CN118829076A - 一种高频电路板结构及其制作方法 - Google Patents
一种高频电路板结构及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN118829076A CN118829076A CN202411092046.0A CN202411092046A CN118829076A CN 118829076 A CN118829076 A CN 118829076A CN 202411092046 A CN202411092046 A CN 202411092046A CN 118829076 A CN118829076 A CN 118829076A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- blind hole
- electroplating
- circuit board
- frequency
- board structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 1
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 1
- 241001620634 Roger Species 0.000 description 1
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
- H05K3/424—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method by direct electroplating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高频电路板结构及其制作方法，所述高频电路板结构包括高频基板，其中：所述高频基板的下板面具有至少一个第一盲孔，并对所述第一盲孔电镀形成第一盲孔电镀层；所述高频基板的上板面对应第一盲孔的位置均具有第二盲孔，并对所述第二盲孔电镀形成第二盲孔电镀层；所述第二盲孔与第一盲孔形成深度上的互补；所述第二盲孔电镀层与第一盲孔电镀层相接触，使得第一盲孔与第二盲孔形成导电连接；所述第一盲孔的深度介于高频基板材料厚度的20~80%，本发明解决了上述盲孔分离可靠性风险问题,同时更增加盲孔结合的面积,提升了盲孔连接的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种高频电路板结构及其制作方法，属于电路板技术领域。
背景技术
目前高频材料(Roger等)由于材料特性及制作要求,通常都使用基板加工,非PP材料加工,由于高频材料基板为提升铜箔低粗度要求,为加强基板与铜箔的结合力,添加了特殊结合材料,造成制作HDI盲孔加工时,雷射孔底有清除不净,造成盲孔分离的可靠性风险问题；另外,高频基板材料,雷射后需特别进行plasma（等离子清洗机）清洁雷射孔底,且需再多加微蚀才能光学检查雷射孔底，另外,其高频基板厚度在制作HDI复合结构时,因盲孔电镀纵横比能力限制,会有盲孔电镀填满孔后面铜过厚,造成蚀刻线路时的天线精度问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种高频电路板结构及其制作方法，解决了上述盲孔分离可靠性风险问题,同时更增加盲孔结合的面积,提升了盲孔连接的可靠性。
为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：
第一方面，本发明提供了一种高频电路板结构，包括高频基板，其中：
所述高频基板的下板面具有至少一个第一盲孔，并对所述第一盲孔电镀形成第一盲孔电镀层；
所述高频基板的上板面对应第一盲孔的位置均具有第二盲孔，并对所述第二盲孔电镀形成第二盲孔电镀层；
所述第二盲孔与第一盲孔形成深度上的互补；
所述第二盲孔电镀层与第一盲孔电镀层相接触，使得第一盲孔与第二盲孔形成导电连接。
进一步的，所述第一盲孔的深度介于高频基板材料厚度的20~80%。
进一步的，所述第一盲孔电镀层为电镀导通或电镀填满的电镀层。
进一步的，所述第二盲孔电镀层为电镀填满的电镀层。
进一步的，多个所述第一盲孔沿线性阵列分布于高频基板上。
第二方面，本发明提供一种高频电路板结构的制作方法，包括：
在高频基板下板面形成至少一个第一盲孔；
对第一盲孔进行电镀处理，形成第一盲孔电镀层，并完成下板面线路层的制作；
将完成电镀和线路层制作的高频基板与常规电路板进行压合；
在压合后的高频基板上板面对应第一盲孔的位置，制作至少一个第二盲孔，与第一盲孔形成深度上的互补；
对第二盲孔进行电镀处理，形成第二盲孔电镀层，使第一盲孔与第二盲孔形成导电连接；
在第一盲孔与第二盲孔形成导电连接的高频基板上进行线路制作，形成高频电路板。
进一步的，所述第一盲孔的深度控制在高频基板材料厚度的20%~80%。
进一步的，所述第一盲孔电镀层为电镀导通或电镀填满的电镀层。
进一步的，所述第二盲孔电镀层为电镀填满的电镀层。
进一步的，多个所述第一盲孔沿线性阵列分布于高频基板上。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：
本发明提供一种高频电路板结构及其制作方法，先针对高频基板制作单面雷射盲孔,再进行单面电镀及单面线路,之后再进行复合电路板的压合,电镀,电镀填孔,线路等常规制程制作.此方法解决了上述盲孔分离可靠性风险问题,同时更增加盲孔结合的面积,提升了盲孔连接的可靠性;另外,同时解决了压合后,盲孔制作时,不需要制作大孔的高纵横比填孔电镀,使天线区的铜厚得到更好的控制,大大提升天线区的线路精度。
附图说明
图1是本发明实施例提供的高频基板下板面进行雷射盲孔、电镀及线路制作示意图；
图2是本发明实施例提供的高频电路板压合示意图；
图3是本发明实施例提供的高频基板上板面进行雷射盲孔、电镀、电镀填孔示意图；
图4是本发明实施例提供的高频电路板线路制作示意图。
图中：1、高频基板；2、第一盲孔；3、电路板；4、第二盲孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、 “底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1，本实施例介绍一种高频电路板结构，包括：在复合式的高频电路板中,在高频基板1下板面,具有至少一个第一盲孔2,其盲孔深度介于高频基板1材料厚度的20~80%,并形成第一盲孔2电镀层； 在复合式的高频电路板中,在高频基板1上板面,对应第一盲孔2的中心位置，制作第二盲孔4,其盲孔深度与第一盲孔2形成深度上的互补,其第二盲孔4底部与第一盲孔2底部电镀层接触,并形成第二盲孔4电镀填满电镀层,使第一盲孔2与第二盲孔4形成导电连通；所述的第一盲孔2电镀层,可以是电镀导通或电镀填满的电镀层。
1.本发明高频电路板结构,不需原有方法雷射后需特别进行plasma（等离子清洗机）清洁雷射孔底,也无需再加酸洗微蚀,无雷射孔底检验辨识率问题,也无因高频材料清除不净,造成盲孔分离的可靠性风险问题。
2. 本发明高频电路板结构,解决了高频基板1材料厚度较厚,盲孔电镀填孔时,只需填满正常大小及深度的盲孔,无需再进行薄铜制程,提升面铜均匀性,提高线路蚀刻后,天线精度的能力。
如图1-图4所示，本实施例还提供一种根据前述所述的一种高频电路板结构的制作方法，包括：（1）高频基板1, (2) 高频基板1下板面至少形成一个第一盲孔2,其盲孔深度介于高频基板1材料厚度的20~80%, (3) 高频基板1下板面形成第一盲孔2电镀层,以及下板面线路层, (4)将步骤(3)形成的高频基板1与常规的电路板3,压合形成复合式混压的高频电路板, (5)在高频基板1上板面,对应第一盲孔2的中心位置,制作第二盲孔4,其盲孔深度与第一盲孔2形成深度上的互补,其第二盲孔4底部与第一盲孔2底部电镀层接触,并形成第二盲孔4电镀填满的电镀层,使第一盲孔2与第二盲孔4形成导电连通,(6)进行线路制作,即形成本发明的高频多层混压的电路板。
本实施例的制作方法所形成的高频基板1结构, 除可避免盲孔连接的可靠性问题,并提升天线的线路精度,同时解决原有方法的制程及检验问题。
实施例2，本实施例提供一种高频电路板结构的制作方法，包括：
在高频基板1下板面形成至少一个第一盲孔2；
对第一盲孔2进行电镀处理，形成第一盲孔2电镀层，并完成下板面线路层的制作；
将完成电镀和线路层制作的高频基板1与常规的电路板3进行压合；
在压合后的高频基板1上板面对应第一盲孔2的位置，制作至少一个第二盲孔4，与第一盲孔2形成深度上的互补；所述第一盲孔2的深度控制在高频基板1材料厚度的20%~80%。
对第二盲孔4进行电镀处理，形成第二盲孔4电镀层，使第一盲孔2与第二盲孔4形成导电连接；
在第一盲孔2与第二盲孔4形成导电连接的高频基板1上进行线路制作，形成高频电路板。
所述第一盲孔2电镀层为电镀导通或电镀填满的电镀层，所述第二盲孔4电镀层为电镀填满的电镀层。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种高频电路板结构，其特征在于，包括高频基板，其中：
所述高频基板的下板面具有至少一个第一盲孔，并对所述第一盲孔电镀形成第一盲孔电镀层；
所述高频基板的上板面对应第一盲孔的位置均具有第二盲孔，并对所述第二盲孔电镀形成第二盲孔电镀层；
所述第二盲孔与第一盲孔形成深度上的互补；
所述第二盲孔电镀层与第一盲孔电镀层相接触，使得第一盲孔与第二盲孔形成导电连接。
2.根据权利要求1所述的高频电路板结构，其特征在于，所述第一盲孔的深度介于高频基板材料厚度的20~80%。
3.根据权利要求1所述的高频电路板结构，其特征在于，所述第一盲孔电镀层为电镀导通或电镀填满的电镀层。
4.根据权利要求1所述的高频电路板结构，其特征在于，所述第二盲孔电镀层为电镀填满的电镀层。
5.根据权利要求1所述的高频电路板结构，其特征在于，多个所述第一盲孔沿线性阵列分布于高频基板上。
6.一种高频电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：
在高频基板下板面形成至少一个第一盲孔；
对第一盲孔进行电镀处理，形成第一盲孔电镀层，并完成下板面线路层的制作；
将完成电镀和线路层制作的高频基板与常规电路板进行压合；
在压合后的高频基板上板面对应第一盲孔的位置，制作至少一个第二盲孔，与第一盲孔形成深度上的互补；
对第二盲孔进行电镀处理，形成第二盲孔电镀层，使第一盲孔与第二盲孔形成导电连接；
在第一盲孔与第二盲孔形成导电连接的高频基板上进行线路制作，形成高频电路板。
7.根据权利要求6所述的高频电路板结构的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔的深度控制在高频基板材料厚度的20%~80%。
8.根据权利要求6所述的高频电路板结构的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔电镀层为电镀导通或电镀填满的电镀层。
9.根据权利要求6所述的高频电路板结构的制作方法，其特征在于，所述第二盲孔电镀层为电镀填满的电镀层。
10.根据权利要求6所述的高频电路板结构的制作方法，其特征在于，多个所述第一盲孔沿线性阵列分布于高频基板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202411092046.0A CN118829076A (zh) | 2024-08-09 | 2024-08-09 | 一种高频电路板结构及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202411092046.0A CN118829076A (zh) | 2024-08-09 | 2024-08-09 | 一种高频电路板结构及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118829076A true CN118829076A (zh) | 2024-10-22 |
Family
ID=93068514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202411092046.0A Pending CN118829076A (zh) | 2024-08-09 | 2024-08-09 | 一种高频电路板结构及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118829076A (zh) |
-
2024
- 2024-08-09 CN CN202411092046.0A patent/CN118829076A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100542384C (zh) | 印刷线路板的加工方法 | |
| KR101084250B1 (ko) | 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| JP2010087499A (ja) | コンデンサ装置の製造方法 | |
| TW200938018A (en) | Capacitor-embedded printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| JP2003031952A (ja) | コア基板、それを用いた多層回路基板 | |
| CN101351088B (zh) | 内埋式线路结构及其工艺 | |
| CN106340461A (zh) | 一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构 | |
| TWI378746B (zh) | ||
| CN103179811A (zh) | 多层配线基板的制造方法 | |
| US20110214913A1 (en) | Electro device embedded printed circuit board and manufacturng method thereof | |
| JP4488187B2 (ja) | ビアホールを有する基板の製造方法 | |
| CN118829076A (zh) | 一种高频电路板结构及其制作方法 | |
| US20090133253A1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| CN117279214A (zh) | 一种线路板背钻加工方法 | |
| CN115103513A (zh) | 一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的pcb板及其制作工艺 | |
| JP2007294932A (ja) | メタルコアプリント配線板及びその製造方法 | |
| CN112040677A (zh) | 一种新型电路板积层方法 | |
| TWI878725B (zh) | 電鍍系統及其方法 | |
| TWI848770B (zh) | 電路板結構的製造方法 | |
| CN115250583B (zh) | 电路板及其制造方法 | |
| JP2014222733A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP4328195B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法並びに電気装置 | |
| JP2004039908A (ja) | 回路基板及びその製造法 | |
| JP4328196B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法並びに電気装置 | |
| JP2006261658A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |