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CN102566713A - 导风罩 - Google Patents

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Publication number
CN102566713A
CN102566713A CN2010105868756A CN201010586875A CN102566713A CN 102566713 A CN102566713 A CN 102566713A CN 2010105868756 A CN2010105868756 A CN 2010105868756A CN 201010586875 A CN201010586875 A CN 201010586875A CN 102566713 A CN102566713 A CN 102566713A
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CN
China
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wind scooper
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air guide
air
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Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010105868756A
Other languages
English (en)
Inventor
叶振兴
汤贤袖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2010105868756A priority Critical patent/CN102566713A/zh
Priority to US12/978,530 priority patent/US20120145274A1/en
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

一种导风罩，其包括滑动组设在一起的一第一罩体及一第二罩体，所述第一罩体及第二罩体内分别形成一导风通道，所述第一罩体沿导风通道的延伸方向设有两列卡槽，所述第二罩体对应设有可选择地卡合一对对应卡槽的两卡钩。本发明导风罩通过第二罩体可滑动组设于第一罩体，从而适应不同的机箱。

Description

导风罩
技术领域
本发明涉及一种导风罩。
背景技术
随着计算机系统的集成度越来越高，其内部的CPU、显卡及其他电子元件的发热量随之增加。若不及时、有效地将此热量散出去，有可能造成计算机因过热而产生故障，甚至损坏。为此，计算机内部会放置散热器及风扇来进行散热。
为了提高风扇的气流效率，通常还设置一导风罩，以将计算机内部的发热元件产生的热集中地引导至机箱外部或将外部的冷空气引导至机箱内部。现有导风罩无法满足不同规格的机箱需要设置不同长度的导风罩的需求。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种通用性强的导风罩。
一种导风罩，其包括滑动组设在一起的一第一罩体及一第二罩体，所述第一罩体及第二罩体内分别形成一导风通道，所述第一罩体沿导风通道的延伸方向设有两列卡槽，所述第二罩体对应设有可选择地卡合一对对应卡槽的两卡钩。
本发明导风罩通过第二罩体可滑动组设于第一罩体，从而适应不同的机箱。
附图说明
下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。
图1为本发明导风罩较佳实施方式及散热元件的立体分解图。
图2为图1的另一方向视图。
图3为图1的立体组装图。
图4和图5为图3的剖视图，但图4和图5分别显示导风罩不同的使用状态。
主要元件符号说明
散热元件          10
风扇              12
散热器            14
第一边框          122
第二边框          124
凸起              126、34
固定件            16
固定座            18
第一罩体          30
第一主体部        32
导风通道          33、43
卡钩              36、424
滑槽              320
卡槽              324
第二罩体          40
第二主体部        42
凸缘              44
通槽              420
引导块            426
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明导风罩较佳实施方式用于将一电子设备的散热元件10散出的热量集中引导至机箱外。该导风罩包括一第一罩体30及一第二罩体40。
散热元件10包括一风扇12及一散热器14。风扇12包括一第一边框122及一第二边框124。该第一边框122及第二边框124分别等间距地突设四三角状的凸起126。若干固定件16，如螺钉，穿过第一边框122的凸起126将风扇12固定于散热器14的一端。散热器14的另一端设有固定座18，以将散热元件10固定于电子设备内。
第一罩体30包括一圆筒状的第一主体部32。第一主体部32内部形成一导风通道33。第一主体部32的一端沿圆周面等间距地设有四三角状的凸起34。每一凸起34的一侧边垂直向下延伸出一卡钩36。第一主体部32的圆周面上沿轴向设有相对的两滑槽320及相对的两列卡槽324。
第二罩体40包括一圆筒状的第二主体部42。第二主体部42内部形成一导风通道43。第二主体部42的一端沿圆周向外侧延伸形成一开口尺寸渐增的凸缘44。在其他实施方式中，凸缘44可增大进风量。第二主体部42靠近另一端在圆周面沿轴向等间距地开设四U形的通槽420。其中两相对的通槽420分别于远离凸缘44的一端形成一卡钩424，另两相对的通槽420分别于靠近凸缘44的一端形成一引导块426。
请参阅图3至图5，组装时，第一罩体30的第一主体部32收容于第二罩体40的导风通道43内，第二主体部42的内圆周面抵接第一主体部32的外圆周面。两滑槽320收容第二罩体40的引导块426，使得第二罩体40可沿着滑槽320相对第一罩体30滑动。第二罩体40的卡钩424卡扣于对应的两卡槽324，使得第二罩体40可固定于第一罩体30。第一罩体30的凸起34抵接风扇12的第二边框124的凸起126。第一罩体30的卡钩36卡扣于风扇12的第二边框124凸起126，使得第一罩体30固定于风扇12的第二边框124。
使用时，卡钩424卡合于对应的卡槽324来调节第一罩体30与第二罩体40的相对位置，以满足机箱对导风罩的不同长度的需求。
在其他实施方式中，第一主体部32的每一凸起34还可以开设一通孔，风扇12第二边框124的每一凸起126同应开设一固定孔，若干螺钉穿过第一主体部32的通孔锁入风扇12的固定孔以将第一罩体30固定于风扇12。

Claims (8)

1.一种导风罩，其包括滑动组设在一起的一第一罩体及一第二罩体，所述第一罩体及第二罩体内分别形成一导风通道，所述第一罩体沿导风通道的延伸方向设有两列卡槽，所述第二罩体对应设有可选择地卡合一对对应卡槽的两卡钩。
2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述第一罩体及所述第二罩体均呈圆筒状。
3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述第二罩体开设两U形的通槽，该两卡钩分别形成于该两通槽的一端。
4.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述第一罩体沿导风通道的延伸方向设有两滑槽，所述第二罩体对应设有两引导块。
5.如权利要求4所述的导风罩，其特征在于：所述第二罩体开设两U形的通槽，该两引导块分别形成于该两通槽的一端。
6.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述第一罩体的一端突设若干凸起，每一凸起的一侧垂直延伸出一卡钩以卡扣于一风扇。
7.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述第二罩体于远离第一罩体的一端向外延伸形成一凸缘。
8.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述第一罩体滑动地收容于所述第二罩体的导风通道内。
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C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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