CN102157822B - 包括热熔元件的电气部件及其制造方法和工具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电气部件(1)，包括至少一个电缆元件(2)、至少一个焊接接头(12)、至少一个热熔元件(22)和至少一个基板元件(8)。电缆元件(2)通过焊接接头(12)与基板元件(8)连接。为了提高数据传输速率，至少一个焊接接头(12)并不嵌入在热熔元件(22)中。优选地，焊接接头(12)并不被热熔元件(22)的热熔材料覆盖。本发明还涉及一种制造该电气部件(1)的方法。根据本发明的方法，热熔材料流(22)在它抵达焊接接头(12)之前停止。最后，本发明涉及提供一种用于制造电气部件(1)的工具(50)。在此，用于从热熔材料形成热熔元件(22)的热熔腔(70)通过可压缩焊接密封(84)与适于接收基板元件(8)的基板腔(64)分隔开。

Description

包括热熔元件的电气部件及其制造方法和工具

技术领域

本发明涉及一种电气部件，包括至少一个电缆元件、至少一个焊接接头、至少一个热熔元件和至少一个基板元件，所述电缆元件包括至少一个导电构件，所述基板元件包括经由至少一个焊接接头电连接到导电构件的至少一个电气构件。

本发明还涉及用于制造电气部件的方法，该电气部件包括：具有至少一个导电构件的至少一个电缆元件、至少一个热熔元件和具有至少一个电气构件的至少一个基板元件；所述方法包括步骤：通过焊接接头将至少一个导电构件连接到至少一个基板元件；在与基板元件相邻的区域使熔融的热熔材料流到电缆元件和导电构件的至少一个上。

最后，本发明还涉及用于制造至少一个电气部件的工具，所述工具包括：至少一个基板腔、适于至少部分地接收电气部件的至少一个基板元件的基板腔；至少一个电缆腔，所述电缆腔适于接收电气部件的至少一个电缆元件；至少一个热熔腔，所述热熔腔位于电缆腔和基板腔之间并适于供应熔融的热熔材料。

背景技术

具有上述特征的电气部件在现有技术中是已知的，例如用于高达1Gb/s(每秒十亿比特)的高数据速率的数据传输。基板元件通常是印刷电路板，其包括有源或无源的电力或电子部件例如导体、集成电路、电阻器、接收器、收发器、晶体管，在此仅略举数例。电缆元件可包括几个或者一个例如导电引线形式的导电构件。基板元件的电气构件通过焊接接头连接到导电构件。基板元件可装备有其它的连接器元件或组成连接器例如阳或阴插件。

在现有技术中的热熔元件在基板元件附近围绕电缆和导电构件并在包括焊接接头的基板元件的大部分上方延伸。热熔元件的功能是提供电缆元件和基板元件之间的额外的吸引力连接以使得作用于电缆元件和/或基板元件上的力并不仅通过焊接接头进行导引。通过将基板元件和电缆元件以及可能的导电构件嵌入热熔元件中，基板元件和电缆之间的机械连接得以执行。进一步地，导电构件之间的距离是固定的。导电构件之间的串扰减小。更重要地，导电构件的绝缘不会由于到焊接接头的弯曲载荷而破损掉。

已知的电气部件通过在工具中将熔融的热熔材料随意地铸造在基板元件、焊接接头和电缆上而进行制造。为此，电气部件的部件被布置在工具的腔中，热熔材料填注在该腔中。

热熔材料可以是热塑性材料，特别是热熔胶粘剂或热胶，其在硬化状态下形成一体的不粘连的固体，但是在熔融状态下呈现粘性或粘结性能。它通过在其中提供熔融的材料而形成在热熔腔中。

在已知的电气部件中，从导电构件到电气构件或一般地从电缆元件到基板元件的非常高频率的传输率在非常高的频率下明显降低。这在采用以前更高的数据传输速率的发展动力方面是一障碍。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种电气部件以及制造该电气部件的工具和方法，其能够容忍高的机械应力并且同时具有在非常高的数据速率例如超过五Gb/s下改善的性能而不会导致制造成本增加。

根据本发明，该目的通过具有前述特征的电气部件实现，因为至少一个焊接接头并不嵌入在热熔元件中。

令人惊喜地，该解决方案可靠地导致5Gb/s以及更高的非常高的数据速率。特别地，每秒10Gb的数据传输速率可以实现，而无需对先前已知的电子元件进行其它的改变。相信，在已知的电气部件中，通过热熔材料覆盖焊接接头在非常高的频率下在阻抗和串扰方面具有负面潜在影响，其最终会减小可实现的数据速率。

根据前述方法，本发明的目的通过在热熔材料流抵达至少一个焊接接头之前将其停止而实现。

最后，对于用于制造所述电气部件的前述工具，本发明的目的得以实现之处在于，热熔腔通过可弹性压缩的焊接密封从基板腔分隔开。

在操作中焊接密封并不允许热熔流抵达基板腔，在所述基板腔中至少一个焊接接头位于基板元件上。由于其可压缩性，密封适于由导电构件的位置以及焊接接头的形状、位置和尺寸中的不可避免的变化引起的基板元件的形状的变化。这些几何参数在可经济实现的条件下不能保持恰好恒定。焊接密封适应由于它的压缩性所致的任何的这些变化，并且不允许熔融的热熔材料不覆盖焊接接头。由于它的弹性，只要它一不被压缩，焊接密封就呈现它的原有形状。

根据本发明的解决方案可以进一步地进行。在下面，简要描述改进的实施例和它们的优点。其它特征与各个优点相关并且可以根据对特定应用中的各种优点的需要而任意组合，如在下面变得清楚的。

根据优选实施例，焊接接头并不由制造热熔元件的任何热熔材料覆盖并且特别地没有任何热熔材料以进一步改善电气部件的传输特性。显然，在焊接接头上即使少量的热熔材料也会影响通过电气部件的数据速率。

作为另一例子，热熔元件可形成为单一块以便允许热熔腔的简单设计以及由此在模具内的熔融的热熔材料的简化的熔化。

在一些构型中，至少一个焊接接头可以不延伸到基板元件的向后端部，其中该向后端部分别朝向热熔元件或电缆元件的方向。而是，焊接接头可位于距离基板元件的向后端部一定距离。为了避免在该情形下导电构件自由地桥接基板元件的向前端部和焊接接头之间的距离。热熔元件可以延伸到至少一个导电构件和基板元件之间的空间中。这稳定导电构件。热熔材料可以在制造工艺过程中由于毛细力而在该空间中自动抽拉。再者，一个或多个导电构件可以嵌入在热熔元件中直到焊接接头与各自的一个或多个导电构件相连。

在另一实施例中，基板元件的向后端部可以邻接至少一个热熔元件。这样，电缆元件和基板元件之间的连接可以进一步加强，因为所述邻接限制基板元件相对于热熔元件的可动性。

为了进一步改善电缆元件和基板元件之间的连接，根据另一实施例，基板元件的向后端部可以粘接到热熔元件。该粘接可以通过热熔材料的粘性或粘着力进行建立，如果该热熔材料在熔融状态下接触基板元件的话。

替代上面的手段，或者除了上面的手段之外，基板元件的向后端部可以延伸到和/或嵌入在热熔元件中。这样，热熔元件和基板元件之间的接触面积得以增大，其导致更高的粘接力。

在另一实施例中，热熔元件可以在基板元件下方在基板元件的与至少一个焊接接头所位于的“上”表面相对的底面上延伸，超过焊接接头的位置。在该表面上，热熔元件的向前端部可以甚至延伸超过在上表面上的至少一个焊接接头的位置。但是，焊接接头位于其上的上表面上的热熔元件的向前端部并不在至少一个焊接接头上延伸。该手段甚至更加增大与热熔材料接触的基板元件的表面面积。结果，二者之间的连接的机械强度进一步改善，而不会有损数据传输率。

在根据本发明的方法中允许热熔材料在至少一个导电构件和基板元件之间流动的步骤会是有利的，因为这样的一个步骤允许增加导电构件在基板元件的向后端部和焊接接头之间的区域中的稳定性，如上解释的。

而且，所述方法可包括允许热熔材料粘接到基板元件的向后面的步骤。这样，热熔元件和基板元件之间的连接得以加强。

在另一实施例中，所述方法可包括允许热熔材料粘接到基板元件的底面的步骤，所述底面与至少一个焊接接头位于其上的上表面相对。在该实施例中，熔融的热熔材料，或者在成品中，热熔元件在基板元件下方延伸超过焊接接头。

所述方法可通过采用模具进行，至少一个电缆元件和至少一个基板元件布置在该模具中。在该情形下，热熔流导向到该模具中。如参照根据本发明的工具解释的，密封可以用在模具中以使得热熔流不能抵达至少一个焊接接头。

本发明的工具中的可压缩焊接密封在一优选情形中可以位于以下的至少一个处：(a)工具中的基板元件的至少一个焊接接头的位置上方，所述焊接接头连接电缆元件和基板元件；以及(b)在至少一个焊接接头和热熔腔之间。焊接密封可优选地安置在工具的面对焊接接头的侧面上，如果电气部件的部分布置在它们各自的腔中的话。

在腔的面向优选没有任何焊接接头的基板元件的底面的下侧上，可以提供另一密封。该密封可定位为比至少一个焊接密封更靠近基板元件的向前端部，以使得在基板元件的下侧上的热熔材料流可以延伸超过在向前方向在上侧上的焊接接头。

在另一实施例中，所述工具可包括可弹性压缩的电缆密封，该电缆密封将电缆腔从热熔腔分开。电缆密封限制在电缆方向的热熔流。电缆密封可以分为两个部分，其分别与工具的一半相连。在这两个部分之间，可接收电缆元件。

而且，焊接密封、下密封和电缆密封的至少一个可以至少部分地由硅材料制成。在电气行业，尤其是电子行业中，利用硅是普通的，一些事实上的标准甚至禁止使用硅或在电气部件中存在硅迹线。但是，在本案中，没有观察到不利结果，尽管采用了硅密封。由于硅有利的热稳定性以及因为热熔材料有利地并不粘接到硅，因此在根据本发明的工具中使用硅在价值上超过任何潜在的缺陷。而且，硅呈现出所要求的可弹性压缩性和机械强度以便用于大量的制造工艺中。

附图说明

在下面，参照附图描述根据本发明的电气部件、用于制造该电气部件的工具和方法。应当理解，该描述仅仅是示例性目的的，并不意在限制本发明。特别地，在实施例的内容部分描述的任何特征可以省略或者与上面已经描述的任何其它特征任意组合。

图1示出根据本发明的电气部件的示意性透视图；

图2示出用于图1的实施例的热熔元件的示意性透视图；

图3示出用于根据本发明的电气部件的热熔元件的另一实施例的示意性透视图；

图4示出根据本发明的用于制造电气部件的工具的示意性透视图；

图5示出图5所示的部分的示意性平面视图；

图6以更加详细的示意性透视图示出图4和5的工具的一部分；

图7示出图4-6所示的工具的其它部分的示意性视图。

具体实施方式

首先，参照图1解释根据本发明的电气部件1的构型。

电气部件1包括至少一个电缆元件，电缆元件2相应地包括至少一个导电构件4例如导电材料的引线。通常，至少一个导电构件包围在绝缘包层6中，其还围绕未示出的电磁屏蔽层，以屏蔽掉来自导电构件4的电磁辐射。

电缆元件2机械地和电气地连接到基板元件8。通过连接至少一个导电构件4和基板元件的至少一个电气构件10可产生该连接，特别地，通过在基板元件8的上表面13上的焊接接头12。焊接接头12的数量对应于连接到基板元件8的导电构件4的数量。

在下面，“向前”方向表示从电缆元件2延伸到基板元件8的方向；“向后”方向从基板元件8指向电缆元件2。

通过例如将导电构件4的端部布置在焊接垫14上并将焊接材料涂覆在焊接垫14上以使得焊接材料包围住在绝缘层6和屏蔽层已经剥离后暴露的导电构件4的端部来产生焊接接头12。如果焊接材料硬化，它在基板元件8上形成水滴状凸块并将二者粘接到导电构件4和焊接垫14。在图1中的焊接接头12全部位于基板元件8的上表面13上。如图1所示的导电构件10、焊接接头12和焊接垫14的数量仅仅是用于示例性目的的，可以取决于特定应用。因此，在下面，这些表述以复数形式或者与术语“至少一个”一起使用。基板元件8的底面15可以没有任何焊接接头。

焊接垫14优选地由导电材料制成并组成基板元件8的电气构件10的一部分。导电构件4可直接或间接连接到其上的其它的电气构件10是有源或无源的电力或电子构件，例如引线、集成电路、电阻器、晶体管、刻度盘等及其任何组合。电气构件10由基板元件8支撑，所述基板元件8可以是印刷电路板、装备有电气构件10的硬质或柔性箔，或者电气构件10嵌入其中的注射模制结构等。

如可以从图1看出的，焊接接头12是不规则形状和大小的，并且可以延伸到基板元件8的向后端部16，向后端部16具有在电缆元件2的方向指向的向后面17。而且，焊接接头12以及在焊接接头内的导电构件10的位置可改变。

基板元件8的向前端部18远离电缆元件2面对，并可以设置有连接部分20，其允许电力或电子连接到其它电力或电子设备。特别地，连接部分20可以插入到配合的连接器(未示出)中来以高于每秒五Gb，优选高于每秒十Gb的数据传输速率传输数据。

基板元件8可设置有至少一个定位导引部21，其例如成形为在一个边缘上的开口，以允许在热熔元件22的生产过程中的精确定位。

向后端部16通过其向后面17邻接热熔元件22，所述热熔元件由热塑性材料，优选热塑胶例如热熔或热胶制成。热熔元件22介于电缆元件2和基板元件8之间。它围绕至少一个电缆元件2和至少一个导电构件4。

优选地，热熔材料用于热熔元件22，其在熔融而非固态下呈现粘接性能，以使得基板元件8的向后端部16粘性地或胶粘地粘接到热熔材料。由此，在热熔元件22和基板元件8之间产生强的机械连接。

热熔元件可延伸到在导电构件4和基板元件8之间的空间24中直到焊接接头12，以使得导电构件4的一部分从热熔元件22的向前端部26延伸到各自的焊接接头。在另一实施例中，该部分可以完全嵌入在热熔元件22中，所述热熔元件22延伸跨过基板元件8直到焊接接头12。

为了实现非常高的数据传输速率，重要的是，焊接接头12并不嵌入在热熔元件22中，并且优选地也不由热熔材料覆盖。这样，热熔元件22的向前端部26至少在上表面13上位于焊接接头12之前。如果焊接接头12位于基板元件8的两侧上，那么热熔元件的向前端部26在两侧上都位于焊接接头12之前。术语“之前”指的是向前方向，也就是，从电缆元件2到基板元件8的向前端部18进行观看。

在图1的实施例中，热熔元件22可视作具有两个不同几何形状的部分，但是这两个部分是一体铸件主体的一部分：热熔元件22的向前部分30大致为砖形状的并可以包括突起32以便允许例如在壳体34中的积极锁定和牢固定位，所述壳体34仅下半部在图1中示出，并且包括电缆元件2、热熔元件22和基板元件8的一体组件布置在该壳体中。壳体的另一半(未示出)可以夹到或者粘接到壳体34的下半部。壳体34可进一步接收在由导电材料制成的可以接地的屏蔽壳(未示出)中。

热熔元件22的向后部分36可以为至少大致圆柱形状的并且在前后方向延伸。截面的设计允许在电缆元件2相对于向前部分22进入热熔元件22中的入口处降低刚性。这使在电缆元件2和热熔元件22之间的过渡区域处在电缆元件22上的剪切应力最小化。

图2示出用于图1的实施例的热熔元件22的前部部分30。热熔元件22的底面38是大致平面的并对齐基板元件8的底面15(图1)并可以有偏移。其中基板元件8粘接到热熔元件22的向前面44或向前端部26的粘接区域42被表示为图2中的阴影线区域。在该位置，基板元件8(图1)的向后端部16甚至可以延伸短的距离进入热熔元件22中以增强粘接效果。但是，重要的是，热熔元件22并不抵达或覆盖焊接接头12，如上所述。

图3示出热熔元件22的前部部分30的另一实施例。向后部分36可以如参照图1描述的。图3的热熔元件22的前部部分30通过在基板元件8的下方沿着它的底面15延伸而不同于图2所示的。如果在基板元件8的底面15上没有焊接接头12，或者如果在底面15上至少一个焊接接头12更靠近向前端部18定位，热熔元件22的下向前端部45在上表面15上可以甚至延伸超过焊接接头12的位置。这样，热熔元件22可形成台肩46，基板元件8置于该台肩上。这明显增大基板元件8和热熔元件22之间的粘接面积：除了用于基板元件8的向后面17的粘接区域42之外，可以获得用于基板元件8的底面15的一部分的其它粘接区域48。粘接区域42和48在图3中示出为阴影线区域。再一次地，基板元件8的向后端部16可延伸到热熔元件22中。

当然，除了台肩46之外，或者替代台肩46，类似于台肩46的台肩也可提供用于基板元件8的上表面13，如果焊接接头12仅位于基板元件8的底面15上，或者如果在上表面13上的焊接接头12充分远离基板元件8的向后面16。

如图1示例性地示出的电气部件1可以通过参照图4-7描述的工具50进行制造。工具的下半部51a示出在图4-6中；工具的上半部51b示出在图7中。在工具50中，可以同时并排制造两个电气部件1。用于解释两个电气部件(未示出)在半部51a、51b中的两个模具分别用附图标记52和54表示。因为两个模具52、54具有相同设计和功能，所以将仅描述模具52。

在模具52的下半部51a上具有电缆入口56，电缆元件2通过该入口从工具的外面58导引到工具中。夹持装置60可以通过电缆入口设置在其上或附近以固定各种直径的电缆元件的位置。

工具50包括电缆腔62，其在一端设置有电缆入口56。

工具50进一步包括至少一个基板腔64，其适于接收如图1所示的基板元件8。基板腔64的底部65面对如图4和5所示的工具50的上表面15或半部。基板腔64可设置有至少一个定位元件62，其与基板元件8的至少一个配合定位导引部21(图1)相互作用。在所示实施例中，在基板腔64中的定位元件66是销，而配合定位导引部21是该销的接收部。如所示的，可以使用四个销和矩形或梯形配置的相应的四个接收部。当然，也可以使用任何其它构型和数量的定位元件66和配合定位导引部21。定位元件66和配合定位导引部21保证几个基板元件8进入工具50后恰好位于相同位置。

进一步地，工具50包括热熔腔70，其安置在电缆腔62和基板腔64之间。供应线路72侧向开口于热熔腔70中，通过其热熔材料可以以熔融形式供应。为了实现必要的温度，工具50可以由导热材料例如金属或金属合金的实质上大的块74制造，并设置有加热元件(未示出)。定心元件76，例如滑动到定心孔中的定心销，保证上下半部51a、51b的精确对准。如果工具50配置为在给定时间制造不只一个电气部件1，则可以具有中心供应线路，该中心供应线路分支为几个供应线路72，每个开口到用于各自的模具52、54的各自的热熔腔70中。

热熔腔70通过可弹性压缩的焊接密封件80与基板腔64隔开。焊接密封件80可接收在形成于工具50中的容器82中。在图6中，容器82示出为没有焊接密封件80。焊接密封件80的例如平面的密封面81面向工具50。焊接密封件80包括硅材料，或，优选地，由硅材料组成。它定位在热熔腔70与插入到工具50中的各自的电气部件1的至少一个焊接接头12的位置上方和/或之间的位置上。至少一个焊接接头12相对于焊接密封件80的位置通过定位元件66和配合定位导引部21予以保证。

根据本发明，因为焊接接头12通过热熔材料覆盖或润湿导致电气部件1的高频传输能力损失，所以在工具50的操作中热熔材料通过供应线路72并进入热熔腔70的流动在它抵达焊接接头12以前停止。为此，焊接密封件80设置在热熔腔70和基板腔64之间。焊接密封件80可弹性压缩以使得它紧紧地适于至少一个焊接接头12和导电构件4的形状种类。在操作中，焊接密封件80至少压靠基板元件8的上表面13并覆盖至少一个焊接接头12或至少一个焊接接头12与在热熔腔70中形成的热熔元件22之间的区域的至少一部分。

工具50的上半部51b，如图7所示，可以装备有与焊接密封件80实质上类似构型的其它的密封件83。在操作中，其它密封件83压靠基板元件8的底面15以产生如上参照图2和3描述的热熔元件22的部分30。

密封件80、83的密封接合是例如通过将工具50的两个半部51a、51b按压在一起而实现的。

电缆腔62和热熔腔70可以通过至少在下半部51b上的电缆密封件84分隔。电缆密封件84还可由包含硅或由硅材料组成的材料形成。电缆密封件84可定位为与电缆夹持部85相邻，所述电缆夹持部85固定电缆元件2在工具50中的位置。电缆密封件84可分成两个部分86a、86b，这两个部分分配给两个半部51a、51b，每个部分具有面对工具50的内部的形成半圆形开口的表面87，所述半圆形开口通过在工具50的另一半中的电缆密封件84的另一部分形成为一个圆。这样，电缆密封表面87对应电缆元件2的外部轮廓。当然，电缆密封表面87的轮廓可以根据各自的电缆元件2的外部轮廓进行修改。电缆密封件84并不示出在图4和6中。

图5更加详细地示出电缆腔62、电缆密封件84、热熔腔70、焊接密封件80和基板腔64。可以清楚地看到，热熔腔70的形状导致工具部分30、34，其以类似幻影的箭头表示。

在电缆密封件84的附近，电缆夹持部85的销状突起88保证电缆元件2的正确定位，所述电缆元件2在操作中紧紧压靠示出的下半部。销状突起88被驱动到另一半的导引孔中，如果工具50的两个半部结合的话。

如图7所示，基板腔并不需要设置在上半部51b中，如果基板元件8可以完全容纳在下半部51a中的话。对于另一腔当然也是如此。

当形成热熔元件22时，焊接接头12最优选地已经存在。焊接操作可以发生在工具50中，在该情形下，电缆元件2和基板元件8分别分开地布置到工具50或模具52中。但是，同样可以首先在不同的位置执行焊接操作，然后将电缆元件2和连接到其上的基板元件8布置到工具50中。

在下半部51a中的弹出元件90便于在热熔元件22已经模制并且上半部51b已经移除之后整个电气部件1的移除。

附图标记列表

1电气部件

2电缆元件

4导电元件

6电缆元件的绝缘层

8基板元件

10电气构件

12焊接接头

13基板元件的上表面

14焊接垫

15基板元件的下表面

16基板元件的向后端部

17基板元件的向后面

18基板元件的向前端部

20连接部分

21定位导引部

22热熔元件

24导电元件和基板元件之间的空间

26热熔元件的向前端部

30热熔元件的向前部分

32突起

34壳体

36热熔元件的向后部分

38热熔元件的底面

42粘接区域

44热熔元件的向前面

45热熔元件的下向前端部

46热熔元件的台肩

48额外的粘接区域

50工具

51a工具的下半部

51b工具的上半部

52模具

54模具

56电缆入口

58模具外侧

60夹持装置

62电缆腔

64基板腔

65基板腔底部

66定位元件

70热熔腔

72供应线路

74工具的加热块

76定心元件

78中心供应线路

80焊接密封件

81焊接密封件的密封表面

82用于焊接密封件的容器

83其它密封件

84电缆密封件

85电缆夹持部

86a，86b电缆夹持部的部分

86电缆密封表面

88突起

90弹出元件

Claims (15)

1.一种电气部件(1)，包括至少一个电缆元件(2)、至少一个焊接接头(12)、至少一个热熔元件(22)和至少一个基板元件(8)，所述电缆元件包括至少一个导电构件(4)，所述基板元件(8)包括经由所述至少一个焊接接头(12)电连接到所述导电构件(4)的至少一个电气构件(10)，其特征在于，所述至少一个焊接接头(12)并不嵌入在所述热熔元件(22)中。

2.如权利要求1所述的电气部件(1)，其特征在于，所述热熔元件(22)由热熔材料组成，并且所述焊接接头(12)并不被所述热熔材料覆盖。

3.如权利要求1或2所述的电气部件(1)，其特征在于，所述热熔元件(22)延伸到所述至少一个导电构件(4)和所述基板元件(8)之间的空间中。

4.如权利要求1或2所述的电气部件(1)，其特征在于，所述基板元件(8)的向后端部(16)邻接所述热熔元件(22)，所述向后端部(16)面向所述电缆元件(2)的方向。

5.如权利要求1或2所述的电气部件(1)，其特征在于，所述基板元件(8)的向后端部(16)粘接到所述热熔元件(22)，所述向后端部(16)面向所述电缆元件(2)的方向。

6.如权利要求1或2所述的电气部件(1)，其特征在于，所述基板元件(8)的向后端部(16)延伸到所述热熔元件(22)中，所述向后端部(16)面向所述电缆元件(2)的方向。

7.一种用于制造电气部件(1)的方法，所述电气部件(1)包括：具有至少一个导电构件(4)的至少一个电缆元件(2)、至少一个热熔元件(22)和具有至少一个电气构件(10)的至少一个基板元件(8)；所述方法包括步骤：

通过焊接接头(12)将所述至少一个导电构件(4)连接到所述至少一个电气构件(10)；

在与所述基板元件(8)相邻的区域中将熔融的热熔材料流施加到所述电缆元件(2)和所述导电构件(4)的至少一个上；

其特征在于，所述施加热熔材料的步骤包括在热熔材料流抵达所述焊接接头(12)之前停止该热熔材料流的步骤。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述施加热熔材料流的步骤包括允许所述热熔材料(22)在所述导电构件(4)和所述基板元件(8)之间流动的步骤。

9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述施加热熔材料流的步骤包括允许所述热熔材料(22)粘接到所述基板元件(8)的向后面(17)的步骤，其中所述向后面(17)面对所述电缆元件(2)的方向。

10.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述施加热熔材料(22)流的步骤包括允许所述热熔材料(22)粘接到所述基板元件(8)的底面(15)的步骤，其中所述底面(15)与所述基板元件(8)的上表面(13)相对，所述至少一个焊接接头(12)位于所述上表面(13)上。

11.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：

将所述电缆元件(2)和所述基板元件(8)放置到模具(52)中；

将热熔材料流导向到所述模具(52)中。

12.一种用于制造至少一个电气部件(1)的工具(50)，所述工具包括：

至少一个基板腔(64)，该基板腔(64)适于至少部分地接收所述电气部件(1)的至少一个基板元件(8)；

至少一个电缆腔(62)，所述电缆腔(62适于接收所述电气部件(1)的至少一个电缆元件(2)；

至少一个热熔腔(70)，所述热熔腔(70)位于所述电缆腔(62)和所述基板腔(64)之间并适于供应熔融的热熔材料，

其特征在于，所述热熔腔(70)通过可弹性压缩的焊接密封件(80)与所述基板腔(64)分隔开。

13.如权利要求12所述的工具(50)，其特征在于，所述焊接密封件(80)位于以下的至少之一：(a)在所述至少一个焊接接头(12)的位置的上方，所述焊接接头(12)连接所述电缆元件(2)和所述基板元件(8)；和(b)在所述至少一个焊接接头(12)和所述热熔腔(70)之间。

14.如权利要求12或13所述的工具(50)，其特征在于，所述工具(50)包括至少一个电缆入口(56)和可弹性压缩的电缆密封件(84)，所述电缆入口(56)适于将所述电缆元件(2)从所述工具(50)的外面导引到所述电缆腔(62)中，所述电缆密封件(84)使所述电缆入口(56)与所述电缆腔(62)分离开。

15.如权利要求12或13所述的工具(50)，其特征在于，焊接密封件(80)和电缆密封件(84)的至少一个至少部分地由硅材料制成。