CN102146194B - 导电性树脂组合物及芯片型电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供涂敷形状良好、能够可靠地形成与陶瓷元件的密接性良好的树脂电极的导电性树脂组合物、以及具备使用其而形成的树脂电极的芯片型电子部件。所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且屈服值为3.6Pa以下。另外，所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，作为导电性粉末，使用表面附着的脂肪酸或者其盐占所述导电性粉末的比例为0.5wt％以下的粉末。而且，使用球形的粉末作为导电性粉末，且导电性粉末在构成导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％。
Description
技术领域
本发明涉及导电性树脂组合物及芯片型电子部件，详细而言，涉及芯片型电子部件的成为外部电极的树脂电极的形成所优选采用的导电性树脂组合物、以及具备使用该导电性树脂组合物而形成的树脂电极(外部电极)的芯片型电子部件。
背景技术
近年来，在芯片型层叠陶瓷电容器等芯片型电子部件中，使用通过涂敷含有导电成分的树脂组合物并使其固化而形成的树脂电极，来作为外部电极。
作为这样的芯片型电子部件之一，例如提出了一种具有如图2所示的构造的芯片型电容器(参照专利文献1)。
该芯片型电容器具备：具有陶瓷层52和内部电极53a、53b的层叠陶瓷元件(芯片基板)51，通过对层叠陶瓷元件51的两端面54a、54b涂敷导电膏并将其烧结在一起而形成的端面电极(烧结电极)55a、55b，以及被配置成覆盖端面电极55a、55b的树脂电极56a、56b。
其中，在该芯片型电容器中，端面电极55a、55b与树脂电极56a、56b构成了与内部电极53a、53b导通的外部电极。
而且，在该芯片型电容器中，当将层叠陶瓷元件(芯片基板)51的最表层的陶瓷层52a的厚度设为L时，端面电极55a、55b从露出面起在L×tanθ(θ＝30°)以内覆盖最表层的陶瓷层的表面，并按照覆盖该端面电极55a、55b的方式配设了树脂电极56a、56b。
而且，在该芯片型电容器的情况下，由于覆盖端面电极55a、55b的树脂电极56a、56b具有柔软性，所以相对层叠陶瓷元件(芯片基板)51及端面电极55a、55b具有足够的密接性，不会因应力而剥落，另外，起到对以作为烧结电极的端面电极55a、55b的端部为基点的裂缝的发生进行抑制的功能，并且，由于端面电极55a、55b的配设区域被规定为如上所述，所以，即使在发生了裂缝的情况下，也能够防止内部电极53a、53b因裂缝而被切断。
另外，作为为了形成树脂电极53a、53b而使用的导电性树脂组合物，提出了一种含有金属粉末、环氧树脂、固化剂及溶剂，并将旋转粘度计中的以转速1rpm测定出的粘度除以了以转速5rpm测定出的粘度而求出的触变比设为1.8以下的导电性树脂组合物(参照专利文献2的权利要求1)。
另外，提出了一种上述环氧树脂是含有环氧当量为900g/eq以上的环氧树脂成分(A)、和环氧当量小于900g/eq的环氧树脂成分(B)的混合物，且环氧树脂中的环氧树脂成分(A)的含有量为30重量％以上的导电性树脂组合物(参照专利文献2的权利要求2)。
在该专利文献2的导电性树脂组合物的情况下，通过将触变指数设为1.8以下，使得涂敷形状变得良好。
另外，通过将环氧当量如上述那样规定，得到了权利要求1的触变指数为1.8以下的导电性树脂组合物。
【专利文献1】特开2007-67239号公报
【专利文献2】特开2005-264095号公报
但是，在上述专利文献1的芯片型电容器的情况下，当将层叠陶瓷元件浸渍到树脂电极形成用的导电性树脂组合物，向层叠陶瓷元件的端面电极上涂敷导电性树脂组合物时，如果导电性树脂组合物的流变能力不合适，则涂敷形状变差，具有树脂电极的形状成为中央部(与层叠陶瓷元件的端面的中央区域对应的区域)隆起的山形形状的倾向，存在着对以后的镀覆工序中的镀覆附着性、安装工序中的安装性造成不良影响的问题。
另外，在上述专利文献2的导电性树脂组合物的情况下，虽然对左右涂敷形状的因素、即触变指数进行了规定，但在形成树脂电极的情况下容易成为问题，实际的情况是对于与形成对象(例如层叠陶瓷元件)的密接性的问题，没有特别公开解决的方法。
而且，在专利文献2中，作为用于获得所希望的触变指数的条件，只规定了环氧当量作为构成，由于实际上流变能力因导电成分等填充物的表面状态、形状等而不同，所以在没有特别考虑与填充物的关系而只规定了环氧当量的专利文献2的导电性树脂组合物的情况下，可推测为有时因为与填充物的关系，而导致不一定能够获得良好的涂敷形状。
发明内容
本发明是为了解决上述课题而提出的发明，其目的在于，提供涂敷形状良好、能够可靠地形成与陶瓷元件的密接性良好的树脂电极的导电性树脂组合物、以及具备利用该导电性树脂组合物而形成的树脂电极的芯片型电子部件。
为了解决上述课题，本发明的导电性树脂组合物的特征在于，含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，屈服值为3.6Pa以下。
而且，本发明的导电性树脂组合物的特征在于，含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，所述导电性粉末是表面附着的脂肪酸或者其盐占所述导电性粉末的比例为0.5wt％以下的粉末。
并且，本发明的导电性树脂组合物的特征在于，含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，所述导电性粉末的表面被三唑系化合物及咪唑系化合物的至少一种被覆。
其中，作为所述三唑系化合物，优选使用1-甲基苯并三唑，而作为所述咪唑系化合物，优选使用2-甲基咪唑。
另外，在本发明的导电性树脂组合物中，优选所述导电性粉末为球形，并且，所述导电性粉末在构成所述导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％的范围。
而且，在本发明的导电性树脂组合物中，优选使用双酚A型环氧树脂作为所述2官能环氧树脂。
另外，优选所述溶剂是2种以上的混合溶剂，并且，所述混合溶剂以45wt％以下的比例含有蒸汽压≥0.8mmHg(25℃)的溶剂。
本发明的芯片型电子部件具备：电子部件元件、和形成于所述电子部件元件上的外部电极，其特征在于，
所述外部电极具备通过涂敷本发明的导电性树脂组合物，并使其干燥、固化而形成的树脂电极。
对本发明的导电性树脂组合物而言，由于含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，且屈服值为3.6Pa以下，所以其具有适度的流动性，在向电子部件元件等对象涂敷的情况下，能够可靠地获得良好的涂敷形状，而且，通过利用本发明的导电性树脂组合物，能够高效且可靠地形成形状精度高、向电子部件元件等的密接性出色的树脂电极。
另外，在本发明的导电性树脂组合物中，作为导电性粉末，能够采用表面由银制成的各种导电性粉末，表面由银制成的导电性粉末当然包括整体由银制成的银粉末，还能够采用表面被银涂敷的铜粉末、镍粉末、锡粉末、铝粉末等。
而且，对于本发明的导电性树脂组合物而言，由于含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，附着于导电性粉末的脂肪酸或者其盐占导电性粉末的比例为0.5wt％以下，所以其具有适度的流动性，在向电子部件元件等对象涂敷的情况下，能够可靠地获得良好的涂敷形状，并且，通过利用本发明的导电性树脂组合物，能够高效且可靠地形成形状精度高、向电子部件元件等的密接性出色的树脂电极。
另外，在含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂的导电性树脂组合物中，当导电性粉末的表面被三唑系化合物及咪唑系化合物的至少一种被覆时，能够高效且可靠地形成涂敷形状良好且密接性出色的树脂电极。
而且，由于三唑系化合物及咪唑系化合物的吸附稳定性高，所以在导电性树脂组合物的制作工序中，即使不进行用于促进吸附反应的熟化处理，也能够得到可获得良好涂敷形状的导电性树脂组合物。
其中，这里的熟化处理是为了使构成导电性粉末的活性低的Ag与环氧树脂的吸附状态稳定而进行的处理，是指加热规定时间来赋予外部能量以促进吸附而进行的处理。
另外，在使用了1-甲基苯并三唑作为三唑系化合物、使用了2-甲基咪唑作为咪唑系化合物的导电性树脂组合物的情况下，由于屈服值低、且初期稳定，所以能够获得良好的涂敷形状，并且，能够高效且可靠地形成密接性出色的树脂电极。
而且，在本发明的导电性树脂组合物中，当使用球形的粉末作为导电性粉末，并且导电性粉末在构成导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％的范围时，具备适度的流动性，在向电子部件元件等对象涂敷的情况下，能够形成形状精度高、密接性与镀覆附着性极其良好的树脂电极，从而可以使本发明更有实效。
并且，在本发明的导电性树脂组合物中，通过使用双酚A型环氧树脂作为2官能环氧树脂，能够提高耐热性。
另外，在使用2种以上的混合溶剂作为溶剂，并且混合溶剂以45wt％以下的比例含有蒸汽压≥0.8mmHg(25℃)的溶剂的情况下，每当形成树脂电极时，即使在涂敷后的干燥工序中以高的升温速度进行干燥的情况下，也能够抑制树脂电极产生微裂缝，从而形成特性良好的树脂电极。
此外，本发明的芯片型电子部件具备电子部件元件、和形成于电子部件元件的外部电极，由于在该芯片型电子部件中，外部电极具备使用本发明的导电性树脂组合物而形成的、形状良好且向电子部件元件的密接性出色的树脂电极，所以例如可以提供即使在被安装到安装基板的状态下对安装基板施加应力那样的情况下，也能够防止电子部件元件产生裂纹的、可靠性高的芯片型电子部件。
附图说明
图1是表示具备使用本发明的导电性树脂组合物而形成的树脂电极的芯片型电子部件的剖面图。
图2是表示具备以往的树脂电极的芯片型电容器的构成的剖面图。
图中：1-层叠陶瓷元件(电容器元件)；1a-电容器元件的侧面；2-陶瓷层；3a、3b-内部电极；4a、4b-电容器元件的端面；5a、5b-端面电极(下层电极)；6a、6b-树脂电极；10-树脂电极弯回而与电容器元件相接的部分。
具体实施方式
下面，示出本发明的实施方式，对本发明的特征部分进一步详细说明。
【实施例1】
在该实施例1中，首先，制作本发明的实施例涉及的导电性树脂组合物。
然后，利用制作好的导电性树脂组合物，制作如图1所示的具备树脂电极的芯片型电子部件(在该实施例中为层叠陶瓷电容器)。即，该实施例中制作的芯片型电子部件(层叠陶瓷电容器)如图1所示，具备：具有陶瓷层2和内部电极3a、3b的层叠陶瓷元件(电容器元件)1、通过向层叠陶瓷元件(电容器元件)1的两端面4a、4b涂敷导电膏并进行烧结而形成的端面电极(烧结电极)5a、5b、和被配设成覆盖端面电极5a、5b的树脂电极6a、6b。其中，树脂电极6a、6b是利用本发明涉及的导电性树脂组合物而形成的电极。
下面进行说明。
[1]导电性树脂组合物的制作
首先，利用以下的方法制作了树脂电极形成用的导电性树脂组合物。每当制作导电性树脂组合物时，称取各原料使其成为表1的试样编号1～3的组成，并利用小型搅拌器进行混合之后，用3根辊进行混炼。然后，为了促进吸附反应而进行了熟化处理。
需要说明的是，在表1的各导电性树脂组合物中，作为原料而使用了
(a)分子量为11000～40000的范围的双酚A型环氧树脂、
(b)羟基当量为105g/eq的酚醛清漆型苯酚树脂、
(c)咪唑、
(d)球状且没有对表面进行用于赋予脂肪酸等的表面处理的银粉末(导电性粉末)、和
(e)作为溶剂的二甘醇一丁醚(二乙二醇单丁醚)。
然后，通过调整作为溶剂的二甘醇一丁醚的量，将粘度调整为30±2Pa·s。其中，粘度通过E型粘度计(东机产业制造的TVE-30)并利用1°34′×R24的圆锥(cone)，以转速1rpm进行测定。
【表1】
[2]评价用的层叠陶瓷电容器(试样)的制作
在该实施例中，作为评价用的层叠陶瓷电容器，如上所述，制作了图1所示那样的层叠陶瓷电容器。而且，在树脂电极6a、6b的形成中采用了如上所述制作的导电性树脂组合物。
(1)层叠陶瓷元件(电容器元件)的制作
每当制作评价用的层叠陶瓷电容器(试样)时，首先，准备具有陶瓷层2和内部电极3a、3b的作为陶瓷烧结体的层叠陶瓷元件(电容器元件)1。
该层叠陶瓷元件1的尺寸为：长度L＝3.2mm、宽度W＝1.6mm、厚度t＝1.6mm，是静电电容为10μF的电容器元件。
(2)端面电极(下层电极)的形成
然后，将所准备的电容器元件1的一个端面4a浸渍到表2所示的组成的导电膏(端面电极形成用的导电膏)中，涂刷成300μm厚度，对电容器元件1的一个端面4a涂敷了导电膏。
其中，作为构成导电膏的铜粉末，将球状的铜粉与扁平状的铜粉混合而使用。
然后，利用烤炉以120℃/15min的条件使其干燥。
接着，对电容器元件1的另一端面4b也以同样的方法涂敷上述导电膏，并使其干燥。
【表2】
然后，以峰值最高(peak top)温度750℃进行热处理，形成了端面电极(烧结铜电极)5a、5b。
(3)树脂电极的形成
将电容器元件1的形成了上述端面电极(下层电极)5a的一个端面侧，浸渍到将如上所述而制作成的表1的试样编号1～3的导电性树脂组合物(上层电极(树脂电极)膏)以600μm厚度涂刷的槽中，按照覆盖端面电极(下层电极)5a的方式，浸涂了导电性树脂组合物。其中，电容器元件1向导电性树脂组合物的突入(entry)速度为0.2mm/s、提起(pull up)速度为3.0mm/s、下止点保持时间为1.5s。
然后，将被涂敷了导电性树脂组合物的电容器元件1装入到程序控制式烤炉中，以150℃/15min(到150℃为止的升温时间为11℃/min)的条件使其干燥。
接下来，对电容器元件1的另一端面也通过同样的方法，按照覆盖端面电极(下层电极)5b的方式涂敷导电性树脂组合物，并使其干燥。
接着，通过以峰值最高温度＝200℃、保持时间＝2h、气氛＝空气气氛的条件，使导电性树脂组合物热固化，由此形成了树脂电极(上层电极)6a、6b。
(4)镀覆膜的形成
将如上所述形成了由端面电极及树脂电极构成的外部电极的电容器元件装入到桶(barrel)中，进行湿式电解桶镀覆，在树脂电极上形成了以下的镀覆膜。
a)第1镀覆膜(下层)：Ni(厚度＝约3.5±1.5μm)
b)第2镀覆膜(上层)：Sn(厚度＝约3.5±1.5μm)
由此，得到了具有图1所示的构成的层叠陶瓷电容器。需要说明的是，在图1中没有图示第1及第2镀覆膜。
[3]特性的评价
通过以下说明的方法，对上述[1]中制作的导电性树脂组合物、及上述[2]中制作的层叠陶瓷电容器(评价用芯片)检查特性。
(1)导电性树脂组合物的屈服值
首先，利用E型粘度计TVE-30(东机产业制造)，按照以下的条件对上述[1]中制作的导电性树脂组合物，测定了剪切应力。
使用的转子：1号转子(圆锥1°34×R24)
测定温度：25℃
测定转速：1.5rpm/5min
1.0rpm/5min
0.6rpm/5min
0.3rpm/5min
然后，将通过测定而得到的各转速下的“剪切速度”的平方根、和“剪切应力”的平方根绘制到两个轴上，读取根据该绘制并以最小平方法近似而得到的直线的截距，将该截距值的平方作为屈服值(单位Pa)。
其中，各转速下的剪切速度如下所示。
1.5rpm：5.745[s-1]
1.0rpm：3.830[s-1]
0.6rpm：2.298[s-1]
0.3rpm：1.149[s-1]
(2)树脂电极的形状特性(导电性树脂组合物的涂敷形状)
为了对所制作的层叠陶瓷电容器(试样)的树脂电极的端面形状(变为山形形状的程度)定量化，在树脂凝固之后，进行DPA，并以200倍的显微镜确认了树脂电极的端面角部角度(n＝20)。将端面角部角度为163°以上的电容器评价为良(○)，将小于163°的评价为不良(×)。
(3)焊料浸渍后的树脂电极的密接性
将制作好的层叠陶瓷电容器浸渍到被加热到270℃的焊料浴(Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料浴(M705、千住金属工业株式会社制造))中10s。
然后，在层叠陶瓷电容器的树脂凝固之后，进行DPA，利用500倍的立体显微镜观察树脂电极的缘部有无剥离(n＝20)。其中，这里所说的树脂电极的缘部在利用图1进行说明时，是指树脂电极6a、6b向电容器元件1的侧面1a弯回的部分中、与前端侧的电容器元件1相接的部分10。
另外，树脂电极的剥离是指树脂电极6a、6b的与电容器元件1相接的部分10从电容器元件1剥落的状态。将焊料浸渍后没有观察到树脂电极剥离的电容器判定为密接性良好(○)，将观察到剥离的判定为不良(×)。
(4)树脂电极端面的微裂缝的发生状态
利用光学显微镜(30倍)来观察在电容器元件1的端面4a、4b上形成的树脂电极6a、6b的表面，来确认微裂缝(裂纹)的有无，对微裂缝的发生状态进行检查(n＝5)。然后，将没有产生微裂缝的评价为良(○)，将虽然存在微小裂缝但不影响实际应用的程度的评价为可以(△)，将确认有多个微裂缝而无法实际应用的评价为不良(×)。
(5)导电性树脂组合物的涂敷作业性
当将导电性树脂组合物向电容器元件涂敷时，导电性树脂组合物的粘度会因为溶剂的蒸发而上升，有可能对涂敷造成不良影响，对是否存在这种可能性进行了调查，将没有特别问题的评价为良(○)、将没有特别问题但多少有可能导致作业性降低的评价为可以(△)。
[4]评价结果
将特性的测定结果与其他的条件一同表示于表3A。
在通过实施例1制作的试样编号1～3的导电性树脂组合物(上层电极(树脂电极)膏)的情况下，由于使用了没有实施对表面赋予脂肪酸等的处理的导电性粉末，所以高分子环氧树脂与导电性粉末之间的相互作用变小。
其结果，在实施例1的试样编号为1～3的导电性树脂组合物的情况下，屈服值(参照表3A的“膏特性”栏中的“屈服值”)变低，证实了在进行各导电性树脂组合物的涂敷、干燥、固化来形成树脂电极时，导电性树脂组合物向电容器元件的端面的涂敷形状(参照表3A的“芯片特性”栏中的“树脂电极的端面形状”)变得良好。
而且证实了，由于使用了高分子环氧树脂，所以能够获得具有与电容器元件(陶瓷元件)的密接性(参照表3A的“芯片特性”栏中的“焊料浸渍后的树脂电极的密接性”)良好的树脂电极的、可靠性高的层叠陶瓷电容器。
并且，对于其他特性(导电性树脂组合物的屈服值、涂敷形状、以及密接性以外的裂缝的发生状态、涂敷作业性等)，也证实了没有问题的举动(参照表3A的“其他芯片完成状态”栏中的“树脂电极涂敷时的膏作业性”)。
【实施例2】
取代实施例1的双酚A型环氧树脂，而使用双酚F型环氧树脂制作了表3A的试样编号为4的导电性树脂组合物。
详细而言，将在实施例1的试样编号1中使用的双酚A型环氧树脂(分子量Mw＝31000、环氧当量为2600g/eq)变更为双酚F型环氧树脂(分子量Mw＝30000、环氧当量为2231/eq)，制作了试样编号为4的导电性树脂组合物。其他条件与上述实施例1的情况相同。
然后，利用得到的导电性树脂组合物，以与上述实施例1的情况同样的方法制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
需要说明的是，其他条件与上述实施例1的情况相同。
将该实施例2的导电性树脂组合物(试样编号4)、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性等，一并表示于表3A。
如表3A的试样编号4所示，证实了在该实施例2的情况下，在导电性树脂组合物、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器中，能够获得与实施例1的情况同样的特性。
【实施例3】
在该实施例3中，将构成导电性树脂组合物的导电性粉末(银粉末)的粒径进行变更，制作了导电性树脂组合物。
详细而言，将实施例1中使用的导电性粉末(银粉末)的平均粒径D50从0.5μm变更为0.3μm(试样编号5)及1.0μm(试样编号6)，制作了导电性树脂组合物。其他条件与上述实施例1的情况相同。
然后，利用获得的导电性树脂组合物，以与上述实施例1的情况同样的方法，制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
将该实施例3的导电性树脂组合物(试样编号5及6)、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性等，一并表示于表3A。
如表3A的试样编号5及6所示，证实了在该实施例3的情况下，在导电性树脂组合物、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器中，也能获得与实施例1的情况同样的特性。
【实施例4】
在该实施例4中，取代在实施例1中使用的导电性粉末即银粉末，而使用表面被银涂敷的导电性粉末(涂敷银的铜粉末)，制作了表3A的试样编号为7的导电性树脂组合物。其他条件与上述实施例1的情况相同。
然后，利用得到的导电性树脂组合物，以与上述实施例1的情况同样的方法，制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
将该实施例4的导电性树脂组合物、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性等，一并表示于表3A。
如表3A的试样编号7所示，证实了在该实施例4的情况下，在导电性树脂组合物、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器中，也能获得与实施例1的情况同样的特性。
【实施例5】
在该实施例5中，利用在实施例1所使用的导电性粉末(银末)的表面，附着(涂敷)了约0.5wt％的脂肪酸(棕榈酸)(表3B的试样编号8)及脂肪酸(硬脂酸)(表3B的试样编号9)的银粉末，制作了导电性树脂组合物。其他条件与上述实施例1的情况相同。
然后，利用得到的导电性树脂组合物，以与上述实施例1的情况同样的方法，制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
将该实施例5的导电性树脂组合物(试样编号8及9)、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性等，一并表示于表3B。
如表3B的试样编号8及9所示，证实了在使导电性粉末(银粉末)的表面附着了脂肪酸(棕榈酸或硬脂酸)的情况下，如果是少量，则不会观察到屈服值的增大，也能够获得与实施例1的情况同样的特性。
而且证实了，在具备利用实施例5的各导电性树脂组合物(试样编号8及9)制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器中，也能获得与实施例1的情况同样的特性。
需要说明的是，证实了即使在脂肪酸是脂肪酸盐的情况下，也能获得与该实施例5的情况同样的结果。
【实施例6】
在该实施例6中，将导电性粉末的配合比例从实施例1的试样编号为1～3的导电性树脂组合物中的48vol％，变更为42vol％(表3B的试样编号10)及54vol％(表3B的试样编号11)，制作了导电性树脂组合物。其他条件与上述实施例1的情况相同。
然后，利用得到的导电性树脂组合物，以与上述实施例1的情况同样的方法，制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
将该实施例6的导电性树脂组合物(试样编号10及11)、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性等，一并表示于表3B。
如表3B的试样编号10及11所示，证实了在使导电性树脂组合物中的导电性粉末的配合比例发生变化的实施例6的情况下，在导电性树脂组合物、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器中，也能获得与实施例1的情况同样的特性。
【实施例7】
在该实施例7中，除了将层叠陶瓷电容器的下层电极(基底导体)从实施例1的试样编号为1～3的烧结铜电极，变更为通过镀覆而形成的镀覆铜电极以外，使用与上述实施例1的情况相同的导电性树脂组合物，以与实施例1的情况相同的条件，制作了层叠陶瓷电容器(表3B的试样编号12)。
将针对该实施例7中制作的层叠陶瓷电容器调查的特性一并表示于表3B。
如表3B的试样编号12所示，证实了在将下层电极(基底导体)形成为镀覆铜电极的实施例7的层叠陶瓷电容器中，也能获得与实施例1的情况同样的特性。
【实施例8】
在该实施例8中，将使用导电性树脂组合物形成树脂电极时涂敷了导电性树脂组合物之后的干燥温度，从实施例1中的11℃/min变更为25℃/min，形成了树脂电极(表3C的试样编号13～17)。
而且，将导电性树脂组合物的溶剂组成在试样编号13中，变化成BC(二甘醇一丁醚)∶DAA(二丙酮醇)＝100∶0，且组成与上述实施例1(试样编号1～3)相同；在试样编号14中，变化成BC∶DAA＝85∶15；在试样编号15中，变化成BC∶DAA＝70∶30；在试样编号16中，变化成BC∶DAA＝55∶45；在试样编号17中，变化成BC∶DAA＝40∶60。
然后，使用得到的导电性树脂组合物(表3C的试样编号13～17)，以与上述实施例1的情况同样的方法，制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
将该实施例8的导电性树脂组合物(表3C的试样编号13～17)、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性等的测定结果，一并表示于表3C。
如表3C所示，在干燥时的升温速度为25℃/min的情况下，当溶剂组成是与实施例1的试样编号为1～3的情况相同的组成(BC＝100wt％)时，形成在端面电极上的树脂电极发生了微小的微裂缝(试样编号13)。
而且，在DAA相对于溶剂BC的置换比率为15wt％的试样编号14的情况下，形成在端面电极上的树脂电极也发生了微小的微裂缝。
需要说明的是，试样编号13及14中发生的微裂缝在实际使用上虽然没有问题，但外观上不怎么美观。
另一方面，可知：如果DAA相对于溶剂BC的置换比率超过30wt％，则形成在端面电极上的树脂电极的微裂缝被抑制，可以获得外观特性良好的层叠陶瓷电容器(试样编号15～17)。
可以推测其原因在于：由于蒸汽压高、作为速干性溶剂的DAA的比率增加，所以干燥的进展迅速，抑制了干燥时膏的流动。不过，如DAA相对于溶剂BC的置换比率超过了60wt％的试样编号17的情况那样，当DAA的比率变多时，涂敷作业时的粘度上升，虽然能够实际应用，但发现了作业性稍微降低的倾向。因此，优选溶剂组成还包含这样的方面，通过考虑使用条件等来确定。
需要说明的是，对于其他的方面，在该实施例8的各试样中，证实了能够获得与实施例1的情况同样的效果。
【实施例9】
在该实施例9中，将在上述实施例8的试样编号15的导电性树脂组合物中使用的溶剂DAA(二丙酮醇)，置换成其他的速干性溶剂(苯甲醇(表3D的试样编号18)、丙二醇甲醚乙酸酯(表3D的试样编号19)、丙二醇甲醚(表3D的试样编号20))，制作了导电性树脂组合物。其他条件与上述实施例7的情况相同。
然后，利用得到的导电性树脂组合物(试样编号18～20)，以与上述实施例1的情况同样的方法，制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
将该实施例9的导电性树脂组合物(试样编号18～20)、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性等，一并表示于表3D。
如表3D的试样编号18～20所示，证实了在该实施例9的情况下，在导电性树脂组合物、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器中，也能获得与实施例1的情况同样的特性。
【实施例10】
在该实施例10中，作为导电性粉末(导电粉)，使用球形且D50为0.5μm的银粉末，即其表面被三唑系化合物、或者咪唑系化合物被覆的银粉末，除此之外，制作了与上述实施例1的试样编号为1的导电性树脂组合物相同组成的导电性树脂组合物(上层电极(树脂电极)膏)。
即，在该实施例10中，通过使用表面被三唑系化合物或者咪唑系化合物被覆的以下说明的银粉末，将该银粉末、和与在上述实施例1的试样编号为1的导电性树脂组合物中使用的环氧树脂、固化剂及溶剂相同的环氧树脂、固化剂及溶剂，以表3E所示的比例进行称取，并在利用小型搅拌器将其混合之后，用3根辊进行混炼，由此制作了表3E的试样编号为24、25、26及27的导电性树脂组合物。
需要说明的是，在上述实施例1中进行的用于使活性低的Ag与环氧树脂的吸附状态稳定的熟化处理，在该实施例10中不进行。
然后，利用试样编号24～27的导电性树脂组合物，以与上述实施例1的情况同样的条件，制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
<实施例10中使用的银粉末>
该实施例10中，在表3E的试样编号24及试样编号25的试样中，使用了用常温下为固体的1-甲基苯并三唑作为三唑系化合物对表面进行了被覆(涂敷)而得到的银粉末。
关于1-甲基苯并三唑的被覆量，在试样编号24中，为被覆后的银粉末的0.5wt％那样的比例，在试样编号25中，为被覆后的银粉末的1.5wt％那样的比例。
另外，在试样编号26及试样编号27的试样中，使用了用常温下为固体的2-甲基咪唑作为咪唑系化合物对表面进行了被覆得到的银粉末。
关于2-甲基咪唑的被覆量，在试样编号26中，为被覆后的银粉末的0.5wt％那样的比例，在试样编号27中，为被覆后的银粉末的1.5wt％那样的比例。
其中，在利用三唑系化合物、咪唑系化合物被覆导电性粉末(在该实施例中为银粉末)的表面时，优选覆盖导电性粉末的整个表面，但也可以有局部露出的部分。
将该实施例10的导电性树脂组合物(试样编号24～27)的组成、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性，一并表示于表3E。
需要说明的是，在表3E中，一并表示了实施例1的表3A的试样编号为1的数据。
如表3E所示，证实了在该实施例10的情况下，在导电性树脂组合物、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器中，也能获得与实施例1的情况同样的特性。
需要说明的是，在使用了该实施例10的导电性树脂组合物的情况下，由于被覆银粉末的表面的三唑系化合物及咪唑系化合物与环氧树脂的润湿(适合性)良好，所以确认了导电性树脂组合物(膏)的涂敷形状十分良好。
而且证实了，由于该实施例10的导电性树脂组合物与未进行银粉末的表面处理的情况(上述实施例1的情况)相比，虽然屈服值存在稍高的倾向，但吸附稳定性高，所以即使不进行熟化处理(如上所述，在该实施例10的导电性树脂组合物的制作工序中，不进行用于促进吸附反应的熟化处理)，也能够维持良好的涂敷形状。
[比较例1]
作为比较用的导电性树脂组合物，使用分子量比实施例1的导电性树脂组合物中采用的双酚A型环氧树脂小的双酚A型环氧树脂，制作了如表4所示的组成的导电性树脂组合物(参照表4及表3D的试样编号21)。需要说明的是，其他条件与上述实施例1的情况相同。
【表4】
然后，利用得到的比较用导电性树脂组合物，以与上述实施例1的情况同样的方法，制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
将该比较例1的导电性树脂组合物(试样编号21)、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性等，一并表示于表3D。
如表3D的试样编号21所示，证实了在该比较例1的导电性树脂组合物的情况下，由于使用了低分子的环氧树脂，所以与使用了具备本发明的要件的导电性树脂组合物的情况相比，形成的树脂电极相对于电容器元件的密接性低。
而且，由于作为导电性粉末，使用了未被进行表面处理的表面无垢的银粉末，使得表面状态倾向于亲水侧，另外使用了低分子的物质作为环氧树脂，所以与环氧树脂的相互作用变大，结果，导电性树脂组合物的屈服值变高，证实了借助下层电极形成的电容器元件的端面上的树脂电极的形状变差。
[比较例2]
在该比较例2中，使用向实施例1中利用的导电性粉末(银粉末)的表面，作为脂肪酸，附着(涂敷)了约2.5wt％的棕榈酸(表3D的试样编号22)及硬脂酸(表3D的试样编号23)的导电性粉末，制作了导电性树脂组合物。其他条件与上述实施例1的情况相同。
然后，利用得到的导电性树脂组合物，以与上述实施例1的情况同样的方法，制作了具备树脂电极的层叠陶瓷电容器。
将该比较例2的导电性树脂组合物(试样编号22及23)、以及具备使用该导电性树脂组合物而制作的树脂电极的层叠陶瓷电容器的特性等，一并表示于表3D。
如表3D的试样编号22及23所示，在比较例2的导电性树脂组合物的情况下，由于导电性粉末(银粉末)的表面被赋予了多达2.5wt％的脂肪酸(棕榈酸或者硬脂酸)，所以导电性粉末的表面状态倾向于疏水性，与高分子环氧树脂的相互作用变大，使得导电性树脂组合物的屈服值变高。结果证实了，借助下层电极形成的电容器元件的端面上的树脂电极的形状变差。
如上所述，根据上述实施例1～10及比较例1～2的结果可证实：具备本发明的要件的导电性树脂组合物具有适度的流动性，通过利用本发明的导电性树脂组合物，能够高效并可靠地形成形状精度高且向电容器元件等电子部件元件的密接性出色的树脂电极。
而且证实了，关于在导电性粉末的表面附着的脂肪酸的量、导电性粉末的形状及配合比例、构成导电性树脂组合物的环氧树脂的种类、溶剂的种类等，在具备本发明的从属权利要求所规定的条件时，能够得到特性更良好、可靠性更高的导电性树脂组合物及芯片型电子部件。
另外，在上述实施例中，举例说明了成为树脂电极的基底的下层电极是烧结电极、或镀覆电极的情况，但本发明的导电性树脂组合物在电容器元件等芯片型电子部件元件的端面直接形成树脂电极的情况下也能够应用。
而且，在上述实施例中，举例说明了作为树脂电极的形成对象的芯片型电子部件是层叠陶瓷电容器的情况，但本发明在对芯片型线圈部件、芯片型LC复合部件等各种芯片型电子部件形成树脂电极的情况下也能够应用。
本发明在其他方面也不被限定于上述实施例，关于内部电极的构成材料、电子部件元件的具体形状、导电性树脂组合物所采用的导电性粉末的构成、溶剂的种类等，在发明的范围内能够进行各种应用、施加各种变形。
Claims (8)
1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，
含有：分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，屈服值为3.6Pa以下，
关于屈服值的测量，利用东机产业制造的E型粘度计TVE-30，按照以下的条件测定了所述导电性树脂组合物的剪切应力，
使用的转子：1号转子、圆锥1°34×R24
测定温度：25℃
测定转速：1.5rpm/5min
1.0rpm/5min
0.6rpm/5min
0.3rpm/5min
然后，将通过测定而得到的各转速下的剪切速度的平方根、和剪切应力的平方根绘制到两个轴上，读取根据该绘制并以最小平方法近似而得到的直线的截距，将该截距值的平方作为屈服值，单位为Pa，
其中，各转速下的剪切速度如下所示：
1.5rpm：5.745s-1
1.0rpm：3.830s-1
0.6rpm：2.298s-1
0.3rpm：1.149s-1。
2.一种导电性树脂组合物，其特征在于，
含有：分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，所述导电性粉末的表面由三唑系化合物及咪唑系化合物的至少一种被覆。
3.根据权利要求2所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述三唑系化合物是1-甲基苯并三唑。
4.根据权利要求2所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述咪唑系化合物是2-甲基咪唑。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述导电性粉末为球形，且所述导电性粉末在构成所述导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％。
6.根据权利要求1～4中任意一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述2官能环氧树脂是双酚A型环氧树脂。
7.根据权利要求1～4中任意一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述溶剂是2种以上的混合溶剂，并且，所述混合溶剂以45wt％以下的比例含有25℃的蒸汽压≥0.8mmHg的溶剂。
8.一种芯片型电子部件，具备：
电子部件元件、和形成于所述电子部件元件的外部电极，其特征在于，
所述外部电极具备通过涂敷权利要求1～7任意一项所述的导电性树脂组合物，并使其干燥、固化而形成的树脂电极。
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