CN115074808A - 用于放置封装组件的电镀载台及电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于放置封装组件的电镀载台以及电镀方法，所述电镀载台具有至少一个收容槽、限定所述收容槽的槽口的台面、自所述槽口的周缘朝向所述收容槽内突伸的环形粘合层；所述环形贴合层能够与封装组件的外接面的边缘以及所述边缘焊球相接合，使所述外接面以及外接面上的球栅阵列等部件密封于所述收容槽内，从而保护所述外接面以及位于所述外接面上的球栅阵列等部件，防止发生溢镀现象，适用于具有球栅阵列的封装组件的电镀工艺。

Description

用于放置封装组件的电镀载台及电镀方法

技术领域

本发明涉及制造封装组件领域，尤其涉及一种用于放置封装组件的电镀载台以及采用所述电镀载台对封装组件进行电镀的电镀方法。

背景技术

现有的封装组件的电镀工艺主要包括如下两种：1)在电镀载台上设置UV膜，将外接面以及外接面上的部件嵌入UV膜内，以在电镀过程中，保护所述外接面不被电镀；2)在电镀载台上设置收容槽，并在载台上与收容槽边缘相对应的位置粘贴双面胶，将外接面的边缘搭接在双面胶上，此时外接面上的部件收容于所述收容槽内，以保护所述外接面不被电镀。

但是，对于外接面上具有球栅阵列的封装组件而言，因球栅阵列中的焊球较高，而UV胶膜的厚度有限，焊球无法全部嵌入，易造成溢焊；同时，球栅阵列中的边缘焊球距外接面的距离较小，导致所述外接面也无法精准地搭载在双面胶上，也易造成溢焊，即，外接面上具有球栅阵列的封装组件不适合采用上述两种电镀工艺。

有鉴于此，有必要提供一种新的用于放置封装组件的电镀载台以及采用所述电镀载台对封装组件进行电镀的电镀方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于放置封装组件的电镀载台以及采用所述电镀载台对封装组件进行电镀的电镀方法，所述封装组件具有球栅阵列。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种用于放置封装组件的电镀载台，具有至少一个收容槽、限定所述收容槽的槽口的台面、自所述槽口的周缘朝向所述收容槽内突伸的环形粘合层。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述环形粘合层的内周开设有多个缺口。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述封装组件的外接面呈矩形，所述槽口呈矩形；所述缺口位于所述环形粘合层与所述槽口的直角相对应的位置处。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述槽口的尺寸不小于所述外接面的尺寸，多个所述缺口的外端连接形成的环形的尺寸不大于所述外接面的尺寸。

作为本发明进一步改进的技术方案，靠近所述槽口的台面上贴设有第一粘合层，所述第一粘合层与所述环形粘合层一体设置。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述电镀载台还包括自所述槽口朝向所述收容槽内突伸的支承板，所述支承板位于所述环形粘合层的下侧，所述支承板具有自所述槽口向所述收容槽内且向下倾斜延伸的支承状态。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述支承板沿上下方向转动连接于所述槽口，所述环形粘合层贴设于所述支承板的上表面。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述支承板具有与所述槽口位于同一平面的水平状态，所述电镀载台还包括使所述支承板处于水平状态的弹性件。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述弹性件为连接于所述支承板的下表面与所述收容槽之间的弹簧。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述封装组件具有外接面、设于所述外接面且具有多个焊球的球栅阵列，所述球栅阵列具有靠近所述外接面的边缘的边缘焊球；在所述封装组件与所述收容槽相对准后，处于水平状态的所述支承板与对应的边缘焊球相接触。

作为本发明进一步改进的技术方案，在所述封装组件与所述收容槽相对准后，处于水平状态的所述支承板的内端与对应的边缘焊球的最低点相接触。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种采用上述的用于放置封装组件的电镀载台的电镀方法，包括如下步骤：

将封装组件与所述收容槽相对准；

将所述封装组件向下放置于所述收容槽内，使所述外接面的边缘与所述环形粘合层相接合；

电镀；

完成后，取出所述封装组件。

本发明的有益效果是：本发明中的电镀载台通过在收容槽的边缘设置朝向所述收容槽内突伸的环形粘合层，使所述电镀载台适用于外接面具有球栅阵列的封装组件，在电镀的过程中，所述环形贴合层与所述外接面的边缘以及所述边缘焊球相接合，使所述外接面以及外接面上的球栅阵列等部件密封于所述收容槽内，从而保护所述外接面以及位于所述外接面上的球栅阵列等部件，防止发生溢镀现象，克服了外接面具有球栅阵列的封装组件电镀的工艺难点。

附图说明

图1是本发明中的电镀载台的结构示意图，此时，所述支承板处于水平状态。

图2是图1中的环形粘合层的结构示意图。

图3是本发明中的封装组件的结构示意图。

图4是本发明中的封装组件与所述电镀载台中的收容槽对准后的结构示意图。

图5是本发明中的封装组件安装至所述收容槽内后的结构示意图。

图6是本发明中的封装组件电镀后的结构示意图。

图7是本发明中的电镀方法的流程图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细描述，请参照图1至图7所示，为本发明的较佳实施方式。但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

请参图1至图6所示，本发明提供一种用于放置封装组件20的电镀载台10，在将所述封装组件20放置于所述电镀载台10上后，在电镀过程中，能够保护所述封装组件20的外接面21以及外接面21上的部件不被溅镀，防止发生溢镀现象。

本发明中以所述封装组件20为外接面21上具有球栅阵列的封装组件20为例进行具体阐述。但应当说明的是，在下述的实施方式中所涉及的技艺精神可以被替换地应用到其他形式的封装组件20的电镀工艺中，例如双面封装组件20或POP封装组件20或其他具有植球的封装组件20。

所述电镀载台10具有至少一个收容槽1、限定所述收容槽1的槽口的台面2。一般的，所述电镀载台10具有多个收容槽1，以能够同时对多个所述封装组件20进行电镀，增强工作效率。

于一具体实施方式中，所述电镀载台10包括支撑板3，所述收容槽1自所述支撑板3的上表面向下凹设形成，即，所述支撑板3的上表面即为所述的台面2。当然，并不以此为限，可以理解的是，于其他实施方式中，所述电镀载台10还可以包括设于所述支撑板3上且具有沿上下方向贯穿设置的通孔的第一板，所述通孔与所述支撑板3共同围设形成所述收容槽1，此时，所述第一板的上表面即为所述的台面2。

进一步地，所述电镀载台10还包括自所述槽口的周缘朝向所述收容槽1内突伸的环形粘合层4，所述外接面21的尺寸大于所述环形粘合层4的内周的尺寸，在所述封装组件20与所述收容槽1相对准并受到向下的压力后，所述球栅阵列中靠近所述外接面21的边缘的边缘焊球22首先与所述环形粘合层4相接触，并使所述环形粘合层4向下弯折，最终使所述外接面21的周缘接合于所述环形粘合层4上，即，所述外接面21以及外接面21上的球栅阵列等部件密封于所述收容槽1内，从而保护所述外接面21以及位于所述外接面21上的球栅阵列等部件，防止发生溢镀现象。

如图6所示，在所述封装组件20位于所述收容槽1内后，所述外接面21的周缘接合于所述环形粘合层4上，在电镀的过程中，能够防止所述外接面21上被溅镀，从而达到防止发生溢镀现象的效果，即，电镀后，仅在所述封装组件20除所述外接面21外的其他五个面上形成镀层。

可以理解的是，所述环形粘合层4具有柔性以及弹性，在所述封装组件20下压的过程中，所述环形粘合层4能够发生一定的形变以适应所述封装组件20的运动，最终使所述外接面21的周缘接合于所述环形粘合层4上。

具体地，所述环形粘合层4的材质为双面胶。

进一步地，请参图2所示，所述环形粘合层4的内周开设有多个缺口41，在所述封装组件20下压推动所述环形粘合层4向下弯折的过程中，使所述缺口41变大，能够减小所述封装组件20下移的阻力，便于所述封装组件20的安装。

进一步地，所述槽口的尺寸不小于所述外接面21的尺寸，多个所述缺口41的外端连接形成的环形的尺寸不大于所述外接面21的尺寸，从而，所述外接面21的周缘均能与所述环形粘合层4相紧密接合，保证所述外接面21以及外接面21上的球栅阵列等部件均密封于所述收容槽1内，从而保护所述外接面21以及位于所述外接面21上的球栅阵列等部件，防止发生溢镀现象。

可以理解的是，所述缺口41沿所述环形粘合层4的突伸方向延伸，缺口41的内端指所述缺口41与所述环形粘合层4的内周相对应的一端，对应的，所述缺口41的外端即指与所述缺口41的内端相对的一端。

于一具体实施方式中，所述封装组件20的外接面21呈矩形，所述槽口呈矩形，对应的，所述环形粘合层4呈矩形状，所述缺口41位于所述环形粘合层4与所述槽口的直角相对应的位置处，即所述缺口41位于所述环形粘合层4的直角处。

具体地，所述环形粘合层4包括两个相对的第一边、两个相对的第二边，两个所述第一边以及两个所述第二边首尾相接形成矩形状的所述环形粘合层4。所述缺口41位于相邻的第一边以及第二边之间。

可以理解的是，相邻的第一边与所述第二边呈部分连接状态，使得所述槽口的尺寸不小于所述外接面21的尺寸，多个所述缺口41的外端连接形成的环形的尺寸不大于所述外接面21的尺寸，从而安装好所述封装组件20后，所述外接面21的边缘能够接合于所述环形粘合层4上，密封所述封装组件4的边缘。

可以理解的是，上述的所述槽口的尺寸不小于所述外接面21的尺寸，即指所述槽口长、宽分别不小于所述外接面21的长、宽。

进一步地，靠近所述槽口的台面2上贴设有第一粘合层5，所述第一粘合层5与所述环形粘合层4一体设置，增强所述环形粘合层4与所述台面2之间的粘接强度。

上述的一体设置可以理解为一整片双面胶部分作为所述第一粘合层5，部分作为所述环形粘合层4。

进一步地，所述电镀载台10还包括自所述槽口朝向所述收容槽1内突伸的支承板6，所述环形粘合层4位于所述支承板6的上侧，所述支承板6具有自所述槽口向所述收容槽1内且向下倾斜延伸的支承状态，在所述外接面21的周缘与所述环形粘合层4相紧密接合后，所述环形粘合层4贴设于所述支承板6的上表面，所述支承板6能够支撑所述封装组件20，以定位所述封装组件20。

可以理解的是，在具有所述支承板6的实施方式中，所述环形粘合层4可以直接贴设于所述支承板6上，或者所述环形粘合层4在所述封装组件20的带动下弯折后贴合于所述支承板6上。

于一具体实施方式中，所述支承板6沿上下方向转动连接于所述槽口，所述环形粘合层4贴设于所述支承板6的上表面，所述支承板6还具有与所述槽口位于同一平面的水平状态，即，在所述电镀载台10上未设置所述封装组件20之前，所述支承板6处于水平状态，在所述封装组件20安装于所述电镀载台10上后，所述支承板6呈支承状态，所述封装组件20支撑于所述支承板6上。

在所述槽口呈矩形的实施方式中，所述电镀载台10包括与所述槽口的四个边分别转动连接的四个支承板6，分别为两个相对设置第一支承板、两个相对设置的第二支承板，在所述支承板6处于水平状态时，相邻的第一支承板与第二支承板相对接形成环状。

在所述封装组件20与所述收容槽1相对准后，处于水平状态的所述支承板6与对应的边缘焊球22相接触，即，所述环形粘合层4仅与边缘焊球22相接触，减少所述球栅阵列与环形粘合层4之间的接触面积，能够降低残胶的概率，且更有利于所述支承板6向下转动。

请参图5所示，在所述封装组件20与所述收容槽1相对准并受到向下的压力后，所述边缘锡球带动所述支承板6向下转动，所述环形粘合层4随所述支承板6同步向下弯折，直至所述外接面21的边缘接合至所述环形粘合层4上。

进一步地，在所述封装组件20与所述收容槽1相对准后，处于水平状态的所述支承板6的内端与对应的边缘焊球22的最低点相接触，从而，在所述封装组件20受到向下的压力后，更易带动所述支承板6向下转动。

进一步地，所述电镀载台10还包括使所述支承板6处于水平状态的弹性件7，在所述支承板6向下转动的过程中，所述弹性件7发生弹性形变，支承板6受到所述弹性件7施加的使所述支承板6具有向上转动的趋势的弹性回复力，从而，在电镀完成后，所述弹性件7能够配合吸嘴将电镀完的所述封装组件20取出，更有利于所述封装组件20的取件。

于一具体实施方式中，所述弹性件7为连接于所述支承板6的下表面与所述收容槽1之间的弹簧，在所述支承板6向下转动的过程中，所述弹簧收缩，在电镀完成后，所述封装组件20在所述吸嘴的吸力以及所述弹簧向上的弹性回复力的作用下取出。

可以理解的是，在所述支承板6处于支承状态时，虽然所述弹性件7施加给所述支承板6向上转动的趋势的弹性回复力，但是，在所述环形粘合层4与所述封装组件20之间的接合力以及所述封装组件20的重力的共同作用下，所述支承板6能够保持在所述支承状态。

当然，于其他实施方式中，也可以设置能够使所述支承板6保持支承状态的限位件，增强所述支承板6的支撑效果。

进一步地，请参图7所示，本发明还提供一种电镀方法，基于上述的用于放置封装组件20的电镀载台10，所述电镀载台10的结构如上所述，于此，不再赘述。

所述电镀方法包括如下步骤：

将封装组件20与所述收容槽1相对准；

将所述封装组件20向下放置于所述收容槽1内，使所述外接面21的边缘与所述环形粘合层4相接合；

电镀；

完成后，取出所述封装组件20。

具体地，步骤“将所述封装组件20向下放置于所述收容槽1内，使所述外接面21的边缘与所述环形粘合层4相接合”具体为：给所述封装组件20施加向下的压力，使所述封装组件20向下移动，所述封装组件20向下移动的过程中带动所述支承板6向下转动，所述环形粘合层4同步向下弯折，直至所述外接面21的边缘与所述环形粘合层4相接合，此时，所述支承板6处于支承状态。

进一步地，在取出所述封装组件20后，可以将使用过的所述环形粘合层4撕下，更换新的环形粘合层4，以为下一次电镀工序做准备。

综上所述，本发明中的电镀载台10通过在收容槽1的边缘设置朝向所述收容槽1内突伸的环形粘合层4，使所述电镀载台10适用于外接面21具有球栅阵列的封装组件20，在电镀的过程中，所述环形贴合层与所述外接面21的边缘以及所述边缘焊球22相接合，使所述外接面21以及外接面21上的球栅阵列等部件密封于所述收容槽1内，从而保护所述外接面21以及位于所述外接面21上的球栅阵列等部件，防止发生溢镀现象，克服了外接面21具有球栅阵列的封装组件20电镀的工艺难点。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种用于放置封装组件的电镀载台，具有至少一个收容槽、限定所述收容槽的槽口的台面；其特征在于：所述电镀载台还包括自所述槽口的周缘朝向所述收容槽内突伸的环形粘合层。

2.如权利要求1所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述环形粘合层的内周开设有多个缺口。

3.如权利要求2所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述封装组件的外接面呈矩形，所述槽口呈矩形；所述缺口位于所述环形粘合层与所述槽口的直角相对应的位置处。

4.如权利要求2或3所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述槽口的尺寸不小于所述外接面的尺寸，多个所述缺口的外端连接形成的环形的尺寸不大于所述外接面的尺寸。

5.如权利要求1所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：靠近所述槽口的台面上贴设有第一粘合层，所述第一粘合层与所述环形粘合层一体设置。

6.如权利要求1所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述电镀载台还包括自所述槽口朝向所述收容槽内突伸的支承板，所述支承板位于所述环形粘合层的下侧，所述支承板具有自所述槽口向所述收容槽内且向下倾斜延伸的支承状态。

7.如权利要求6所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述支承板沿上下方向转动连接于所述槽口，所述环形粘合层贴设于所述支承板的上表面。

8.如权利要求7所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述支承板具有与所述槽口位于同一平面的水平状态，所述电镀载台还包括使所述支承板处于水平状态的弹性件。

9.如权利要求8所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述弹性件为连接于所述支承板的下表面与所述收容槽之间的弹簧。

10.如权利要求7所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述封装组件具有外接面、设于所述外接面且具有多个焊球的球栅阵列，所述球栅阵列具有靠近所述外接面的边缘的边缘焊球；在所述封装组件与所述收容槽相对准后，处于水平状态的所述支承板与对应的边缘焊球相接触。

11.如权利要求10所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：在所述封装组件与所述收容槽相对准后，处于水平状态的所述支承板的内端与对应的边缘焊球的最低点相接触。

12.一种采用如权利要求1-11中任意一项所述的用于放置封装组件的电镀载台的电镀方法，其特征在于：所述电镀方法包括如下步骤：

将封装组件与所述收容槽相对准；

将所述封装组件向下放置于所述收容槽内，使所述外接面的边缘与所述环形粘合层相接合；

电镀；

完成后，取出所述封装组件。

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