[go: up one dir, main page]

CN103811179B - 多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板 - Google Patents

多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板 Download PDF

Info

Publication number
CN103811179B
CN103811179B CN201310012072.3A CN201310012072A CN103811179B CN 103811179 B CN103811179 B CN 103811179B CN 201310012072 A CN201310012072 A CN 201310012072A CN 103811179 B CN103811179 B CN 103811179B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
internal electrode
outer electrode
ceramic body
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310012072.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103811179A (zh
Inventor
朴明俊
朴圭植
李永淑
崔才烈
金斗永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN103811179A publication Critical patent/CN103811179A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103811179B publication Critical patent/CN103811179B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2045—Protection against vibrations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)

Abstract

本发明提供了一种多层陶瓷电子部件以及用于安装多层陶瓷电子部件的板，多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体，其包括电介质层并且具有第一侧表面和第二侧表面；第一内部电极和第二内部电极，它们具有设置在陶瓷本体中的交叠区域，交叠区域形成暴露于第一侧表面的电容形成区域，第一内部电极具有第一引出线部分，并且第二内部电极与第一内部电极绝缘并且具有第二引出线部分；连接至第一引出线部分的第一外部电极，连接至第二引出线部分的第二外部电极；以及绝缘层，其在第一侧表面上形成，其中，第一外部电极和第二外部电极进一步包括在它们的外表面上形成的非导电层。

Description

多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年11月7日向韩国知识产权办公室提交的韩国专利申请No.10-2012-0125349的优先权的权益，该专利的公开内容通过引证方式结合于此。
技术领域
本发明涉及这样一种多层陶瓷电子部件，所述多层陶瓷电子部件能够在被施加电压时使得所述多层陶瓷电子部件产生的噪声减小，以及涉及一种用于安装所述多层陶瓷电子部件的板(board)。
背景技术
使用陶瓷材料的电子部件的实例是电容器、感应器、压电材料、变阻器、电热调节器等。
在这些陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器(MLCC)紧凑、电容高并且易于安装等。
多层陶瓷电容器是芯片型的电容装置(condenser)，所述电容装置安装在诸如计算机、个人数字助理(PDAs)、和便携式电话的电子产品的电路板上从而在充放电过程中执行重要作用，并且依据使用和所需电容具有各种尺寸和多层形式。
特别地，最近，随着电子产品的小型化，已要求在小型电子产品中使用的多层陶瓷电容器具有超小尺寸和超高电容。
因此，已提供了一种多层陶瓷电容器，其中，为了允许电子产品具有微型尺寸而减小了电介质层和内部电极的厚度，并且为了允许电子产品具有超高电容而增加了上面设置有内部电极的电介质层的数量。
同时，提供了一种多层陶瓷电容器，其中所有外部电极都位于所述多层陶瓷电容器的下表面上。具有这种结构的所述多层陶瓷电容器具有这样的优点，即，其具有良好的安装密度和电容并且具有低的等效串联电感(ESL)，但是所述多层陶瓷电容器也具有缺陷，其粘附强度相对低并且多层本体的一个表面可能被弯折，从而可能产生裂纹。
为了克服上述缺陷，在将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的时候已使用相对大量的焊锡(solder fillet)。
在这种情况下，由于在回流的时候焊锡会溢出的现象，可能产生缺陷或者可能增大多层陶瓷电容器的安装面积。
另外，由于上述缺陷，振动会传递给印刷电路板，从而可能增强噪声现象。
因此，已要求对能够减弱噪声现象同时减小多层陶瓷电容器的安装面积的技术进行研究。
在以下专利文件中，专利文件1公开了一种陶瓷电子部件，其中，在多层本体的主表面上的金属镀覆层的端部上沉积导电树脂层，从而提高冲击阻力。另外，以下专利文件2公开了一种陶瓷电子部件，其能够通过调节形成外部电极的钯(Pd)镀覆层和金(Au)镀覆层的厚度而防止焊接中的焊料溢出。
然而，这些专利文件未公开或设想使用在本发明的权利要求和实施方式中建议的非导体层来防止在焊接中的焊料溢出。
相关专利文件
(专利文件1)日本专利公开(laid-open)公报No.2005-243944。
(专利文件2)日本专利公开公报No.2003-109838。
发明内容
本发明的一个方面提供一种多层陶瓷电子部件，其中，可以通过在将印刷电路板和多层陶瓷电子部件焊接至彼此时，防止焊料沿厚度方向溢出到多层陶瓷电子部件的上部分上而减小安装面积。
本发明的另一个方面提供一种用于安装多层陶瓷电子部件的板，其能够通过将多层陶瓷电子部件安装在印刷电路板上而降低噪声。
根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷本体，其包括电介质层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端和第二端；第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极具有设置在陶瓷本体中的交叠区域，所述交叠区域形成暴露于第一侧表面的电容形成区域，第一内部电极具有从电容形成区域延伸以便暴露于第一侧表面的第一引出线(lead-out)部分，并且第二内部电极与第一内部电极绝缘并且具有从电容形成区域延伸以便暴露于第一侧表面的第二引出线部分；连接至第一引出线部分并且延伸至陶瓷本体的第一端的第一外部电极，连接至第二引出线部分并且延伸至陶瓷本体的第二端的第二外部电极；以及绝缘层，其在陶瓷本体的第一侧表面上形成，其中，在第一端和第二端上形成的第一外部电极和第二外部电极进一步包括在所述第一外部电极和第二外部电极的外表面上形成的非导电层。
非导电层可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。
第一内部电极和第二内部电极可以相对于陶瓷本体的安装表面垂直布置。
第一外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主表面、第二主表面、和第二侧表面中的至少一个。
第二外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主表面、第二主表面、和第二侧表面中的至少一个。
绝缘层可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组选出的至少一个。
绝缘层可以覆盖彼此交叠的第一内部电极和第二内部电极的整个暴露部分。
从陶瓷本体的第一侧表面测量，绝缘层可以具有的厚度小于第一外部电极和第二外部电极的厚度。
根据本发明的另一个方面，提供了用于安装多层陶瓷电子部件的板，该板包括：如上所述的多层陶瓷电子部件；使用焊锡连接至多层陶瓷电子部件的外部电极的电极焊盘；以及其中形成有电极焊盘的印刷电路板，其中，焊锡形成为到达非导电层的与印刷电路板相邻的一端。
非导电层可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。
第一内部电极和第二内部电极可以相对于陶瓷本体的安装表面垂直布置。
第一外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主表面、第二主表面、和第二侧表面中的至少一个。
第二外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主表面、第二主表面、和第二侧表面中的至少一个。
绝缘层可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。
绝缘层可以覆盖彼此交叠的第一内部电极和第二内部电极的整个暴露部分。
从陶瓷本体的第一侧表面测量，绝缘层可以具有的厚度小于第一外部电极和第二外部电极的厚度。
附图说明
通过连同附图进行的详细描述，将会更加清楚地理解本发明的上述以及其他方面、特征和其他优点，附图中：
图1示出了根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
图2示出了在不同方向上观察到的根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
图3示出了图1和图2中所示的多层陶瓷电容器的内部电极的结构的横截面视图；
图4是沿着图2的线A-A′的横截面视图；以及
图5为示意性示出了根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的结构的示意性透视图。
具体实施方式
下文中将参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。然而，本发明可以以多种不同的形式实施，并且不应当理解为局限于这里所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开是详尽、完整的，并且将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。在附图中，为清楚起见，元件的形状和尺寸可能被放大，并且通篇使用相同的标号表示相同或相似的元件。
图1示出了根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的示意性透视图。
图2示出了根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的示意性透视图。
图3示出了图1和图2所示的多层陶瓷电容器的内部电极的结构的横截面视图。
图4是沿着图2的线A-A′的横截面视图。
根据本实施方式的多层陶瓷电容器可以是竖直层压的(horizontallylaminated)或竖直层积的双接线端电容器。“竖直层压的或竖直层积的”是指电容器内的多层内部电极相对于电路板的安装区域表面垂直布置，“双接线端”是指将两个接线端连接至电路板作为电容器的接线端。
参照图1至图4，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器10可以包括陶瓷本体110；在陶瓷本体中形成的内部电极121和122；在陶瓷本体的一个表面上形成的绝缘层140；以及外部电极131和132。
根据本实施方式，陶瓷本体110可以具有彼此相对的第一主表面5和第二主表面6、将第一主表面5和第二主表面6连接至彼此的第一侧表面1和第二侧表面2、以及第一端3和第二端4。陶瓷本体的形状不特别限制，但可以是图1和图2中所示的六面体形状。根据本发明的实施方式，陶瓷本体的第一侧表面1可以是设置在电路板的安装区域中的安装表面。
根据本发明的实施方式，x方向是指形成第一外部电极和第二外部电极(它们之间具有预定的间隔)的方向，y方向是指内部电极堆叠(它们之间具有电介质层)的方向，并且z方向是指内部电极安装在电路板上的方向。
根据本发明的实施方式，陶瓷本体110可以通过将多个电介质层111层积而形成。构成陶瓷本体110的多个电介质层111可以处于烧结的状态并且可以彼此形成整合以便不会在相邻的电介质层之间划定界限。
电介质层111可以通过焙烧包括陶瓷粉末、有机溶剂、和有机粘合剂的陶瓷印刷电路基板(green sheet)而形成。可以将高电容率值的材料、钛酸钡(BaTiO3)基的材料、钛酸锶(SrTiO3)基的材料等用作陶瓷粉末。然而，陶瓷粉末不限于这些。
根据本发明的实施方式，陶瓷本体110可以包括在其中形成的内部电极。
图3示出了电介质层111和在电介质层(构成陶瓷本体110)上形成的内部电极121和122的横截面视图。
根据本发明的实施方式，具有第一极性的第一内部电极121和具有第二极性的第二内部电极122可以成对形成并且可以布置在y方向上，从而面向彼此，所述第一内部电极与所述第二内部电极之间具有电介质层111。
根据本发明的实施方式，第一内部电极121和第二内部电极122可以相对于多层陶瓷电容器的安装表面(即第一侧表面1)垂直布置。
在本发明的实施方式中，第一极性和第二极性表示不同的极性。
根据本发明的实施方式，第一内部电极121和第二内部电极122可以由包括导电金属的导电浆(conductive paste)形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或者它们的合金，但不限于这些。
可以利用诸如丝网印刷方法或凹版印刷方法的印刷方法、使用导电浆将内部电极印刷在构成电介质层的陶瓷印刷电路基板上。
上面印刷有内部电极的陶瓷印刷电路基板可以交替地堆叠并焙烧以形成陶瓷本体。
根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器10可以包括第一内部电极121和第二内部电极122，所述第一内部电极和第二内部电极具有设置在陶瓷本体110中的交叠区域，所述交叠区域形成暴露于第一侧表面1的电容形成区域120，第一内部电极121具有从电容形成区域120延伸以便暴露于第一侧表面1的第一引出线部分121a，并且第二内部电极122与第一内部电极121绝缘并且具有从电容形成区域120延伸以便暴露于第一侧表面1的第二引出线部分122a。
第一内部电极121和第二内部电极122分别具有第一引出线部分121a和第二引出线部分122a，从而连接至具有不同极性的外部电极，其中，第一引出线部分121a和第二引出线部分122a可以暴露于陶瓷本体110的第一侧表面。
根据本发明的实施方式，在多层陶瓷电容器中，即竖直层压或竖直层积的电容器中，第一引出线部分121a和第二引出线部分122a可以暴露于陶瓷本体的相同表面。
根据本发明的实施方式，内部电极的引出线部分可以指这样的区域，在该区域中，形成内部电极的导体图案具有增大的宽度从而暴露于陶瓷本体的一个表面。
通常，第一内部电极和第二内部电极可以在第一内部电极和第二内部电极彼此交叠的区域中形成电容，并且连接至具有不同极性的外部电极的引出线部分不具有彼此交叠的区域。
根据本发明的实施方式，形成电容形成区域120的交叠区域可以暴露于第一侧表面1，第一内部电极121可以具有从电容形成区域120延伸以便暴露于第一侧表面1的第一引出线部分121a，并且第二内部电极122可以具有从电容形成区域120延伸以便暴露于第一侧表面1的第二引出线部分122a。
第一引出线部分121a和第二引出线部分122a彼此不交叠，使得第一内部电极121和第二内部电极122可以彼此绝缘。
如上所述，根据本发明的实施方式，形成电容形成区域120的交叠区域在陶瓷本体110中形成以便暴露于第一侧表面1，从而多层陶瓷电容器10的电容可以增大。
另外，从外部被施加以具有不同极性的电压的第一内部电极与第二内部电极之间的距离减小了，从而可以缩短电流回路。因此，可以减小等效串联电感(ESL)。
参照图4，第一外部电极131可以连接至第一内部电极的暴露于陶瓷本体的第一侧表面的第一引出线部分121a，并且第二外部电极132可以连接至第二内部电极的暴露于陶瓷本体的第一侧表面的第二引出线部分122a。
第一外部电极131可以在陶瓷本体的第一侧表面1上形成从而连接至第一引出线部分121a，并且可以延伸至陶瓷本体的第一端3，但不限于此。
第二外部电极132可以在陶瓷本体的第一侧表面1上形成从而连接至第二引出线部分122a，并且可以延伸至陶瓷本体的第二端4，但不限于此。
即，第一外部电极131可以延伸至陶瓷本体110的第一主表面5、第二主表面6、以及第二侧表面2中的至少一个。
另外，第二外部电极132可以延伸至陶瓷本体110的第一主表面5、第二主表面6、以及第二侧表面2中的至少一个。
因此，根据本发明的实施方式，第一外部电极131可以在长度方向上包围陶瓷本体110的一个端部，同时连接至第一内部电极121的暴露于陶瓷本体110的第一侧表面1的第一引出线部分121a。
另外，第二外部电极132可以在长度方向上包围陶瓷本体110的另一个端部，同时连接至第二内部电极122的暴露于陶瓷本体110的第一侧表面1的第二引出线部分122a。
第一外部电极131和第二外部电极132可以由包括导电金属的导电浆形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但不限于此。
导电浆可以进一步包括绝缘材料。绝缘材料可以是例如玻璃，但不限于此。
形成第一外部电极131和第二外部电极132的方法不特别限制。即，第一外部电极131和第二外部电极132可以通过将陶瓷本体浸在导电浆中而形成或者可以利用诸如镀覆法等的方法而形成。
根据本发明的实施方式，非导电层141和142可以进一步在第一外部电极131和第二外部电极132的形成在第一端3和第二端4上的外部上形成。
镀覆层(未示出)可以以电镀方案涂覆在第一外部电极131和第二外部电极132的除了非导电层141和142以外的区域上。
非导电层141和142可以防止镀覆层被涂覆。
另外，如下所述，当多层陶瓷电容器表面安装在印刷电路板上时，非导电层141和142可以防止在电极焊盘上形成的焊膏润湿，使得所述非导电层可以不会涂抹上焊料。
因此，当多层陶瓷电容器表面安装在印刷电路板上时，非导电层141和142可以减小将多层陶瓷电容器固定至印刷电路板的焊锡的厚度。
镀覆层可以包括铜(Cu)、镍(Ni)、和锡(Sn)中的至少一种，但不限于此。
非导电层141和142还可以延伸到达第一外部电极131和第二外部电极132的带状部分的区域，并且在多层陶瓷电容器在印刷电路板上形成时使焊锡的厚度显著减小。
镀覆层还可以仅在第一外部电极131和第二外部电极132的带状部分处形成。
同时，非导电层141和142可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷构成的组中选出的至少一个，但不限于此。
根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器10进一步包括分别在第一外部电极131和第二外部电极132的形成在第一端3和第二端4上的外部上形成的非导电层141和142，使得在将多层陶瓷电容器10安装在印刷电路板上时可以使安装区域显著减小。
以下将提供将上述多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的特征的详细描述。
同时，如图4所示，根据本发明的实施方式，绝缘层140可以在陶瓷本体110的第一侧表面上形成。
绝缘层140可以在第一外部电极131与第二外部电极132之间形成。
绝缘层140可以覆盖暴露于第一侧表面的电容形成区域120并且覆盖第一内部电极121和第二内部电极122的整个交叠区域。
如图4所示，根据本发明的实施方式，绝缘层140可以完全填充陶瓷本体的在第一外部电极与第二外部电极之间的一个表面。
此外，尽管未示出，根据本发明的实施方式，绝缘层140还可以仅覆盖第一内部电极121和第二内部电极122的交叠区域，并且形成为与第一外部电极131和第二外部电极132具有预定间隔。
根据本发明的实施方式，绝缘层140具有的厚度可以小于第一外部电极131或第二外部电极132的厚度。绝缘层和外部电极的厚度可以基于安装表面(即第一侧表面)来测量。
根据本发明的实施方式，绝缘层具有的厚度小于第一外部电极和第二外部电极的厚度，使得多层陶瓷电容器10可以更稳定地安装在电路板上。
另外，第一外部电极131和第二外部电极132可以在陶瓷本体的第一侧表面的一部分上形成。
绝缘层140可以包括从由例如环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷(但不限于此)构成的组中选出的至少一个。
根据本发明的实施方式，绝缘层140可以由陶瓷浆液形成。
绝缘层140的形成位置和厚度可以通过调节陶瓷浆液的量和形状而调整。
可以通过将陶瓷浆液施加给由焙烧工艺形成的陶瓷本体并且然后将陶瓷浆液焙烧而形成绝缘层140。
可替换地，可以通过在构成陶瓷本体的陶瓷印刷电路基板上形成构成绝缘层的陶瓷浆液并且然后将陶瓷浆液与陶瓷印刷电路基板一起焙烧而形成绝缘层140。
施加陶瓷浆液的方法不特别限制。例如，陶瓷浆液可以通过喷洒方法来喷洒或者可以使用滚筒而施加。
绝缘层140可以覆盖第一内部电极和第二内部电极的暴露于陶瓷本体的一个表面的交叠区域，从而防止内部电极之间的短路并且防止诸如抗湿特性退化等的内缺陷。
根据本发明的实施方式，交叠区域甚至在第一内部电极和第二内部电极的暴露于第一侧表面的部分中形成，从而可以增大多层陶瓷电容器的电容。
另外，从外部被施加以具有不同极性的电压的第一内部电极与第二内部电极之间的距离变得相对接近，从而可以缩短电流回路。因此，可以降低ESL。
图5示意性示出了根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的构造的示意性透视图。
参照图5，根据本发明另一个实施方式的用于安装多层陶瓷电子部件的板可以包括根据本发明上述实施方式的多层陶瓷电子部件；使用焊锡162和164连接至多层陶瓷电子部件的外部电极131和132的电极焊盘152和154；以及其上形成有电极焊盘152和154的印刷电路板，其中，焊锡162和164可以形成为到达非导电层141和142的与印刷电路板相邻的一端。
非导电层141和142可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。
第一内部电极121和第二内部电极122可以相对于陶瓷本体110的安装表面垂直布置。
第一外部电极131可以延伸至陶瓷本体110的第一主表面、第二主表面、以及第二侧表面中的至少一个。
第二外部电极132可以延伸至陶瓷本体110的第一主表面、第二主表面、以及第二侧表面中的至少一个。
绝缘层140可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。
绝缘层140可以覆盖彼此交叠的第一内部电极121和第二内部电极122的整个暴露部分。
从陶瓷本体110的第一侧表面测量，绝缘层140可以具有的厚度小于第一外部电极131和第二外部电极132的厚度。
之后将主要描述与本发明的上述实施方式不同的部件，并且将省略相同部件的详细描述。
根据本发明另一方面的用于安装多层陶瓷电子部件的板可以包括多层陶瓷电子部件、电极焊盘152和154、以及印刷电路板。
多层陶瓷电子部件可以是根据本发明上述实施方式的多层陶瓷电容器10。
另外，多层陶瓷电容器10可以安装在印刷电路板上，以使得第一内部电极121和第二内部电极122相对于印刷电路板是垂直的。
另外，多层陶瓷电容器10的印刷电路板和镀覆层131a和132a可以使用焊锡162和164连接至电极焊盘152和154。
此外，焊锡162和164可以形成为到达非导电层141和142的与印刷电路板相邻的一端。
通常，当在多层陶瓷电容器10安装在印刷电路板上的状态下施加电压时，可能产生噪声。
然而，根据本发明的另一个实施方式，减小了焊锡162和164的厚度，从而可以降低噪声。
即，根据本发明的实施方式，在焊锡162和164的厚度由非导电层141和142限定的情况下，印刷电路板几乎不变形，从而可以显著降低噪声。
另外，根据本发明的另一个实施方式，减小了焊锡162和164的厚度，从而可以在将多层陶瓷电容器10安装在印刷电路板上时减小安装区域。
如上面所阐述的，根据本发明的实施方式，第一内部电极和第二内部电极的形成电容形成区域的交叠区域增加了，从而可以增加多层陶瓷电容器的电容。
另外，从外部被施加以具有不同极性的电压的第一内部电极与第二内部电极之间的距离减小了，从而可以缩短电流回路。因此，可以降低ESL。
此外，使用根据本发明的多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板，可以显著减小在印刷电路板上的安装区域，并且可以显著降低噪声。
尽管已连同实施方式示出并描述了本发明，对于本领域技术人员显然的是，在不偏离本发明的由所述权利要求限定的精神和范围的情况下，可以做出修改和变化。

Claims (14)

1.一种多层陶瓷电子部件，包括：
陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，并且所述陶瓷本体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端和第二端；
第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极具有设置在所述陶瓷本体中的交叠区域，所述交叠区域形成暴露于所述第一侧表面的电容形成区域，所述第一内部电极具有从所述电容形成区域延伸以便暴露于所述第一侧表面的第一引出线部分，并且所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘并且具有从所述电容形成区域延伸以便暴露于所述第一侧表面的第二引出线部分；
第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极连接至所述第一引出线部分并且延伸至所述陶瓷本体的所述第一端，所述第二外部电极连接至所述第二引出线部分并且延伸至所述陶瓷本体的所述第二端；以及
绝缘层，所述绝缘层在所述陶瓷本体的所述第一侧表面上形成，
在所述第一端和第二端上形成的所述第一外部电极和第二外部电极进一步包括在所述第一外部电极和第二外部电极的外表面上形成的非导电层，
其中，从所述陶瓷本体的所述第一侧表面测量，所述绝缘层具有的厚度小于所述第一外部电极和所述第二外部电极的厚度。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述非导电层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电极和所述第二内部电极相对于所述陶瓷本体的安装表面垂直布置。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二侧表面中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二侧表面中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组选出的至少一个。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层覆盖彼此交叠的所述第一内部电极和所述第二内部电极的整个暴露部分。
8.一种用于安装多层陶瓷电子部件的板，所述板包括：
根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件；
电极焊盘，所述电极焊盘使用焊锡连接至所述多层陶瓷电子部件的所述外部电极；以及
印刷电路板，所述印刷电路板中形成有所述电极焊盘，
所述焊锡形成为到达所述非导电层的与所述印刷电路板相邻的一端。
9.根据权利要求8所述的板，其中，所述非导电层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。
10.根据权利要求8所述的板，其中，所述第一内部电极和所述第二内部电极相对于所述陶瓷本体的安装表面垂直布置。
11.根据权利要求8所述的板，其中，所述第一外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二侧表面中的至少一个。
12.根据权利要求8所述的板，其中，所述第二外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二侧表面中的至少一个。
13.根据权利要求8所述的板，其中，所述绝缘层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。
14.根据权利要求8所述的板，其中，所述绝缘层覆盖彼此交叠的所述第一内部电极和所述第二内部电极的整个暴露部分。
CN201310012072.3A 2012-11-07 2013-01-11 多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板 Active CN103811179B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120125349A KR101422929B1 (ko) 2012-11-07 2012-11-07 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
KR10-2012-0125349 2012-11-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103811179A CN103811179A (zh) 2014-05-21
CN103811179B true CN103811179B (zh) 2016-12-28

Family

ID=50621314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310012072.3A Active CN103811179B (zh) 2012-11-07 2013-01-11 多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9214278B2 (zh)
JP (1) JP5489024B1 (zh)
KR (1) KR101422929B1 (zh)
CN (1) CN103811179B (zh)
TW (1) TWI512771B (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101422926B1 (ko) * 2012-10-26 2014-07-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
KR102076145B1 (ko) * 2013-08-09 2020-02-11 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판과 제조 방법
JP2017524270A (ja) * 2014-08-08 2017-08-24 ドングアン・リテルヒューズ・エレクトロニクス・カンパニー・リミテッド 多層被覆を有するバリスタ及び製造方法
KR102139762B1 (ko) * 2015-01-08 2020-07-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR101659208B1 (ko) 2015-02-06 2016-09-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법
JP6592923B2 (ja) * 2015-03-20 2019-10-23 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
KR101771798B1 (ko) * 2015-08-26 2017-08-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP6512139B2 (ja) * 2016-03-04 2019-05-15 株式会社村田製作所 電子部品の実装構造及びその電子部品の製造方法
JP6421137B2 (ja) * 2016-03-25 2018-11-07 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
KR102632349B1 (ko) * 2016-09-05 2024-02-02 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR102516765B1 (ko) * 2017-09-27 2023-03-31 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102041725B1 (ko) * 2018-09-06 2019-11-06 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102118494B1 (ko) 2018-10-08 2020-06-03 삼성전기주식회사 전자 부품
CN109585169A (zh) * 2018-12-21 2019-04-05 郑州云海信息技术有限公司 一种减少寄生电感的陶瓷电容器
DE102020208814A1 (de) * 2020-07-15 2022-01-20 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kondensatoranordnung und Verfahren zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat
KR102899066B1 (ko) * 2020-12-24 2025-12-12 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
KR102881004B1 (ko) * 2021-11-11 2025-11-04 삼성전기주식회사 복합　전자부품
CN119422214A (zh) * 2022-08-18 2025-02-11 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器
TWI894908B (zh) * 2024-04-10 2025-08-21 國巨股份有限公司 嵌入式積層陶瓷電容

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359103A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタ
CN1506988A (zh) * 2002-10-08 2004-06-23 Tdk��ʽ���� 电子元件与中间基板
CN101213625A (zh) * 2005-07-07 2008-07-02 株式会社村田制作所 电子组件、电子组件的安装结构和电子组件的生产过程
JP2009054973A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Kyocera Corp 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611337U (ja) * 1992-07-20 1994-02-10 株式会社村田製作所 アレイ型表面実装部品
JPH0684687A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Toshiba Corp セラミックチップ部品およびチップ部品実装構造
JPH10270288A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Murata Mfg Co Ltd 複合型電子部品
JP2003109838A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Kyocera Corp セラミック電子部品
TW594813B (en) * 2002-12-18 2004-06-21 Via Tech Inc Manufacture for a lamination capacity
JP3935089B2 (ja) * 2003-02-24 2007-06-20 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品の製造方法
JP4093188B2 (ja) 2003-05-27 2008-06-04 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品とその実装構造および実装方法
JP2005243944A (ja) 2004-02-26 2005-09-08 Kyocera Corp セラミック電子部品
JP4385385B2 (ja) * 2006-12-14 2009-12-16 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
JP5067541B2 (ja) * 2007-03-30 2012-11-07 Ｔｄｋ株式会社 誘電体磁器組成物、複合電子部品および積層セラミックコンデンサ
JP2009026872A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ
JP5035318B2 (ja) * 2009-10-23 2012-09-26 Ｔｄｋ株式会社 積層型コンデンサ
JP2011228644A (ja) * 2010-03-29 2011-11-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びその製造方法
JP2012043841A (ja) * 2010-08-13 2012-03-01 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
JP5724262B2 (ja) * 2010-09-16 2015-05-27 株式会社村田製作所 電子部品
JP2012204441A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
CN103460318B (zh) * 2011-04-07 2016-10-12 株式会社村田制作所 电子部件
KR101412784B1 (ko) * 2011-08-31 2014-06-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP2013058558A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Tdk Corp 電子部品
KR101792282B1 (ko) * 2012-12-18 2017-11-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로기판

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359103A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタ
CN1506988A (zh) * 2002-10-08 2004-06-23 Tdk��ʽ���� 电子元件与中间基板
CN101213625A (zh) * 2005-07-07 2008-07-02 株式会社村田制作所 电子组件、电子组件的安装结构和电子组件的生产过程
JP2009054973A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Kyocera Corp 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板

Also Published As

Publication number Publication date
US20140124251A1 (en) 2014-05-08
TW201419333A (zh) 2014-05-16
JP5489024B1 (ja) 2014-05-14
TWI512771B (zh) 2015-12-11
JP2014096552A (ja) 2014-05-22
US9214278B2 (en) 2015-12-15
KR20140058903A (ko) 2014-05-15
CN103811179A (zh) 2014-05-21
KR101422929B1 (ko) 2014-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103811179B (zh) 多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板
US8614877B2 (en) Multilayer ceramic capacitor
US12512269B2 (en) Multilayer electronic component
US9208949B2 (en) Multilayer ceramic capacitor
CN111584237A (zh) 多层陶瓷电子组件
CN103854856B (zh) 多层陶瓷电子元件
US20150022945A1 (en) Multilayer ceramic capacitor, board having the same mounted thereon, and method of manufacturing the same
CN104299785B (zh) 多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板
US20140196936A1 (en) Multilayer ceramic capacitor, mounting board therefor, and manufacturing method thereof
CN104299779A (zh) 多层陶瓷电容器及其安装板
CN104658756A (zh) 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
US8964353B2 (en) Multilayer ceramic electronic component
CN104637676B (zh) 多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板
CN103887063A (zh) 多层陶瓷电子器件
US20140153154A1 (en) Multi-layered ceramic electronic component
CN115116746A (zh) 电容器组件
US9524828B2 (en) Multilayered ceramic capacitor and mounting the same
US9466428B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon
CN115692022A (zh) 多层陶瓷电子组件
US9847170B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and board having the same
US12020869B2 (en) Multilayer electronic component having improved electrode structure for increased capacity per unit volume
CN111161955B (zh) 多层陶瓷电子组件
CN112530699A (zh) 多层电容器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant