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TW201824524A - 光學模組的封裝結構 - Google Patents

光學模組的封裝結構 Download PDF

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TW201824524A
TW201824524A TW105144097A TW105144097A TW201824524A TW 201824524 A TW201824524 A TW 201824524A TW 105144097 A TW105144097 A TW 105144097A TW 105144097 A TW105144097 A TW 105144097A TW 201824524 A TW201824524 A TW 201824524A
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light emitting
optical module
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light
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TW105144097A
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杜明德
林靜邑
李志偉
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菱生精密工業股份有限公司
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Abstract

一種光學模組的封裝結構，包含一基板、一發光晶片、一感測晶片、二封裝膠體以及一遮蔽層，基板具有一承載面，發光晶片係藉由晶片黏著薄膜設置於承載面，感測晶片亦藉由晶片黏著薄膜設置於承載面並與發光晶片相互間隔，二封裝膠體分別包覆發光晶片以及感測晶片，遮蔽層設置於承載面以及二封裝膠體上方，遮蔽層設有一光發射孔以及一光接收孔並分別位於發光晶片以及感測晶片上方。

Description

光學模組的封裝結構
本發明係與封裝結構有關，特別是指一種光學模組的封裝結構。
光學感測模組的應用非常廣泛，舉凡自動化機械以及智慧型裝置皆可看見其蹤跡，以智慧型手機為例，當智慧型手機靠近使用者臉頰或是放進口袋的時候，設置於智慧型手機上的光學感測模組可立即關閉手機螢幕，以達到省電或是避免使用者誤觸之功效，其原理在於，光學感測模組可利用發光晶片(例如LED晶片)發射光源，光源經外界物體反射過後，被光學感測模組之感測晶片所接收，進而轉換成電子訊號進行後續處理。
而習知光學感測模組的製造方式，係透過上片製程在一基板上設置一發光晶片以及一感測晶片，接著將二封裝膠體經由模壓製程(Molding)分別包覆該發光晶片以及該感測晶片，最後同樣利用模壓製程在該等封裝膠體上方形成一遮蔽層而完成整個封裝結構。
其中，再進行二次的模壓製程時，產生在該發光晶片以及該感測晶片上的應力，可能會影響晶片的產品特性，導致晶片穩定性降低甚至造成功能失效，因此，習知的光學感測模組仍有其缺點，而有待改進。
綜合上述說明，本發明之主要目的係在於提供一種光學模組的封裝結構，該光學模組的封裝結構可降低產生在晶片上的應力，進而降低應力對晶片造成的干擾，提升整個產品的效能。
該光學模組的封裝結構包含一基板、一發光晶片、一感測晶片、二封裝膠體以及一遮蔽層，該基板具有一承載面，該發光晶片係藉由晶片黏著薄膜(Die Attach Film)設置於該承載面，該感測晶片係藉由晶片黏著薄膜(Die Attach Film)設置於該承載面並與該發光晶片相互間隔，該二封裝膠體分別包覆該發光晶片以及該感測晶片，該遮蔽層設置於該承載面以及該二封裝膠體上方，該遮蔽層設有一光發射孔以及一光接收孔並分別位於該發光晶片以及該感測晶片上方。
較佳地，各該封裝膠體以及該遮蔽層係利用模壓的方式形成。
藉此，當進行模壓製程形成各該封裝膠體以及該遮蔽層時，晶片黏著薄膜(Die Attach Film)可降低模壓製程對該發光晶片以及該感測晶片所造成的應力，進而降低應力對該發光晶片及該感測晶片的干擾，因此本發明所提供光學模組的封裝結構具有結構穩固以及產品效能較佳之優點。
有關本發明所提供之詳細構造、特點，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。
請參考第1~2圖，本發明一較佳實施例所提供光學模組的封裝結構10包含一基板20、一發光晶片30、一感測晶片40、二封裝膠體50以及一遮蔽層60。
基板20於本較佳實施例中係可為雙馬來醯亞胺三嗪(通稱BT)基板、玻璃纖維基板(通稱FR4)或是直接覆銅基板(通稱DBC)但並不以此為限，藉此，基板20之生產成本較低，基板20具有一承載面22。
發光晶片30係藉由晶片黏著薄膜70a(Die Attach Film)設置於承載面22，於本較佳實施例中發光晶片30係為LED晶片並可用以發射光源。
感測晶片40係藉由晶片黏著薄膜70b(Die Attach Film)設置於承載面22，並且感測晶片40與發光晶片30相互間隔，其中，感測晶片40可用以感測發光晶片30所發出之光源。
二封裝膠體50於本較佳實施例中係為透光材質製成，如透明的環氧樹脂(Epoxy Resin)，二封裝膠體50係以模壓(Molding)的方式形成並分別包覆發光晶片30及感測晶片40，值得一提的是，各封裝膠體50分別於發光晶片30以及感測晶片40上方形成一第一透鏡部52以及一第二透鏡部54，第一透鏡部52以及第二透鏡部54係呈半球狀，並且第一、第二透鏡部(52、54)之曲率可視需求於製造時進行調整。
遮蔽層60於本較佳實施例中係為一體成型且為不透光材質製成，如不透光的環氧樹脂(Epoxy Resin)，遮蔽層60係以模壓的方式形成並設置於承載面22以及二封裝膠體50上方，遮蔽層60設有一光發射孔62以及一光接收孔64並分別位於發光晶片30以及感測晶片40上方，值得一提的是，第一透鏡部52以及第二透鏡部54分別容納於光發射孔62以及光接收孔64中。
接著介紹本發明所提供光學模組之封裝流程，第一步驟A係先提供基板20，並將發光晶片30及感測晶片40分別藉由晶片黏著薄膜(70a、70b)設置於基板20之承載面22，第二步驟B接著利用模壓的方式將二封裝膠體50分別包覆發光晶片30以及感測晶片40，同時各封裝膠體50分別在發光晶片30及感測晶片40上方形成第一透鏡部52以及第二透鏡部54，第三步驟C同樣利用模壓的方式將遮蔽層60一體成型地設置於承載面22以及二封裝膠體50上方，並同時在遮蔽層60形成光發射孔62以及光接收孔64並且分別位於發光晶片30以及感測晶片40上方，並且光發射孔62以及光接收孔64可分別容納第一透鏡部52以及第二透鏡部54。
綜合上述說明，發光晶片30及感測晶片40係分別藉由晶片黏著薄膜(70a、70b)設置於承載面22，在進行各封裝膠體50以及遮蔽層60的二次模壓製程中，晶片黏著薄膜(70a、70b)可降低模壓製程對發光晶片30以及感測晶片40產生的應力，降低應力對發光晶片30以及感測晶片40的干擾，進而提升產品的結構穩定性並且提供優異的效能。
最後必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧光學模組的封裝結構
20‧‧‧基板
30‧‧‧發光晶片
40‧‧‧感測晶片
50‧‧‧封裝膠體
60‧‧‧遮蔽層
22‧‧‧承載面
70a‧‧‧晶片黏著薄膜
70b‧‧‧晶片黏著薄膜
52‧‧‧第一透鏡部
54‧‧‧第二透鏡部
62‧‧‧光發射孔
64‧‧‧光接收孔
第1圖為本發明一較佳實施例之俯視圖。 第2圖為第1圖2-2剖線之剖視圖，係顯示封裝結構內部元件之位置關係。

Claims (7)

  1. 一種光學模組的封裝結構，包含： 一基板，具有一承載面； 一發光晶片，係藉由晶片黏著薄膜(Die Attach Film)設置於該承載面； 一感測晶片，係藉由晶片黏著薄膜(Die Attach Film)設置於該承載面並與該發光晶片相互間隔； 二封裝膠體，分別包覆該發光晶片以及該感測晶片；以及 一遮蔽層，設置於該承載面以及該二封裝膠體上方，該遮蔽層設有一光發射孔以及一光接收孔並分別位於該發光晶片以及該感測晶片上方。
  2. 如申請專利範圍第1項所述光學模組的封裝結構，各該封裝膠體以及該遮蔽層係利用模壓的方式形成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述光學模組的封裝結構，各該封裝膠體分別於該發光晶片以及該感測晶片上方形成一第一、第二透鏡部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述光學模組的封裝結構，該第一、第二透鏡部係呈半球狀。
  5. 如申請專利範圍第3項所述光學模組的封裝結構，該第一、第二透鏡部係分別容置於該光發射孔以及該光接收孔中。
  6. 如申請專利範圍第1項所述光學模組的封裝結構，各該封裝膠體係為透光材質製成，該遮蔽層係為不透光材質製成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述光學模組的封裝結構，該遮蔽層係為一體成型。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112397605A (zh) * 2019-08-13 2021-02-23 光宝光电(常州)有限公司 感测装置
US11710802B2 (en) 2019-08-13 2023-07-25 Lite-On Opto Technology (Changzhou) Co., Ltd. Sensing device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8957380B2 (en) * 2009-06-30 2015-02-17 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Infrared attenuating or blocking layer in optical proximity sensor
US9130109B2 (en) * 2011-01-20 2015-09-08 Rohm Co., Ltd. Optical apparatus
JP2014085299A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Denso Corp 圧力センサ装置およびその製造方法
TW201505132A (zh) * 2013-07-25 2015-02-01 菱生精密工業股份有限公司 光學模組的封裝結構
TWI562405B (en) * 2013-09-23 2016-12-11 Brightek Optoelectronic Shenzhen Co Ltd Method of manufacturing led package structure for preventing lateral light leakage
CN105895625B (zh) * 2014-12-25 2018-09-21 意法半导体有限公司 用于邻近传感器的晶片级封装

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112397605A (zh) * 2019-08-13 2021-02-23 光宝光电(常州)有限公司 感测装置
US11710802B2 (en) 2019-08-13 2023-07-25 Lite-On Opto Technology (Changzhou) Co., Ltd. Sensing device

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