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CN111937059B - 显示装置以及显示装置的制造方法 - Google Patents

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CN111937059B
CN111937059B CN201880092065.XA CN201880092065A CN111937059B CN 111937059 B CN111937059 B CN 111937059B CN 201880092065 A CN201880092065 A CN 201880092065A CN 111937059 B CN111937059 B CN 111937059B
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Abstract

具备非透射型显示部(2b)与透射型显示部(2a)，所述非透射型显示部的基材(7b)包括第一聚酰亚胺，所述透射型显示部的基材(7a)包括比所述第一聚酰亚胺具有更高透光性的第二聚酰亚胺，所述非透射型显示部的基材(7b)与所述透射型显示部的基材(7a)在连接部(7c)处连接，所述非透射型显示部的基材(7b)或所述透射型显示部的基材(7a)上设有折弯部(7d)，所述连接部(7c)与所述折弯部(7d)不重叠。

Description

显示装置以及显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置以及显示装置的制造方法。
背景技术
专利文献1公开了具备可弯曲基材的显示装置的技术。
现有技术文献
专利文献
日本公开特许公报“特开2017-187705号”
发明内容
本发明所要解决的技术问题
在现有的方法中，将通过连接多个基材来形成的基材折弯时，在连接部形成该基材的多个基材有剥离的可能性。
解决问题的方案
本发明的一方面的显示装置，具备非透射型显示部与透射型显示部，所述非透射型显示部的基材包括第一聚酰亚胺，所述透射型显示部的基材包括比所述第一聚酰亚胺具有更高透光性的第二聚酰亚胺，所述非透射型显示部的基材与所述透射型显示部的基材在连接部处连接，所述非透射型显示部的基材或所述透射型显示部的基材上设有折弯部，所述连接部与所述折弯部不重叠。
本发明的一方面的显示装置的制造方法，所述显示装置具备非透射型显示部与透射型显示部，所述非透射型显示部的基材或所述透射型显示部的基材上设有折弯部，所述显示装置的制造方法的特征在于，包括：通过将包含第一聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜层叠，形成所述非透射型显示部的基材中的非透射型树脂层的非透射型树脂层形成工序；通过将包含第二聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜层叠，形成所述透射型显示部的基材中的非透射型树脂层的透射型树脂层形成工序；以及层叠所述透射型树脂层中的多个树脂膜和所述非透射型树脂层中的多个树脂膜，使连接所述非透射型显示部的基材和所述透射型显示部的基材的连接部以不与所述折弯部重叠的方式形成的连接部形成工序。
发明效果
根据本发明的一个方面，即使通过连接多个基材来折弯形成的基材的情况下，也能防止在连接部形成该基材的多个基材剥离。
附图说明
图1是表示显示装置的制造方法的流程图。
图2是表示显示装置的显示部的结构示例的剖视图。
图3是表示透射型显示部和非透射型显示部的图像的显示例的图。
图4是表示显示装置的透射型显示部和非透射型显示部的另一结构示例的图。
图5是透射型显示部的基材及非透射型显示部的基材的俯视图及剖视图。
图6是连接部的放大图。
图7是为了说明使用狭缝涂布机的卡止部的形成方法的一个示例的图。
具体实施方式
在以下的说明中，“同层”是指在同一工艺(成膜工序)中形成的，“下层”是指在相较于比较对象的层之前的工艺中形成的，“上层”是指在相较于比较对象的层之后的工艺中形成的。
图1是表示显示装置的制造方法的一个示例的流程图。图2是表示显示装置的透射型显示部2a和非透射型显示部2b的结构的剖视图。
在制造柔性显示装置的情况下，如图1与图2所示，首先，在步骤S1中，在透光性的支承基板(例如，母玻璃)上形成树脂层12(透射型树脂层12a及非透射型树脂层12b)。如图2的(a)和(b)所示，在透射型显示部2a中形成透射型树脂层12a，在非透射型显示部2b中形成非透射型树脂层12b。在步骤S2中，形成势垒层3。在步骤S3中，形成TFT层4。在步骤S4中，形成顶部发射型的发光元件层5。在步骤S5中，形成密封层6。在步骤S6中，在密封层6上粘贴保护用的上表面膜。
在步骤S7中，通过激光照射等使支承基板从透射型树脂层12a及非透射型树脂层12b剥离。在步骤S8中，在透射型树脂层12a及非透射型树脂层12b的下表面粘贴下表面膜10。在步骤S9中，将包括下表面膜10、透射型树脂层12a及非透射型树脂层12b、势垒层3、TFT层4、发光元件层5、密封层6的层叠体切割，得到多个单片。在步骤S10中，从所得到的单片上粘贴功能膜39。在步骤S11中，在比形成有多个子像素的显示部更靠外侧(非显示部，边框)的一部分(端子部)安装电子电路基板(例如，IC芯片以及FPC)。此外，步骤S1～S11由显示装置制造装置(包括进行步骤S1～S5的各工序的成膜装置)进行。
作为透射型树脂层12a及非透射型树脂层12b的材料，例如可举出聚酰亚胺等。透射型树脂层12a及非透射型树脂层12b的部分还能够通过两层树脂膜(例如聚酰亚胺膜)以及由它们夹着的无机绝缘膜来取代。因透射型显示部2a和非透射型显示部2b，透射型树脂层12a和非透射型树脂层12b的结构不同。后面对透射型树脂层12a和非透射型树脂层12b进行详细说明。
势垒层3是防止水、氧气等异物侵入TFT层4以及发光元件层5的层，例如能够由通过CVD法形成的氧化硅膜、氮化硅膜、或氮氧化硅膜、或者这些膜的层叠膜构成。
TFT层4包括半导体膜15、比半导体膜15更上层的无机绝缘膜16(栅极绝缘膜)、比无机绝缘膜16更上层的栅电极GE和栅极布线GH、比栅电极GE和栅极布线GH更上层的无机绝缘膜18、比无机绝缘膜18更上层的电源布线CE、比电源布线CE更上层的无机绝缘膜20、比无机绝缘膜20更上层的源极布线SH以及比源极布线SH更上层的平坦化膜21(层间绝缘膜)。
半导体膜15例如由低温多晶硅(LTPS)或者氧化物半导体(例如In-Ga-Zn-O系的半导体)构成，并以包括半导体膜15以及栅电极GE的方式构成晶体管(TFT)。图2中，晶体管以顶栅构造示出，但也可以是底栅构造。
栅电极GE、栅极布线GH、电容电极CE以及源极布线SH例如由包括铝、钨、钼、钽、铬、钛、铜的至少一种的金属单层膜或层叠膜构成。图2的TFT层4包括一层半导体层以及三层金属层。
无机绝缘膜16、18例如能够由通过CVD法形成的氧化硅(SiOx)膜或氮化硅(SiNx)膜或者这些膜的层叠膜构成。平坦化膜21可以由例如聚酰亚胺、丙烯酸等可涂布的感光性有机材料构成。
发光元件层5包括：比平坦化膜21更上层的阳极22、覆盖阳极22的边缘的绝缘性的边缘罩23、比边缘罩23更上层的EL(电致发光)层24、比EL层24更上层的阴极25。边缘罩23例如通过在涂覆了聚酰亚胺、丙烯酸等有机材料后利用光刻进行图案化而形成。
对于每个像素，发光元件ES(例如，OLED：有机发光二极管，QLED：量子点发光二极管)形成于发光元件层5，该发光元件ES包括阳极22、EL层24以及阴极25，控制发光元件ES的像素电路形成于TFT层4。
EL层24例如通过从下层侧依次层叠空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层而构成。发光层通过蒸镀法或喷墨法，在边缘罩23的开口(对每个子像素)以岛状形成。其他层形成为岛状或整体状(共用层)。另外，也可以构成为不形成空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层中的一个或多个层。
蒸镀而形成OLED的发光层时，使用FMM(精细金属掩模)。FMM是具有多个开口的薄膜(例如，殷钢材料)，通过一个开口的有机物质形成岛状发光层(对应于一个子像素)。
QLED的发光层例如可以通过对使量子点扩散的溶剂进行喷墨涂覆而形成岛状发光层(对应于一个子像素)。
阳极(阳极)22例如如图2的(a)所示，在透射型显示部2a的情况下，由MgAg合金(极薄膜)、ITO、IZO(Indium zinc Oxide)等透光性的导电材料构成。阴极(阴极)25能够由MgAg合金(极薄膜)、ITO、IZO(Indium zinc Oxide)等透光性的导电材料构成。另外，如图2的(b)所示，在非透射型显示部2b的情况下，也可以由包含ITO(Indium Tin Oxide)和Ag(银)或Ag的合金的叠层构成的光反射性的导电材料构成。
在发光元件ES为OLED的情况下，通过阳极22以及阴极25之间的驱动电流使空穴和电子在发光层内复合，由此产生的激子向基态迁移的过程中放出光。如图2的(a)所示，阴极25和阳极22均是透光性的情况下，从EL层24放出的光朝向上方与下方，成为透射型。另外，如图2的(b)所示，阴极25为透光性的，阳极22为光反射性的，从EL层24放出的光朝向上方，成为非透射型(顶部发光)。
在发光元件ES为QLED的情况下，通过阳极22以及阴极25之间的驱动电流使空穴和电子在发光层内复合，由此产生的激子从量子点的导带能级(conduction band)向价带能级(valence band)转变的过程中放出光(荧光)。
也可以在发光元件层5形成除上述的OLED、QLED之外的发光元件ES(无机发光二极管等)。
密封层6具有透光性，且包含覆盖阴极25的无机密封膜26、比无机密封膜26更上层的有机缓冲膜27、比有机缓冲膜27更上层的无机密封膜28。覆盖发光元件层5的密封层6防止水、氧等异物向发光元件层5渗透。
无机密封层26和无机密封层28分别是无机绝缘膜，可以由例如通过CVD法形成的氧化硅膜、氮化硅膜或氮氧化硅膜、或这些层的层叠膜构成。有机缓冲膜27是具有平坦化效果的透光性有机膜，可以由例如丙烯酸等可涂布的有机材料构成。有机缓冲膜27例如能够通过喷墨涂覆形成，也可以在非显示部设置用于停止喷墨的液滴的堤部。
下表面膜10是用于通过在剥离了支承基板后分别粘贴于透射型树脂层12a和非透射型树脂层12b的下表面，由此分别形成透射型显示部的基材7a和非透射型显示部的基材7b，用于实现优异的柔软性的显示装置的例如PET膜。功能膜39例如具有光学补偿功能、触摸传感器功能、保护功能的至少一种。
以上对柔性显示装置进行了说明，但在制造非柔性显示装置的情况下，通常不需要树脂层的形成、基材的替换等，因此例如在玻璃基板上进行步骤S2～S5的层叠工序，之后转移至步骤S9。
[第一实施方式]
更具体地说明第一实施方式的显示装置的透射型显示部2a及非透射型显示部2b。图3是表示透射型显示部2a以及非透射型显示部2b的图像的显示例的图。如图3的(a)所示，透射型显示部2a以及非透射型显示部2b成为透射型显示部2a和非透射型显示部2b的两个面以可折叠的状态连接的对开型显示部。由此，通过将透射型显示部2a或非透射型显示部2b的一个显示部重叠在另一显示部上而折叠，能够将一个显示部作为另一显示部的保护盖而利用。
作为透射型显示部2a以及非透射型显示部2b的图像的显示例，例如图3的(a)所示，可以举出在透射型显示部2a和非透射型显示部2b对开的状态下分别显示图像100和101的示例。另外，如图3的(b)～(d)所示，在透射型显示部2a重叠在非透射型显示部2b上的情况下，如图3的(b)所示，可以重叠显示透射型显示部2a的图像100和非透射型显示部2b的图像101。另外，如图3的(c)所示，在将透射型显示部2a的图像100设为不显示的状态下重叠在非透射型显示部2b上的情况下，能够经过透射型显示部2a仅显示非透射型显示部2b的图像101。另外，当透射型显示部2a重叠在非透射型显示部2b上时，透射型显示部2a的底面(功能膜39)也可以成为非透射型。由此，如图3的(d)所示，可以使非透射型显示部2b显示的图像101反射至透射型显示部2a的底面上的图像101a显示在透射型显示部2a上。
另外，在上述示例中，说明了透射型显示部2a以重叠在非透射型显示部2b上的方式弯曲的形态，但是也可以为以非透射型显示部2b重叠在透射型显示部2a上的方式弯曲。
作为透射型显示部2a和非透射型显示部2b的实施例，可以举出当对开透射型显示部2a和非透射型显示部2b时显示的面(功能膜39)作为具备触摸传感器功能的触摸面板(第一实施例)。由此，通过在对开透射型显示部2a和非透射型显示部2b时显示的触摸面板来操作描画在透射型显示部2a和非透射型显示部2b上显示的图像100和101之类的图像的显示方式。
另外，作为第二实施例，透射型显示部2a和非透射型显示部2b如图4所示，可以将透射型显示部2a和非透射型显示部2b的两面作为触摸面板。图4是表示显示装置的透射型显示部2a以及非透射型显示部2b的另一结构示例的剖视图。如图4的(a)和(b)所示，透射型显示部2a和非透射型显示部2b也可以在下表面膜10的下方进一步包括具备触摸传感器功能的功能膜49。只有在对开透射型显示部2a及非透射型显示部2b时的显示面是触摸面板，在如图3的(b)～(d)所示地将透射型显示部2a重叠在非透射型显示部2b上的情况下，触摸面板的面往内侧折叠。与此相对，如图4所示，在透射型显示部2a和非透射型显示部2b中的功能膜39的相反侧分别设置有功能膜49，也有在对开透射型显示部2a和非透射型显示部2b时的显示面的相反侧的面作为触摸面板。由此，即使在将透射型显示部2a重叠在非透射型显示部2b上的情况下，也能够通过功能膜49侧的触摸面板来操作透射型显示部2a和非透射型显示部2b的图像的显示方式。此外，功能膜49也可以与功能膜39同样具有光学补偿功能。由此，能够适当地在触摸面板上显示图像。
接着，利用图5和图6更详细地说明透射型显示部的基材7a和非透射型显示部的基材7b。图5的(a)是透射型显示部的基材7a及非透射型显示部的基材7b的俯视图，图5的(b)以及(c)是透射型显示部的基材7a及非透射型显示部的基材7b的剖视图。如图5的(a)所示，包括第一聚酰亚胺的非透射型显示部的基材7b和包括具有比第一聚酰亚胺更高的透光性的第二聚酰亚胺的透射型显示部的基材7a在连接部7c中连接。另外，如图5的(c)所示，在透射型显示部的基材7a上设置有折弯部7d，折弯部7d处于与连接部7c不重叠的位置。这样，通过使连接部7c和折弯部7d不重叠，即使在使透射型显示部2a折弯的情况下，在连接部7c中也能够防止透射型显示部的基材7a和非透射型显示部的基材7b剥离。另外，第一聚酰亚胺例如可以举出着色聚酰亚胺。例如，第二聚酰亚胺例如可以举出非着色聚酰亚胺。但是，第二聚酰亚胺只要是透射型显示部的基材7a作为透射面板起作用的范围，也可以被着色。
在上述示例中，左侧为透射型显示部的基材7a，右侧为非透射型显示部的基材7b，但也可以左侧为非透射型显示部的基材7b，右侧为透射型显示部的基材7a。另外，在上述示例中，在透射型显示部的基材7a的折弯部7d中折弯。但是，也可以在非透射型显示部的基材7b中设置有折弯部7d，在非透射型显示部的基材7b的折弯部7d中以非透射型显示部的基材7b向上的方式折弯。另外，在上述示例中，连接部7c位于比折弯部7d更靠右的位置，但如果位于与折弯部7d不重叠的位置，也可以位于比折弯部7d靠左侧的位置。但是，在这种情况下，在将透射型显示部的基材7a折弯时，连接部7c位于透射型显示部的基材7a的上侧的面，不能将透射型显示部2a的画面全部显示在上侧的面上。另外，在不显示上侧的透射型显示部2a的画面的状态下，不能通过透射型显示部2a的画面来显示下侧的非透射型显示部2b的全部画面。与此相对，如图5的(c)所示，在将透射型显示部的基材7a折弯时，连接部7c以位于透射型显示部的基材7a的下侧的面的方式设置折弯部7c，由此能够使透射型显示部2a的画面全部显示在上侧的面上。另外，在不显示上侧的透射型显示部2a的画面的状态下，能够通过透射型显示部2a的画面显示下侧的非透射型显示部2b的全部画面。
图6是连接部7c的放大图。如图6的(a)所示，透射型显示部的基材7a具备透射型树脂层12a，该透射型树脂层12a层叠有包括第二聚酰亚胺树脂膜120的多个树脂膜。非透射型显示部的基材7b具备非透射型树脂层12b，该非透射型树脂层12b层叠有包括第一聚酰亚胺树脂膜121的多个树脂膜。连接部7c设置有凹凸状的卡止部70a，该凹凸状的卡止部70a使透射型树脂层12a和非透射型树脂层12b的一个树脂层中的至少一个树脂膜卡止于另一个树脂层中的至少一个树脂膜。另外，如图6的(a)～(c)所示，连接部7c与折弯部7d不重叠。
即使只层叠第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121，这些树脂膜的附着性也很低。与此相对，通过设置图6的(a)所示的凹凸状的卡止部70a，一个树脂膜与另一个树脂膜锚固状地卡止，因此即使层叠第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121，也能够提高该些树脂膜的附着性。由此，能够提高透射型树脂层12a和非透射型树脂层12b的粘接强度。其结果，即使在使透射型显示部2a折弯的情况下，在连接部7c中也能够更好地防止透射型显示部的基材7a和非透射型显示部的基材7b剥离。
另外，如图6的(a)所示，透射型树脂层12a和非透射型树脂层12b中的至少一个可以包括至少一个无机绝缘膜122。另外，连接部7c中可以去除至少一个无机绝缘膜122，第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121直接连接。在这种情况下，设置凹凸状的卡止部70a，例如，如图6的(a)所示，通过使第一聚酰亚胺树脂膜121与第二聚酰亚胺树脂膜120卡止，能够提高该些树脂膜的附着性和粘合强度。
另外，在图6的(a)中，透射型树脂层12a具有两个第二聚酰亚胺树脂膜120，非透射型树脂层12b具有两个第一聚酰亚胺树脂膜121，但是在本实施方式中不限于此。在本实施方式中，透射型树脂层12a可以仅具有一个第二聚酰亚胺树脂膜120，非透射型树脂层12b可以仅具有一个第一聚酰亚胺树脂膜121。但是，优选透射型树脂层12a具有两个第二聚酰亚胺树脂膜120，非透射型树脂层12b具有两个第一聚酰亚胺树脂膜121。通过透射型树脂层12a具有两个第二聚酰亚胺树脂膜120，非透射型树脂层12b具有两个第一聚酰亚胺树脂膜121，能够使透射型树脂层12a和非透射型树脂层12b的厚度变厚。由此，由于透射型显示部的基材7a及非透射型显示部的基材7b的厚度变厚，所以能够抑制透射型显示部的基材7a及非透射型显示部的基材7b的断裂的发生。另外，如上所述，在透射型树脂层12a具有两个第二聚酰亚胺树脂膜120且非透射型树脂层12b具有两个第一聚酰亚胺树脂膜121的情况下，例如也可以如下所述设置。即，可以提高层叠在下侧的第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121的粘度，降低层叠在上侧的第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121的粘度。由此，能够适宜地层叠该些树脂膜。
另外，如图6的(b)和(c)所示，优选卡止部70b和70c中的第二树脂膜120的膜厚与除了卡止部70b和70c之外的第二聚酰亚胺树脂膜120的膜厚不同。另外，优选卡止部70b和70c中的第一聚酰亚胺树脂膜121的膜厚与除了卡止部70b和70c之外的第二聚酰亚胺树脂膜120的膜厚不同。由此，卡止部70b和70c变得更加凹凸状，一个树脂膜能够优选地由另一个树脂膜卡止。其结果，可以进一步提高包括第二聚酰亚胺树脂膜120的透射型树脂层12a以及包括第一聚酰亚胺树脂膜121的非透射型树脂层12b的粘接强度。使卡止部70b和70c中的第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121的膜厚与除了卡止部70b和70c之外的该些树脂膜的膜厚分别不同的方法后述。
另外，在上述示例中，卡止部70a、70b及70c中，透射型树脂层12a及非透射型树脂层12b两个的树脂膜都卡止于另一树脂层中的树脂膜，但在本实施方式中不限于此。在本实施方式中，卡止部70a、70b及70c可以使透射型树脂层12a及非透射型树脂层12b中的至少一个树脂膜卡止于另一树脂层中的至少一个树脂膜。由此，能够提高透射型树脂层12a和非透射型树脂层12b的粘合强度。
接着，说明显示装置的基材中的树脂层的制造方法。即，详细说明图1中的步骤S1。
在制造图6所示的透射型树脂层和非透射型树脂层的情况下，在步骤S1a中，通过层叠包含第一聚酰亚胺树脂膜的树脂膜，形成非透射型显示部的基材中的非透射型树脂层(非透射型树脂层形成工序)。在步骤S1b中，通过层叠包含第二聚酰亚胺树脂膜的树脂膜，形成透射型显示部的基材中的透射型树脂层(透射型树脂层形成工序)。在步骤S1c中，层叠透射型树脂层中的树脂膜和非透射型树脂层中的树脂膜，使连接透射型显示部的基材和非透射型显示部的基材的连接部以不与折弯部重叠的方式形成(连接部形成工序)。
在步骤S1a～1c之后，进行图1的步骤S2～11。在步骤S2～11中，除了至少在步骤S4的发光元件层中形成阳极的步骤之外，在不区分透射型显示部和非透射型显示部的情况下，可以共通地进行步骤S2～11。即，至少除了树脂层和发光元件层中的阳极之外，可以共通制造，而不区别于透射型显示部和非透射型显示部。
另外，关于步骤S4的发光元件层中形成阳极的步骤，也可以不区别透射型显示部和非透射型显示部而共通地进行。由此，能够更高效率地制造透射型显示部和非透射型显示部。在这种情况下，例如，透射型显示部和非透射型显示部的阳极可以由共同构成透射型显示部的透光性的导电材料形成。即使通过透光性的导电材料形成非透射型显示部的阳极，如果该透过性的导电材料是半透明的，则在一定程度上反射光，因此也可以作为顶部发光的非透射型显示部发挥功能。然而，透射型显示部的阳极由透光性的导电材料构成，非透射型显示部的阳极由非透光性的导电材料构成，由此能够更优选地制造分别作为透射型显示部和非透射型显示部发挥功能的显示装置。
作为进行步骤S1a～1c的顺序，也可以在能够解决本申请的课题的范围内以不同的顺序进行各步骤，但优选同时进行。例如，如图6所示，在左侧形成透射型树脂层12a，在右侧形成非透射型树脂层12b的情况下，也可以通过包含该些树脂层的两个且从下方依次层叠树脂膜而形成该些树脂层。例如，在图6的(a)的情况下，也可以通过依次层叠第一聚酰亚胺树脂膜121、无机绝缘膜122、第二聚酰亚胺树脂膜120、第一聚酰亚胺树脂膜121、…等来形成该两个树脂层。
在步骤S1a的非透射型树脂层形成工序以及步骤S1b的透射型树脂层形成工序中，也可以通过进一步层叠无机绝缘膜而形成该些树脂层。作为第二聚酰亚胺树脂膜、第一聚酰亚胺树脂膜和无机绝缘膜的形成方法，可以举出例如使用狭缝涂布机的涂布方法等公知的方法。
在步骤S1c的连接部形成工序中，如图6所示，优选形成设置有凹凸状的卡止部的连接部，该连接部将透射型树脂层或非透射型树脂层中的至少一个树脂膜卡止于另一个树脂层中的至少一个树脂膜。
另外，在步骤S1c的连接部形成工序中，优选使卡止部中的第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除卡止部之外的第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同。另外，优选使卡止部中的第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除卡止部之外的第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同。如此，作为使卡止部中的第一聚酰亚胺树脂膜和第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除卡止部之外的该些树脂膜的膜厚不同的方法，可以举出以下的第三、第四实施例。
在第三实施例中，使用图6的(b)和图7来说明使用狭缝涂布机的情况。图7是用于说明使用了狭缝涂布机的卡止部形成方法的一示例的图。在第三实施例中，以使第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121的涂厚在卡定部70b中不同(跳跃)，调整从狭缝涂布机的喷嘴喷出的用于形成第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121的树脂的量。例如，如图7所示，通过使狭缝涂布机13向上移动的同时喷出树脂，形成非透射型显示部的基材7b，使第一聚酰亚胺树脂膜121的横向上的涂厚不同。另外，通过使狭缝涂布机13向左移动的同时喷出树脂，形成透射型显示部的基材7a，使第二聚酰亚胺树脂膜120的纵向上的涂厚不同。由此，如图6的(b)所示，能够形成有台阶的凹凸状的卡止部70b。这样，在使用狭缝涂布机的情况下，在形成第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121时，将卡止部70b中的第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121的膜厚与除卡止部70b之外的该些树脂膜的膜厚不同。
在第四实施例中，利用图6的(c)说明使用激光加工的情况。在实施例4中，在涂布了第二聚酰亚胺树脂膜120和第一聚酰亚胺树脂膜121之后，在卡止部70c中的该些树脂膜的表面上进行利用激光的描画等激光加工。由此，如图6的(c)所示，能够更容易地形成有台阶的凹凸状的卡止部70c。
在上述示例中，说明了分别第三、第四实施例的情况，但在本实施方式中，也可以结合第三实施例与第四实施例。例如，如第三实施例那样，在通过狭缝涂布机的跳跃形成了卡止部70b之后，还可以通过对卡止部70b进行激光加工来形成卡止部70c。由此，卡止部70c进一步成为凹凸状，能够将一个树脂膜更适宜地卡止于另一个树脂膜。其结果，可以进一步提高包括第二聚酰亚胺树脂膜120的透射型树脂层12a和包括第一聚酰亚胺树脂膜121的非透射型树脂层12b的粘接强度。
[总结]
根据本实施例的显示装置中包括的电光器件(由电流控制亮度和透射率的电光器件)不作特别限定。作为本实施方式的显示装置，例如具备作为电光器件的OLED(OrganicLight Emitting Diode：有机发光二极管)的有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示器、具备作为电光器件的无机发光二极管的无机EL显示器、具备作为电光器件的QLED(Quantum dot Light Emitting Diode：量子点发光二极管)的QLED显示器等。
[第一方面]
一种显示装置，
具备非透射型显示部与透射型显示部，
所述非透射型显示部的基材包括第一聚酰亚胺，
所述透射型显示部的基材包括比所述第一聚酰亚胺具有更高透光性的第二聚酰亚胺，
所述非透射型显示部的基材与所述透射型显示部的基材在连接部处连接，
所述非透射型显示部的基材或所述透射型显示部的基材上设有折弯部，
所述连接部与所述折弯部不重叠。
[第二方面]
例如为第一方面所述的显示装置，所述非透射型显示部的基材具有透射型树脂层，该透射型树脂层层叠有包含第一聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜，
所述透射型显示部的基材具有非透射型树脂层，该非透射型树脂层层叠有包含第二聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜，
在所述连接部中，设置有凹凸状的卡止部，所述卡止部使所述非透射型树脂层和所述透射型树脂层中的一个树脂层的至少一个树脂膜卡止于另一树脂层的至少一个树脂膜。
[第三方面]
例如为第二方面所述的显示装置，所述卡止部中的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同，
所述卡止部中的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同。
[第四方面]
例如为第二方面或第三方面所述的显示装置，所述非透射型树脂层具有两个所述第一聚酰亚胺树脂膜，
所述透射型树脂层具有两个所述第二聚酰亚胺树脂膜。
[第五方面]
例如为第二方面至第四方面中任一项所述的显示装置，所述非透射型树脂层和所述透射型树脂层中的至少一个可以包括至少一个无机绝缘膜，
所述连接部中去除至少一个所述无机绝缘膜，所述第一聚酰亚胺树脂膜和所述第二聚酰亚胺树脂膜直接连接。
[第六方面]
一种显示装置的制造方法，
所述显示装置具备非透射型显示部与透射型显示部，
所述非透射型显示部的基材或所述透射型显示部的基材上设有折弯部，
所述显示装置的制造方法的特征在于，包括：
通过将包含第一聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜层叠，形成所述非透射型显示部的基材中的非透射型树脂层的非透射型树脂层形成工序；
通过将包含第二聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜层叠，形成所述透射型显示部的基材中的非透射型树脂层的透射型树脂层形成工序；以及
层叠所述透射型树脂层中的多个树脂膜和所述非透射型树脂层中的多个树脂膜，使连接所述非透射型显示部的基材和所述透射型显示部的基材的连接部以不与所述折弯部重叠的方式形成的连接部形成工序。
[第七方面]
例如为第六方面所述的显示装置的制造方法，在所述连接部形成工序中，形成设置有凹凸状的卡止部的所述连接部，所述卡止部使所述非透射型树脂层或所述透射型树脂层中的至少一个树脂膜卡止于另一个树脂层中的至少一个树脂膜。
[第八方面]
例如为第七方面所述的显示装置的制造方法，在所述连接部形成工序中，在所述卡止部中，通过分别调整从狭缝涂布机的喷嘴喷出的用于形成所述第一聚酰亚胺树脂膜和所述第二聚酰亚胺树脂膜的树脂的量，使所述卡止部中的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除卡止部之外的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同，使所述卡止部中的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同。
[第九方面]
例如为第七方面所述的显示装置的制造方法，在所述连接部形成工序中，通过对所述第一聚酰亚胺树脂膜和所述第二聚酰亚胺树脂膜的激光加工，使所述卡止部中的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除卡止部之外的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同，使所述卡止部中的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同。
附图标记说明
2a 透射型显示部
2b 非透射型显示部
7a 透射型显示部的基材
7b 非透射型显示部的基材
7c 连接部
7d 折弯部
12a 透射型树脂层
12b 非透射型树脂层
70a、70b、70c 卡止部
120 第二聚酰亚胺树脂膜
121 第一聚酰亚胺树脂膜
16、18、20、122 无机绝缘膜

Claims (7)

1.一种显示装置，其特征在于，
具备非透射型显示部与透射型显示部，
所述非透射型显示部的基材包括第一聚酰亚胺，
所述透射型显示部的基材包括比所述第一聚酰亚胺具有更高透光性的第二聚酰亚胺，
所述非透射型显示部的基材与所述透射型显示部的基材在连接部处连接，
所述非透射型显示部的基材或所述透射型显示部的基材上设有折弯部，
所述连接部与所述折弯部不重叠，
所述非透射型显示部的基材具有非透射型树脂层，该非透射型树脂层层叠有包含第一聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜，
所述透射型显示部的基材具有透射型树脂层，该透射型树脂层层叠有包含第二聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜，
在所述连接部中，设置有有台阶的凹凸状的卡止部，所述卡止部使所述非透射型树脂层的多个树脂膜卡止于所述透射型树脂层的多个树脂膜，
所述有台阶的凹凸状的卡止部以在远离所述折弯部的位置沿着所述折弯部延伸的方式设置于所述连接部。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述卡止部中的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同，所述卡止部中的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述非透射型树脂层具有两个所述第一聚酰亚胺树脂膜，
所述透射型树脂层具有两个所述第二聚酰亚胺树脂膜。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述非透射型树脂层和所述透射型树脂层中的至少一个可以包括至少一个无机绝缘膜，
所述连接部中去除至少一个所述无机绝缘膜，所述第一聚酰亚胺树脂膜和所述第二聚酰亚胺树脂膜直接连接。
5.一种显示装置的制造方法，
所述显示装置具备非透射型显示部与透射型显示部，
所述非透射型显示部的基材或所述透射型显示部的基材上设有折弯部，
所述显示装置的制造方法的特征在于，包括：
通过将包含第一聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜层叠，形成所述非透射型显示部的基材中的非透射型树脂层的非透射型树脂层形成工序；
通过将包含第二聚酰亚胺树脂膜的多个树脂膜层叠，形成所述透射型显示部的基材中的透射型树脂层的透射型树脂层形成工序；以及
层叠所述透射型树脂层中的多个树脂膜和所述非透射型树脂层中的多个树脂膜，使连接所述非透射型显示部的基材和所述透射型显示部的基材的连接部以不与所述折弯部重叠的方式形成的连接部形成工序，
在所述连接部形成工序中，形成设置有有台阶的凹凸状的卡止部的所述连接部，所述卡止部使所述非透射型树脂层的多个树脂膜卡止于所述透射型树脂层的多个树脂膜，
所述有台阶的凹凸状的卡止部以在远离所述折弯部的位置沿着所述折弯部延伸的方式设置于所述连接部。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在所述连接部形成工序中，在所述卡止部中，通过分别调整从狭缝涂布机的喷嘴喷出的用于形成所述第一聚酰亚胺树脂膜和所述第二聚酰亚胺树脂膜的树脂的量，使所述卡止部中的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同，使所述卡止部中的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同。
7.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在所述连接部形成工序中，通过对所述第一聚酰亚胺树脂膜和所述第二聚酰亚胺树脂膜的激光加工，使所述卡止部中的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第一聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同，使所述卡止部中的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚与除所述卡止部之外的所述第二聚酰亚胺树脂膜的膜厚不同。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111863900A (zh) * 2020-07-21 2020-10-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101193505A (zh) * 2006-12-01 2008-06-04 夏普株式会社 叠层印刷布线板的制造方法
CN101539641A (zh) * 2008-03-18 2009-09-23 住友化学株式会社 带有底涂层的光扩散板与其制造方法、以及层叠光学构件、面光源装置与液晶显示装置
JP2013077382A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Canon Inc 電界発光表示装置
CN104597705A (zh) * 2009-12-01 2015-05-06 鲁米尼特有限责任公司 用于显示二维和三维电影的投影银幕及其使用方法
CN106935631A (zh) * 2017-03-02 2017-07-07 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板和显示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100431735C (zh) * 2006-04-07 2008-11-12 黄旭 中空玻璃金属框架的折弯方法
AU2011236431A1 (en) * 2010-04-01 2012-09-06 Sharp Kabushiki Kaisha Touch panel-equipped display device
WO2013002227A1 (ja) * 2011-06-30 2013-01-03 シャープ株式会社 半導体基板の製造方法、半導体基板作成用基板、積層基板、半導体基板、及び電子デバイス
US9403947B2 (en) * 2012-06-19 2016-08-02 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. Display device, method for manufacturing same, polyimide film for display device supporting bases, and method for producing polyimide film for display device supporting bases
US9430180B2 (en) * 2013-11-15 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Display panel and electronic device
CN103700676B (zh) * 2013-12-31 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 柔性阵列基板以及具有该柔性阵列基板的柔性显示装置
JPWO2015136411A1 (ja) * 2014-03-12 2017-04-06 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
JP6371094B2 (ja) * 2014-03-31 2018-08-08 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置
KR20160027679A (ko) * 2014-09-02 2016-03-10 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
JP2017040859A (ja) * 2015-08-21 2017-02-23 株式会社ジャパンディスプレイ 画像表示装置
JP6607762B2 (ja) * 2015-10-30 2019-11-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2017090571A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 凸版印刷株式会社 表示装置及びその製造方法
CN105259676B (zh) * 2015-11-18 2018-10-23 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板以及阵列基板的制作方法
JP6695727B2 (ja) 2016-04-08 2020-05-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106783881A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
CN107610597A (zh) * 2017-10-27 2018-01-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板母板及显示面板母板的切割方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101193505A (zh) * 2006-12-01 2008-06-04 夏普株式会社 叠层印刷布线板的制造方法
CN101539641A (zh) * 2008-03-18 2009-09-23 住友化学株式会社 带有底涂层的光扩散板与其制造方法、以及层叠光学构件、面光源装置与液晶显示装置
CN104597705A (zh) * 2009-12-01 2015-05-06 鲁米尼特有限责任公司 用于显示二维和三维电影的投影银幕及其使用方法
JP2013077382A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Canon Inc 電界発光表示装置
CN106935631A (zh) * 2017-03-02 2017-07-07 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板和显示装置

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