CN114189976A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括一电路板及一支撑板。电路板包括贯穿的至少一气孔。支撑板固定于电路板旁，且与电路板之间存在一间隙，气流穿过电路板的至少一气孔而流经间隙，以带走蓄积于电路板与支撑板之间的热。

Description

电子装置

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有较佳散热效率的电子装置。

背景技术

目前，市售显卡大部分皆有加装支撑背板，主要目的是为了防止显卡的电路板弯曲、零件撞落或水冷漏液时造成的短路。因成本考量，部分会采用塑胶材质的背板，无疑阻隔了对流及辐射的散热途径，因而导致显卡上的电子零件温度升高，影响产品寿命。

发明内容

本发明提供一种电子装置，具有较佳散热效率。

本发明的一种电子装置，包括一电路板及一支撑板。电路板包括贯穿的至少一气孔。支撑板固定于电路板旁，且与电路板之间存在一间隙，气流穿过电路板的至少一气孔而流经间隙，以带走蓄积于电路板与支撑板之间的热。

在本发明的一实施例中，上述的支撑板包括朝向电路板凸出的多个墙体，而形成一流道，且流道对应于电路板的至少一气孔。

在本发明的一实施例中，上述的支撑板包括朝向电路板凸出且位于流道内的一导流肋条，导流肋条的高度小于这多个墙体的高度。

在本发明的一实施例中，上述的电路板包括一插接端，流道的一出口远离插接端。

在本发明的一实施例中，上述的支撑板包括一穿孔，气流穿过电路板的至少一气孔、流经间隙且自穿孔流出。

在本发明的一实施例中，上述的穿孔错开于至少一气孔，电路板包括一热源，热源位于至少一气孔与穿孔对电路板的投影位置之间。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一导流件，配置于电路板上，对应于至少一气孔且朝向远离于支撑板的方向凸出，导流件具有往靠近支撑板的方向渐缩的一壁面。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一风扇，电路板包括相对的一第一面及一第二面，风扇位于电路板的第一面旁，支撑板位于电路板的第二面旁，风扇对电路板的投影覆盖至少一气孔。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一散热模块，包括一底座及连接于底座的多个鳍片，至少一气孔对散热模块的投影对应于这些鳍片且位于底座之外。

在本发明的一实施例中，上述的至少一气孔包括多个气孔，这些气孔的多个中心非共线。

基于上述，本发明的电子装置将支撑板固定于电路板旁，以提升电路板的结构强度。此外，本发明的电子装置的电路板具有贯穿的气孔，且支撑板与电路板之间存在间隙。气流穿过电路板的气孔而流经支撑板与电路板之间的间隙，以带走蓄积于电路板与支撑板之间的热能，而有效提升电路板背面的热对流效果，进而提升散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种电路板的示意图。

图2是依照本发明的一实施例的一种电子装置的局部剖面示意图。

图3A是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的电路板及支撑板的立体示意图。

图3B是图3A的支撑板的立体示意图。

图4是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的支撑板的立体示意图。

图5A是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的电路板及支撑板的立体示意图。

图5B是图5A的支撑板的立体示意图。

图5C是图5A的剖面示意图。

图6是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的电路板及支撑板的剖面示意图。

其中，附图标记：

G：间隙

100：电子装置

110、110a、110b：电路板

111：第一面

112：第二面

113、118：热源

114、114a：气孔

115：插接端

116：导流件

117：壁面

120、120a、120b、120c：支撑板

121：墙体

122：流道

123：出口

124：导流肋条

125：穿孔

130：风扇

140：散热模块

142：底座

144：鳍片

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1是依照本发明的一实施例的一种电路板的示意图。图2是依照本发明的一实施例的一种电子装置的局部剖面示意图。请参阅图1与图2，本实施例的电子装置100(图2)包括一电路板110及一支撑板120(图2)。电路板110例如是扩展卡，举例来说，电路板110可以是PCI-E扩展卡(例如显卡)或是存储器模块等。在其他实施例中，电路板110的种类不以此为限制。

由图1可见，电路板110具有相对的一第一面111、一第二面112及贯穿第一面111与第二面112的至少一气孔114。此外，电路板110包括热源113、118，热源113、118例如是位于第一面111上，但不以此为限制。在本实施例中，电路板110包括多个气孔114，这些气孔114位于热源113、118旁，例如是位于热源113、118之间。当然，在其他实施例中，气孔114的位置与数量不以此为限制。

由图2可见，在本实施例中，电子装置100更可选择地包括一散热模块140及一风扇130。散热模块140包括一底座142及连接于底座142的多个鳍片144。散热模块140的底座142位于电路板110的第一面111旁且热耦合至热源113，底座142也可热耦合至热源118(图1)，下面将以电子装置100靠近热源113处的部分为示意，但相关结构也可设置在热源118旁。底座142例如是铝底座，但底座142的材质不以此为限制。底座142可通过焊接或粘接等方式与鳍片144连接，在其他实施例中，底座142也可与鳍片144为相同材质且一体成形。此外，风扇130位于电路板110的第一面111与散热模块140旁。

在本实施例中，气孔114对风扇130所在平面的投影位于风扇130的范围内，且气孔114对散热模块140所在平面的投影对应于这些鳍片144且位于底座142之外。这样的设计可以使风扇130的风穿过鳍片144之间的缝隙直接往电路板110上的气孔114吹去，而不会被散热模块140的底座142阻挡，而能够使较大量的气流通过电路板110上的气孔114。当然，在其他实施例中，风扇130、散热模块140与气孔114的位置关系不以此为限制。

此外，如图2所示，支撑板120固定于电路板110旁，支撑板120例如是用来强化电路板110的结构。举例来说，若电路板110是PCI-E显卡，为了散热，通常会装设散热模块140与风扇130。由于散热模块140与风扇130的质量大，当电路板110以水平地插设在垂直的主板(图未示)的插槽上时，过重的散热模块140与风扇130可能会使得电路板110弯曲，设置于电路板110的一侧的支撑板120可用来加强电路板110的结构强度，以降低板弯的机率。支撑板120可以是金属板、塑胶板或是其他材料，支撑板120的材料不以此为限制。

支撑板120可通过螺丝锁固以固定于电路板110上，但在其他实施例中，支撑板120也可以通过夹固等其他方式固定于电路板110上。支撑板120与电路板110之间存在一间隙G。具体地说，在本实施例中，支撑板120设置在电路板110的第二面112旁，且与电路板110的第二面112存在间隙G。当然，支撑板120与电路板110的相对位置不以此为限制。

如图2所示，在本实施例中，由于电路板110上开设有气孔114，气流穿过电路板110的气孔114而流到电路板110的第二面112与支撑板120之间的间隙G，再从电路板110的四边与支撑板120的四边之间流出。因此，蓄积于电路板110与支撑板120之间的热可被此气流带走，而有效达到散热的效果。

因此，不论支撑板120的材料为导热材料或是非导热材料，本实施例的电子装置100借由电路板110上开设有气孔114的设计，而可以有效加强电路板110与支撑板120之间的热对流，而提升散热效果。

图3A是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的电路板及支撑板的立体示意图。图3B是图3A的支撑板的立体示意图。请参阅图3A及图3B，本实施例与前一实施例的主要差异在于，第一，在图1中，这些气孔114的多个中心非共线。也就是说，这些气孔114虽然大致上排成一排，但略为交错。这样的设计可以降低在电路板110上设置贯穿的气孔114对电路板110的结构强度的影响。在一实施例中，任一气孔114与相邻的气孔114也可完全错开，而不排成一排，而可有效提高结构强度。在图3A中，电路板110a的这些气孔114a的多个中心则呈共线。

第二，由图3B可见，在本实施例中，支撑板120a包括朝向电路板110凸出的多个墙体121，而形成一流道122，且流道122对应于电路板110a的气孔114a。因此，气流穿过电路板110a的气孔114a而流到支撑板120a的流道122内，沿着流道122流出。如此一来，气流便可以沿着特定的方向流出。设计者可视需求调整流道122的方向、宽度、数量来达到所欲的散热效果。

此外，在本实施例中，电路板110a包括一插接端115，流道122的出口123可以远离插接端115。插接端115例如是PCI-E界面的端子，但不以此为限制。举例来说，在图3A中，插接端115位于下方，支撑板120a具有两个流道122，朝向上方的流道122远离插接端115，而使得气流可往较开阔的方向流去。当然，流道122的出口123也可以朝向插接端115，在图3A中朝向下方的流道122可引导气流流向主板，而进一步对主板上的元件散热。

图4是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的支撑板的立体示意图。请参阅图4，本实施例的支撑板120b与图3B的支撑板120a的主要差异在于，在本实施例中，支撑板120b包括凸出于上表面且位于流道122内的导流肋条124，导流肋条124的高度小于墙体121的高度。导流肋条124的设计可有助于引道气流的方向，而可有效地减少压降。

图5A是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的电路板及支撑板的立体示意图。图5B是图5A的支撑板的立体示意图。图5C是图5A的剖面示意图。请参阅图5A至图5C，本实施例的支撑板120c与图3B的支撑板120a的主要差异在于，在图3A中，气流会从电路板110a与支撑板120a之间流出。在本实施例中，支撑板120c包括一穿孔125(图5C)。气流穿过电路板110的气孔114、流经流道122且自支撑板120c的穿孔125流出。也就是说，在本实施例中，气流从支撑板120c的后方流出。

由图5C可看到，在本实施例中，支撑板120c的穿孔125错开于气孔114，电路板110的热源113位于气孔114与穿孔125对电路板110的投影位置之间。因此，当气流穿过电路板110的气孔114、流经流道122且自支撑板120c的穿孔125流出的过程中，可以将热源113下方的热带走，进而对热源113散热。

图6是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的电路板及支撑板的剖面示意图。请参阅图6，本实施例与图5C的实施例的主要差异在于，在本实施例中，一导流件116配置于电路板110的第一面111上。导流件116对应于气孔114且朝向远离于支撑板120c的方向凸出。

在本实施例中，导流件116具有往靠近支撑板120c的方向(下方)渐缩的壁面117。导流件116可用来引导气流进入电路板110的气孔114，且由于导流件116具有渐缩的壁面117，较宽的部分可增加通过气孔114的气流量，较窄的部分可使通过的气流加速，而提升散热效果。

综上所述，本发明的电子装置将支撑板固定于电路板旁，以提升电路板的结构强度。此外，本发明的电子装置的电路板具有贯穿的气孔，且支撑板与电路板之间存在间隙。气流穿过电路板的气孔而流经支撑板与电路板之间的间隙，以带走蓄积于电路板与支撑板之间的热能，而有效提升电路板背面的热对流效果，进而提升散热效率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一电路板，包括贯穿的至少一气孔；以及

一支撑板，固定于该电路板旁，且与该电路板之间存在一间隙，气流穿过该电路板的该至少一气孔而流经该间隙，以带走蓄积于该电路板与该支撑板之间的热。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该支撑板包括朝向该电路板凸出的多个墙体，而形成一流道，且该流道对应于该电路板的该至少一气孔。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该支撑板包括朝向该电路板凸出且位于该流道内的一导流肋条，该导流肋条的高度小于该多个墙体的高度。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电路板包括一插接端，该流道的一出口远离该插接端。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该支撑板包括一穿孔，气流穿过该电路板的该至少一气孔、流经该间隙且自该穿孔流出。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该穿孔错开于该至少一气孔，该电路板包括一热源，该热源位于该至少一气孔与该穿孔对该电路板的投影位置之间。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括：

一导流件，配置于该电路板上，对应于该至少一气孔且朝向远离于该支撑板的方向凸出，该导流件具有往靠近该支撑板的方向渐缩的一壁面。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括：

一风扇，该电路板包括相对的一第一面及一第二面，该风扇位于该电路板的该第一面旁，该支撑板位于该电路板的该第二面旁，该风扇对该电路板的投影覆盖该至少一气孔。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括：

一散热模块，包括一底座及连接于该底座的多个鳍片，该至少一气孔对该散热模块的投影对应于该些鳍片且位于该底座之外。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该至少一气孔包括多个气孔，该些气孔的多个中心非共线。

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