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CN109585169A - 一种减少寄生电感的陶瓷电容器 - Google Patents

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CN109585169A
CN109585169A CN201811571800.3A CN201811571800A CN109585169A CN 109585169 A CN109585169 A CN 109585169A CN 201811571800 A CN201811571800 A CN 201811571800A CN 109585169 A CN109585169 A CN 109585169A
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ceramic
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electrode plate
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杨光明
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Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
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Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
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Abstract

一种减少寄生电感的陶瓷电容器，属于陶瓷电容器的技术领域，包括第一芯片、陶瓷电介质薄片、第二芯片、接地外电极板和信号外电极板；第一芯片包括第一陶瓷基板和第一内电极，第一内电极横向的延伸至第一陶瓷基板的左右两个侧面上，第二芯片包括第二陶瓷基板和第二内电极，第二内电极纵向的延伸至第二陶瓷基板的前后两个侧面，第一芯片和第二芯片夹着陶瓷电介质薄片交互层叠为芯片体，芯片体的上侧和下侧分别的设有一个陶瓷电介质薄片，接地外电极板设有两个，分别设在第二芯片前后两个侧面，信号外电极板设两个，分别设在第一芯片的左右两个侧面。本发明用于解决陶瓷电容器内部存在大量寄生电感的技术问题。

Description

一种减少寄生电感的陶瓷电容器
技术领域
本发明涉及陶瓷电容器的技术领域，具体地说是一种减少寄生电感的陶瓷电容器。
背景技术
目前，所使用的片状多层陶瓷电容器大多为两端子电极结构，其结构表现为，芯片上的内电极夹着陶瓷电介质，以错位的方式交互叠合起来，经过高温烧结后，再在两端封上外电极。这种陶瓷电容器由于其内部本身传输为单向传输，且传输路径较长，仍存留大量的寄生电感，寄生电感的存在会导致陶瓷电容器的性能下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种减少寄生电感的陶瓷电容器，用于解决陶瓷电容器内部存在大量寄生电感的技术问题。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种减少寄生电感的陶瓷电容器，包括第一芯片、陶瓷电介质薄片、第二芯片、接地外电极板和信号外电极板；所述第一芯片包括第一陶瓷基板和第一内电极，所述第一内电极设在第一陶瓷基板表面，所述第一内电极横向的延伸至第一陶瓷基板的左右两个侧面上，所述第二芯片包括第二陶瓷基板和第二内电极，所述第二内电极设在第二陶瓷基板表面，所述第二内电极纵向的延伸至第二陶瓷基板的前后两个侧面上，所述第一芯片和第二芯片夹着陶瓷电介质薄片交互层叠为芯片体，芯片体的上侧和下侧分别的设有一个陶瓷电介质薄片，所述接地外电极板设有两个，分别设在第二芯片的前后两个侧面上，接地外电极板的内侧面与第二芯片的第二内电极相接触，所述信号外电极板设有两个，分别设在第一芯片的左右两个侧面上，信号外电极板的内侧面与第一芯片的第一内电极相接触。
所述第一内电极为矩形结构，所述第一内电极设在第一陶瓷基板的上表面，第一内电极的左侧面和右侧面分别与第一陶瓷基板的左侧面和右侧面重合，第一内电极的纵向尺寸小于第一陶瓷基板的纵向尺寸。
所述第二内电极包括纵向设置的矩形结构和与之垂直交叉的横向设置的矩形结构，纵向设置的矩形结构的前侧面和后侧面分别与第一陶瓷基板的前侧面和后侧面重合，横向设置的矩形结构在第一陶瓷基板的上表面内有一定的横向延伸量。
芯片体上侧和下侧设有的陶瓷电介质薄片的外侧面设有绝缘层，所述陶瓷电介质薄片的绝缘层外设有锡层。
两个所述的接地外电极板均包括第一电极板和第二电极板，所述第一电极板和第二电极板均为矩形板，第一电极板的上侧面和下侧面分别的固定有一个第二电极板，第二电极板的内侧面卡接在芯片体上侧和下侧设置的陶瓷电介质薄片的外侧面上，第一电极板的内侧面与第二内电极纵向设置的矩形结构相接触。
两个所述的信号外电极板均为矩形块，所述矩形块上设有凹槽，所述凹槽为矩形槽，凹槽将芯片体上侧和下侧设有的陶瓷电介质薄片和芯片体卡接为一体，凹槽的内侧面与第一内电极相接触。
接地外电极板的第二电极板的内侧表面设有锡层。
信号外电极板的内侧上表面与下表面均设有锡层。
本发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：
1、本发明提供的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，外部信号由第一芯片的左右两端同时输入，经第二芯片的前后两端同时输出，优化了单一的传输路径的传输方式，极大地减少了信号在陶瓷电容器内部传输的路径，降低了内部寄生电感存在。
2、本发明提供的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，接地外电极板和信号外电极板均可以卡在陶瓷电介质薄片的外表面后，再进行焊接，定位焊接方便。
附图说明
图1为本发明实施例内部各结构的示意图；
图2为图1中组装后整体结构的示意图；
图3为图1中第一芯片的结构示意图；
图4为图1中第二芯片的结构示意图；
图5为图1中接地外电极板的结构示意图；
图6为图1中信号外电极板的结构示意图。
图中：1.第一芯片，11.第一陶瓷基板，12.第一内电极，2.陶瓷电介质薄片，3.第二芯片，31.第二陶瓷基板，32.第二内电极，4.接地外电极板，41.第一电极板，42.第二电极板，5.信号外电极板，51.凹槽。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图1至6，对本发明进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本发明。
一种减少寄生电感的陶瓷电容器，包括第一芯片1、陶瓷电介质薄片2、第二芯片3、接地外电极板4和信号外电极板5；所述第一芯片1包括第一陶瓷基板11和第一内电极12，所述第一内电极12设在第一陶瓷基板11表面，所述第一内电极12横向的延伸至第一陶瓷基板11的左右两个侧面上，所述第二芯片3包括第二陶瓷基板31和第二内电极32，所述第二内电极32设在第二陶瓷基板31表面，所述第二内电极32纵向的延伸至第二陶瓷基板31的前后两个侧面上，所述第一芯片1和第二芯片3夹着陶瓷电介质薄片2交互层叠为芯片体，芯片体的上侧和下侧分别的设有一个陶瓷电介质薄片2，所述接地外电极板4设有两个，分别设在第二芯片3的前后两个侧面上，接地外电极板4的内侧面与第二芯片3的第二内电极32相接触，所述信号外电极板5设有两个，分别设在第一芯片1的左右两个侧面上，信号外电极板5的内侧面与第一芯片1的第一内电极12相接触。
所述第一内电极12为矩形结构，所述第一内电极12设在第一陶瓷基板11的上表面，第一内电极12的左侧面和右侧面分别与第一陶瓷基板11的左侧面和右侧面重合，第一内电极12的纵向尺寸小于第一陶瓷基板11的纵向尺寸。
所述第二内电极32包括纵向设置的矩形结构和与之垂直交叉的横向设置的矩形结构，纵向设置的矩形结构的前侧面和后侧面分别与第一陶瓷基板11的前侧面和后侧面重合，横向设置的矩形结构在第一陶瓷基板11的上表面内有一定的横向延伸量。
芯片体上侧的陶瓷电介质薄片2的上侧面设有绝缘层，芯片体下侧的陶瓷电介质薄片2的下侧面设有绝缘层，所述绝缘层便于与外界绝缘，减少外部环境对其产生的干扰，所述陶瓷电介质薄片2可对芯片体起到外部连接的作用，所述陶瓷电介质薄片2的绝缘层外设有锡层，所述锡层便于与接地外电极板4和信号外电极板5焊接。
两个所述的接地外电极板4均包括第一电极板41和第二电极板42，所述第一电极板41和第二电极板42均为矩形板，第一电极板41的上侧面和下侧面分别的固定有一个第二电极板42，第二电极板42的内侧面卡接在芯片体上侧和下侧设置的陶瓷电介质薄片2的外侧面，第一电极板41的内侧面与第二内电极32纵向设置的矩形结构相接触。
两个所述的信号外电极板5均为矩形块，所述矩形块上设有凹槽51，所述凹槽51为矩形槽，凹槽51将芯片体上侧和下侧设有的陶瓷电介质薄片2和芯片体卡接为一体，凹槽51的内侧面与第一内电极12相接触。
接地外电极板4的第二电极板42的内侧表面设有锡层，便于与陶瓷电介质薄片2的锡层相焊接。
信号外电极板5的内侧上表面与下表面均设有锡层，所述锡层便于与陶瓷电介质薄片2的锡层相焊接。
本发明的工作原理：
外部信号经经信号外电极板5从第一芯片1的第一内电极12左右两端同时输入，通过陶瓷电介质薄片2传输至第二芯片3上，经第二内电极32的横向设置的矩形结构传输至纵向设置的矩形结构，并最终经接地外电极板4传出，优化了单一的传输路径的传输方式，极大地减少了信号在陶瓷电容器内部传输的路径，降低了内部寄生电感存在。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，在本发明技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，包括第一芯片、陶瓷电介质薄片、第二芯片、接地外电极板和信号外电极板；所述第一芯片包括第一陶瓷基板和第一内电极，所述第一内电极设在第一陶瓷基板表面，所述第一内电极横向的延伸至第一陶瓷基板的左右两个侧面上，所述第二芯片包括第二陶瓷基板和第二内电极，所述第二内电极设在第二陶瓷基板表面，所述第二内电极纵向的延伸至第二陶瓷基板的前后两个侧面上，所述第一芯片和第二芯片夹着陶瓷电介质薄片交互层叠为芯片体，芯片体的上侧和下侧分别的设有一个陶瓷电介质薄片，所述接地外电极板设有两个，分别设在第二芯片的前后两个侧面上，接地外电极板的内侧面与第二芯片的第二内电极相接触，所述信号外电极板设有两个，分别设在第一芯片的左右两个侧面上，信号外电极板的内侧面与第一芯片的第一内电极相接触。
2.根据权利要求1所述的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，所述第一内电极为矩形结构，所述第一内电极设在第一陶瓷基板的上表面，第一内电极的左侧面和右侧面分别与第一陶瓷基板的左侧面和右侧面重合，第一内电极的纵向尺寸小于第一陶瓷基板的纵向尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，所述第二内电极包括纵向设置的矩形结构和与之垂直交叉的横向设置的矩形结构，纵向设置的矩形结构的前侧面和后侧面分别与第一陶瓷基板的前侧面和后侧面重合，横向设置的矩形结构在第一陶瓷基板的上表面内有一定的横向延伸量。
4.根据权利要求1所述的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，芯片体上侧和下侧设有的陶瓷电介质薄片的外侧面设有绝缘层，所述陶瓷电介质薄片的绝缘层外设有锡层。
5.根据权利要求1或3所述的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，两个所述的接地外电极板均包括第一电极板和第二电极板，所述第一电极板和第二电极板均为矩形板，第一电极板的上侧面和下侧面分别的固定有一个第二电极板，第二电极板的内侧面卡接在芯片体上侧和下侧设置的陶瓷电介质薄片的外侧面上，第一电极板的内侧面与第二内电极纵向设置的矩形结构相接触。
6.根据权利要求1所述的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，两个所述的信号外电极板均为矩形块，所述矩形块上设有凹槽，所述凹槽为矩形槽，凹槽将芯片体上侧和下侧设有的陶瓷电介质薄片和芯片体卡接为一体，凹槽的内侧面与第一内电极相接触。
7.根据权利要求5所述的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，接地外电极板的第二电极板的内侧表面设有锡层。
8.根据权利要求6所述的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，信号外电极板的内侧上表面与下表面均设有锡层。
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