[go: up one dir, main page]

CN103579216A - 光学元件封装模块 - Google Patents

光学元件封装模块 Download PDF

Info

Publication number
CN103579216A
CN103579216A CN201310332064.7A CN201310332064A CN103579216A CN 103579216 A CN103579216 A CN 103579216A CN 201310332064 A CN201310332064 A CN 201310332064A CN 103579216 A CN103579216 A CN 103579216A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
optical
substrate
packaging module
module according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310332064.7A
Other languages
English (en)
Inventor
刘秋维
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SIGURD MICROELECTRONICS CORP
Original Assignee
SIGURD MICROELECTRONICS CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SIGURD MICROELECTRONICS CORP filed Critical SIGURD MICROELECTRONICS CORP
Publication of CN103579216A publication Critical patent/CN103579216A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10—Detecting, e.g. by using light barriers
    • G01V8/12—Detecting, e.g. by using light barriers using one transmitter and one receiver
    • H10W90/00—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种光学元件封装模块，至少包含有：基板、光发射元件、第一、第二封装体、光感测元件、以及封盖，该光发射元件以及光感测元件设于该基板上，该第一、第二封装体则分别模压成型于该光感测元件及光发射元件上，且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构，该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构，通过第一、第二光学结构的设置，可增加光发射及光感测的效果。

Description

光学元件封装模块
技术领域
本发明是有关于一种光学元件封装模块，尤其是一种可增加光感测效果的光学元件封装模块。
背景技术
目前的手持式电子装置(例如智能型手机)为了避免触控面板被误触或因应省电的需求，通常会设有一近接光学感应模块，亦即当上述手持式电子装置一旦靠近物体的表面(例如脸部)时即会产生感应进行部分电源关闭动作。该模块的运作方式大体是利用一光发射芯片发射出一光源，经由中介物体(例如：脸部)的反射将光源投射至相邻的光感测芯片接收，再转换成电子信号进行后续处理。
然而，现有光学模块的封装形式，如中国台湾公告编号第M308500号专利案揭露有一种「光感测芯片用的模压封装结构」，其包含有一导线架、一光感测芯片、若干导线以及一封装层；其中光感测芯片设于导线架，且具有至少一作用区以及一非作用区，非作用区位于作用区周围；该多个导线连接光感测芯片与导线架；封装层是不可透光地设于非作用区以及导线架之间且包覆非作用区、该多个导线以及导线架局部，并形成至少一开放区系对应于作用区。
但是，该光感测芯片的作用区为开放式，并无其他光学结构(例如凸透镜)的覆盖，其感测效果较差，且容易堆积污染物而影响感测精度，而该开放式的作用区使该光感测芯片，无法具有保护的功效。
发明内容
本发明的目的为解决上述现有技术的问题，本发明提出一种可增加光感测效果的光学元件封装模块。
为达到上述目的本发明的光学元件封装模块至少包含有：一基板；光感测元件，设于该基板上，并形成至少一个光感测区；第一封装体，模压成型于该光感测元件上，且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构；光发射元件，设于该基板上，并形成一光发射区；第二封装体，模压成型于该光发射元件上，且该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构；以及一封盖，固定于该基板上，并相对于该第一光学结构形成有光感测孔，以及相对于该第二光学结构形成有光发射孔。
其中，该第一光学结构为凸透镜或凹透镜。
其中，该第二光学结构为凸透镜或凹透镜。
其中，该第一封装体与第二封装体间具有间距，且该封盖并设有相对伸入该间距的隔间部。
其中，该基板为电路板
其中，该基板为导线架。
其中，该第一、第二封装体为透光性材料，而该封盖为遮光性材料或遮光环氧树脂。
其中，该第一、第二封装体为透光环氧树脂。
其中，该基板设有多个导电线路，而该光发射元件以及光感测元件则分别连接有导线至该导电线路。
本发明可增加光感测效果。
附图说明
图1为本发明中光学元件封装模块的第一实施例结构示意图。
图2为本发明中光学元件封装模块的第一实施例结构示意图。
图3为本发明中光学元件封装模块的第二实施例结构示意图。
图4为本发明中光学元件封装模块的第三实施例结构示意图。
图5为本发明中光学元件封装模块的第四实施例结构示意图。
附图标记说明：1-光学元件封装模块；10-基板；11-导电线路；12-导线；20-光发射元件；30-第一封装体；31-第一光学结构；40-第二封装体；41-第二光学结构；50-光感测元件；60-间距；70-封盖；71-光感测孔；72-光发射孔；73-隔间部；81-模具。
具体实施方式
本发明的特点，可参阅本发明图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。
如图1是本发明光学元件封装模块的第一实施例结构示意图所示，本发明的光学元件封装模块1至少包含有：基板10、光发射元件20、第一、第二封装体30、40、光感测元件50以及封盖70；其中：该光发射元件20设于该基板10上，并形成一光发射区，而该光感测元件50设于该基板10上，并形成一光感测区，该光感测元件50可设有一至多个感测芯片，且该基板10可以为电路板或导线架，并设有多个导电线路11，而该光发射元件20以及光感测元件50则分别连接有导线12至该导电线路11。
该第一封装体30是模压成型于该光感测元件50上，且该第一封装体30相对于该光感测元件50形成有第一光学结构31，以及该第二封装体40同样模压成型于该光发射元件20上，
且该第二封装体40相对于该光发射元件20形成有第二光学结构41。
该封盖70是模压成型后粘贴固定于该基板10上，并相对于该第一光学结构31形成有光感测孔71，以及相对于该第二光学结构41形成有光发射孔72；其中，该第一封装体30与第二封装体40间具有间距60，且该封盖70并设有相对伸入该间距的隔间部73，用以将该光发射元件20以及光感测元件50相互区隔。
其中，制作时，请同时参阅图2所示，是提供一模具81进行压模工艺，而形成第一、第二封装体30、40，该第一、第二封装体可以为透光性材料，例如可以为透光环氧树脂，而该封盖同样亦可通过一模具(图未示)进行压模工艺而成型，该封盖则为遮光性材料，或遮光环氧树脂。
如图所示的实施例中，该第一、第二光学结构31、41可以为凸透镜，通过该第一、第二光学结构31、41可提升该光发射元件20以及光感测元件50的光学折射效果，进而增加光感测效果；亦或者，如图3的第二实施例所示，该第一、第二光学结构31、41可以为凹透镜；或者，如图4的第三实施例所示，该第一光学结构31为凹透镜，该第二光学结构41为凸透镜；亦或者，如图5的第四实施例所示，该第一光学结构31可以为凸透镜，该第二光学结构41可以为凹透镜。
综上所述，本发明提供光学元件一较佳可行的封装模块，依法提呈发明专利的申请；本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本发明的揭示而作各种不背离本发明创作精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。

Claims (9)

1.一种光学元件封装模块，其特征在于，至少包含有：一基板；光感测元件，设于该基板上，并形成至少一个光感测区；第一封装体，模压成型于该光感测元件上，且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构；光发射元件，设于该基板上，并形成一光发射区；第二封装体，模压成型于该光发射元件上，且该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构；以及一封盖，固定于该基板上，并相对于该第一光学结构形成有光感测孔，以及相对于该第二光学结构形成有光发射孔。 
2.根据权利要求1所述光学元件封装模块，其特征在于，该第一光学结构为凸透镜或凹透镜。 
3.根据权利要求1或2所述光学元件封装模块，其特征在于，该第二光学结构为凸透镜或凹透镜。 
4.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该第一封装体与第二封装体间具有间距，且该封盖并设有相对伸入该间距的隔间部。 
5.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该基板为电路板。 
6.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该基板为导线架。 
7.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该第一、第二封装体为透光性材料，而该封盖为遮光性材料或遮光环氧树脂。 
8.根据权利要求7所述光学元件封装模块，其特征在于，该第一、第二封装体为透光环氧树脂。 
9.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该基板设有多个导电线路，而该光发射元件以及光感测元件则分别连接有导线至该导电线路。 
CN201310332064.7A 2012-08-10 2013-08-01 光学元件封装模块 Pending CN103579216A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101215491U TWM448798U (zh) 2012-08-10 2012-08-10 光學元件封裝模組
TW101215491 2012-08-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103579216A true CN103579216A (zh) 2014-02-12

Family

ID=48472275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310332064.7A Pending CN103579216A (zh) 2012-08-10 2013-08-01 光学元件封装模块

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140042305A1 (zh)
JP (1) JP2014039029A (zh)
CN (1) CN103579216A (zh)
TW (1) TWM448798U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106449690A (zh) * 2015-08-12 2017-02-22 精材科技股份有限公司 传感器封装体及其制造方法
CN106597582A (zh) * 2015-10-16 2017-04-26 富泰华工业（深圳）有限公司 透光罩及具有该透光罩的智能笔
CN110473868A (zh) * 2018-05-09 2019-11-19 日月光半导体制造股份有限公司 光学系统及其制造方法
US20210063602A1 (en) * 2019-08-29 2021-03-04 Canon Kabushiki Kaisha Optical sensor

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI498585B (zh) * 2013-03-12 2015-09-01 光學距離感測裝置及其組裝方法
CN103345027A (zh) * 2013-06-08 2013-10-09 艾谱科微电子（上海）有限公司 光学模块的封装方法
TWI490526B (zh) * 2013-07-05 2015-07-01 Pixart Imaging Inc 光學感測模組及具有該光學感測模組之電子裝置
TWI667767B (zh) * 2014-03-31 2019-08-01 菱生精密工業股份有限公司 Package structure of integrated optical module
TWI619208B (zh) * 2014-03-31 2018-03-21 菱生精密工業股份有限公司 具聚光結構之光學模組的封裝方法
KR102436320B1 (ko) * 2015-03-02 2022-08-25 엘지이노텍 주식회사 근조도 센서 및 이를 포함하는 휴대용 단말기
KR102625035B1 (ko) * 2015-09-07 2024-01-16 엘지이노텍 주식회사 감지 장치
US10508935B2 (en) * 2015-10-15 2019-12-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical module and manufacturing process thereof
CN116598301A (zh) * 2016-02-19 2023-08-15 赫普塔冈微光有限公司 具有带有用于接纳光学组件的开口的双重包封的光电模块
CN106847802B (zh) * 2016-12-29 2019-09-24 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 光学传感器封装组件及其制作方法和电子设备
EP3471152A1 (en) 2017-10-12 2019-04-17 ams AG Method for fabricating a plurality of time-of-flight sensor devices
KR102420829B1 (ko) * 2020-04-29 2022-07-14 레이트론(주) 광모듈, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자기기
CN114783292B (zh) * 2022-04-20 2023-11-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及显示装置
CN115826160A (zh) * 2022-11-17 2023-03-21 无锡芯光互连技术研究院有限公司 基于光电共封装的光收、发模块和数据传输条带

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1436387A (zh) * 2000-04-12 2003-08-13 霍尼韦尔国际公司 与微光学器件和电子集成电路集成在一起的顶部照明光电子器件
CN1921127A (zh) * 2005-08-25 2007-02-28 矽格股份有限公司 光感测模块的封装结构
CN1947254A (zh) * 2004-02-27 2007-04-11 赫普塔冈有限公司 光电子器件上的微光学元件
US20120104454A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Optical device, process for fabricating it and an electronic package comprising this optical device
CN202275832U (zh) * 2011-09-27 2012-06-13 菱生精密工业股份有限公司 光学模块封装结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204827A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Sharp Corp 光結合装置
JP2010034189A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Sharp Corp 光学式近接センサ及びその製造方法並びに当該光学式近接センサを搭載した電子機器
US8716665B2 (en) * 2009-09-10 2014-05-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Compact optical proximity sensor with ball grid array and windowed substrate
US8502151B2 (en) * 2010-01-31 2013-08-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical proximity sensor package with lead frame
US8575537B2 (en) * 2010-12-09 2013-11-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Compact multi-direction proximity sensor device and method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1436387A (zh) * 2000-04-12 2003-08-13 霍尼韦尔国际公司 与微光学器件和电子集成电路集成在一起的顶部照明光电子器件
CN1947254A (zh) * 2004-02-27 2007-04-11 赫普塔冈有限公司 光电子器件上的微光学元件
CN1921127A (zh) * 2005-08-25 2007-02-28 矽格股份有限公司 光感测模块的封装结构
US20120104454A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Optical device, process for fabricating it and an electronic package comprising this optical device
CN202275832U (zh) * 2011-09-27 2012-06-13 菱生精密工业股份有限公司 光学模块封装结构

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106449690A (zh) * 2015-08-12 2017-02-22 精材科技股份有限公司 传感器封装体及其制造方法
CN106597582A (zh) * 2015-10-16 2017-04-26 富泰华工业（深圳）有限公司 透光罩及具有该透光罩的智能笔
CN110473868A (zh) * 2018-05-09 2019-11-19 日月光半导体制造股份有限公司 光学系统及其制造方法
US20210063602A1 (en) * 2019-08-29 2021-03-04 Canon Kabushiki Kaisha Optical sensor
US11585959B2 (en) * 2019-08-29 2023-02-21 Canon Kabushiki Kaisha Optical sensor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014039029A (ja) 2014-02-27
TWM448798U (zh) 2013-03-11
US20140042305A1 (en) 2014-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103579216A (zh) 光学元件封装模块
CN105679753B (zh) 光学模块、其制造方法及电子装置
CN104332524B (zh) 电子装置、光学模块及其制造方法
TWI521671B (zh) The package structure of the optical module
US20130075764A1 (en) Optical module package structure
JP6062349B2 (ja) 光学モジュール、およびその製造方法
US9645238B1 (en) Proximity sensor, electronic apparatus and method for manufacturing proximity sensor
JP2015026802A (ja) 光学モジュール、および、その製造方法
TW201505132A (zh) 光學模組的封裝結構
US10060789B2 (en) Electronic device with high electrostatic protection
CN204538004U (zh) 一种指纹传感器封装结构及电子设备
CN206340540U (zh) 光学模块的封装结构
JP2015026799A (ja) 光学モジュール、及びその製造方法
US10244638B2 (en) Proximity sensor and manufacturing method therefor
CN205016524U (zh) 邻近传感器和电子设备
CN108269793A (zh) 光学模块的封装结构
US9786709B1 (en) Portable electronic device and image capturing module thereof
CN205452283U (zh) 一种光学芯片的封装结构
CN104978052B (zh) 高静电防护的电子装置
TW201824524A (zh) 光學模組的封裝結構
TWI384635B (zh) Light sensing module package structure and its packaging method
CN106206917A (zh) 一种光学芯片的集成结构及其制造方法
TWM539704U (zh) 光學模組的封裝結構
CN222071935U (zh) 光学传感器及电子设备
TWM485399U (zh) 整合型光學模組的封裝結構

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140212