TWI509480B

TWI509480B - 觸控面板

Info

Publication number: TWI509480B
Application number: TW102130427A
Authority: TW
Inventors: yun-hua Zhao; yu-long Gao; Yun-Liang Yang; Sha-Ou Zhao
Original assignee: Nanchang O Film Tech Co Ltd; Suzhou O Film Tech Co Ltd; Shenzhen O Film Tech Co Ltd
Priority date: 2013-05-30
Filing date: 2013-08-26
Publication date: 2015-11-21
Also published as: KR101564041B1; KR20150003084A; CN103279240A; TW201445390A; JP5914925B2; JP2015524135A; WO2014190593A1; CN103279240B

Description

觸控面板

本發明涉及觸控式螢幕領域，特別是涉及一種觸控面板。

電容式觸控式螢幕是利用人體的電流感應進行工作的，當手指觸摸在金屬層上時，使用者和電容式觸控式螢幕表面形成一個耦合電容，於是手指從接觸點吸走一個很小的電流。這個電流分別從電容式觸控式螢幕的四角上的電極中流出，並且流經這四個電極的電流與手指到四角的距離成正比，控制器通過對這四個電流比例的精確計算，得出觸摸點的位置。

透明導電膜是具有良好導電性及在可見光波段具有高透光率的一種薄膜。目前透明導電膜已廣泛應用於平板顯示、光伏器件、觸控面板和電磁遮罩等領域，具有極其廣闊的市場空間。

柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC（Flexible Printed Circuit），具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。透明導電膜通過FPC與外接電路連接，從而將透明導電膜感知的位置信號傳輸到處理器中，進行識別，確定觸摸位置。

傳統的，觸控面板的透明導電膜通過FPC與外接電路連接時，先將FPC與透明導電膜的引線區域貼合，然後和印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）相連接，導致生產效率較低。

基於此，有必要提供一種生產效率高的觸控面板。

一種觸控面板，包括依次層疊的透明覆蓋板、透明導電膜和顯示裝置；所述透明導電膜包括：透明基底，所述透明基底包括本體和從所述本體一端延伸形成的柔性基板，所述柔性基板的寬度小於所述本體的寬度，所述本體包括感應區以及位於所述感應區邊緣的邊框區；設於所述柔性透明基底一側的導通線路；設於所述感應區一側的第一導電層，所述第一導電層包括相互交叉的第一導電絲線；設於所述邊框區一側的第一引線電極，所述第一導電層和所述導通線路通過所述第一引線電極電連接。

在其中一個實施例中，所述感應區的表面開設有第一導電凹槽，所述第一導電層收容於所述第一導電凹槽；所述第一引線電極嵌設於所述邊框區的表面或所述第一引線電極直接設於所述邊框區的表面。

在其中一個實施例中，所述透明導電膜還包括第二導電層和第二引線電極，所述感應區與所述第一導電層相對的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於所述邊框區的表面或所述第二引線電極直接設於所述邊框區的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。

在其中一個實施例中，所述透明導電膜還包括基質層、第二導電層和第二引線電極，所述基質層設於所述透明基底遠離所述第一導電層的表面；與所述感應區對應的所述基質層遠離所述透明基底的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於與所述感應區對應的所述基質層的表面或所述第二引線電極直接設於與所述感應區對應的所述基質層的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。

在其中一個實施例中，所述透明導電膜還包括基質層、第二導電層和第二引線電極，所述基質層設於所述第一導電層的表面，與所述感應區對應的所述基質層遠離所述透明基底的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於與所述邊框區對應的所述基質層的表面或直接設於與所述邊框區對應的所述基質層的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。

在其中一個實施例中，所述透明導電膜還包括設置在所述透明基底表面的第一基質層，所述第一基質層遠離所述透明基底的表面開設有第一導電凹槽，所述第一導電層收容於所述第一導電凹槽；所述第一引線電極嵌設於與所述邊框區對應的所述第一基質層的表面或所述第一引線電極直接設於與所述邊框區對應的所述第一基質層的表面。

在其中一個實施例中，所述透明導電膜還包括第二基質層、第二導電層和第二引線電極，所述第一基質層、透明基底和第二基質層依次層疊設置，所述第二基質層遠離所述透明基底的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於與所述感應區對應的所述第二基質層的表面或所述第二引線電極直接設於與所述感應區對應的所述第二基質層的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。

在其中一個實施例中，所述透明導電膜還包括第二基質層、第二導電層和第二引線電極，所述第二基質設於所述第一導電層表面，所述第二基質層遠離所述第一導電層的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於與所述感應區對應的所述第二基質層的表面或所述第二引線電極直接設於與所述感應區對應的所述第二基質層的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。

在其中一個實施例中，所述第一導電凹槽底部為非平面結構，所述第二導電凹槽底部為非平面結構。

在其中一個實施例中，所述第一導電凹槽的寬度為0.2μm ~ 5μm，高度為2μm ~ 6μm，高度和寬度的比值大於1；所述第二導電凹槽的寬度為0.2μm ~ 5μm，高度為2μm ~ 6μm，高度和寬度的比值大於1。

在其中一個實施例中，所述第一基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯；所述第二基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。

在其中一個實施例中，所述第一引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第一引線電極包括相互交叉的第一導電引線，條狀的所述第一引線電極的最小寬度為10μm ~ 200μm，高度為5μm ~ 20μm；所述第二引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第二引線電極包括相互交叉的第二導電引線，條狀的所述第二引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm。

在其中一個實施例中，所述導通線路為網格狀或者條狀，網格狀的所述導通線路由導通絲線交叉形成。

在其中一個實施例中，所述透明導電膜還包括透明保護層，所述透明保護層至少部分包覆所述透明基底、第一導電層、第二導電層、第一引線電極、第二引線電極和導通線路。

在其中一個實施例中，所述透明導電膜的可見光透過率不小於86%。

上述觸控面板的透明導電膜的透明基底包括本體和柔性基板，將第一導電層、第二導電層和導通線路設置在同一透明基底上從而形成導電膜和柔性電路板，相比於傳統的導電膜和柔性電路板需要貼合工藝進行貼合，上述觸控面板的透明導電膜不需要貼合工藝，提高了生產效率。

為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。

如圖1所示，一實施方式的觸控面板，包括依次層疊的透明覆蓋板200、透明導電膜100和顯示裝置300。

透明覆蓋板和顯示裝置可以與現有產品相同，在此不再贅述。以下重點描述透明導電膜100。

請參考圖1和圖2，一實施方式的透明導電膜100，包括透明基底10、第一導電層20和第一引線電極30和導通線路。

透明基底10的材質可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)或熱塑性材料。熱塑性材料可以為聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate，PMMA）。

透明基底10包括本體110和從本體110一端延伸形成的柔性基板120。柔性基板120的寬度小於本體110的寬度，本體110包括感應區112以及位於感應區邊緣的邊框區114。

感應區112的表面開設有第一導電凹槽。邊框區114的表面開設有第一電極凹槽。第一導電凹槽和第一電極凹槽位於同側。

柔性基板120開設有導通凹槽。導通凹槽與第一導電凹槽同側。

為了方便說明，在沒有特別說明的情況下，第一導電凹槽、第一電極凹槽和導通凹槽統稱為凹槽。結合圖3，凹槽底部為非平行結構。凹槽底部可以為“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形。凹槽底部的“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的幅度在500nm~1μm。將槽底部設置成“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形，在將導電材料填充於凹槽後，乾燥固化時，能夠減小導電材料的收縮。將導電材料填充於凹槽固化形成第一導電絲線、第一導電引線和導通絲線，對導電材料的性能具有很好的保護作用並且防止烘乾過程中導電材料縮聚而斷開。凹槽的寬度可以為0.2μm~5μm，高度可以為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1。

第一導電層20收容於第一導電凹槽。第一導電層20呈網格狀。結合圖4和圖5，第一導電層20的網格可以為規則網格（圖4）或隨機網格（圖5）。第一導電層20包括相互交叉的第一導電絲線。第一導電層20由填充於第一導電凹槽的導電材料固化形成。第一導電層20的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。

第一引線電極30收容於第一電極凹槽。第一引線電極30與第一導電層20同側。第一導電層20和導通線路通過第一引線電極30電連接。第一導電層20和導通線路通過第一引線電極30電連接，以將感應區檢測到的觸摸信號傳遞至導通線路。

第一引線電極30可以為網格狀或者條狀。網格狀的第一引線電極30包括相互交叉的第一導電引線。結合圖4和圖5，第一引線電極30的網格可以為規則網格（圖4）或隨機網格（圖5）。第一引線電極30由填充於第一電極凹槽的導電材料固化形成。第一引線電極30的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。

條狀的第一引線電極30的最小寬度可以為10μm~200μm，高度可以為5μm~20μm。

導通線路可以為網格狀或者條狀。網格狀的導通線路包括相互交叉的導通絲線。結合圖4至圖5，導通線路的網格可以為規則網格（圖4）或隨機網格（圖5）。導通線路由填充於導通凹槽的導電材料固化形成。導通線路的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。

如圖6所示，第一引線電極30還可以直接設於邊框區的表面，第一引線電極30與第一導電層20同側。此時，第一引線電極30通過絲網印刷、曝光顯影或噴墨列印形成。

如圖7所示的另一實施例的透明導電膜包括如圖1所示的透明導電膜的結構，此外，還包括第二導電層40和第二引線電極50。如圖8所示的透明導電膜和如圖1所示的透明導電膜的相同的結構在此不再贅述。

第二導電層40呈網格狀。感應區與第一導電層20相對的表面開設有第二導電凹槽，第二導電層40收容於第二導電凹槽。

邊框區的表面開設有第二電極凹槽，第二引線電極50收容與第二電極凹槽。第二引線電極50和第二導電層40位於同側，第二導電層40和導通線路通過第二引線電極50電連接。

可以理解，如圖8所示，第一引線電極30可以直接設於邊框區的表面，第一引線電極30和第一導電層20位於同側。第二引線電極50直接設於邊框區的另一表面，第二引線電極50和第二導電層40位於同側。

如圖9所示的另一實施例的透明導電膜包括如圖1所示的透明導電膜的結構，此外，還包括基質層60、第二導電層40和第二引線電極50。如圖9所示的透明導電膜和如圖1所示的透明導電膜的相同的結構在此不再贅述。

基質層60設於第一導電層20的表面，與感應區對應的基質層60遠離透明基底10的表面開設有第二導電凹槽，第二導電層40收容於第二導電凹槽。

與邊框區對應的基質層60的表面開設有第二電極凹槽，第二引線電極50收容於第二電極凹槽，第二引線電極50和第二導電層40位於同側，第二導電層40和導通線路通過第二引線電極50電連接。

可以理解，如圖10所示，第一引線電極30也可以直接設於邊框區的表面，第一引線電極30和第一導電層20位於同側。第二引線電極50也可以直接設於與邊框區對應的基質層60的表面，第二引線電極50和第二導電層40位於同側。

為了方便說明，上述圖7至圖10所示的實施例的透明導電膜的第二導電凹槽和第二電極凹槽統稱凹槽。結合圖3，凹槽底部可以為非平行結構。凹槽底部可以為“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形。凹槽底部的“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的幅度在500nm~1μm。將凹槽底部設置成“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形，在將導電材料填充於凹槽後，乾燥固化時，能夠減小導電材料的收縮。將導電材料填充於第二導電凹槽和第二電極凹槽固化形成第二導電絲線和第二引線電極，對導電材料的性能具有很好的保護作用並且防止烘乾過程中導電材料縮聚而斷開。凹槽的寬度可以為0.2μm~5μm，高度可以為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1。

上述圖7至圖10所示的實施例的透明導電膜的柔性基板（圖未示）至少為一個。柔性基板為一個時，柔性基板開設有導通凹槽，第一引線電極30和第二引線電極50與導通凹槽電連接。柔性基板120為2個時。2個柔性基板都開設有導通凹槽。第一引線電極30和第二引線電極50分別與2個導通凹槽電連接。

上述圖7至圖10所示的實施例的透明導電膜的第二導電層40的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第二導電層40包括相互交叉的第二導電絲線。第二導電層40由填充於第二導電凹槽的導電材料固化形成。第二導電層40的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。

上述圖7至圖10所示的實施例的透明導電膜的第二引線電極50可以為網格狀或者條狀。網格狀的第二引線電極50包括相互交叉的第二導電引線。結合圖5至圖6，第二引線電極50的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第二引線電極50由填充於第二電極凹槽的導電材料固化形成。第二引線電極50的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。條狀的第二引線電極50的最小寬度可以為10μm ~ 200μm，高度可以為5μm ~ 20μm。

上述圖9和圖10所示的實施例的透明導電膜的基質層60的材質可以為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。

如圖11所示的另一實施例的透明導電膜，包括透明基底10、第一基質層70、第一導電層20和第一引線電極30和導通線路40。

透明基底10的材質可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene terephthalate，PET）或熱塑性材料。熱塑性材料可以為、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate，PMMA）。當然，透明基底10的材質也可以玻璃或者其他透明材料。

第一基質層70設置在透明基底10的表面，第一基質層70遠離透明基底10的表面開設有第一導電凹槽，第一導電層20收容於第一導電凹槽。

第一基質層70的材質可以為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。

與邊框區對應的所述第一基質層70的表面開設有第一導電凹槽。第一導電凹槽和第一電極凹槽位於同側。第一引線電極30收容於一導電凹槽。

為了方便說明，在沒有特別說明的情況下，第一導電凹槽、第一電極凹槽和導通凹槽統稱為凹槽。結合圖3，凹槽底部可以為非平行結構。凹槽底部可以為“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形。凹槽底部的“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的幅度在500nm~1μm。將槽底部設置成“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形，在將導電材料填充於凹槽後，乾燥固化時，能夠減小導電材料的收縮。將導電材料填充於凹槽固化形成第一導電絲線、第一導電引線和導通絲線，對導電材料的性能具有很好的保護作用並且防止烘乾過程中導電材料縮聚而斷開。凹槽的寬度可以為0.2μm ~ 5μm，高度可以為2μm ~ 6μm，高度和寬度的比值大於1。

第一導電層20為網格狀。結合圖4至圖5，第一導電層20的網格可以為規則網格（圖4）或隨機網格（圖5）。第一導電層20包括相互交叉的第一導電絲線。第一導電層20由填充於第一導電凹槽的導電材料固化形成。第一導電層20的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。

第一引線電極30與第一導電層20同側。第一導電層20和導通線路通過第一引線電極30電連接。第一導電層20和導通線路通過第一引線電極30電連接，以將感應區檢測到的觸摸信號傳遞至導通線路。

第一引線電極30可以為網格狀或者條狀。網格狀的第一引線電極30包括相互交叉的第一導電引線。結合圖4至圖5，第一引線電極30的網格可以為規則網格（圖4）或隨機網格（圖5）。第一引線電極30由填充於第一電極凹槽的導電材料固化形成。第一引線電極30的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。

條狀的第一引線電極30的最小寬度可以為10μm ~ 200μm，高度可以為5μm ~ 20μm。導通線路60可以為網格狀或者條狀。網格狀的導通線路60包括相互交叉的導通絲線。結合圖4至圖5，導通線路60的網格可以為規則網格（圖4）或隨機網格（圖5）。導通線路60由填充於導通凹槽的導電材料固化形成。導通線路60的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。

如圖12所示，第一引線電極30還可以直接設於與邊框區對應的第一基質層70的表面。

如圖13所示的另一實施例的透明導電膜包括如圖1所示的透明導電膜的結構，此外，還包括第二基質層80、第二導電層40和第二引線電極50。如圖13所示的透明導電膜和如圖11所示的透明導電膜的相同的結構在此不再贅述。

第一基質層70、透明基底10和第二基質層80依次層疊設置。第二基質層80遠離透明基底10的表面開設有第二導電凹槽，第二導電層40收容於第二導電凹槽。

與感應區對應的第二基質層80的表面開設有第二電極凹槽，第二引線電極50收容與第二電極凹槽。第二引線電極50與第二導電層40位於同側，第二導電層40和導通線路通過第二引線電極50電連接。

可以理解，如圖14所示，第一引線電極30也可以直接設於與感應區對應的第一基質層70的表面，第一引線電極30和第一導電層20位於同側。第二引線電極50也可以直接設於與感應區對應的第二基質層80的表面，第二引線電極50和第二導電層40位於同側。

如圖15所示的另一實施例的透明導電膜包括如圖1所示的透明導電膜的結構，此外，還包括第二基質層80、第二導電層40和第二引線電極50。如圖15所示的透明導電膜和如圖11所示的透明導電膜的相同的結構在此不再贅述。

第二基質層80設於第一導電層20的表面，第二基質層80遠離第一導電層20的表面開設有第二導電凹槽，第二導電層40收容於第二導電凹槽。

與感應區對應的第二基質層80的表開設有第二電極凹槽，第二引線電極50收容於第二電極凹槽。第二引線電極50與第二導電層40位於同側，第二導電層40和導通線路通過第二引線電極50電連接。

結合圖17，第二基質層80設有孔82，第二引線電極50穿過孔82穿到第一導電層20的表面，然後再與導通線路電連接。第二引線電極50和第一導電層20之間絕緣設置。當然，在其他實施例中，第二引線電極50也可以從側面連接到導通線路70，從而和導通線路電連接。

可以理解，如圖16所示，第一引線電極30也可以直接設於與感應區對應的第一基質層70的表面，第一引線電極30和第一導電層20位於同側。第二引線電極50也可以直接設於與感應區對應的第二基質層80的表面，第二引線電極50和第二導電層40位於同側。

上述圖13至圖16所示的實施例的透明導電膜的柔性基板（圖未示）至少為一個。柔性基板為一個時，柔性基板開設有導通凹槽，第一引線電極30和第二引線電極50與導通凹槽電連接。柔性基板120為2個時。2個柔性基板都開設有導通凹槽。第一引線電極30和第二引線電極50分別與2個導通凹槽電連接。

為了方便說明，上述圖13至圖16所示的實施例的透明導電膜的第二導電凹槽和第二電極凹槽統稱凹槽。結合圖3，凹槽底部可以為非平行結構。凹槽底部可以為“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形。凹槽底部的“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的幅度在500nm~1μm。將凹槽底部設置成“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形，在將導電材料填充於凹槽後，乾燥固化時，能夠減小導電材料的收縮。將導電材料填充於第二導電凹槽和第二電極凹槽固化形成第二導電絲線和第二引線電極，對導電材料的性能具有很好的保護作用並且防止烘乾過程中導電材料縮聚而斷開。凹槽的寬度可以為0.2μm~5μm，高度可以為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1。

上述圖13至圖16所示的實施例的透明導電膜的第二導電層40的網格可以為規則網格（圖4）或隨機網格（圖5）。第二導電層40包括相互交叉的第二導電絲線。第二導電層40由填充於第二導電凹槽的導電材料固化形成。第二導電層40的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。

上述圖13至圖16所示的實施例的透明導電膜的第二引線電極50可以為網格狀或者條狀。網格狀的第二引線電極50包括相互交叉的第二導電引線。結合圖4至圖5，第二引線電極50的網格可以為規則網格（圖4）或隨機網格（圖5）。第二引線電極50由填充於第二電極凹槽的導電材料固化形成。第二引線電極50的材質可以為導電金屬。導電金屬可以為銀或銅。條狀的第二引線電極50的最小寬度可以為10μm~200μm，高度可以為5μm~20μm。

上述圖13至圖16所示的實施例的透明導電膜的第二基質層80的材質可以為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。

上述透明導電膜100還可以包括透明保護層（圖未示），透明保護層至少部分包覆透明基底10、第一導電層20、第二導電層40、第一引線電極30、第二引線電極50和導通線路60。透明保護層的材質可以為紫外光固化膠（UV膠）、壓印膠或聚碳酸酯。透明導電膜100設置有透明保護層能夠有效防止導電材料的氧化。

上述透明導電膜100的可見光透過率不小於86%。

上述觸摸面板包括透明導電膜100，透明導電膜的透明基底10包括本體110和柔性基板120，將第一導電層20、第二導電層40和導通線路60設置在同一透明基底10上從而形成導電膜和柔性電路板，相比於傳統的導電膜和柔性電路板需要貼合工藝進行貼合，上述透明導電膜100不需要貼合工藝，提高了生產效率，撓性連接部件和外部設備連接時，可以採用貼合，或在撓性連接部件端部設有公端或母端，直接與外部設備進行插接式連接。同時，由於不需要貼合工藝，節約了生成成本，提高了產品的生成良率。因此，能夠提高上述觸摸面板的生成效率和生成良率。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

100．．．透明導電膜

200．．．透明覆蓋板

300．．．顯示裝置

10．．．透明基底

20．．．第一導電層

30．．．第一引線電極

110．．．本體

112．．．感應區

114．．．邊框區

120．．．柔性基板

40．．．第二導電層

50．．．第二引線電極

60．．．基質層

70．．．第一基質層

80．．．第二基質層

82．．．孔

圖1為一實施方式的觸控面板的結構示意圖；圖2為一實施方式的透明導電膜沿的結構示意圖；圖3為一實施例凹槽底部的結構示意圖；圖4為一實施例的導電網格的結構示意圖；圖5為另一實施例的導電網格的結構示意圖；圖6為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖7為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖8為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖9為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖10為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖11為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖12為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖13為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖14為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖15為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖16為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；及圖17為一實施例的透明導電膜的局部剖面結構示意圖。

100．．．透明導電膜

200．．．透明覆蓋板

300．．．顯示裝置

Claims

一種觸控面板，其特徵在於，包括依次層疊的透明覆蓋板、透明導電膜和顯示裝置；所述透明導電膜包括：透明基底，所述透明基底包括本體和從所述本體一端延伸形成的柔性基板，所述柔性基板的寬度小於所述本體的寬度，所述本體包括感應區以及位於所述感應區邊緣的邊框區；其中，所述本體與所述柔性基板一體形成；設於所述柔性基板一側的導通線路；設於所述感應區一側的第一導電層，所述第一導電層包括相互交叉的第一導電絲線；設於所述邊框區一側的第一引線電極，所述第一導電層和所述導通線路通過所述第一引線電極電連接。
根據申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中所述感應區的表面開設有第一導電凹槽，所述第一導電層收容於所述第一導電凹槽；所述第一引線電極嵌設於所述邊框區的表面或所述第一引線電極直接設於所述邊框區的表面。
根據申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中所述透明導電膜還包括第二導電層和第二引線電極，所述感應區與所述第一導電層相對的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於所述邊框區的表面或所述第二引線電極直接設於所述邊框區的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。
根據申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中所述透明導電膜還包括基質層、第二導電層和第二引線電極，所述基質層設於所述透明基底遠離所述第一導電層的表面；與所述感應區對應的所述基質層遠離所述透明基底的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於與所述感應區對應的所述基質層的表面或所述第二引線電極直接設於與所述感應區對應的所述基質層的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。
根據申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中所述透明導電膜還包括基質層、第二導電層和第二引線電極，所述基質層設於所述第一導電層的表面，與所述感應區對應的所述基質層遠離所述透明基底的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於與所述邊框區對應的所述基質層的表面或直接設於與所述邊框區對應的所述基質層的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。
根據申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中所述透明導電膜還包括設置在所述透明基底表面的第一基質層，所述第一基質層遠離所述透明基底的表面開設有第一導電凹槽，所述第一導電層收容於所述第一導電凹槽；所述第一引線電極嵌設於與所述邊框區對應的所述第一基質層的表面或所述第一引線電極直接設於與所述邊框區對應的所述第一基質層的表面。
根據申請專利範圍第6項所述的觸控面板，其中所述透明導電膜還包括第二基質層、第二導電層和第二引線電極，所述第一基質層、透明基底和第二基質層依次層疊設置，所述第二基質層遠離所述透明基底的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於與所述感應區對應的所述第二基質層的表面或所述第二引線電極直接設於與所述感應區對應的所述第二基質層的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。
根據申請專利範圍第6項所述的觸控面板，其中所述透明導電膜還包括第二基質層、第二導電層和第二引線電極，所述第二基質設於所述第一導電層表面，所述第二基質層遠離所述第一導電層的表面開設有第二導電凹槽，所述第二導電層收容於所述第二導電凹槽；所述第二引線電極嵌設於與所述感應區對應的所述第二基質層的表面或所述第二引線電極直接設於與所述感應區對應的所述第二基質層的表面，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。
根據申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其中所述第一導電凹槽底部為非平面結構，所述第二導電凹槽底部為非平面結構。
根據申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中所述第一導電凹槽的寬度為0.2μm~5μm，高度為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1；所述第二導電凹槽的寬度為0.2μm~5μm，高度為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1。
根據申請專利範圍第7項所述的觸控面板，其中所述第一基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯；所述第二基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。
根據申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其特徵在於，所述第一引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第一引線電極包括相互交叉的第一導電引線，條狀的所述第一引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm；所述第二引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第二引線電極包括相互交叉的第二導電引線，條狀的所述第二引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm。
根據申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中所述導通線路為網格狀或者條狀，網格狀的所述導通線路由導通絲線交叉形成。
根據申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中所述透明導電膜還包括透明保護層，所述透明保護層至少部分包覆所述透明基底、第一導電層、第二導電層、第一引線電極、第二引線電極和導通線路。
根據申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中所述透明導電膜的可見光透過率不小於86%。
根據申請專利範圍第4項所述的觸控面板，其中所述第一導電凹槽底部為非平面結構，所述第二導電凹槽底部為非平面結構。
根據申請專利範圍第5項所述的觸控面板，其中所述第一導電凹槽底部為非平面結構，所述第二導電凹槽底部為非平面結構。
根據申請專利範圍第7項所述的觸控面板，其中所述第一導電凹槽底部為非平面結構，所述第二導電凹槽底部為非平面結構。
根據申請專利範圍第8項所述的觸控面板，其中所述第一導電凹槽底部為非平面結構，所述第二導電凹槽底部為非平面結構。
根據申請專利範圍第8項所述的觸控面板，其中所述第一基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯；所述第二基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。
根據申請專利範圍第4項所述的觸控面板，其中所述第一引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第一引線電極包括相互交叉的第一導電引線，條狀的所述第一引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm；所述第二引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第二引線電極包括相互交叉的第二導電引線，條狀的所述第二引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm。
根據申請專利範圍第5項所述的觸控面板，其中所述第一引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第一引線電極包括相互交叉的第一導電引線，條狀的所述第一引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm；所述第二引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第二引線電極包括相互交叉的第二導電引線，條狀的所述第二引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm。
根據申請專利範圍第7項所述的觸控面板，其中所述第一引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第一引線電極包括相互交叉的第一導電引線，條狀的所述第一引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm；所述第二引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第二引線電極包括相互交叉的第二導電引線，條狀的所述第二引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm。
根據申請專利範圍第8項所述的觸控面板，其中所述第一引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第一引線電極包括相互交叉的第一導電引線，條狀的所述第一引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm；所述第二引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第二引線電極包括相互交叉的第二導電引線，條狀的所述第二引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm。