯二氧化物等。
此外，作为脂环式环氧化合物，还可以使用市售品。作为市售品，可以举出YX8000(三菱ケミカル公司制)、セロキサイド2021P、セロキサイド2081、セロキサイド2000、セロキサイド3000(ダイセル公司制)等。
作为在分子内具有氧杂环丁烷基的化合物，可以举出3,7-双(3-氧杂环丁烷基)-5-氧杂-壬烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,2-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基)醚、三乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基)醚、四乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基)醚、1,4-双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)丁烷、1,6-双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)己烷等二官能脂肪族氧杂环丁烷化合物、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧杂环丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(羟基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧杂环丁烷等一官能氧杂环丁烷化合物等。
作为在分子内具有氧杂环丁烷基的化合物，还可以使用市售品。作为市售品，可以举出2-羟基乙基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚(以上为丸善石油化学公司制)；
アロンオキセタンOXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211、OXT-212(以上为东亚合成公司制)；
エタナコールOXBP、OXTP(以上为宇部兴产公司制)等。
这些之中，从能够得到片材加工性(造膜性)更优异的粘接剂、和粘接强度更优异的粘接剂的固化物的观点出发，优选为在25℃下为液态的化合物。此外，优选环状醚基为环氧乙烷基。在环状醚基为环氧乙烷基的化合物(环氧化合物)之中，从调整粘接剂的固化物的特性、防止着色的观点出发，优选脂环式环氧化合物，从提高光阳离子聚合的反应性的观点出发，优选氧化环烯烃化合物。
此外，多官能环氧化合物、二官能脂肪族氧杂环丁烷化合物那样的在分子内具有2个以上的环状醚基的化合物从提高片状粘接剂的固化性的观点出发是优选的。
具有环状醚基的化合物的分子量通常为100~5,000、优选为200~4,000。
具有环状醚基的化合物的环状醚当量优选为100g/eq以上且500g/eq以下、更优选为115g/eq以上且300g/eq以下。
通过片状粘接剂中包含的具有环状醚基的化合物的环状醚当量处于上述范围，能够高效率地得到粘接强度强且固化性优异的密封材料。
这些具有环状醚基的化合物可以单独使用1种、或者组合2种以上使用。
本发明中的环状醚当量是指分子量除以环状醚基数而得到的值。
在本发明的片状粘接剂含有后述的粘接剂树脂的情况下，具有环状醚基的化合物的含量相对于粘接剂树脂100质量份，优选为20~180质量份、更优选为40~140质量份。
通过将具有环状醚基的化合物的含量设为上述范围，容易得到粘接强度更优异的粘接剂层的固化物。
本发明的片状粘接剂中的前述(A)成分的含量相对于粘接剂整体，以固体成分(为不挥发成分，包括液态的物质；以下相同)计，优选为20~80质量%、更优选为25~70质量%、特别优选为30~65质量%。
通过本发明的片状粘接剂的前述(A)成分的含量处于上述范围，容易调整紫外线照射后的片状粘接剂的粘合力。
[(B)成分：光阳离子聚合引发剂]
本发明的片状粘接剂含有光阳离子聚合引发剂作为(B)成分。由此，容易调整紫外线照射后的片状粘接剂的粘合力。
光阳离子聚合引发剂是通过照射活性能量射线而产生阳离子种、从而引发阳离子固化性化合物的固化反应的化合物，包括吸收活性能量射线的阳离子部、和成为酸的产生源的阴离子部。
作为光阳离子聚合引发剂，可以举出例如锍盐系化合物、碘鎓盐系化合物、磷鎓盐系化合物、铵盐系化合物、锑酸盐系化合物、重氮鎓盐系化合物、硒盐系化合物、氧鎓盐系化合物、溴盐系化合物等。这些之中，从与(A)成分的相容性优异、所得粘接剂的保存稳定性优异的观点出发，优选锍盐系化合物，更优选具有芳族基团的芳族锍盐系化合物。
作为锍盐系化合物，可以举出三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4,4'-双[二苯基锍]二苯基硫醚-双六氟磷酸盐、4,4'-双[二(β-羟基乙氧基)苯基锍]二苯基硫醚-双六氟锑酸盐、7-[二(对甲苯甲酰)锍]-2-异丙基噻吨酮六氟磷酸盐、7-[二(对甲苯甲酰)锍]-2-异丙基噻吨酮六氟锑酸盐、7-[二(对甲苯甲酰)锍]-2-异丙基四(五氟苯基)硼酸盐、苯基羰基-4'-二苯基锍-二苯基硫醚-六氟磷酸盐、苯基羰基-4'-二苯基锍-二苯基硫醚-六氟锑酸盐、4-叔丁基苯基羰基-4'-二苯基锍-二苯基硫醚-六氟磷酸盐、4-叔丁基苯基羰基-4'-二苯基锍-二苯基硫醚-六氟锑酸盐、4-叔丁基苯基羰基-4'-二苯基锍-二苯基硫醚-四(五氟苯基)硼酸盐、噻吩基二苯基锍六氟锑酸盐、噻吩基二苯基锍六氟磷酸盐、4-{4-(2-氯苯甲酰基)苯硫基}苯基双(4-氟苯基)锍六氟锑酸盐、噻吩基二苯基锍六氟锑酸盐的卤化物、4,4',4''-三(β-羟基乙氧基苯基)锍六氟锑酸盐、4,4'-双[二苯基锍]二苯基硫醚-双六氟锑酸盐、二苯基[4-(苯硫基)苯基]锍三氟三(五氟乙基磷酸盐)、三[4-(4-乙酰基苯硫基)苯基]锍三[(三氟甲基)磺酰基]甲烷化物等。
作为碘鎓盐系化合物，可以举出二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二(4-壬基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、(三枯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为磷鎓盐系化合物，可以举出三正丁基(2,5-二羟基苯基)磷鎓溴化物、十六烷基三丁基磷鎓氯化物等。
作为铵盐系化合物，可以举出苄基三甲基氯化铵、苯基三丁基氯化铵、苄基三甲基溴化铵等。
作为锑酸盐系化合物，可以举出三苯基锍六氟锑酸盐、对(苯硫基)苯基二苯基锍六氟锑酸盐、4-氯苯基二苯基锍六氟锑酸盐、双[4-(二苯基锍)苯基]硫醚双六氟锑酸盐和二烯丙基碘鎓六氟锑酸盐等。
这些光阳离子聚合引发剂可单独使用1种、或者组合2种以上使用。
此外，作为光阳离子聚合引发剂，可以使用市售品。作为市售品，可以举出サイラキュアUVI-6970、サイラキュアUVI-6974、サイラキュアUVI-6990、サイラキュアUVI-950(以上为ユニオンカーバイド公司制)、イルガキュア250、イルガキュア261、イルガキュア264(以上为チバ・スペシャルティ・ケミカルズ公司制)、SP-150、SP-151、SP-170、オプトマーSP-171(以上为ADEKA公司制)、CG-24-61(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ公司制)、DAICATii(ダイセル公司制)、UVAC1590、UVAC1591(以上为ダイセル・サイテック公司制)、CI-2064、CI-2639、CI-2624、CI-2481、CI-2734、CI-2855、CI-2823、CI-2758、CIT-1682(以上为日本曹达公司制)、PI-2074(ローディア公司制)、FFC509(3M公司制)、BBI-102、BBI-101、BBI-103、MPI-103、TPS-103、MDS-103、DTS-103、NAT-103、NDS-103(以上为ミドリ化学公司制)、CD-1010、CD-1011、CD-1012(Sartomer公司制)、CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-310B(以上为サンアプロ公司制)等。
光阳离子聚合引发剂的含量相对于前述(A)成分100质量份，通常为0.1~10质量份、优选为0.3~8质量份、更优选为0.5~4.5质量份。
通过将光阳离子聚合引发剂的含量设为上述范围，容易调整紫外线照射后的片状粘接剂的粘合力。
本发明的片状粘接剂可以含有除了前述(A)成分、(B)成分之外的成分。作为除了前述(A)成分、(B)成分之外的成分，可以举出粘接剂树脂、增粘剂和硅烷偶联剂及等。
[粘接剂树脂]
在本发明的片状粘接剂含有粘接剂树脂的情况下，对用于形成片状粘接剂的组合物赋予优异的片材加工性(造膜性)，能够高效率地形成期望厚度的片状粘接剂。
作为粘接剂树脂，从与(A)成分的相容性优异的观点出发，优选为选自改性聚烯烃系树脂和苯氧基树脂中的1种或2种以上。
在使用改性聚烯烃系树脂的情况下，作为主剂的聚烯烃并入固化结构中，同时能够维持低透湿性。此外，在使用苯氧基树脂的情况下，能够将片状粘接剂的固化物的弹性模量保持为高，在电子设备密封体的高温环境下的可靠性提高，以此为理由故而优选。
在本发明的片状粘接剂含有粘接剂树脂的情况下，其含量相对于片状粘接剂整体，优选为30~80质量%、更优选为40~70质量%。
通过以这样的范围含有粘接剂树脂，对用于形成片状粘接剂的组合物赋予优异的片材加工性(造膜性)，能够高效率地形成期望厚度的片状粘接剂。
(改性聚烯烃系树脂)
改性聚烯烃系树脂是对作为前体的聚烯烃树脂使用改性剂而实施改性处理得到的导入了官能团的聚烯烃树脂。
聚烯烃树脂是指包含源自烯烃系单体的重复单元的聚合物。聚烯烃树脂可以是仅由源自烯烃系单体的重复单元中的1种或2种以上组成的聚合物，也可以是包含源自烯烃系单体的重复单元、和源自能够与烯烃系单体共聚的其他单体的重复单元的聚合物。
作为烯烃系单体，优选碳原子数为2~8的α-烯烃，更优选为乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯或1-己烯，进一步优选为乙烯或丙烯。
作为能够与烯烃系单体共聚的其他单体，可以举出乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。在此，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸或甲基丙烯酸(以下皆同)。
作为聚烯烃树脂，可以举出超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烃系弹性体(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。
聚烯烃树脂的改性处理中使用的改性剂是在分子内具有官能团的化合物。
作为官能团，可以举出羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羟基、环氧基、酰胺基、铵基、腈基、氨基、酰亚胺基、异氰酸酯基、乙酰基、硫醇基、醚基、硫醚基、磺基、膦酰基、硝基、氨基甲酸酯基、烷氧基甲硅烷基、硅醇基、卤素原子等。这些之中，优选为羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羟基、铵基、氨基、酰亚胺基、异氰酸酯基、烷氧基甲硅烷基，更优选为羧酸酐基、烷氧基甲硅烷基，特别优选为羧酸酐基。
具有官能团的化合物可以在分子内具有2种以上的官能团。
作为改性聚烯烃系树脂，可以举出酸改性聚烯烃系树脂、硅烷改性聚烯烃系树脂，从得到本发明的更优异的效果的观点出发，优选酸改性聚烯烃系树脂。
酸改性聚烯烃系树脂是指对聚烯烃树脂用酸或酸酐进行接枝改性而得到的物质。例如，可以举出使聚烯烃树脂与不饱和羧酸或不饱和羧酸酐反应而导入羧基或酸酐基(接枝改性)的物质。
作为与聚烯烃树脂反应的不饱和羧酸，可以举出马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、戊烯二酸、四氢邻苯二甲酸、乌头酸等，作为不饱和羧酸酐，可以举出马来酸酐、衣康酸酐、戊烯二酸酐、柠康酸酐、乌头酸酐、降冰片烯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐等。
它们可以单独使用1种、或者组合2种以上使用。
这些之中，从容易得到片材加工性(造膜性)更优异的粘接剂、和粘接强度更优异的片状粘接剂的固化物的观点出发，优选马来酸酐。
与聚烯烃树脂反应的不饱和羧酸或不饱和羧酸酐的量相对于聚烯烃树脂100质量份，优选为0.1~5质量份、更优选为0.2~3质量份、进一步优选为0.2~1质量份。像这样得到的含有酸改性聚烯烃系树脂的片状粘接剂容易得到粘接强度更优异的固化物。
作为酸改性聚烯烃系树脂，可以使用市售品。作为市售品，可以举出例如アドマー(注册商标)(三井化学公司制)、ユニストール(注册商标)(三井化学公司制)、BondyRam(Polyram公司制)、orevac(注册商标)(ARKEMA公司制)、モディック(注册商标)(三菱化学公司制)等。
硅烷改性聚烯烃系树脂是指对聚烯烃树脂用不饱和硅烷化合物进行接枝改性而得到的物质。硅烷改性聚烯烃系树脂具有在作为主链的聚烯烃树脂上接枝共聚有作为侧链的不饱和硅烷化合物的结构。例如，可以举出硅烷改性聚乙烯树脂和硅烷改性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，优选为硅烷改性低密度聚乙烯、硅烷改性超低密度聚乙烯、硅烷改性直链状低密度聚乙烯等硅烷改性聚乙烯树脂。
作为上述与聚烯烃树脂反应的不饱和硅烷化合物，优选乙烯基硅烷化合物。作为乙烯基硅烷化合物，可以举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、乙烯基三戊氧基硅烷、乙烯基三苯氧基硅烷、乙烯基三苄基氧基硅烷、乙烯基三亚甲基二氧基硅烷、乙烯基三亚乙基二氧基硅烷、乙烯基丙酰基氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三羧基硅烷等。
它们可以单独使用1种、或者组合2种以上使用。
应予说明，使不饱和硅烷化合物与作为主链的聚烯烃树脂接枝聚合的情况的条件采用公知的接枝聚合的常法即可。
与聚烯烃树脂反应的不饱和硅烷化合物的量相对于聚烯烃树脂100质量份，优选为0.1~10质量份、更优选为0.3~7质量份、进一步优选为0.5~5质量份。含有硅烷改性聚烯烃系树脂的片状粘接剂容易得到粘接强度更优异的固化物。
作为硅烷改性聚烯烃系树脂，可以使用市售品。作为市售品，可以举出例如リンクロン(注册商标)(三菱化学公司制)等。这些之中，可以优选使用低密度聚乙烯系的リンクロン、直链状低密度聚乙烯系的リンクロン、超低密度聚乙烯系的リンクロン、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系的リンクロン。
改性聚烯烃系树脂可以单独使用1种、或者组合2种以上使用。
改性聚烯烃系树脂的重均分子量(Mw)优选为10,000~300,000、更优选为20,000~150,000。
通过改性聚烯烃系树脂的重均分子量(Mw)处于这样的范围，在对用于形成片状粘接剂的组合物赋予优异的造膜性的同时，容易调整其特性。
改性聚烯烃系树脂的重均分子量(Mw)可以使用四氢呋喃(THF)作为溶剂而进行凝胶渗透色谱(GPC)，作为标准聚苯乙烯换算值而求出。
(苯氧基树脂)
苯氧基树脂是主链为芳族二醇与芳族二缩水甘油基醚的加聚结构的高分子。
作为苯氧基树脂，根据主链骨架的种类，可以举出双酚A型苯氧基树脂、双酚F型苯氧基树脂、双酚A-双酚F型苯氧基树脂、双酚E型苯氧基树脂等。
苯氧基树脂可以通过双酚或联苯酚化合物与环氧氯丙烷那样的环氧卤丙烷的反应；双酚或联苯酚化合物与液态环氧树脂的反应而得到。
作为苯氧基树脂，可以使用市售品。作为市售品，可以举出商品名：PKHC、PKHH、PKHJ(均为巴化学公司制)、商品名：エピコート4250、エピコート1255HX30、エピコート5580BPX40(均为日本化药公司制)、商品名：YP-50、YP50S、YP-55、YP-70(均为东都化成公司制)、商品名：JER 1256、4250、YX6954BH30、YX7200B35、YL7290BH30(均为三菱ケミカル公司制)等。
苯氧基树脂的重均分子量(Mw)通常为10,000~200,000、优选为20,000~100,000、更优选为30,000~80,000。如果苯氧基树脂的重均分子量过小，则存在片状粘接剂的支撑性变弱、脆弱性变强的倾向，如果过大，则熔融粘度变高，容易形成处理性差的物质。
应予说明，本说明书中，在苯氧基树脂具有环氧基的情况下，以重均分子量(Mw)为10,000以下的物质为前述(A)成分：具有环状醚基的化合物，以重均分子量(Mw)大于10,000的物质为苯氧基树脂。
苯氧基树脂的重均分子量(Mw)可以使用四氢呋喃(THF)作为溶剂而进行凝胶渗透色谱(GPC)，作为标准聚苯乙烯换算值而求出。
[增粘剂]
本发明的片状粘接剂除了前述(A)成分和(B)成分、以及根据期望的粘接剂树脂，还可以含有增粘剂。通过含有增粘剂，容易调整片状粘接剂的储能模量。
作为增粘剂，可以举出例如松香树脂、松香酯树脂、松香改性酚醛树脂等松香系树脂；将这些松香系树脂氢化而得到的氢化松香系树脂；
萜烯树脂、芳族改性萜烯树脂、萜烯酚系树脂等萜烯系树脂；将这些萜烯系树脂氢化而得到的氢化萜烯系树脂；
α-甲基苯乙烯均聚系树脂、α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚系树脂、苯乙烯系单体/脂肪族系单体共聚系树脂、苯乙烯系单体/α-甲基苯乙烯/脂肪族系单体共聚系树脂、苯乙烯系单体均聚系树脂、苯乙烯系单体/芳族系单体共聚系树脂等苯乙烯系树脂；将这些苯乙烯系树脂氢化而得到的氢化苯乙烯系树脂；
通过石脑油的热分解而生成的戊烯、异戊二烯、胡椒碱、1,3-戊二烯等C5馏分共聚而得到的C5系石油树脂和该C5系石油树脂的氢化石油树脂；
通过石脑油的热分解而生成的茚、乙烯基甲苯等C9馏分共聚而得到的C9系石油树脂和该C9系石油树脂的氢化石油树脂等。这些之中，优选为苯乙烯系树脂，更优选为苯乙烯系单体/脂肪族系单体共聚系树脂。
这些增粘剂可以单独使用1种、或者组合2种以上使用。
增粘剂可以使用市售品。作为市售品，可以举出YSレジンP、A系列、クリアロン(注册商标)P系列(ヤスハラケミカル制)、ピコライトA、C系列(PINOVA公司制)等萜烯系树脂；
クイントン(注册商标)A、B、R、CX系列(日本ゼオン公司制)等脂肪族系石油树脂；
FTR(注册商标)系列(三井化学公司制)等苯乙烯系树脂；
アルコンP、M系列(荒川化学公司制)、ESCOREZ(注册商标)系列(エクソンモービル・ケミカル公司制)、EASTOTAC(注册商标)系列(イーストマン・ケミカル公司制)、IMARV(注册商标)系列(出光兴产公司制)等脂环族系石油树脂；
フォーラル系列(PINOVA公司制)、ペンセル(注册商标)A系列、エステルガム（estergum）、スーパー·エステル、パインクリスタル(注册商标)(荒川化学工业公司制)等酯系树脂等。
增粘剂的重均分子量(Mw)从赋予优异的粘合性的观点出发，优选为100~10,000、更优选为500~5,000。
增粘剂的软化点从赋予优异的粘合性的观点出发，优选为50~160℃、更优选为60~140℃、进一步优选为70~130℃。
在本发明的片状粘接剂含有增粘剂的情况下，其含量相对于前述(A)成分100质量份，优选为1~200质量份、更优选为10~150质量份。
[硅烷偶联剂]
本发明的片状粘接剂除了前述(A)成分和(B)成分、以及根据期望的粘接剂树脂、增粘剂之外，还可以含有硅烷偶联剂。
通过含有硅烷偶联剂，容易得到粘接强度更优异的片状粘接剂的固化物。
作为硅烷偶联剂，可以举出3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等具有(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂；
乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、三氯乙烯基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷等具有乙烯基的硅烷偶联剂；
2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等具有环氧基的硅烷偶联剂；
对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷等具有苯乙烯基的硅烷偶联剂；
N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基丁叉基)丙基胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐等具有氨基的硅烷偶联剂；
3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等具有脲基的硅烷偶联剂；
3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷等具有卤素原子的硅烷偶联剂；
3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等具有巯基的硅烷偶联剂；
双(三甲氧基甲硅烷基丙基)四硫醚、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚等具有硫醚基的硅烷偶联剂；
3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂；
烯丙基三氯硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷等具有烯丙基的硅烷偶联剂；
3-羟基丙基三甲氧基硅烷、3-羟基丙基三乙氧基硅烷等具有羟基的硅烷偶联剂等。
这些硅烷偶联剂可以单独使用1种、或者组合2种以上使用。
在本发明的片状粘接剂含有硅烷偶联剂的情况下，其含量相对于前述(A)成分100质量份，优选为0.01~5质量份、更优选为0.02~3质量份。
通过使硅烷偶联剂的含量为上述范围，更容易得到粘接强度更优异的片状粘接剂的固化物。
此外，本发明的片状粘接剂在不妨碍本发明的效果的范围，可以进一步含有除了前述增粘剂和硅烷偶联剂之外的成分。
作为除了前述前述增粘剂、硅烷偶联剂之外的成分，可以举出抗静电剂、稳定剂、抗氧化剂、增塑剂、润滑剂、着色颜料等。这些含量根据目的而适当确定即可。
本发明的片状粘接剂如后述那样，可以使用通过将规定的成分按照常规方法适当混合、并搅拌而制备的粘接剂组合物来形成。
(片状粘接剂)
本发明的片状粘接剂从保护其免受外部环境影响的观点出发，优选在至少一个面上具有剥离膜，也可以在两面上具有剥离膜。
应予说明，在至少一个面上具有剥离膜的本发明的片状粘接剂表示使用前的状态，在使用本发明的片状粘接剂时，通常将剥离膜剥离去除。在片状粘接剂在两面上具有剥离膜的情况下，通常将剥离力低的剥离膜先剥离去除。
作为剥离膜，通常可以利用树脂膜。
作为树脂膜的树脂成分，可以举出聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳族系聚合物、聚氨基甲酸酯系聚合物等。这些之中，优选聚酯树脂，作为树脂膜，优选聚酯膜。作为聚酯膜，更优选耐热性、处理容易性优异、紫外线的透过性在波长365nm下高达80%左右的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
作为剥离剂，可以举出硅酮系树脂、烯烃系树脂、异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等橡胶系弹性体、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂等。
剥离膜的厚度从提高耐热性的观点、在使紫外线透过剥离膜而对片状粘接剂照射的情况下不造成妨碍的观点出发，优选为10~300μm、更优选为10~200μm、进一步优选为15~100μm。从对本发明的片状粘接剂透过剥离膜而照射波长365nm的紫外线、容易引发光阳离子聚合的观点出发，剥离膜的波长365nm的紫外线的透过率优选为65%以上、优选为70%以上。应予说明，在剥离膜以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为基材的情况下，如果紫外线的波长低于330nm，则透过性显著降低。
片状粘接剂的厚度通常为1~50μm、优选为5~30μm。厚度处于上述范围内的片状粘接剂适合用作片状密封材料。
片状粘接剂的厚度可以使用公知的厚度计按照JIS K 7130(1999)而测定。应予说明，片状粘接剂的厚度是去除剥离膜的厚度得到的厚度。
本发明的片状粘接剂在照射紫外线后也具有粘合力，对电子设备、功能性膜牢固粘接，不发生贴附时或者贴附后的剥离。因此，能够适合用作电子设备密封体、特别是在表面上具有紫外线非透过性的功能性膜的电子设备密封体的密封材料。
在本发明的片状粘接剂在至少一个面上具有剥离膜的情况下，在其相反侧的面上与蒸镀有铝的厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合而制作层叠体，在贴合有剥离膜的状态下，从剥离膜侧在照度：50mW/cm2、光量：200mJ/cm2的条件下对层叠体照射波长365nm的紫外线，在其3分钟后，从层叠体上剥离剥离膜，使暴露的片状粘接剂的层与钠玻璃板相对，在层叠体上通过使2kg的辊进行一个往返而贴附在钠玻璃板上，在23℃下在50%相对湿度的环境下保管24小时后的对钠玻璃板的粘合力优选为3N/25mm以上、更优选为5N/25mm以上。
对玻璃的粘合力通过实施例中记载的方法(180°剥离试验)而测定。
(片状粘接剂的制造方法)
本发明的片状粘接剂的制造方法没有特别限定。例如，可以使用流延法制造。
通过流延法制造片状粘接剂的方法使用公知的方法，将粘接剂组合物涂布在剥离膜的经剥离处理的剥离层面上，将所得涂膜干燥，由此得到带剥离膜的片状粘接剂。
粘接剂组合物可以通过将前述(A)成分和(B)成分、以及根据期望的其他成分利用公知的方法混合、搅拌，从而制备。
在粘接剂组合物的制备中使用溶剂的情况下，可以通过溶剂的使用量而适当调整粘接剂组合物的粘度。
作为溶剂，可以举出正己烷、正庚烷等脂肪族烃系溶剂；甲苯、二甲苯等芳族烃系溶剂；二氯甲烷、氯乙烯、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、单氯苯等卤代烃系溶剂；
甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙二醇单甲基醚等醇系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异氟尔酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；乙基溶纤剂等溶纤剂系溶剂；1,3-二氧杂环戊烷等醚系溶剂等。
这些溶剂可以单独使用1种、或者组合2种以上使用。
溶剂的含量可以考虑涂布性、膜厚等而适当确定。
片状粘接剂的制造中使用的剥离膜在片状粘接剂的制造步骤中作为支撑体而发挥功能，同时在至使用片状粘接剂为止的期间内，作为上述片状粘接剂的剥离膜而发挥功能。
作为涂布前述粘接剂组合物的方法，可以举出例如旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、口模涂布法、凹槽辊涂布法等。
作为将粘接剂组合物的涂膜干燥的方法，可以举出热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往公知的干燥方法。
作为将涂膜干燥时的条件，例如为80~150℃下30秒至5分钟。
[电子设备密封用粘接膜]
本发明的电子设备密封用粘接膜具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜、和包含片状粘接剂的粘接剂层，所述片状粘接剂包含前述(A)成分和(B)成分。
本发明的电子设备密封用粘接膜用于经由其片状粘接剂而密封电子设备。
“波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜”、“片状粘接剂”可以使用与上述相同的物质。本发明的电子设备密封用粘接膜例如可以如后述那样通过将功能性膜和片状粘接剂贴合而得到。
本发明的电子设备密封用粘接膜至少具有前述功能性膜、和包含片状粘接剂的粘接剂层即可，可以仅包含1层的前述粘接剂层，也可以是多个粘接剂层的层叠体，也可以除了粘接剂之外还具有其他层。
作为其他层，可以举出提高粘接剂层与功能性膜的界面的粘接性的底涂层、在功能性膜的不具有粘接剂层的面上设置的功能性涂布层、保护膜、能够在功能性膜的两面上形成的抗静电层、应力缓和层等。
此外，在本发明的电子设备密封用粘接膜中使用多个粘接剂层的情况下，各粘接剂层可以包含相同组成，也可以包含不同组成。
本发明的电子设备密封用粘接膜优选在未贴合功能性膜一侧的前述粘接剂层的表面上具有剥离膜，作为剥离膜，优选与上述片状粘接剂中使用的物质相同。
本发明的电子设备密封用粘接膜的厚度通常为6~270μm。应予说明，电子设备密封用粘接膜的厚度是去除剥离膜、保护膜等在使用前剥离去除的构件的厚度。
本发明的电子设备密封用粘接膜在照射紫外线后也具有粘合力，对电子设备牢固粘接，不发生贴附时或者贴附后的剥离，能够适合用作在表面上具有紫外线非透过性的功能性膜的电子设备密封体的密封材料。
本发明的电子设备密封用粘接膜在未贴合功能性膜一侧的前述粘接剂层的表面具有剥离膜的情况下，在设备密封用粘接膜上贴合有剥离膜的状态下，从剥离膜侧在照度：50mW/cm2、光量：200mJ/cm2的条件下照射波长365nm的紫外线，在其3分钟后，从电子设备密封用粘接膜上将剥离膜剥离，使暴露的粘接剂层与钠玻璃板相对，在设备密封用粘接膜上通过使2kg的辊进行一个往返而贴附在钠玻璃板上，在23℃下在50%相对湿度的环境下保管24小时后的对钠玻璃板的粘合力优选为3N/25mm以上、更优选为5N/25mm以上。
对玻璃的粘合力通过实施例中记载的方法(180°剥离试验)测定。
[电子设备密封体的制造方法]
本发明的电子设备密封体可以例如如下所述地制造。
以下，参照附图进行说明。
(制造方法1)
本发明的电子设备可以通过下述方法制造，所述方法具有：(α1)对本发明的电子设备密封用粘接膜，从与功能性膜相比更靠近粘接剂层的表面侧照射紫外线的步骤；和
(β1)将上述粘接性膜贴附在电子设备上的步骤；
在(β1)步骤之前进行(α1)步骤。
更具体而言，如下所述地进行。
首先，如图2(a)所示，准备片状粘接剂2a。
在该情况下，片状粘接剂2a可以作为在正反两面上层叠有剥离膜的两面带剥离膜的粘接膜而保管。
接着，在所得片状粘接剂2a的一面侧，层叠波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜1，由此得到图2(b)所示的层叠体4a。
应予说明，在片状粘接剂2a为两面带剥离膜的粘接膜的情况下，剥离一面侧的剥离膜，与功能性膜1贴合。在该情况下，得到具有功能性膜1/片状粘接剂/剥离膜的层构成的层叠体。
接着，如图2(c)所示，从层叠体4a的与层叠有功能性膜1的面相反侧，对片状粘接剂照射紫外线，引发片状粘接剂2a的光固化反应。此时，在片状粘接剂中光固化反应开始了，但光阳离子聚合的反应速度较缓慢，因此固化反应未结束，片状粘接剂具有充分的粘接力(图2(c)中为片状粘接剂2b)。
应予说明，在使用具有功能性膜1/片状粘接剂/剥离膜的层构成的层叠体的情况下，在剥离膜为紫外线透过性的膜的情况下，从处理性的方面出发，优选在不剥离片状粘接剂上的剥离膜的情况下，从剥离膜侧照射紫外线。
在此，“具有紫外线透过性”是指透过波长365nm的紫外线的65%以上、优选为70%以上的性质(以下相同)。
作为紫外线源的具体例，可以举出例如超高压汞灯、高压汞灯、低压汞灯、碳弧灯、黑光荧光灯、金属卤化物灯等光源。此外，作为照射的紫外线的波长，可以使用190~380nm的波长区域。在不剥离具有功能性膜1/片状粘接剂/紫外线透过性的剥离膜的层构成的层叠体的剥离膜，从剥离膜侧照射紫外线的情况下，如果剥离膜以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为基材，则在紫外线的波长低于330nm的区域中，剥离膜的紫外线的透过性显著降低。因此，优选照射330~380nm的波长区域的紫外线。
紫外线的种类、照射量、照射时间等可以根据所照射的片状粘接剂的构成成分、各构成成分的含量等而适当确定。
照射照度优选为20~1000mW/cm2、光量50~1000mJ/cm2左右。
此外，照射时间通常为0.1~1000秒、优选为1~500秒左右。
其后，如图2(d)所示，通过将固化反应未结束的状态的片状粘接剂2b和电子设备贴合，可以得到目标电子设备密封体10。
照射紫外线后，至贴合在电子设备上为止的时间只要为照射了紫外线的片状粘接剂为固化反应未结束的状态、且具有充分的粘接力的时间即可。
照射紫外线后，至贴合在电子设备上为止的时间没有特别限定，通常为1分钟~5小时、优选为5~60分钟。
固化反应未结束的状态的片状粘接剂2b在贴合电子设备后，在片状粘接剂中光固化反应也进行，随时间的经过片状粘接剂达到完全固化的状态(粘接剂固化物层2)。
像这样，本发明的片状粘接剂在照射紫外线后，如果是在固化反应未充分进行的期间，则具有充分的粘接性，因此牢固粘接于作为被粘物的电子设备，能够防止发生贴附时或者贴附后的剥离，此外，随时间经过片状粘接剂固化，能够最终得到耐久性优异的电子设备密封体。
(制造方法2)
此外，本发明的电子设备密封体还可以通过下述方法制造，所述方法具有：(α2)对包含下述(A)成分和(B)成分的片状粘接剂照射紫外线的步骤；和
(β2)将前述片状粘接剂贴附在功能性膜或电子设备上的步骤；
在(β2)步骤之前进行(α2)步骤。
该方法具体而言如下所述地进行。
首先，准备片状粘接剂2a。片状粘接剂2a可以作为在正反两面上层叠有剥离膜的两面带剥离膜的粘接膜而保管。
接着，如图3(a)所示，对片状粘接剂2a照射紫外线，引发片状粘接剂2a的光固化反应。在该情况下，优选穿过剥离膜照射紫外线。
如果照射紫外线，则在片状粘接剂中光固化反应开始了，但光阳离子聚合的反应速度较缓慢，因此固化反应未结束，片状粘接剂具有充分的粘接力。
紫外线的种类、紫外线的照射条件等与制造方法1中描述的相同。
接着，在片状粘接剂2b的一个面侧，贴合功能性膜1或电子设备3，由此得到图3(b)所示的状态。
其后，如图3(c)所示，将固化反应未结束的状态的片状粘接剂2b的与贴合功能性膜1或电子设备3的面相反侧的面、和电子设备3或功能性膜1重叠，由此能够得到目标电子设备密封体10。即，在片状粘接剂2b的一面侧上贴合功能性膜1的情况下，在与贴合功能性膜1的面相反侧的面上贴合电子设备3，由此能够得到电子设备密封体10。此外，在片状粘接剂2b的一面侧上贴合电子设备3的情况下，在与贴合电子设备31的面相反侧的面上贴合功能性膜1，由此能够得到电子设备密封体10。
在将固化反应未结束的片状粘接剂2b与功能性膜1或电子设备3贴合后，在片状粘接剂的层中光固化反应也进行，随时间的经过片状粘接剂的层达到完全固化的状态(粘接剂固化物层2)。
像这样，本发明的片状粘接剂在对其粘接剂层照射紫外线后，如果是在固化反应未充分进行的期间，则粘接剂层具有充分的粘接性，因此牢固粘接于作为被粘物的电子设备，能够防止发生贴附时或者贴附后的剥离，此外，随时间的经过粘接剂层固化，能够最终得到耐久性优异的电子设备密封体。
实施例
以下，举出实施例进一步详细说明本发明。但是，本发明不以任何方式限定于以下的实施例。
各例中的份和%在没有特别说明的情况下是质量基准。
[功能性膜的波长365nm的紫外线的透过率]
功能性膜的波长365nm的紫外线的透过率使用紫外可见光透过率测定装置(岛津制作所公司制、UV-3600)测定。
[紫外线照射后的粘接剂层的粘合力测定]
从实施例和比较例中得到的带剥离膜的电子设备密封用粘接膜上，不剥离剥离膜，裁切为宽度25mm，得到试样。在23℃、50%环境下，从剥离膜侧，以照度50mW/cm2、累算光量200mJ/cm2照射波长365nm的紫外线。紫外线的照射使用アイグラフィックス公司制高压汞灯进行。此外，光量计使用アイグラフィックス公司制“UVPF-A1”。
经过3分钟后，将剥离膜剥离，将暴露的粘接剂层的片状粘接剂面重叠在厚度1.1mm的钠玻璃板上，在功能性膜的表面上使2kg辊进行一个往返，从而压接。使电子设备密封用粘接膜在钠玻璃板上压接后，在温度23℃、相对湿度50%的条件下静置24小时，其后以300mm/分钟的剥离速度进行180°剥离试验，测定粘合力。
以下的实施例和比较例中，作为具有环状醚基的化合物[(A)成分]、光阳离子聚合引发剂[(B)成分]、粘接剂树脂[(C)成分]、增粘剂和硅烷偶联剂，使用以下的物质。
＜具有环状醚基的化合物[(A)成分]＞
(1)具有环状醚基的化合物(A-1)
氢化双酚A型环氧树脂[三菱ケミカル公司制、商品名：YX8000、环状醚当量：205g/eq、25℃下为液态]
(2)具有环状醚基的化合物(A-2)
3',4'-环氧环己基甲基3,4-环氧环己烷甲酸酯[株式会社ダイセル制、商品名：セロキサイド2021P、环状醚当量：128~145g/eq、常温(23℃)下为液态物]。
＜光阳离子聚合引发剂[(B)成分]＞
(1)光阳离子聚合引发剂(B-1)
三芳基锍盐[サンアプロ公司制、商品名：CPI-200K、阴离子：具有六氟磷酸盐骨架的阴离子]
(2)光阳离子聚合引发剂(B-2)
三芳基锍盐[サンアプロ公司制、商品名：CPI-100P]。
＜粘接剂树脂[(C成分)]＞
(1)粘接剂树脂(C-1)
酸改性α-烯烃聚合物[三井化学公司制、商品名：ユニストールH-200、重均分子量：52,000]
(2)粘接剂树脂(C-2)
苯氧基树脂(三菱ケミカル公司制、商品名：YX7200B35)。
[实施例1]
将具有环状醚基的化合物(A-1)50质量份、具有环状醚基的化合物(A-2)20质量份、光阳离子聚合引发剂(B-1)1质量份、光阳离子聚合引发剂(B-2)1.5份、酸改性α-烯烃聚合物(A)100质量份、硅烷偶联剂0.1质量份溶解在甲基乙基酮中，制备固体成分浓度30%的粘接剂组合物。
将该粘接剂组合物(1)涂布在经硅酮剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、即剥离膜(リンテック公司制、商品名：SP-PET752150、厚度75μm)的剥离处理面上，将所得涂膜在100℃下干燥2分钟，形成厚度为30μm的粘接剂层。
在该粘接剂层上，作为功能性膜，贴合蒸镀有金属铝的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱伸铜公司制、商品名：メタライズドフィルム、厚度23μm)的未蒸镀金属铝的面侧，以具有剥离膜的状态得到电子设备密封用粘接膜。该功能性膜的波长365nm下的透过率为0%。此外，紫外线照射后的粘合力为12N/25mm。
[实施例2]
不使用光阳离子聚合引发剂(B-1)，将光阳离子聚合引发剂(B-2)的配合量变更为3.0质量份，除此之外，以与实施例1相同的方式，得到电子设备密封用粘接膜。紫外线照射后的粘合力为4N/25mm。
[实施例3]
不使用光阳离子聚合引发剂(B-1)，将光阳离子聚合引发剂(B-2)的配合量变更为3.5质量份，除此之外，以与实施例1相同的方式，得到电子设备密封用粘接膜。紫外线照射后的粘合力为1N/25mm。
[实施例4]
替代实施例1中使用的粘接剂组合物的原材料(固体成分)，使用具有环状醚基的化合物(A-2)120质量份、(2)光阳离子聚合引发剂(B-2)2.5质量份、粘接剂树脂(C-2)100质量份、硅烷偶联剂(信越化学工业公司制、商品名：KBM6803)0.2质量份，制备粘接剂组合物，除此之外，以与实施例1相同的方式，得到电子设备密封用粘接膜。紫外线照射后的粘合力为6N/25mm。
标记的说明
1・・・功能性膜
2a・・・片状粘接剂
2b・・・固化反应未结束的片状粘接剂
2・・・粘接剂固化物层
3・・・电子设备
4a・・・层叠体
10・・・电子设备密封体。

Claims (9)

1.电子设备的密封体，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜、电子设备、以及将前述功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层，前述粘接剂固化物层是包含下述(A)成分和(B)成分的片状粘接剂的固化物，
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
2.片状粘接剂，其包含下述(A)成分和(B)成分，用于制造权利要求1所述的电子设备的密封体；
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
3.根据权利要求2所述的片状粘接剂，其中，前述片状粘接剂在至少一个面上具有剥离膜，在以下的条件(i)下测定的对钠玻璃板的粘合力为3N/25mm以上，
(i) 在前述片状粘接剂的与贴合前述剥离膜的一侧相反侧的面上贴合蒸镀有铝的厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，制作层叠体，在贴合有前述剥离膜的状态下，从前述剥离膜侧在照度：50mW/cm2、光量：200mJ/cm2的条件下对前述层叠体照射波长365nm的紫外线，在其3分钟后，从前述层叠体上剥离前述剥离膜，使暴露的片状粘接剂的层与钠玻璃板相对，在前述层叠体上通过使2kg的辊进行一个往返而贴附在钠玻璃板上，在23℃下在50%相对湿度的环境下保管24小时后，实施180°剥离试验。
4.根据权利要求2或3所述的片状粘接剂，其进一步包含选自改性聚烯烃树脂和苯氧基树脂中的一种以上。
5.电子设备密封用粘接膜，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜和包含片状粘接剂的粘接剂层，所述片状粘接剂包含下述(A)成分和(B)成分，
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
6.根据权利要求5所述的电子设备密封用粘接膜，其中，前述电子设备密封用粘接膜在未贴合功能性膜一侧的前述粘接剂层的表面上具有剥离膜，在以下的条件(ii)下测定的对钠玻璃板的粘合力为3N/25mm以上，
(ii)在前述电子设备密封用粘接膜上贴合有前述剥离膜的状态下，从前述剥离膜侧在照度：50mW/cm2、光量：200mJ/cm2的条件下照射波长365nm的紫外线，在其3分钟后，从前述电子设备密封用粘接剂粘接膜上剥离前述剥离膜，使暴露的粘接剂层与钠玻璃板相对，在前述电子设备密封用粘接膜上通过使2kg的辊进行一个往返而贴附在钠玻璃板上，在23℃下在50%相对湿度的环境下保管24小时后，实施180°剥离试验。
7.根据权利要求5或6所述的电子设备密封用粘接膜，其中，片状粘接剂进一步包含选自改性聚烯烃树脂和苯氧基树脂中的一种以上。
8.电子设备的密封体的制造方法，其具有：
(α1) 对上述5~7中任一项所述的电子设备密封用粘接膜，从与功能性膜相比更靠近粘接剂层的表面侧照射紫外线的步骤；和
(β1) 将上述粘接性膜贴附在电子设备上的步骤；
在(β1)步骤之前进行(α1)步骤。
9.电子设备的密封体的制造方法，其具有：
(α2)对包含下述(A)成分和(B)成分的片状粘接剂照射紫外线的步骤；和
(β2)将前述片状粘接剂贴附在波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜或电子设备上的步骤；
在(β2)步骤之前进行(α2)步骤；
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。
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