CN103246401B - 触控面板的感测元件结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种触控面板的感测元件结构及其制作方法。触控面板的感测元件结构包括多条第一感测串列，沿着第一方向分别设置于一第一基板的表面。各第一感测串列包括多个第一感测单元与多个第一沟槽，其中该多个第一感测单元皆沿着第一方向相邻并排，且分别包括一第一浮凸结构与设于第一浮凸结构的容置空间内的第一导电材料，而各第一沟槽分别设置于同一感测串列的任二相邻的第一感测单元之间，以使任二相邻的第一浮凸结构的容置空间通过第一沟槽相通，且第一导电材料还设置于第一沟槽中，以使同一第一感测串列的第一感测单元通过第一沟槽内的第一导电材料而互相电连接。

Description

触控面板的感测元件结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种触控面板的感测元件结构及其制作方法，尤其涉及利用浮凸（embossment）结构与具透明特性的导电材料当作感测单元的一种触控面板的感测元件结构及其制作方法。

背景技术

在现今各类型消费性电子产品中，平板电脑、移动电话(mobilephone)与影音播放器等可携式电子产品已广泛地使用触控面板(touchpanel)取代传统的键盘，作为人机数据沟通界面，以节省电子产品的体积。

现有触控面板主要利用透明金属氧化物材料来制作感测元件，其中，目前最普遍使用的为氧化铟锡等材料。然而，透明金属氧化物材料的穿透率（transmittance）、面阻值（sheetresistance）及色偏（hue）问题皆受到其膜层厚度的影响，例如，若为了降低面阻值而增加膜层厚度，那么便会使氧化铟锡的穿透率降低，因此在使用传统透明金属氧化物材料当作感测元件的情况下，很难兼顾触控面板的透明度与电性表现。此外，氧化铟锡为脆性材料，若将其应用在软性触控面板中，则会容易发生脆裂（crack）而导致触控失灵。因此，现有利用透明金属氧化物材料制作感测元件的作法仍有待进一步的改善。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种利用浮凸结构与具透明特性的导电材料制作的感测元件结构，使其应用在触控面板中能有效改善上述现有因感测元件材料而影响触控面板透明度与电性表现的问题。

为达上述目的，本发明提供一种触控面板的感测元件结构，该感测元件结构包括多条第一感测串列，分别沿着第一方向设置于第一基板的第一表面。各第一感测串列包括多个第一感测单元与多个第一沟槽，其中该多个第一感测单元沿着第一方向相邻并排，而各第一感测单元分别包括第一浮凸结构与一种第一导电材料，第一导电材料容置于第一浮凸结构的容置空间之中。各第一沟槽分别设置于同一第一感测串列的任二相邻的第一感测单元之间，以使任二相邻的第一浮凸结构的容置空间通过各第一沟槽而相通。并且，第一导电材料更设置于第一沟槽中，以使相同的第一感测串列的第一感测单元互相电连接。

为达上述目的，本发明另提供一种触控面板的感测元件结构的制作方法，包括提供第一基板，其具有相对设置一第一表面，接着于第一表面形成多个第一浮凸结构与多个第一沟槽，其中第一浮凸结构呈阵列排列且具有一容置空间，而各第一沟槽设置于沿着第一方向相邻排列的第一浮凸结构之间，以连通该多个第一浮凸结构。然后于第一浮凸结构的容置空间与第一沟槽中填入第一导电材料。再于第一浮凸结构表面形成密封层，以将第一导电材料密封于容置空间与第一沟槽中。

由于本发明利用浮凸结构与导电材料制作触控面板的感测元件结构，因此可以同时兼顾透明度与电性表现，且浮凸结构与导电材料皆能适应弯曲或软性的环境，因此本发明的感测元件结构可以应用于软性触控面板中，能大幅改善传统金属氧化物材料因脆性特性而导致感测元件脆裂的问题。

附图说明

图1为本发明触控面板的感测元件结构的第一实施例的俯视示意图；

图2为图1所示触控面板的感测元件结构沿着切线2-2’的剖面示意图；

图3为本发明感测元件结构的制作工艺示意图；

图4为包含本发明触控面板的感测元件结构的第二实施例的俯视示意图；

图5为图4所示触控面板的感测元件结构沿着切线5-5’的剖面示意图；

图6为包含本发明触控面板的感测元件结构的第三实施例的俯视示意图；

图7A为图6所示触控面板的感测元件结构沿着切线7-7’的剖面示意图；

图7B为图7A所示感测元件结构的第一变化实施例的剖面示意图；

图7C为图7A所示感测元件结构的第二变化实施例的剖面示意图；

图7D为图7A所示感测元件结构的第三变化实施例的剖面示意图；

图8为包含本发明触控面板的感测元件结构的第四实施例的俯视示意图；

图9为图8所示触控面板的感测元件结构沿着切线9-9’的剖面示意图；

图10为包含本发明触控面板的感测元件结构的第五实施例的俯视示意图；

图11为图10所示触控面板的感测元件结构沿着切线11-11’的剖面示意图；

图12为本发明感测单元图形的变化实施例的示意图。

符号说明

100感测元件结构基本单元110感测元件结构

112、112’、112’’、112’’’第一基板

112a、112a’、112a’’、112a’’’第一基板的第一表面

112b、112b’第一基板的第二表面

114第一感测单元116第一浮凸结构

116a容置空间118第一导电材料

120浮凸材料层120a凸起部分

120b平坦部分122第一沟槽

124第一密封层126凹穴

128、128a、128b、128c第一感测串列

130第一导线结构130a宽导线部分

130b细导线部分132轧纹滚轴

136粘着层138保护层

140、218第二导电材料142信号感测区

144周边线路区200感测元件结构基本单元

212第二基板212a第二基板的第一表面

214第二感测单元216第二浮凸结构

216a容置空间220浮凸材料层

222第二沟槽224第二密封层

226凹穴

228、228a、228b、228c第二感测串列

230第二导线结构240导电桥接元件

242贯穿孔

600、700、800、900感测元件结构/触控面板

610信号感测区612周边线路区

H浮凸结构深度Y第一方向

X第二方向

具体实施方式

请参考图1与图2，其中图1为本发明触控面板的感测元件结构的第一实施例的俯视示意图，而图2为图1所示触控面板的感测元件结构沿着切线2-2’的剖面示意图。在图1与图2中，感测元件结构110具有单一方向的第一感测串列128，例如包括多个第一感测串列128a、128b、128c，皆沿着第一方向Y延伸排列。各第一感测串列128分别包括多个第一感测单元114，沿着第一方向Y相邻并排成一直行，设置于第一基板112的第一表面112a上，且各第一感测单元114分别包括一第一浮凸结构116与一第一导电材料118。各第一浮凸结构116包括一容置空间116a，而第一导电材料118容置于第一浮凸结构116的容置空间116a之中。第一感测串列128另包括多个第一沟槽122，分别设置于同一第一感测串列128的任二相邻的第一感测单元114之间，使得任二相邻的第一浮凸结构116的容置空间116a可以通过各第一沟槽122而相通；亦即，第一浮凸结构116具有半开放的形状，通过第一沟槽122而彼此串接。第一导电材料118更设置于第一沟槽中122中，因此，在同一第一感测串列128中的各第一感测单元114中的第一导电材料118与第一沟槽122内的第一导电材料118流动相通，而彼此互相电连接或电性导通。值得注意的是，在图1中，虽然仅以三条第一测感串列128a、128b、128c且个别具有三个感测单元114作代表说明，但实际上一感测元件结构110的第一测感串列128的数量以及各第一测感串列128所包含的第一感测单元114与第一沟槽122的数量并不以图1所示者为限。

由图2可知，第一浮凸结构116是由浮凸材料层120所构成，其中浮凸材料层120设置于第一基板112的第一表面112a上，其具有平坦部分120b与凸起部分120a，相邻的凸起部分120a会如同杯壁而环绕部分的平坦部分120b，形成一容置空间116a，容置空间116a仅在与第一沟槽122相接处具有开口，使得容置于其内的第一导电材料118可以经由第一沟槽122而流通于相邻的第一浮凸结构116之中。此外，感测元件结构110另包括第一密封层124设置在浮凸材料层120表面，其覆盖在各第一浮凸结构116与第一沟槽122的表面，将容置空间116a与第一沟槽122内的第一导电材料118密封在各第一感测串列128中。在本实施例中，第一导电材料118可包括任何具透明特性的导电材料的组合，例如为包括具导电性的纳米银丝（silvernanowire）、纳米金属颗粒(nanometalparticles)或纳米石墨材料的溶液等，上述具导电性的纳米材料与溶剂的组合在一定比例或条件下，通过人眼视觉会认为第一导电材料118具有透明特性或是具有高透光性。通过散布在第一导电材料118内的纳米银丝、纳米金属颗粒或纳米石墨，可以使位于第一感测串列128中的整个第一导电材料118具有导电性，以让第一感测串列128中的各第一感测单元114互相电连接。举例而言，本实施例的第一浮凸结构116的容置空间116a的深度H为约15至30微米，但不以此为限；各第一浮凸结构116内的第一导电材料118可以完全填充满容置空间116a，也可不完全填充满容置空间116a，例如第一导电材料118在容置空间116a内的填充高度可以小于或等于约1微米，但不以此为限。

本发明触控面板的感测元件结构110另可包括多个第一导线结构130，分别位于各第一感测串列128的一端或二端都具备，例如图1绘示出各第一导线结构130分别对应于一条第一感测串列128中，且设于第一感测串列128的下侧或上侧，亦即一条第一感测串列128的上侧与下侧分别连接一第一导线结构30，其中第一导线结构130与所对应的第一感测串列128的第一导电材料118相接触以电连接于该第一感测串列128。在其他实施例中，一条第一感测串列128可仅有一侧与一第一导线结构30相连接。第一导线结构130较佳包含金属材料或具透明特性的导电材料组合，例如银，其可以网版印刷方式制作于第一基板112的第一表面112a上，但不以此为限，例如也可以利用黄光制作工艺制或油墨印刷（Ink-jetprinting）技术来制作第一导线结构130。为了达到使第一导线结构130与其对应的第一感测串列128的第一导电材料118相接触，第一导线结构130的厚度较佳大于第一浮凸结构116的高度，例如可等于或大于第一浮凸结构116的高度与第一密封层124厚度的总和。再者，在与第一感测串列128相接处，第一导线结构130可具有一宽导线部分130a，其宽度约相同于容置空间116a的宽度，宽导线部分130a与浮凸材料层120的凸起部分120a相接并围绕第一导电材料118。各第一导线结构130另包括一细导线部分130b，分别与所对应的宽导线部分130a相接，细导线部分130b可再与外部的其他导线或信号读取元件相电连接，以将第一感测单元114所感测的信号传送出去。因此，在本发明感测元件结构110中，设置有第一感测串列128的部分可以视为信号感测区142，其约略相同于第一密封层124所覆盖的区域，而第一基板112没有被第一密封层124所覆盖的区域可以视为周边线路区144，亦即第一导线结构130所设置的区域。各第一感测串列128所对应的第一导线结构130的数量与形状并不以本实施例为限，例如在其他实施例中，一条第一感测串列128可同时对应两条第一导线结构130，分别位于该第一感测串列128的两端。

请参考图3，图3为本发明感测元件结构以卷对卷（roll-to-roll）方式制作的制作工艺示意图。本发明感测元件结构110的制作方式可以卷对卷方式制作。首先如步骤502，提供第一基板112，然后以例如涂布或其他方式在第一基板112的第一表面112a形成浮凸材料层120，然后在制作工艺步骤504中以轧纹（embossing）加工方式利用轧纹滚轴132在浮凸材料层120表面轧印出呈阵列排列的第一浮凸结构116以及第一沟槽122（未示于图3中），接着如制作工艺步骤506所示，于第一基板112上的第一感测单元114的第一浮凸结构116以及任二相邻第一感测单元114之间的第一沟槽122内填入第一导电材料118，以形成第一感测串列128。然后，如步骤508，以第一密封层124将填入了第一导电材料118的第一浮凸结构116与第一沟槽122密封，便完成了本发明触控基板的感测元件结构110的基本元件的制作。值得注意的是，在填入第一导电材料118时，第一导电材料118可能因含有溶剂而为流体状态，可以在密封之前或之后对第一导电材料118进行烘烤而将溶剂蒸发或固化，例如加热或以紫外光照射第一导电材料118，使第一导电材料118固化。在不同实施例中，第一导电材料118本身也可以为透明流体，在填入第一浮凸结构116之后不对其进行蒸发或固化制作工艺，让第一导电材料118以流体状态存在于浮凸结构116内。之后，依据所需的触控面板大小，可以利用切割等方式将整面的第一基板112切割成多片以形成多个感测元件结构110。此外，第一导线结构130可以在切割第一基板112之前或之后形成于第一基板112的表面，以与对应的第一感测串列128相接。

请再同时参阅图1与图2，在制作工艺步骤504中，当利用轧纹滚轴132在浮凸材料层120表面轧印出第一浮凸结构116与第一沟槽122时，会同时在相邻第一感测串列128之间的第一基板112上形成多个封闭凹穴126，其由封闭的凸起部分120a与平坦部分120b所构成，在本实施例中，凹穴126内不需另外填入其他材料，但在制作工艺步骤508的密封制作工艺中，第一密封层124会同时密封住凹穴126。需注意的是，本发明感测元件结构110在第一感测串列128之间的设计并不以上述为限，举例而言，在一其他实施例中，凹穴126内也可以注入导电材料，例如在制作工艺步骤506中将第二导电材料140注入凹穴126中，其中第一导电材料118与第二导电材料140可为相同或不相同的材料。然后在制作工艺步骤508中同时密封凹穴126与容置空间116a的第一导电材料118与第二导电材料140。在另一其他实施例中，凹穴126内可以注入透明不导电流体或其他材料再加以密封，以平衡凸起部分120a两侧的压力。在又另一实施例中，可以利用具有不同于第一实施例的轧纹的轧纹滚轴132在浮凸材料层120表面轧印出仅具有第一浮凸结构116与第一沟槽122但没有凹穴126的图案，亦即在相邻的第一感测串列128之间的浮凸材料层120皆为凸起部分120a。

本发明的触控面板的感测元件结构并不以上述实施例为限。下文将依序介绍本发明的其它较佳实施例的触控面板的感测元件结构及其制作方法，且为了便于比较各实施例的相异处并简化说明，在下文的各实施例中使用相同的符号标注相同的元件，且主要针对各实施例的相异处进行说明，而不再对重复部分进行赘述。

请参考图4与图5，图4为包含本发明触控面板的感测元件结构的第二实施例的俯视示意图，而图5为图4所示触控面板的感测元件结构沿着切线5-5’的剖面示意图。若以图1与图2所示的本发明感测元件结构110当作感测元件结构的基本单元，那么在本实施例中，本发明触控面板的感测元件结构600可以包含两个感测元件结构110的基本单元，并且互相以不同方向交叠而构成分别呈Y方向与X方向延伸的感测串列。为便于区别，以下实施例将包含了沿着第一方向Y延伸排列的感测元件结构的基本单元以标号100表示，而包含沿着第二方向X延伸排列的感测元件结构的基本单元则以标号200表示，其中不再赘述感测元件结构基本单元100与第一实施例相同的部分。在本实施例中，感测元件结构基本单元100设置于第一基板112’的第一表面112a’上，而感测元件结构基本单元200的结构类似于感测元件结构基本单元100，设置于第一基板112’的第二表面112b’上，其中第一表面112a’与第二表面112b’平行相对设置。

感测元件结构基本单元200包括多条沿着第二方向X延伸且彼此平行排列的第二感测串列228，其中第二方向X与第一方向Y相交，例如两者为互相垂直。图4以三条第二感测串列228a、228b、228c做为代表。各第二感测串列228包括多个第二感测单元214，彼此互相电连接且沿着第二方向X相邻并排成一直行。各第二感测单元214分别包括一第二浮凸结构216与第二导电材料218，其中第二浮凸结构216由浮凸材料层220所构成，而第二导电材料218设置于第二浮凸结构216的容置空间216a之内。各第二感测串列228另包括多个第二沟槽222，设置于同一第二感测串列228的相邻二第二感测单元214之间，以使第二浮凸结构216的容置空间216a相通。由图4与图5可知，第一感测单元114与第二感测单元214在垂直于第一基板112’的第一表面112a’的方向上互相错位而不重叠的，但第一沟槽122与第二沟槽222则是在垂直于第一表面112a’的方向部分重叠。

感测元件结构基本单元200另包括第二密封层224覆盖于第二浮凸结构216表面，以将第二导电材料218密封于容置空间216a与第二沟槽222中。再者，感测元件结构基本单元200另可包括多个第二导线结构230，分别设于各第二感测串列228的一端，与所对应的第二感测串列228的第二导电材料218相接触以电连接于该第二感测串列228。此外，第二感测串列228之间的凹穴226可以不填入任何材料，也可以填入透明非导电材料或第二导电材料218，或者在制作第二浮凸结构216时，使第二感测串列228之间不形成任何凹穴226。

由于本实施例的感测元件结构600包含互相垂直相交的第一感测串列128与第二感测串列228以及对应的第一导线结构130与第二导线结构230，因此本发明感测元件结构600也可视为能提供完整触控功能的触控面板，其中，包含第一感测串列128与第二感测串列228的部分当作信号感测区610，而设置第一导线结构130与第二导线结构230的部分当作周边线路区612。通过Y与X方向的第一感测串列128与第二感测串列228可以计算出使用者的触控位置。在不同实施例中，第一感测串列128的两侧分别对应连接二条第一导线结构130，以及第二感测串列228的两侧也可分别对应连接二条第二导线结构230，例如图1所示，但不以此为限。由上述可知，本实施例感测元件结构600是利用在第一基板112的相反表面分别制作走向相垂直的感测元件结构基本单元100、200，以提供X方向与Y方向的感测功能。类似于前一实施例，感测元件结构600可利用卷对卷方式制作，例如先以图3的制作工艺流程在第一基板112’的第一表面112a’制作感测元件结构基本单元100，之后再以类似流程在第一基板112’的第二表面112b’制作感测元件结构基本单元200，然后再依需要切割第一基板112’成所需要的尺寸。

请参考图6与图7A，图6为包含本发明触控面板的感测元件结构的第三实施例的俯视示意图，而图7A为图6所示触控面板的感测元件结构沿着切线7-7’的剖面示意图。本实施例感测元件结构700与前一实施例不同处在于感测元件结构基本单元100与感测元件结构基本单元200分别制作于不同的基板上，例如先将感测元件结构基本单元100制作于第一基板112的第一表面112a上，将感测元件结构基本单元200制作于第二基板212的第一表面212a上，然后再利用一粘着层136将第二基板212固定于第一基板112相反于第一表面112a的第二表面112b上，其中第一感测串列128与第二感测串列228分别沿着垂直相交的第一方向Y与第二方向X延伸排列，而粘着层136为透明材质可包含固态或液态光学胶(opticalclearadhesive,OCA)等透明材料。由此，便完成了本发明第三实施例的感测元件结构700所构成的触控面板。

值得注意的是，虽然本实施例中的第二感测串列228设置于第二基板212相反于第一基板112的第一表面212a上，但感测元件结构基本单元100、第一基板112和粘着层136的相对位置以及感测元件结构基本单元200、第二基板212和粘着层136的相对位置并不限于第7图所示者，例如在固定感测元件结构基本单元100、200时，可以使感测元件结构基本单元200或100上下颠倒，例如使第二感测串列228位于第二基板212与粘着层136之间，或是使第一感测串列128位于第一基板112与粘着层136之间。请参考图7B、图7C以及图7D，图7B至图7D分别为图7A所示感测元件结构的第一变化实施例、第二变化实施例及第三变化实施例的结构示意图。如图7B所示，此第一变化实施例与图7A所示本发明第三实施例的不同处在于其感测元件结构基本单元200上下颠倒设置，亦即使第二感测串列228的第二浮凸结构216和第二导电材料218设置于第二基板212与粘着层136之间；图7C所示的第二变化实施例与图7A的差异在于感测元件结构基本单元100上下颠倒设置，亦即使第一浮凸结构116和第一导电材料118设置于第一基板112与粘着层136之间；而图7D所示的第三变化实施例与图7A的差异在于感测元件结构基本单元100和200皆为上下颠倒设置。

请参考图8与图9，图8为包含本发明触控面板的感测元件结构的第四实施例的俯视示意图，图9为图8所示触控面板的感测元件结构沿着切线9-9’的剖面示意图。本实施例感测元件结构800与第三实施例的不同处在于用透明材质的保护层138取代图7A-图7D中的第二基板212与粘着层136。因此，其制作工艺可包括在将感测元件结构基本单元100制作于第一基板112’’的第一表面112a’’后，先于第一密封层124表面形成平坦的保护层138，完整覆盖感测元件结构基本单元100的表面与侧边，然后再将感测元件结构基本单元200以例如卷对卷方式制作在保护层138相反于感测元件结构基本单元100的表面上。因此，本实施例的第一感测串列128与第二感测串列228由下而上依序设置于第一基板112”的第一表面112a”之上。

请参考图10与图11，图10为包含本发明触控面板的感测元件结构的第五实施例的俯视示意图，图11为图10所示触控面板的感测元件结构沿着切线11-11’的剖面示意图。本发明第五实施例的感测元件结构900的第一感测单元114、第一沟槽122及第二感测单元214皆直接制作于第一基板112’’’的第一表面112a’’’上，且第一感测单元114与第二感测单元214彼此错位并排呈矩阵排列。浮凸材料层120同时构成了第一浮凸结构116、第一沟槽122和第二浮凸结构216，因此第一感测串列128a、128b、128c具有类似于图1的结构，但相邻第二浮凸结构216之间没有设置第二沟槽，因此各第二感测单元214的第二导电材料218被密封在各第二浮凸结构216内。与前述实施例相较，本实施例的感测元件结构900另包括多个导电桥接元件240，分别设于同一第二感测串列228的任二相邻的第二感测单元214之间，导电桥接元件240通过第一密封层124的贯穿孔242而与第二感测单元214的第二导电材料118相接触，用来电连接相邻的第二感测单元214，以使同一第二感测串列228的第二感测单元214彼此相电连接。据此，各第二感测串列228由多个第二感测单元214与多个导电桥接元件240所构成，图10以三条第二感测串列228a、228b、228c示意。值得注意的是，虽然第二感测串列228与第一感测串列128交错设置于第一基板112’’’的第一表面112a’’’上，但由于导电桥接元件240跨设于第一沟槽122上方，因此不会与第一感测串列128相电连接。导电桥接元件240的制作方式举例为在形成第一密封层124之后，进行一激光穿孔或蚀刻制作工艺以在第一密封层124中形成多个贯穿孔242，然后进行一网版印刷制作工艺，于贯穿孔242与第一密封层124表面形成导电桥接元件240。此外，本实施例感测元件结构900另可包括保护层138设置于第一密封层124与导电桥接元件240表面，覆盖第二感测串列228与第一感测串列128，以提供保护。

值得注意的是，本发明各浮凸结构并不限于前述实施例所公开的菱形形状，为了增加侧向电容的敏感度以提高触控面板效能，可以增加各感测单元的侧向投射面积，例如使各感测单元的图形复杂化以增加其周长，进而增加侧向电容的投射面积。请参考图12，图12显示了感测单元图形的变化实施例的示意图。与图1相较，图12所示变化实施例的各第一浮凸结构116具有类似雪花的图形，因形状弯曲而大幅增加了第一感测单元114的侧向投射面积。

综上所述，本发明触控面板的感测元件结构中的感测串列主要使用包含如纳米银丝、纳米金属颗粒或纳米石墨材料等具透明特性的导电材料当作电性元件，并利用浮凸结构与密封层来定义出各感测串列的形状与位置。由于上述导电材料具有良好的穿透率与低色偏特性，也可以提供良好的电性效果，因此可以兼顾高穿透率、低面阻值与低色偏要求，且含有纳米银丝、纳米金属颗粒或纳米石墨材料等具透明特性的导电材料的成本也较传统金属氧化物材料更低廉，因此本发明可以降低触控面板的制作成本。再者，因为浮凸结构的设计可应用于软性显示面板中，因此本发明结构也可以应用于软性触控面板中，有效避免现有因氧化铟锡脆性高而造成脆裂的问题。此外，本发明结构可利用卷对卷方式制作，可以依需要设计调整浮凸结构的形状与密度，且能大量连续生产感测串列，避免使用传统结构中的黄光制作工艺，因而能够有效提生产能和降低成本。另一方面，周边线路区的导线结构也可以网版印刷制作工艺制作，其具有高弹性调整及客制能力，例如可以在各感测串列的两侧或一侧分别设置导线结构，同样为本发明的优势之一。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (17)

1.一种触控面板的感测元件结构，该感测元件结构包括多条第一感测串列，分别沿着一第一方向设置于一第一基板的一第一表面，各该第一感测串列包括：

多个第一感测单元沿着该第一方向相邻并排，其中各该第一感测单元分别包括：

第一浮凸(embossment)结构，具有一容置空间；以及

第一导电材料，容置于该第一浮凸结构的该容置空间中；

多个第一沟槽，分别设置于同一该第一感测串列的任二相邻的该多个第一感测单元之间，以使任二相邻的该多个第一浮凸结构的该多个容置空间通过各该第一沟槽而相通，且该第一导电材料更设置于该多个第一沟槽中，以使该多个第一感测单元互相电连接；

多条第二感测串列沿着一第二方向设置于该第一基板的该第一表面或与该第一表面相对的一第二表面上，其中该第二方向与该第一方向相交，各该第二感测串列包括互相电连接的多个第二感测单元，沿着该第二方向相邻并排，其中各该第二感测单元分别包括：

第二浮凸结构，具有一容置空间；以及

第二导电材料，容置于该第二浮凸结构的该容置空间中；以及

多个第二导线结构，分别位于各该第二感测串列的一端，与该第二感测串列中的该第二导电材料相接触以电连接该第二感测串列。

2.如权利要求1所述的感测元件结构，另包括一第一密封层，覆盖于该多个第一浮凸结构的表面。

3.如权利要求1所述的感测元件结构，其中该第一导电材料包括纳米银丝(silvernanowire)、纳米金属颗粒(nanometalparticles)或纳米石墨材料。

4.如权利要求1所述的感测元件结构，其另包括多个第一导线结构，分别位于各该第一感测串列的一端，与该第一感测串列的该第一导电材料相接触以电连接该第一感测串列。

5.如权利要求1所述的感测元件结构，其中各该第二感测串列另包括多个第二沟槽，设于同一该第二感测串列的任二相邻的该多个第二浮凸结构之间，以使该多个第二浮凸结构的该多个容置空间相通，且该多个第二沟槽中另容置有该第二导电材料。

6.如权利要求5所述的感测元件结构，还包括：

第二基板，设置于该第一基板相反于该第一表面的該第二表面，且该多个第二感测串列设置于该第二基板上；以及

粘着层，设置于该第一基板与该第二基板之间。

7.如权利要求5所述的感测元件结构，其中该多个第一感测串列与该多个第二感测串列由下而上依序设置于该第一基板的该第一表面之上。

8.如权利要求7所述的感测元件结构，另包括一保护层设置于该多个第一感测串列之上，且该多个第二感测串列设置在该保护层的表面上。

9.如权利要求1所述的感测元件结构，还包括多个导电桥接元件，设于同一该第二感测串列的任二相邻的该多个第二感测单元之间，用来电连接相邻的该多个第二感测单元，以使同一该第二感测串列的该多个第二感测单元彼此电连接，其中各该导电桥接元件与该多个第一感测串列不连接。

10.如权利要求9所述的感测元件结构，其中该多个第二感测串列与该多个第一感测串列交错设置于该第一基板的该第一表面上。

11.如权利要求10所述的感测元件结构，还包括一保护层，覆盖于该多个第二感测串列与该多个第一感测串列之上。

12.如权利要求1所述的感测元件结构，还包括一第二密封层，覆盖于该多个第二感测串列的表面。

13.一种触控面板的感测元件结构的制作方法，包括：

提供一第一基板，具有一第一表面；

于该第一表面形成多个第一浮凸结构与多个第一沟槽，其中该多个第一浮凸结构呈阵列排列且分别具有一容置空间，而各该第一沟槽设置于沿着一第一方向相邻排列的该多个第一浮凸结构之间，以连通该多个第一浮凸结构；

于该多个第一浮凸结构的该多个容置空间与该多个第一沟槽中填入一第一导电材料，其为流体；以及

于该多个第一浮凸结构表面形成一密封层，以将该第一导电材料密封于该多个容置空间与该多个第一沟槽中；

于该第一表面形成多个第二浮凸结构，其中该多个第二浮凸结构呈阵列排列且分别具有一容置空间；

于该多个第二浮凸结构的该多个容置空间填入一第二导电材料；

于该密封层形成多个贯穿孔；以及

进行一网版印刷制作工艺，以于该密封层上形成多个桥接元件，其中各桥接元件设置于沿着一第二方向相邻排列的该多个第二浮凸结构之间，且分别通过该多个贯穿孔而与该多个第二浮凸结构中的该第二导电材料电性相接，其中该第二方向与该第一方向相交。

14.如权利要求13所述的感测元件结构的制作方法，其中形成该多个第一浮凸结构、填入该第一导电材料以及密封该第一导电材料的步骤利用一卷对卷(roll-to-roll)制作工艺所完成。

15.如权利要求13所述的感测元件结构的制作方法，还包括在该第一基板的该第一表面上形成多个第一导线结构，以分别电连接该多个第一浮凸结构的其中一者内的该第一导电材料。

16.如权利要求15所述的感测元件结构的制作方法，其中形成该多个第一导线结构的方式包括进行一网版印刷制作工艺。

17.如权利要求13所述的感测元件结构的制作方法，其中该第一导电材料包括纳米银丝、纳米金属颗粒或纳米石墨材料。