[go: up one dir, main page]

CN109312156A - 热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速通信应对模块 - Google Patents

热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速通信应对模块 Download PDF

Info

Publication number
CN109312156A
CN109312156A CN201780033444.7A CN201780033444A CN109312156A CN 109312156 A CN109312156 A CN 109312156A CN 201780033444 A CN201780033444 A CN 201780033444A CN 109312156 A CN109312156 A CN 109312156A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
structural unit
thermosetting resin
mass
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780033444.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109312156B (zh
Inventor
登内骏介
岛田友和
弹正原和俊
福田富男
垣谷稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Publication of CN109312156A publication Critical patent/CN109312156A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109312156B publication Critical patent/CN109312156B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/02—Polyamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/28—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer impregnated with or embedded in a plastic substance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/02—Polyamines
    • C08G73/0246—Polyamines containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/125—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L15/00—Compositions of rubber derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L35/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L35/06—Copolymers with vinyl aromatic monomers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/02—Polyamines
    • C08G73/0273—Polyamines containing heterocyclic moieties in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/02—Polyamines
    • C08G73/028—Polyamidoamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/02—Polyamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2409/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08J2409/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
    • C08L2207/04—Thermoplastic elastomer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

一种热固化性树脂组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物；(B)热塑性弹性体；和(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂。

Description

热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速 通信应对模块
技术领域
本发明涉及热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速通信应对模块。
背景技术
伴随着近年的电子设备的小型化和高性能化的潮流，印刷线路板中布线密度的高度化和高集成化正在推进，与此相伴地，对于印刷线路板用的层叠板，强烈要求通过提高耐热性等来提高可靠性。在这样的用途、特别是半导体封装基板用途中，要求兼具优异的耐热性和低热膨胀性。另外，伴随着网络基础架构设备、大型计算机等中的信息通信量、速度的显著提高，这些电子设备中搭载的半导体封装体需要应对高频化，需要具有能够降低传输损耗的低介电常数和低介电损耗角正切的基板材料。
作为印刷线路板用的层叠板，通常是将含有以环氧树脂为主剂的树脂组合物、和玻璃布的预浸渍体进行固化和一体成型化而成的。
环氧树脂在绝缘性、耐热性、成本等的平衡方面优异，但为了应对近年的半导体封装基板用途所需要的优异的耐热性和低热膨胀性，需要进行进一步改良。由于环氧树脂的热膨胀系数大，因此通过具有芳香环的环氧树脂的选择和高填充二氧化硅等无机填充材料来谋求低热膨胀性化(例如，参照专利文献1)。但是，已知增加无机填充材料的填充量，会引起由吸湿所致的绝缘可靠性下降、树脂与布线层的密合不足、压制成型不良等，仅通过高填充无机填充材料带来的低热膨胀性化存在极限。此外，使用环氧树脂的情况下，难以得到具有良好的相对介电常数和介电损耗角正切的树脂固化物，作为高速通信用材料时需要改善介电特性。
已知在双马来酰亚胺树脂中导入有硅氧烷骨架的改性马来酰亚胺树脂不会过度增加无机填充材料的含量、且具有优异的耐热性和低热膨胀性(例如，参照专利文献2)。另外，该改性马来酰亚胺树脂虽然与环氧树脂相比具有低相对介电常数和低介电损耗角正切，但尚未达到近年所需要的相对介电常数和介电损耗角正切。
出于提高介电特性的目的，研究了添加聚丁二烯树脂作为热塑性弹性体的层叠板。该层叠板具有优异的介电特性，但存在如下缺点：预浸渍体有粘合性、与其它热固化性树脂的相容性低、固化时的收缩率大、对铜箔等金属箔的粘接性差等。
作为改进这些缺点的方法，提出了使用丁二烯－乙烯基芳香族化合物共聚物的方法(例如，参照专利文献3)，但为了得到与其它热固化性树脂的充分的相容性，而需要提高乙烯基芳香族化合物的共聚比率，此时会产生耐热性下降的问题。
另外，近年来，起因于半导体用封装基板中芯片与基板的热膨胀系数差异和基板的固化收缩的翘曲成为问题。作为改善翘曲的方法，正在研究降低基材的热膨胀系数、降低树脂的固化收缩率的方法。作为解决方案的例子，提出了将改性马来酰亚胺树脂和热塑性弹性体组合使用的方法(例如，参照专利文献4)。在专利文献4中，热塑性弹性体是出于降低树脂的固化收缩率的目的而使用的。其中，当使用氢化苯乙烯系弹性体作为热塑性弹性体时，由于骨架的极性非常小，故显示出低相对介电常数和低介电损耗角正切。因此，通过将改性马来酰亚胺树脂和氢化苯乙烯系弹性体组合使用，能够兼顾低热膨胀性和优异的介电特性(低相对介电常数和低介电损耗角正切)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5－148343号公报
专利文献2:国际公开第2012－099133号
专利文献3:日本特开昭61－233060号公报
专利文献4:日本特开2014－24926号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，上述组合使用了改性马来酰亚胺树脂和热塑性弹性体的树脂组合物虽然一般的耐热性没有问题，但存在如下问题：与近年的印刷线路板的高密度安装和高度多层化构成相伴随的严格条件下的耐热性、即吸水后的耐热性差。根据本发明人等的研究，认为其原因在于改性马来酰亚胺树脂与热塑性弹性体的相容性不充分。
本发明的课题在于，鉴于这样的现状而提供具有优异的耐热性、低热膨胀性、低相对介电常数和低介电损耗角正切的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板以及高速通信应对模块。
用于解决课题的手段
本发明人们为了达到上述目的而反复进行深入研究，结果发现：通过使用具有特定结构的改性马来酰亚胺树脂、热塑性弹性体、以芳香族乙烯基化合物和羧酸酐为原料单体的共聚树脂，从而能够达到上述目的，进而完成了本发明。
即，本发明涉及以下的[1]～[12]。
[1]一种热固化性树脂组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物；
(B)热塑性弹性体；和
(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂。
[2]根据上述[1]所述的热固化性树脂组合物，其中，
所述来自芳香族乙烯基化合物的结构单元以下述通式(C－1)表示，所述来自羧酸酐的结构单元为下述通式(C－2)所示的来自马来酸酐的结构单元。
[化1]
(式中，RC1表示氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基，RC2分别独立地表示碳数1～5的脂肪族烃基或碳数6～20的芳香族烃基，x表示0～3的整数。)
[3]根据上述[1]或[2]所述的热固化性树脂组合物，其中，
作为所述(C)成分，含有所述通式(C－1)中的RC1为氢原子、x为0且所述通式(C－1)所示的结构单元与所述通式(C－2)所示的结构单元的含有比率[(C－1)/(C－2)](摩尔比)为5～10的共聚树脂。
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
所述(B)成分的含量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份为4～20质量份，所述(C)成分的含量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份为2～20质量份。
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
所述(a2)成分含有在末端具有氨基的改性硅氧烷。
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
(B)热塑性弹性体为氢化苯乙烯系热塑性弹性体，该氢化苯乙烯系热塑性弹性体中的来自苯乙烯的结构单元的含量为20～60质量％。
[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
还含有(D)固化促进剂。
[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
还含有(E)无机填充材料。
[9]一种预浸渍体，是使上述[1]～[8]中任一项所述的热固化性树脂组合物浸渗纤维基材而成的。
[10]一种层叠板，将上述[9]所述的预浸渍体层叠成型而得到。
[11]一种印刷线路板，使用上述[9]所述的预浸渍体或上述[10]所述的层叠板而制造。
[12]一种高速通信应对模块，使用上述[11]所述的印刷线路板而制造。
发明效果
根据本发明，能够提供具有优异的耐热性、低热膨胀性、低相对介电常数和低介电损耗角正切的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板以及高速通信应对模块。
具体实施方式
[热固化性树脂组合物]
本发明的热固化性树脂组合物是含有(A)在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物(以下，也称为“(A)改性马来酰亚胺树脂”)、(B)热塑性弹性体、和(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂(以下，也称为“(C)共聚树脂”)的热固化性树脂组合物。
＜(A)改性马来酰亚胺树脂＞
(A)改性马来酰亚胺树脂为在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物。
(在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1))
在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)(以下，也称为“(a1)成分”)只要是在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的结构，则没有特别限定，优选在1分子中具有2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，更优选下述通式(a1－1)所示的化合物。
[化2]
(式中，XA1为下述通式(a1－2)、(a1－3)、(a1－4)或(a1－5)所示的基团。)
[化3]
(式中，RA1分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基。p1为0～4的整数。)
[化4]
(式中，RA2分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基。XA2为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、羧基、酮基、单键或下述通式(a1－3’)所示的基团。q1分别独立地为0～4的整数。)
[化5]
(式中，RA3分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基。XA3为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、羧基、酮基或单键。r1分别独立地为0～4的整数。)
[化6]
(式中，n1为1～10的整数。)
[化7]
(式中，RA4分别独立地为氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基。u1为1～8的整数。)
在上述通式(a1－2)中，作为RA1所表示的脂肪族烃基，可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等碳数1～5的烷基等。
在上述通式(a1－3)中，作为RA2所表示的碳数1～5的脂肪族烃基，可列举与RA1的情况时相同的基团。
作为XA2所表示的碳数1～5的烷撑基，可列举：亚甲基、1,2－二亚甲基、1,3－三亚甲基、1,4－四亚甲基、1,5－五亚甲基等。
作为XA2所表示的碳数2～5的烷叉基，可列举：乙叉基、丙叉基、异丙叉基、丁叉基、异丁叉基、戊叉基、异戊叉基等。
在上述通式(a1－3’)中，作为RA3所表示的碳数1～5的脂肪族烃基，可列举与RA2的情况时相同的基团。
作为XA3所表示的碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基，可列举与XA2所表示的碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基相同的基团。
在上述通式(a1－5)中，作为RA4所表示的碳数1～5的脂肪族烃基，可列举与上述通式(a1－2)中的RA1的情况时相同的基团。
作为(a1)成分，可列举：N,N’－亚乙基双马来酰亚胺、N,N’－六亚甲基双马来酰亚胺、N,N’－(1,3－亚苯基)双马来酰亚胺、N,N’－[1,3－(2－甲基亚苯基)]双马来酰亚胺、N,N’－[1,3－(4－甲基亚苯基)]双马来酰亚胺、N,N’－(1,4－亚苯基)双马来酰亚胺、双(4－马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3－甲基－4－马来酰亚胺苯基)甲烷、3,3’－二甲基－5,5’－二乙基－4,4’－二苯基甲烷双马来酰亚胺、双(4－马来酰亚胺苯基)醚、双(4－马来酰亚胺苯基)酮、双(4－马来酰亚胺环己基)甲烷、1,4－双(4－马来酰亚胺苯基)环己烷、1,4－双(马来酰亚胺甲基)环己烷、1,4－双(马来酰亚胺甲基)苯、1,3－双(4－马来酰亚胺苯氧基)苯、1,3－双(3－马来酰亚胺苯氧基)苯、双[4－(3－马来酰亚胺苯氧基)苯基]甲烷、双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]甲烷、1,1－双[4－(3－马来酰亚胺苯氧基)苯基]乙烷、1,1－双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]乙烷、1,2－双[4－(3－马来酰亚胺苯氧基)苯基]乙烷、1,2－双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]乙烷、2,2－双[4－(3－马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2－双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2－双[4－(3－马来酰亚胺苯氧基)苯基]丁烷、2,2－双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]丁烷、4,4－双(3－马来酰亚胺苯氧基)联苯、4,4－双(4－马来酰亚胺苯氧基)联苯、双[4－(3－马来酰亚胺苯氧基)苯基]酮、双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]酮、双[4－(3－马来酰亚胺苯氧基)苯基]醚、双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]醚等。(a1)成分可以单独使用，也可以将两种以上混合使用。
这些中，从在溶剂中的溶解性优异的观点出发，优选具有苯氧基的马来酰亚胺化合物；从反应率高、能够进一步高耐热性化的观点出发，优选双(4－马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2－双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷。
(在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2))
关于在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)(以下也称为“(a2)成分”)，优选在1分子中具有2个伯氨基的胺化合物，更优选下述通式(a2－1)所示的化合物。
[化8]
H2N-YA1-NH2 (a2-1)
(式中，YA1为下述通式(a2－2)、(a2－3)或(a2－4)所示的基团。)
[化9]
(式中，RA5分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基。p2为0～4的整数。)
[化10]
(式中，RA6分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基。YA2为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、羧基、酮基、单键或下述通式(a2－3’)所示的基团。q2分别独立地0～4的整数。)
[化11]
(式中，RA7分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基。YA3为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、羧基、酮基或单键。s1分别独立地为0～4的整数。)
[化12]
(式中，RA8分别独立地为碳数1～5的烷基、苯基或取代苯基。RA9分别独立地为2价的有机基团。m2为1～100的整数。)
在上述通式(a2－2)中，作为RA5所表示的脂肪族烃基，可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等碳数1～5的烷基等。
在上述通式(a2－3)中，作为RA6所表示的碳数1～5的脂肪族烃基，可列举与RA5的情况时相同的基团。
作为YA2所表示的碳数1～5的烷撑基，可列举：亚甲基、1,2－二亚甲基、1,3－三亚甲基、1,4－四亚甲基、1,5－五亚甲基等。
作为YA2所表示的碳数2～5的烷叉基，可列举：乙叉基、丙叉基、异丙叉基、丁叉基、异丁叉基、戊叉基、异戊叉基等。
在上述通式(a2－3’)中，作为RA7所表示的碳数1～5的脂肪族烃基，可列举与RA6的情况时相同的基团。
作为YA3所表示的碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基，可列举与YA2所表示的碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基相同的基团。
在上述通式(a2－4)中，作为RA8所表示的碳数1～5的烷基，更优选碳数1～3的烷基。作为RA8所表示的烷基，可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等，这些中，优选甲基。
作为RA8所表示的取代苯基中的取代基，可列举：烷基、烯基、炔基等，这些之中，优选烷基。作为烷基，可列举与RA8所表示的烷基相同的基团。
作为RA9所表示的2价的有机基团，可列举：烷撑基、烷叉基、亚烯基、亚炔基、亚芳基、－O－或这些组合而成的2价的连接基团等。这些中，优选烷撑基、亚芳基。作为烷撑基，可列举：亚甲基、乙撑基、丙撑基等。作为亚芳基，可列举：亚苯基、亚萘基等。
作为(a2)成分，可列举：在末端具有氨基的改性硅氧烷、二氨基联苯胺、二氨基二苯基甲烷、3,3’－二乙基－4,4’－二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基醚、3,3’－二甲氧基－4,4’－二氨基联苯、3,3’－二甲基－4,4’－二氨基联苯、1,3’－双(4－氨基苯氧基)苯、2,2’－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’－双(4－氨基苯氧基)联苯、1,4’－双(4－氨基苯氧基)苯、2,2’－二甲基－4,4’－二氨基联苯、4,4’－二氨基－3,3’－二羟基联苯等。(a2)成分可以单独使用，也可以将两种以上混合使用。
这些中，从得到高弹性和高耐热性的观点出发，优选3,3’－二乙基－4,4’－二氨基二苯基甲烷、2,2’－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷。
另外，从低热膨胀性的观点出发，优选在末端具有氨基的改性硅氧烷。在末端具有氨基的改性硅氧烷可以使用市售品，作为市售品，可列举：在两末端具有氨基的“X－22－161A”(官能团当量800g/mol)、“X－22－161B”(官能团当量1,500g/mol)(以上为信越化学工业株式会社制)、“BY16－853U”(官能团当量460g/mol)(以上为Dow Corning Toray Co.,Ltd.制)、“XF42－C5379”(官能团当量750g/mol)(以上为MOMENTIVE PerformanceMaterials Japan LLC.制)等。
另外，从兼顾低热膨胀性、高弹性和高耐热性的观点出发，(a2)成分优选含有在末端具有氨基的改性硅氧烷、与除在末端具有氨基的改性硅氧烷以外的胺化合物，更优选组合使用在末端具有氨基的改性硅氧烷、与选自3,3’－二乙基－4,4’－二氨基二苯基甲烷和2,2’－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷中的1种以上。
当组合使用在末端具有氨基的改性硅氧烷、与除在末端具有氨基的改性硅氧烷以外的胺化合物作为(a2)成分时，其质量比〔在末端具有氨基的改性硅氧烷/除在末端具有氨基的改性硅氧烷以外的胺化合物〕优选为3/97～90/10，更优选为10/90～80/20，进一步优选为20/80～70/30。
作为上述(a1)成分与上述(a2)成分的加成反应物的(A)改性马来酰亚胺树脂具有例如下述通式(A－1)所示的结构单元。
[化13]
(式中，XA1与上述通式(a1－1)中的XA1相同，YA1与上述通式(a2－1)中的YA1相同。)
((A)改性马来酰亚胺树脂的制造方法)
(A)改性马来酰亚胺树脂可以通过使(a1)成分与(a2)成分进行加成反应来制造。
作为上述加成反应中的(a1)成分与(a2)成分的配合量，从防止凝胶化和耐热性的观点出发，优选为(a1)成分的马来酰亚胺基的当量超过(a2)成分的伯氨基的当量的范围，(a1)成分的马来酰亚胺基的当量与(a2)成分的伯氨基的当量之比[(a1)成分/(a2)成分]优选为2～15，更优选为3～10。
从生产率和均匀地进行反应的观点出发，上述加成反应的反应温度优选为70～150℃，更优选为100～130℃。另外，反应时间优选为0.1～10小时，更优选为1～6小时。
上述加成反应优选在有机溶剂中进行。作为有机溶剂，可列举：乙醇、丙醇、丙二醇单甲醚等醇系溶剂；甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯等酯系溶剂；甲苯等芳香族系溶剂；二甲基乙酰胺、N－甲基吡咯烷酮等含氮原子的溶剂等。有机溶剂可以单独使用，也可以将两种以上混合使用。
这些中，从溶解性的观点出发，优选环己酮、丙二醇单甲醚、甲基溶纤剂、γ－丁内酯，从低毒性和挥发性高、不易作为残余溶剂而残留的观点出发，优选环己酮、丙二醇单甲醚。
就有机溶剂的使用量而言，从溶解性和反应速度的观点出发，相对于(a1)成分和(a2)成分的合计100质量份，优选为25～1,000质量份，更优选为50～500质量份。
就本发明的热固化性树脂组合物中的(A)改性马来酰亚胺树脂的含量而言，相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份而优选为50～95质量份，更优选为60～90质量份，进一步优选为70～87质量份。
在本说明书中，“固体成分”是指除溶剂等挥发的物质以外的不挥发成分，表示在将该树脂组合物干燥时不挥发而残留的成分，也包括在室温下为液状、糖稀状和蜡状的成分。在此，在本说明书中，室温表示25℃。
另外，“树脂成分”是指除后述的无机填充材料以外的树脂或制造树脂时使用的成分，具体而言，(A)改性马来酰亚胺树脂、(B)热塑性弹性体、(C)共聚树脂等相当于树脂成分。
另外，就本发明的热固化性树脂组合物中的(A)改性马来酰亚胺树脂的含量而言，从弹性模量和低热膨胀性的观点出发，优选为使由热固化性树脂组合物中的(A)改性马来酰亚胺树脂的量换算出的原料的(a1)成分的量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份达到30～90质量份的量，更优选为达到50～85质量份的量。
另外，就本发明的热固化性树脂组合物中的(A)改性马来酰亚胺树脂的含量而言，从良好的低热膨胀性和铜箔粘接性的观点出发，优选为使由热固化性树脂组合物中的(A)改性马来酰亚胺树脂的量换算出的原料的(a2)成分的量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份达到3～50质量份的量，更优选为达到5～40质量份的量。
＜(B)热塑性弹性体＞
作为(B)热塑性弹性体(以下也称为“(B)成分”)，没有特别限定，可以从现有公知的热塑性弹性体中适宜选择。但是，在本发明中，将(B)热塑性弹性体定义为：不包含后述的(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂的热塑性弹性体。
作为(B)热塑性弹性体，可列举：苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、丙烯酸系弹性体、有机硅系弹性体、这些的衍生物等。(B)成分可以单独使用，也可以将两种以上混合使用。
另外，作为(B)热塑性弹性体，可以使用在分子末端或分子链中具有反应性官能团的热塑性弹性体。作为反应性官能团，可列举：环氧基、羟基、羧基、氨基、酰胺基、异氰酸酯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基等。通过使分子末端或分子链中具有这些反应性官能团，能够提高相容性、提高基板的耐热性。
这些反应性官能团中，从与金属箔的密合性的观点出发，从耐热性和绝缘可靠性的观点出发，更优选具有羧基、氨基、羟基。
另外，从与改性聚酰亚胺树脂的相容性的观点出发，(B)热塑性弹性体优选苯乙烯－丁二烯共聚物、苯乙烯－异戊二烯共聚物，从介电特性的观点出发，更优选对这些共聚物的双键部分进行加氢而得的、氢化苯乙烯－丁二烯共聚树脂、氢化苯乙烯－异戊二烯共聚树脂等氢化苯乙烯系热塑性弹性体。
此外，该氢化苯乙烯系热塑性弹性体中的来自苯乙烯的结构单元的含量(以下也称为“苯乙烯量”)优选为20～60％质量，更优选为25～55质量％。通过使用苯乙烯量为20～60质量％的氢化苯乙烯－丁二烯共聚树脂、氢化苯乙烯－异戊二烯共聚树脂等氢化苯乙烯系热塑性弹性体作为(B)热塑性弹性体，可以实现吸湿耐热性优异且涂敷后的预浸渍体的外观优异、预浸渍体的落粉量少的树脂。当苯乙烯量为60质量％以下时，基材特性(热膨胀系数、介电特性、耐热性)良好，而且有涂敷后的预浸渍体外观上不易产生裂纹的倾向。我们认为：这是由于抑制了苯乙烯的堆叠凝聚(日文：スタッキング凝集)，树脂的柔软性优异。当苯乙烯量为20质量％以上时，基材特性(热膨胀系数、介电特性、耐热性)良好，而且有(A)改性马来酰亚胺树脂与(B)热塑性弹性体的相容性优异、树脂的落粉量少、处理性优异的倾向。我们认为：这是由于(A)改性马来酰亚胺树脂所具有的马来酰亚胺基与丁二烯、异戊二烯等相比，结构更接近苯乙烯，因此当(B)热塑性弹性体的苯乙烯量为20质量％以上时，(A)改性马来酰亚胺树脂与苯乙烯系的骨架的相容性优异。
作为苯乙烯系弹性体，可以使用市售品，作为市售品，可列举：“Tuftec(注册商标)H1051”、“Tuftec(注册商标)H1053”、“Tuftec(注册商标)M1911”、“Tuftec(注册商标)M1913”(以上为旭化成化学株式会社制)、“SEPTON(注册商标)2002”、“SEPTON(注册商标)HG252”(株式会社可乐丽制)等。
就热固化性树脂组合物中的(B)热塑性弹性体的含量而言，相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份，优选为4～20质量份，更优选为6～15质量份。当(B)热塑性弹性体的含量为4质量份以上时，可充分得到低介电常数化的效果，当为20质量份以下时，(B)热塑性弹性体相容化，因此在树脂中充分分散，耐热性和剥离强度优异。
＜(C)共聚树脂＞
(C)共聚树脂为含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂。
本发明的热固化性树脂组合物通过含有(C)共聚树脂，从而特别是得到吸水后的耐热性优异这一效果。发挥这样的效果的理由尚不确定，但认为如下。
以往，出于提高介电特性的目的，而使用在改性马来酰亚胺树脂中添加热塑性弹性体的方法，但热塑性弹性体与改性马来酰亚胺树脂的骨架结构明显不同，因此为彼此难以相容的状态。因此，当仅配合改性马来酰亚胺树脂和热塑性弹性体时，在近年所要求的、严格条件下(例如，利用加压蒸煮实施吸湿处理后)的耐热性方面存在问题。
本发明的热固化性树脂组合物所含有的(C)共聚树脂含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元，来自芳香族乙烯基化合物的结构单元与热塑性弹性体(特别是含有苯乙烯的弹性体)的相容性优异，来自羧酸酐的结构单元与改性马来酰亚胺树脂的相容性优异。因此我们认为：(C)共聚树脂作为(A)改性马来酰亚胺树脂与(B)热塑性弹性体的增容剂起作用，由此，(A)改性马来酰亚胺树脂与(B)热塑性弹性体的相容性提高，耐热性提高。此外我们认为：(C)共聚树脂本身也具有优异的介电特性，因此能够在不损害介电特性的条件下赋予优异的耐热性。
作为(C)共聚树脂的来自芳香族乙烯基化合物的结构单元，优选下述通式(C－1)所示的结构单元。另外，作为上述(C)成分的来自羧酸酐的结构单元，可列举：来自马来酸酐的结构单元、来自苯二甲酸酐的结构单元、来自琥珀酸酐的结构单元等，特别是从与(A)改性马来酰亚胺树脂的相容性的观点出发，优选具有接近马来酰亚胺基的结构的下述通式(C－2)所示的来自马来酸酐的结构单元。
[化14]
(式中，RC1表示氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基，RC2分别独立地表示碳数1～5的脂肪族烃基或碳数6～20的芳香族烃基，x表示0～3的整数。)
作为RC1和RC2所示的碳数1～5的脂肪族烃基，可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等。这些之中，从与铜箔的粘接性和介电特性的观点出发，优选碳数1～3的脂肪族烃基，更优选甲基、乙基。
作为RC2所示的碳数6～20的芳香族烃基，可列举：苯基、萘基、蒽基、联苯基等。
在上述通式(C－1)所示的结构单元中，优选RC1为氢原子、且x为0的下述式(C－1’)所示的结构单元。
[化15]
(C)共聚树脂中的通式(C－1)所示的结构单元、与通式(C－2)所示的结构单元的含有比率[(C－1)/(C－2)](摩尔比)优选为2～12，更优选为5～10。当该含有比率为2以上时，有介电特性和耐热性的改善效果变得充分的倾向，当为12以下时，有相容性变得良好的倾向。此外，当[(C－1)/(C－2)](摩尔比)为5～10时，具有良好的基材特性，并且与(B)热塑性弹性体的相容性优异的来自苯乙烯的结构单元的含量进入优选范围内，因此(A)改性马来酰亚胺树脂与(B)热塑性弹性体的相容性进一步提高，预浸渍体的落粉性也变得良好。
(C)共聚树脂中的通式(C－1)所示的结构单元与通式(C－2)所示的结构单元的合计含量优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选实质上为100质量％。
(C)共聚树脂可以通过将芳香族乙烯基化合物和羧酸酐共聚来制造。
作为芳香族乙烯基化合物，可列举：苯乙烯、1－甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。这些可以单独使用，也可以将两种以上混合使用。
此外，除了芳香族乙烯基化合物和羧酸酐以外，还可以使各种能够聚合的成分共聚。作为各种能够聚合的成分，可列举：乙烯、丙烯、丁二烯等乙烯基化合物等。
作为(C)共聚树脂，也可以使用市售品，作为市售品，可列举：“SMA(注册商标)EF30”(苯乙烯/马来酸酐(摩尔比)＝3、Mw＝9,500)、“SMA(注册商标)EF40”(苯乙烯/马来酸酐(摩尔比)＝4、Mw＝11,000)、“SMA(注册商标)EF60”(苯乙烯/马来酸酐(摩尔比)＝6、Mw＝11,500)、“SMA(注册商标)EF80”(苯乙烯/马来酸酐(摩尔比)＝8、Mw＝14,400)(以上为Sartomer公司制)等。这些中，优选“SMA(注册商标)EF60”、“SMA－EF80”。
就热固化性树脂组合物中的(C)共聚树脂的含量而言，相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份，优选为2～20质量份，更优选为3～15质量份，进一步优选为4～13质量份。当(C)共聚树脂的含量为2质量份以上时，充分得到低介电常数化的效果，当为20质量份以下时，(C)共聚树脂的分散性优异，耐热性和剥离强度优异。
＜(D)固化促进剂＞
从促进固化反应的观点出发，本发明的热固化性树脂组合物可以还含有(D)固化促进剂。
作为(D)固化促进剂，可列举：三苯基膦等有机磷系化合物；咪唑类及其衍生物；仲胺类、叔胺类、季铵盐等含氮化合物；过氧化二异丙苯、2,5－二甲基－2,5－双(叔丁基过氧基)己炔－3、2,5－二甲基－2,5－双(叔丁基过氧基)己烷、α,α’－双(叔丁基过氧基)二异丙苯等有机过氧化物；环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡、辛酸钴等有机金属盐等。(D)固化促进剂可以单独使用，也可以将两种以上混合使用。
在本发明的热固化性树脂组合物含有(D)固化促进剂的情况下，其含量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份优选为0.1～5质量份，更优选为0.3～2质量份。
＜(E)无机填充材料＞
本发明的热固化性树脂组合物可以还含有(E)无机填充材料。
作为(E)无机填充材料，可列举：二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母、钛酸钡、钛酸锶、碳酸铝、氢氧化镁、氢氧化铝、碳酸钙、氮化硅、氮化硼、滑石、碳化硅、石英粉末、玻璃短纤维、玻璃微粉末、中空玻璃等。作为玻璃，可优选列举：E玻璃、T玻璃、D玻璃等。(E)无机填充材料可以单独使用，也可以将两种以上混合使用。
这些中，从介电特性、耐热性和低热膨胀性的观点出发，优选二氧化硅。作为二氧化硅，可列举例如通过湿式法制造的含水率高的沉降二氧化硅、和通过干式法制造的几乎不含结合水等的干式法二氧化硅，作为干式法二氧化硅，可进一步根据制造方法的不同而分类为破碎二氧化硅、热解二氧化硅、熔融球状二氧化硅等。这些中，从低热膨胀性和填充于树脂时的流动性的观点出发，优选熔融球状二氧化硅。
(E)无机填充材料的平均粒径优选为0.1～10μm，更优选为0.3～8μm。当平均粒径为0.1μm以上时，能够良好地确保高填充于树脂时的流动性，当为10μm以下时，能够降低粗大粒子的混入概率，抑制起因于粗大粒子的不良情况的发生。在此，平均粒径是指：将粒子的总体积设为100％而求出基于粒径的累积频数分布曲线时，与体积50％相当的点的粒径，平均粒径是可以通过使用了激光衍射散射法的粒度分布测定装置等来测定。
(E)无机填充材料可以是用偶联剂进行了表面处理的无机填充材料。就利用偶联剂的表面处理的方式的而言，可以是对配合前的(E)无机填充材料以干式或湿式进行表面处理的方式，也可以是将表面未处理的(E)无机填充材料配合到其它成分中而制成组合物后、对该组合物添加硅烷偶联剂的所谓整体掺混(日文：インテグラルブレンド)处理方式。
作为偶联剂，可列举：硅烷系偶联剂、钛酸酯系偶联剂、有机硅低聚物等。
在本发明的热固化性树脂组合物含有(E)无机填充材料的情况下，其含量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份优选为10～300质量份，更优选为50～250质量份。当(E)无机填充材料的含量在上述范围内时，成型性和低热膨胀性变得良好。
在本发明的热固化性树脂组合物含有(E)无机填充材料的情况下，优选根据需要而用三辊机、珠磨机、NANOMIZER等分散机进行处理，来改善(E)无机填充材料的分散性。
＜其它成分＞
本发明的(A)改性马来酰亚胺树脂为热固化性树脂，单独即具有良好的热固化性，也可以根据需要与其它热固化性树脂组合使用，从而提高粘接性、机械强度等。
对组合使用的热固化性树脂没有特别限定，可列举例如：环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、有机硅树脂、三嗪树脂等，这些可以单独或将两种以上混合使用。这些中，从成型性和电绝缘性的观点出发，优选氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂。
另外，通过含有环氧树脂而能够具有良好的粘接性，其含量在热固化性树脂组合物的固体成分中优选为2质量％以下。通过将环氧树脂的含量设为2质量％以下，能够使介电特性和保存稳定性优异。
本发明的热固化性树脂组合物可以任选含有公知的有机填充材料、阻燃剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂、粘接性提高剂等。
作为有机填充材料，可列举：聚乙烯、聚丙烯树脂等形成的树脂填料、芯壳结构的树脂填料等。
作为阻燃剂，可列举：芳香族磷酸酯化合物、膦腈化合物、次膦酸酯、次膦酸化合物的金属盐、红磷、9,10－二氢－9－氧杂－10－磷杂菲－10－氧化物及其衍生物等磷系阻燃剂；硫酸三聚氰胺、三聚氰胺多磷酸盐等氮系阻燃剂；三氧化锑等无机系阻燃剂等。
作为紫外线吸收剂，可列举：苯并三唑系紫外线吸收剂。
作为抗氧化剂，可列举：受阻酚系抗氧化剂、受阻胺系抗氧化剂等。
作为光聚合引发剂，可列举：二苯甲酮类、苯偶酰缩酮类、噻吨酮系等光聚合引发剂。
作为荧光增白剂，可列举：芪衍生物的荧光增白剂等。
作为粘接性提高剂，可列举：脲硅烷等脲化合物、上述偶联剂等。
就本发明的热固化性树脂组合物而言，可以制成将各成分溶解或分散于有机溶剂中的清漆状态，以用于预浸渍体等的制造。
作为清漆中所使用的有机溶剂，可列举：乙醇、丙醇、丙二醇单甲醚等醇系溶剂；甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯等酯系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂；二甲基乙酰胺、N－甲基吡咯烷酮等含氮原子的溶剂等。这些有机溶剂可以单独使用，也可以将两种以上混合使用。
这些中，从溶解性的观点出发，优选丙二醇单甲醚、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯；从低毒性的观点出发，更优选丙二醇单甲醚、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯。
清漆的固体成分浓度优选为40～90质量％，更优选为50～80质量％。当清漆的固体成分浓度在上述范围内时，能够使涂敷性保持良好，得到树脂组合物附着量适当的预浸渍体。
[预浸渍体]
本发明的预浸渍体是使本发明的热固化性树脂组合物浸渗纤维基材而成的。
本发明的预浸渍体可以使本发明的热固化性树脂组合物浸渗纤维基材、并通过加热等进行半固化(乙阶化)而制造。
作为纤维基材，可以使用各种用于电绝缘材料用层叠板的熟知的纤维基材。作为其材质的例子，可列举：E玻璃、S玻璃、低介电玻璃、Q玻璃等无机物纤维；低介电玻璃聚酰亚胺、聚酯、四氟乙烯等有机纤维；以及它们的混合物等。
这些纤维基材具有例如织布、无纺布、粗纱、短切毡、表面毡等形状，材质和形状可根据目标成型物的用途、性能等选择，可以根据需要单独地使用或将两种以上的材质和形状组合。就纤维基材的厚度而言，例如可以使用约0.03～0.5mm的纤维基材。从耐热性、耐湿性、加工性等方面出发，这些纤维基材优选用硅烷偶联剂等进行了表面处理的纤维基材或进行了机械开纤处理的纤维基材。
本发明的预浸渍体例如可以如下得到：按照热固化性树脂组合物相对于纤维基材的附着量(预浸渍体中的热固化性树脂组合物的含量)达到20～90质量％的方式浸渗纤维基材后，通常以100～200℃的温度加热干燥1～30分钟而半固化(乙阶化)。
[层叠板]
本发明的层叠板将本发明的预浸渍体层叠成型而得到。
本发明的层叠板可以如下制造：将本发明的预浸渍体以例如重叠1～20枚并在其一面或两面配置铜、铝等金属箔的构成进行层叠成型，从而制造。金属箔只要是电绝缘材料用途中使用的金属箔则没有特别限定。
就制造层叠板时的成型条件而言，例如，能够应用电绝缘材料用层叠板和多层板的方法，可以使用多级压制、多级真空压制、连续成型、高压釜成型机等在温度100～250℃、压力0.2～10MPa、加热时间0.1～5小时的范围内进行成型。另外，还可以将本发明的预浸渍体与内层用线路板组合并层叠成型，来制造层叠板。
[印刷线路板]
本发明的印刷线路板使用本发明的预浸渍体或层叠板而制造。
本发明的印刷线路板例如可以在本发明的层叠板的表面形成电路而制造。另外，还可以利用通常的蚀刻方法对本发明的层叠板的导体层进行布线加工，将夹着本发明的预浸渍体而进行了布线加工的层叠板层叠多枚，进行热压制，由此一次性地进行多层化。然后，经由利用钻孔加工或激光加工来形成通孔或盲导孔、以及利用镀敷或导电性糊剂来形成层间布线，而可以制造多层印刷线路板。
[高速通信应对模块]
本发明的高速通信应对模块是使用本发明的印刷线路板制造的高速通信应对模块。
本发明的高速通信应对模块例如为在本发明的印刷线路板上安装半导体芯片等而成的通信模块等，特别适合于无线通信设备、网络基础架构设备等利用高频域的信号、信息通信量大和速度快的用途。
实施例
然后，通过下述实施例进一步详细说明本发明，但这些实施例不限制本发明。
需要说明的是，对于各例中得到的热固化性树脂组合物和覆铜层叠板进行了以下评价。
(1)玻璃化转变温度(Tg)
制作将覆铜层叠板浸渍于铜蚀刻液而去除了铜箔的5mm见方的评价基板，使用TMA试验装置(TA Instrument公司制、商品名：Q400)通过压缩法进行了热机械分析。将评价基板沿着X方向安装于上述装置之后，以载荷5g、升温速度10℃/分钟的测定条件连续测定2次。求出第2次测定中的热膨胀曲线的不同的切线的交点所示的点，将其作为玻璃化转变温度(Tg)。
(2)热膨胀系数
制作将覆铜层叠板浸渍于铜蚀刻液而去除了铜箔的5mm见方的评价基板，使用TMA试验装置(TA Instrument公司制、商品名：Q400)通过压缩法进行了热机械分析。将评价基板沿着X方向安装于上述装置之后，以载荷5g、升温速度10℃/分钟的测定条件连续测定2次。计算出第2次测定中从30℃至100℃的平均热膨胀系数，将其作为热膨胀系数的值。
(3)介电特性(相对介电常数和介电损耗角正切)
制作将覆铜层叠板浸渍于铜蚀刻液而除去了铜箔的100mm×2mm的评价基板，使用空腔谐振机装置(株式会社关东电子应用开发制)测定频率10GHz下的相对介电常数和介电损耗角正切。
(4)带铜焊料耐热性
将覆铜层叠板切割成25mm见方的大小而制作评价基板，一边使该评价基板在温度288℃的焊料浴内漂浮最多60分钟一边观察外观，由此测定至发生膨胀为止的时间。关于评价结果，在表1中，将在漂浮60分钟的时刻未确认到膨胀者记载为“＞60”。
(5)吸水半面带铜焊料耐热性
将覆铜层叠板切割成50mm见方的大小，仅使一个表面残留半面铜，另一个表面浸渍于铜蚀刻液而将整面的铜除去，由此制作50mm见方的半面带铜评价基板。将在加压蒸煮试验(PCT)用装置(株式会社平山制作所制)(条件：121℃、2.2个大气压)中处理5小时后的半面带铜评价基板在288℃的焊料浴中分别浸渍20秒后，目视观察外观，由此评价吸水半面带铜焊料耐热性。关于评价结果，在表1中，将未确认到膨胀者记载为“A”，将确认到膨胀者记载为“B”。
(6)涂敷后预浸渍体外观
观察预浸渍体的外观是否产生了裂纹，所述预浸渍体是使所制造的清漆浸渗涂敷于玻璃布并以160℃加热干燥5分钟而得的。通过有无明显的1mm宽度以上的凹凸来判断裂纹。关于评价结果，在表1中，将未观察到裂纹者记载为“A”，将观察到裂纹者记载为“B”。
(7)预浸渍体落粉性
将预浸渍体切割成250mm见方的大小，按照对角线重叠的方式弯折180°并复原。关于评价结果，在表1中，将本操作中通过目视未观察到树脂落粉者记载为“A”，将通过目视观察到树脂落粉者记载为“B”。
制造例1：〔改性马来酰亚胺树脂(A－1)的制造〕
在带有温度计、搅拌装置和回流冷凝管且附有水分定量器的能够加热和冷却的容积2升的反应容器中，加入两末端二胺改性硅氧烷(信越化学工业株式会社制、商品名：X－22－161A)15.9g、3,3’－二乙基－4,4’－二氨基二苯基甲烷(日本化药株式会社制、商品名：KAYAHARD(注册商标)A－A)28.6g、双(4－马来酰亚胺苯基)甲烷(K·I化成株式会社制、商品名：BMI)280.5g和丙二醇单甲醚200.0g，一边以126℃回流一边反应5小时，得到改性马来酰亚胺树脂(A－1)的溶液。
制造例2：〔改性马来酰亚胺树脂(A－2)的制造〕
在带有温度计、搅拌装置和回流冷凝管且附有水分定量器的能够加热和冷却的容积2升的反应容器中，加入两末端二胺改性硅氧烷(信越化学工业株式会社制、商品名：X－22－161B)14.4g、2,2’－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷(和歌山精化工业株式会社制、商品名：BAPP)56.9g、双(4－马来酰亚胺苯基)甲烷(K·I化成株式会社制、商品名：BMI)253.7g和丙二醇单甲醚200.0g，一边以126℃回流一边反应5小时，得到改性马来酰亚胺树脂(A－2)的溶液。
制造例3：〔改性马来酰亚胺树脂(A－3)的制造〕
在带有温度计、搅拌装置和回流冷凝管且附有水分定量器的能够加热和冷却的容积2升的反应容器中，加入两末端二胺改性硅氧烷(信越化学工业株式会社制、商品名：X－22－161B)15.6g、3,3’－二乙基－4,4’－二氨基二苯基甲烷(日本化药株式会社制、商品名：KAYAHARD(注册商标)A－A)21.8g、2,2－双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷(大和化成工业株式会社制、商品名：BMI－4000)274.2g和丙二醇单甲醚：200.0g，在120℃反应4小时，得到改性马来酰亚胺树脂(A－3)的溶液。
制造例4：〔改性马来酰亚胺树脂(A－4)的制造〕
在带有温度计、搅拌装置和回流冷凝管且附有水分定量器的能够加热和冷却的容积2升的反应容器中，加入两末端二胺改性硅氧烷(信越化学工业株式会社制、商品名：X－22－161A)16.6g、2,2’－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷(和歌山精化工业株式会社制、商品名：BAPP)25.5g、2,2－双[4－(4－马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷(大和化成工业株式会社制、商品名：BMI－4000)292.6g和丙二醇单甲醚200.0g，一边以126℃回流一边反应6小时，得到改性马来酰亚胺树脂(A－4)的溶液。
实施例1～10和比较例1～5
按照表1所示的配合比例(表中的数值为固体成分的质量份，在溶液(除有机溶剂以外)或分散液的情况下为固体成分换算量。)配合组合物并混合，使用甲基乙基酮和甲苯作为溶剂，制作固体成分浓度为65质量％的清漆。
然后，使该清漆浸渗涂敷于厚度0.1mm的E玻璃布(日东纺绩株式会社制)，以160℃加热干燥5分钟，得到热固化性树脂组合物的含量为46质量％的预浸渍体。
将4枚该预浸渍体重叠，在上方和下方配置12μm的电解铜箔，以压力2.5MPa、温度200℃进行90分钟压制，得到覆铜层叠板。将得到的覆铜层叠板的评价结果示于表1。
配合中所使用的各成分如以下所示。
[(A)改性马来酰亚胺树脂]
改性马来酰亚胺树脂(A－1)：制造例1中制备的改性马来酰亚胺树脂(A－1)
改性马来酰亚胺树脂(A－2)：制造例2中制备的改性马来酰亚胺树脂(A－2)
改性马来酰亚胺树脂(A－3)：制造例3中制备的改性马来酰亚胺树脂(A－3)
改性马来酰亚胺树脂(A－4)：制造例4中制备的改性马来酰亚胺树脂(A－4)
[(B)热塑性弹性体]
·Tuftec H1051：氢化苯乙烯－丁二烯共聚树脂(苯乙烯量：42质量％)(旭化成化学株式会社制)
·Tuftec H1053：氢化苯乙烯－丁二烯共聚树脂(苯乙烯量：29质量％)(旭化成化学株式会社制)
·Tuftec M1913：羧酸改性氢化苯乙烯－丁二烯共聚树脂(苯乙烯量：30质量％)(旭化成化学株式会社制)
·SEPTON 2002：氢化苯乙烯－异戊二烯共聚树脂(苯乙烯量：30质量％)(株式会社可乐丽制)
·SEPTON HG252：羟基改性氢化苯乙烯－异戊二烯共聚树脂(苯乙烯量：28质量％)(株式会社可乐丽制)
·SEPTON 2063：氢化苯乙烯－异戊二烯共聚树脂(苯乙烯量：13质量％)(株式会社可乐丽制)
·Tuftec H1043：氢化苯乙烯－丁二烯共聚树脂(苯乙烯量：67质量％)(旭化成化学株式会社制)
[(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂]
·SMA－EF80：苯乙烯与马来酸酐的共聚物(苯乙烯/马来酸酐(摩尔比)＝8)(Sartomer公司制)
·SMA－EF40：苯乙烯与马来酸酐的共聚物(苯乙烯/马来酸酐(摩尔比)＝4)(Sartomer公司制)
[(D)固化促进剂]
·TPP－MK：四苯基鏻四对甲苯基硼酸盐(北兴化学工业株式会社制)
·PERBUTYL－P：α,α’－双(叔丁基过氧基)二异丙基苯(日油株式会社制)
·2E4MZ：2－乙基－4－甲基咪唑(四国化成工业株式会社制)
·2E4MZ－A：2,4－二氨基－6－[2’－乙基－4’－甲基咪唑基－(1’)]－乙基－均三嗪(四国化成工业株式会社制)
[(E)无机填充材料]
·SC2050－KNK：用苯基氨基硅烷进行了表面处理的球状熔融二氧化硅(株式会社Admatechs制、平均粒径：0.5μm)
由表1可知，实施例1～10中得到的层叠板的玻璃化转变温度、热膨胀系数、介电特性、带铜焊料耐热性、吸水半面带铜焊料耐热性均优异。另一方面，比较例1～5的介电特性或吸水半面带铜焊料耐热性中的任意的特性差。
由表1还可知，实施例1～7中得到的层叠板除了玻璃化转变温度、热膨胀系数、介电特性、带铜焊料耐热性、吸水半面带铜焊料耐热性优异以外，涂敷后预浸渍体外观、预浸渍体落粉性也优异。
产业上的可利用性
使用本发明的热固化性树脂组合物得到的印刷线路板具有高玻璃化转变温度、低热膨胀性、低介电特性、高耐热性，因此作为高集成化的半导体封装体和应对高速通信的电子设备用印刷线路板有用。

Claims (12)

1.一种热固化性树脂组合物，含有：
(A)在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物；
(B)热塑性弹性体；和
(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂。
2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，
所述来自芳香族乙烯基化合物的结构单元以下述通式(C－1)表示，所述来自羧酸酐的结构单元为下述通式(C－2)所示的来自马来酸酐的结构单元，
式中，RC1表示氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基，RC2分别独立地表示碳数1～5的脂肪族烃基或碳数6～20的芳香族烃基，x表示0～3的整数。
3.根据权利要求2所述的热固化性树脂组合物，其中，
作为所述(C)成分，含有所述通式(C－1)中的RC1为氢原子、x为0且所述通式(C－1)所示的结构单元与所述通式(C－2)所示的结构单元的含有比率(C－1)/(C－2)为5～10的共聚树脂，所述含有比率为摩尔比。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
所述(B)成分的含量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份为4质量份～20质量份，所述(C)成分的含量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份为2质量份～20质量份。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
所述(a2)成分含有在末端具有氨基的改性硅氧烷。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
所述(B)成分为氢化苯乙烯系热塑性弹性体，该氢化苯乙烯系热塑性弹性体中的来自苯乙烯的结构单元的含量为20质量％～60质量％。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
还含有(D)固化促进剂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，
还含有(E)无机填充材料。
9.一种预浸渍体，是使权利要求1～8中任一项所述的热固化性树脂组合物浸渗纤维基材而成的。
10.一种层叠板，将权利要求9所述的预浸渍体层叠成型而得到。
11.一种印刷线路板，使用权利要求9所述的预浸渍体或权利要求10所述的层叠板而制造。
12.一种高速通信应对模块，使用权利要求11所述的印刷线路板而制造。
CN201780033444.7A 2016-06-02 2017-05-30 热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速通信应对模块 Active CN109312156B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-110868 2016-06-02
JP2016110868 2016-06-02
PCT/JP2017/020043 WO2017209108A1 (ja) 2016-06-02 2017-05-30 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109312156A true CN109312156A (zh) 2019-02-05
CN109312156B CN109312156B (zh) 2022-02-22

Family

ID=60477917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780033444.7A Active CN109312156B (zh) 2016-06-02 2017-05-30 热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速通信应对模块

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10876000B2 (zh)
EP (1) EP3467038B1 (zh)
JP (2) JP6927206B2 (zh)
KR (1) KR102327243B1 (zh)
CN (1) CN109312156B (zh)
TW (1) TWI751169B (zh)
WO (1) WO2017209108A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114127183A (zh) * 2019-07-17 2022-03-01 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板
CN114901751A (zh) * 2020-01-22 2022-08-12 昭和电工材料株式会社 热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体
CN117004165A (zh) * 2022-04-29 2023-11-07 江西联茂电子科技有限公司 经增韧的树脂组合物
CN117004164A (zh) * 2022-04-29 2023-11-07 江西联茂电子科技有限公司 经增韧改质化合物及其制造方法
WO2024131943A1 (zh) * 2022-12-23 2024-06-27 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其应用
WO2025138458A1 (zh) * 2023-12-29 2025-07-03 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190015190A (ko) 2016-05-31 2019-02-13 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 적층체, 수지 조성물층이 부착된 반도체 웨이퍼, 수지 조성물층이 부착된 반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치
JP7056201B2 (ja) * 2018-02-14 2022-04-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
KR102744001B1 (ko) * 2018-04-26 2024-12-17 린텍 가부시키가이샤 수지 조성물, 수지 시트 및 적층체
EP3805293B1 (en) * 2018-06-01 2025-09-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
EP3896043B1 (en) * 2020-04-17 2025-04-02 Depco-Trh Pty Ltd High opacity laminate surface
WO2022234829A1 (ja) * 2021-05-06 2022-11-10 日本化薬株式会社 マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
WO2023282318A1 (ja) * 2021-07-09 2023-01-12 東洋紡株式会社 接着剤組成物、接着シート、電磁波シールド材、積層体およびプリント配線板
CN115806737B (zh) * 2021-09-13 2024-05-14 中山台光电子材料有限公司 树脂组合物及其制品
JP2024178480A (ja) 2021-11-10 2024-12-25 株式会社Ｎｔｔドコモ 端末及び通信方法
KR20250009422A (ko) * 2022-05-13 2025-01-17 가부시끼가이샤 레조낙 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 수지 필름, 적층판, 프린트 배선판, 안테나 장치, 안테나 모듈 및 통신 장치
WO2024090408A1 (ja) 2022-10-26 2024-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
EP4610287A1 (en) 2022-10-27 2025-09-03 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3985928A (en) * 1974-06-03 1976-10-12 Sumitomo Bakelite Company, Limited Heat-resistant laminating resin composition and method for using same
CN1693352A (zh) * 2001-09-18 2005-11-09 Jsr株式会社 热塑性弹性体组合物及其制造方法
JP2014024926A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
CN104177809A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 台光电子材料股份有限公司 低介电的无卤素树脂组合物及其应用
CN105542457A (zh) * 2014-10-30 2016-05-04 台光电子材料(昆山)有限公司 一种低介电耗损树脂组成物及其制品

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61233060A (ja) 1985-04-09 1986-10-17 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 硬化性樹脂組成物
JP2740990B2 (ja) 1991-11-26 1998-04-15 株式会社日立製作所 低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物
US5856425A (en) * 1997-10-10 1999-01-05 Occidental Chemical Corporation Dispensable resin paste
JP5320699B2 (ja) * 2006-10-03 2013-10-23 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP2011043805A (ja) * 2009-07-22 2011-03-03 Chisso Corp 新規組成物およびその製造方法
WO2012099133A1 (ja) 2011-01-18 2012-07-26 日立化成工業株式会社 変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2012180482A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Jnc Corp マレイミド系高分子を含有する組成物、およびマレイミド系高分子共重合体の製造方法
CN104812805B (zh) * 2012-11-28 2017-06-30 日立化成株式会社 硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装件
US9668941B2 (en) 2013-08-13 2017-06-06 Next Paradigm Inc. Method of using an electronic pill box prefill system which uses a blister pack
JP6379675B2 (ja) 2014-05-28 2018-08-29 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JP6384711B2 (ja) 2014-06-23 2018-09-05 日立化成株式会社 絶縁性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、プリント配線板用積層板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3985928A (en) * 1974-06-03 1976-10-12 Sumitomo Bakelite Company, Limited Heat-resistant laminating resin composition and method for using same
CN1693352A (zh) * 2001-09-18 2005-11-09 Jsr株式会社 热塑性弹性体组合物及其制造方法
JP2014024926A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
CN104177809A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 台光电子材料股份有限公司 低介电的无卤素树脂组合物及其应用
CN105542457A (zh) * 2014-10-30 2016-05-04 台光电子材料(昆山)有限公司 一种低介电耗损树脂组成物及其制品

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114127183A (zh) * 2019-07-17 2022-03-01 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板
CN114901751A (zh) * 2020-01-22 2022-08-12 昭和电工材料株式会社 热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体
CN117004165A (zh) * 2022-04-29 2023-11-07 江西联茂电子科技有限公司 经增韧的树脂组合物
CN117004164A (zh) * 2022-04-29 2023-11-07 江西联茂电子科技有限公司 经增韧改质化合物及其制造方法
WO2024131943A1 (zh) * 2022-12-23 2024-06-27 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其应用
WO2025138458A1 (zh) * 2023-12-29 2025-07-03 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190013797A (ko) 2019-02-11
US10876000B2 (en) 2020-12-29
KR102327243B1 (ko) 2021-11-16
EP3467038A4 (en) 2020-03-11
CN109312156B (zh) 2022-02-22
JPWO2017209108A1 (ja) 2019-03-28
TWI751169B (zh) 2022-01-01
EP3467038B1 (en) 2023-09-06
US20190169432A1 (en) 2019-06-06
WO2017209108A1 (ja) 2017-12-07
TW201821538A (zh) 2018-06-16
JP6927206B2 (ja) 2021-08-25
JP2021183696A (ja) 2021-12-02
EP3467038A1 (en) 2019-04-10
JP7151834B2 (ja) 2022-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109312156A (zh) 热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速通信应对模块
KR102466877B1 (ko) 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 다층 프린트 배선판
KR101236642B1 (ko) 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판
JP7484909B2 (ja) マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JP7631673B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
CN116507487A (zh) 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装
JP7106819B2 (ja) 樹脂ワニス、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び樹脂ワニスの保存方法
JP7100799B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP7081127B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP2021138849A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及び樹脂組成物の製造方法
JP2019099710A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP5895342B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層板並びにプリント配線板
JP2016033195A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP6988204B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP6040606B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP7176186B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP7274114B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP6040605B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP7056201B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP2021031504A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP2020200406A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
HK1261510A1 (zh) 热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速通信应对模块
WO2025074977A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
HK1261510B (zh) 热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速通信应对模块
TW202509145A (zh) 樹脂組成物、硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、單層樹脂片、疊層樹脂片、及印刷配線板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1261510

Country of ref document: HK

CB02 Change of applicant information

Address after: Tokyo, Japan

Applicant after: Showa electrical materials Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: HITACHI CHEMICAL Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: Lishennoco Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Showa electrical materials Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder