TWI476661B - 觸控面板之感測元件結構及其製作方法 - Google Patents

Description

觸控面板之感測元件結構及其製作方法

本發明係關於一種觸控面板之感測元件結構及其製作方法，尤指利用浮凸(embossment)結構與具透明特性之導電材料當作感測單元的一種觸控面板之感測元件結構及其製作方法。

在現今各類型消費性電子產品中，平板電腦、行動電話(mobile phone)與影音播放器等可攜式電子產品已廣泛地使用觸控面板(touch panel)取代傳統的鍵盤，作為人機資料溝通介面，以節省電子產品的體積。

習知觸控面板主要係利用透明金屬氧化物材料來製作感測元件，其中，目前最普遍使用的為氧化銦錫等材料。然而，透明金屬氧化物材料的穿透率(transmittance)、面阻值(sheet resistance)及色偏(hue)問題皆受到其膜層厚度的影響，例如，若為了降低面阻值而增加膜層厚度，那麼便會使氧化銦錫的穿透率降低，因此在使用傳統透明金屬氧化物材料當作感測元件的情況下，很難兼顧觸控面板的透明度與電性表現。此外，氧化銦錫為脆性材料，若將其應用在軟性觸控面板中，則會容易發生脆裂(crack)而導致觸控失靈。因此，習知利用透明金屬氧化物材料製作感測元件的作法仍有待進一步的改善。

本發明之目的之一在於提供一種利用浮凸結構與具透明特性之導 電材料製作的感測元件結構，使其應用在觸控面板中能有效改善上述習知因感測元件材料而影響觸控面板透明度與電性表現之問題。

為達上述目的，本發明提供一種觸控面板之感測元件結構，該感測元件結構包括複數條第一感測串列，分別沿著第一方向設置於第一基板之第一表面。各第一感測串列包括複數個第一感測單元與複數個第一溝槽，其中該等第一感測單元係沿著第一方向相鄰並排，而各第一感測單元分別包括第一浮凸結構與一種第一導電材料，第一導電材料係容置於第一浮凸結構之容置空間之中。各第一溝槽分別設置於同一第一感測串列之任二相鄰之第一感測單元之間，以使任二相鄰之第一浮凸結構的容置空間藉由各第一溝槽而相通。並且，第一導電材料更設置於第一溝槽中，以使相同的第一感測串列的第一感測單元互相電性連接。

為達上述目的，本發明另提供一種觸控面板之感測元件結構之製作方法，包括提供第一基板，其具有相對設置一第一表面，接著於第一表面形成複數個第一浮凸結構與複數個第一溝槽，其中第一浮凸結構呈陣列排列且具有一容置空間，而各第一溝槽係設置於沿著第一方向相鄰排列之第一浮凸結構之間，以連通該等第一浮凸結構。然後於第一浮凸結構之容置空間與第一溝槽中填入第一導電材料。再於第一浮凸結構表面形成密封層，以將第一導電材料密封於容置空間與第一溝槽中。

由於本發明利用浮凸結構與導電材料製作觸控面板的感測元件結構，因此可以同時兼顧透明度與電性表現，且浮凸結構與導電材料皆能適應彎曲或軟性的環境，因此本發明的感測元件結構可以應用於軟性觸控面板中，能大幅改善傳統金屬氧化物材料因脆性特性而導致感測元件脆裂之問題。

100‧‧‧感測元件結構基本單元

110‧‧‧感測元件結構

112、112’、112”、112”’‧‧‧第一基板

112a、112a’、112a”、112a”’‧‧‧第一基板之第一表面

112b、112b’‧‧‧第一基板之第二表面

114‧‧‧第一感測單元

116‧‧‧第一浮凸結構

116a‧‧‧容置空間

118‧‧‧第一導電材料

120‧‧‧浮凸材料層

120a‧‧‧凸起部分

120b‧‧‧平坦部分

122‧‧‧第一溝槽

124‧‧‧第一密封層

126‧‧‧凹穴

128、128a、128b、128c‧‧‧第一感測串列

130‧‧‧第一導線結構

130a‧‧‧寬導線部分

130b‧‧‧細導線部分

132‧‧‧軋紋滾軸

136‧‧‧黏著層

138‧‧‧保護層

140、218‧‧‧第二導電材料

142‧‧‧信號感測區

144‧‧‧周邊線路區

200‧‧‧感測元件結構基本單元

212‧‧‧第二基板

212a‧‧‧第二基板之第一表面

214‧‧‧第二感測單元

216‧‧‧第二浮凸結構

216a‧‧‧容置空間

220‧‧‧浮凸材料層

222‧‧‧第二溝槽

224‧‧‧第二密封層

226‧‧‧凹穴

228、228a、228b、228c‧‧‧第二感測串列

230‧‧‧第二導線結構

240‧‧‧導電橋接元件

242‧‧‧貫穿孔

600、700、800、900‧‧‧感測元件結構/觸控面板

610‧‧‧信號感測區

612‧‧‧周邊線路區

H‧‧‧浮凸結構深度

Y‧‧‧第一方向

X‧‧‧第二方向

第1圖為本發明觸控面板之感測元件結構的第一實施例之俯視示意圖。

第2圖為第1圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線2-2’的剖面示意圖。

第3圖為本發明感測元件結構的製程示意圖。

第4圖為包含本發明觸控面板之感測元件結構之第二實施例的俯視示意圖。

第5圖為第4圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線5-5’的剖面示意圖。

第6圖為包含本發明觸控面板之感測元件結構之第三實施例的俯視示意圖。

第7A圖為第6圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線7-7’的剖面示意圖。

第7B圖為第7A圖所示感測元件結構的第一變化實施例的剖面示意圖。

第7C圖為第7A圖所示感測元件結構的第二變化實施例的剖面示意圖。

第7D圖為第7A圖所示感測元件結構的第三變化實施例的剖面示意圖。

第8圖為包含本發明觸控面板之感測元件結構之第四實施例的俯視示意圖。

第9圖為第8圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線9-9’的剖面示意圖。

第10圖為包含本發明觸控面板之感測元件結構之第五實施例的俯視示意圖。

第11圖為第10圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線11-11’的剖面示意圖。

第12圖為為本發明感測單元圖形之變化實施例的示意圖。

請參考第1圖與第2圖，其中第1圖為本發明觸控面板之感測元件結構的第一實施例之俯視示意圖，而第2圖為第1圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線2-2’的剖面示意圖。在第1圖與第2圖中，感測元件結構110具有單一方向之第一感測串列128，例如包括複數個第一感測串列128a、128b、128c，皆沿著第一方向Y延伸排列。各第一感測串列128分別包括複數個第一感測單元114，沿著第一方向Y相鄰並排成一直行，設置於第一基板112的第一表面112a上，且各第一感測單元114分別包括一第一浮凸結構116與一第一導電材料118。各第一浮凸結構116包括一容置空間116a，而第一導電材料118係容置於第一浮凸結構116之容置空間116a之中。第一感測串列128另包括複數個第一溝槽122，分別設置於同一第一感測串列128之任二相鄰之第一感測單元114之間，使得任二相鄰之第一浮凸結構116之容置空間116a可以藉由各第一溝槽122而相通；亦即，第一浮凸結構116具有半開放的形狀，藉由第一溝槽122而彼此串接。第一導電材料118更設置於第一溝槽中122中，因此，在同一第一感測串列128中的各第一感測單元114中的第一導電材料118與第一溝槽122內的第一導電材料118流動相通，而彼此互相電性連接或電性導通。值得注意的是，在第1圖中，雖然僅以三條第一測感串列128a、128b、128c且個別具有三個感測單元114作代表說明，但實際上一感測元件結構110的第一測感串列128的數量以及各第一測感串列128所包含的第一感測單元114與第一溝槽122的數量並不以第1圖所示者為限。

由第2圖可知，第一浮凸結構116是由浮凸材料層120所構成，其中浮凸材料層120係設置於第一基板112的第一表面112a上，其具有平坦部分120b與凸起部分120a，相鄰的凸起部分120a會如同杯壁而環繞部分之平坦部分120b，形成一容置空間116a，容置空間116a僅在與第一溝槽122 相接處具有開口，使得容置於其內的第一導電材料118可以經由第一溝槽122而流通於相鄰的第一浮凸結構116之中。此外，感測元件結構110另包括第一密封層124設置在浮凸材料層120表面，其覆蓋在各第一浮凸結構116與第一溝槽122的表面，將容置空間116a與第一溝槽122內的第一導電材料118密封在各第一感測串列128中。在本實施例中，第一導電材料118可包括任何具透明特性之導電材料的組合，例如為包括具導電性的奈米銀絲(silver nanowire)、奈米金屬顆粒(nano metal particles)或奈米石墨材料的溶液等，上述具導電性的奈米材料與溶劑之組合在一定比例或條件下，透過人眼視覺會認為第一導電材料118具有透明特性或是具有高透光性。藉由散佈在第一導電材料118內的奈米銀絲、奈米金屬顆粒或奈米石墨，可以使位於第一感測串列128中的整個第一導電材料118具有導電性，以讓第一感測串列128中的各第一感測單元114互相電性連接。舉例而言，本實施例的第一浮凸結構116之容置空間116a的深度H為約15至30微米，但不以此為限；各第一浮凸結構116內之第一導電材料118可以完全填充滿容置空間116a，也可不完全填充滿容置空間116a，例如第一導電材料118在容置空間116a內的填充高度可以小於或等於約1微米，但不以此為限。

本發明觸控面板之感測元件結構110另可包括複數個第一導線結構130，分別位於各第一感測串列128之一端或二端都具備，例如第1圖繪示出各第一導線結構130係分別對應於一條第一感測串列128中，且設於第一感測串列128之下側或上側，亦即一條第一感測串列128的上側與下側分別連接一第一導線結構130，其中第一導線結構130係與所對應之第一感測串列128的第一導電材料118相接觸以電性連接於該第一感測串列128。在其他實施例中，一條第一感測串列128可僅有一側與一第一導線結構130相連接。第一導線結構130較佳包含金屬材料或具透明特性的導電材料組合，例如銀，其可以網版印刷方式製作於第一基板112的第一表面112a上，但不 以此為限，例如也可以利用黃光製程製或油墨印刷(Ink-jet printing)技術來製作第一導線結構130。為了達到使第一導線結構130與其對應之第一感測串列128的第一導電材料118相接觸，第一導線結構130的厚度較佳大於第一浮凸結構116的高度，例如可等於或大於第一浮凸結構116的高度與第一密封層124厚度的總和。再者，在與第一感測串列128相接處，第一導線結構130可具有一寬導線部分130a，其寬度約相同於容置空間116a的寬度，寬導線部分130a係與浮凸材料層120的凸起部分120a相接並圍繞第一導電材料118。各第一導線結構130另包括一細導線部分130b，分別與所對應的寬導線部分130a相接，細導線部分130b可再與外部之其他導線或訊號讀取元件相電性連接，以將第一感測單元114所感測之訊號傳送出去。因此，在本發明感測元件結構110中，設置有第一感測串列128之部分可以視為信號感測區142，其約略相同於第一密封層124所覆蓋之區域，而第一基板112沒有被第一密封層124所覆蓋的區域可以視為周邊線路區144，亦即第一導線結構130所設置的區域。各第一感測串列128所對應的第一導線結構130的數量與形狀並不以本實施例為限，例如在其他實施例中，一條第一感測串列128可同時對應兩條第一導線結構130，分別位於該第一感測串列128的兩端。

請參考第3圖，第3圖為本發明感測元件結構以捲對捲(roll-to-roll)方式製作的製程示意圖。本發明感測元件結構110的製作方式可以捲對捲方式製作。首先如步驟502，提供第一基板112，然後以例如塗佈或其他方式在第一基板112的第一表面112a形成浮凸材料層120，然後在製程步驟504中以軋紋(embossing)加工方式利用軋紋滾軸132在浮凸材料層120表面軋印出呈陣列排列之第一浮凸結構116以及第一溝槽122(未示於第3圖中)，接著如製程步驟506所示，於第一基板112上的第一感測單元114的第一浮凸結構116以及任二相鄰第一感測單元114之間的第一溝槽122內填入第一導電材料118，以形成第一感測串列128。然後，如步驟508，以第 一密封層124將填入了第一導電材料118的第一浮凸結構116與第一溝槽122密封，便完成了本發明觸控基板之感測元件結構110的基本元件之製作。值得注意的是，在填入第一導電材料118時，第一導電材料118可能因含有溶劑而為流體狀態，可以在密封之前或之後對第一導電材料118進行烘烤而將溶劑蒸發或固化，例如加熱或以紫外光照射第一導電材料118，使第一導電材料118固化。在不同實施例中，第一導電材料118本身也可以為透明流體，在填入第一浮凸結構116之後不對其進行蒸發或固化製程，讓第一導電材料118以流體狀態存在於浮凸結構116內。之後，依據所需的觸控面板大小，可以利用切割等方式將整面的第一基板112切割成複數片以形成複數個感測元件結構110。此外，第一導線結構130可以在切割第一基板112之前或之後形成於第一基板112的表面，以與對應之第一感測串列128相接。

請再同時參閱第1圖與第2圖，在製程步驟504中，當利用軋紋滾軸132在浮凸材料層120表面軋印出第一浮凸結構116與第一溝槽122時，會同時在相鄰第一感測串列128之間的第一基板112上形成複數個封閉凹穴126，其係由封閉的凸起部分120a與平坦部分120b所構成，在本實施例中，凹穴126內不需另外填入其他材料，但在製程步驟508的密封製程中，第一密封層124會同時密封住凹穴126。需注意的是，本發明感測元件結構110在第一感測串列128之間的設計並不以上述為限，舉例而言，在一其他實施例中，凹穴126內也可以注入導電材料，例如在製程步驟506中將第二導電材料140注入凹穴126中，其中第一導電材料118與第二導電材料140可為相同或不相同之材料。然後在製程步驟508中同時密封凹穴126與容置空間116a之第一導電材料118與第二導電材料140。在另一其他實施例中，凹穴126內可以注入透明不導電流體或其他材料再加以密封，以平衡凸起部分120a兩側的壓力。在又另一實施例中，可以利用具有不同於第一實施例之軋紋的軋紋滾軸132在浮凸材料層120表面軋印出僅具有第一浮凸結構116與第一 溝槽122但沒有凹穴126的圖案，亦即在相鄰的第一感測串列128之間的浮凸材料層120皆為凸起部分120a。

本發明之觸控面板之感測元件結構並不以上述實施例為限。下文將依序介紹本發明之其它較佳實施例之觸控面板的感測元件結構及其製作方法，且為了便於比較各實施例之相異處並簡化說明，在下文之各實施例中使用相同的符號標注相同的元件，且主要針對各實施例之相異處進行說明，而不再對重覆部分進行贅述。

請參考第4圖與第5圖，第4圖為包含本發明觸控面板之感測元件結構之第二實施例的俯視示意圖，而第5圖為第4圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線5-5’的剖面示意圖。若以第1圖與第2圖所示的本發明感測元件結構110當作感測元件結構之基本單元，那麼在本實施例中，本發明觸控面板之感測元件結構600可以包含兩個感測元件結構110之基本單元，並且互相以不同方向交疊而構成分別呈Y方向與X方向延伸的感測串列。為便於區別，以下實施例將包含了沿著第一方向Y延伸排列的感測元件結構之基本單元以標號100表示，而包含沿著第二方向X延伸排列的感測元件結構之基本單元則以標號200表示，其中不再贅述感測元件結構基本單元100與第一實施例相同之部分。在本實施例中，感測元件結構基本單元100設置於第一基板112’的第一表面112a’上，而感測元件結構基本單元200的結構類似於感測元件結構基本單元100，係設置於第一基板112’的第二表面112b’上，其中第一表面112a’與第二表面112b’係平行相對設置。

感測元件結構基本單元200包括複數條沿著第二方向X延伸且彼此平行排列之第二感測串列228，其中第二方向X係與第一方向Y相交，例如兩者為互相垂直。第4圖以三條第二感測串列228a、228b、228c做為代表。 各第二感測串列228包括複數個第二感測單元214，彼此互相電性連接且沿著第二方向X相鄰並排成一直行。各第二感測單元214分別包括一第二浮凸結構216與第二導電材料218，其中第二浮凸結構216係由浮凸材料層220所構成，而第二導電材料218係設置於第二浮凸結構216之容置空間216a之內。各第二感測串列228另包括複數個第二溝槽222，設置於同一第二感測串列228的相鄰二第二感測單元214之間，以使第二浮凸結構216之容置空間216a相通。由第4圖與第5圖可知，第一感測單元114與第二感測單元214在垂直於第一基板112’之第一表面112a，的方向上係互相錯位而不重疊的，但第一溝槽122與第二溝槽222則是在垂直於第一表面112a’的方向部分重疊。

感測元件結構基本單元200另包括第二密封層224覆蓋於第二浮凸結構216表面，以將第二導電材料218密封於容置空間216a與第二溝槽222中。再者，感測元件結構基本單元200另可包括複數個第二導線結構230，分別設於各第二感測串列228之一端，與所對應之第二感測串列228的第二導電材料218相接觸以電性連接於該第二感測串列228。此外，第二感測串列228之間的凹穴226可以不填入任何材料，也可以填入透明非導電材料或第二導電材料218，或者在製作第二浮凸結構216時，使第二感測串列228之間不形成任何凹穴226。

由於本實施例之感測元件結構600包含互相垂直相交的第一感測串列128與第二感測串列228以及對應之第一導線結構130與第二導線結構230，因此本發明感測元件結構600亦可視為能提供完整觸控功能的觸控面板，其中，包含第一感測串列128與第二感測串列228的部分係當作信號感測區610，而設置第一導線結構130與第二導線結構230之部分係當作周邊線路區612。藉由Y與X方向的第一感測串列128與第二感測串列228可以計算出使用者的觸控位置。在不同實施例中，第一感測串列128之兩側分別 對應連接二條第一導線結構130，以及第二感測串列228之兩側亦可分別對應連接二條第二導線結構230，例如第1圖所示，但不以此為限。由上述可知，本實施例感測元件結構600係利用在第一基板112之相反表面分別製作走向相垂直之感測元件結構基本單元100、200，以提供X方向與Y方向之感測功能。類似於前一實施例，感測元件結構600可利用捲對捲方式製作，例如先以第3圖的製程流程在第一基板112’的第一表面112a’製作感測元件結構基本單元100，之後再以類似流程在第一基板112’的第二表面112b’製作感測元件結構基本單元200，然後再依需要切割第一基板112’成所需要的尺寸。

請參考第6圖與第7A圖，第6圖為包含本發明觸控面板之感測元件結構之第三實施例的俯視示意圖，而第7A圖為第6圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線7-7’的剖面示意圖。本實施例感測元件結構700與前一實施例不同處在於感測元件結構基本單元100與感測元件結構基本單元200係分別製作於不同之基板上，例如先將感測元件結構基本單元100製作於第一基板112之第一表面112a上，將感測元件結構基本單元200製作於第二基板212的第一表面212a上，然後再利用一黏著層136將第二基板212固定於第一基板112相反於第一表面112a之第二表面112b上，其中第一感測串列128與第二感測串列228分別沿著垂直相交的第一方向Y與第二方向X延伸排列，而黏著層136為透明材質可包含固態或液態光學膠(optical clear adhesive,OCA)等透明材料。藉此，便完成了本發明第三實施例之感測元件結構700所構成的觸控面板。

值得注意的是，雖然本實施例中的第二感測串列228係設置於第二基板212相反於第一基板112的第一表面212a上，但感測元件結構基本單元100、第一基板112和黏著層136的相對位置以及感測元件結構基本單元200、第二基板212和黏著層136的相對位置並不限於第7圖所示者，例如在 固定感測元件結構基本單元100、200時，可以使感測元件結構基本單元200或100上下顛倒，例如使第二感測串列228位於第二基板212與黏著層136之間，或是使第一感測串列128位於第一基板112與黏著層136之間。請參考第7B圖、第7C圖以及第7D圖，第7B圖至第7D圖分別為第7A圖所示感測元件結構的第一變化實施例、第二變化實施例及第三變化實施例的結構示意圖。如第7B圖所示，此第一變化實施例與第7A圖所示本發明第三實施例之不同處在於其感測元件結構基本單元200係上下顛倒設置，亦即使第二感測串列228的第二浮凸結構216和第二導電材料218設置於第二基板212與黏著層136之間；第7C圖所示之第二變化實施例與第7A圖之差異在於感測元件結構基本單元100係上下顛倒設置，亦即使第一浮凸結構116和第一導電材料118設置於第一基板112與黏著層136之間；而第7D圖所示之第三變化實施例與第7A圖之差異在於感測元件結構基本單元100和200皆為上下顛倒設置。

請參考第8圖與第9圖，第8圖為包含本發明觸控面板之感測元件結構之第四實施例的俯視示意圖，第9圖為第8圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線9-9’的剖面示意圖。本實施例感測元件結構800與第三實施例的不同處在於用透明材質的保護層138取代第7圖中的第二基板212與黏著層136。因此，其製程可包括在將感測元件結構基本單元100製作於第一基板112”的第一表面112a”後，先於第一密封層124表面形成平坦的保護層138，完整覆蓋感測元件結構基本單元100的表面與側邊，然後再將感測元件結構基本單元200以例如捲對捲方式製作在保護層138相反於感測元件結構基本單元100的表面上。因此，本實施例之第一感測串列128與第二感測串列228係由下而上依序設置於第一基板112’’之第一表面112a’’之上。

請參考第10圖與第11圖，第10圖為包含本發明觸控面板之感測 元件結構之第五實施例的俯視示意圖，第11圖為第10圖所示觸控面板之感測元件結構沿著切線11-11’的剖面示意圖。本發明第五實施例的感測元件結構900的第一感測單元114、第一溝槽122及第二感測單元214皆直接製作於第一基板112”’的第一表面112a”’上，且第一感測單元114與第二感測單元214係彼此錯位並排呈矩陣排列。浮凸材料層120同時構成了第一浮凸結構116、第一溝槽122和第二浮凸結構216，因此第一感測串列128a、128b、128c具有類似於第1圖之結構，但相鄰第二浮凸結構216之間沒有設置第二溝槽，因此各第二感測單元214的第二導電材料218係被密封在各第二浮凸結構216內。與前述實施例相較，本實施例之感測元件結構900另包括複數個導電橋接元件240，分別設於同一第二感測串列228的任二相鄰之第二感測單元214之間，導電橋接元件240係藉由第一密封層124的貫穿孔242而與第二感測單元214的第二導電材料118相接觸，用來電性連接相鄰之第二感測單元214，以使同一第二感測串列228之第二感測單元214彼此相電性連接。據此，各第二感測串列228係由複數個第二感測單元214與複數個導電橋接元件240所構成，第10圖以三條第二感測串列228a、228b、228c示意。值得注意的是，雖然第二感測串列228係與第一感測串列128交錯設置於第一基板112”’之第一表面112a”’上，但由於導電橋接元件240係跨設於第一溝槽122上方，因此不會與第一感測串列128相電性連接。導電橋接元件240的製作方式舉例為在形成第一密封層124之後，進行一雷射穿孔或蝕刻製程以在第一密封層124中形成複數個貫穿孔242，然後進行一網版印刷製程，於貫穿孔242與第一密封層124表面形成導電橋接元件240。此外，本實施例感測元件結構900另可包括保護層138設置於第一密封層124與導電橋接元件240表面，覆蓋第二感測串列228與第一感測串列128，以提供保護。

值得注意的是，本發明各浮凸結構並不限於前述實施例所揭露之菱形形狀，為了增加側向電容的敏感度以提高觸控面板效能，可以增加各感 測單元的側向投射面積，例如使各感測單元之圖形複雜化以增加其周長，進而增加側向電容的投射面積。請參考第12圖，第12圖顯示了感測單元圖形之變化實施例的示意圖。與第1圖相較，第12圖所示變化實施例之各第一浮凸結構116具有類似雪花之圖形，因形狀彎曲而大幅增加了第一感測單元114的側向投射面積。

綜上所述，本發明觸控面板之感測元件結構中的感測串列主要係使用包含如奈米銀絲、奈米金屬顆粒或奈米石墨材料等具透明特性的導電材料當作電性元件，並利用浮凸結構與密封層來定義出各感測串列的形狀與位置。由於上述導電材料具有良好的穿透率與低色偏特性，也可以提供良好的電性效果，因此可以兼顧高穿透率、低面阻值與低色偏要求，且含有奈米銀絲、奈米金屬顆粒或奈米石墨材料等具透明特性的導電材料的成本也較傳統金屬氧化物材料更低廉，因此本發明可以降低觸控面板的製作成本。再者，因為浮凸結構的設計可應用於軟性顯示面板中，因此本發明結構也可以應用於軟性觸控面板中，有效避免習知因氧化銦錫脆性高而造成脆裂之問題。此外，本發明結構可利用捲對捲方式製作，可以依需要設計調整浮凸結構的形狀與密度，且能大量連續生產感測串列，避免使用傳統結構中的黃光製程，因而能夠有效提生產能和降低成本。另一方面，周邊線路區的導線結構也可以網版印刷製程製作，其具有高彈性調整及客製能力，例如可以在各感測串列之兩側或一側分別設置導線結構，同樣為本發明的優勢之一。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

110‧‧‧感測元件結構

112‧‧‧第一基板

112a‧‧‧第一基板之第一表面

114‧‧‧第一感測單元

116‧‧‧第一浮凸結構

116a‧‧‧容置空間

118‧‧‧第一導電材料

120‧‧‧浮凸材料層

122‧‧‧第一溝槽

124‧‧‧第一密封層

126‧‧‧凹穴

128、128a、128b、128c‧‧‧第一感測串列

130‧‧‧第一導線結構

130a‧‧‧寬導線部分

130b‧‧‧細導線部分

140‧‧‧第二導電材料

142‧‧‧信號感測區

144‧‧‧周邊線路區

Claims (19)

1. 一種觸控面板之感測元件結構，包括：複數條第一感測串列，分別沿著一第一方向設置於一第一基板之一第一表面，各該第一感測串列包括：複數個第一感測單元沿著該第一方向相鄰並排，其中各該第一感測單元分別包括：一第一浮凸(embossment)結構，具有一容置空間；以及一第一導電材料，容置於該第一浮凸結構之該容置空間中；複數個第一溝槽，分別設置於同一該第一感測串列之任二相鄰之該等第一感測單元之間，以使任二相鄰之該等第一浮凸結構之該等容置空間藉由各該第一溝槽而相通，且該第一導電材料更設置於該等第一溝槽中，以使該等第一感測單元互相電性連接；複數條第二感測串列，分別沿著一第二方向設置，其中該第二方向與該第一方向相交，各該第二感測串列包括互相電性連接之複數個第二感測單元，沿著該第二方向相鄰並排，其中各該第二感測單元分別包括：一第二浮凸結構，具有一容置空間；以及一第二導電材料，容置於該第二浮凸結構之該容置空間中；以及複數個第二導線結構，分別位於各該第二感測串列之一端，與該第二感測串列中之該第二導電材料相接觸以電性連接該第二感測串列。
2. 如請求項1所述之感測元件結構，另包括一第一密封層，覆蓋於該等第一浮凸結構之表面。
3. 如請求項1所述之感測元件結構，其中該第一導電材料包括奈米銀絲(silver nanowire)、奈米金屬顆粒(nano metal particles)或奈米石墨材料。
4. 如請求項1所述之感測元件結構，其另包括複數個第一導線結構，分別位於各該第一感測串列之一端，與該第一感測串列之該第一導電材料相接觸以電性連接該第一感測串列。
5. 如請求項1所述之感測元件結構，其中各該第二感測串列另包括複數個第二溝槽，設於同一該第二感測串列之任二相鄰之該等第二浮凸結構之間，以使該等第二浮凸結構之該等容置空間相通，且該等第二溝槽中另容置有該第二導電材料。
6. 如請求項5所述之感測元件結構，其中該等第二感測串列係設置於該第一基板之一第二表面，其中該第一基板之該第二表面與該第一表面係相對設置。
7. 如請求項5所述之感測元件結構，更包括：一第二基板，設置於該第一基板相反於該第一表面之一第二表面，且該等第二感測串列係設置於該第二基板上；以及一黏著層，設置於該第一基板與該第二基板之間。
8. 如請求項5所述之感測元件結構，其中該等第一感測串列與該等第二感測串列係由下而上依序設置於該第一基板之該第一表面之上。
9. 如請求項8所述之感測元件結構，另包括一保護層設置於該等第一感測串列之上，且該等第二感測串列係設置在該保護層之表面上。
10. 如請求項1所述之感測元件結構，更包括複數個導電橋接元件，設於同一該第二感測串列之任二相鄰之該等第二感測單元之間，用來電性連接相鄰之該等第二感測單元，以使同一該第二感測串列之該等第二感測單元彼此電 性連接，其中各該導電橋接元件與該等第一感測串列不連接。
11. 如請求項10所述之感測元件結構，其中該等第二感測串列係與該等第一感測串列交錯設置於該第一基板之該第一表面上。
12. 如請求項11所述之感測元件結構，更包括一保護層，覆蓋於該等第二感測串列與該等第一感測串列之上。
13. 如請求項1所述之感測元件結構，更包括一第二密封層，覆蓋於該等第二感測串列之表面。
14. 一種觸控面板之感測元件結構之製作方法，包括：提供一第一基板，具有一第一表面；於該第一表面形成複數個第一浮凸結構與複數個第一溝槽，其中該等第一浮凸結構係呈陣列排列且分別具有一容置空間，而各該第一溝槽係設置於沿著一第一方向相鄰排列之該等第一浮凸結構之間，以連通該等第一浮凸結構；於該等第一浮凸結構之該等容置空間與該等第一溝槽中填入一第一導電材料；於該等第一浮凸結構表面形成一密封層，以將該第一導電材料密封於該等容置空間與該等第一溝槽中；於該第一表面形成複數個第二浮凸結構，其中該等第二浮凸結構係呈陣列排列且分別具有一容置空間；於該等第二浮凸結構之該等容置空間填入一第二導電材料；於該密封層形成複數個貫穿孔；以及進行一網版印刷製程，以於該密封層上形成複數個橋接元件，其中各橋接 元件設置於沿著一第二方向相鄰排列之該等第二浮凸結構之間，且分別藉由該等貫穿孔而與該等第二浮凸結構中之該第二導電材料電性相接，其中該第二方向與該第一方向相交。
15. 如請求項14所述之感測元件結構之製作方法，其中形成該等第一浮凸結構、填入該第一導電材料以及密封該第一導電材料之步驟係利用一捲對捲(roll-to-roll)製程所完成。
16. 如請求項14所述之感測元件結構之製作方法，更包括在該第一基板之該第一表面上形成複數個第一導線結構，以分別電性連接該等第一浮凸結構之其中一者內之該第一導電材料。
17. 如請求項16所述之感測元件結構之製作方法，其中形成該等第一導線結構之方式包括進行一網版印刷製程。
18. 如請求項14所述之感測元件結構之製作方法，其中該第一導電材料包括奈米銀絲、奈米金屬顆粒或奈米石墨材料。
19. 如請求項14所述之感測元件結構之製作方法，其中於該等第一浮凸結構之該等容置空間與該等第一溝槽中填入該第一導電材料之步驟包括：於該等第一浮凸結構之該等容置空間與該等第一溝槽中填入流體狀態之該第一導電材料；以及對流體狀態之該第一導電材料進行一固化製程。