CN102726127A - 配线板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种连接可靠性较高的配线板。该配线板具备：绝缘性基材（30）、形成于绝缘性基材（30）的一方主面的配线图案（51~57）、以及从绝缘性基材（30）的一方主面侧贯通到另一方主面侧并与配线图案（51~57）导通的导通孔（11V、12V），导通孔（11V、12V）具有：具有曲率地与配线图案（51~57）连接的连接基部（111V、112V）、和伴随着从连接基部（111V、112V）靠近导通孔（11V、12V）的头顶部（112V、122V）而外径变小的锥状部（113V、123V）。

Description

配线板及其制造方法

技术领域

本发明涉及配线板及其制造方法。

承认通过参照而引用文献的指定国，通过参照于2010年2月5日在日本国提出申请的日本专利申请2010-024675号、于2010年2月5日在日本国提出申请的日本专利申请2010-024677号、以及于2010年2月5日在日本国提出申请的日本专利申请2010-024678号所记载的内容而在本说明书中进行引用，并成为本说明书记载的一部分。

背景技术

为了实现伴随着电子设备的小型化以高性能化的高密度配线，而要求图案（配线图案、导通孔图案）的精细化。作为形成精细的图案的方法公知有向使用模具（mold）转印至绝缘性基材的凹形状填充导电材料来形成配线图案的压印法。另外，公知有利用光刻技术制作在该压印法中所使用的模具的凹凸形状的方法。

专利文献1：日本特开2001-320150号公报

专利文献2：日本特开2005-108924号公报

专利文献3：日本特开2005-026412号公报

专利文献4：日本特开2009-111241号公报

然而，在现有的技术中，存在很难保持在配线板上形成的导通孔和与导通孔图案导通的配线图案之间的连接可靠性的问题。

发明内容

本发明欲解决的课题是提供导通孔图案与配线图案之间的连接可靠性较高的配线板与配线板的制造方法。

[1]本发明利用具有如下工序的配线板的制造方法解决上述课题，即：准备模具的工序，该模具具备版面，该版面包含根据构成配线板的图案的一部分的导通孔图案而形成的突起部，且上述突起部具有：具有曲率地与上述版面的主面连接的基部、和伴随着从上述基部靠近上述突起部的顶部而外径变小的倾斜部；在将上述模具的版面按压在已软化的绝缘性基材的一方主面后进行脱模，从而在上述绝缘性基材上形成与上述突起部的形状对应的孔的工序；在上述第一绝缘性基材的一方主面上形成与构成上述图案的一部分的配线图案对应的凹部的工序；以及向形成于上述绝缘性基材的、上述孔和上述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案的工序。

[2]利用具有如下特征的层叠型的配线板的制造方法解决上述课题，即：上述层叠型的配线板的制造方法具有：第一层叠工序，准备利用上述发明的配线板的制造方法得到的配线板，并在该配线板的最上面和/或最下面层叠其他绝缘性基材；第二层叠工序，在将上述模具的版面按压在上述层叠的绝缘性基材的表面后进行脱模，从而在上述绝缘性基材上形成与上述突起部的形状对应的孔；第三层叠工序，在上述已层叠的绝缘性基材的主面上形成与构成上述图案的一部分的配线图案对应的凹部；以及第四层叠工序，向形成于上述绝缘性基材的、上述孔和上述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案，根据上述配线板的层叠层数，将上述第一层叠工序至上述第四层叠工序执行一次或者两次以上。

[3]本发明利用具有如下工序的配线板的制造方法解决上述课题，即：准备模具的工序，该模具具备版面，该版面包含根据构成配线板的图案的一部分的导通孔图案而形成的突起部、和根据构成上述图案的一部分的配线图案而形成的凸部，且上述突起部具有：具有曲率地与上述凸部的上表面连接的基部、和伴随着从上述基部靠近上述突起部的顶部而外径变小的倾斜部；在将上述模具的版面按压在已软化的绝缘性基材的一方主面后进行脱模，从而在上述绝缘性基材上形成与上述突起部的形状对应的孔、和与上述凸部的形状对应的凹部的工序；以及向形成于上述绝缘性基材的、上述孔和上述凹部填充导电材料，从而形成能够导通的导通孔图案以及配线图案的工序。

[4]利用具有如下特征的层叠型的配线板的制造方法解决上述课题，即：上述层叠型的配线板的制造方法具有：第一层叠工序，准备利用上述发明的配线板的制造方法得到的配线板，并在该配线板的最上面和/或最下面层叠其他绝缘性基材；第二层叠工序，在将上述模具的版面按压在上述已层叠的绝缘性基材的表面后进行脱模，从而在上述绝缘性基材上形成与上述突起部的形状对应的孔和与上述凸部的形状对应的凹部；以及第三层叠工序，向形成于上述绝缘性基材的、上述孔和上述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案，根据上述配线板的层叠层数，将上述第一层叠工序至上述第三层叠工序执行一次或者两次以上。

[5]本发明利用具有如下工序的配线板的制造方法解决上述课题，即：准备导通孔用的模具的工序，该导通孔用的模具具备版面，该版面包含根据构成配线板的图案的一部分的导通孔图案而形成的突起部，且具有：具有曲面的基部、和伴随着从上述基部靠近上述突起部的顶部而外径变小的倾斜部；准备配线用的模具的工序，该配线用的模具具备版面，该版面包含根据构成上述图案的一部分的配线图案而形成的凸部；在将上述配线用的模具的版面按压在已软化的绝缘性基材的一方主面后进行脱模，从而在上述绝缘性基材上形成与上述凸部的形状对应的形状的凹部的工序；在按照使上述突起部与形成于上述绝缘性基材的一方主面的凹部抵接的方式将上述导通孔用的模具的版面按压在上述绝缘性基材的一方主面后进行脱模，从而在上述绝缘性基材上形成与上述突起部的形状对应的孔的工序；以及向形成于上述绝缘性基材的、上述孔和上述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案的工序。

[6]利用具有如下特征的层叠型的配线板的制造方法解决上述课题，即：上述层叠型的配线板的制造方法具有：第一层叠工序，准备利用上述发明的配线板的制造方法得到的配线板，并在该配线板的最上面和/或最下面层叠其他绝缘性基材；第二层叠工序，在将上述配线用的模具的版面按压在上述已软化的绝缘性基材的表面后进行脱模，从而在上述绝缘性基材上形成与上述凸部的形状对应的形状的凹部；第三层叠工序，在按照使上述突起部与形成于上述绝缘性基材的表面的凹部抵接的方式将上述导通孔用的模具的版面按压在上述绝缘性基材的表面后进行脱模，从而在上述绝缘性基材上形成与上述突起部的形状对应的孔；以及第四层叠工序，向形成于上述绝缘性基材的、上述孔和上述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案，根据上述配线板的层叠层数，将上述第一层叠工序至上述第四层叠工序执行一次或者两次以上。

[7]在上述发明的基础上能够构成为，还具有在上述绝缘性基材的另一方主面形成和与上述导通孔图案导通的配线图案对应的下层凹部的工序，并在向上述孔填充导电材料的工序中，向形成于上述绝缘性基材的另一方主面的上述下层凹部填充导电材料。

[8]在上述发明的基础上能够构成为，在上述突起部的顶部具有曲面。

[9]在上述发明的基础上，还可设置在上述绝缘性基材形成孔的工序之后，将上述孔的底部的绝缘性基材除去从而使上述孔贯通的工序。

[10]其他观点中的本发明通过提供具有如下特征的配线板，能够解决上述课题，即、上述配线板具备：绝缘性基材、形成于上述绝缘性基材的一方主面的配线图案、以及从上述绝缘性基材的一方主面侧贯通到另一方主面侧并与上述配线图案导通的导通孔图案，上述导通孔图案具有：具有曲率地与上述配线图案连接的连接基部、和伴随着从上述连接基部靠近导通孔图案的头顶部而外径变小的锥状部。

[11]在上述发明的基础上，能够使上述配线图案与上述导通孔图案以无界面的状态一体地形成。

[12]在上述发明的基础上，在上述绝缘性基材的主面上能够将上述配线图案形成为朝向该主面的外部一侧突出的凸状。

[13]在上述发明的基础上，在上述绝缘性基材的主面上能够将上述配线图案以埋设的状态形成为朝向该主面的内部一侧突出的凸状。

[14]在上述发明的基础上，能够将上述导通孔图案设为填充导通孔。

[15]在上述发明的基础上，能够构成为上述导通孔图案的连接基部的直径为2μm以上且为35μm以下。

[16]在上述发明的基础上，能够构成为上述导通孔图案的头顶部的直径为1μm以上且为30μm以下。

根据本发明，将从配线板的绝缘性基材的一方主面侧贯通另一方主面侧的导通孔图案形成为，伴随着从与形成于绝缘性基材的一方主面的配线图案具有曲率地连接的部分靠近导通孔图案的头顶部而外径变小，因此，能够使在导通孔图案与配线图案之间产生的应力分散，从而能够防止应力集中在导通孔图案与配线图案的连接部分。其结果，能够提高导通孔图案与配线图案之间的连接可靠性。另外，由于导通孔图案与配线图案具有曲率地连接，所以能够抑制信号的反射，因此，即使在传送高频信号的情况下也能够减少信号的损失。

附图说明

图1是用于对本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图2是用于对本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图3是用于对本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图4是用于对本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图5是用于对本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图，并且是本制造方法中所使用的模具的剖视图。

图6是由图5所示的A部所表示的突起部的放大图。

图7是用于对本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图8是用于对本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图9是用于对本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图10是用于对本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图11是表示本发明的第一实施方式所涉及的配线板的一个例子的剖视图。

图12是沿图11所示的XII-XII的截面的结晶的示意图。

图13是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图14是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图15是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图16是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图17是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图18是表示本发明的第二实施方式所涉及的层叠型的配线板的一个例子的剖视图。

图19是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的其他制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图20是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的其他制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图21是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的其他制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图22是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的其他制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图23是用于对本发明的第二实施方式所涉及的配线板的其他制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图24是表示本发明的第二实施方式所涉及的层叠型的其他配线板的一个例子的剖视图。

图25是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图26是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图27是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图28是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图29是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图30是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图31是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图，并且是本实施方式中所使用的模具的剖视图。

图32是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图33是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图34是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图35是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图36是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图37是表示本发明的第三实施方式所涉及的配线板的剖视图。

图38是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的其他例子（第一变形例）进行说明的工序剖视图。

图39是表示本发明的第三实施方式所涉及的其他配线板的一个例子（第一变形例）的剖视图。

图40是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的其他例子（第二变形例）进行说明的工序剖视图。

图41是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的其他例子（第二变形例）进行说明的工序剖视图。

图42是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的其他例子（第二变形例）进行说明的工序剖视图。

图43是用于对本发明的第三实施方式所涉及的配线板的制造方法的其他例子（第三变形例）进行说明的工序剖视图。

图44是用于对本发明的第四实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图45是用于对本发明的第四实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图46是用于对本发明的第四实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图47是用于对本发明的第四实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图48是表示本发明的第四实施方式所涉及的层叠型的配线板的剖视图。

图49是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图50是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图51是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图52是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图53是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图，并且是表示本实施方式中所使用的模具的剖视图。

图54是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图55是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图56是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图57是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图58是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图59是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图60是用于对本发明的第五实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图61是表示本发明的第五实施方式所涉及的配线板的一个例子的剖视图。

图62是用于对本发明的第六实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图63是用于对本发明的第六实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图64是用于对本发明的第六实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图65是用于对本发明的第六实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图66是用于对本发明的第六实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图67是用于对本发明的第六实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图68是用于对本发明的第六实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图69是表示本发明的第六实施方式所涉及的层叠型的配线板的一个例子的剖视图。

图70是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图71是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图72是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图73是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图74是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图，并且是表示本实施方式中所使用的模具的剖视图。

图75是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图76是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图77是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图78是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图79是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图80是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图81是用于对本发明的第七实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图82是表示本发明的第七实施方式所涉及的配线板的一个例子的剖视图。

图83是用于对本发明的第八实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图84是用于对本发明的第八实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图85是用于对本发明的第八实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图86是用于对本发明的第八实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图87是用于对本发明的第八实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图88是用于对本发明的第八实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图89是用于对本发明的第八实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子进行说明的工序剖视图。

图90是表示本发明的第八实施方式所涉及的层叠型的配线板的一个例子的剖视图。

具体实施方式

（第一实施方式）

以下，对本发明的本实施方式所涉及的配线板以及该配线板的制造方法进行说明。本实施方式中的配线板的制造方法大体具有：准备所使用的模具的工序、和使用准备好的模具来制作配线板的工序这两道工序。

首先，基于图1~图4对模具的制造方法进行说明，接着基于图5以及图6对制成的模具进行说明。而且，之后对使用了模具的配线板的制造方法进行说明。

本实施方式的模具的制造方法具有：准备已固化的树脂板体的工序、按照导通孔图案向树脂板体的主面照射激光或者电子束来形成孔的工序、以及使用模具材料填充在树脂板体上形成的孔并覆盖树脂板体的主面的工序。

（1）首先，准备用于仿型模具1的形状的树脂板体3、和支承该树脂板体3的支承板2。使用可通过蚀刻除去的材料作为支承板2。虽然没有特别地限定，但在本实施方式中使用厚度80μm~120μm左右的铜箔作为支承板2。通过使用铜箔作为支承板2，在对树脂板体3加热后能够抑制支承板2伸缩。另外，使用能够溶解于碱或者酸的材料作为树脂板体3。虽然没有特别地限定，但在本实施方式中使用厚度15μm~40μm左右、例如25μm的光固化型或者热固化型的抗蚀剂膜作为树脂板体3。

（2）而且，如图1所示，在支承板2的主面层叠树脂板体3，通过进行光照射或者加热而使树脂板体3固化。能够在支承板2与树脂板体3之间实施剥离处理。

（3）接下来，如图2所示，向树脂板体3的主面照射激光或者电子束（EB，Electron Beam）来形成孔31、32。能够使用准分子激光（Excimer laser）、飞秒激光（Femtosecond laser）等作为激光。激光或者电子束的照射方向可以是相对于树脂板体3的主面垂直的方向，也可以从规定的角度照射激光。

虽然没有特别地限定，但本实施方式的孔31、32的开口部311、321的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的孔31、32的底部312、322的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。孔31、32的深度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。作为一个例子，本实施方式的孔31、32的开口部311、321的直径为10μm左右，孔31、32的深度为15μm左右。

虽然没有特别地限定，但在本实施方式中，能够以由激光或者电子束赋予树脂板体3的能量伴随着从孔31、32的开口部311、321朝向孔31、32的底部312、322而逐渐减少的方式向树脂板体3照射激光或者电子束。例如，在形成孔31、32的工序中，能够使用伴随着时间的经过而逐渐减小激光的能量密度的方法、伴随着时间的经过而逐渐减少冲击（shot）次数的方法。由此，能够向开口部311、321赋予较大的能量来扩大开口部311、321附近的直径，并且使孔31、32的直径伴随着从孔31、32的开口部311、321朝向底部312、322深入而缩小。

另外，通过对由激光或者电子束赋予的能量进行控制，能够使孔31、32的开口部311、321的内侧壁311a、321a成为具有曲率的面，并且能够使与开口部311、321连接的腰身部313、323成为在深度方向具有倾斜的倾斜壁313a、323a。对由激光或者电子束赋予的能量进行控制的方法并无特别地限定，能够根据树脂板体3的种类、树脂板体3的厚度、激光或者电子束的种类、所赋予的能量的大小（能量密度、冲击次数）、光源与树脂板体3的距离等试验性地求出上述控制的方法。

另外，在形成孔31、32的工序中，能够使用伴随着时间的经过而缩小准分子激光等激光的光束直径的方法。例如，能够使形成孔31、32的开口部311、321时的激光的光束直径比形成孔31、32的底部312、322时的激光的光束直径大。根据该方法，能够将开口部311、321的直径形成为较大，并且能够使孔31、32的直径伴随着从孔31、32的开口部311、321朝向底部312、322深入而缩小。

如图2所示，利用这样的方法形成的孔31、32能够形成为，开口部311、321的内侧壁311a、321a与树脂板体3的主面具有曲率地连接。另外，能够形成腰身部313、323，它们具备伴随着从形成于树脂板体3的孔31、32的开口部311、321靠近底部312、322而外径缩小的倾斜壁313a、323a。

（4）接着，如图3所示，使用模具材料填充在树脂板体3上形成的孔31、32并且覆盖树脂板体3的主面。

具体而言，首先，在填充模具材料的区域、例如树脂板体3的孔31、32的内部以及树脂板体3的主面形成导电层，该导电层在后面进行的电镀处理等中成为种子层(seed layer)。通过进行使用了碳（C）、钯（Pd）等的直接电镀（DPP：Direct Plating Process）处理或者使用了铜（Cu）、镍（Ni）的溅射来形成该导电层。然后，使用铜（Cu）、镍（Ni）等模具材料进行电镀，利用模具材料填充孔31、32并且利用模具材料的电镀层覆盖树脂板体3的主面。当然，也可以以印刷含有铜（Cu）、银（Ag）等的导电性纳米膏的方式利用模具材料来填充孔31、32并且覆盖树脂板体3的主面。而且，除了导电材料以外，还能够使用玻璃等绝缘材料（非导电材料）作为模具材料。

虽然没有特别地限定，但在本实施方式中，在通过溅射将铜（Cu）层形成为100nm~300nm左右的厚度后进行铜电镀。在树脂板体3上形成厚度10μm~50μm左右的铜电镀层，并利用模具材料填充孔31、32并且覆盖树脂板体3的主面。

由此，如图3所示，在形成于树脂板体3的孔31、32的内侧形成有突起部11、12，这些突起部11、12具备：具有曲面111a、121a的基部111、121；倾斜部113、123以及顶部112、122。所形成的突起部11、12的曲面111a、121a与孔31、32的内侧壁311a、321a接触，突起部11、12的倾斜面113a、123a与孔31、32的倾斜壁313a、323a接触，突起部11、12的顶部112、122与孔31、32的底部312、322接触。

本实施方式的树脂板体3的孔31、32形成为，它们的开口部311、321的内侧壁311a、321a通过具有曲率的面与树脂板体3的主面连接，而未形成以直线交叉的方式形成的角部。若在被电镀物中存在角部，则往往角部的电镀厚度会与其他部分的电镀厚度不同。相对于此，在本实施方式中，由于在开口部311、321上未形成角部，所以能够在内侧壁311a、321a上形成厚度均匀的电镀层。

另外，伴随着从内侧壁311a、321a靠近底部312、322而直径缩小的倾斜壁313a、323a的表面没有凹凸而是平坦的，从底部312、322朝向开口部311、321而开口面积逐渐增大，因此，在倾斜壁313a、323a以及底部312、322也能够形成厚度均匀的电镀层。

而且，若电镀厚度不均匀，则作用于电镀层的应力集中而有时会在局部作用较强的力，但在本实施方式中，在开口部311、321的内侧壁311a、321a、倾斜壁313a、323a以及底部312、322形成厚度均匀的电镀层，因此，能够防止应力集中地作用于电镀层（模具1）的一部分。根据本实施方式的制造方法，能够得到可抑制在局部产生破损的、耐久性较高的模具1。

（5）接着，如图4所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2，从而使树脂板体3的表面露出。

（6）最后，利用氢氧化钠水溶液等使树脂板体3膨润并剥离。由此，得到后述的图5所示的模具1。

以往，使用光刻技术形成用于形成导通孔图案的突起部，因此，受光刻的分辨率限制而很难将突起部的形状制成直径20μm以下，特别是10μm以下、纵横比为1以上的精细的形状。相对于此，根据本实施方式所涉及的模具1的制造方法，利用激光或者电子束形成孔31、32，因此，能够利用一道工序形成小径（例如孔31、32的开口部311、321的直径为2μm以上且为35μm以下，孔31、32的底部312、322的直径为1μm以上且为30μm以下）且高纵横比（例如1以上）的精细的孔31、32。

另外，根据使用激光或者电子束形成孔31、32的上述方法，还能够利用一道工序形成在光刻工序中很难形成的曲面。

除此之外，根据使用激光或者电子束形成孔31、32的上述方法，能够利用一道工序制作具有曲率的内侧壁311a、321a、与该内侧壁311a、321a连接且相对于深度方向具有倾斜的倾斜壁313a、323a、以及与该倾斜壁313a、323a连接且由曲面形成的底部312、322，因此，能够以较高的生产率制造图5所示的形状的模具1，从而能够降低制造成本。

虽然能够像以往一样使用紫外线（UV）激光在绝缘性基材上直接形成导通孔图案，但形成于绝缘性基材的导通孔图案的直径被限制在直径30μm左右。另外，虽然利用准分子激光能够在绝缘性基材上直接形成直径10μm左右的导通孔图案，但除了耗费加工时间以外，由于使用的氟化氪（KrF）等气体昂贵，所以逐个孔地加工配线板的各导通孔图案耗费成本。如果能够使用本实施方式所涉及的模具1形成配线板的导通孔图案，则能够以低成本形成导通孔图案的最粗的部分的直径为直径35μm以下甚至直径15μm以下甚至不到10μm的精细的导通孔图案。

图5是沿合模方向（图中箭头M）的、本实施方式的模具1的剖视图。如图5所示，本实施方式的模具1具有根据在配线板上制成的图案（包括导通孔图案以及配线图案）而形成版面1a。本实施方式所涉及的模具1的版面1a作为将用于构成所希望的图案的凹凸形状（包括与导通孔图案对应的突起部11、12以及与配线图案对应的凸部）转印于配线板的绝缘基材等的加工用的版（原版）发挥作用。图5中的附图标记1a是指整个形成有包括用于构成所希望的图案的突起部11、12的凹凸形状的版面1a。

本实施方式的版面1a至少具有在该版面1a的主面侧凸状地形成的突起部11、12。在版面1a与突起部11、12之间没有界面，突起部11、12构成版面1a的一部分。虽然没有特别地限定，但版面1a可以是如图5所示具有规定的厚度的板状的部件，也可以是由其他板状的部件（未图示）支承的构造。此外，能够利用铜（Cu）等金属、树脂等作为构成模具1的模具材料。

本实施方式的突起部11、12形成为具有与形成的导通孔图案的孔对应的粗细（直径）、长度、以及纵横比的形状。虽然没有特别地限定，但突起部11、12的基部111、121的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的突起部11、12的顶部112、122的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。本实施方式的突起部11、12的长度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。纵横比为0.5~40，优选为1～30，在本例中能够设为1~4左右。图5中示出了两个突起部11、12，但突起部11、12的配置以及个数并无特别限定。

本实施方式中的突起部11、12具有：通过具有曲率的曲面111a、121a与版面1a的主面连接的基部111、121、和从该基部111、121朝向突起部11、12的顶部112、122则逐渐变窄的倾斜部113、123。此外，版面1a的主面是与在进行转印或者脱模时移动的面平行的面。

图6是图5中用虚线表示的A区域的放大图。如图6所示，本实施方式的突起部12在其根部部分亦即基部121具有曲面121a。突起部12的基部121具有曲率地与版面1a连接。这样，由于利用曲面121a构成版面1a与突起部12的连接部分，所以在脱模时能够容易地从树脂基材拔出突起部12。另外，由于利用曲面121a构成将纵横比较高的突起部12支承在版面1a上的基部121，所以利用曲面121a能够使作用于基部121的力分散。其结果，能够防止突起部12从根部折断或者突起部12的前端缺失之类的不良情况。此外，虽然图6中仅示出突起部12，但突起部11也能够成为相同的结构。

虽然没有特别地限定，但是在本实施方式的突起部11、12中，倾斜部113、123形成为伴随着从版面1a的主面分离而与版面1a的主面平行的截面的直径（粗细）乃至截面的面积逐渐缩小的锥体状（参照图5）。具体而言，如图6的放大图所示，本实施方式的突起部12的倾斜部123的倾斜面123a形成为伴随着从基部121靠近顶部122而外径（P1-P1′）缩小。即，图6所示的突起部12的表面上的点T1与T4的距离（外径：P1-P1′）伴随着从点T1（T4）靠近点T2（T3）而逐渐缩小（P2-P2′＜P1-P1′）。此时，能够以突起部12的表面上的点T1（T4）与点T2（T3）之间的线段为y=ax的直线（a为正常量或者负常量）的方式构成模具1。

如图6所示，根据其他观点，能够使倾斜部123的、沿版面1a的移动方向（图5中箭头M方向）的截面形状、例如被点T1、T2、T3、T4围起来的形状成为近似圆锥形状。

这样，本实施方式的模具1具有突起部12，该突起部12是具备从具有曲率地与版面1a的主面连接的基部121朝向顶部122而逐渐变窄的倾斜部123的形状，因此，在将突起部12压入树脂基材时，能够先将截面积较小的部分压入树脂基材。由此，能够减小压入时的阻力。

另外，由于突起部12朝向顶部122而逐渐变窄，所以在脱模时，当从树脂基材拔出突起部12时突起部12也不会刮住树脂基材。

并且，能够将突起部12的顶部122形成为具有曲面。这样，由于将在对树脂基材进行模压时的前端部分设为曲面，所以在压入时能够使作用于突起部12的力分散。

其结果，能够提供在将模具1向树脂基材进行模压时可容易地将突起部11、12压入树脂基材且在从树脂基材脱模时可容易地从树脂基材拔出突起部11、12的模具1。

此外，图6所示的T1-T4的长度与突起部11、12的基部111、121的直径的一个例子对应，图6所示的T2-T3的长度与突起部11、12的顶部112、122的直径的一个例子对应。即，顶部112、122包含从突起部11、12的顶部112、122的顶点向基部111、121侧移动规定距离的部分，顶部112、122的直径为顶部112、122所包含的部分的、沿版面1a的截面的最大宽度。

另外，上述的树脂板体3的孔31、32、后述的绝缘性基材30的孔31V、32V、以及导通孔图案11V、12V的形状与图6所示的突起部12的形状大致相同。即，突起部12的基部121的直径与树脂板体3的孔31、32的开口部311、321的直径、绝缘性基材30的孔31V、32V的开口部311V、321V的直径、以及导通孔图案11V、12V的连接基部111V、121V对应，突起部12的顶部122的直径与树脂板体3的孔31、32的底部312、322的直径、绝缘性基材30的孔31V、32V的底部312V、322V的直径、以及导通孔图案11V、12V的头顶部112V、122V对应。

以下，结合图7~图10对使用了模具1的配线板的制造方法进行说明，结合图11以及图12对制成的配线板进行说明。

在本实施方式中，使用上述的图5以及图6所示的模具1并利用所谓的压印法得到配线板。

首先，准备如图7所示模具1以及构成配线板的、转印用的绝缘性基材（树脂膜）30，以与绝缘性基材30的主面对置的方式配置模具1的主面。能够使用例如环氧树脂等热固性树脂、液晶聚合物等热塑性树脂作为绝缘性基材30的材料。然后，使模具1沿着接近绝缘性基材30的方向（箭头P1所示的方向）移动。在本实施方式中，使用作为热固性树脂的味之素合成薄膜（ABF：Ajinomoto Build-Up Film）作为绝缘性基材30的材料，并在150℃、10MPa下对其进行热压。此时，由于突起部11、12的顶部112、122由曲面构成，所以能够使从绝缘性基材30受到的阻力减少。因此，能够以比突起部11、12的顶部112、122为平坦的情况小的力将顶部112、122压入绝缘性基材30。

将模具1以及绝缘性基材30加热至玻璃化转变温度（Tg）以上的温度，如图8所示，将模具1按压在绝缘性基材30的主面上。然后，将模具1以及绝缘性基材30冷却至不到玻璃化转变温度（Tg）。

接着，如图9所示，使模具1向从绝缘性基材30分离的方向（箭头P2）脱模。此时，由于突起部11、12的基部111、121具有曲率，所以比基部111、121形成角度而与版面1a连接的情况更容易脱模。在绝缘性基材30为热固性树脂的情况下，利用炉等在例如180℃下将其加热一个小时而使绝缘性基材30完全固化。另一方面，在绝缘性基材30为热塑性树脂的情况下，将其冷却而使其固化。

由此，能够将模具1的版面1a的图案（包含导通孔图案、配线图案，以下相同）转印至绝缘性基材30的主面。如图9所示，使模具1脱模后，在绝缘性基材30上形成有与模具1的突起部11、12的形状对应的孔31V、32V。该孔31V、32V具有：在开口部311V、321V的周围具有曲率的内侧壁311Va、321Va、和伴随着朝向底面而内径逐渐缩小的倾斜壁313Va、323Va。形成于绝缘性基材30的孔31V、32V与图2所示的孔31、32的形状大致相同。

具体而言，如图9所示，形成于绝缘性基材30的孔31V、32V的、具有曲率的内侧壁311Va、321Va形成于开口部311V、321V，并且孔31V、32V与绝缘性基材30的主面具有曲率地连接。这些孔31V、32V具有腰身部313V、323V，这些腰身部313V、323V具备伴随着从开口部311V、321V靠近底部312V、322V而外径缩小的倾斜壁313Va、323Va。虽然没有特别地限定，但本实施方式的孔31V、32V的开口部311V、321V的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的孔31V、32V的底部312V、322V的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。孔31V、32V的深度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。作为一个例子，本实施方式的孔31V、32V的开口部311V、321V的直径为10μm左右、深度为15μm左右。

在绝缘性基材30上形成孔31V、32V的工序之后，除去在孔31V、32V的底部312V、322V的部分残留的绝缘性基材30。进而，如图10所示使孔31V、32V贯通。虽然没有特别地限定除去在底部312V、322V的部分残留的绝缘性基材30的方法，但可从绝缘性基材30的上表面或者下表面机械地或者化学地进行研磨。例如，通过从绝缘性基材30的上表面或者下表面照射等离子体、喷射药液、或者进行喷砂等来使孔31V、32V贯通。

最后，在绝缘性基材30的一方主面涂敷抗蚀剂，并使用光刻技术根据配线图案将抗蚀剂形成图案，从而在绝缘性基材30的一方主面形成与配线图案对应的凹部。然后，进行电镀，并向孔31V、32V、由抗蚀剂图案形成的凹部填充铜（Cu）、银（Ag）等导电材料。在绝缘性基材30的另一方主面也能够实施本处理。即，在绝缘性基材30的一方主面将抗蚀剂形成图案后还能够在另一方主面使用光刻技术将抗蚀剂形成图案、然后进行电镀。通过该处理，能够向由孔31V、32V以及由抗蚀剂图案形成的、一方主面侧的上层凹部和另一方主面侧的下层凹部填充铜（Cu）、银（Ag）等导电材料。即，通过进行一次电镀处理向与导通孔图案对应的孔31V、32V以及与表面背面的配线图案对应的凹部填充导电材料，从而能够得到层间导通的配线板。

在该电镀处理中，由于本实施方式的孔31V、32V具有：在开口部311V、321V的周围具有曲率的内侧壁311Va、321Va、和伴随着朝向底面而内径逐渐缩小的倾斜壁313Va、323Va，所以通过在进行电镀处理前进行直接电镀（DPP）处理或者溅射处理，能够遍及孔31V、32V的内侧面地形成均匀的种子层。另外，由于本实施方式的孔31V、32V具有：在开口部311V、321V的周围具有曲率的内侧壁311Va、321Va、和伴随着朝向底面而内径逐渐缩小的倾斜壁313Va、323Va，所以能够以均匀的速度形成电镀层，因此，能够在孔31V、32V的内侧面形成金属的取向一致的电镀层。这样，由于以均匀的状态形成种子层，所以能够使在种子层上形成的电镀层也遍及孔31V、32V的内侧面以均匀的厚度形成。

另外，若本实施方式的孔31V、32V的开口部311V、321V的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm，孔31V、32V的底部312V、322V的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下，则孔31V、32V较细，因此，通过电镀处理能够形成实心的填充导通孔。通过将孔31V、32V形成为较细，能够以较短的时间形成填充导通孔。另外，由于能够缩短电镀时间，所以能够使电镀层的形成条件保持恒定，并形成均匀的电镀层。

另外，通过使用印版在绝缘性基材30的上表面或下表面、或者在上表面以及下表面印刷导电膏，能够一并形成第一配线图案51~57、第二配线图案61、62、以及与它们导通的导通孔图案11V、12V。在残留有导电材料的多余部分的情况下，通过研磨或者蚀刻等将该多余部分除去。于是，得到配线板100。

在利用本实施方式的制造方法制作配线板100的情况下，由于不包含利用激光对绝缘性基材30进行穿孔的工序，所以不生成在进行穿孔时产生的碎屑、垃圾等碎渣。因此，无需进行去污处理，从而能够削减工序。

图11是表示本实施方式所涉及的配线板100的图。

如图11所示，本实施方式的配线板100具备：绝缘性基材30、形成于绝缘性基材30的一方主面的第一配线图案51~57、形成于另一方主面的第二配线图案61~62、以及从绝缘性基材30的一方主面侧贯通到另一方主面侧并与第一配线图案51~57以及第二配线图案61、62导通的导通孔图案11V、12V。此外，本发明的本实施方式中的导通孔图案11V、12V是包括在贯通绝缘性基材30的导通孔内形成的柱状的导电性部件的概念。

本实施方式的配线板100的第一配线图案51~57形成为从绝缘性基材30的一方主面朝该绝缘性基材30的外部侧（图中上侧）突出的凸状。

如图11所示，本实施方式的导通孔图案11V、12V具有：具有曲率地与第一配线图案52、56连接的连接基部111V、121V、和伴随着从连接基部111V、121V靠近导通孔图案11V、12V的头顶部112V、122V而外径缩小的锥状部113V、123V。

如图11所示，本实施方式的导通孔图案11V、12V具有曲面111Va、121Va，这些曲面111Va、121Va相对于第一配线图案52、56具有曲率，导通孔图案11V、12V与第一配线图案52、56经由曲面111Va、121Va平滑地连接，因此，即使频率增高也会减少电信号的反射，从而能够抑制损失。

另外，本实施方式的导通孔图案11V、12V是所谓的填充导通孔，没有空洞且由导电材料形成为实心。本实施方式的导通孔图案11V、12V与第一配线图案51~57在同时为相同的条件下通过相同的处理（例如电镀处理）形成，因此，能够使导电材料中的金属结晶的取向一致。因此，在导通孔图案11V、12V的内部、以及导通孔图案11V、12V与第一配线图案51~57之间的连接部分的内部不产生界面。若生成金属结晶的取向不同的部分，则存在以该部分为起点而在导通孔图案内产生裂缝的趋势。若因热负荷、机械负荷而导致裂缝扩大，则无法保持配线板的电连接。相对于此，由于在本实施方式的导通孔图案11V、12V内部不产生界面，所以能够防止裂缝的产生，从而实现较高的连接可靠性。

虽然没有特别地限定，但本实施方式的导通孔图案11V、12V的连接基部111V、121V的直径即沿绝缘性基材30的主面的、连接基部111V、121V的截面的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的导通孔图案11V、12V的头顶部112V、122V的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。本实施方式的导通孔图案11V、12V的长度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。纵横比为0.5~40，优选为1~30，在本例中能够设为1~4左右。本实施方式的导通孔图案11V、12V的连接基部111V、121V的直径为10μm左右，深度为15μm左右。

另外，由于本实施方式的配线板100的第一配线图案51~57与导通孔图案11V、12V同时形成，所以它们以无界面的状态一体地形成。若利用扫描离子显微镜法（SIM：Scanning Ion Microscopy）观察本实施方式的第一配线图案52与导通孔图案11V和第一配线图案56与导通孔图案12V的、沿贯通方向的截面，则如图12所示的示意图所示，能够观察到没有边界的结晶粒。同样，在与第一配线图案52连接的导通孔图案11V的连接基部111V以及与第一配线图案56连接的导通孔图案12V的连接基部121V也能够观察到没有边界的结晶粒。

在使用本实施方式所涉及的模具1形成的配线板100的导通孔图案11V、12V中不形成直线相交而成的角部。即，绝缘性基材30的主面、第一配线图案51~57与导通孔图案11V、12V的连接基部111V、121V通过具有曲率的曲面111Va、121Va连接，因此，能够防止在向已完成的配线板100传送信号时产生信号的反射。即使在传送通常容易产生信号反射的高频信号的情况下，根据本实施方式所涉及的配线板也能够防止信号的反射，因此能够抑制信号的传送损失。其结果，能够提供传送特性优异的配线板100。

另外，如现有的配线板的制造工序所示，使用紫外线（UV）激光在绝缘层上形成的导通孔图案的直径的极限为30μm左右。另外，虽然利用准分子激光能够在绝缘层上逐个孔地形成直径10μm左右的导通孔图案，但是除了耗费加工时间以外，由于使用的氟化氪（KrF）等气体价格高，所以制造成本升高。相对于此，根据本发明的第一实施方式所涉及的配线板的制造方法，使用模具1能够高效地制造具有精细的导通孔图案11V、12V的配线板100。

（第二实施方式）

以下，对第二实施方式进行说明。第二实施方式是对使用第一实施方式所涉及的配线板100来制造层叠型的配线板的方法、和利用该制造方法得到的层叠型的配线板进行说明。对于相同事项的详细说明引用上述的第一实施方式所涉及的说明。

首先，结合图13~图18对本发明的第二实施方式所涉及的层叠型的配线板的制造方法进行说明。

（1）首先，准备上述的图11所示的配线板100。接下来，如图13所示，在配线板100和该配线板的最上面以及最下面（露出来的面）上分别层叠该配线板100中所使用的绝缘性基材30以外的其他绝缘性基材30a、30b（第一层叠工序）。能够使用例如环氧树脂等热固性树脂、液晶聚合物等热塑性树脂作为绝缘性基材30a、30b。从防止热收缩的观点出发，能够使用与配线板100的绝缘性基材30相同的材料，但也能够使用不同的材料。

（2）接下来，准备两个模具1A、1B。模具1A、1B的构造与在第一实施方式中说明的、如图5所示的模具1相同，因此，此处省略说明。如图14所示，以与层叠在配线板100的最上层面侧的绝缘性基材30a平行的方式配置一个模具1A，以与层叠在配线板100的最下层侧的绝缘性基材30b平行的方式配置另一个模具1B。形成于两个模具1A、1B的版面1a的突起部11、12的顶部112、122均与绝缘性基材30a、30b对置。

（3）将绝缘性基材30a、30b加热至玻璃化转变温度以上，如图15所示，使模具1A、1B向绝缘性基材30a、30b方向移动，并将突起部11a、12a（11b、12b）压入绝缘性基材30a（30b）。模具1A、1B可以同时移动，也可以顺次移动。

（4）接着，如图16所示，分别使模具1A以及模具1B从绝缘性基材30a、30b脱模。此时，由于突起部11a、12a（11b、12b）的基部111、121具有曲率，所以比突起部11a、12a（11b、12b）与版面1a持有角度地连接的情况更容易脱模。在绝缘性基材30a、30b为热固性树脂的情况下，利用炉等将它们加热而使它们固化。在绝缘性基材30a、30b为热塑性树脂的情况下，将它们冷却而使它们固化。

如图16所示，在脱模后的绝缘性基材30a（30b）上形成有与模具1A、1B的突起部11a、12a（11b、12b）的形状对应的孔31Va、32Va（31Vb、32Vb）（第二层叠工序）。

（5）如图16所示，在绝缘性基材30a、30b的孔31Va、32Va（31Vb、32Vb）的底部312Va、322Va（312Vb、322Vb）未被贯通而残留有树脂的情况下，从内侧壁311Va、321Va（311Vb，321Vb）进行等离子体照射、药液喷射或者进行喷砂处理。进而，如图17所示使孔31Va、32Va（31Vb、32Vb）的底部312Va、322Va（312Vb、322Vb）贯通。

（6）在绝缘性基材30a、30b的主面（露出来的面）上涂敷抗蚀剂，并使用光刻技术，根据配线图案将抗蚀剂形成图案，从而在绝缘性基材30a、30b的主面形成与配线图案对应的凹部（第三层叠工序）。

然后，进行电镀，并向孔31Va、32Va（31Vb、32Vb）、由抗蚀剂图案形成的凹部填充铜（Cu）、银（Ag）等导电材料。由于通过执行该工序向孔31Va、32Va（31Vb、32Vb）以及与配线图案对应的凹部填充导电材料，所以，如图18所示，能够形成导通孔图案11Va、12Va（11Vb、12Vb）以及配线图案51a~57a（51b~57b）（第四层叠工序）。

通过执行第一层叠工序到第四层叠工序，能够得到与配线板100层间导通的层叠型的配线板1000。可将上述的第一层叠工序到第四层叠工序重复执行与配线板1000的目标层叠层数对应的次数。当然，在各层中，第一配线图案51~57、51a~57a、51b~57b、第二配线图案61以及62可以是大致相同的形状，也可以是不同的形状。

根据本发明的第二实施方式所涉及的配线板的制造方法，使用模具1A以及模具1B能够以较高的生产效率制造具有精细的导通孔图案11Va、12Va（11Vb、12Vb）的层叠型的配线板1000。

如图18所示，在位于中央的配线板100的绝缘性基材30的一方主面上形成有第一配线图案51~57，在其另一方主面上形成有第二配线图案61、62。与它们一体地形成并能够与它们电导通的导通孔图案11V、12V通过曲面与第一配线图案52、56连接。另外，导通孔图案11V、12V从第一配线图案52、56侧朝向第二配线图案61、62侧而逐渐变窄。

另外，如图18所示，在配线板100的一方主面侧（图中上侧）层叠有其他配线板100a，在配线板100的另一方主面侧层叠有其他配线板100b。在配线板100a的绝缘性基材30a的一方主面侧（图中上侧）形成有第一配线图案51a~57a。与该第一配线图案51a~57a一体地形成并能够与第一配线图案51a~57a和配线板100的第一配线图案51~57电导通的导通孔图案11Va、12Va，通过曲面与第一配线图案52a、56a连接。另外，导通孔图案11Va、12Va从第一配线图案52a、56a侧朝向配线板100的第一配线图案52、56侧而逐渐变窄。

并且，在配线板100b的绝缘性基材30b的另一方主面侧（图中下侧）形成有第一配线图案51b~57b。与该第一配线图案51b~57b一体地形成并能够与第一配线图案51b~57b和配线板100的第二配线图案61、62电导通的导通孔图案11Vb、12Vb，通过曲面与第一配线图案52b、56b连接。另外，导通孔图案11Vb、12Vb从第一配线图案52b、56b侧朝向配线板100的第二配线图案61、62侧而逐渐变窄。

另外，与第一实施方式中说明的导通孔图案11V、12V相同，导通孔图案11Va、12Va以无界面的状态与第一配线图案51a~57a一体地形成，导通孔图案11Vb、12Vb以无界面的状态与第一配线图案51b~57b一体地形成。

本实施方式的层叠型的配线板1000中的导通孔图案11Va、12Va、导通孔图案11Vb、12Vb具备与第一实施方式的导通孔图案11V、12V相同的结构，因此，本实施方式所涉及的层叠型的配线板1000起到与第一实施方式所涉及的单层的配线板100相同的作用以及效果。

接下来，结合图19~图24，对在使用第一实施方式所涉及的制造方法的方面与第二实施方式相同而层叠的方式与第二实施方式不同的制造方法（变形例）进行说明。

（1）首先，准备利用第一实施方式的制造方法得到的、图11所示的配线板100。而且，如图19所示，在配线板的最上面（图中上侧）层叠其他绝缘性基材30a（第一层叠工序）。能够使用与第二实施方式相同的材料作为绝缘性基材30a。

（2）准备模具1。使用与在第一实施方式的制造方法中所使用的、如图5所示的模具1相同的模具作为模具1。如图20所示，以与配线板100平行的方式配置模具1，并将模具1的版面1a配置为与绝缘性基材30a的主面对置。

（3）将绝缘性基材30a加热至玻璃化转变温度以上，如图21所示，使模具1向绝缘性基材30a方向移动，并将突起部11、12压入绝缘性基材30a。

（4）接着，如图22所示，使模具1从绝缘性基材30a脱模，并使绝缘性基材30a固化。如图22所示，在脱模后的绝缘性基材30a形成有与模具1的突起部11、12的形状对应的孔31Va、32Va（第二层叠工序）。

（5）如图22所示，在绝缘性基材30a的孔31Va、32Va的底部312Va、322Va未被贯通而残留有树脂的情况下，从开口部311V、321V进行等离子体照射、药液喷射或者进行喷砂处理，进而，如图23所示使孔31Va、32Va的底部312Va、322Va贯通。

（6）在绝缘性基材30a的主面（露出来的面）涂敷抗蚀剂，并使用光刻技术将抗蚀剂与配线图案对应地形成图案，从而在绝缘性基材30a的主面形成与配线图案对应的凹部（第三层叠工序）。

然后，进行电镀，并向孔31Va、32Va、由抗蚀剂图案形成的凹部填充铜（Cu）、银（Ag）等导电材料。由于通过执行该工序向孔31Va、32Va以及与配线图案对应的凹部填充导电材料，所以能够形成导通孔图案11Va、12Va（第四层叠工序）。

（7）如图24所示，通过执行上述的第一层叠工序到第四层叠工序，能够得到与配线板100层间导通的层叠型的配线板1000。可将上述的第一层叠工序到第四层叠工序重复执行与配线板1000的目标层叠层数对应的次数。图24所示的配线板1000是将第一层叠工序到第四层叠工序重复进行三次从而在配线板100上层叠配线板100a、100c、100d三层后的、四层的配线板1000的一个例子。在各层中，第一配线图案51~57、51a~57a、51c~57c、51d~57d、第二配线图案61以及62、61a可以是相同的形状，也可以是不同的形状。

与第二实施方式的配线板1000相同，本例的导通孔图案11Va、12Va、导通孔图案11Vc、12Vc、导通孔图案11Vd、12Vd与在第一实施方式中说明的导通孔图案11V、12V相同地，以无界面的状态与第一配线图案51a~57a、51c~57c、51d~57d一体地形成。另外，各导通孔图案11Va、12Va、导通孔图案11Vc、12Vc、导通孔图案11Vd、12Vd通过曲面分别与第一配线图案51a~57a、51c~57c、51d~57d连接，并形成为从该连接部分朝向导通孔图案的前端则逐渐变窄的形状。

这样，本例的层叠型的配线板1000中的导通孔图案11Va、12Va、导通孔图案11Vc、12Vc、导通孔图案11Vd、12Vd具备与第一实施方式的导通孔图案11V、12V相同的结构，因此，本实施方式的层叠型的配线板1000起到与第一实施方式的单层的配线板100相同的作用以及效果。

（第三实施方式）

以下，结合图25~图37对第三实施方式的配线板的制造方法以及利用该制造方法制造的配线板100进行说明。本实施方式的配线板的制造方法以及利用该制造方法制造的配线板100的结构与第一实施方式的配线板100的结构基本相同，故省略重复的说明并引用第一实施方式的说明，而以不同部分为中心进行说明。

本实施方式中的配线板的制造方法大体具有：准备所使用的模具的工序、和使用准备好的模具来制作配线板的工序这两道工序。先对模具的制造方法以及制成的模具进行说明，然后对使用了该模具的配线板的制造方法以及制成的配线板进行说明。

本实施方式的模具的制造方法具有：准备已固化的树脂板体的工序、按照导通孔图案向树脂板体的主面照射激光或者电子束来形成孔的工序、在形成了孔的树脂板体的主面上层叠抗蚀层的工序、利用光刻法按照配线图案将包含孔的开口区域的规定区域的抗蚀层除去的工序、以及使用模具材料覆盖除去了规定区域后的抗蚀层和树脂板体的主面的工序。

对各工序具体地进行说明。与第一实施方式相同，准备图25所示的树脂板体3和支承板2的层叠体，并使树脂板体3固化。树脂板体3和支承体2的材料与第一实施方式相同。接下来，如图26所示，利用与第一实施方式相同的方法向树脂板体3的主面照射激光或者电子束（EB）来形成孔31、32。本实施方式的树脂板体3的孔31、32的开口部311、321的内侧壁形成为，通过具有曲率的曲面与树脂板体3的主面连接。另外，孔31、32具有与开口部311、321连接并在深度方向具有倾斜的倾斜壁313a、323a，这些倾斜壁313a、323a通过底部312、322连接。

虽然没有特别地限定，但本实施方式的孔31、32的开口部311、321的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的孔31、32的底部312、322的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。孔31、32的深度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。作为一个例子，本实施方式的孔31、32直径为10μm左右、深度为15μm左右。

接着，如图27所示，在树脂板体3上以不填埋孔31、32的内部的方式形成抗蚀层4。能够使用可溶解于碱或者酸的、厚度为5μm~20μm左右的薄膜状的结构作为抗蚀层4。

而且，如图28所示，利用光刻法并按照配线图案将包含覆盖孔31、32的开口部区域的、抗蚀层4的规定区域除去。具体而言，使用光掩模以及曝光装置将抗蚀层4曝光，并通过碱显影或者酸显影选择性地除去抗蚀层4的规定区域来形成图案。其结果，孔31、32的开口部区域敞开（孔31、32成为未被封闭的状态），并且形成抗蚀层4的槽41~47。所形成的槽42、46与先前形成的孔31、32连接，由与孔31、32的开口部311、321连接的树脂板体3的主面和形成槽42、46的抗蚀层4的主面（曝光的光源侧）形成阶梯状（两层形状）的图案。虽然没有特别地限定，但能够将槽41~47所构成的线和空间的部分的配线宽度设为5μm~20μm左右，将配线间隔设为5μm~20μm左右，将导通孔图案的环岸直径（Land diameter）设为50μm~120μm左右。

接着，利用与第一实施方式相同的方法形成在后面进行的电镀处理等中作为种子层的导电层。而且，如图29所示，使用模具材料覆盖将包括覆盖开口部区域的区域的规定区域除去后的抗蚀层4和树脂板体3的主面。具体而言，通过电镀处理向形成于树脂板体3的孔31、32、槽41~47填充模具材料，并且覆盖抗蚀层4的上表面以及侧面、树脂板体3的主面。电镀的方法等与第一实施方式相同。而且，如图30所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2。最后，利用氢氧化钠水溶液等使树脂板体3膨润并剥离，从而得到图31所示的模具1。

根据本发明的本实施方式所涉及的模具1的制造方法，通过形成两层形状的图案，能够通过执行一次电镀处理（一道工序）来形成突起部11、12以及凸部21~27，上述两层形状的图案具有利用激光或者电子束形成的孔31、32和槽41~47。

公知有重复进行光刻、电镀以及研磨工序来分别单独地形成的制作方法作为形成用于形成导通孔图案的突起部以及用于形成配线图案的凸部的方法。在本实施方式中，先利用激光等形成导通孔图案用的孔31、32之后再形成配线图案用的槽41~47，并通过一道工序对孔31、32、槽41~47填充模具材料，因此，与在形成了配线图案用的凸部后在该凸部上形成导通孔图案用的突起部的现有的方法相比，不需要对导通孔图案用的突起部的顶部进行研磨的工序，从而能够简化工序。此外，还可以在将抗蚀层4形成图案后在配置于下部的树脂板体上形成孔31、32。

另外，通过利用激光或者电子束形成孔31、32，能够形成通过光刻工序无法得到的、具有基部111、121的突起部11、12，因此，起到与第一实施方式相同的作用以及效果，其中，上述基部111、121与凸部12、16的上表面具有曲率地平滑地连接。

如图31所示，在本发明的本实施方式所涉及的模具1的版面1a上形成有与导通孔图案对应地形成的突起部11、12、和与配线图案对应地形成的凸部21~27。导通孔图案与配线图案构成配线板的图案。突起部11、12具有：与凸部21～27的上表面具有曲率地连接的基部111、121、和伴随着从基部111、121靠近突起部11、12的顶部112、122而外径缩小的倾斜部113、123。即，与导通孔图案对应的突起部11、12的基部111、121通过曲面111a、121a与凸部21~27的上表面（与版面1a的主面平行的面，以下相同）连接。即，突起部11、12具有：比凸部21~27高的顶部112、122、和通过具有曲率的曲面111a、121a与凸部22、26的上表面连接的基部111、121。在版面1a与凸部21~27之间、凸部22、26与突起部11、12之间没有界面，模具1一体地形成。构成模具1的模具材料与第一实施方式相同，能够使用铜（Cu）等。

如图31所示，本实施方式的突起部11、12分别具有由曲面构成的顶部112、122。此外，能够利用与上述的实施方式相同的方法形成突起部11、12的形状。

虽然没有特别地限定，但突起部11、12的基部111、121的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的突起部11、12的顶部112、122的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。另外，本实施方式的突起部11、12的长度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。纵横比为0.5~40，优选为1~30，在本例中能够设为1~4左右。

本实施方式的模具1的突起部11、12的基部111、121与凸部21~27的上表面（与版面1a平行的面）具有曲率地平滑地连接，因此本实施方式的模具1起到与第一实施方式相同的作用以及效果。

以下，结合图32~图36对使用模具1的配线板的制造方法进行说明，结合图37对制成的配线板进行说明。

在本实施方式中，使用上述的图31所示的模具1并利用所谓的压印法得到配线板。

首先，如图32所示，准备模具1以及构成配线板的、转印用的绝缘性基材（树脂膜）30，以与绝缘性基材30的主面对置的方式配置模具1的主面。绝缘性基材30的材料与第一实施方式相同。使模具1沿着图32所示的箭头P1移动，并如图33所示进行模压。将模具1以及绝缘性基材30冷却至不到玻璃化转变温度（Tg），并如图34所示使模具1向从绝缘性基材30分离的方向（箭头P2）脱模。在绝缘性基材30为热固性树脂的情况下，利用炉等在例如160℃~200℃下将其加热40分钟~80分钟而使绝缘性基材30完全固化。另一方面，在绝缘性基材30为热塑性树脂的情况下，将其冷却而使其固化。

由此，能够将模具1的版面1a的图案（包含导通孔图案、配线图案，以下相同）转印至绝缘性基材30的主面。如图34所示，使模具1脱模后，在绝缘性基材30上形成有与模具1的突起部11、12的形状对应的孔31V、32V、以及凹部331~337。

如图34所示，该孔31V、32V具有：在开口部311V、321V的周围具有曲率的内侧壁311Va、321Va、和伴随着朝向底面而内径逐渐缩小的倾斜壁313Va、323Va。具体而言，对形成于绝缘性基材30的孔31V、32V而言，其具有曲率的内侧壁311Va、321Va形成于开口部311V、321V，并且与绝缘性基材30的凹部331~337具有曲率地连接。这些孔31V、32V具有腰身部313V、323V，这些腰身部313V、323V具备伴随着从开口部311V、321V靠近底部312V、322V而外径缩小的倾斜壁313Va、323Va。虽然没有特别地限定，但本实施方式的孔31V、32V的开口部311V、321V的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的孔31V、32V的底部312V、322V的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。孔31V、32V的深度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。作为一个例子，本实施方式的孔31V、32V直径为10μm左右、深度为15μm左右。

进行电镀或者印刷、烧结导电膏，并向凹部331~337以及孔31V、32V填充导电材料，从而形成如图35所示的第一配线图案51~57以及导通孔图案11V、12V。另外，在残留有纳米膏的多余部分的情况下，通过研磨或者蚀刻等将该多余部分除去。

如图35所示，在模具1未使绝缘性基材30贯通而在导通孔图案11V、12V的前端残留有树脂的情况下，如图36所示通过化学或者机械研磨将残留的树脂除去，从而能够使导通孔图案11V、12V的前端从绝缘性基材30的下表面露出。

接着，在绝缘性基材30的另一方主面（图中下侧面）进行电镀或者印刷、烧结导电膏处理，从而形成与导通孔图案11V、12V导通的第二配线图案61、62。

图37表示本实施方式所涉及的配线板100。如图37所示，本实施方式的配线板100具备：绝缘性基材30、形成于绝缘性基材30的一方主面的第一配线图案51~57、形成于绝缘性基材30的另一方主面的第二配线图案61、62、以及从绝缘性基材30的一方主面侧贯通到另一方主面侧并与第一配线图案51~57以及第二配线图案61、62导通的导通孔图案11V、12V。

在绝缘性基材30的一方主面上，本实施方式的配线板100的第一配线图案51~57以埋设的状态形成为从该绝缘性基材30的主面朝内部侧突出的凸状。如图37所示，第一配线图案51~57的上侧面形成与绝缘性基材30的主面相同的高度，在绝缘性基材30的主面与第一配线图案51~57的上侧的平面之间未产生阶梯差。即，能够将绝缘性基材30的主面设为平坦的面而不受形成有第一配线图案51~57所影响。因此，在埋设有第一配线图案51~57的绝缘性基材30上，能够不受配置位置的限制地安装其他部件。另外，即使在配线板100上层叠多层其他配线板100，也能够制作整体平坦的层叠型的配线板。

如图37所示，本实施方式的导通孔图案11V、12V具有：与第一配线图案52、56具有曲率地连接的连接基部111V、121V、和伴随着从连接基部111V、121V靠近导通孔图案11V、12V的头顶部112V、122V而外径缩小的锥状部113V、123V。

如图37所示，本实施方式的导通孔图案11V、12V具有相对于第一配线图案52、56具有曲率的曲面111Va、121Va，导通孔图案11V、12V与第一配线图案52、56经由曲面111Va、121Va平滑地连接而一体地形成，因此，具有与第一实施方式的配线板相同的作用，并起到相同的效果。

除了本发明的第一实施方式所涉及的配线板的效果以外，在本实施方式中使用两层形状的模具1能够一并形成第一配线图案51~57以及导通孔图案11V、12V，因此，能够得到第一配线图案51~57以及导通孔图案11V、12V的间距、位置关系的制造误差较小的、高精度的配线板10。

另外，由于在本实施方式中使用两层形状的模具1能够一并形成第一配线图案51~57以及导通孔图案11V、12V，所以能够通过一次电镀处理一并制作导通孔图案11V、12V和第一配线图案51~57。因此，与重复进行光刻、电镀以及研磨之类的工序来形成导通孔图案以及配线图案的情况相比，不需要这些工序间的研磨工序等，从而可简化工序。

此处，对作为本发明的第三实施方式的第一变形例的、配线板的制造方法的一个例子进行说明。

图32~图36中示出的工序实质上相同，故省略重复的说明。在如图36所示形成第一配线图案51~57以及导通孔图案11V、12V后，如图38所示从绝缘性基材30的下表面以使导通孔图案11V、12V残留的方式使用药液选择性地除去绝缘性基材30的一部分。使导通孔图案11V、12V的前端从绝缘性基材30的下表面（图中下侧）突出。然后，如图39所示通过电镀或者印刷、烧结导电膏来形成第二配线图案61、62。其结果，导通孔图案11V、12V与第二配线图案61、62的接触面积增大，从而能够提高连接可靠性。

另外，对作为本发明的第三实施方式的第二变形例的、配线板的制造方法的一个例子进行说明。

图32以及图33中示出的工序实质上相同，故省略重复的说明。在如图34所示使模具1从绝缘性基材30脱模后，从绝缘性基材30的下表面进行化学或者机械研磨，或者通过从绝缘性基材30的上表面或者下表面进行等离子体照射、药液喷射或者喷砂等，从而如图40所示除去底部312V、322V的残留部分，并使孔31V、32V贯通。然后，进行电镀或者印刷、烧结导电膏来向孔31V、32V填充导电材料，从而形成如图41所示的第一配线图案51~57以及导通孔图案11V、12V。其结果，导通孔图案11V、12V的前端露出，并从绝缘性基材30的另一方主面（下侧面）突出。然后，如图42所示通过电镀或者印刷、烧结导电膏来形成第二配线图案61、62。其结果，导通孔图案11V、12V与第二配线图案61、62的接触面积增大，从而能够提高连接可靠性。

另外，对作为本发明的第三实施方式的第三变形例的、配线板的制造方法的一个例子进行说明。

图32以及图33所示的工序实质上相同，故省略重复的说明。在如图34所示使模具1从绝缘性基材30脱模后，从绝缘性基材30的下表面进行化学或者机械研磨，或者通过从绝缘性基材30的上表面或者下表面进行等离子体照射、药液喷射或者喷砂等，从而如图40所示使孔31V、32V贯通。然后，在绝缘性基材30的下表面配置支承基板（省略图示）来暂时封闭孔31V、32V，并进行电镀或者印刷、烧结导电膏来向孔31V、32V填充导电材料，从而形成如图43所示的第一配线图案51~57以及导通孔图案11V、12V。其结果，绝缘性基材30的下表面与导通孔图案11V、12V的头顶部112V、122V成为相同的高度（所谓齐平面）。然后，如图37所示通过电镀或者印刷、烧结导电膏来形成第二配线图案61、62。

上述的变形例一至变形例三具备与第三实施方式相同的特征，并起到与第三实施方式相同的作用以及效果。

（第四实施方式）

以下，对第四实施方式进行说明。第四实施方式对使用第三实施方式所涉及的配线板100制造层叠型的配线板的方法、和利用该制造方法得到的层叠型的配线板进行说明。对相同事项的详细说明引用上述的实施方式的说明。

首先，结合图44~图47对本发明的第四实施方式所涉及的层叠型的配线板的制造方法进行说明。

（1）如图44所示，准备上述的图37所示的配线板100，在配线板100的最上面（露出来的面）层叠该配线板100中所使用的绝缘性基材30以外的其他绝缘性基材30a（第一层叠工序）。能够使用与配线板100的绝缘性基材30相同的材料作为绝缘性基材30a。

（2）接下来，准备模具1。模具1的构造与在第三实施方式中说明的、如图31所示的模具1相同，故在此省略说明。如图44所示，以与层叠在配线板100的最上层面侧的绝缘性基材30a平行的方式配置模具1。形成于模具1的版面1a的突起部11、12的顶部112、122与绝缘性基材30a对置。

（3）将绝缘性基材30a加热至玻璃化转变温度以上，如图45所示，使模具1向绝缘性基材30a的方向移动，并且将突起部11、12压入绝缘性基材30a。

（4）接着，如图46所示，使模具1从绝缘性基材30a脱模。此时，由于突起部11、12的基部111、112具有曲率，所以比突起部11、12与版面1a持有角度地连接的情况更容易脱模。在绝缘性基材30a为热固性树脂的情况下，利用炉等将其加热而使其固化。在绝缘性基材30a为热塑性树脂的情况下，将其冷却而使其固化。使绝缘性基材30a固化的工序并不限定于仅在脱模后进行，可以在将如图45所示的模具1压入后进行，也可以在后述如图47所示使孔31Va、32Va贯通后进行。

（5）如图47所示，在绝缘性基材30a的孔31Va、32Va的底部312Va、322Va未被贯通而残留有树脂的情况下，能够从孔31Va、32Va的开口部进行等离子体照射、药液喷射或者进行喷砂处理来使孔31Va、32Va的底部312Va、322Va贯通。

如图47所示，在脱模后的绝缘性基材30a上形成有与模具1的突起部11、12的形状对应的孔31Va、32Va、和与第一配线图案对应的凹部331a~337a（第二层叠工序）。

（6）进行电镀或者印刷、烧结导电膏来向凹部331a~337a以及孔31Va、32Va填充导电材料，从而形成如图48所示的第一配线图案51a~57a以及导通孔图案11Va、12Va。另外，在残留有纳米膏的多余部分的情况下，通过研磨或者蚀刻等将该多余部分除去（第三层叠工序）。

（7）通过执行上述的第一层叠工序到第三层叠工序，能够得到图48所示的层间导通的层叠型的配线板1000。可将上述的第一层叠工序到第三层叠工序重复执行与目标层叠层数对应的次数。

与上述的实施方式相同，本实施方式所涉及的层叠型的配线板1000的导通孔图案11V、12V（11Va、12Va）与第一配线图案51~57（51a~57a）具有曲率地连接，并且配线板1000具有伴随着从与第一配线图案51~57（51a~57a）的连接部分靠近导通孔的头顶部而外径缩小的形状，因此，起到与上述的实施方式相同的作用以及效果。

另外，与上述的实施方式相同，本实施方式所涉及的层叠型的配线板1000的导通孔图案11V、12V（11Va、12Va）与第一配线图案51~57（51a~57a）以无界面的状态一体地形成，因此，起到与上述的实施方式相同的作用以及效果。

此外，虽然图48中示出具有配线板100、100a的层叠型的配线板1000，但能够在配线板100a的上表面（与配线板100侧相反一侧的面）进一步层叠其他配线板100。被层叠的各配线板的第一配线图案51~57可以是相同的形态，也可以是不同的形态。

（第五实施方式）

以下，结合图49~图61对第五实施方式的配线板的制造方法以及利用该制造方法制造的配线板100进行说明。本实施方式的配线板的制造方法以及利用该制造方法制造的配线板100的结构与第一实施方式的配线板100的构成基本相同，故省略重复的说明并引用第一实施方式的说明，而以不同部分为中心进行说明。

本实施方式中的配线板的制造方法大体具有：准备所使用的模具的工序、和使用准备好的模具来制作配线板的工序这两道工序。先对模具的制造方法以及制成的模具进行说明，然后对使用该模具的配线板的制造方法以及制成的配线板进行说明。

在本实施方式中，准备导通孔用的模具1和配线图案用的模具1C两个模具。

导通孔用的模具1的制造方法与第一实施方式的模具1相同，具有：准备已固化的树脂板体的工序、按照导通孔图案向树脂板体的主面照射激光或者电子束来形成孔的工序、以及使用模具材料填充在树脂板体上形成的孔并且覆盖树脂板体的主面的工序。

对各工序具体地进行说明。与第一实施方式相同，准备图49所示的树脂板体3和支承板2的层叠体，并使树脂板体3固化。树脂板体3和支承体2的材料与第一实施方式相同。接下来，如图50所示，利用与第一实施方式相同的方法向树脂板体3的主面照射激光或者电子束（EB）来形成孔31、32。本实施方式的树脂板体3的孔31、32的开口部311、321的内侧壁311a、321a形成为，通过具有曲率的曲面与树脂板体3的主面连接。另外，孔31、32具有与开口部311、321连接并在深度方向具有倾斜的倾斜壁313a、323a，这些倾斜壁313a、323a通过底部312、322连接。

虽然没有特别地限定，但本实施方式的孔31、32的开口部311、321的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的孔31、32的底部312、322的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。孔31、32的深度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。作为一个例子，本实施方式的孔31、32的开口部311、321的直径为10μm左右，孔31、32的深度为15μm左右。

接着，利用与第一实施方式相同的方法形成在后面进行的电镀处理等中成为种子层的导电层。而且，如图51所示，使用模具材料填充在树脂板体3上形成的孔31、32并且覆盖树脂板体3的主面。具体而言，通过电镀来向形成于树脂板体3的孔31、32填充模具材料并且覆盖树脂板体3的主面。电镀的方法等与第一实施方式相同。而且，如图52所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2。最后，利用氢氧化钠水溶液等使树脂板体3膨润并剥离，从而得到模具。

在本实施方式中，将突起部11、12的合模方向（图中上下方向）的高度构成为比绝缘性基材30厚。这样能够防止在将突起部11、12压入至绝缘性基材30后模具1与绝缘性基材30接触，从而防止后述的、先在绝缘性基材30上形成的凹部331~337的变形。

图53是本实施方式的模具1的、沿合模方向（图中箭头M）的剖视图。如图53所示，模具1的版面1a至少具有在该版面1a的主面侧形成为凸状的突起部11、12。在版面1a与突起部11、12之间无界面，突起部11、12构成版面1a的一部分。

本实施方式的突起部11、12形成为具有与形成的导通孔图案的孔对应的粗细（直径）、长度、以及纵横比的形状。虽然没有特别地限定，但突起部11、12的基部111、121的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的突起部11、12的顶部112、122的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。另外，本实施方式的突起部11、12的长度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。纵横比为0.5~40，优选为1~30，在本例中能够设为1~4左右。

与第一实施方式相同，本实施方式中的突起部11、12具有：具有曲面111a、121a的基部111、121、和从该基部111、121朝向突起部11、12的顶部112、122而外径逐渐变窄的倾斜部113、123。

另一方面，同时准备配线用的模具1C。配线用的模具1C具备版面1a，该版面1a包含与构成图案的一部分的配线图案对应地形成的凸部。模具1C的版面1a具备与配线图案对应的凸部。模具1C能够在绝缘性树脂形成几纳米到几微米左右的线宽度的配线图案。能够利用各种方法制作模具1C，例如能够使用光刻技术制作。具体而言，能够使用如下方法，即、在玻璃基板涂敷光致抗蚀剂，使用光刻技术将抗蚀剂形成图案，通过溅射或者非电解电镀等在形成了图案的抗蚀剂的表面施加金属涂层，通过电解电镀形成由镍（Ni）、铜（Cu）构成的金属层，将玻璃基板从该金属层剥离，将残留在金属层上的抗蚀剂除去。此外，还可以通过利用电子束光刻以及干蚀刻进行的硅、石英的加工来进行制作。另外，能够使用市售的纳米压印模具等作为该模具1C。

以下，结合图54~图60对使用模具1、1C的配线板的制造方法进行说明，结合图61对制成的配线板进行说明。

在本实施方式中，使用上述的图53所示的导通孔用的模具1和配线用的模具1C并利用所谓的压印法得到配线板。

首先，如图54所示，以与绝缘性基材30的主面对置的方式配置配线用的模具1C。在配线用的模具1C的版面1a形成与配线图案对应的凸部21~27。绝缘性基材30的材料与第一实施方式相同。而且，如图55所示，在与第一实施方式相同的条件下使模具1C接近绝缘性基材30（沿着箭头P1移动），并对其进行模压。利用例如130℃~170℃、0.8MPa~1.2MPa的热压将凸部21~27压入。将模具1C以及绝缘性基材30冷却至不到玻璃化转变温度（Tg），如图56所示，使模具1C向从绝缘性基材30分离的方向（箭头P2）脱模。

虽然没有特别地限定，但使用作为热固性树脂的味之素合成薄膜（ABF：Ajinomoto Build-Up Film）作为绝缘性基材30，并在130℃~170℃、8MPa~12MPa下进行热压。

如图56所示，在绝缘性基材30的主面上形成有与配线图案对应的凹部331~337。

接下来，如图57所示，以使模具1的突起部11、12与形成于绝缘性基材30的一方主面的凹部331~337抵接的方式将导通孔用的模具1配置为与绝缘性基材30的主面对置。而且，如图58所示，在与第一实施方式相同的条件下使模具1接近绝缘性基材30（沿着箭头P1移动），并对其进行模压。利用例如130℃~170℃、0.8MPa~1.2MPa的热压将突起部11、12压入。将模具1以及绝缘性基材30冷却至不到玻璃化转变温度（Tg），如图59所示，使模具1向从绝缘性基材30分离的方向（箭头P2）脱模。在绝缘性基材30为热固性树脂的情况下，利用炉等加热在例如160℃~200℃下将其加热40分钟~80分钟而使绝缘性基材30完全固化。另一方面，在绝缘性基材30为热塑性树脂的情况下，将其冷却而使其固化。

此处，通过将突起部11、12的合模方向（图中上下方向）的高度设为比绝缘性基材30的厚度高，能够使模具1与绝缘性基材30不接触，因此，能够防止绝缘性基材30的凹部331~337变形。

由此，能够将与模具1的版面1a的导通孔图案对应的形状、与模具1C的版面1a的配线图案对应的形状转印至绝缘性基材30的主面。如图59所示，使模具1脱模后，在绝缘性基材30上形成有与模具1C的凸部21~27对应的凹部331~337，并且形成有与模具1的突起部11、12的形状对应的孔31V、32V。

如图59所示，该孔31V、32V具有：在开口部311V、321V的周围具有曲率的内侧壁311Va、321Va、和伴随着朝向底面而内径逐渐缩小的倾斜壁313Va、323Va。具体而言，如图59所示，形成于绝缘性基材30的孔31V、32V的、具有曲率的内侧壁311Va、321Va形成于开口部311V、321V，且孔31V、32V与绝缘性基材30的凹部331~337具有曲率地连接。该孔31V、32V具有腰身部313V、323V，这些腰身部313V、323V具备伴随着从开口部311V、321V靠近底部312V、322V而外径缩小的倾斜壁313Va、323Va。虽然没有特别地限定，但本实施方式的孔31V、32V的开口部311V、321V的直径为2μm以上且为35μm以下，优选为2μm以上且为15μm以下，更加优选为2μm以上且不到10μm。另外，本实施方式的孔31V、32V的底部312V、322V的直径为1μm以上且为30μm以下，优选为1μm以上且为10μm以下，更加优选为1μm以上且为5μm以下。孔31V、32V的深度为1μm以上且为50μm以下，优选为10μm以上且为40μm以下。作为一个例子，本实施方式的孔31V、32V直径为10μm左右、深度为15μm左右。

如图59所示，在模具1未贯通绝缘性基材30而在孔31V、32V的底部残留有树脂的情况下，如图60所示通过化学或者机械研磨除去该残留的树脂，从而能够使孔31V、32V贯通。

在图60所示的绝缘性基材30下表面涂敷抗蚀剂，并在使用光刻技术将抗蚀剂形成图案后进行电镀，从而向孔31V、32V以及凹部331~337填充导电材料。

通过该电镀处理，能够同时形成导通孔图案11V、12V、第一配线图案51~57、以及第二配线图案61、62。另外，通过在绝缘性基材30上表面印刷、烧结导电膏，也能够同时形成导通孔图案11V、12V、第一配线图案51~57、以及第二配线图案61、62。另外，在残留有纳米膏的多余部分的情况下，通过研磨或者蚀刻等将该多余部分除去。

图61表示本实施方式所涉及的配线板100。如图61所示，本实施方式的配线板100具备：绝缘性基材30、形成于绝缘性基材30的一方主面的第一配线图案51~57、形成于绝缘性基材30的另一方主面的第二配线图案61、62、以及从绝缘性基材30的一方主面侧贯通到另一方主面侧，并与第一配线图案51~57以及第二配线图案61、62导通的导通孔图案11V、12V。

本实施方式的配线板100的第一配线图案51~57以埋设的状态形成为从绝缘性基材30的一方主面（图中上侧）朝绝缘性基材30的内部侧突出的凸状。因此，第一配线图案51~57的上侧面与绝缘性基材30的主面为相同的高度，从而能够将绝缘性基材30的主面设为平坦的面而不受形成有第一配线图案51~57的影响。因此，在埋设有第一配线图案51~57的绝缘性基材30上，能够不受配置位置的限制地安装其他部件、层叠其他配线板100。另外，即使层叠多层配线板100，也能够制作整体平坦的层叠型的配线板。

如图61所示，本实施方式的导通孔图案11V、12V具有：通过具有曲率的连接曲面111Va、121Va与第一配线图案52、56连接的连接基部111V、121V、和伴随着从连接基部111V、121V靠近导通孔图案11V、12V的前端而外径缩小的锥状部113V、123V。

如图61所示，本实施方式的导通孔图案11V、12V具有相对于第一配线图案52、56具有曲率的曲面111Va、121Va，导通孔图案11V、12V与第一配线图案52、56经由曲面111Va、121Va平滑地连接而一体地形成，因此，具有与上述的实施方式的配线板相同的作用，并起到与上述的实施方式的配线板相同的效果。

（第六实施方式）

以下，对第六实施方式进行说明。第六实施方式对使用第五实施方式的配线板100制造层叠型的配线板的方法、和利用该制造方法得到的层叠型的配线板进行说明。对相同事项的详细说明引用上述的实施方式所涉及的说明。

（1）如图62所示，准备上述的第五实施方式的配线板100，在配线板100的最上面（露出来的面）层叠该配线板100中所使用的绝缘性基材30以外的其他绝缘性基材30a（第一层叠工序）。能够使用与配线板100的绝缘性基材30相同的材料作为绝缘性基材30a。

（2）接下来，准备模具1C。模具1C的构造与在第五实施方式中说明的模具1C相同。如图62所示，以与层叠在配线板100的最上层面侧的绝缘性基材30a平行的方式配置模具1C。形成于模具1C的版面1a的凸部21~27与绝缘性基材30a对置。

（3）将绝缘性基材30a加热至玻璃化转变温度以上，如图63所示，使模具1C向绝缘性基材30a的方向移动，并且将凸部21~27压入绝缘性基材30a。

（4）接着，如图64所示，使模具1C从绝缘性基材30a脱模，在绝缘性基材30上形成与模具1C的凸部21~27对应的形状的凹部331a~337a（第二层叠工序）。

（3）接下来，准备模具1。模具1的构造与在第五实施方式中说明的模具1相同，故在此省略说明。如图65所示，以与层叠在配线板100的最上层面侧的绝缘性基材30a平行的方式配置模具1。在该绝缘性基材30a上形成有凹部331a~337a。形成于模具1的版面1a的突起部11、12的顶部112、122与绝缘性基材30a的凹部332a、336a对置。

（4）将绝缘性基材30a加热至玻璃化转变温度以上，如图66所示，使模具1向绝缘性基材30a的方向移动，并且将突起部11、12压入绝缘性基材30a。

（5）接着，使模具1从绝缘性基材30a脱模。此时，由于突起部11、12的基部111、112具有曲率，所以比突起部11、12与模具1持有角度地连接的情况更容易脱模。在绝缘性基材30a为热固性树脂的情况下，利用炉等将其加热而使其固化。在绝缘性基材30a为热塑性树脂的情况下，将其冷却而使其固化。

如图67所示，在使模具1脱模后的绝缘性基材30a上形成有与模具1的突起部11、12的形状对应的孔31Va、32Va、和与第一配线图案对应的凹部331a~337a（第三层叠工序）。

（6）如图68所示，在绝缘性基材30a的孔31Va、32Va的底部312Va、322Va未被贯通而残留有树脂的情况下，能够从孔31Va、32Va的开口部进行等离子体照射、药液喷射或者进行喷砂处理来使孔31Va、32Va的底部312Va、322Va贯通。

（7）对图68的配线板100进行电镀或者印刷、烧结导电膏来向凹部331a~337a以及孔31Va、32Va填充导电材料，从而形成第一配线图案以及导通孔图案（第四层叠工序）。另外，在残留有纳米膏的多余部分的情况下，通过研磨或者蚀刻等将该多余部分除去。

（8）通过执行上述的第一层叠工序到第四层叠工序，能够得到与配线板100层间导通的层叠型的配线板1000。图69表示将第一层叠工序到第四层叠工序重复执行三次来在配线板100上层叠配线板100a、100c、100d后的、层叠型的配线板1000的例子。可将上述的第一层叠工序到第四层叠工序重复进行与配线板1000的目标层叠层数对应的次数。

与上述实施方式相同，本实施方式所涉及的层叠型的配线板1000的导通孔图案11V、12V（11Va、11Vc、11Vd、12Va、12Vc、12Vd）与第一配线图案51~57（51a~57a、51c~57c、51d~57d）具有曲率地连接，并且配线板1000具有伴随着从与第一配线图案51~57（51a~57a、51c~57c、51d~57d）之间的连接部分靠近导通孔的头顶部而外径缩小的形状，因此，起到与上述的实施方式相同的作用以及效果。

另外，与上述的实施方式相同，本实施方式所涉及的层叠型的配线板1000的导通孔图案11V、12V（11Va、11Vc、11Vd、12Va、12Vc、12Vd）与第一配线图案51~57（51a~57a、51c~57c、51d~57d）以无界面的状态一体地形成，因此，起到与上述的实施方式相同的作用以及效果。

此外，虽然图69中示出了具有配线板100、100a、100c、100d的层叠型的配线板1000，但配线板100的层叠层数并无特别限定。另外，被层叠的各配线板的第一配线图案51~57（51a~57a、51c~57c、51d~57d）可以是相同的形态，也可以是不同的形态。

（第七实施方式）

以下，结合图70~图82对第七实施方式的配线板的制造方法以及利用该制造方法制造的配线板100进行说明。本实施方式的配线板的制造方法与第五实施方式基本相同，故省略重复的说明并引用第五实施方式的说明。

本实施方式中的配线板的制造方法大体具有准备所使用的模具的工序、和使用准备好的模具来制作配线板的工序这两道工序。先对模具的制造方法以及制成的模具进行说明，然后对使用该模具的配线板的制造方法以及制成的配线板进行说明。

首先，在本实施方式中，准备导通孔用的模具1和配线图案用的模具1C这两个模具。

导通孔用的模具1的制造方法与第一实施方式的模具1相同，具有：准备已固化的树脂板体的工序、按照导通孔图案向树脂板体的主面照射激光或者电子束来形成孔的工序、以及使用模具材料填充在树脂板体上形成的孔并且覆盖树脂板体的主面的工序。

导通孔用的模具1的制造方法与第五实施方式相同。首先，准备图70所示的树脂板体3和支承板2的层叠体，并使树脂板体3固化。接下来，如图71所示，利用与第一实施方式相同的方法向树脂板体3的主面照射激光或者电子束（EB）来形成孔31、32。本实施方式的树脂板体3的孔31、32的开口部311、321的内侧壁311a、321a形成为，通过具有曲率的曲面与树脂板体3的主面连接。另外，孔31、32具有与开口部311、321连接并在深度方向具有倾斜的倾斜壁313a、323a，这些倾斜壁313a、323a通过底部312、322连接。孔31、32的直径的大小、深度、纵横比均与第五实施方式相同。

接着，利用与第一实施方式相同的方法形成在后面进行的电镀处理等中成为种子层的导电层。而且，如图72所示，使用模具材料填充在树脂板体3上形成的孔31、32并且覆盖树脂板体3的主面。具体而言，通过电镀来向形成于树脂板体3的孔31、32填充模具材料并且覆盖树脂板体3的主面。电镀的方法等与第一实施方式相同。而且，如图73所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2。最后，利用氢氧化钠水溶液等使树脂板体3膨润并剥离，从而得到图74所示的模具1。

在本实施方式中，将突起部11、12的合模方向（图中上下方向）的高度构成为比绝缘性基材30的厚度厚。这样能够防止在将突起部11、12压入至绝缘性基材30时模具1与绝缘性基材30接触，从而防止后述的、先在绝缘性基材30上形成的凹部331~337的变形。

图74是本实施方式的模具1的、沿合模方向（图中箭头M）的剖视图。如图74所示，模具1的版面1a至少具有在该版面1a的主面侧形成为凸状的突起部11、12。在版面1a与突起部11、12之间无界面，突起部11、12构成版面1a的一部分。突起部11、12的粗细（直径）、长度以及纵横比与第五实施方式相同。本实施方式中的突起部11、12具有：具有曲面111a、121a的基部111、121、和从该基部111、121朝向突起部11、12的顶部112、122则逐渐变窄的倾斜部113、123。

另一方面，同时准备配线用的模具1C。配线用的模具1C与第五实施方式相同。

以下，结合图75~图81对使用模具1、1C的配线板的制造方法进行说明，结合图82对制成的配线板进行说明。

在本实施方式中，使用上述的图74所示的导通孔用的模具1和配线用的模具1C并利用所谓的压印法得到配线板。

首先，如图75所示，以与绝缘性基材30的主面对置的方式配置配线用的模具1C。然后，如图76所示，在与第五实施方式相同的条件下使模具1C接近绝缘性基材30（沿着箭头P1移动），并对其进行热冲压加工。将模具1C以及绝缘性基材30冷却至不到玻璃化转变温度（Tg），如图77所示，使模具1C向从绝缘性基材30分离的方向（箭头P2）脱模。由此，在绝缘性基材30的主面形成与配线图案对应的凹部331~337。

接下来，如图78所示，以与形成有凹部331~337的绝缘性基材30的主面对置的方式配置导通孔用的模具1。此时，将导通孔用的模具1配置为，该模具1的突起部11、12与形成于绝缘性基材30的一方主面的凹部331~337抵接。然后，如图79所示，在与第五实施方式相同的条件下使模具1接近绝缘性基材30（沿着箭头P1移动），并对其进行热冲压加工。将模具1以及绝缘性基材30冷却至不到玻璃化转变温度（Tg），如图80所示，使模具1向从绝缘性基材30分离的方向（箭头P2）脱模。

此处，通过将突起部11、12的合模方向（图中上下方向）的高度设为比绝缘性基材30的厚度高，能够使模具1与绝缘性基材30不接触，因此，能够防止绝缘性基材30的凹部331~337变形。

由此，能够将与模具1的版面1a的导通孔图案对应的形状、与模具1C的版面1a的配线图案对应的形状转印至绝缘性基材30的主面。如图80所示，使模具1脱模后，在绝缘性基材30上形成有与模具1C的凸部21~27对应的凹部331~337并且形成有与模具1的突起部11、12的形状对应的孔31V、32V。

如图80所示，在模具1不贯通绝缘性基材30而在孔31V、32V的底部残留有树脂的情况下，如图81所示通过化学或者机械研磨除去该残留的树脂，从而能够使孔31V、32V贯通。

在图81所示的绝缘性基材30下表面涂敷抗蚀剂，并在使用光刻技术将抗蚀剂形成图案后进行电镀，从而向孔31V、32V填充导电材料。

通过该电镀处理，能够同时形成导通孔图案11V、12V、第一配线图案51~57、以及第二配线图案61、62。另外，通过在绝缘性基材30上表面印刷、烧结导电膏，也能够同时形成导通孔图案11V、12V、第一配线图案51~57、以及第二配线图案61、62。另外，在残留有纳米膏的多余部分的情况下，通过研磨或者蚀刻等将该多余部分除去。

图82表示本实施方式所涉及的配线板100。如图82所示，本实施方式的配线板100具备：绝缘性基材30、形成于绝缘性基材30的一方主面的第一配线图案51~57、形成于绝缘性基材30的另一方主面的第二配线图案61、62、以及从绝缘性基材30的一方主面侧贯通到另一方主面侧并与第一配线图案51~57以及第二配线图案61、62导通的导通孔图案11V、12V。本实施方式的配线板100的第一配线图案51~57以埋设的状态形成为从绝缘性基材30的一方主面（图中上侧）朝该绝缘性基材30的内部侧突出的凸状。

因此，本实施方式的配线板100起到与第五实施方式的配线板相同的作用以及效果。

（第八实施方式）

以下，对第八实施方式进行说明。第八实施方式对使用第七实施方式所涉及的配线板100来制造层叠型的配线板的方法、和利用该制造方法得到的层叠型的配线板进行说明。对相同事项的详细说明引用上述的实施方式所涉及的说明。

（1）如图83所示，准备第七实施方式的配线板100，在配线板100的最上面（露出来的面）层叠该配线板100中所使用的绝缘性基材30以外的其他绝缘性基材30a（第一层叠工序）。能够使用与配线板100的绝缘性基材30相同的材料作为绝缘性基材30a。

（2）接下来，准备模具1C。模具1C与第五实施方式中说明的模具1C相同。如图83所示，以与层叠在配线板100的最上层面侧的绝缘性基材30a平行的方式配置模具1C。形成于模具1C的版面1a的凸部21~27与绝缘性基材30a对置。

（3）将绝缘性基材30a加热至玻璃化转变温度以上，如图84所示，使模具1C向绝缘性基材30a的方向移动，并且将凸部21~27压入绝缘性基材30a。

（4）接着，如图85所示，使模具1C从绝缘性基材30a脱模，在绝缘性基材30a上形成与模具1C的凸部21~27对应的形状的凹部331a~337a（第二层叠工序）。

（3）接下来，准备模具1。模具1的构造与在第七实施方式中说明的模具1相同。如图86所示，以与层叠在配线板100的最上层面侧的绝缘性基材30a平行的方式配置模具1。在该绝缘性基材30a上形成有凹部331a~337a。形成于模具1的版面1a的突起部11、12的顶部112、122以与绝缘性基材30a的凹部332a、336a抵接的方式对置。

（4）将绝缘性基材30a加热至玻璃化转变温度以上，如图87所示，使模具1向绝缘性基材30a的方向移动，并且将突起部11、12压入绝缘性基材30a。

（5）接着，使模具1从绝缘性基材30a脱模。如图88所示，在使模具1脱模后的绝缘性基材30a上形成有与模具1的突起部11、12的形状对应的孔31Va、32Va、和与第一配线图案对应的凹部331a~337a（第三层叠工序）。

（6）如图89所示，在绝缘性基材30a的孔31Va、32Va的底部312Va、322Va未被贯通而残留有树脂的情况下，能够从孔31Va、32Va的开口部进行等离子体照射、药液喷射或者进行喷砂处理来使孔31Va、32Va的底部312Va、322Va贯通。

（7）对图89的配线板100进行电镀或者印刷、烧结导电膏来向凹部331a~337a以及孔31Va、32Va填充导电材料，从而形成第一配线图案以及导通孔图案（第四层叠工序）。

（8）通过执行上述的第一层叠工序到第四层叠工序，能够得到与配线板100层间导通的层叠型的配线板1000。图90是表示将第一层叠工序到第四层叠工序重复执行三次来在配线板100上层叠配线板100a、100c、100d后的、层叠型的配线板1000的例子的图。可将上述的第一层叠工序到第四层叠工序重复执行与配线板1000的目标层叠层数对应的次数。

与上述实施方式相同，本实施方式所涉及的层叠型的配线板1000的导通孔图案11V、12V（11Va、11Vc、11Vd、12Va、12Vc、12Vd）与第一配线图案51~57（51a~57a、51c~57c、51d~57d）以无界面的状态一体地形成，因此，起到与上述的实施方式相同的作用以及效果。

此外，虽然在图90中示出了具有配线板100、100a、100c、100d的层叠型的配线板1000，但配线板100的层叠层数并不被限定。另外，被层叠的各配线板的第一配线图案51~57（51a~57a、51c~57c、51d~57d）可以是相同的形态，也可以是不同的形态。

以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的内容，而不是为了限定本发明而记载的内容。因此，上述的实施方式中公开的各要素的主旨是包含属于本发明的技术范围的所有设计变更、等效物。符号说明

100…配线板；1000…层叠型的配线板；1、1A、1B、1C…模具；1a…版面；11、12…突起部；111、121…基部；111a、121a…曲面；112、122…顶部；113、123…倾斜部；21~27…凸部；2…支承板；3…树脂板体；31、32…孔；311、321…开口部；312、322…底部；313、323…腰身部；313a、323a…倾斜壁；4…抗蚀层；41~47…槽；11V、12V、11Va~11Vd、12Va~12Vd…导通孔图案；111V、121V…连接基部；111Va、121Va…连接曲面；112V、122V…头顶部；113V、123V…锥状部；30，30a~30d…绝缘性基材；31V、32V、31Va、32Va、31Vb、32Vb…孔；311V、321V…开口部；311Va、321Va…内侧壁；312V、322V、312Va、322Va、312Vb、322Vb…底部；313V、323V…腰身部；313Va、323Va…倾斜壁；331~337、331a~337a…凹部；51~57、51a~57a、51b~57b…第一配线图案；61~62…第二配线图案。

Claims (16)

1.一种配线板的制造方法，具有：

准备模具的工序，该模具具备版面，该版面包含根据构成配线板的图案的一部分的导通孔图案而形成的突起部，且所述突起部具有：具有曲率地与所述版面的主面连接的基部、和伴随着从所述基部靠近所述突起部的顶部而外径变小的倾斜部；

在将所述模具的版面按压在已软化的绝缘性基材的一方主面后进行脱模，从而在所述绝缘性基材上形成与所述突起部的形状对应的孔的工序；

在绝缘性基材的一方主面上形成与构成所述图案的一部分的配线图案对应的凹部的工序；以及

向形成于所述绝缘性基材的所述孔和所述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案的工序。

2.一种层叠型的配线板的制造方法，其特征在于，具有：

第一层叠工序，准备利用权利要求1的配线板的制造方法得到的配线板，并在该配线板的最上面和/或最下面层叠其他绝缘性基材；

第二层叠工序，其在将所述模具的版面按压在所述层叠的绝缘性基材的表面后进行脱模，从而在所述绝缘性基材上形成与所述突起部的形状对应的孔；

第三层叠工序，在所述已层叠的绝缘性基材的主面上形成与构成所述图案的一部分的配线图案对应的凹部；以及

第四层叠工序，向形成于所述绝缘性基材的、所述孔和所述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案，

根据配线板的层叠层数，执行一次或者两次以上所述第一层叠工序至所述第四层叠工序。

3.一种配线板的制造方法，具有：

准备模具的工序，该模具具备版面，该版面包含根据构成配线板的图案的一部分的导通孔图案而形成的突起部、和根据构成所述图案的一部分的配线图案而形成的凸部，且所述突起部具有：具有曲率地与所述凸部的上表面连接的基部、和伴随着从所述基部靠近所述突起部的顶部而外径变小的倾斜部；

在将所述模具的版面按压在已软化的绝缘性基材的一方主面后进行脱模，从而在所述绝缘性基材上形成与所述突起部的形状对应的孔、和与所述凸部的形状对应的凹部的工序；以及

向形成于所述绝缘性基材的、所述孔和所述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案的工序。

4.一种层叠型的配线板的制造方法，其特征在于，具有：

第一层叠工序，准备利用权利要求3的配线板的制造方法得到的配线板，并在该配线板的最上面和/或最下面层叠其他绝缘性基材；

第二层叠工序，在将所述模具的版面按压在所述已层叠的绝缘性基材的表面后进行脱模，从而在所述绝缘性基材上形成与所述突起部的形状对应的孔、和与所述凸部的形状对应的凹部；以及

第三层叠工序，向形成于所述绝缘性基材的、所述孔和所述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案，

根据配线板的层叠层数，执行一次或者两次以上所述第一层叠工序至所述第三层叠工序。

5.一种配线板的制造方法，具有：

准备导通孔用的模具的工序，该导通孔用的模具具备版面，该版面包含根据构成配线板的图案的一部分的导通孔图案而形成的突起部，且具有：具有曲面的基部、和伴随着从所述基部靠近所述突起部的顶部而外径变小的倾斜部；

准备配线用的模具的工序，该配线用的模具具备版面，该版面包含根据构成所述图案的一部分的配线图案而形成的凸部；

在将所述配线用的模具的版面按压在已软化的绝缘性基材的一方主面后进行脱模，从而在所述缘性基材上形成与所述凸部的形状对应的形状的凹部的工序；

在按照使所述突起部与形成于所述绝缘性基材的一方主面的凹部抵接的方式将所述导通孔用的模具的版面按压在所述绝缘性基材的一方主面后进行脱模，从而在所述绝缘性基材上形成与所述突起部的形状对应的孔工序；以及

向形成于所述绝缘性基材的、所述孔和所述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案的工序。

6.一种层叠型的配线板的制造方法，其特征在于，具有：

第一层叠工序，准备利用权利要求5的配线板的制造方法得到的配线板，并在该配线板的最上面和/或最下面层叠绝缘性基材；

第二层叠工序，在将所述配线用的模具的版面按压在所述已软化的绝缘性基材的表面后进行脱模，从而在所述绝缘性基材上形成与所述凸部的形状对应的形状的凹部；

第三层叠工序，在按照使所述突起部与形成于所述绝缘性基材的表面的凹部抵接的方式将所述导通孔用的模具的版面按压在所述绝缘性基材的表面后进行脱模，从而在所述绝缘性基材上形成与所述突起部的形状对应的孔；以及

第四层叠工序，向形成于所述绝缘性基材的、所述孔和所述凹部填充导电材料，从而形成能够相互导通的导通孔图案以及配线图案，

根据配线板的层叠层数，执行一次或者两次以上所述第一层叠工序至所述第四层叠工序。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的配线板的制造方法，其特征在于，

还具有在所述绝缘性基材的另一方主面形成和与所述导通孔图案导通的配线图案对应的下层凹部的工序，

在向所述孔填充导电材料的工序中，向形成于所述绝缘性基材的另一方主面的所述下层凹部填充导电材料。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的配线板的制造方法，其特征在于，

所述突起部的顶部具有曲面。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的配线板的制造方法，其特征在于，

还具有在所述绝缘性基材上形成孔的工序后，除去所述孔的底部的绝缘性基材，从而使所述孔贯通的工序。

10.一种配线板，其特征在于，

具备：

绝缘性基材；

形成于所述绝缘性基材的一方主面的配线图案；以及

从所述绝缘性基材的一方主面侧贯通到另一方主面侧，并与所述配线图案导通的导通孔图案，

所述导通孔图案具有：具有曲率地与所述配线图案连接的连接基部、和伴随着从所述连接基部靠近导通孔图案的头顶部而外径变小的锥状部。

11.根据权利要求10所述的配线板，其特征在于，

所述配线图案与所述导通孔图案以无界面的状态一体地形成。

12.根据权利要求10或11所述的配线板，其特征在于，

在所述绝缘性基材的主面上，所述配线图案形成为朝向该主面的外部一侧突出的凸状。

13.根据权利要求10或11所述的配线板，其特征在于，

在所述绝缘性基材的主面上，所述配线图案以埋设的状态形成为朝向该主面的内部一侧突出的凸状。

14.根据权利要求10~13中任一项所述的配线板，其特征在于，

所述导通孔图案为填充导通孔。

15.根据权利要求10~14中任一项所述的配线板，其特征在于，

所述导通孔图案的连接基部的直径为2μm以上且35μm以下。

16.根据权利要求15所述的配线板，其特征在于，

所述导通孔图案的头顶部的直径为1μm以上且30μm以下。

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