KR102005426B1

KR102005426B1 - 연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR102005426B1
Application number: KR1020130052749A
Authority: KR
Inventors: 지안호; 윤석훈; 한종헌; 이영훈
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-05-09
Filing date: 2013-05-09
Publication date: 2019-07-31
Anticipated expiration: 2033-05-09
Also published as: CN104144576A; US20140332257A1; US9295164B2; CN104144576B; TW201444437A; KR20140133120A

Abstract

본 발명은 연성회로기판의 접합 방법에 관련된 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법은, 연성회로기판이 연결되는 접속부를 구비하는 패널의 상기 접속부 상에 접착 물질을 배치하는 단계와, 상기 접착 물질의 상측에 연성회로기판의 접속부를 배치하는 단계와, 상기 연성회로기판의 접속부의 상측에 열전도 시트를 배치하는 단계와, 상기 열전도 시트를 가압하여 상기 연성회로기판의 접속부를 상기 패널의 접속부에 가열 압착시키는 단계를 구비하며, 상기 열전도 시트는 복수의 관통구 또는 저면에 형성되는 홈을 구비하며, 상기 연성회로기판을 상기 패널에 가열 압착시키는 단계에서는 상기 연성회로기판이 압착 방향의 수직한 방향으로 신장되면서 상기 연성회로기판의 일부가 상기 열전도 시트에 형성된 상기 복수의 관통구 또는 홈에 수용된다.

Description

연성회로기판의 접합 방법, 패널 및 연성회로기판 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치{Method for connecting flexible printed circuit board, panel-FPCB assembly and display device comprising the same}

본 발명은 연성회로기판과 디스플레이 패널을 접합하는 방법에 관련된 것이다.

최근에는 액정 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이와 같이 평판형의 디스플레이가 널리 사용되고 있다.

이러한 평판 디스플레이는 유리 소재의 기판으로 이루어진 디스플레이 패널을 구비하는 경우가 많으며, 그 디스플레이 패널에는 연성회로기판(Flexible printed circuit board)가 접속되기도 한다.

유리 소재의 기판을 구비하는 디스플레이 패널과 연성회로기판을 접합하는 방법으로는 디스플레이 패널과 연성회로기판 사이에 이등방성 전도성 필름을 게재하고 연성회로기판을 가열 압착하는 방법이 사용되기도 한다.

본 발명의 일 측면은 패널과 연성회로기판을 접합함에 있어서, 접합 불량이 효과적으로 감소될 수 있는 연성회로기판의 접합 방법을 제공하는데 목적이 있다.

또한 본 발명의 다른 일 측면은 패널과 연성회로기판의 접합성이 우수한 패널 및 연성회로기판 조립체를 제공하는데 목적이 있다.

본 발명의 일 측면에 따른 연성회로기판의 접합 방법은, 연성회로기판이 연결되는 접속부를 구비하는 패널의 상기 접속부 상에 접착 물질을 배치하는 단계와, 상기 접착 물질의 상측에 연성회로기판의 접속부를 배치하는 단계와, 상기 연성회로기판의 접속부의 상측에 열전도 시트를 배치하는 단계와, 상기 열전도 시트를 가압하여, 상기 연성회로기판의 접속부를 상기 패널의 접속부에 가열 압착시키는 단계를 구비하며, 상기 열전도 시트는 복수의 관통구 또는 저면에 형성되는 홈을 구비하며, 상기 연성회로기판을 상기 패널에 가열 압착시키는 단계에서는 상기 연성회로기판이 압착 방향의 수직한 방향으로 신장되면서 상기 연성회로기판의 일부가 상기 열전도 시트에 형성된 상기 복수의 관통구 또는 홈에 수용된다.

또한 상기 연성회로기판의 접속부는 상기 패널과 전기적으로 접속되는 단자가 배치되는 전기 접속 영역과, 상기 패널과 전기적으로 절연되는 비 전기 접속 영역을 비 전기 접속 영역을 구비하며, 상기 열전도 시트는 상기 관통구 또는 홈이 상기 연성회로기판의 접속부의 상기 비 전기 접속 영역에 대응되는 위치되도록 위치될 수 있다.

또한 상기 연성회로기판의 상기 전기 접속 영역 및 상기 비 전기 접속 영역은 복수 개로 마련되며, 상기 비 전기 접속 영역은 상기 전기 접속 영역의 사이 사이에 위치될 수 있다.

또한 상기 패널은 디스플레이용 유리 패널이며, 상기 접착 물질은 이등방성 전도성 필름일 수 있다.

또한 상기 열전도 시트는 테플론(Teflon™) 소재를 포함하여 이루어질 수 있다.

또한 본 발명의 다른 일 측면에 따른 패널 및 연성회로기판 조립체는, 접속부를 구비하는 패널과, 상기 패널의 접속부에 접착되는 접속부를 구비하는 연성회로기판을 구비하며, 상기 연성회로기판의 접속부는 상기 패널에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전기 접속 영역과, 상기 패널과 절연되는 적어도 하나의 비 전기 접속 영역을 구비하며, 상기 연성회로기판의 비 전기 접속 영역에는 상기 패널의 반대방향으로 돌출된 돌출부가 형성된다.

또한 상기 연성회로기판의 전기 접속 영역 및 상기 연성회로기판의 비 전기 접속 영역은 복수 개로 마련되며, 상기 비 전기 접속 영역은 상기 접속부의 사이 사이에 위치될 수 있다.

또한 상기 패널은 디스플레이용 유리 패널이며, 상기 연성회로기판과 상기 패널 사이에 게재되어 상기 연성회로기판과 상기 패널을 접착시키는 이등방성 전도성 필름을 구비할 수 있다.

또한 상기의 패널 및 연성회로기판 조립체는 디스플레이 장치를 구성하는데 이용될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법에 따르면, 패널과 연성회로기판의 접합 불량이 효과적으로 감소될 수 있다. 따라서 그러한 방법으로 제작된 패널 및 연성회로기판의 조립체는 신뢰성이 우수하다.

도 1은 본 발명과 관련된 패널과 연성회로기판의 접합 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 방법으로 패널과 연성회로기판의 접합할 때의 패널 및 연성회로기판의 접속부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법에 있어서, 패널 및 연성회로기판의 접합부의 일 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 다른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법으로 제작된 패널 및 연성회로기판 조립체의 일 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 패널 및 연성회로기판의 접합 방법에 있어서, 패널 및 연성회로기판의 접합부의 일 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법에 대해서 설명한다.

도 1은 본 발명과 관련된 패널과 연성회로기판의 접합 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. 도 1에 도시된 패널(10)은 액정 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이 등과 같은 평면 디스플레이용 유리 기판 패널일 수 있다. 패널(10)에는 화상 표시부(11)와, 외부의 회로와의 연결을 위한 접속부(12)가 마련된다.

도 1을 참조하면 본 발명과 관련된 패널과 연성회로기판의 접합 방법은, 패널(10)의 접속부(12)의 단자(13)와 연성회로기판(20)의 접속부(21)의 단자(22)를 상호 전기적으로 연결하는 방법으로서, 디스플레이 패널(10)의 접속부(12)와 연성회로기판(20)의 접속부(21) 사이에 이등방성 도전성 필름(Anisotropic conductive film: ACF, 50)을 게재한 다음, 이를 고온으로 가열 압착하는 과정을 포함한다.

연성회로기판(20)을 패널(10)에 가열 압착하는 방법으로는 연성회로기판을 열전도 시트(30), 일례로서 테플론(Teflon™) 소재의 시트로 덮고 가열/가압 헤더(40)로 가압하는 방법이 사용되기도 한다. 이와 같이 열전도 시트(30)를 사용함으로써 가열/가압 헤더(40)의 열과 압력이 그 열전도 시트(30)의 하측에 위치한 연성회로기판(20)으로 고르게 전달될 수 있다. 가열/가압 헤더(40)로 압력과 열을 연성회로기판(20)의 접속부(21)에 가하면 그 하측에 배치된 이등방성 전도성 필름이 경화되면서 연성회로기판(20)의 접속부(21)와 패널(10)의 패널의 접속부(12)는 서로 접착된다.

그런데 연성회로기판(20)의 내열성이 약한 경우에는 연성회로기판(20)의 베이스 필름의 열 변형이 일어나 연성회로기판(20)이 가압 방향의 수직한 방향, 즉 수평 방향으로 팽창되는 현상이 발생하기도 한다. 이러한 연성회로기판(20)의 팽창 현상은 패널(10)의 단자(13)과 연성회로기판(20)의 단자(22)간의 정렬 오차(mis-align)를 유발시켜 패널(10)의 비정상적 작동 야기하는 원인이 되기도 한다. 또한 이러한 정렬 오차는 연성회로기판(20)의 단자(22)와 패널(10)의 단자(13)의 접촉 면적을 감소시켜 제품의 신뢰성을 저하시키는 원인이 되기도 한다.

연성회로기판(20)의 팽창에 의한 패널(10) 및 연성회로기판(20)의 단자(22) 간의 정렬 오차를 해결하기 위한 방안으로, 연성회로기판(20)의 연신량을 예측하여 연성회로기판(20)의 접속부(21)의 치수를 패널(10)의 접속부(12)에 비해 작게 설계하는 방법이 사용되기도 한다.

도 2는 패널(10)과 연성회로기판(20)을 가열 압착하는 과정에서, 패널(10)과 연성회로기판(20)의 연결부의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 2를 참조하면, 연성회로기판(20)은 가열 압착 과정에서 발생할 수 있는 팽창에 대비하여 기준 치수보다 작은 치수로 제작되어 있다. 따라서 연성회로기판(20)의 단자(22)를 이루는 도전성 패드는 그에 대응되는 패널(10)의 단자(13), 즉 패널(10)의 도전성 패드에 비해서 예상되는 연신량(d) 만큼 내측으로 위치된다. 이 상태에서 열전도 시트(30)를 연성회로기판(20) 상에 배치하고 가열/가압 헤더(40)로 열전도 시트(30)에 압력(F)을 가하면 연성회로기판(20)은 가압 방향에 수직한 방향, 즉 수평 방향(H)으로 팽창된다. 따라서 연성회로기판(20)의 단자(22)는 연성회로기판(20)의 팽창에 따라 외측으로 이동되면서, 대응되는 패널(10)의 단자(13)의 직상측에 정위치 될 수 있다. 이때, 이등방성 전도성 필름(50)은 경화되면서 연성회로기판(20)의 단자(22)와 대응되는 패널(10)의 단자(13)를 전기적으로 연결시켜 주어, 연성회로기판(20)과 패널(10)이 전기적으로 결합되도록 한다.

그런데 이와 같이 연성회로기판(20)의 팽창을 예측하여 연성회로기판(20)의 치수를 설계하는 방법은, 연성회로기판(20)의 크기, 연성회로기판(20)의 배향 등에 따라서 연신 정도가 달라진다는 점, 가열 및 압착 조건의 미세한 변화에 따라서도 연성회로기판(20)의 연신 정도가 변화될 수 있다는 점 등의 이유로 정확성을 확보하는데 한계가 있다. 특히 최근에는 디스플레이 패널 등이 대형화됨에 따라 연성회로기판도 함께 대형화가 이루어지고 있는데, 연성회로기판의 크기가 증가함에 따라서 연신에 의한 정렬 오차도 더욱 커지게 된다. 그러므로 연성회로기판의 연신에 의한 정렬 오차의 감소의 필요성은 더욱 중요해지고 있는 실정이다.

또한 표면 실장 공정을 진행하는 제품의 경우에는, 표면 실장 공정에서 연성회로기판이 축소되고, 가열 압착 공정에서 연성회로기판이 팽창하는 경향을 보이기 때문에, 연성회로기판의 접속부의 연신율 사양을 결정하기 어려울 뿐만 아니라 결정된 연신율 사양을 유지하기도 어렵다는 문제가 있다.

상기에서 서술한 관련 기술의 문제점을 해결할 수 있도록, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법이 제공된다. 아래에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법을 설명하며, 연성회로기판이 접속되는 패널로서는 디스플레이용 유리 패널이 이용되는 것으로 예를 들어 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법을 개략적으로 도시한 흐름도이며, 도 4는 연성회로기판의 접합 과정을 개략적으로 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예의 연성회로기판(20)의 접합 방법은, 유리 패널(10)을 마련하는 단계(S10), 유리 패널(10)에 이등방성 전도성 필름(50)을 배치하는 단계(S20), 이등방성 전도성 필름(50) 상에 연성회로기판(20)을 배치하는 단계(S30), 관통구(33)을 구비하는 열전도 시트(31)를 연성회로기판(20) 상에 배치하는 단계(S40), 가열/압착 헤더(FPC on glass header:FOG header, 40)로 연성회로기판(20)을 유리 패널(10)에 가열 압착하는 단계(S50)를 포함한다.

유리 패널(10)을 마련하는 단계(S10)는, 화상 표시부(11) 및 연성회로기판 접속부(21)를 구비하는 유리 패널(10)을 준비하는 단계이다.

유리 패널(10)에 이등방성 전도성 필름(50)을 배치하는 단계(S20)는, 유리 패널(10)의 접속부(12) 상에 이등방성 전도성 필름(50)을 배치하는 단계이다. 이등방성 전도성 필름(50)은 미세 도전 입자를 접착 수지에 혼합시켜 필름의 형태로 제작한 것으로서 일 방향으로만 전기 전도성을 가지는 특성을 지닌다.

이등방성 전도성 필름 상에 연성회로기판을 배치하는 단계(S30)는, 이등방성 전도성 필름(50) 상에 연성회로기판(20)의 접속부(21)를 위치시키되, 연성회로기판(20)의 접속부(21) 내의 단자(22)가 유리 패널(10)의 접속부(12) 내의 단자(13)의 직상측에 위치되도록 하는 단계이다. 즉 본 실시예에서 연성회로기판(20)은 가열 압착 과정에서 발생하는 팽창을 고려하여 치수를 미리 작게 설계함 없이, 가열 압착 공정 이전부터 그 단자(22)가 유리 패널(10)의 단자(13)와 정렬(align)이 맞추어져 있는 상태에 있다. 또한 연성회로기판(20)은 유리 패널(10)과 전기적으로 연결되도록 단자(22)를 구비하는 전기 접속 영역(A1)과, 전기 접속 영역(A1)의 사이 사이에 위치되며 유리 패널(10)과는 절연을 이루는 비 전기 접속 영역(A2)을 구비한다. 연성회로기판(20)의 비 전기 접속 영역(A2)에는 유리 패널과는 전기적으로 연결되지 않는 복수의 비접속 단자(dummy pad, 23)가 배치될 수도 있다. 또한 연성회로기판(20)은 유리 패널(10) 외의 다른 외부 장치와의 결합을 위한 출력 단자(25)를 구비할 수 있다.

관통구(33)을 구비하는 열전도 시트(31)를 연성회로기판(20) 상에 배치하는 단계(S40)는, 복수의 관통구(33)를 구비하는 열전도 시트(31)를 마련하고 이를 연성회로기판(20) 상에 배치하는 단계이다. 열전도 시트(31)에 형성되는 관통구(33)는 연성회로기판(20)의 단자(22)들 사이에 형성되는 비 전기 접속 영역, 예컨대 비접속 단자(23)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 열전도 시트(31)로는 열 전도 특성 및 내열성이 우수한 테플론 소재의 시트가 사용될 수 있다.

도 5a는 연성회로기판과 유리 패널의 연결부의 개략적인 단면도로, 유리 패널(10), 이등방성 전도성 필름(50), 연성회로기판(20) 및 열전도 시트(31)가 차례로 적층된 것을 도시한 것이다. 도 5a를 참조하면 유리 패널(10)의 단자(13)의 직상측에 연성회로기판(20)의 단자(22)가 위치되고, 열전도 시트(31)의 관통구(33)는 연성회로기판(20)의 단자(22)가 위치된 전기 접속 영역(A1) 사이에 위치하는 비 전기 접속 영역(A2)에 대응되도록 위치된다.

가열/압착 헤더(40)로 연성회로기판(20)을 유리 패널(10)에 가열 압착하는 단계(S50)는, 가열/압착 헤더(40)로 열전도 시트(31)를 가열 및 가압하여 연성회로기판(20)과 유리 패널(10) 사이에 게재된 이등방성 전도성 필름(50)을 경화시킴으로써 연성회로기판(20)과 유리 패널(10)을 기계적 및 전기적으로 연결시키는 단계이다. 본 단계에서 연성회로기판(20)의 전기 접속 영역(A1)에 포함된 단자(22)는 이등방성 전도성 필름(50)을 매개로 유리 패널(10)의 단자(13)와 전기적으로 연결되는 한편, 연성회로기판(20)의 비 전기 접속 영역(A2)은 유리 패널(10)의 접속부(12)와 전기 절연된 상태로 남게 된다.

도 5b는 연성회로기판과 유리 패널의 연결부의 개략적인 단면도로, 가열/압착 헤더(40)로 연성회로기판(20)을 가열 압착한 상태를 개략적으로 도시한 것이다. 도 5b를 참조하면, 연성회로기판(20)에 열과 압력(F)이 가해짐에서 연성회로기판(20)이 수평 방향으로 신장되고 그 신장된 부분이 열전도 시트(31)에 형성된 관통구(33)로 들어가게 됨을 알 수 있다. 즉 열전도 시트(31)의 관통구(33)가 연성회로기판(20)의 압착 과정에서 발생하는 연성회로기판(20)의 팽창분을 감당하게 되는 것이다. 이처럼 연성회로기판(20)의 가열 압착과정에서 연성회로기판의 수평 방향의 팽창이 열전도 시트(31)의 관통구(33)에 의해서 수용되므로, 연성회로기판(20)에서 열전도 시트(31)의 관통구(33) 주변을 제외한 부분, 즉 전기 접속 영역(A1)에서는 수평 방향의 이동이 현저히 억제된다. 따라서 가열 압착 과정에서 연성회로기판(20)이 압착 방향의 수직한 방향으로 신장 되더라도 전기 접속 영역(A1) 및 그에 위치된 단자(22)는 처음의 위치를 안정적으로 유지할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법에 따르면, 연성회로기판(20)을 가열 압착하는 과정에서 발생할 수 있는 연성회로기판(20)의 수평 방향의 팽창에 의해서 연성회로기판(20)의 전기 접속 영역(A1), 즉 단자(22)의 부근에서의 위치 변동이 효과적으로 감소될 수 있다. 따라서 연성회로기판을 설계함에 있어서, 가열 압착 과정에서 발생하는 연성회로기판의 연신에 대하여 심각하게 고려할 필요가 없다. 그러므로 연성회로기판(20)의 단자(22)와 유리 패널(10)의 단자(13) 사이의 오정렬로 인한 접속 불량, 제품 신뢰성의 저하의 문제를 효과적으로 감소시킬 수 있다.

실제로 본 출원의 발명자는 연신율을 고려하지 않고 설계된 연성회로기판을 이용하여, 본 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법 및 관통구가 형성되지 않은 기존의 열전도 시트를 이용한 연성회로기판의 접합 방법을 비교한 결과, 본 실시예에 따른 연성회로기판의 접합 방법이 관통구가 없는 기존의 열전도 시트를 사용하는 방법에 비해서 연성회로기판의 연신에 의한 단자의 정렬 오차가 약 1/10 내지 1/5 수준으로 현저히 감소됨을 확인하였다. 또한 본 실시예의 연성회로기판의 접합 방법은 정렬 오차의 편차의 측면에서도 유리함을 확인하였다.

상기의 방법에 따라 연성회로기판(20)과 유리 패널(10) 간의 압착이 완료되면, 열전도 시트(31)를 제거해 줌으로써 유리 기판 및 연성회로기판 조립체를 제작할 수 있다. 도 6은 상기의 방법을 이용하여 제작된 유리 기판 및 연성회로기판 조립체(100)의 개략적인 단면으로, 연성회로기판(20)과 유리 패널(10)의 접속부를 개략적으로 도시한 것이다. 도 6을 참조하면, 본 실시예의 접합 방법으로 연성회로기판 및 유리 기판 조립체(100)을 제작할 경우, 연성회로기판의 압착 과정에서 발생하는 연성회로기판의 연신분이 열전도 시트(31)에 관통구(33)로 유도되어 돌출부(250)를 형성함을 알 수 있다. 즉, 본 실시예의 접합 방법으로 제작된 유리 기판 및 연성회로기판 조립체(100)는 연성회로기판의 비 전기 접속 영역, 즉 전기 접속 영역들 사이에 돌출부(250)를 구비한다.

연성회로기판 및 유리 패널 조립체(100)는 평면 디스플레이에 제작에 사용될 수 있는데, 앞서 설명한 대로 연성회로기판(20)과 유리 패널 (10) 사이의 접합의 신뢰성이 높기 때문에 이를 구비한 평면 디스플레이 역시 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.

이상 본 발명의 일부 실시예에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다.

예를 들어, 상기의 실시예에서는 열전도 시트(31)가 연성회로기판(20)의 비 전기 접속 영역(A2)에 대응하는 위치에 관통구(33)를 구비하는 것으로 설명하였으나, 열전도 시트는 연성회로기판의 연신분을 수용할 수 있도록 저면에 홈을 구비하여도 무방하다. 도 7은 저면에 홈을 구비한 열전도 시트를 이용하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이 열전도 시트(31')의 저면에 홈(34)이 형성된 경우에도 연성회로기판의 연신분이 열전도 시트의 홈(34)에 수용될 수 있는 것이므로, 연성회로기판(20)의 연신에 의한 접합 불량 혹은 신뢰성 저하의 문제는 효과적으로 억제할 수 있다. 또한 열전도 시트에는 관통구와 저면의 홈이 혼재되어 있을 수도 있다.

또한 상기의 실시예에서는 열전도 시트(31)에 형성되는 관통구(33)가 연성회로기판(20)의 단자 패드의 사이 사이에 위치되는 것으로 설명하였으나, 열전도 시트(31)에 형성되는 관통구(33)의 위치는 연성회로기판(20)의 연신분을 수용할 수 있는 위치라면, 연성회로기판(20)의 접속부(21)의 외측에 설치될 수도 있다.

또한 상기의 실시예에서는 연성회로기판(20)이 단자(22) 사이에 비접속 단자(23)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 연성회로기판은 비접속 단자(23)을 구비하지 않을 수도 있다.

또한 상기의 실시예에서는 디스플레이용 유리 패널(10)과 연성회로기판(20)을 접합하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 다른 용도의 패널 또는 기판과 연성회로기판을 접합하는데에도 적용될 수 있다.

또한 상기의 실시예에서는 열전도 시트(31)로서 테플론 소재가 이용되는 것으로 설명하였으나, 열전도 시트(31)는 테플론 소재에 한정되는 것은 아니고 열과 압력에 대한 내구성 및 열전도 특성이 우수한 다른 소재로 이루어질 수도 있다.

이외에도 본 발명은 다양한 형태로 구체화될 수 있음은 물론이다.

10 ... 패널 12 ... 접속부
20 ... 연성회로기판 21 ... 접속부
30,31,31' ... 열전도 시트 50 ... 이등방성 전도성 필름

Claims

연성회로기판이 연결되는 접속부를 구비하는 패널의 상기 접속부 상에 접착 물질을 배치하는 단계;
상기 접착 물질의 상측에 연성회로기판의 접속부를 배치하는 단계;
상기 연성회로기판의 접속부의 상측에 열전도 시트를 배치하는 단계; 및
상기 열전도 시트를 가압하여, 상기 연성회로기판의 접속부를 상기 패널의 접속부에 가열 압착시키는 단계;를 구비하며,
상기 열전도 시트는 복수의 관통구 또는 저면에 형성되는 홈을 구비하며,
상기 연성회로기판을 상기 패널에 가열 압착시키는 단계에서는,
상기 연성회로기판이 압착 방향의 수직한 방향으로 신장되면서 상기 연성회로기판의 일부가 상기 열전도 시트에 형성된 상기 복수의 관통구 또는 홈에 수용되는 연성회로기판의 접합 방법.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판의 접속부는,
상기 패널과 전기적으로 접속되는 단자가 배치되는 전기 접속 영역과,
상기 패널과 전기적으로 절연되는 비 전기 접속 영역을 비 전기 접속 영역을 구비하며,
상기 열전도 시트는,
상기 관통구 또는 홈이 상기 연성회로기판의 접속부의 상기 비 전기 접속 영역에 대응되도록 위치되는 연성회로기판의 접합 방법.
제2항에 있어서,
상기 연성회로기판의 상기 전기 접속 영역 및 상기 비 전기 접속 영역은 복수 개로 마련되며,
상기 비 전기 접속 영역은 상기 전기 접속 영역의 사이 사이에 위치되는 연성회로기판의 접합 방법.
제1항에 있어서,
상기 패널은 디스플레이용 유리 패널이며,
상기 접착 물질은 이등방성 전도성 필름인 연성회로기판의 접합 방법.
제1항에 있어서,
상기 열전도 시트는 테플론(Teflon™) 소재를 포함하여 이루어지는 연성회로기판의 접합 방법.
접속부를 구비하는 패널과,
상기 패널의 접속부에 접착되는 접속부를 구비하는 연성회로기판을 구비하며,
상기 연성회로기판의 접속부는,
상기 패널에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전기 접속 영역과,
상기 패널과 절연되는 적어도 하나의 비 전기 접속 영역을 구비하며,
상기 연성회로기판의 비 전기 접속 영역에는,
상기 패널의 반대방향으로 돌출된 돌출부가 형성된,
패널 및 연성회로기판 조립체.
제6항에 있어서,
상기 연성회로기판의 전기 접속 영역 및 상기 연성회로기판의 비 전기 접속 영역은 복수 개로 마련되며,
상기 비 전기 접속 영역은 상기 접속부의 사이 사이에 위치되는,
패널 및 연성회로기판 조립체.
제6항에 있어서,
상기 패널은 디스플레이용 유리 패널이며,
상기 연성회로기판과 상기 패널 사이에 게재되어, 상기 연성회로기판과 상기 패널을 접착시키는 이등방성 전도성 필름을 구비하는,
패널 및 연성회로기판 조립체.
제6항 내지 제8항 중 적어도 한 항의 패널 및 연성회로기판 조립체를 구비하는 디스플레이 장치.