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CN111176490A - 一种可折叠amoled显示屏的结构与制作方法 - Google Patents

一种可折叠amoled显示屏的结构与制作方法 Download PDF

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CN111176490A
CN111176490A CN202010098015.1A CN202010098015A CN111176490A CN 111176490 A CN111176490 A CN 111176490A CN 202010098015 A CN202010098015 A CN 202010098015A CN 111176490 A CN111176490 A CN 111176490A
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ultra
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赖耀升
江建志
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Aeneq Co ltd
Original Assignee
Aeneq Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种可折叠AMOLED显示屏的结构，自下而上依次包括PI基板、电路驱动层、OLED层，OLED层上方设有多层薄膜封装层，所述多层薄膜封装层上方贴合有超薄玻璃层，超薄玻璃层上方镀有触控传感器层，触控传感器层上方贴合有圆偏光片，圆偏光片上方贴合有PET，PET上表面设有硬化抗污膜，或者将圆偏光片置于超薄玻璃层的下方，利用超薄玻璃作为保护层保护柔性AMOLED，在弯折时无折痕，其整体更薄，利于弯折，同时触控传感器位于超薄玻璃上，生产时良品率更高。

Description

一种可折叠AMOLED显示屏的结构与制作方法
技术领域
本发明属于OLED显示屏领域，更具体的说涉及一种可折叠AMOLED显示屏的结构与制作方法。
背景技术
从2019年开年以来，包括京东方等公司相继曝出了完全自研的可折叠的自发光的柔性屏幕。据网络消息，三星、华为、等公司也已经做出了相关的产品。中国联通甚至在官微中表示“折叠屏手机不远了！”
目前市面上发布的折叠屏手机都存在很多问题，比如三星的Galaxy Fold，刚发布测试机，就被爆屏幕上出现各种问题。
折叠屏手机除了柔性OLED显示面板必须可折叠外，在整个手机显示屏中，玻璃盖板和面板层之间还需要有一些其他功能层，比如偏光片、触摸屏等，所有功能层厚度越厚越不利于折叠。目前市场上共有两种折叠OLED显示面板的结构，一种是三星的做法，在PI基板上镀电路驱动(LTPS-TFT)，再镀OLED层(RGB-OLED)，再是多层薄膜封装(TFE)，再是触摸传感器，再是OCA粘贴圆偏光片，再是OCA粘贴塑料盖板(CPI)，上面镀有硬化膜(Hard Coat)，再是OCA粘贴PET，上面镀有硬化+抗污膜；第二种比第一种更多几层，在PI基板上镀电路驱动(LTPS-TFT)，再镀OLED层(RGB-OLED)，再是多层薄膜封装(TFE)，再是OCA粘贴PET，上面有制作触控传感器，再是OCA粘贴圆偏光片，再是OCA粘贴塑料盖板(CPI)，上面镀有硬化膜，再是OCA粘贴PET，上面镀有是硬化抗污膜。
对于第一种三星的方案，主要的缺点在于作为OLED层的保护层的CPI加上硬化膜后，虽然是可以弯折，但是弯折后会产生折痕，对于折叠屏幕非常不利。对于第二种方案因为增加了一层PET，并需要多一层OCA，导致厚度增加不少，而且同样也是使用CPI，会产生折痕。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种利用超薄玻璃作为保护层保护柔性AMOLED，在弯折时无折痕，其整体更薄，利于弯折，同时触控传感器位于超薄玻璃上，生产时良品率更高。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种可折叠AMOLED显示屏的结构，自下而上依次包括PI基板、电路驱动层、OLED层，OLED层上方设有多层薄膜封装层，所述多层薄膜封装层上方贴合有超薄玻璃层，超薄玻璃层上方镀有触控传感器层，触控传感器层上方贴合有圆偏光片，圆偏光片上方贴合有PET，PET上表面设有硬化抗污膜。
进一步的还包括第一光学胶层、第二光学胶层和第三光学胶层，超薄玻璃层与多层薄膜封装层之间通过第一光学胶层贴合，圆偏光片与触控传感器层之间通过第二光学胶层贴合，PET与圆偏光片之间通过第三光学胶层贴合。
进一步的所述PI基板的厚度为10-20微米，多层薄膜封装层的厚度为10-20微米，第一光学胶层、第二光学胶层和第三光学胶层的厚度均为30-60微米，超薄玻璃层的厚度为30-100微米，圆偏光片的厚度为100-150微米，PET的厚度为80-150微米。
进一步的所述第一光学胶层、第二光学胶层和第三光学胶层为OCR光学胶或OCA光学胶。
一种可折叠AMOLED显示屏的结构，自下而上依次包括PI基板、电路驱动层、OLED层，OLED层上方设有多层薄膜封装层，所述多层薄膜封装层上方贴合有圆偏光片，所述圆偏光片上方贴合有超薄玻璃层，所述超薄玻璃层上方镀有触控传感器层，触控传感器层上方贴合有PET，PET上表面设有硬化抗污膜。
一种可折叠AMOLED显示屏的制作方法，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：采用光学胶在多层薄膜封装上贴合超薄玻璃，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S5：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S6：在触控传感器上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S7：在圆偏光片上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
一种可折叠AMOLED显示屏的制作方法，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S5：采用光学胶在多层薄膜封装上贴合具有触控传感器的超薄玻璃，触控传感器层位于上方，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S6：在触控传感器上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S7：在圆偏光片上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
一种可折叠AMOLED显示屏的制作方法，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：在多层薄膜封装上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S5：采用光学胶在圆偏光片上贴合超薄玻璃，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S6：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S7：在触控传感器上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
一种可折叠AMOLED显示屏的制作方法，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：在多层薄膜封装上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S5：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S6：采用光学胶在圆偏光片上贴合具有触控传感器层的超薄玻璃，触控传感器层位于上方，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S7：在触控传感器上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明省去了CPI和硬化膜，使用超薄玻璃使得柔性OLED整体折叠恢复性更好，不会留下折痕；相比现有技术的第二种方案，本发明还省去了一层PET；本发明不仅有优良的折叠的恢复性，不会留下折痕，而且使得柔性OLED显示面板整体厚度降低，最薄可以做到厚度350微米左右，使得折叠的角度更小，折叠效果更好；
2、通过超薄玻璃对OLED层的保护效果更好，再通过PET和光学胶对超薄玻璃做防护，使超薄玻璃不易碎裂；
3、触控传感器做在超薄玻璃上再与柔性AMOLED贴合,良率提升。
附图说明
图1为现有技术中第一种折叠OLED显示面板的结构；
图2为现有技术中第二种折叠OLED显示面板的结构；
图3为本发明中实施例一的结构示意图；
图4为本发明中实施例二的结构示意图。
附图标记：1、PI基板；2、电路驱动层；3、OLED层；4、多层薄膜封装层；5、第一光学胶层；6、超薄玻璃层；7、触控传感器层；8、第二光学胶层；9、圆偏光片；10、第三光学胶层；11、PET；12、硬化抗污膜。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例一：
如图3所示，一种可折叠AMOLED显示屏的结构，自下而上依次包括PI基板1、电路驱动层2、OLED层3，OLED层3上方设有多层薄膜封装层4，所述多层薄膜封装层上方贴合有超薄玻璃层6，超薄玻璃层6上方镀有触控传感器层7，触控传感器层7上方贴合有圆偏光片9，圆偏光片上方贴合有PET11，PET11上表面设有硬化抗污膜12。
本实施例中的电路驱动层是LTPS做的TFT，OLED层为RGB_OLED，TFT与OLED形成AMOLED。
本实施例优选的还包括第一光学胶层5、第二光学胶层8和第三光学胶层10，超薄玻璃层与多层薄膜封装层之间通过第一光学胶层贴合，圆偏光片与触控传感器层之间通过第二光学胶层贴合，PET与圆偏光片之间通过第三光学胶层贴合。
其中所述PI基板的厚度为10-20微米，多层薄膜封装层的厚度为10-20微米，第一光学胶层、第二光学胶层和第三光学胶层的厚度均为30-60微米，超薄玻璃层的厚度为30-100微米，圆偏光片的厚度为100-150微米，PET的厚度为80-150微米。
所述第一光学胶层、第二光学胶层和第三光学胶层为OCR光学胶或OCA光学胶。
本发明中省去会产生折痕的塑料盖板及硬化膜，以超薄玻璃作为保护结构来保护OLED，同时将触控传感器做在超薄玻璃上再与柔性AMOLED贴合,良率提升。
制作实施例一的方法一：一种可折叠AMOLED显示屏的制作方法，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：采用光学胶在多层薄膜封装上贴合超薄玻璃，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S5：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S6：在触控传感器上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S7：在圆偏光片上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
此方法为一种方法，还可以采用方法二来制作实施例一，其与方法一的区别为，在将超薄玻璃贴合在多层薄膜封装上之前，先在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成具有触控传感器层的超薄玻璃，而后将具有触控传感器的超薄玻璃整体通过光学胶贴合在多层薄膜封装表面，其余步骤方法与方法一相同。
实施例二：
如图4所示，一种可折叠AMOLED显示屏的结构，自下而上依次包括PI基板1、电路驱动层2、OLED层3，OLED层3上方设有多层薄膜封装层4，所述多层薄膜封装层4上方贴合有圆偏光片9，所述圆偏光片9上方贴合有超薄玻璃层6，所述超薄玻璃层6上方镀有触控传感器层7，触控传感器层7上方贴合有PET11，PET上表面设有硬化抗污膜12。
在本实施例中第一光学胶层5用于贴合圆偏光片和多层薄膜封装层；第二光学胶层8用于贴合圆偏光片与超薄玻璃层；第三光学胶层10用于贴合PET与触控传感器层。
制作实施例二的方法一：一种可折叠AMOLED显示屏的制作方法，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：在多层薄膜封装上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S5：采用光学胶在圆偏光片上贴合超薄玻璃，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S6：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S7：在触控传感器上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
此方法为一种方法，还可以采用方法二来制作实施例二，其与方法一的区别为，在将超薄玻璃贴合在圆偏光片上之前，先在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成具有触控传感器层的超薄玻璃，而后将具有触控传感器的超薄玻璃整体通过光学胶贴合在圆偏光片表面，其余步骤方法与方法一相同。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种可折叠AMOLED显示屏的结构，自下而上依次包括PI基板、电路驱动层、OLED层，OLED层上方设有多层薄膜封装层，其特征在于：所述多层薄膜封装层上方贴合有超薄玻璃层，超薄玻璃层上方镀有触控传感器层，触控传感器层上方贴合有圆偏光片，圆偏光片上方贴合有PET，PET上表面设有硬化抗污膜。
2.根据权利要求1所述的可折叠AMOLED显示屏的结构，其特征在于：还包括第一光学胶层、第二光学胶层和第三光学胶层，超薄玻璃层与多层薄膜封装层之间通过第一光学胶层贴合，圆偏光片与触控传感器层之间通过第二光学胶层贴合，PET与圆偏光片之间通过第三光学胶层贴合。
3.根据权利要求2所述的可折叠AMOLED显示屏的结构，其特征在于：所述PI基板的厚度为10-20微米，多层薄膜封装层的厚度为10-20微米，第一光学胶层、第二光学胶层和第三光学胶层的厚度均为30-60微米，超薄玻璃层的厚度为30-100微米，圆偏光片的厚度为100-150微米，PET的厚度为80-150微米。
4.根据权利要求3所述的可折叠AMOLED显示屏的结构，其特征在于：所述第一光学胶层、第二光学胶层和第三光学胶层为OCR光学胶或OCA光学胶。
5.一种可折叠AMOLED显示屏的结构，自下而上依次包括PI基板、电路驱动层、OLED层，OLED层上方设有多层薄膜封装层，其特征在于：所述多层薄膜封装层上方贴合有圆偏光片，所述圆偏光片上方贴合有超薄玻璃层，所述超薄玻璃层上方镀有触控传感器层，触控传感器层上方贴合有PET，PET上表面设有硬化抗污膜。
6.一种如权利要求1所述的可折叠AMOLED显示屏的制作方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：采用光学胶在多层薄膜封装上贴合超薄玻璃，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S5：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S6：在触控传感器上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S7：在圆偏光片上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
7.一种如权利要求1所述的可折叠AMOLED显示屏的制作方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S5：采用光学胶在多层薄膜封装上贴合具有触控传感器的超薄玻璃，触控传感器层位于上方，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S6：在触控传感器上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S7：在圆偏光片上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
8.一种如权利要求5所述的可折叠AMOLED显示屏的制作方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：在多层薄膜封装上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S5：采用光学胶在圆偏光片上贴合超薄玻璃，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S6：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S7：在触控传感器上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
9.一种如权利要求5所述的可折叠AMOLED显示屏的制作方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1：在PI基板上镀LTPS-TFT电路，形成电路驱动层，PI基板的厚度为10-20微米；
S2：在LTPS-TFT电路上蒸镀OLED，形成OLED层；
S3：采用多层薄膜封装OLED，形成多层薄膜封装层，多层薄膜封装的厚度为10-20微米；
S4：在多层薄膜封装上表面采用光学胶贴合圆偏光片，光学胶的厚度为30-60微米，圆偏光片的厚度为100-150微米；
S5：在超薄玻璃上表面镀触控传感器，形成触控传感器层；
S6：采用光学胶在圆偏光片上贴合具有触控传感器层的超薄玻璃，触控传感器层位于上方，形成超薄玻璃层，光学胶的厚度为30-60微米，超薄玻璃的厚度为30-100微米；
S7：在触控传感器上表面采用光学胶贴合PET，光学胶的厚度为30-60微米，PET的厚度为80-150微米；
S8：在PET上表面涂布硬化抗污膜。
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