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CN102194526A - 检测系统及检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明关于一种检测系统及检测方法,用以批次测试多个待测元件,该检测系统包括一输送部、至少一承载盘、至少一测试装置、及一分配机构。其中,分配机构将所述待测元件,预先分配到该至少一承载盘中,载满所述待测元件的承载盘可沿输送部被运载至该至少一测试装置,并整体进行批次测试。本发明可依据分配机构的产能,配置适当数量的测试装置,以减少闲置、提升测试效能及降低成本。

Description

检测系统及检测方法
技术领域
本发明关于一种检测系统及检测方法,特别是一种批次测试电子元件的检测系统及检测方法。
背景技术
随着科技的进步,电子产品在日常生活中随处可见,并愈趋多样化发展。各种电子产品的功能及应用领域虽有不同,为使系统顺利运作,相关必要元件包括如:处理器、储存单元及电连接器等。其中,由于制程技术的发展迅速,使得电子元件的体积渐小,为确保良品率,电子元件通常在出厂或组装前,需要进行检测,以确保电子产品的良品率。
以储存单元为例,依照现有的不同技术及结构分类,包括:动态随机存取存储器(dynamic random access memory,DRAM)、快闪存储器(flashmemory)、固态硬盘(Solid State Disk,SSD)等。当针对储存单元进行检测时,随着储存容量的增大,可想见检测时间会亦随之增加。
传统的检测系统,可采用多个测试装置同时进行操作。如图1所示,传统的检测系统10包括四个测试装置111、112、113、114,其中,测试装置111、112共用一个机械手臂131,测试装置113、114则共用另一个机械手臂132。多个待测元件14置放到承载盘15上备用,机械手臂16抓取已就绪的承载盘15,并放置在输送装置171、172上,输送装置171、172可分别在输送轨道181、182上来回移动,用以将容置有待测元件14的承载盘15送进检测系统10内,或待测元件14经检测系统10检测后,随承载盘19自检测系统10中移出。
更明确地说,当载有待测元件14的承载盘15送进检测系统10,机械手臂131、132忙碌地反复来回作动,依序将待测元件14置放到测试装置111、112、113、114中。各个待测元件14有电性接点(图未示),测试装置111、112、113、114则具有电路板及多个探针(图未示),当待测元件14的电性接点与测试装置111、112、113、114上的探针接触,将可与电路板电性连接。为了确保接触,通常的作法为将待测元件14放置且布满测试装置111、112、113、114上,再以一压板下压确保电性连接,以对测试装置111、112、113、114上的所有待测元件14,同时进行测试。
然而,传统检测系统10中,测试装置111、112、113、114必须等待机械手臂131、132将待测元件14逐步配置完成,才能进行检测动作,此段时间测试装置111、112、113、114即处于闲置状态;一旦测试装置111、112、113、114可进入检测程序,此时机械手臂131、132则呈现闲置状态。如前所述,随着储存容量的增大,检测时间会亦随之增加,机械手臂131、132的闲置时间将更多。由于检测设备价格昂贵(机械手臂的售价甚至更高于测试装置本身),若设备经常出现闲置状态,均会造成检测效率的降低及成本的增加。
传统的检测系统10或可考虑增加测试装置的数量,以增加整体系统的总和产量,然而,测试装置的体积庞大,且成套的机械手臂数量亦必须同时增加,此仅为扩大检测系统的规模,对于工作效率及成本问题,仍无法有效解决。
有鉴于此,提供一种高效率且具有批次概念的检测系统及检测方法,乃为此一业界亟待解决的问题。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种检测系统及检测方法,可批次地对多个待测元件进行检测。明确地说,本发明是将载满待测元件的承载盘,直接送入测试装置中,并随即进行电性连接及检测,省却传统检测系统中,必须依赖机械手臂依序将待测元件分配至测试装置的方式。检测程序完成后,即可卸除该承载盘,并紧接着送入另一承载盘,如此重复操作,故测试装置可大幅减少分配待测元件的闲置时间,使得各个测试装置的每小时产能(units perhour,UPH)最大化。
本发明的另一个目的在于提供一种检测系统及检测方法,借由导入生产线的概念,以一输送部串连多个测试装置,并将专责从事将待测元件配载至承载盘的分配机构(或机械手臂),设置到检测系统的前端区域,故分配机构几乎不会闲置,每小时产能可最大化。载满待测元件的承载盘,将被置于输送部的进口区,随时因应各个测试装置的状况,将该承载盘输送至空闲的测试装置进行检测。
本发明检测系统中,可视分配机构的工作效率,对应配置适当数量的测试装置。如此一来,由于测试装置及分配机构均能避免闲置,处于接近产能满载的状态。此时,检测系统的每小时产能(即总和所有测试装置的产能),将与分配机构的每小时产能接近。可想见地,检测效率可获提升、而成本得以降低。
本发明的又一个目的在于提供一种检测系统及检测方法,输送部串连多个测试装置的概念,并不局限于平面配置,视测试装置的摆设而可为三维空间配置,以有效利用厂房的空间。
为达上述目的,本发明公开一种检测系统,用以批次检测多个待测元件,该检测系统包括一输送部、至少一承载盘、至少一测试装置、及一分配机构。其中,该输送部具有进口区、出口区、及位于进口区与出口区之间的检测区;该承载盘可自进口区被输送至检测区、及自检测区被输送至出口区,承载盘包括多个承载座,用以容置所述待测元件;测试装置邻设于检测区,用以接受该承载盘,并对承载盘上的待测元件进行检测;该分配机构用以将所述待测元件,预先置放到该至少一承载盘的承载座中。
本发明还公开一种检测方法,用以批次检测多个待测元件,该检测方法包括下列步骤:将等待测元件依序分配至多个承载盘上,其中各承载盘具有多个承载座,以容置所述待测元件;依据至少一测试装置的操作状态,输送该承载盘至该至少一测试装置;利用该至少一测试装置检测所述待测元件;以及,自该至少一测试装置卸载该承载盘。
为让上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂,下文以优选实施例配合附图进行详细说明。
附图说明
图1为传统检测系统的示意图;
图2为本发明第一实施例的检测系统的示意图;
图3为本发明第一实施例中,承载盘及分配机构在操作状态的侧视示意图;
图4为本发明第一实施例中,测试装置与待测元件电性连接的示意图;
图5为本发明第二实施例的检测系统的示意图;及
图6A,图6B为本发明第二实施例的检测方法的流程图。
主要元件符号说明
10   检测系统            111  测试装置
112  测试装置            113  测试装置
114  测试装置            131  机械手臂
132  机械手臂            14   待测元件
15   承载盘              16   机械手臂
171  输送装置            172  输送装置
181  输送轨道            182  输送轨道
19   承载盘              20   检测系统
21   承载盘              211  承载座
22   分配机构            23   待测元件
231  电性接点            24   存料装置
25   输送部              251  进口区
252  出口区              253  检测区
255  输送装置            26   测试装置
261  第一移转机构        263  探针
265  电路板              267  压板
27   第二移转机构        28   第三移转机构
具体实施方式
本发明的第一实施例如图2所示,其为关于一种用以批次检测多个待测元件的检测系统20,检测系统20包括至少一承载盘(tray)21及一分配机构(handler)22,优选地,测试系统20包括多个承载盘21,承载盘21用以承载所述待测元件23。请一并参阅图3,其为承载盘(tray)21及分配机构22在操作状态的侧视示意图,该承载盘21包括多个承载座211,用以容置所述待测元件23,分配机构22用以将所述待测元件23,预先置放到该承载盘21的所述承载座211。待测元件23可先收集存放在一存料装置24中,分配机构22自该存料装置24依序抓取待测元件23并分配至承载盘21的承载座211。
检测系统20还包括一输送部25,为方便清楚说明,可将输送部25区分为进口区251、出口区252、及位于进口区251与出口区252之间的检测区253;输送部25可选用输送轨或输送带,视实际需求而定,在此不作限制。当采用输送轨为输送部25时,可再配置一输送装置(shuttle)255,输送装置255适可沿该输送部25来回移动,以运载该承载盘21。例如,承载盘21可自进口区251被输送至检测区253进行检测,以及在检测完成后自检测区253被输送至出口区252。
须说明的是,分配机构22及存料装置24优选为邻设于输送部25的进口区251,但不以此为限,分配机构22及存料装置24亦可视环境空间的配置需求,设置在远端,待分配机构22将承载盘21载入待测元件23后,再运送至输送部25的进口区251,亦可实施本发明。
检测系统20还包括至少一测试装置26,邻设于输送部25的检测区253,优选地,检测系统20包括多个测试装置26,模块化地沿该输送部25的检测区253设置,故可各别地针对测试装置26进行组装或拆卸,方便进行维修保养。当承载盘21被运送至检测区253,测试装置26可接受该承载盘21,并对其上的待测元件23进行检测。更明确地说,各测试装置26包括第一移转机构261,用以自输送部25抓取承载盘21,并定位至可进行测试的适当位置,当测试程序结束后,第一移转机构261亦可将该承载盘21释放回输送部25,承载盘21随后将沿输送部25被运送至出口区252。
本实施例的检测系统20,可还包括第二移转机构27,邻设于输送部25的进口区251。当所述待测元件23经由分配机构22配置承载于所述承载盘21,该第二移转机构27用以将该承载盘21搬运至输送部25的进口区251。同样地,本实施例的检测系统20可还包括第三移转机构28,邻设于输送部25的出口区252,当完成检测的待测元件23随承载盘21被运载至该出口区252,第三移转机构28可用以自出口区252卸载该承载盘21。
本实施例中测试装置26的操作说明如下。如图4所示,各待测元件23具有至少一电性接点231,而该测试装置26具有多个探针263及电路板265。当该测试装置26接受该承载盘21,并定位至预定位置,可借由一压板267压掣待测元件23,确保待测元件23的电性接点231与测试装置26的探针263接触,以与该电路板265电性连接。
借由本实施例所公开的检测系统20,模块化设计及配置的测试装置26,可分别接受对应的承载盘21,并独立地对其上的待测元件23进行检测。且当该测试装置26对其中一承载盘21上的待测元件23进行检测时,分配机构22仍同时运作,可操作地将待测元件23依序置放至另一承载盘21的承载座中211。
本发明的第二实施例如图5所示。在本实施例中,输送部25的进口区251与出口区252彼此相邻,例如输送部25呈现U型的配置。当所述待测元件23完成检测且该承载盘21被运载至该出口区252,该第二移转机构27自该出口区252卸载该承载盘21。如此一来,可省却如第一实施例的第三移转机构28的配置,仅利用第二移转机构27即可同时提供装卸承载盘21的功能。进一步而论,本发明的检测系统20不限于附图所示的平面配置,更可视厂房三维空间配置,只要以输送部25加以串连即可
本发明的第三实施例为一种用以批次检测多个待测元件的检测方法,相关步骤如图6A及图6B所示,请一并参考前述的第一实施例或第二实施例的检测系统。首先,将所述待测元件依序分配至多个承载盘上,其中各该承载盘具有多个承载座,以容置待测元件。详细地说,先执行步骤601提供多个承载盘,其中所述承载盘系呈现未承载待测元件的空载状态;接下来利用分配装置,例如一机械手臂,在步骤602,依序地将待测元件载入到承载盘的承载座中。
然后,依据至少一测试装置的操作状态,输送该承载盘至该至少一测试装置。详细地说,先执行步骤603,将载有待测元件的承载盘搬移至输送部上;再以步骤604,沿输送部运送承载盘;然后步骤605为测试装置利用第一移转机构,自该输送部抓取该承载盘。
接下来,执行步骤606,利用该至少一测试装置检测所述待测元件;详细地说,各该待测元件具有至少一电性接点,该至少一测试装置具有至少一电路板及多个探针,步骤606是将各该待测元件的该至少一电性接点经由与该至少一测试装置的探针接触,以与该至少一电路板电性连接并进行检测作业。
待测试结束后,即可自该至少一测试装置卸载该承载盘。详细地说,执行步骤607,该至少一测试装置利用第一移转机构,将承载盘释放至输送部;然后,执行步骤608,沿输送部运送承载盘;最后以步骤609,将承载盘自输送部卸除。最后,本实施例的检测方法,进行步骤610,依据检测所述待测元件的结果,筛选所述待测元件,剔除未能通过检测标准的元件,仅保留合格的元件,以进行后续作业。
须说明的是,上述检测方法可应用于前述第一实施例及第二实施例的检测系统,该系统内优选地配置有多个承载盘及多个测试装置,其数量可依据步骤602的分配装置的能力进行搭配,以降低闲置的发生。
综合上述,本发明所公开的检测系统及检测方法,可对多个待测元件进行批次检测,且测试装置无须等待机械手臂的分配,机械手臂亦不会因为测试时间的增加而闲置,各元件的效能可充分利用,成本可显著降低。
上述的实施例仅用来例举本发明的实施形态,以及阐释本发明的技术特征,并非用来限制本发明的保护范畴。任何本领域技术人员可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围,本发明的保护范围应以权利要求书为准。

Claims (18)

1.一种检测系统,用以批次检测多个待测元件,该检测系统包括:
一输送部,具有一进口区、一出口区、及位于该进口区与该出口区之间的一检测区;
至少一承载盘,可自该进口区被输送至该检测区,以及自该检测区被输送至该出口区,其中,该至少一承载盘包括多个承载座,用以容置所述待测元件;
至少一测试装置,邻设于该检测区,用以接受该至少一承载盘,并对该至少一承载盘上的所述待测元件进行检测;及
一分配机构,用以将所述待测元件,预先置放到该至少一承载盘的所述承载座中。
2.根据权利要求1所述的检测系统,其中该至少一承载盘包括多个承载盘,当该至少一测试装置对所述承载盘上的其中之一上的所述待测元件进行检测时,该分配机构同时可操作地将所述待测元件依序置放至另一承载盘的所述承载座中。
3.根据权利要求2所述的检测系统,其中该至少一测试装置包括一第一移转机构,用以自该输送部抓取该至少一承载盘,以及将该至少一承载盘释放回该输送部。
4.根据权利要求3所述的检测系统,还包括一存料装置,用以存放所述待测元件,该分配机构自该存料装置依序抓取所述待测元件并分配至该至少一承载盘的所述承载座。
5.根据权利要求4所述的检测系统,其中该分配机构及该存料装置为邻设于该输送部的进口区。
6.根据权利要求5所述的检测系统,还包括一第二移转机构,邻设于该输送部的进口区,当所述待测元件分配至该至少一承载盘后,该第二移转机构将该至少一承载盘搬运至该进口区。
7.根据权利要求6所述的检测系统,还包括一第三移转机构,邻设于该输送部的出口区,当所述待测元件完成检测且该至少一承载盘被运载至该出口区,该第三移转机构自该出口区卸载该至少一承载盘。
8.根据权利要求6所述的检测系统,其中该输送部的进口区与该出口区彼此相邻,当所述待测元件完成检测且该至少一承载盘被运载至该出口区,该第二移转机构自该出口区卸载该至少一承载盘。
9.根据权利要求2所述的检测系统,还包括一输送装置,可沿该输送部移动,以运载该至少一承载盘。
10.根据权利要求2所述的检测系统,其中各该待测元件具有至少一电性接点,该至少一测试装置具有至少一电路板及多个探针,当该至少一测试装置接受该至少一承载盘,各该待测元件的该至少一电性接点与该至少一测试装置的探针接触,以与该至少一电路板电性连接。
11.根据权利要求2所述的检测系统,其中该至少一测试装置包括多个测试装置,所述测试装置为模块化地沿该输送部设置。
12.根据权利要求11所述的检测系统,其中各该测试装置可独立地接受该承载盘,并对其上的所述待测元件进行检测。
13.一种检测方法,用以批次检测多个待测元件,该检测方法包括:
将所述待测元件依序分配至多个承载盘上,其中各该承载盘具有多个承载座,以容置所述待测元件;
依据至少一测试装置的操作状态,输送该承载盘至该至少一测试装置;
利用该至少一测试装置检测所述待测元件;及
自该至少一测试装置卸载该承载盘。
14.根据权利要求13所述的检测方法,其中,将所述待测元件依序分配至多个承载盘上的步骤包括:
提供多个承载盘,其中所述承载盘呈现一空载状态;及
依序地将所述待测元件载入到所述承载盘的所述承载座中。
15.根据权利要求14所述的检测方法,其中,输送该承载盘的步骤包括:
将载有所述待测元件的该承载盘搬移至一输送部上;
沿该输送部运送该承载盘;及
该至少一测试装置利用一第一移转机构,自该输送部抓取该承载盘。
16.根据权利要求13所述的检测方法,其中各该待测元件具有至少一电性接点,该至少一测试装置具有至少一电路板及多个探针,检测所述待测元件的步骤包括:
将各该待测元件的该至少一电性接点经由与该至少一测试装置的探针接触,与该至少一电路板电性连接。
17.根据权利要求13所述的检测方法,其中,卸载该承载盘的步骤包括:
该至少一测试装置利用该第一移转机构,将该承载盘释放至该输送部;
沿该输送部运送该承载盘;及
将该承载盘自该输送部卸除。
18.根据权利要求17所述的检测方法,还包括一步骤:依据检测所述待测元件的结果,筛选所述待测元件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112309491A (zh) * 2019-07-26 2021-02-02 第一检测有限公司 环境控制设备
CN115389830A (zh) * 2021-05-25 2022-11-25 捷拓科技股份有限公司 烧机设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1159227A (zh) * 1995-07-28 1997-09-10 株式会社爱德万测试 半导体器件试验装置及半导体器件试验系统
TW466567B (en) * 2000-12-29 2001-12-01 Samsung Electronics Co Ltd Rambus handler
CN1673760A (zh) * 2004-03-23 2005-09-28 未来产业株式会社 用于检测usb存储器的装置及其方法
CN1828325A (zh) * 2005-03-01 2006-09-06 松下电器产业株式会社 用于半导体的测试设备
CN101409109A (zh) * 2007-10-09 2009-04-15 南茂科技股份有限公司 自动化储存模组测试及烧录系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1159227A (zh) * 1995-07-28 1997-09-10 株式会社爱德万测试 半导体器件试验装置及半导体器件试验系统
TW466567B (en) * 2000-12-29 2001-12-01 Samsung Electronics Co Ltd Rambus handler
CN1673760A (zh) * 2004-03-23 2005-09-28 未来产业株式会社 用于检测usb存储器的装置及其方法
CN1828325A (zh) * 2005-03-01 2006-09-06 松下电器产业株式会社 用于半导体的测试设备
CN101409109A (zh) * 2007-10-09 2009-04-15 南茂科技股份有限公司 自动化储存模组测试及烧录系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112309491A (zh) * 2019-07-26 2021-02-02 第一检测有限公司 环境控制设备
CN112309491B (zh) * 2019-07-26 2024-05-28 第一检测有限公司 环境控制设备
CN115389830A (zh) * 2021-05-25 2022-11-25 捷拓科技股份有限公司 烧机设备

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