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CN102844936B - 电子部件的连接方法及连接结构体 - Google Patents

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CN102844936B CN201180021253.1A CN201180021253A CN102844936B CN 102844936 B CN102844936 B CN 102844936B CN 201180021253 A CN201180021253 A CN 201180021253A CN 102844936 B CN102844936 B CN 102844936B
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Abstract

提供能够得到高连接可靠性的电子部件的连接方法及连接结构体。以第二电子部件（12）的电路保护区域（14）与端子区域（15）的边界（16）位于各向异性导电膜（20）的单层区域（23）上、第二电子部件（12）的端子区域（15）位于各向异性导电膜（20）的双层区域（24）上的方式来临时设置各向异性导电膜（20），并热压接。

Description

电子部件的连接方法及连接结构体
技术领域
本发明涉及隔着扩散了导电性粒子的各向异性导电膜而连接电子部件的连接方法及连接结构体。本申请以2010年10月28日在日本国申请的日本专利申请号特愿2010-241865为基础而要求优先权，并通过参照该申请来引用于本申请中。
背景技术
以往，使用各向异性导电膜（ACF：AnisotropicConductiveFilm）来连接LCD（LiquidCrystalDisplay：液晶显示器）面板、PD（PlasmaDisplay：等离子体显示器）面板等基板与FPC（FlexiblePrintedCircuits：柔性印刷电路）、COF（ChipOnFilm：膜上芯片）、TCP（TapeCarrierPackage：带状媒介封装）等布线材料。在布线材料中，形成有保护电路的电路保护材料（阻焊剂），并通过在阻焊剂与各向异性导电膜接触的状态下进行压接来谋求提高连接强度及防止异物进入布线之间（例如，参照专利文献1、2）。
然而，在电路保护材料与各向异性导电膜接触的状态下进行压接时，流动的导电性粒子堵塞于电路保护材料端部，从而存在在相邻连接端子之间产生短路的情况。另外，导电性粒子堵塞于电路保护材料和基板之间，采用挤压的树脂的排除不充分，从而存在连接端子之间的连接电阻上升的情况。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：特开2009-135388号公报
专利文献2：特开2007-41389号公报。
发明内容
本发明是鉴于这样的现有的情况而提出的，提供能够得到高连接可靠性的电子部件的连接方法及连接结构体。
为解决上述课题，本发明中的电子部件的连接方法具有：临时设置工序，在形成有连接端子的第一电子部件上，临时设置各向异性导电膜，该各向异性导电膜具有由绝缘性树脂中不包含导电性粒子的绝缘性树脂层构成的单层区域，以及由所述绝缘性树脂层和在绝缘性树脂中扩散有导电性粒子的导电性粒子含有层构成的双层电区域，并在该各向异性导电膜上，临时设置具有第二电子部件，该第二电子部件具有形成有连接端子的端子区域，以及形成有保护连接端子的电路图案的电路保护材料的电路保护区域；以及连接工序，热压接所述第一电子部件和所述第二电子部件，使所述第一电子部件的连接端子与所述第二电子部件的连接端子相连接；其特征在于，在所述临时设置工序中，以如下的方式来临时设置所述各向异性导电膜：所述第二电子部件的电路保护区域与端子区域的边界位于所述各向异性导电膜的单层区域上，并且所述第二电子部件的端子区域位于所述各向异性导电膜的双层区域上。
另外，本发明中的连接结构体，其特征在于，利用上述连接方法电连接有第一电子部件与第二电子部件。
另外，本发明中的各向异性导电膜，其特征在于，具有由绝缘性树脂中不包含导电性粒子的绝缘性树脂层构成的单层区域，以及由所述绝缘性树脂层和在绝缘性树脂中扩散有导电性粒子的导电性粒子含有层构成的双层区域。
另外，本发明中的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，粘合绝缘性树脂中不包含导电性粒子的绝缘性树脂层与在绝缘性树脂中扩散有导电性粒子的导电性粒子含有层，形成由所述绝缘性树脂层构成的单层区域，以及由所述绝缘性树脂层与所述导电性粒子含有层构成的双层区域。
依据本发明，能够防止在热压接时导电性粒子到达电路保护材料，因此，能够防止导电性粒子堵塞于电路保护材料端部，并防止在相邻连接端子之间产生短路。另外，防止导电性粒子在电路保护材料与基板之间堵塞，并能够充分进行采用挤压的树脂的排除，从而防止连接端子之间的连接电阻上升。
附图说明
图1A及图1B是用于说明本发明的一个实施方式中的电子部件的安装方法的图；
图2A及图2B是用于说明现有的电子部件的安装方法的图；
图3是示出本发明的一个实施方式中的各向异性导电膜的截面图；
图4是示出各向异性导电膜的制造方法的一例的图；
图5A～图5C是用于说明实施例1～3中的电子部件的安装方法的图；
图6A～图6C是用于说明比较例1～3中的电子部件的安装方法的图；
图7A～图7C是用于说明比较例4～6中的电子部件的安装方法的图。
标号说明
11第一电子部件；12第二电子部件；13电路保护材料；14电路保护区域；15端子区域；16边界；20各向异性导电膜；21导电性粒子含有层；22绝缘性树脂层；23单层区域；24双层区域；31导电性粒子含有层；32绝缘性树脂层；41导电性粒子含有树脂带；42绝缘性树脂带；43粘合装置；44各向异性导电膜带；51ITO镀膜玻璃；52COF；53阻焊剂（ソルダーレジスト）；54电路保护区域；55端子区域；56边界；61导电性粒子含有层；62绝缘性树脂层；63单层区域；64双层区域；71导电性粒子含有层；72绝缘性树脂层；81导电性粒子含有层；82绝缘性树脂层；83单层区域；84双层区域。
具体实施方式
下面，参照附图按下述顺序来对本发明的实施方式进行详细说明。
1.电子部件的连接方法
2.各向异性导电膜
3.实施例
＜1.电子部件的连接方法＞
图1是用于说明本实施方式中的电子部件的连接方法的图。作为具体例而示出的电子部件的连接方法是，使具有导电性粒子含有层21和绝缘性树脂层22的各向异性导电膜20介入到第一电子部件11的端子和第二电子部件12的端子之间，并通过对这些进行加热按压，使第一电子部件11的端子与第二电子部件12的端子相连接。
第一电子部件11是例如LCD（LiquidCrystalDisplay）面板、PD（PlasmaDisplay）面板等的玻璃基板，并形成有用于与第二电子部件12相连接的端子。
第二电子部件12是例如FPC（FlexiblePrintedCircuits）、COF（ChipOnFilm）、TCP（TapeCarrierPackage）等的布线材料，并形成有用于与第一电子部件11相连接的端子。另外，在第二电子部件12中，形成保护端子电路的电路保护材料（阻焊剂）13，并形成有：形成有电路保护材料13的电路保护区域14和露出端子的端子区域15。
如后面所述，各向异性导电膜20由在绝缘性树脂中扩散了导电性粒子的导电性粒子含有层21，和在绝缘性树脂中不包含导电性粒子的绝缘性树脂层22而构成。另外，各向异性导电膜20具有，由绝缘性树脂层22的单层结构构成的单层区域23，以及由导电性粒子含有层21与绝缘性树脂层22的双层结构构成的双层区域24。
本实施方式中的电子部件的连接方法，具有：临时设置工序，在第一电子部件11上临时设置各向异性导电膜20，在各向异性导电膜20上临时设置第二电子部件12；连接工序，热压接第一电子部件11和第二电子部件12，从而使第一电子部件11的连接端子与第二电子部件12的连接端子相连接。
在临时设置工序中，如图1A所示，以如下的方式来临时设置各向异性导电膜20：第二电子部件12的电路保护区域14与端子区域15的边界16位于各向异性导电膜20的单层区域23上，且第二电子部件12的端子区域15位于各向异性导电膜20的双层区域24上。更加优选的是，以如下的方式来临时设置各向异性导电膜20：第二电子部件12的电路保护区域14与端子区域15的边界16位于各向异性导电性导电膜20的单层区域24的中心部。由此，能够得到高连接可靠性。另外，特别是第一电子部件11为图像显示面板的玻璃基板，且第二电子部件12是柔性布线基板时，能够通过以绝缘性树脂层22成为柔性基板一侧的方式来临时设置各向异性导电膜，提高粒子捕捉性。
在接着的连接工序中，如图1B所示，在电路保护区域14与端子区域15的边界16的部分a中，在导电性粒子未到达电路保护材料13的状态下连接端子之间被连接。由此，能够防止导电性粒子堵塞于电路保护材料13端部，且能够防止在相邻连接端子之间产生短路。另外，能够防止在电路保护材料13与基板11之间堵塞导电性粒子，因此，能够充分进行采用挤压的树脂的排除，并防止连接端子之间的连接电阻的上升。
另一方面，图2是用于说明现有的电子部件的安装方法的图。在现有的电子部件的安装方法中，如图2A所示，使用由导电性粒子含有层31和绝缘性树脂层32的双层结构构成的各向异性导电膜，在第二电子部件12的电路保护区域14与端子区域15的边界16上存在有导电性粒子含有层31。因此，如图2B所示，由于热压接时的导电性粒子的流动，导电性粒子堵塞于电路保护材料13端部，从而在相邻连接端子之间产生短路。另外，导电性粒子在电路保护材料13与基板11之间堵塞，从而不能充分进行采用挤压的树脂的排除，连接端子之间的连接电阻将上升。
＜2.各向异性导电膜＞
接着，对本实施方式中的各向异性导电膜进行说明。图3是示出本发明的一个实施方式中的各向异性导电膜的截面图。该各向异性导电膜20是由在绝缘性树脂中扩散了导电性粒子的导电性粒子含有层21，和在绝缘性树脂中不包含导电性粒子的绝缘性树脂层22而构成。
另外，各向异性导电膜20具有由绝缘性树脂层22的单层结构构成的单层区域23，以及由导电性粒子含有层21与绝缘性树脂层22的双层结构构成的双层区域24。导电性粒子含有层21的宽度形成为小于绝缘性树脂层22的宽度，并且导电性粒子含有层21的宽度方向的一方的端部，粘贴在与绝缘性树脂层22的端部相同的位置。即，单层区域23的宽度方向的长度为导电性粒子含有层21与绝缘性树脂层22的宽度方向之差。具体而言，在绝缘性树脂层22的宽度方向的长度为1000～2000μm时，优选导电性粒子含有层21与绝缘性树脂层22的宽度方向之差为100～500μm，更加优选为100～300μm。利用导电性粒子含有层21和绝缘性树脂层22的宽度方向之差为100～500μm，能够通过热压接时的导电性粒子含有层21的流动而防止在电路保护材料13端部产生的导电性粒子的堵塞。
各向异性导电膜20的导电性粒子含有层21至少包含：成膜树脂、热固性树脂、硬化剂及导电性粒子。
成膜树脂相当于平均分子量10000以上的高分子量树脂，从成膜性的角度来看优选为10000～80000左右的平均分子量。作为成膜树脂，举出苯氧基树脂、聚酯型聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、缩丁醛树脂等各种树脂，并可以单独使用这些树脂，也可以组合两种以上而使用。在这些树脂中从成膜状态、连接可靠性等角度来看使用苯氧基树脂较为适宜。
热固性树脂可以单独使用环氧树脂、常温下具有流动性的液状环氧树脂等，也可以混合两种以上而使用。作为环氧树脂，例示双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂或橡胶、聚氨酯等各种改性树脂，并可以单独使用这些树脂，也可以混合两种以上而使用。另外，作为液状环氧树脂能够使用双酚环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆（フェノールノボラック）型环氧树脂、均二苯代乙烯（スチルベン）型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、苯酚芳烷（フェノールアラルキル）型环氧树脂，萘酚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂等，并将这些树脂可以单独使用，也可以混合两种以上而使用。
硬化剂能够无特别限制地按照目的适当选择，例如，能够使用通过加热而活性化的潜在硬化剂、通过加热而产生游离基的潜在硬化剂等。作为通过加热而活性化的潜在硬化剂，例如举出聚氨、咪唑等阴离子类硬化剂或锍盐等阳离子类硬化剂。
对于导电性粒子，只要是导电良好的导体就能够使用，例如举出铜、银、镍等金属粉末或用上述金属覆盖由树脂形成的粒子的导电性粒子。另外，也可以使用以绝缘性膜覆盖导电性粒子的整个表面的物体。
作为其他添加组成物，优选添加硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂能够使用环氧类、氨基类、巯基·硫化物类、酰脲类等。这些当中，在本实施方式中优选使用环氧类硅烷偶联剂。由此，能够提高有机材料与无机材料的边界中的粘着性。另外，也可以添加无机填料。作为无机填料能够使用硅石、滑石、氧化钛、碳酸钙、氧化锰等，并且无机填料的种类无特别的限制。利用无机填料的含有量而能够控制流动性并提高粒子捕捉率。还有，为缓和接合体的应力的目的，也能够适当使用橡胶成分等。
另外，各向异性导电膜20的绝缘性树脂层22含有成膜树脂、热固性树脂及硬化剂。成膜树脂、热固性树脂以及硬化剂能够使用与导电性粒子含有层21同样的材料。另外，与导电性粒子含有层21相同，优选添加硅烷偶联剂、无机填料、橡胶成分等添加组成物。
上述的各向异性导电膜20是使导电性粒子含有层21和绝缘性树脂层22层叠而制造。具体而言，具有：形成工序，在剥离基材上涂敷导电性粒子含有层21的树脂组成物，干燥而形成导电性粒子含有层21，并同样地形成绝缘性树脂层22；粘合工序，粘合导电性粒子含有层21和绝缘性树脂层22。
在形成工序中，使用棒式涂敷机、涂敷装置等将导电性粒子含有层21或者绝缘性树脂层22的树脂组成物涂敷在剥离基材上，并使用热烤箱、加热干燥装置等对剥离基材上的树脂组成物进行干燥，而形成既定厚度的层。
在粘合工序中，粘合在形成工序中形成的既定厚度的导电性粒子含有层21及绝缘性树脂层22并层叠。例如如图4所示，通过粘合装置43粘合导电性粒子含有树脂带（テープ）41和绝缘性树脂带42，并卷绕而制作具有在宽度方向的一方由绝缘性树脂22构成的单层区域23的各向异性导电膜带44，该导电性粒子含有树脂带41是将导电性粒子含有层21卷绕在卷盘上而制作，该绝缘性树脂带42是将比导电性粒子含有层21大既定宽度的绝缘性树脂层22卷绕在卷盘上而制作。
另外，也可以不限制在上述的制造方法，在剥离基材上涂敷绝缘性树脂层22的树脂组成物并使其干燥而形成绝缘性树脂层22，并在其上相同地形成导电性粒子含有层21。另外，也可以粘合剪成任意宽度的矩形导电性粒子含有层21的膜与绝缘性树脂层22的膜而制作各向异性导电膜。
实施例
＜3.实施例＞
下面，说明本发明的实施例。在这里，制作导电性粒子含有层及绝缘性树脂层，并粘合这些层而制作出双层结构的各向异性导电膜。然后，隔着各向异性导电膜使半导体部件和基板热压接而制作安装体，并评价了安装体中的粒子捕捉数及连接电阻值。另外，本发明不限制在这些实施例。
[导电性粒子含有层的制作]
以苯氧基树脂（品名：PKHC，巴工業社制造）为45质量部、自由基聚合性树脂（品名：EB-600，ダイセル·サイテック社制造）为50质量部、疏水性硅石（品名：AEROSIL972，EVONI社制造）为3质量部、硅烷偶联剂（品名：KBM-503，信越化学工業社制造）为2质量部以及反应引发剂（品名：パーヘキサＣ，日本油脂社制造）为3质量部而混合树脂组成物，将在该树脂组成物中以粒子密度为6000个/mm2的方式扩散了导电性粒子（品名：AUL704，積水化学工業社制造）的材料，通过棒式涂敷机涂敷在剥离基材上，并使用热烤箱干燥剥离基材上的树脂组成物而得到厚度8μm的导电性粒子含有层。
[绝缘性树脂层的制作]
以苯氧基树脂（品名：PKHC，巴工業社制造）为55质量部、自由基聚合性树脂（品名：EB-600，ダイセル·サイテック社制造）为45质量部以及反应引发剂（品名：パーヘキサＣ，日本油脂社制造）为3质量部而混合树脂组成物，使用棒式涂敷机将该树脂组成物涂敷在剥离基材上，并使用热烤箱干燥剥离基材上的树脂组成物而得到厚度8μm的绝缘性树脂层。
[导电膜的制作]
将导电性粒子含有层撕成1.2mm宽度，并卷绕在卷盘上而制作出导电性粒子含有层带。另外，将绝缘性树脂层撕成1.5mm宽度，并卷绕在卷盘上而制作绝缘性树脂层带。通过粘合装置粘合导电性粒子含有层带和绝缘性树脂层带并卷绕，从而制作出具有在宽度方向的一方由0.3mm宽度的绝缘性树脂层组成的单层区域和1.2mm宽度的双层区域的各向异性导电膜。
[安装体的制作]
作为第一电子部件，使用作为玻璃基板的ITO镀膜玻璃（整个面ITO镀膜、玻璃厚度0.7mm、倒角0.3mm），并且作为第二电子部件，使用作为柔性布线基板的形成了阻焊剂的COF（50μmP、Cu8μmt-镀Sn、S/RPI类、PI38μmt-SperFlex基材），来进行ITO镀膜玻璃和COF的接合。在ITO镀膜玻璃上的既定位置临时粘贴各向异性导电膜，并在其上临时固定COF后，使用覆盖了150μmt的特氟隆（テフロン）作为缓冲材料的宽度1.5mm的加热工具，在190℃-4MPa-10sec的接合条件下进行接合，完成了安装体。
[导通电阻实验]
对安装体，使用数字万用表（产品编号：数字万用表7555，横河電機社制造），以四探针法对流过1mA电流时的导通电阻值（初始）进行了测量。还有，测量了在温度85℃、湿度85％RH、500小时的TH测试（ThermalHumidityTest：热湿度测试）后的导通电阻。
[短路实验]
对安装体施加15V的电压，进行100ch的绝缘电阻测量，并对短路计数。
[粘结强度实验]
使用剥离强度试验机（テンシロン、オリエンテック社制造）测量了在以拉伸强度50cm/min向90度方向剥离安装体时的剥离强度（N/cm）。
[实施例1]
图5A是用于说明实施例1中的电子部件的安装方法的截面图。在这里使用了阶差各向异性导电膜，该阶差各向异性导电膜通过粘合装置粘合宽度1.2mm的导电性粒子含有层61和宽度1.5mm的绝缘性树脂层62，具有由宽度0.3mm的绝缘性树脂层62构成的单层区域63和宽度1.2mm的双层结构的双层区域64。
如图5A所示，以如下的方式来临时粘贴各向异性导电膜：电路保护区域54与端子区域55的边界56，与各向异性导电膜的单层区域63和双层区域64的边界相一致。即，以阶差各向异性导电膜和阻焊剂53相重叠0.3mm的方式来临时粘贴各向异性导电膜。然后，在上述接合条件下进行接合，从而得到阻焊剂53的端部粘接到阶差各向异性导电膜的状态的安装体。
安装体的初始导通电阻是1.24Ω，TH测试后的导通电阻是1.47Ω。另外，短路数为0，粘结强度为6.6N/cm。在表1示出这些结果。
[实施例2]
图5B是用于说明实施例2中的电子部件的安装方法的截面图。与实施例1相同，使用了阶差各向异性导电膜，该阶差各向异性导电膜通过粘合装置粘合宽度1.2mm的导电性粒子含有层61和宽度1.5mm的绝缘性树脂层62，具有由宽度0.3mm的绝缘性树脂层62构成的单层区域63和宽度1.2mm的双层结构的双层区域64。
如图5B所示，以如下的方式来临时粘贴阶差各向异性导电膜：电路保护区域54与端子区域55的边界56为各向异性导电膜的单层区域63的中心部。即，以阶差各向异性导电膜和阻焊剂53相重叠0.15mm的方式来临时粘贴各向异性导电膜。然后，在上述接合条件下进行接合，从而得到阻焊剂53的端部粘接到阶差各向异性导电膜的状态的安装体。
安装体的初始导通电阻是1.11Ω，TH测试后的导通电阻是1.32Ω。另外，短路数为0，粘结强度为6.5N/cm。在表1示出这些结果。
[实施例3]
图5C是用于说明实施例3中的电子部件的安装方法的截面图。与实施例1相同，使用了阶差各向异性导电膜，该阶差各向异性导电膜通过粘合装置粘合宽度1.2mm的导电性粒子含有层61和宽度1.5mm的绝缘性树脂层62，具有由宽度0.3mm的绝缘性树脂层62构成的单层区域63和宽度1.2mm的双层结构的双层区域64。
如图5C所示，以如下的方式来临时粘贴阶差各向异性导电膜：电路保护区域54与端子区域55的边界56为各向异性导电膜的端部，即，为绝缘性树脂层62的端部。然后，在上述接合条件下进行接合，从而得到阻焊剂53的端部粘接到各向异性导电膜的状态的安装体。
安装体的初始导通电阻是1.12Ω，TH测试后的导通电阻是1.34Ω。另外，短路数为0，粘结强度为5.8N/cm。在表1示出这些结果。
[比较例1]
图6A是用于说明比较例1中的电子部件的安装方法的截面图。在这里使用了各向异性导电膜，该各向异性导电膜通过粘合装置粘合宽度1.5mm的导电性粒子含有层71和宽度1.5mm的绝缘性树脂层72，具有宽度1.5mm的双层结构。
如图6A所示，在电路保护区域54与端子区域55的边界56上临时粘贴各向异性导电膜。具体而言，以各向异性导电膜和阻焊剂53相重叠0.3mm的方式来临时粘贴各向异性导电膜。然后，在上述接合条件下进行接合，从而得到阻焊剂53的端部粘接到各向异性导电膜的状态的安装体。
安装体的初始导通电阻是1.37Ω，TH测试后的导通电阻是1.82Ω。另外，短路数为4，粘结强度为6.4N/cm。在表1示出这些结果。
[比较例2]
图6B是用于说明比较例2中的电子部件的安装方法的截面图。与比较例1相同，使用了各向异性导电膜，该各向异性导电膜通过粘合装置粘合宽度1.5mm的导电性粒子含有层71和宽度1.5mm的绝缘性树脂层72，具有宽度1.5mm的双层结构。
如图6B所示，在电路保护区域54与端子区域55的边界56上临时粘贴各向异性导电膜。具体而言，以各向异性导电膜和阻焊剂53相重叠0.15mm的方式来临时粘贴各向异性导电膜。然后，在上述接合条件下进行接合，从而得到阻焊剂53的端部粘接到各向异性导电膜的状态的安装体。
安装体的初始导通电阻是1.34Ω，TH测试后的导通电阻是1.79Ω。另外，短路数为3，粘结强度为6.5N/cm。在表1示出这些结果。
[比较例3]
图6C是用于说明比较例3中的电子部件的安装方法的截面图。与比较例1相同，使用了各向异性导电膜，该各向异性导电膜通过粘合装置粘合宽度1.5mm的导电性粒子含有层71和宽度1.5mm的绝缘性树脂层72，具有宽度1.5mm的双层结构。
如图6C所示，在电路保护区域54与端子区域55的边界56上临时粘贴各向异性导电膜。具体而言，以如下的方式来临时粘贴各向异性导电膜：电路保护区域54与端子区域55的边界56为各向异性导电膜的端部。然后，在上述接合条件下进行接合，从而得到阻焊剂53的端部粘接到各向异性导电膜的状态的安装体。
安装体的初始导通电阻是1.22Ω，TH测试后的导通电阻是1.45Ω。另外，短路数为2，粘结强度为5.9N/cm。在表1示出这些结果。
[比较例4]
图7A是用于说明比较例4中的电子部件的安装方法的截面图。在这里使用了各向异性导电膜，该各向异性导电膜通过粘合装置粘合宽度1.5mm的导电性粒子含有层81和宽度1.3mm的绝缘性树脂层82，具有由宽度0.2mm的导电性粒子含有层81构成的单层区域83和宽度1.3mm的双层结构的双层区域84。
如图7A所示，在电路保护区域54与端子区域55的边界56上临时粘贴各向异性导电膜。具体而言，以各向异性导电膜和阻焊剂53相重叠0.3mm的方式临时粘贴各向异性导电膜。然后，在上述接合条件下进行接合，从而得到阻焊剂53的端部粘接到各向异性导电膜的状态的安装体。
安装体的初始导通电阻是1.23Ω，TH测试后的导通电阻是1.45Ω。另外，短路数为4，粘结强度为6.4N/cm。在表1示出这些结果。
[比较例5]
图7B是用于说明比较例5中的电子部件的安装方法的截面图。与比较例4相同，使用了各向异性导电膜，该各向异性导电膜通过粘合装置粘合宽度1.5mm的导电性粒子含有层81和宽度1.3mm的绝缘性树脂层82，具有由宽度0.2mm的导电性粒子含有层81构成的单层区域83和宽度1.3mm的双层结构的双层区域84。
如图7B所示，以如下的方式来临时粘贴各向异性导电膜：电路保护区域54与端子区域55的边界56，与由各向异性导电膜的导电性粒子含有层81构成的单层区域83与双层区域84的边界相一致。即，以各向异性导电膜和阻焊剂53相重叠0.2mm的方式来临时粘贴各向异性导电膜。然后，在上述接合条件下进行接合，从而得到阻焊剂53的端部粘接到各向异性导电膜的状态的安装体。
安装体的初始导通电阻是1.10Ω，TH测试后的导通电阻是1.31Ω。另外，短路数为4，粘结强度为5.7N/cm。在表1示出这些结果。
[比较例6]
图7C是用于说明比较例6中的电子部件的安装方法的截面图。与比较例4相同，使用了各向异性导电膜，该各向异性导电膜通过粘合装置粘合宽度1.5mm的导电性粒子含有层81和宽度1.3mm的绝缘性树脂层82，具有由宽度0.2mm的导电性粒子含有层81构成的单层区域83和宽度1.3mm的双层结构的双层区域84。
如图5C所示，以如下的方式来临时粘贴各向异性导电膜：电路保护区域54与端子区域55的边界56为各向异性导电膜的端部，即为导电性粒子含有层81的端部。然后，在上述接合条件下进行接合，从而得到阻焊剂53的端部粘接到各向异性导电膜的状态的安装体。
安装体的初始导通电阻是1.11Ω，TH测试后的导通电阻是1.32Ω。另外，短路数为1，粘结强度为4.8N/cm。在表1示出这些结果。
[表1]
在比较例1～3的导电性粒子含有层71和绝缘性树脂层72的宽度无差别的各向异性导电膜，以及在比较例4～6的导电性粒子含有层81的宽度比绝缘性树脂层82的宽度大的各向异性导电膜中，即使以如图6A～图6C以及图7A～图7C所示的方式配置，也产生了短路。
一方面，在实施例1～3的导电性粒子含有层61的宽度比绝缘性树脂层62的宽度小的各向异性导电膜中，通过在各向异性导电膜的单层区域63上配置COF52的电路保护区域54与端子区域55的边界56，并且在各向异性导电膜的双层区域64上配置COF52的端子区域55，能够使导通电阻降低而防止短路的产生，并使粘结强度提高从而得到高连接可靠性。

Claims (4)

1.一种电子部件的连接方法，其具有：
临时设置工序，在形成有连接端子的第一电子部件上，临时设置各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有由绝缘性树脂中不包含导电性粒子的绝缘性树脂层构成的单层区域，以及由所述绝缘性树脂层与在绝缘性树脂中扩散有导电性粒子的导电性粒子含有层构成的双层区域，并在所述各向异性导电膜上，临时设置第二电子部件，所述第二电子部件具有形成有连接端子的端子区域，以及形成有保护连接端子的电路图案的电路保护材料的电路保护区域；以及
连接工序，热压接所述第一电子部件和所述第二电子部件，使所述第一电子部件的连接端子与所述第二电子部件的连接端子相连接；
在所述临时设置工序中，以如下的方式来临时设置所述各向异性导电膜：所述第二电子部件的电路保护区域与端子区域的边界位于所述各向异性导电膜的单层区域上，并且所述第二电子部件的端子区域位于所述各向异性导电膜的双层区域上。
2.如权利要求1所述的电子部件的连接方法，其中，
在所述临时设置工序中，以如下的方式来临时设置所述各向异性导电膜：第二电子部件的电路保护区域与端子区域的边界位于所述各向异性导电膜的单层区域的中心部。
3.如权利要求1或权利要求2所述的电子部件的连接方法，其中，
所述第一电子部件是图像显示面板的玻璃基板，
所述第二电子部件是柔性布线基板，
在所述临时设置工序中，以所述绝缘性树脂层成为所述柔性布线基板一侧的方式来临时设置所述各向异性导电膜。
4.一种连接结构体，具备：
第一电子部件，形成有连接端子；
第二电子部件，具有形成有连接端子的端子区域、以及形成有保护连接端子的电路图案的电路保护材料的电路保护区域；
各向异性导电膜，具有由绝缘性树脂中不包含导电性粒子的绝缘性树脂层构成的单层区域、以及由该绝缘性树脂层与在该绝缘性树脂中扩散有该导电性粒子的导电性粒子含有层构成的双层区域，
构成为：以所述第二电子部件的电路保护区域与端子区域的边界位于所述各向异性导电膜的单层区域上，并且该第二电子部件的端子区域位于该各向异性导电膜的双层区域上的状态，隔着该各向异性导电膜热压接所述第一电子部件和所述第二电子部件，电连接该第一电子部件和该第二电子部件。
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