CN114038816A - 薄膜覆晶封装结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括：柔性电路板，其包括一基板和设于所述基板上的电路走线；驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧，所述散热贴片至少部分覆盖所述驱动芯片，并沿所述驱动芯片延伸至所述柔性电路板上。本申请还提供一种电子设备。

Description

薄膜覆晶封装结构和电子设备

技术领域

本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构和一种电子设备。

背景技术

目前的薄膜覆晶封装结构(Chip on Film，COF)被广泛的应用于电子设备中，其通过将驱动芯片(如栅极驱动芯片、源极驱动芯片)设置在柔性电路板上，并同时连接显示面板和主板，可以省去显示面板上用于设置驱动芯片的区域，从而提高显示面板的屏占比，并减小电子设备的体积。由于驱动芯片在工作时产生的热量会影响使用寿命，如何对设置在柔性电路板上的驱动芯片进行散热成为了亟需解决的问题。目前的散热方法主要分为两种，一种为在柔性电路板远离驱动芯片的一侧设置散热层，然而此方法由于散热层与驱动芯片之间还间隔有柔性电路板，因此散热效果不佳。另一种为使用散热材料完全包裹驱动芯片，相当于增加了芯片与外界接触的表面积，从而进行散热。此方法由于需要保证芯片各个部位的散热程度尽可能均匀，当散热材料与驱动芯片之间包含空气时，由于空气本身的导热性不佳，会导致芯片局部的温度较高，散热性不好。因此在安装散热材料时需要保证驱动芯片与散热材料之间不能包含空气，实施难度较高。并且由于驱动芯片在柔性电路板的表面上为凸起结构，若将散热材料仅设置为完全包裹驱动芯片，在薄膜覆晶封装结构需要视情况弯折时，散热材料还有脱落的风险。

发明内容

本申请一方面提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括：

柔性电路板，其包括一基板和设于所述基板上的电路走线；

驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；

散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧，所述散热贴片至少部分覆盖所述驱动芯片，并沿所述驱动芯片延伸至所述柔性电路板上。

本申请提供的薄膜覆晶封装结构，通过在所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧粘合一散热贴片，并将所述散热贴片延伸至所述柔性电路板上，可以将所述驱动芯片产生的热量沿着所述散热贴片延伸的方向进行传导，从而起到较好的散热效果。

在一实施例中，所述散热贴片完全覆盖所述驱动芯片。

在一实施例中，所述散热贴片包括覆盖所述驱动芯片的第一部分以及与所述第一部分垂直且延伸至所述柔性电路板上的第二部分，所述第二部分的宽度小于等于所述第一部分的宽度。

在一实施例中，所述散热贴片的宽度随着与所述驱动芯片之间的距离的增加而减小。

在一实施例中，所述散热贴片的宽度随着远离所述驱动芯片而增大，且所述散热贴片远离所述驱动芯片的侧边与覆盖所述驱动芯片的侧边平行。

本申请实施例通过对所述散热贴片的形状和面积进行设置，可以在提高散热效果的同时，减小所述散热贴片的用料，从而节约成本。

在一实施例中，所述柔性电路板远离所述驱动芯片的一侧还设有散热层，所述散热层在所述柔性电路板上的投影覆盖所述驱动芯片在所述柔性电路板上的投影。

在一实施例中，所述柔性电路板被所述驱动芯片覆盖的部分开设有至少一散热通孔，所述散热通孔内填充有散热材料，所述散热材料与所述驱动芯片和所述散热层直接接触。

本申请实施例通过在设置散热贴片的同时设置散热层，有利于更好的进行散热。

在一实施例中，所述柔性电路板相对的两侧边分别设有与所述电路走线电连接的输入部和输出部；所述输入部与一外部印刷电路板电连接，用于传递所述印刷电路板与所述驱动芯片之间的电信号；所述输出部与一外部显示面板电连接，用于传递所述驱动芯片与所述显示面板之间的电信号。

在一实施例中，所述散热贴片从所述驱动芯片向所述输入部的方向延伸且不覆盖所述输入部。

本申请实施例通过设置散热贴片沿输入部的方向最大程度的延伸，可以将所述驱动芯片产生的热量沿所述散热贴片传导至与所述输入部连接的所述外部印刷电路板上，从而使热量更好的散发。

在一实施例中，所述散热贴片延伸至所述柔性电路板的部分与所述柔性电路板粘合。

本申请实施例通过将所述散热贴片粘合在所述柔性电路板上，有利于固定所述散热贴片，同时更好的传导所述驱动芯片产生的热量。

在一实施例中，所述驱动芯片为显示面板的栅极驱动芯片或源极驱动芯片，或者为栅极驱动与源极驱动的集成芯片，或者为集成在显示面板上的触控结构的触控驱动芯片。

本申请另一方面提供一种电子设备，其包括：

上述的薄膜覆晶封装结构；

印刷电路板，与所述薄膜覆晶封装结构电连接，用于向所述薄膜覆晶封装结构输入电信号；

显示面板，与所述薄膜覆晶封装结构电连接，用于接收所述薄膜覆晶封装结构输出的电信号；

所述薄膜覆晶封装结构，用于接收所述印刷电路板的信号，从而驱动所述显示面板显示图像。

本申请实施例提供的电子设备，通过设置上述薄膜覆晶封装结构，可以在提高显示面板的屏占比的同时更好的进行散热，有利于实现轻薄化并提高使用寿命。

附图说明

图1为本申请实施例一的薄膜覆晶封装结构的剖视图。

图2为本申请实施例一的薄膜覆晶封装结构的俯视图。

图3为不同类型的薄膜覆晶封装结构的散热效果对比图。

图4为本申请实施例二的薄膜覆晶封装结构的剖视图。

图5为本申请实施例二的薄膜覆晶封装结构的俯视图。

图6为本申请实施例二和三的散热效果对比图。

图7为本申请实施例三的薄膜覆晶封装结构的剖视图。

图8为本申请实施例三的薄膜覆晶封装结构的俯视图。

图9为本申请一实施例的电子设备的部件连接示意图。

主要元件符号说明

薄膜覆晶封装结构 100、300、500、A、B

柔性电路板 110、310、510

基板 111、311、511

电路走线 113、313、513

绝缘层 115、315、515

驱动芯片 130、330、530

散热贴片 150、350、550

第一部分 151、351、551

第二部分 153、353、553

输入部 141、341、541

输出部 143、343、543

散热层 370、570

散热材料 590

散热通孔 580

散热方案 f1、f2、f3、f4、f5

温度 T

第一边 W_c

第二边 W_b

长度 L

电子设备 10

印刷电路板 41

显示面板 43

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。

本申请提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括：

柔性电路板，包括一基板和设于所述基板上的电路走线；

驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；

散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧，所述散热贴片至少部分覆盖所述驱动芯片，并沿所述驱动芯片至少一侧边延伸至所述柔性电路板上。

下面将结合具体的实施例，对上述薄膜覆晶封装结构进行具体的说明。

实施例一

在本实施例中，请一并参阅图1和图2，薄膜覆晶封装结构100包括柔性电路板110、驱动芯片130和散热贴片150，柔性电路板110包括基板111、电路走线113以及设于电路走线113远离基板111一侧的绝缘层115。驱动芯片130与电路走线113电连接，散热贴片150设于驱动芯片130远离电路走线113的一侧，其包括完全覆盖驱动芯片130的第一部分151以及沿驱动芯片130的一侧边延伸至柔性电路板110上的第二部分153，设第二部分153靠近驱动芯片130一侧的边为第一边W_c，远离驱动芯片130一侧的边为第二边W_b。

在本实施例中，请一并参阅图1和图2，柔性电路板110相对的两端边分别设有与电路走线113电连接的输入部141和输出部143。其中输入部141用于与一外部印刷电路板电连接，传递所述印刷电路板与驱动芯片130之间的电信号，该印刷电路板例如可以为一电子设备的主板；输出部143用于与一外部的显示面板电连接，传递驱动芯片130与所述显示面板之间的电信号。

在本实施例中，基板111为软性基板且具有可挠性。其材质可包含高分子材料如聚酰亚胺(Polyimide，PI)。在其他实施例中，基板111的材质还可以包括聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、亚克力(丙烯，acrylic)、氟化聚合物(Fluoropolymer)、聚酯纤维(polyester)或尼龙(nylon)等其中之一或组合。

在本实施例中，电路走线113可以包括多条金属导电线，如铜制导电线等。电路走线113构成的线路一方面电连接输入部141和驱动芯片130，另一方面电连接输出部143和驱动芯片130，从而传递电信号。

在本实施例中，绝缘层115覆盖电路走线113，起到保护电路走线113的作用。绝缘层115的材料可以与基板111的材料相同，包括高分子材料如聚酰亚胺(Polyimide，PI)。在其他实施例中，绝缘层115的材质还可以包括聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、亚克力(丙烯，acrylic)、氟化聚合物(Fluoropolymer)、聚酯纤维(polyester)或尼龙(nylon)等其中之一或组合。

在本实施例中，驱动芯片130可以为显示面板的栅极驱动芯片或源极驱动芯片，或者为栅极驱动与源极驱动的集成芯片，或者为集成在显示面板上的触控结构的触控驱动芯片。驱动芯片130覆晶接合(Flip Chip Bonding)在柔性电路板110上，以形成薄膜覆晶(Chip on Film，COF)。在不同的实施例中，驱动芯片130还可以具有其他的驱动或控制功能。

在本实施例中，散热贴片150本身包括粘性材料，其直接粘合在驱动芯片130上。散热贴片150的材料还包括石墨烯，也即散热贴片150为石墨烯导热膜，其具有良好的热引导功能，可以使驱动芯片130发出的热量沿散热贴片150延伸的方向进行传导并进行散热，从而使散热贴片150具有良好的散热性能。在其他实施例中，散热贴片150中的散热材料还可以包括人造石墨、天然石墨、碳纳米管、氧化铝、氮化硼以及氧化锌的其中一种或任意组合，以实现与石墨烯导热膜相同的散热效果。

在其他实施例中，散热贴片150还可以经由粘合胶粘合在驱动芯片130远离电路走线113的表面(图未示)。所述粘合胶可包括耐热型胶材，例如压感胶，所述粘合胶的材料还可包括具有导热功能的材料，如石墨烯微片、人造石墨、天然石墨、碳纳米管、氧化铝、氮化硼以及氧化锌的其中一种或任意组合。本申请对此不做限制。

在本实施例中，请一并参阅图1和图2，散热贴片150沿驱动芯片130靠近输入部141的侧边延伸至柔性电路板110上，其延伸的长度L为在不覆盖输入部141的基础上，越长散热效果越好，本实施例中，所述延伸长度L取不覆盖输入部141的条件下的最大值。在其他实施例中，散热贴片150延伸的长度L还可以为不覆盖输入部141的任意值，散热贴片150也可以沿驱动芯片130的其他侧边进行延伸。

在本实施例中，请参阅图2，散热贴片150包括覆盖驱动芯片130的第一部分151以及与第一部分151垂直并延伸至柔性电路板110上的第二部分153，第二部分的第二边W_b的长度小于等于第一部分的第一边W_c的长度。

在本实施例中，散热贴片150还与柔性电路板110粘合，以利于固定散热贴片150，防止脱落。散热贴片150本身包括粘性材料，直接与柔性电路板110贴合。在其他实施例中，散热贴片150与柔性电路板110之间还可以设有粘合胶(图未示)。当薄膜覆晶封装结构100设置于电子设备中时，散热贴片150还可以与所述电子设备中的其他结构(如用于支撑薄膜覆晶封装结构100的支撑件、电子设备的外框等)进行贴合，以起到固定作用。

本申请实施例提供的薄膜覆晶封装结构100，通过在驱动芯片130远离柔性电路板110的一侧设置散热贴片150，并将散热贴片150设置为沿驱动芯片130的一侧延伸至柔性电路板110上，可以起到较好的散热效果。请参阅图3，其中薄膜覆晶封装结构A未提前设置任何散热结构，薄膜覆晶封装结构B为现有的散热方案f1，即在柔性电路板远离驱动芯片的一侧设置散热层，并在此基础上增设其他的散热结构。图3中的横坐标为不同的散热方案，纵坐标为驱动芯片工作时的温度。其中，散热方案f2为在驱动芯片上包裹一层高导热塑胶，散热方案f3为在驱动芯片上方贴合一层金属散热板，所述金属散热板刚好完全覆盖所述驱动芯片，散热方案f4为在驱动芯片上方贴合一层金属散热板，所述金属散热板完全覆盖所述驱动芯片且尺寸为所述驱动芯片的三倍，散热方案f5为本申请实施例一使用的散热方式，即在驱动芯片远离柔性电路板的一侧设置散热贴片，并使所述散热贴片沿驱动芯片的一侧延伸至柔性电路板上。可以看出，散热方案f5相较于其他散热方案具有更好的散热效果，并且即使在现有的散热方案f1的基础上增设散热方案f5，同样可以降低驱动芯片的温度，从而延长驱动芯片的使用寿命。

本申请实施例提供的薄膜覆晶封装结构100，通过将散热贴片150设置为沿驱动芯片130靠近输入部141的侧边延伸至柔性电路板110上，可以使驱动芯片130产生的热量沿着散热贴片150延伸的方向进行传导，也即向输入部141的方向进行传导。由于输入部141与一外部的印刷电路板连接，而所述印刷电路板通常包括具有良好导热性的金属材料，因此驱动芯片130产生的热量可以继续传导至所述印刷电路板中，从而有利于进一步的散热。相对而言，由于与输出部143连接的显示面板通常包括不容易导热的玻璃结构，因此若驱动芯片130产生的热量向输出部143的方向进行传导，则热量容易在所述显示面板处堆积，不利于散热。

本申请实施例提供的薄膜覆晶封装结构100，通过将散热贴片150延伸的长度L设置为不覆盖输入部141的最大值，可以将驱动芯片130产生的热量尽可能的向外部传导，从而提高散热效果。

实施例二

请一并参阅图4和图5，本实施例提供的薄膜覆晶封装结构300包括柔性电路板310、驱动芯片330和散热贴片350，柔性电路板310包括基板311、电路走线313以及设于电路走线313远离基板311一侧的绝缘层315。驱动芯片330与电路走线313电连接，散热贴片350设于驱动芯片330远离电路走线313的一侧，其包括完全覆盖驱动芯片330的第一部分351以及沿驱动芯片330的一侧边延伸至柔性电路板310上的第二部分353。柔性电路板310相对的两端边分别设有与电路走线313电连接的输入部341和输出部343。与实施例一的区别在于，薄膜覆晶封装结构300还包括设于柔性电路板310远离驱动芯片330一侧的散热层370。并且散热贴片350设置为宽度随着与驱动芯片330之间距离的增加而减小。

在本实施例中，散热层370的尺寸与柔性电路板310的尺寸相同，用于协助将驱动芯片330产生的热量进行散发，散热层370的材料可以是与散热贴片350相同的包括粘性材料的石墨烯导热膜，也可以是经由一粘合胶粘合在柔性电路板310上的散热材料，如包括人造石墨、天然石墨、碳纳米管、氧化铝、氮化硼以及氧化锌的其中一种或任意组合的散热膜，还可以是诸如铜箔或铝箔等金属散热片。在其他实施例中，散热层370的尺寸还可以是在柔性电路板310上的投影大于驱动芯片330在柔性电路板310上投影的任意尺寸。本实施例提供的散热层370同样可以应用于实施例一的薄膜覆晶封装结构100中。

在本实施例中，请参阅图5，散热贴片350的第二部分353具体为一宽度随远离驱动芯片330而逐渐减小的等腰梯形，也即等腰梯形平行的两条边分别为第一边W_c和第二边W_b。举例来说，第二边W_b的长度为6.1mm，第一边W_c的长度为21.1mm，第一边W_c的长度等于驱动芯片330的宽度。在另一实施例中，当第二边W_b的长度为零时，第二部分353的形状变为等腰三角形。在其他实施例中，第一边W_c的长度还可以随着驱动芯片330尺寸的变化而变化，第二边W_b的长度与第一边W_c的长度的比值优选为0.25-0.35。举例来说，请参阅图6，其中横坐标为散热贴片350远离驱动芯片330一侧的第二边W_b的长度，纵坐标为驱动芯片330的温度。可以看出，本实施例提供的薄膜覆晶封装结构300，当第一边W_c的长度为21.1mm且第二边W_b的长度小于第一边W_c的长度时，第二边W_b的长度在6.1mm和16.1mm均能取得较好的散热效果，此时选取6.1mm作为散热贴片350远离驱动芯片330一侧的宽度，可以在保证散热效果的同时减小散热贴片350的面积，从而节约成本。本实施例提供的散热贴片350同样可以应用于实施例一的薄膜覆晶封装结构100中。

本申请实施例提供的薄膜覆晶封装结构300，通过设置散热贴片350的第二部分353为宽度随着与驱动芯片330之间距离的增加而减小，并设置第二边W_b的长度与第一边W_c的长度的比值为0.25-0.35，可以在提高散热效果的同时，减小散热贴片350的面积，从而减小成本。

实施例三

请一并参阅图7和图8，本实施例提供的薄膜覆晶封装结构500包括柔性电路板510、驱动芯片530和散热贴片550，柔性电路板510包括基板511、电路走线513以及设于电路走线513远离基板511一侧的绝缘层515。驱动芯片530与电路走线513电连接，散热贴片550设于驱动芯片530远离电路走线513的一侧，其包括完全覆盖驱动芯片530的第一部分551以及沿驱动芯片530的一侧边延伸至柔性电路板510上的第二部分553。柔性电路板510相对的两端边分别设有与电路走线513电连接的输入部541和输出部543。与实施例二的区别在于，薄膜覆晶封装结构500还包括至少一散热通孔580，散热通孔580开设于柔性电路板510被驱动芯片530覆盖的部分，散热通孔580中填充有散热材料590，散热材料590与驱动芯片530和散热层570直接接触。并且散热贴片550设置为宽度随着远离驱动芯片530而增大，且散热贴片550远离驱动芯片530的侧边与靠近驱动芯片530的侧边平行。

在本实施例中，散热通孔580用于连通驱动芯片530和散热层570，通过使用散热材料590填充于散热通孔580中，相较于实施例二中的结构，可以更好的将驱动芯片530发出的热量传导至散热层570上，从而提高散热效果。

在本实施例中，散热材料590可以为散热层570本身的一部分，也可以独立于散热层570，并通过粘合胶(图未示)与散热层570粘合。散热材料590具体可以为包括人造石墨、天然石墨、碳纳米管、氧化铝、氮化硼以及氧化锌的其中一种或任意组合的材料，也可以为铜柱、铝柱等金属件。本实施例提供的散热通孔580、散热材料590同样可以应用于上述实施例中。

在本实施例中，请参阅图8，散热贴片550的第二部分553具体为一宽度随远离驱动芯片530而逐渐增大的等腰梯形，也即等腰梯形平行的两条边分别为第一边W_c和第二边W_b。举例来说，其第一边W_c的长度为21.1mm，第二边W_b的长度为28.6mm，第一边W_c的长度等于驱动芯片530的宽度。在其他实施例中，第一边W_c的长度还可以随着驱动芯片330尺寸的变化而变化，一种较佳的尺寸为：第二边W_b的长度与第一边W_c的长度的比值为1.3-1.4。请参阅图6，其中横坐标为散热贴片550远离驱动芯片530一侧的第二边W_b的长度，纵坐标为驱动芯片530的温度。可以看出，本实施例提供的薄膜覆晶封装结构500，当第一边W_c的长度为21.1mm，且第二边W_b的长度大于第一边W_c的长度时，第二边W_b的长度在28.6mm取得较好的散热效果。本实施例提供的散热贴片550同样可以应用于上述实施例中。

本申请实施例提供的薄膜覆晶封装结构500，通过设置散热贴片550的第二部分553为宽度随着与驱动芯片530之间距离的增加而增大，并设置第二边W_b的长度与第一边W_c的长度的比值为1.3-1.4，可以最大程度的提高散热效果。

综上所述，本申请实施例提供的薄膜覆晶封装结构，通过在驱动芯片远离柔性电路板的一侧设置一散热贴片，并使所述散热贴片沿靠近输入部的方向延伸，可以起到较好的散热效果。同时，可根据更好的散热效果或更低的成本对散热贴片的形状和尺寸进行选择，并选择性设置散热层和散热通孔。

本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图9，电子设备10包括上述实施例提供的薄膜覆晶封装结构100(300,500)，印刷电路板41和显示面板43。其中印刷电路板41与薄膜覆晶封装结构100(300,500)电连接，具体为与输入部141电连接，用于传递电信号；显示面板43与薄膜覆晶封装结构100(300,500)电连接，具体为与输出部143电连接，用于传递电信号。例如薄膜覆晶封装结构100(300,500)接收印刷电路板41发出的电信号，并传输至显示面板43，从而驱动显示面板43显示图像。

在一实施例中，显示面板43还包括触控面板，此时薄膜覆晶封装结构100(300,500)还用于接收触控面板输出的电信号，并传输至印刷电路板41进行后续的运算。

在一实施例中，印刷电路板41经过翻转后与显示面板43层叠设置，此时薄膜覆晶封装结构100(300,500)发生弯曲，驱动芯片130可以位于弯曲结构的内侧，也可以位于弯曲结构的外侧，本申请对此不做限制。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

柔性电路板，其包括一基板和设于所述基板上的电路走线；

驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；

散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧，所述散热贴片至少部分覆盖所述驱动芯片，并沿所述驱动芯片延伸至所述柔性电路板上。

2.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片完全覆盖所述驱动芯片。

3.如权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片包括覆盖所述驱动芯片的第一部分以及与所述第一部分垂直且延伸至所述柔性电路板上的第二部分，所述第二部分的宽度小于等于所述第一部分的宽度。

4.如权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片的宽度随着与所述驱动芯片之间的距离的增加而减小。

5.如权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片的宽度随着远离所述驱动芯片而增大，且所述散热贴片远离所述驱动芯片的侧边与覆盖所述驱动芯片的侧边平行。

6.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述柔性电路板远离所述驱动芯片的一侧还设有散热层，所述散热层在所述柔性电路板上的投影覆盖所述驱动芯片在所述柔性电路板上的投影。

7.如权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述柔性电路板被所述驱动芯片覆盖的部分开设有至少一散热通孔，所述散热通孔内填充有散热材料，所述散热材料与所述驱动芯片和所述散热层直接接触。

8.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述柔性电路板相对的两侧边分别设有与所述电路走线电连接的输入部和输出部；所述输入部与一外部印刷电路板电连接，用于传递所述印刷电路板与所述驱动芯片之间的电信号；所述输出部与一外部显示面板电连接，用于传递所述驱动芯片与所述显示面板之间的电信号。

9.如权利要求8所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片从所述驱动芯片向所述输入部的方向延伸且不覆盖所述输入部。

10.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片延伸至所述柔性电路板的部分与所述柔性电路板粘合。

11.如权利要求1-10任意一项所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述驱动芯片为显示面板的栅极驱动芯片或源极驱动芯片，或者为栅极驱动与源极驱动的集成芯片，或者为集成在显示面板上的触控结构的触控驱动芯片。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-11任意一项所述的薄膜覆晶封装结构；

印刷电路板，与所述薄膜覆晶封装结构电连接，用于向所述薄膜覆晶封装结构输入电信号；

显示面板，与所述薄膜覆晶封装结构电连接，用于接收所述薄膜覆晶封装结构输出的电信号；

所述薄膜覆晶封装结构，用于接收所述印刷电路板的信号，从而驱动所述显示面板显示图像。

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