JP2013058558A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで且つ生産性に優れると共に、狭隣接高密度実装を可能とする電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２と、外部電極３，４と、絶縁性樹脂コーティング層２１と、を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、主面２ｃ，２ｄの一部及び／又は側面２ｅ，２ｆの一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。絶縁性樹脂コーティング層２１は、外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆを覆うように形成された部分を少なくとも覆っている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品に関する。

表面実装部品（たとえば、積層セラミックコンデンサなど）として、互いに対向する一対の端面と、一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、主面の一部及び／又は側面の一部を覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有する外部電極と、を備えているものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の両端面並びに端面に隣接する主面の一部及び側面の一部に跨るように形成された五面電極構造となる。

このため、図１０〜図１３に示されるように、配線パターンＷＰを備えている基板ＳＳに電子部品１０１をはんだ実装する際に、電子部品１０１の側面に形成された外部電極１０３にもはんだが周り込む。はんだフィレットＳＦは、外部電極１０３の電極側面部にも形成される。このため、複数の電子部品１０１を平行又は直列に配置して実装すると、隣接した電子部品１０１の端面および側面部間ではんだブリッジが形成され、電子部品１０１間が短絡する問題が発生しやすく、電子部品１０１間の間隔を小さくした狭隣接高密度実装上の課題となっていた。図１４に示されるように、実装時の位置ズレによって、隣接する電子部品１０１の両側面部が接触する場合や、図１５に示されるように一方の電子部品１０１の端面部ともう一方の電子部品１０１の側面部との間で接触する場合に、両電子部品１０１間の電極間短絡が発生する懼れがあった。

このような課題を解決するために、電子部品の底面のみに電極が形成された電子部品が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。特許文献２に記載された電子部品では、実装時のはんだフィレットが形成されない、又は、形成されたはんだフィレットが小さい。

特開２００６−０１３３１５号公報 特開２００１−２６７１７６号公報

しかしながら、特許文献２に記載された電子部品は、以下のような問題点を有している。

電子部品の内部構造を従来の電子部品のものから大幅に変更する必要があり、特に、外部電極の形成が従来の電子部品で用いられる設備で行えない。電子部品内に配置される内部導体が露出する面を何らかの手法により揃えた上で外部電極を形成する必要がある。これらの理由により、コストアップが大きい。

外部電極の面積が、従来の五面電極構造の外部電極に比して著しく小さい。このため、外部電極が有するめっき層を形成する際に、低コストで生産性が良いため通常用いられるバレルめっき法を用いると、めっき陰極へのメディア（金属球）を介した通電の確率が低い。この結果、メッキ時間が、たとえば５倍以上と長時間かかり、生産性を低下させる。また、めっきは、特に積層セラミックコンデンサの場合、素体内部にめっき液が浸入することで積層セラミックコンデンサの信頼性を著しく劣化されることが知られている。このため、長時間のめっきにより、信頼性が低下するリスクが大きい。

製品の電気特性検査は、電子部品の外部電極に測定機のコンタクトプローブを接触させて行う。このため、外部電極が電子部品の限定された一面だけに形成されているため、電子部品を測定機のコンタクトプローブ側に整列させた上で、コンタクトプローブを接触させる必要があり、新規に検査装置が必要である。また、小型化された製品を整列した上で微小な電極部に精度良くコンタクトプローブを接触させて電気的特性をするためには、製品の方向確認、整列、高精度位置決めに手間が掛かり、生産性良く検査することが困難である。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、低コストで且つ生産性に優れると共に、狭隣接高密度実装を可能とする電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、主面の一部及び／又は側面の一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有する外部電極と、外部電極における側面を覆うように形成された部分を少なくとも覆う絶縁性樹脂コーティング層と、を備えている。

本発明に係る電子部品は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、主面の一部及び端面を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有する外部電極と、外部電極における端面を覆うように形成された部分を少なくとも覆う絶縁性樹脂コーティング層と、を備えている。

本発明によれば、低コストで且つ生産性に優れると共に、狭隣接高密度実装を可能とする電子部品を提供することができる。

本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す平面図である。 図５におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。 図５におけるVII−VII線に沿った断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す平面図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す平面図である。 従来の電子部品の一実装例を示す斜視図である。 従来の電子部品の一実装例を示す平面図である。 図１１におけるXII−XII線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１１におけるXIII−XIII線に沿った断面構成を説明するための図である。 従来の電子部品の一実装例を示す平面図である。 従来の電子部品の一実装例を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照して、本実施形態に係る電子部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図３では、後述する内部電極７，８などの図示を省略している。

電子部品１は、例えば積層セラミックコンデンサなどの電子部品であり、素体２と、複数の外部電極３，４と、を備えている。素体２は、複数のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成されている。素体２は、図１にも示されているように、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の端面２ａ，２ｂは、素体２の長手方向に対向している。一対の主面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向している。

電子部品１は、たとえば、縦方向の長さが０．４ｍｍ〜１．６ｍｍ程度に設定され、横方向の長さが０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定され、厚みが０．４ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定されている。

素体２は、図２に示されるように、複数の長方形状の誘電体層６と、それぞれ複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。

各誘電体層６は、たとえば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、たとえば０．５μｍ〜３μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されない。内部電極７，８は、たとえば矩形状などの形状を呈している。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的且つ物理的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的且つ物理的に接続されている。

外部電極３は、素体２の端面２ａ側に形成されている。外部電極３は、一方の端面２ａと、端面２ａと直交する二つの主面２ｃ，２ｄ及び二つの側面２ｅ、２ｆの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。すなわち、外部電極３は、端面２ａ上に位置する電極部分３ａと、各主面２ｃ，２ｄの一部上に位置する電極部分３ｃ，３ｄと、各側面２ｅ、２ｆの一部上に位置する電極部分３ｅ，３ｆと、を有している。外部電極３は、五面電極構造である。

外部電極４は、素体２の端面２ｂ側に形成されている。外部電極４は、他方の端面２ｂと、端面２ｂと直交する二つの主面２ｃ，２ｄ及び二つの側面２ｅ、２ｆの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。すなわち、外部電極４は、端面２ｂ上に位置する電極部分４ｂと、各主面２ｃ，２ｄの一部上に位置する電極部分４ｃ，４ｄと、各側面２ｅ、２ｆの一部上に位置する電極部分４ｅ，４ｆと、を有している。外部電極４は、五面電極構造である。

外部電極３，４は、素体２の外表面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄなどを主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼付け、更に電気めっきを施すことにより形成される。外部電極３，４は、電気めっきにより形成されためっき層を有している。

本実施形態では、外部電極３，４は、はんだとの電極濡れ性を改善するために、少なくともＳｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、外部電極３，４の表面層を構成する。

外部電極３，４は、はんだと焼付け電極層の反応を防止するために、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層を有していてもよい。この場合、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層が形成された後に、形成される。Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層の厚みは０．５〜６μｍ程度であり、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層の厚みは１〜７μｍ程度である。また、焼付け電極層がＮｉペーストの焼き付けにより形成されている場合、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層を省略してもよい。

外部電極３，４は、Ｃｕからなるめっき層を有していてもよい。この場合、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層は、Ｃｕからなるめっき層が形成された後に、形成される。

本実施形態では、外部電極３，４は、図３に示されるように、焼付け電極層３１，４１、Ｎｉめっき層３３，４３、及びＳｎめっき層３５，４５を有している。

電子部品１は、絶縁性樹脂コーティング層２１を備えている。絶縁性樹脂コーティング層２１は、図１及び図３にも示されるように、素体２の側面２ｅ，２ｆ上に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆ、及び、端面２ａ，２ｂ上に位置する電極部分３ａ，４ｂを覆うように形成されている。絶縁性樹脂コーティング層２１は、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成できる。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法などを用いることができる。

絶縁性樹脂コーティング剤を固化させてなる絶縁性樹脂コーティング層２１は、固化後の膜厚が、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲に設定されていることが好ましい。

製品としての電子部品１をはんだ実装する際に、絶縁性樹脂コーティング層２１の下地とされるＳｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、溶融する。絶縁性樹脂コーティング層２１が薄すぎる場合、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層が溶融すると、絶縁性樹脂コーティング層２１の平面方向での機械的強度が不足し、割れや剥離が発生するため好ましくない。特に、絶縁性樹脂コーティング層２１の膜厚が２μｍ未満の場合、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されない領域が発生する場合があり、好ましくない。

絶縁性樹脂コーティング層２１が厚すぎると、絶縁性樹脂コーティング層２１の固化時の体積収縮による応力が過大になり、同じく実装時に絶縁性樹脂コーティング層２１の剥離が発生する懼れがある。絶縁性樹脂コーティング層２１の膜厚が３０μｍより厚い場合、固化乾燥の時間がかかり、更に、絶縁性樹脂コーティング層２１の固化時の体積収縮による応力によって固化時に絶縁性樹脂コーティング層２１に欠陥が発生する懼れがある。更に、電子部品１の外形寸法が過大となり、好ましくない。

絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いることができる。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いた熱硬化性エポキシ樹脂塗料や、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたシリコーン樹脂系塗料、フッ素樹脂系塗料、フェノール樹脂系塗料、ユリア樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料、アミノ樹脂系塗料、不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ジアリルフタレート樹脂系塗料、ポリウレタン樹脂系塗料、ポリイミド樹脂系塗料、アルキド樹脂系塗料、スピラン樹脂系塗料、熱硬化性アクリル樹脂系塗料、熱硬化性メタクリル樹脂系塗料、又は熱硬化性共重合樹脂系塗料などの耐熱性樹脂塗料を用いることができる。アクリル化エポキシ樹脂系やアクリル化された合成ゴム系などのフォトレジストとして用いられるレジスト材料も、熱硬化性を有しており、絶縁性樹脂コーティング剤として使用可能である。

これらの絶縁性樹脂塗料には、有機若しくは無機顔料を適度に添加することにより、絶縁性樹脂コーティング層２１に着色性又は不透明性を付与することが好ましい。たとえば、着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料やアントラキノン系顔料、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられ、無機顔料としては金属酸化物やカーボンブラックなどが挙げられる。また、上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁性樹脂コーティング層２１に適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。

絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤の代わりに、紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いてもよい。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いたアクリル化エポキシ樹脂系塗料、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたアクリル化シリコーン樹脂系塗料、アクリル化フッ素樹脂系塗料、アクリル化フェノール樹脂系塗料、アクリル化ポリウレタン樹脂系塗料、アクリル化油系塗料、アクリル化アルキド樹脂系塗料、アクリル化ポリエステル系塗料、アクリル化ポリエーテル系塗料、アクリル化スピラン樹脂系塗料、アクリル化共重合樹脂系塗料などがあり、上記のものはメタクリル化されたものを用いることもできる。その他耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いた不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ポリエンとポリチオール系塗料を用いることができる。

これらの耐熱性樹脂塗料には、有機若しくは無機顔料を適度に添加することにより、絶縁性樹脂コーティング層２１に着色性、若しくは不透明性を付与することが好ましい。たとえば、着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料やアントラキノン系顔料、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられ、無機顔料としては金属酸化物やカーボンブラックなどが挙げられる。また、上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁性樹脂コーティング層２１に適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。

絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤に導入したものを用いてもよい。たとえば、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたルイス酸塩とエポキシ樹脂系塗料、酸発生剤と酸硬化アミノアルキッド樹脂系塗料や上記熱硬化型絶縁性樹脂コーティング剤の各種樹脂を紫外線硬化型絶縁性樹脂コーティング剤各種に導入したものを用いることができる。また、アクリル化エポキシ樹脂系フォトレジストや、アクリル化された合成ゴム系フォトレジストも使用可能である。

電子部品１を梱包材に梱包する工程（梱包工程）では、電子部品１は、その向きが揃えられて梱包される。電子部品１は、たとえば、主面２ｃが梱包材の開口部側を向く形で梱包される。絶縁性樹脂コーティング層２１が着色性又は不透明性を有していると、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されていない主面２ｃ，２ｄと、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されている側面２ｅ、２ｆと、の判別を容易に行うことができる。この判別には、たとえば分光色差計を用いることができる。分光色差計によりＬ＊ａ＊ｂ＊表色系（ＪＩＳ Ｚ８７２９）の明度Ｌを測定する。

続いて、図４〜図９を参照して、電子部品１の実装例を説明する。図４は、本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す斜視図である。図５、図８、及び図９は、本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す平面図である。図６は、図５におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。図７は、図５におけるVII−VII線に沿った断面構成を説明するための図である。図６及び図７では、後述するはんだフィレットＳＦのみにハッチングを付している。

電子部品１は、梱包材から取り出され、基板に実装される。梱包した電子部品１を梱包材から取り出す際に、表面実装マウンターの吸着ヘッドを用いて取り出す。この際に、梱包工程にて、このとき、主面２ｃが梱包材の開口部側を向く形で梱包されているため、吸着ノズルは主面２ｃに当接することになる。これにより、主面２ｃと対向する主面２ｄが実装基板の実装面側となる。

実装する際には、はんだリフローによって電子部品１の外部電極３，４を基板ＳＳの配線パターンＷＰに電気的に接続する。したがって、図４〜図７に示されるように、電子部品１は、はんだ実装される。はんだは、Ｓｎ−ＳｂなどのＪＩＳ Ｚ ３２８２に基づくものが用いられ、いずれも上述した絶縁性樹脂によって濡れることがない。

はんだは金属以外には濡れないため、絶縁性樹脂コーティング層２１ははんだレジスト層として機能する。このため、主面２ｄが基板面側とされて電子部品１を実装基板に実装すれば、電子部品１の電極部分３ａ，３ｅ，３ｆ，４ｂ，４ｅ，４ｆにははんだが濡れ上がらず、はんだフィレットＳＦが形成されず、狭隣接高密度実装が可能となる。

したがって、電子部品１を狭間隔に隣接して実装しても、図４〜７のように側面２ｅ，２ｆ側及び端面２ａ，２ｂ側にはんだフィレットＳＦが存在しないため、隣接する部品間のはんだブリッジによる短絡が発生しない。

さらに、図８及び図９に示されるように、仮に実装時の位置ズレにより、隣接する電子部品１の側面２ｅ，２ｆ側の部分又は端面２ａ，２ｂ側の部分が接触しても絶縁性樹脂コーティング層２１が存在するため、両電子部品１の間で電極間短絡が発生しない。

絶縁性樹脂コーティング層２１が、少なくとも電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆを覆っている場合、複数の電子部品１が並列方向に並ぶように実装される際に、隣接する電子部品１の電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆが短絡するのを防ぐことができる。また、絶縁性樹脂コーティング層２１が、少なくとも電極部分３ａ，４ｂを覆っている場合、複数の電子部品１が直列方向に並ぶように実装される際に、隣接する電子部品１の電極部分３ａ，４ｂが短絡するのを防ぐことができる。絶縁性樹脂コーティング層２１が、電極部分３ａ，３ｅ，３ｆ，４ｂ，４ｅ，４ｆを覆っている場合、複数の電子部品１が実装される際の並び方によらず、隣接する電子部品１の電極部分３ａ，３ｅ，３ｆ，４ｂ，４ｅ，４ｆが短絡するのを防ぐことができる。

本実施形態による電子部品１は、通常の５面電極構造である電子部品と同一の製造工程を用いることが可能である。このため電子部品１を製造するための新規の製造装置が不要であり、設備投資を必要とせず、低コストで電子部品１を製造することができる。

従来の底面のみに外部電極を形成した電子部品の場合、製品完成後の電気特性検査やスクリーニングの際に、外部電極の位置が底面に限定されているため、測定機のコンタクトプローブ側に製品を整列させた上で、コンタクトプローブを接触させる必要がある。このため、新規に検査装置が必要である。特に、外形が０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍの０６０３形状製品や、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍの０４０２形状製品などの小型化製品を整列させた上で、微小な電極部分に精度良くコンタクトプローブを接触させて電気的特性をするためには、製品の方向確認、整列、高精度位置決めに手間が掛かり、生産性良く検査することが困難である。

これに対し、本実施形態では、絶縁性樹脂コーティング層２１の形成工程が、電子部品１の電気的特性や信頼性を大きく左右する、焼付け電極層３１，４１の高温での焼き付け工程や、機械的、電気化学的に負荷の大きいめっき工程の完了後に行われる。

このため、電子部品１の特性検査やスクリーニング工程は絶縁性樹脂コーティング層２１の形成前に実施しても最終的に完成した製品の電気的特性や信頼性を損なうことがない。すなわち、従来の５面電極構造である電子部品に用いられている生産性の良い電気特性検査装置を用いて電気特性検査やスクリーニングを実施することができる。このため、検査装置にも新規な設備投資が不要で、生産性の良い電気特性検査が可能である。

本実施形態では、絶縁性樹脂コーティング層２１は、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を形成した後に形成される。

たとえば、Ｓｎめっき層３５，４５を構成するＳｎの融点は２３１．９℃である。このため、典型的な鉛フリーはんだのリフロー炉のピーク温度２５０℃で実装すると、Ｓｎめっき層３５，４５が溶融する。したがって、Ｓｎめっき層３５，４５上に形成された通常の無機コーティング膜は剥離や、自壊する可能性がある。しかしながら、本実施形態の電子部品１では、絶縁性樹脂コーティング層２１が可撓性を有しているため、下地であるＳｎめっき層３５，４５の溶融による歪みを吸収することが可能となる。この結果、リフロー時に、絶縁性樹脂コーティング層２１の剥離が発生しない。

更に、絶縁性樹脂コーティング層２１が可撓性を有するため、製品ハンドリング時の機械的衝撃にも強く、信頼性の高い電子部品１を形成することが可能である。

ところで、表面実装型の電子部品は、一般に、テーピング装置によりキャリアテープのポケットに個々の電子部品を収納したテーピング包装で供給される。テーピング包装された電子部品は表面実装マウンターで、キャリアテープのポケットから個々の部品を吸着ヘッドでピッキングし、実装基板にマウントされる。マウント時の電子部品の実装方向は、キャリアテープのポケットに電子部品を収納する際の方向によって決定される。

本実施形態の電子部品１は、実装基板に実装する際に、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されていない主面２ｃ，２ｄが、実装基板の実装面と平行になるように方向を揃えて実装することにより、絶縁性樹脂コーティング層２１の効果を発揮して狭隣接による高密度実装を可能とする。したがって、キャリアテープのポケットには、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されていない主面２ｃ，２ｄを整列させてテーピングする必要がある。

電子部品１の整列のためにはカメラや分光色差計による光学的な外観チェックによる非整列部品の選別が必要である。絶縁性樹脂コーティング層２１が、光学的に不透過性又は着色性を有していることで、この整列が高速、かつ高精度に行うことが可能となる。ここで、光学的に不透明性又は着色性とは、光学的検査で、絶縁性樹脂コーティング層２１の有無が識別可能な程度であればよく、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されている電極部分３ａ，３ｅ，３ｆ，４ｂ，４ｅ，４ｆ、端面２ａ，２ｂ、及び側面２ｅ，２ｆの色を完全に隠蔽する必要はない。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

本実施形態では、絶縁性樹脂コーティング層２１が、側面２ｅ，２ｆを覆っているが、必ずしも側面２ｅ，２ｆを覆っている必要はない。絶縁性樹脂コーティング層２１は、少なくとも電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆを覆っていればよい。すなわち、側面２ｅ，２ｆにおける電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆから露出する領域は、絶縁性樹脂コーティング層２１に覆われていなくてもよい。

本実施形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサを例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。

本実施形態では、電子部品として５面電極構造である電子部品１を例に挙げたが、本発明はこれに限るものではない。たとえば、チップ抵抗のような、素体２の側面２ｅ，２ｆ又は主面２ｃ，２ｄのいずれかの面に外部電極が形成されない、いわゆるコの字型の３面電極構造や、端面２ａ，２ｂと側面２ｅ，２ｆ又は主面２ｃ，２ｄのいずれか一面のみとに外部電極が形成されたＬ字型の２面電極構造である電子部品においても、同様の効果が得られる。積層コンデンサアレイや、チップ型３端子貫通積層コンデンサアレイ等の、多端子外部電極を有する電子部品においても、同様の効果が得られる。

３面電極構造や２面電極構造である電子部品においては、絶縁性樹脂コーティング層２１が、少なくとも電極部分３ａ，４ｂを覆っていればよい。

本発明は、積層コンデンサなどの電子部品及びその製造方法に利用できる。

１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３，４…外部電極、２１…絶縁性樹脂コーティング層、３５，４５…Ｓｎめっき層。

Claims (3)

1. 互いに対向する一対の端面と、一対の前記端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の前記主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、
   前記主面の一部及び／又は前記側面の一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有する外部電極と、
   前記外部電極における前記側面を覆うように形成された部分を少なくとも覆う絶縁性樹脂コーティング層と、を備えていることを特徴とする電子部品。
2. 前記外部電極は、前記端面を更に覆うように形成されており、
   前記絶縁性樹脂コーティング層は、前記外部電極における前記端面を覆うように形成された部分を更に覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 互いに対向する一対の端面と、一対の前記端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の前記主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、
   前記主面の一部及び前記端面を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有する外部電極と、
   前記外部電極における前記端面を覆うように形成された部分を少なくとも覆う絶縁性樹脂コーティング層と、を備えていることを特徴とする電子部品。

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