CN102576199A - 用于处理基质的方法和装置 - Google Patents
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Abstract
在用于处理基质的一种方法和一种装置中,通过以生产溶液喷洒从基质除去防蚀层。基质首先在主洗提模块中并且然后在次级洗提模块中被喷洒以生产溶液,其收集在模块下方的容器中。每个模块设置有容器。生产溶液在主洗提模块中被收集到两个容器中并且在此首先被直接引入到第二容器中,第二容器通过壁(其在明显低于生产溶液的表面水平的区域中是可渗透液体的)与第一容器很大程度上分开。从第一容器中生产溶液被无泡沫地提取并且被重新引回到过程循环中用于润湿基质。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于处理基质(Substrat)的方法,尤其用于光电模块的制造,以及一种适合用于执行该方法的装置。
背景技术
在光电技术以及特别是电路板技术中,借助于生产溶液(Prozessloesung)从相应的基质除去防蚀层(Resist-Schicht)。在此,部分地应用了生产溶液,其起泡沫或者与抗蚀剂或其它的材料(它在清洁时与这些材料相接触)相结合导致了泡沫形成。这样的抗蚀剂为蜡状的所谓的热熔体或者热墨或聚合物或者颜料,其可借助于印刷机或照相平板印刷术以及丝网印刷来涂覆。所提到的泡沫形成可导致过程中断或设备故障,甚至可能使得生产溶液完全不再能使用。在生产溶液复循环(Umpumpen)或喷洒到基质上时以及必要时还在从处理腔到箱或容器中的回路中也可产生泡沫。
即所谓的除泡剂被用作用于减少泡沫的添加剂。然而出于成本以及环保原因其越来越被否定,这是因为不仅废水的TOC负载而且CSB值升高,并且因此废水的引入值(Einleitwert)被超出。这即意味着,带有有机的物质的水的负载太高。
发明内容
本发明目的在于提出一种开头提到的方法以及一种适合于执行其的装置,利用其可避免现有技术的问题并且尤其生产溶液中的泡沫形成在从基质除去防蚀层时可保持尽可能小。
该目的通过带有权利要求1的特征的一种方法以及带有权利要求7的特征的一种装置来实现。本发明的有利的以及优选的设计方案为其它权利要求的内容并且接下来详细地来阐述。下面列举的特征中的一些被提到仅用于本方法或者仅用于本装置。但是,其应能够不依赖于此不仅适用于本方法而且适用于本装置。权利要求的说法通过明确的参考说明书的内容来完成。
根据本发明设置成,基质首先在主洗提模块(Haupt-Strippmodul)中并且然后在次级洗提模块(Nach-Strippmodul)中利用生产溶液来润湿,其中,可能也能够放弃次级洗提模块。生产溶液收集在模块下面的容器中或至少在主洗提模块下面的容器中。在此,对于次级洗提模块设置有至少一个容器,其中对于主洗提模块设置有至少两个容器。生产熔液被从主洗提模块中首先直接地引入第二容器中,尤其利用至少一个简单弯曲的或弯折的管。该第二容器与主洗提模块的第一容器通过在它们之间的壁来分开,而该壁在明显低于处于其中的生产溶液的表面水平的区域中通过凹口、孔洞、空隙等是可渗透液体的。尤其地,液体渗透性尽可能远地在下部设置在容器中。在此,两个容器可通过壁应用到大的容器中来形成,即通过它的分隔。那么,所提到的凹口等设置在壁的下部区域中,或者壁不完全插入直至底部。生产溶液被从第一容器中提取,尤其借助于泵被泵出,并且被重新引回到过程循环(Verfahrenskreislauf)中用于基质的润湿。
即因此设置成,在主洗提模块中生产溶液收集在第二容器中并且在此在其表面处产生有泡沫或存在的泡沫上升至表面。通过与第一容器的传导液体的连接,其同样填充以生产溶液,但是尽可能没有泡沫。因此,基本上无泡沫的生产溶液可在那里被抽取用于基质的重新喷洒或润湿。
为了在主洗提模块中收集生产溶液,可能也在次级洗提模块中,可相应地设置有一种池等作为带有的最深的点的收集池,管或其它的管线从其出来引导到所提到的容器中。这种回流管恰好可通过所提到的弯曲或通常它的造型来减少泡沫形成或尽可能再溶解泡沫。
在本发明的另一设计方案中可设置成,泡沫在第二容器中在处于其中的溶液的表面处被在容器的侧壁上移动,即可以说被移除到单独的、布置在其旁边的泡沫池中。其可以以不同的方式来实现,例如利用机械的滑块,通过吹以压缩空气或通过喷洒、尤其喷洒以生产溶液本身。特别是喷洒被视为有利的,因为在此不仅泡沫可以说被机械地移动,而且至少部分地被溶解或破坏。在该泡沫池中,那么可同样再次存在生产溶液,其中泡沫在表面处,其中,生产溶液再次被抽取并且有利地被引回到第一容器中,特别有利地再次通过泵。替代地,支路可设置到废水排出管或废水处理部处。
为了能够更好地控制泡沫离开第二容器到泡沫池中的运动,即当泡沫在第二容器的侧壁上被移动时,这里可设置有一种高度可调节的坝或一种隔板条(Schottleiste)。其相应地可在高度上这样调节,使得其处于生产溶液的液面的高度上或在其上方一小段。由此实现了,仅仅泡沫在侧面上被推动并且尽可能没有生产溶液。
在本发明的有利的设计方案中,在泡沫池中也可通过尤其再次喷洒以生产溶液来破除或去除泡沫。
在泡沫到泡沫池的运动方向上可设置有多个彼此串联的喷嘴装置或喷洒装置,以便可以说多倍地破除泡沫以及使泡沫良好地移动。各个装置那么不再需要利用太大的压力来运行,这对于生产溶液中的运动以及转化再次是有利的。
前面提到的回流管有利地可这样构造,使得其在生产溶液的表面之下在第二容器中结束。由此可在引入第二容器中时减少泡沫形成。
次级洗提模块可类似于主洗提模块那样来构建,即例如大致同样长或也具有用于在其中使用的生产溶液的第一和第二容器。有利地,次级洗提模块更短地并且更简单地来构建并且仅具有唯一的容器。在次级洗提模块中所使用的生产溶液再次被收集在其中,有利地类似于在主洗提模块中那样,并且然后被引入容器中。为此,可再次设置有之前所说明的回流管。在带有仅仅一个容器的次级洗提模块的简化的构造中可能将生产溶液从那里再次引回到主洗提模块的容器中的一个中用于那里重新的使用。对此,可再次设置有可渗透液体的壁或者带有凹口等的壁。替代地,可设置有从次级洗提模块中的容器出来的叶栅(Kaskade),其同样在尽可能地避免泡沫形成的情况下运送生产溶液。
不仅在主洗提模块中而且在次级洗提模块中可供应有用于来自唯一的容器(即主洗提模块的第一容器)的生产溶液的喷洒装置等。那么,避免泡沫形成可完全集中于该容器中的生产溶液。
这些和其它的特征除了来自于权利要求也来自于说明书和附图,其中,各个特征相应地能够单独地或者多个以子组合的形式在本发明的实施形式中并且在其它领域来实现并且示出有利的以及本身能够保护的实施方案,这里针对其要求保护。该申请划分成各个段落以及中间标题不在其普遍性上限制在其下做出的陈述。
附图说明
本发明的实施例在附图中示意性地示出并且接下来详细地来阐述。在附图中:
图1显示了根据本发明的用于处理基质的设备的示意性的侧视图示,
图2在带有功能图的放大图中显示了来自图1的主洗提模块和次级洗提模块,
图3显示了在基质的通过方向上对根据图2的主洗提模块的视图,
图4显示了对对应于图3的图示的俯视图以及
图5显示了在一替代的主洗提模块中代替喷洒管用于基质的浸渗池(Tauchbad)的视图。
具体实施方式
在图1中示出了根据本发明的用于处理基质13的设备11,其中,基质13对于用于光电模块的太阳能电池是有利的。设备11以已知的方式具有移入模块15,侵蚀模块(Aetzmodul)17联接到其处。在那里,基质13上的结构通过侵蚀被打开,如也已知的那样,因此不必对此详细研究。在侵蚀模块17之后有同样已知的冲洗模块19。
那么联接有主洗提模块21,如之前大体阐述过的那样,次级洗提模块23再跟随其后。然后再跟随有第二冲洗模块25、干燥模块27和移出模块29。因此在通过方向上从左向右以本身已知的方式处理基质13。
主洗提模块21在基质13或其通行道(Durchlaufbahn)上具有上部的喷洒管31a并且在其下面具有下部的喷洒管31b。它们相应地将生产溶液33喷洒到基质13上,这替代地也可仅从一侧实现。如之前所描述的那样,利用喷溅的生产溶液33将基质13从抗蚀剂中释放。容器32位于在基质13下面,生产溶液33最终收集在容器32中。泡沫34位于生产溶液33的表面上,以接下来所描述的方式应尽可能地避免或去除泡沫34。借助于泵36,生产溶液33被从容器32中泵出并且再供给给喷洒管31a和31b用于从基质13中进一步除去防蚀层。
用于基质13的上部的喷洒管38a和下部的喷洒管38b位于次级洗提模块23中。其用于从基质13中除去防蚀层的残留物,其中,其通常不再是非常多的。其导致在次级洗提模块23中在基质13下方的容器39中仅非常少地或几乎不产生泡沫,使得在那里几乎仅包含生产溶液33。借助于级联管线(Kaskadenleitung)40可将这样的、基本上无泡沫的生产溶液引导到主洗提模块21的处于旁边的容器32中。此外,通过泵42可实现供给喷洒管38a和38b以生产溶液33。
在根据图2的详细的图示中可看出,收集池44位于基质13或其通行道下方。它收集了全部的由喷洒管31a和31b提取的生产溶液33并且借助于回流管46将其引导到容器32中,亦即到右边的第二罐式容器(Tankbehaelter)49中。如所示出的那样,回流管46可简单地或一再地弯曲、起褶或另外地构造,以便将引导到其中的生产溶液33无泡沫地或尽可能减少泡沫地引入第二罐式容器49中。回流管46的一端或者可靠近生产溶液33的表面水平终止。替代地其可更深地终止,这在许多情况中充当用于进一步减少泡沫。
非常多的泡沫34位于在第二罐式容器49中的生产溶液33的表面上,因为这里由于防蚀剂成分从基质13中脱离,泡沫形成被加强。在容器32中,通过间壁51也还形成有第一罐式容器48。这可简单地通过间壁51的插入到容器32中来实现。在此,例如通过间壁51不完全伸延直到底面,在间壁51的下部的区域中设置有开口52。替代地,也可在间壁51中设置有开口或者缺口或凹口。因此,第一罐式容器48和第二罐式容器49液体导通地彼此相连接。通过在下部区域中的开口52仅发生生产溶液33的交换,即没有泡沫34。这引起,在第一罐式容器48中实际上仅包含纯的生产溶液33或很少泡沫。
在放大地示出的次级洗提模块23中同样设置有收集池55,其可以以非常简单方式将生产溶液33引入容器39中。因为这里在生产溶液中33中几乎不包含有防蚀剂成分,或者甚至完全没有,所以正好极大地减少泡沫形成。替代地,回流管46可类似于在主洗提模块21中那样来设置。可识别出的是,生产溶液33在容器39中不具有泡沫。
此外可设置有级联管线40,以便将生产溶液33(其是无泡沫的并且基本上无防蚀剂的并且因此还非常未消耗的)引入容器32中,即可以说用于那里的生产溶液的更小。类似于回流管46,这种级联管线40可构造用于避免泡沫。它可引导到第一罐式容器48中,或者如所示出的那样到第二罐式容器49中。
在图3中在基质的通过方向上显示了通过主洗提模块21的剖面图。可识别出的是,在第二罐式容器49上形成的泡沫34被处理或移动。对此,右边侧向地在第二罐式容器49旁边由侧壁50分隔地存在泡沫池59。泡沫34应被引入到其中并且被破除,以便能够再次使用生产溶液33。为了尽可能仅泡沫34被向右运输并且没有生产溶液33从第二罐式容器49中流出,设置有高度可调节的隔板条57。其可被这样高地移动,使得它大致对应于在第二罐式容器49中的纯的生产溶液33的表面水平。然后,仅泡沫34还被向右在其上移动进入泡沫池59中。
为了移动泡沫34,完全在左边在第二罐式容器49上设置有管状的长形的泡沫喷嘴61a作为喷洒装置,并且靠近侧壁50或隔板条57设置有泡沫喷嘴61b。因此这些喷嘴加热了泡沫喷嘴,这是因为其构造用于移动泡沫或者甚至用于破除泡沫并且服务于此。但是,其绝不应用于产生泡沫或者促进其产生。喷嘴可具有圆形的喷嘴开口或者长形的,例如根据隙缝式喷嘴的类型。多数或者甚至许多这种喷嘴设置在长形的管处,因此其正好被标识为管状的和长形的。
这些泡沫喷嘴全体向右并且倾斜向下指向,即大致在一个方向上,泡沫喷嘴61a甚至以还更平的角度。其以高压喷出生产溶液33作为相当纯净的雾,雾将泡沫34从在第二罐式容器49中的生产溶液33的表面向右推动到泡沫池59中并且已经略微破除、即减少泡沫34。
第三泡沫喷嘴61c位于在泡沫池59上方,其生产溶液33的辐射方向倾斜向左下方,亦即也就是说到泡沫池59中的泡沫34的整个表面上。其不用于移动泡沫34,而是用于破除,使得它再次接受纯的生产溶液33的形式。然后借助于排出管62和排水泵63,生产溶液33可被从泡沫池59中取出并且或者根据状态或防蚀剂含量引导到废水处理部或者返回到循环中。
第一罐式容器48的第一分罐式容器48′位于第二罐式容器49左边。其通过带有设置在下部的区域中的开口52′的间壁50来分隔并且具有之前所说明的泵36,其供应喷洒管31a和31b。
在根据图4的俯视图中可识别出,如何借助于泡沫喷嘴61a和61b,在生产溶液33的表面上的泡沫34不仅在第一罐式容器48上而且在第二罐式容器49上可在图示中被向下移动到泡沫池59上。也可识别出在第一罐式容器48与第二罐式容器49之间的间壁51。之前所说明的第一分罐式容器48′位于左上方,通过所提到的间壁51′与第一罐式容器48分开。可识别出,侧壁50在第一罐式容器48和第二罐式容器49的整个宽度上并排伸延,并且同样还有泡沫池59。同样适用于泡沫喷嘴61a、61b和61c。
在图5中示出了图2的图示的一个变型,带有主洗提模块21′,在其中带有位于其中的生产溶液33的容器32′以及回流管46′对应于图2的实施方案。该变型这里在于,基质13不可以说自由地在空气中由滚轮运输道(Rollentransportbahn)来运输并且利用喷洒管31来喷洒,而是通过浸渗池45′来移动。在此,波浪管65a和65b在基质上方和下方用于甚至在浸没时还附加地搅拌生产溶液33并且因此增强处理效果。适用于上部的波浪管65a的是,其作为波浪管可浸没到生产溶液33中或者部分地浸没并且部分地突出于其,并且那么可能正好也能够引起喷洒功能。波浪管65a和65b借助于在液体容器32′中的泵36′来供给。
从图5中可得出,这里浸没池的原理还对于次级洗提模块中在右边实现,但是这不必是强制如此的。因此这里可放弃精确的阐述。原理上,代替喷洒,浸没池中处理基质是已知的。就此而言,技术上的转化对于专业人员也不是困难的。这里,优点主要在于,在主洗提模块21的腔中仅产生较少的泡沫。它们的组合也是可能的。
这里示出了本发明在各个处理腔或工艺模块中的应用,在其中基质被喷洒或者被浸在通流池或浸没池中。但是其也可有利地使用在带有所谓的直立的波浪的池中,使得能够不浸没地实现平面的润湿。它也可与超声波相组合地有效地来应用。
Claims (13)
1.一种用于处理基质的方法,尤其用于光电模块的制造,其中,在方法步骤中,通过以生产溶液喷洒或润湿从基质除去防蚀层,其特征在于,所述基质首先在主洗提模块中并且然后在次级洗提模块中利用所述生产溶液来润湿,并且所述生产溶液收集在所述模块下方的容器中,其中,每个模块设置有至少一个所述容器,并且所述容器与不同的模块彼此分隔,其中,所述生产溶液在所述主洗提模块中收集在两个容器中并且在此首先被直接引入第二容器中,所述第二容器通过壁与第一容器很大程度上分开,所述壁在明显低于处于其中的生产溶液的表面水平的区域中通过凹口等是可渗透液体的,其中,从所述第一容器中所述生产溶液被提取并且被重新引回到过程循环中用于所述基质的润湿。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述生产溶液在回流管中被从所述主洗提模块中的平的收集装置中引入所述第二容器中,其中,优选地通过所述回流管的成型、尤其利用至少一个弯曲来减少泡沫形成。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述回流管在所述第二容器中在所述生产溶液的表面水平之下终止。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,通过喷洒装置,泡沫在所述第二容器中在所述生产溶液的表面处在所述容器的侧壁上被移动到单独的、布置在那旁边的泡沫池中,其中,溃散的泡沫或净化生产溶液被从所述泡沫池中提取或泵出并且被引回到所述第一容器中。
5.根据权利要4所述的方法,其特征在于,所述泡沫还在所述泡沫池中被从上面借助于喷洒装置喷洒以生产溶液用于破除所述泡沫或去除所述泡沫并且转化成生产溶液。
6.根据权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,生产溶液被从所述次级洗提模块或设置在那里的容器引导到所述主洗提模块中的所述第二容器中,尤其经由至少一个叶栅来导引。
7.一种用于处理基质的装置,尤其用于光电模块的制造,优选地用于执行根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,设置有用于所述基质的主洗提模块和后续的次级洗提模块,带有用于将生产溶液施加到通过所述洗提模块的运输路径中的基质上的喷洒装置或润湿装置,其特征在于,所述主洗提模块具有用于收集所述生产溶液的两个容器,生产溶液在收集之后引入所述第二容器中,其中,所述第二容器通过壁与第一容器很大程度上分开,所述壁在明显低于处于其中的生产溶液的表面水平的区域中通过凹口等是可渗透液体的。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,在所述主洗提模块中的平的收集装置,其带有回流管,所述回流管引导到所述第二容器中、尤其到处于其中的生产溶液的表面水平之下、优选地到下部的三分之一中。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述回流管构造用于减少流过的生产溶液的泡沫形成,尤其通过至少一个弯曲。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的装置,其特征在于,在所述主洗提模块中的所述容器上方的喷洒装置,其具有向所述容器中的至少一个、优选地两个容器的侧面区域的喷洒方向,其中,在所述侧面区域中布置有泡沫池用于接收在所述容器的侧壁上移动的泡沫,其中,尤其另一喷洒装置指向所述泡沫池的内部中用于破除处于其中的泡沫作为生产溶液。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的装置,其特征在于,带有用于所述主洗提模块中的所述基质的生产溶液的浸渗池作为润湿装置,尤其也在所述次级洗提模块中,其中,优选地设置有从所述浸渗池到所述第二容器中的溢流。
12.根据权利要求11所述的装置,其特征在于,在用于通过所述浸渗池的基质的通行道上方和下方的波浪管用于有目的地以生产溶液施加或润湿。
13.根据权利要求7至12中任一项所述的装置,其特征在于,从用于在所述次级洗提模块中收集生产溶液的容器到所述主洗提模块的第二容器中的级联的管线。
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6542202B2 (ja) | 2013-09-18 | 2019-07-10 | フリント、グループ、ジャーマニー、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング | デジタル的に露光可能なフレキソ印刷要素、及びフレキソ印刷版を生産するための方法 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1952727A (en) * | 1929-10-26 | 1934-03-27 | United Verde Copper Company | Froth flotation |
| US3846330A (en) * | 1973-08-16 | 1974-11-05 | Du Pont | Apparatus |
| US3978506A (en) * | 1973-12-07 | 1976-08-31 | Agfa-Gevaert, A.G. | Apparatus and method for neutralizing waste photographic fluids |
| US4519690A (en) * | 1982-08-06 | 1985-05-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for developing or peeling alkali-type photosensitive film and apparatus used therein |
| WO1989010680A1 (fr) * | 1988-04-22 | 1989-11-02 | Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH & Co | Machine de nettoyage et/ou de rinçage de perçages dans des cartes de circuits imprimes |
| US4931072A (en) * | 1987-10-26 | 1990-06-05 | Schering Aktiengesellschaft | Method of breaking foam, and arrangement for the same |
| US5307106A (en) * | 1991-06-14 | 1994-04-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Waste solution discharging apparatus for waterless lithographic printing plates |
| US5759743A (en) * | 1992-10-30 | 1998-06-02 | Nippon Paint Co., Ltd. | Developer-circulating method in flexographic printing plate-making process and apparatus for carrying out developer-circulating method |
| EP0933684A1 (en) * | 1998-01-22 | 1999-08-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Developing system of photosensitive resin plates and apparatus used therein |
| US20080044956A1 (en) * | 2006-07-04 | 2008-02-21 | Nec Corporation | Apparatus for etching substrate and method of fabricating thin-glass substrate |
| US20080092925A1 (en) * | 2006-10-23 | 2008-04-24 | Sun-Young Hong | Removing photoresist from substrates by means of treatment liquid, and processing treatement liquid with ozone |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2820815C2 (de) * | 1978-05-12 | 1983-09-29 | Gebr. Schmid GmbH & Co, 7290 Freudenstadt | Durchlaufmaschine zum Entfernen von Fotoresisten und/oder Siebdruckfarben von Trägern |
| US4722355A (en) * | 1985-08-19 | 1988-02-02 | Rolf Moe | Machine and method for stripping photoresist from wafers |
| JPS6274089A (ja) * | 1985-09-28 | 1987-04-04 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | プリント基板製造装置 |
| US4861385A (en) * | 1986-10-02 | 1989-08-29 | Aisaburo Yagishita | Article washing method |
| JPH0737311Y2 (ja) * | 1990-03-30 | 1995-08-23 | 株式会社芝浦製作所 | 処理装置の気泡発生防止装置 |
| DE9200734U1 (de) * | 1992-01-23 | 1992-05-07 | Gebr. Schmid GmbH & Co, 7290 Freudenstadt | Vorrichtung zur Aufbereitung einer partikelbeladenen in einem Prozess anfallenden Flüssigkeit |
| WO1994003655A1 (de) * | 1992-08-01 | 1994-02-17 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens |
| DE4406759A1 (de) * | 1994-03-02 | 1995-09-07 | Gat Handels U Servicegesellsch | Reinigungs- und Wiederaufbereitungsverfahren für Wasser, Entwickler und Fixiererflüssigkeit, im Bereich von Filmentwicklung und Repros |
| US5494644A (en) * | 1994-12-06 | 1996-02-27 | Ecolab Inc. | Multiple product dispensing system including dispenser for forming use solution from solid chemical compositions |
| DE19715893C2 (de) * | 1997-04-16 | 1999-04-29 | Boehringer Ingelheim Int | Vorrichtung zum Entnehmen einer Flüssigkeit aus einem geschlossenen Behälter |
| EP0883027B1 (en) * | 1997-06-05 | 2001-09-19 | AGFA-GEVAERT naamloze vennootschap | A method for making an offset printing plate according to the silver salt diffusion transfer process |
| DE19944908A1 (de) * | 1999-09-10 | 2001-04-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Bilden eines Leitermusters auf dielektrischen Substraten |
| US6454835B1 (en) * | 2000-06-02 | 2002-09-24 | Scitex Digital Printing, Inc. | Two-phase flow separator |
| JP2002292315A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-08 | Kyocera Corp | 噴霧装置およびそれを用いた現像方法 |
| KR100652044B1 (ko) * | 2001-12-18 | 2006-11-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 스트립 장치 |
| JP2003218502A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Fujikura Ltd | 回路基板製造処理装置 |
| DE10225848A1 (de) * | 2002-06-04 | 2003-12-24 | Schmid Gmbh & Co Geb | Vorrichtung und Verfahren zum Lösen von Schichten von der Oberseite von flächigen Substraten |
| JP2004327962A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レジストの剥離装置及び剥離方法 |
| DE102004002421A1 (de) * | 2004-01-16 | 2005-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
| JP4099489B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2008-06-11 | 東京化工機株式会社 | レジスト回収装置 |
| JP4481865B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2010-06-16 | 株式会社フジクラ | 現像機におけるスカム除去方法およびその装置 |
| JP2008085119A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Tokyo Kakoki Kk | 薬液処理装置 |
| JP2008137733A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Tokyo Kakoki Kk | 表面処理装置のコンベア |
| DE102007063202A1 (de) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Silizium-Wafern |
-
2009
- 2009-07-06 DE DE102009032217A patent/DE102009032217A1/de not_active Withdrawn
-
2010
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- 2010-07-05 KR KR1020127000222A patent/KR101717261B1/ko active Active
- 2010-07-05 CA CA2765288A patent/CA2765288A1/en not_active Abandoned
- 2010-07-05 JP JP2012518953A patent/JP2012532471A/ja active Pending
- 2010-07-05 MY MYPI2012000056D patent/MY154759A/en unknown
- 2010-07-05 WO PCT/EP2010/059589 patent/WO2011003880A2/de not_active Ceased
- 2010-07-05 CN CN201080031214.5A patent/CN102576199B/zh active Active
- 2010-07-05 AU AU2010270288A patent/AU2010270288A1/en not_active Abandoned
- 2010-07-06 TW TW099122210A patent/TWI493730B/zh active
-
2011
- 2011-12-29 US US13/340,269 patent/US20120097188A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-01-02 IL IL217326A patent/IL217326A0/en unknown
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1952727A (en) * | 1929-10-26 | 1934-03-27 | United Verde Copper Company | Froth flotation |
| US3846330A (en) * | 1973-08-16 | 1974-11-05 | Du Pont | Apparatus |
| US3978506A (en) * | 1973-12-07 | 1976-08-31 | Agfa-Gevaert, A.G. | Apparatus and method for neutralizing waste photographic fluids |
| US4519690A (en) * | 1982-08-06 | 1985-05-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for developing or peeling alkali-type photosensitive film and apparatus used therein |
| US4931072A (en) * | 1987-10-26 | 1990-06-05 | Schering Aktiengesellschaft | Method of breaking foam, and arrangement for the same |
| WO1989010680A1 (fr) * | 1988-04-22 | 1989-11-02 | Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH & Co | Machine de nettoyage et/ou de rinçage de perçages dans des cartes de circuits imprimes |
| US5307106A (en) * | 1991-06-14 | 1994-04-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Waste solution discharging apparatus for waterless lithographic printing plates |
| US5759743A (en) * | 1992-10-30 | 1998-06-02 | Nippon Paint Co., Ltd. | Developer-circulating method in flexographic printing plate-making process and apparatus for carrying out developer-circulating method |
| EP0933684A1 (en) * | 1998-01-22 | 1999-08-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Developing system of photosensitive resin plates and apparatus used therein |
| US20080044956A1 (en) * | 2006-07-04 | 2008-02-21 | Nec Corporation | Apparatus for etching substrate and method of fabricating thin-glass substrate |
| US20080092925A1 (en) * | 2006-10-23 | 2008-04-24 | Sun-Young Hong | Removing photoresist from substrates by means of treatment liquid, and processing treatement liquid with ozone |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20120102033A (ko) | 2012-09-17 |
| ES2426567T3 (es) | 2013-10-24 |
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