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WO2012099133A1 - 変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 - Google Patents

変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 Download PDF

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WO2012099133A1
WO2012099133A1 PCT/JP2012/050877 JP2012050877W WO2012099133A1 WO 2012099133 A1 WO2012099133 A1 WO 2012099133A1 JP 2012050877 W JP2012050877 W JP 2012050877W WO 2012099133 A1 WO2012099133 A1 WO 2012099133A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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bis
modified silicone
resin composition
thermosetting resin
group
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2012/050877
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English (en)
French (fr)
Inventor
智彦 小竹
正人 宮武
駿介 長井
慎太郎 橋本
康雄 井上
高根沢　伸
村井　曜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to JP2012553740A priority patent/JP5835233B2/ja
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    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Definitions

  • the present invention relates to a modified silicone compound suitable for a semiconductor package or a printed wiring board, a thermosetting insulating resin composition, a prepreg, a laminate and a printed wiring board using the same.
  • a resin composition mainly composed of an epoxy resin and a glass woven fabric are generally cured and integrally molded.
  • epoxy resin has a good balance of insulation, heat resistance, cost, etc.
  • it is inevitably necessary.
  • the coefficient of thermal expansion is large, low thermal expansion is achieved by selecting an epoxy resin having an aromatic ring or by highly filling an inorganic filler such as silica (for example, see Patent Document 1).
  • the modified imide resin composition is improved in moisture resistance and adhesiveness (for example, see Patent Document 2), it is a low molecular weight compound containing a hydroxyl group and an epoxy group in order to ensure solubility in a general-purpose solvent such as methyl ethyl ketone. Since it is modified, the heat resistance of the resulting modified imide resin is significantly inferior to that of the polybismaleimide resin.
  • an object of the present invention is to provide a thermosetting resin composition that is particularly excellent in low water absorption and low thermal expansion, and a prepreg, a laminate, and a printed wiring board using the same.
  • the present inventors have found that the above object can be achieved by using a modified silicone compound having a specific structure, and have completed the present invention. .
  • the present invention has been completed based on such knowledge.
  • this invention provides the following modified silicone compounds, thermosetting resin compositions, prepreg laminates, and printed wiring boards.
  • a siloxane diamine represented by the following general formula (1) (B) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups in the molecular structure, and (C) an acidic substituent represented by the following general formula (2).
  • the modified silicone compound formed by making the amine compound which has it react.
  • a plurality of R 1 each independently represent an alkyl group, a phenyl group or substituted phenyl group may be the same or different from each other
  • a plurality of R 2 each independently represent an alkyl group
  • a phenyl R 3 and R 4 each independently represents an alkyl group, a phenyl group or a substituted phenyl group
  • R 5 and R 6 each independently represent a divalent group.
  • n represents an integer of 2 to 50.
  • R 9 s each independently represents a hydroxyl group, a carboxyl group or a sulfonic acid group which is an acidic substituent
  • thermosetting resin composition comprising the modified silicone compound according to 1 or 2 above. 4).
  • the thermosetting resin composition according to 3 above which further contains an epoxy resin and / or a cyanate resin as the thermosetting resin. 5.
  • the thermosetting resin composition of said 3 or 4 containing an inorganic filler. 6).
  • a multilayer printed wiring board produced by using the laminate of 7 above.
  • a prepreg obtained by impregnating or coating a thermosetting resin composition containing the modified silicone compound of the present invention on a substrate, and a laminate produced by laminating the prepreg are particularly low in water absorption, It has excellent low thermal expansion and is useful as a printed wiring board for electronic equipment.
  • the modified silicone compound of the present invention includes (A) a siloxane diamine represented by the following general formula (1), (B) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups in the molecular structure, and (C) the following general formula ( It is obtained by reacting an amine compound having an acidic substituent shown in 2).
  • a plurality of R 1 each independently represent an alkyl group, a phenyl group or substituted phenyl group may be the same or different from each other
  • a plurality of R 2 each independently represent an alkyl group
  • a phenyl R 3 and R 4 each independently represents an alkyl group, a phenyl group or a substituted phenyl group
  • R 5 and R 6 each independently represent a divalent group.
  • n represents an integer of 2 to 50.
  • R 9 is each independently if there are multiple, hydroxyl acidic substituent, a carboxyl group or a sulfonic acid group
  • siloxane diamine represented by the general formula (1) of the component (A) in the thermosetting resin composition of the present invention a commercially available product can be used.
  • a commercially available product can be used.
  • X-22-161A, X-22-161B, KF-8012, KF-8008, X-22-1660B-3, and BY-16-853B are preferable from the viewpoint of low water absorption.
  • X-22-161A, X-22-161B, and KF-8012 are particularly preferred from the viewpoint of expansibility.
  • maleimide compounds having at least two N-substituted maleimide groups in the molecular structure of component (B) include N, N′-ethylene bismaleimide, N, N′-hexamethylene bismaleimide, and N, N ′.
  • maleimide compounds bis (4-maleimidophenyl) methane, bis (4-maleimidophenyl) sulfone, N, N ′-(1,3-phenylene) bis, which has a high reaction rate and can be further improved in heat resistance.
  • Maleimide, 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane and polyphenylmethanemaleimide are preferred, and bis (4-maleimidophenyl) methane is particularly preferred from the viewpoint of solubility in a solvent.
  • Examples of the amine compound having an acidic substituent of component (C) include m-aminophenol, p-aminophenol, o-aminophenol, p-aminobenzoic acid, m-aminobenzoic acid, o-aminobenzoic acid, o-Aminobenzenesulfonic acid, m-aminobenzenesulfonic acid, p-aminobenzenesulfonic acid, 3,5-dihydroxyaniline, 3,5-dicarboxyaniline, and the like.
  • m-aminophenol, p-aminophenol, o-aminophenol, p-aminobenzoic acid, m-aminobenzoic acid, and 3,5-dihydroxyaniline are preferable, and m-amino from the viewpoint of heat resistance. Phenol and p-aminophenol are more preferred.
  • the reaction temperature is preferably 70 to 150 ° C., more preferably 100 to 130 ° C.
  • the reaction time is preferably 0.1 to 10 hours, more preferably 1 to 6 hours.
  • the amount of the monoamine compound having the siloxane diamine (A) and the acidic substituent (C) is the relationship between the sum of the —NH 2 group equivalents and the C ⁇ C group equivalent of the maleimide compound (B).
  • the ratio is 0.1 or more, gelation and heat resistance do not decrease, and when it is 10.0 or less, solubility in organic solvents and heat resistance do not decrease.
  • the amount of component (B) used is preferably 50 to 3000 parts by weight, more preferably 100 to 1500 parts by weight, per 100 parts by weight of component (A).
  • the amount of component (C) used is preferably 1 to 1000 parts by weight, more preferably 10 to 500 parts by weight, per 100 parts by weight of component (A).
  • the amount is 1 part by mass or more, the heat resistance does not decrease, and when the amount is 1000 parts by mass or less, the low thermal expansion can be kept good.
  • the organic solvent used in this reaction is not particularly limited, but alcohol solvents such as ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, propylene glycol monomethyl ether, and ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone.
  • alcohol solvents such as ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, propylene glycol monomethyl ether
  • ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone.
  • Ester solvents such as ethyl acetate and ⁇ -butyrolactone, ether solvents such as tetrahydrofuran, aromatic solvents such as toluene, xylene and mesitylene, nitrogen atom-containing solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone, A sulfur atom-containing solvent such as dimethyl sulfoxide can be mentioned, and one or two or more kinds can be mixed and used.
  • cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether, methyl cellosolve, and ⁇ -butyrolactone are preferable from the viewpoint of solubility.
  • Cyclohexanone and propylene are low in toxicity and highly volatile and hardly remain as residual solvents.
  • Glycol monomethyl ether and dimethylacetamide are particularly preferred.
  • the amount of the organic solvent used is preferably 25 to 1000 parts by mass, more preferably 50 to 500 parts by mass per 100 parts by mass of the sum of the components (A), (B), and (C).
  • the amount of the organic solvent used is 25 to 1000 parts by mass, there are no disadvantages such as insufficient solubility and a long time for synthesis, which is preferable.
  • reaction catalyst can be arbitrarily used for this reaction, and it is not particularly limited.
  • the reaction catalyst include amines such as triethylamine, pyridine, and tributylamine, imidazoles such as methylimidazole and phenylimidazole, and phosphorus-based catalysts such as triphenylphosphine. Can be used.
  • the modified silicone compound of the present invention can also be produced by reacting (A), (B), (C) and (D) an amine compound having at least two primary amino groups in one molecule.
  • the amine compound as component (D) is not particularly limited, but examples thereof include m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 4,6-dimethyl-m-phenylenediamine, and 2,5-dimethyl-p-.
  • amine compound of component (D) among these, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, and 1,4-bis (4-aminophenoxy) which are aromatic amines having good reactivity and heat resistance
  • Benzene 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 2,2′-bis [4- ( 4-aminophenoxy) phenyl] propane, 4,4′-diaminobenzophenone, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl sulfone, 4,4′-diaminodiphenyl sulfone, bis [4- (4- Aminophenoxy) phenyl] sulfone, benzidine, 4,4′-
  • the reaction temperature is preferably 70 to 150 ° C., more preferably 100 to 130 ° C. .
  • the reaction time is preferably 0.1 to 10 hours, more preferably 1 to 6 hours.
  • the amount of the (A) siloxane diamine, the (C) monoamine compound having an acidic substituent, and the (D) amine compound having at least two primary amino groups in one molecule is an —NH 2 group.
  • the amount of component (D) used is preferably 50 to 3000 parts by weight, more preferably 100 to 1500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of component (A) while maintaining the above relationship.
  • the amount is 50 parts by mass or more, the heat resistance does not decrease, and when the amount is 3000 parts by mass or less, the low thermal expansion can be kept good.
  • the same organic solvent and reaction catalyst as in the case of reacting the components (A), (B), and (C) are used.
  • the amount of the organic solvent used is preferably 25 to 1000 parts by mass, more preferably 50 to 500 parts by mass per 100 parts by mass of the sum of (A), (B), (C), and (D). preferable.
  • the amount of the organic solvent used is 25 to 1000 parts by mass, there are no disadvantages such as insufficient solubility and a long time for synthesis, which is preferable.
  • the modified silicone compound of the present invention is a thermosetting resin and has good thermosetting reactivity by itself, but if necessary, it can be used in combination with other thermosetting resins to improve heat resistance, adhesiveness, and mechanical strength. Can be improved.
  • the thermosetting resin used in combination is not particularly limited, for example, epoxy resin, phenol resin, unsaturated imide resin, cyanate resin, isocyanate resin, benzoxazine resin, oxetane resin, amino resin, unsaturated polyester resin, allyl resin, Examples include dicyclopentadiene resin, silicone resin, triazine resin, melamine resin, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, epoxy resins and cyanate resins are preferable from the viewpoint of moldability and electrical insulation.
  • epoxy resin examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol F novolak type epoxy resin.
  • Stilbene type epoxy resin triazine skeleton containing epoxy resin, fluorene skeleton containing epoxy resin, triphenol phenol methane type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, xylylene type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene -Type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, polyfunctional phenols and diglycidyl ether compounds of polycyclic aromatics such as anthracene And these phosphorus-containing epoxy resin obtained by introducing a phosphorus compound are mentioned, these alone, or two or more kinds may be used in admixture.
  • biphenylaralkyl type epoxy resins and naphthalene type epoxy resins are preferred from the viewpoint of heat resistance and flame retardancy.
  • cyanate resin examples include bisphenol type cyanate resins such as novolak type cyanate resin, bisphenol A type cyanate resin, bisphenol E type cyanate resin, tetramethylbisphenol F type cyanate resin, and prepolymers in which these are partially triazine. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, a novolak type cyanate resin is preferable from the viewpoint of heat resistance and flame retardancy.
  • thermosetting resins a curing agent and a curing accelerator can be used as necessary.
  • curing agents include, for example, polyfunctional phenol compounds such as phenol novolak, cresol novolak, aminotriazine novolak resin, amine compounds such as dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride Acid anhydrides, such as an acid and a maleic anhydride copolymer, etc. are mentioned, These 1 type (s) or 2 or more types can be mixed and used.
  • curing accelerators include, for example, organic metal salts such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), and trisacetylacetonate cobalt (III).
  • organic metal salts such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), and trisacetylacetonate cobalt (III).
  • Imidazoles and derivatives thereof, organophosphorus compounds, secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and the like, and one or more of these may be used in combination.
  • the amount of the modified silicone compound used is preferably 20 to 100 parts by mass, more preferably 50 to 90 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total resin components. .
  • the blending amount of the modified silicone compound is set to 20 parts by mass or more, excellent heat resistance, low water absorption, and low thermal expansion can be obtained.
  • an inorganic filler can be optionally used in combination.
  • Inorganic fillers include silica, alumina, talc, mica, kaolin, aluminum hydroxide, boehmite, magnesium hydroxide, zinc borate, zinc stannate, zinc oxide, titanium oxide, boron nitride, calcium carbonate, barium sulfate, and boron.
  • Examples include aluminum oxide, potassium titanate, glass powder such as E glass, T glass, and D glass, and hollow glass beads. These may be used alone or in admixture of two or more.
  • silica is particularly preferable in terms of dielectric properties, heat resistance, and low thermal expansion.
  • examples of the silica include precipitated silica produced by a wet method and having a high water content, and dry method silica produced by a dry method and containing almost no bound water. The dry method silica is further crushed due to the difference in production method. Examples thereof include silica, fumed silica, and fused spherical silica. Among these, fused spherical silica is preferable because of its low thermal expansion and high fluidity when filled in a resin.
  • the average particle size is preferably 0.1 to 10 ⁇ m, and more preferably 0.3 to 8 ⁇ m.
  • the average particle size is a particle size at a point corresponding to a volume of 50% when a cumulative frequency distribution curve based on the particle size is obtained with the total volume of the particles being 100%, and the laser diffraction scattering method is used. It can be measured with the used particle size distribution measuring device or the like.
  • the content of the inorganic filler is preferably 20 to 300 parts by mass, more preferably 50 to 200 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of components (A) to (D) in terms of solid content.
  • thermoplastic resin any known thermoplastic resin, elastomer, organic filler, flame retardant, ultraviolet absorber, antioxidant, photopolymerization initiator, fluorescent whitening agent, adhesiveness may be used as long as it does not contradict its purpose.
  • An improver or the like can be used.
  • thermoplastic resin examples include tetrafluoroethylene, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyphenylene ether resin, phenoxy resin, polycarbonate resin, polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, xylene resin, petroleum resin, and silicone resin.
  • Examples of the elastomer include polybutadiene, acrylonitrile, epoxy-modified polybutadiene, maleic anhydride-modified polybutadiene, phenol-modified polybutadiene, and carboxy-modified acrylonitrile.
  • Organic fillers include resin fillers of uniform structure made of polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyphenylene ether resin, silicone resin, tetrafluoroethylene resin, etc., acrylate ester resins, methacrylate ester resins, conjugated diene resins, etc. And a core-shell resin filler having a glassy shell layer made of an acrylic ester resin, a methacrylic ester resin, an aromatic vinyl resin, a vinyl cyanide resin, or the like.
  • halogen-containing flame retardants containing bromine and chlorine, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trisdichloropropyl phosphate, phosphoric ester compounds, phosphorous flame retardants such as red phosphorus, guanidine sulfamate, Nitrogen flame retardants such as melamine sulfate, melamine polyphosphate and melamine cyanurate, phosphazene flame retardants such as cyclophosphazene and polyphosphazene, and inorganic flame retardants such as antimony trioxide.
  • UV absorbers include benzotriazole UV absorbers
  • antioxidants include hindered phenols and hindered amines
  • photopolymerization initiators include benzophenones, benzyl ketals, and thioxanthone.
  • photopolymerization initiators and fluorescent brighteners include stilbene derivative fluorescent brighteners, and adhesion improvers such as urea compounds such as urea silane and silane, titanate and aluminate cups. A ring agent is mentioned.
  • modified silicone compound and thermosetting resin composition of the present invention also referred to as “resin composition” are used in a prepreg, finally, the varnish in which each component is dissolved or dispersed in an organic solvent. It is preferable to be in the state.
  • organic solvent used here examples include alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether, ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone, and butyl acetate.
  • alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether
  • ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone
  • butyl acetate examples include alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether,
  • Ester solvents such as propylene glycol monomethyl ether acetate, ether solvents such as tetrahydrofuran, aromatic solvents such as toluene, xylene and mesitylene, nitrogen atom-containing solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide Examples thereof include sulfur atom-containing solvents such as 1 type or 2 or more types.
  • methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether are preferable from the viewpoint of solubility, and methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, and propylene glycol monomethyl ether are more preferable from the viewpoint of low toxicity.
  • the inorganic filler is pretreated with a silane or titanate coupling agent, or a surface treatment agent such as a silicone oligomer, or an integral blend treatment.
  • the resin composition in the varnish finally obtained is preferably 40 to 90% by mass, more preferably 50 to 80% by mass of the entire varnish.
  • the prepreg of the present invention is obtained by coating the above-described resin composition of the present invention on a base material, or applying the base material to the base material by a method such as impregnation or spraying or extrusion.
  • the prepreg of the present invention will be described in detail.
  • the prepreg of the present invention can be produced by impregnating or coating the thermosetting resin composition of the present invention on a substrate and semi-curing (B-stage) by heating or the like.
  • the base material of the present invention known materials used for various types of laminates for electrical insulating materials can be used. Examples of the material include inorganic fibers such as E glass, D glass, S glass, and Q glass, organic fibers such as polyimide, polyester, and tetrafluoroethylene, and mixtures thereof.
  • These base materials have, for example, shapes such as woven fabric, non-woven fabric, robink, chopped strand mat, and surfacing mat, but the material and shape are selected depending on the intended use and performance of the molded product, and if necessary, A single material or two or more materials and shapes can be combined.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and can be, for example, about 0.03 to 0.5 mm, and is surface-treated with a silane coupling agent or the like or mechanically opened. However, it is suitable from the aspects of heat resistance, moisture resistance, and workability.
  • the prepreg of the present invention is usually impregnated or coated on a substrate so that the amount of the resin composition attached to the substrate is 20 to 90% by mass in terms of the resin content of the prepreg after drying. It can be obtained by heating and drying at a temperature of 100 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes and semi-curing (B-stage).
  • the laminate of the present invention can be formed by laminate molding using the prepreg of the present invention described above.
  • the prepreg of the present invention can be produced, for example, by laminating 1 to 20 sheets and laminating and forming a metal foil such as copper and aluminum on one or both sides thereof.
  • the metal foil is not particularly limited as long as it is used for electrical insulating material applications.
  • a laminate plate for an electrical insulating material and a multilayer plate method can be applied. For example, a multistage press, a multistage vacuum press, continuous molding, an autoclave molding machine, etc.
  • a temperature of 100 to Molding can be performed at 250 ° C., pressure of 0.2 to 10 MPa, and heating time of 0.1 to 5 hours. Further, the prepreg of the present invention and the inner layer wiring board can be combined and laminated to produce a laminated board.
  • the printed wiring board according to the present invention is manufactured by forming a circuit on the surface of the laminated board. That is, the conductor layer of the laminated board according to the present invention is subjected to wiring processing by a normal etching method, and a plurality of laminated boards subjected to wiring processing through the above-described prepreg are laminated and subjected to hot press processing to be multilayered at once. Then, a multilayer printed wiring board can be manufactured through formation of a through hole or blind via hole by drilling or laser processing and formation of an interlayer wiring by plating or conductive paste.
  • the present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but these examples do not limit the present invention.
  • the glass transition temperature, the coefficient of thermal expansion, the copper foil adhesion, the hygroscopic property, the hygroscopic solder heat resistance, and the solder heat resistance with copper are as follows. Measured and evaluated.
  • Tg glass transition temperature
  • Production Example 1 Production of Modified Silicone Compound (1-1)
  • KF-8010 75. 7 g
  • bis (4-maleimidophenyl) methane 168.0 g
  • p-aminophenol 6.4 g
  • dimethylacetamide 250.0 g
  • Production Example 2 Production of Modified Silicone Compound (1-2)
  • a reaction vessel having a volume of 2 liters that can be heated and cooled, equipped with a thermometer, a stirrer, and a moisture meter with a reflux condenser
  • X-22-161A 99.2 g
  • 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane 164.3 g
  • m-aminophenol 4.5 g
  • dimethylacetamide 250.0 g
  • Production Example 4 Production of Modified Silicone Compound (1-4)
  • KF-8012 172. 0 g
  • bis (4-maleimidophenyl) methane 75.1 g
  • p-aminophenol 2.8 g
  • propylene glycol monomethyl ether 250.0 g
  • Production Comparative Example 1 Production of polyimide (1-7) In a reaction vessel with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser and a heatable and coolable volume of 2 liters, diaminodiphenylmethane: 16.1 g and bis (4- Maleimidophenyl) methane: 236.0 g, p-aminophenol: 18.0 g, and dimethylacetamide: 230.0 g were added and reacted at 100 ° C. for 2 hours to contain a polyimide (1-7) -containing solution having an acidic substituent Got.
  • Production Comparative Example 2 Production of polyimide (1-8) In a reaction vessel with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser and a heatable and coolable volume of 2 liters, 2, 2'-bis [4- (4- Aminophenoxy) phenyl] propane: 31.7 g, bis (4-maleimidophenyl) methane: 236.0 g, p-aminophenol: 17.2 g, and propylene glycol monomethyl ether: 230.0 g at 120 ° C. Reaction was performed for 4 hours to obtain a polyimide (1-8) -containing solution having an acidic substituent.
  • the examples of the present invention are excellent in glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, copper foil adhesion, moisture absorption, moisture absorption solder heat resistance, and copper solder resistance.
  • the comparative example is inferior to any of the characteristics in terms of glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, copper foil adhesion, moisture absorption, moisture absorption solder heat resistance, and copper solder resistance.
  • a multilayer printed wiring board manufactured using a laminate obtained by laminating a prepreg obtained from the modified silicone compound or thermosetting resin composition of the present invention has a glass transition temperature, a thermal expansion coefficient, a copper foil adhesive property, and a hygroscopic property. It has excellent heat resistance for moisture absorption soldering and soldering with copper, and is useful as a highly integrated semiconductor package and printed wiring board for electronic devices.

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Abstract

　（Ａ）下記一般式（１）に示すシロキサンジアミン、（Ｂ）分子構中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）酸性置換基を有するアミン化合物を反応させてなる変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。本発明の変性シリコーン化合物や熱硬化性樹脂組成物より得られるプリプレグを積層成形した積層板を用いて製造される多層プリント配線板は、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性に優れ、高集積化された半導体パッケージや電子機器用プリント配線板として有用である。

Description

変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
　本発明は、半導体パッケージやプリント配線板用に好適な変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性絶縁樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板に関する。
　近年の電子機器の小型化・高性能化の流れに伴い、プリント配線板では配線密度の高度化、高集積化が進展し、これにともなって、配線用積層板の耐熱性の向上による信頼性向上への要求が強まっている。このような用途、特に半導体パッケージにおいては、優れた耐熱性、低線膨張係数を兼備することが要求されている。
　プリント配線板用積層板としては、エポキシ樹脂を主剤とした樹脂組成物とガラス織布とを硬化・一体成形したものが一般的である。一般にエポキシ樹脂は、絶縁性や耐熱性、コスト等のバランスに優れるが、近年のプリント配線板の高密度実装、高多層化構成にともなう耐熱性向上への要請に対応するには、どうしてもその耐熱性の上昇には限界がある。さらに、熱膨張率が大きいため、芳香環を有するエポキシ樹脂の選択やシリカ等の無機充填剤を高充填化することで低熱膨張化を図っている（例えば、特許文献１参照）。
　しかし、積層板用の樹脂組成物で無機充填量を増やすことは吸湿による絶縁信頼性の低下や樹脂－配線層の密着不足、プレス成形不良を起こす。
　また、高密度実装、高多層化積層板に広く使用されているポリビスマレイミド樹脂は、その耐熱性は非常に優れているものの、吸湿性が高く、接着性に難点がある。さらに、積層時にエポキシ樹脂に比べ高温、長時間を必要とし生産性が悪いという欠点もある。
　すなわち、一般的に、エポキシ樹脂の場合１８０℃以下の温度で硬化可能であるが、ポリビスマレイミド樹脂を積層する場合は２２０℃以上の高温でかつ長時間の処理が必要である。また、変性イミド樹脂組成物は耐湿性や接着性が改良されるものの（例えば、特許文献２参照）、メチルエチルケトン等の汎用性溶剤への可溶性確保のため水酸基とエポキシ基を含有する低分子化合物で変性するので、得られる変性イミド樹脂の耐熱性がポリビスマレイミド樹脂と比較すると大幅に劣る。
特開平５－１４８３４３号公報 特開平６－２６３８４３号公報
　本発明の目的は、こうした現状に鑑み、特に低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供することである。
　本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有する変性シリコーン化合物を用いることで上記の目的を達成しうること見出し、本発明を完成するに至った。本発明は、かかる知見にもとづいて完成したものである。
　すなわち、本発明は、以下の変性シリコーン化合物、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ積層板及びプリント配線板を提供する。
１．（Ａ）下記一般式（１）に示すシロキサンジアミン、（Ｂ）分子構中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）下記一般式（２）に示す酸性置換基を有するアミン化合物を反応させてなる変性シリコーン化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（１）中、複数のＲ1は、それぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、互いに同じでも異なっていても良く、複数のＲ2は、それぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、互いに同じでも異なっていても良く、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ5及びＲ6はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、ｎは２～５０の整数を示す。]
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［式（２）中、Ｒ9は複数ある場合は各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシル基又はスルホン酸基を示し、Ｒ10は複数ある場合は各々独立に水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子を示し、ｘは１～５の整数、ｙは０～４の整数で、ｘ＋ｙ＝５である。］
２．上記１の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）と共に（Ｄ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させてなる変性シリコーン化合物。
３．上記１又は２の変性シリコーン化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
４．熱硬化性樹脂として、さらに、エポキシ樹脂および／又はシアネート樹脂を含有する上記３の熱硬化性樹脂組成物。
５．さらに、無機充填剤を含有する上記３又は４に記載の熱硬化性樹脂組成物。
６．上記３～５いずれかの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ。
７．上記６のプリプレグを用いて積層成形した得られた積層板。
８．上記７の積層板を用いて製造された多層プリント配線板。
　本発明の変性シリコーン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸、又は塗工して得たプリプレグ、及び該プリプレグを積層成形することにより製造した積層板は、特に低吸水性、低熱膨張性に優れ電子機器用プリント配線板として有用である。
　以下、本発明について詳細に説明する。本発明の変性シリコーン化合物は、（Ａ）下記一般式（１）に示すシロキサンジアミン、（Ｂ）分子構中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）下記一般式（２）に示す酸性置換基を有するアミン化合物を反応させてなるものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式（１）中、複数のＲ1は、それぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、互いに同じでも異なっていても良く、複数のＲ2は、それぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、互いに同じでも異なっていても良く、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ5及びＲ6はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、ｎは２～５０の整数を示す。]
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式（２）中、Ｒ9は複数ある場合は各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシル基又はスルホン酸基を示し、Ｒ10は複数ある場合は各々独立に水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子を示し、ｘは１～５の整数、ｙは０～４の整数で、ｘ＋ｙ＝５である。］
　本発明の熱硬化性樹脂組成物のおける（Ａ）成分の一般式（１）に示すシロキサンジアミンとしては、市販品を用いることができ、例えば、「ＫＦ－８０１０」（アミン当量４３０）、「Ｘ－２２－１６１Ａ」（アミン当量８００）、「Ｘ－２２－１６１Ｂ」（アミン当量１５００）、「ＫＦ－８０１２」（アミン当量２２００）、「ＫＦ－８００８」（アミン当量５７００）、「Ｘ－２２－９４０９」（アミン当量７００）、「Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３」（アミン当量２２００）（以上、信越化学工業（株）製）、「ＢＹ－１６－８５３Ｕ」（アミン当量４６０）、「ＢＹ－１６－８５３」（アミン当量６５０）、「ＢＹ－１６－８５３Ｂ」（アミン当量２２００）（以上、東レダウコーニング（株）製）等が挙げられ、 これらは単独で、あるいは２種類以上を混合して用いてもよい。
　これらのシロキサンジアミンの中で低吸水率の点からＸ－２２－１６１Ａ、Ｘ－２２－１６１Ｂ、ＫＦ－８０１２、ＫＦ－８００８、Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３、ＢＹ－１６－８５３Ｂが好ましく、低熱膨張性の点からＸ－２２－１６１Ａ、Ｘ－２２－１６１Ｂ、ＫＦ－８０１２が特に好ましい。
（Ｂ）成分の分子構中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ'－エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'－ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'－(１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'－[１，３－(２－メチルフェニレン)]ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'－[１，３－(４－メチルフェニレン)]ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'－(１，４－フェニレン）ビスマレイミド、ビス(４－マレイミドフェニル）メタン、ビス(３－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス(４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス(４－マレイミドフェニル）スルホン、ビス(４－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス(４－マレイミドフェニル）ケトン、ビス(４－マレイミドシクロヘキシル）メタン、１，４－ビス(４－マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、１，３－ビス(４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３-ビス(３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]メタン、ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル]メタン、１，１－ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、１，１－ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、１，２－ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、１，２－ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、２，２-ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]プロパン、２，２－ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル]プロパン、２，２－ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]ブタン、２，２－ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル]ブタン、２，２－ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル] －１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、４，４－ビス(３－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、４，４－ビス(４－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]ケトン、ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ)フェニル]ケトン、２，２'－ビス（４－マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス（４－マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]スルフィド、ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル]スルフィド、ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]スルホキシド、ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル]スルホキシド、ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ）フェニル]エーテル、ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ）フェニル]エーテル、１，４－ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ)－α，α－ジメチルベンジル]ベンゼン、１，３－ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ)－α，α－ジメチルベンジル]ベンゼン、１，４－ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ)－α，α－ジメチルベンジル]ベンゼン、１，３－ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ)－α，α－ジメチルベンジル]ベンゼン、１，４－ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ)－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル]ベンゼン、１，３－ビス[４－(４－マレイミドフェノキシ)－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル]ベンゼン、１，４－ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ)－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル]ベンゼン、１，３－ビス[４－(３－マレイミドフェノキシ)－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル]ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド(例えば大和化成（株）製、商品名：ＢＭＩ－２３００など)等が挙げられ、これらのマレイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混合して用いてもよい。
　これらのマレイミド化合物の中で、反応率が高く、より高耐熱性化できるビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、Ｎ，Ｎ'－(１，３－フェニレン）ビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、ポリフェニルメタンマレイミドが好ましく、溶剤への溶解性の点から、ビス（４－マレイミドフェニル）メタンが特に好ましい。
　（Ｃ）成分の酸性置換基を有するアミン化合物としては、例えば、ｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノール、o－アミノフェノール、ｐ－アミノ安息香酸、ｍ－アミノ安息香酸、o－アミノ安息香酸、o－アミノベンゼンスルホン酸、ｍ－アミノベンゼンスルホン酸、ｐ－アミノベンゼンスルホン酸、３、５－ジヒドロキシアニリン、３，５－ジカルボキシアニリン等が挙げられ、これらの中で、溶解性や合成の収率の点からｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノール、o－アミノフェノール、ｐ－アミノ安息香酸、ｍ－アミノ安息香酸、及び３，５－ジヒドロキシアニリンが好ましく、耐熱性の点からｍ－アミノフェノール及びｐ－アミノフェノールがより好ましい。
　上記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を有機溶剤中で反応させる際、反応温度は７０～１５０℃であることが好ましく、１００～１３０℃であることがさらに好ましい。反応時間は０．１～１０時間であることが好ましく、１～６時間であることがさらに好ましい。
　ここで、（Ａ）のシロキサンジアミンと（Ｃ）の酸性置換基を有するモノアミン化合物の使用量は、－ＮＨ2基当量の総和と、（Ｂ）のマレイミド化合物のＣ＝Ｃ基当量との関係が、
０．１≦〔Ｃ＝Ｃ基当量〕／〔－ＮＨ2基当量の総和〕≦１０．０に示す範囲になることが好ましい。より好ましくは、この関係が、
１．０≦〔Ｃ＝Ｃ基当量〕／〔－ＮＨ2基当量の総和〕≦９．０、特に好ましくは、
２．０≦〔Ｃ＝Ｃ基当量〕／〔－ＮＨ2基当量の総和〕≦８．０
の範囲とする。
　該当量比を０．１以上とすることによりゲル化及び耐熱性が低下することがなく、又、１０．０以下とすることにより有機溶剤への溶解性、耐熱性が低下することがない。
　上記のような関係を維持しつつ、（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５０～３０００質量部が好ましく、１００～１５００質量部がより好ましい。５０質量部以上とすることにより耐熱性が低下することがなく、又、３０００質量部以下とすることにより低熱膨張性を良好に保つことができる。
　また、（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１～１０００質量部が好ましく、１０～５００質量部がより好ましい。１質量部以上とすることにより耐熱性が低下することがなく、又、１０００質量部以下とすることにより低熱膨張性を良好に保つことができる。
　この反応で使用される有機溶剤は特に制限されないが、例えばエタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチルエステルやγ－ブチロラクトン等のエステル系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶剤、ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶剤が挙げられ、１種又は２種以上を混合して使用できる。
　これらの有機溶剤の中で、溶解性の点からシクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、γ－ブチロラクトンが好ましく、低毒性であることや揮発性が高く残溶剤として残りにくい点から、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルアセトアミドが特に好ましい。
　有機溶剤の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の総和１００質量部当たり、２５～１０００質量部とすることが好ましく、５０～５００質量部とすることがより好ましい。有機溶剤の使用量が２５～１０００質量部とすると、溶解性の不足や、合成に長時間を要するなどのデメリットがなく、好ましい。
　また、この反応には任意に反応触媒を使用することができ、特に限定されない。反応触媒の例としては、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒等が挙げられ、１種又は２種以上を混合して使用できる。
　本発明の変性シリコーン化合物は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）と共に（Ｄ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させ製造することもできる。
　（Ｄ）成分のアミン化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、４，６－ジメチル－ｍ－フェニレンジアミン、２，５－ジメチル－ｐ－フェニレンジアミン、２，３，５，６－テトラメチル－ｐ－フェニレンジアミン、２，４－ジアミノメシチレン、ｍ－キシレン－２，５－ジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン、２，４－ジアミノトルエン、２，５－ジアミノトルエン、２，４－ビス（アミノ－ｔ－ブチル）トルエン、２，４－ジアミノキシレン、２，４－ジアミノピリジン、２，６－ジアミノピリジン、２，５－ジアミノピリジン、２，４－ジアミノデュレン、４，５－ジアミノ－６－ヒドロキシ－２－メルカプトピリミジン、３－ビス（３－アミノベンジル）ベンゼン、４－ビス（４－アミノベンジル）ベンゼン、１、４－ビス（４－アミノフェニル）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１、３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１、４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、３－ビス（３－（３－アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、４－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、３－ビス（３－（３－（３－アミノフェノキシ）フェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、４－ビス（４－（４－（４－アミノフェノキシ）フェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、３－ビス（α，α－ジメチル－３－アミノベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（α，α－ジメチル－３－アミノベンジル）ベンゼン、３－ビス（α，α－ジメチル－４－アミノベンジル）ベンゼン、ビス（４－メチルアミノペンチル）ベンゼン、ｐ－ビス（２－メチル－４－アミノペンチル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノプロピルジメチルシリル）ベンゼン、ビス[（４－アミノフェニル）－２－プロピル]１，４－ベンゼン、２，５－ジアミノベンゼンスルホン酸、３，３'－ジアミノジフェニルメタン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、３，３'－ジメチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタン、３，３' ，５，５'－テトラメチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタン、３，３'－ジエチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタン、３，３'－ジメチル、５，５'－ジエチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタン、４，４'－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、３，３'－ジアミノジフェニルエタン、４，４'－ジアミノジフェニルエタン、２，２'－ジアミノジフェニルプロパン、３，３'－ジアミノジフェニルプロパン、４，４'－ジアミノジフェニルプロパン、２，２'－ビス[４－（４－アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、２，２'－ビス[４－（４－アミノフェノキシ）フェニル]ヘキサフルオロプロパン、３－（２' ，４'－ジアミノフェノキシ）プロパンスルホン酸、ビス（４－アミノフェニル）ジエチルシラン、３、３’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３'－ジメチル－４，４'－ジアミノジフェニルエーテル、ビス（４－アミノ－ｔ－ブチルフェニル）エ－テル、４，４'－ジアミノジフェニルエーテル－２，２'－ジスルホン酸、３、３'－ジアミノジフェニルスルホン、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン、ビス[４－（４－アミノフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[４－（３－アミノフェノキシ）フェニル]スルホン、ベンジジン、２，２'－ジメチル－４，４'－ジアミノビフェニル、３，３'－ジメチル－４，４'－ジアミノビフェニル、３，、３'－ジメトキシ－４，４'－ジアミノビフェニル、３，３'－ジメチル－４，４'－ジアミノビフェニル－６，６'－ジスルホン酸、２，２' ，５，５'－テトラクロロ－４，４'－ジアミノビフェニル、３，３'－ジクロロ－４，４'－ジアミノビフェニル、３，３'－ジクロロ－４，４'－ジアミノビフェニル、４，４'－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４'－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４'－ジアミノ－３，３'－ビフェニルジオール、１，５－ジアミノナフタレン、１，４－ジアミノナフタレン、２，６－ジアミノナフタレン、９，９'－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、９，９'－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン－２，７－ジスルホン酸、９，９'－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）フルオレン、ジアミノアントラキノン、３，７－ジアミノ－２，８－ジメチルジベンゾチオフェンスルホン等の芳香族アミン類、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，５－ジメチルヘキサメチレンジアミン、３－メトキシヘキサメチレンジアミン、２，５－ジメチルヘプタメチレンジアミン、３－メチルヘプタメチレンジアミン、４，４－ジメチルヘプタメチレンジアミン、５－メチルノナメチレンジアミン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、２，５－ジアミノ－１，３，４－オキサジアゾ－ル、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等の脂肪族アミン類、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、２、４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－アリル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－アクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジンのグアナミン化合物類が挙げられる。
　（Ｄ）成分のアミン化合物として、これらの中で、良好な反応性や耐熱性を有する芳香族アミン類であるｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、３，３'－ジメチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタン、３，３'－ジエチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタン、２，２'－ビス[４－（４－アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３'－ジアミノジフェニルスルホン、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン、ビス[４－（４－アミノフェノキシ）フェニル]スルホン、ベンジジン、４，４'－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４'－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４'－ジアミノ－３，３'－ビフェニルジオール及びグアナミン化合物類であるベンゾグアナミンが好ましく、安価である点からｐ－フェニレンジアミン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３'－ジアミノジフェニルスルホン、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン、３，３'－ジメチル－４、４'－ジアミノジフェニルメタン、３，３'－ジエチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタン、ベンゾグアナミンがより好ましく、毒性や溶剤への溶解性の点から３、３'－ジアミノジフェニルスルホン、３，３'－ジエチル－４，４'－ジアミノジフェニルメタンが特に好ましい。これらは単独で、または２種類以上混合して用いることもできる。
　上記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分を有機溶剤中で反応させる際、反応温度は７０～１５０℃であることが好ましく、１００～１３０℃であることがさらに好ましい。反応時間は０．１～１０時間であることが好ましく、１～６時間であることがさらに好ましい。
　ここで、（Ａ）のシロキサンジアミン、（Ｃ）の酸性置換基を有するモノアミン化合物と（Ｄ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物の使用量は、－ＮＨ2基当量の総和と、（Ｂ）のマレイミド化合物のＣ＝Ｃ基当量との関係が、
０．１≦〔Ｃ＝Ｃ基当量〕／〔－ＮＨ2基当量の総和〕≦１０．０に示す範囲になることが好ましい。より好ましくは、この関係が、
１．０≦〔Ｃ＝Ｃ基当量〕／〔－ＮＨ2基当量の総和〕≦９．０、特に好ましくは、
２．０≦〔Ｃ＝Ｃ基当量〕／〔－ＮＨ2基当量の総和〕≦８．０
の範囲とする。
　該当量比を０．１以上とすることによりゲル化及び耐熱性が低下することがなく、又、１０．０以下とすることにより有機溶剤への溶解性、耐熱性が低下することがないので、好ましい。
　（Ｄ）成分の使用量は、上記関係を維持しつつ、（Ａ）成分１００質量部に対して５０～３０００質量部が好ましく、１００～１５００質量部がより好ましい。５０質量部以上とすることにより耐熱性が低下することがなく、又、３０００質量部以下とすることによって、低熱膨張性を良好に保つことができる。
　（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分を反応させる際には、前記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を反応させる場合と同様の有機溶剤や反応触媒が使用される。
　有機溶剤の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の総和１００質量部当たり、２５～１０００質量部とすることが好ましく、５０～５００質量部とすることがより好ましい。有機溶剤の使用量が２５～１０００質量部とすると、溶解性の不足や、合成に長時間を要するなどのデメリットがなくて好ましい。
　本発明の変性シリコーン化合物は、熱硬化性樹脂であり、単独で良好な熱硬化反応性を有するが、必要により、他の熱硬化性樹脂と併用することで、耐熱性や接着性、機械強度を向上させることができる。
　併用する熱硬化性樹脂は、特に制限されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ、これらは単独で、あるいは２種類以上を混合して使用してもよい。これらの中で、成形性や電気絶縁性の点からエポキシ樹脂、シアネート樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物およびこれらにリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独で、あるいは２種類以上を混合して使用してよい。これらの中で、耐熱性、難燃性の点からビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。
　また、シアネート樹脂としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂などのビスフェノール型シアネート樹脂およびこれらが一部トリアジン化したプレポリマーを挙げることができ、これらは単独で、あるいは２種類以上を混合して使用してもよい。これらの中で耐熱性、難燃性の点からノボラック型シアネート樹脂が好ましい。
　これらの熱硬化性樹脂には、必要に応じて硬化剤や硬化促進剤を使用することができる。硬化剤の例としては、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、アミノトリアジンノボラック樹脂等の多官能フェノール化合物、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸共重合体等の酸無水物などが挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して使用できる。
　また、硬化促進剤の例としては、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等の有機金属塩、イミダゾール類及びその誘導体、有機リン系化合物、第二級アミン類、第三級アミン類、第四級アンモニウム塩などが挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して使用できる。
　本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、変性シリコーン化合物の使用量は樹脂成分の総和１００質量部当たり、２０～１００質量部とすることが好ましく、５０～９０質量部とすることがより好ましい。変性シリコーン化合物の配合量を２０質量部以上とすることにより優れた耐熱性、低吸水性、低熱膨張性が得られる。
　本発明の熱硬化性樹脂組成物には、任意に無機充填剤を併用することができる。無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、ＥガラスやＴガラス、Ｄガラス等のガラス粉や中空ガラスビーズ等が挙げられ、これらは単独で、あるいは２種類以上を混合して使用してもよい。
　これらの無機充填剤中で、誘電特性、耐熱性、低熱膨張性の点からシリカが特に好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられ、乾式法シリカとしてはさらに、製造法の違いにより破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融球状シリカが挙げられる。これらの中で、低熱膨張性及び樹脂に充填した際の高流動性から溶融球状シリカが好ましい。
　無機充填剤として溶融球状シリカを用いる場合、その平均粒子径は０．１～１０μｍであることが好ましく、０．３～８μｍであることがより好ましい。該溶融球状シリカの平均粒子径を０．１μｍ以上にすることで、樹脂に高充填した際の流動性を良好に保つことができ、さらに１０μｍ以下にすることで、粗大粒子の混入確率を減らし粗大粒子起因の不良の発生を抑えることができる。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めた時、ちょうど体積５０％に相当する点の粒子径のことであり、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
　無機充填剤の含有量は、固形分換算の（Ａ）～（Ｄ）成分の総和１００質量部当たり２０～３００質量部であることが好ましく、５０～２００質量部であることがより好ましい。無機充填剤の含有量を樹脂成分の総和１００質量部当たり２０～３００質量部にすることで、樹脂組成物の成形性と低熱膨張性を良好に保つことができる。
　本発明では、その目的に反しない範囲内で、任意に公知の熱可塑性樹脂、エラストマー、有機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、接着性向上剤等を使用できる。
　熱可塑性樹脂としては、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられる。
　エラストマーとしては、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリル等が挙げられる。
　有機充填剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、シリコーン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等よりなる均一構造の樹脂フィラー、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、共役ジエン系樹脂等よりなるゴム状態のコア層と、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、シアン化ビニル系樹脂等よりなるガラス状態のシェル層を持つコアシェル構造の樹脂フィラーが挙げられる。
　難燃剤としては、臭素や塩素を含有する含ハロゲン系難燃剤、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、リン酸エステル系化合物、赤リン等のリン系難燃剤、スルファミン酸グアニジン、硫酸メラミン、ポリリン酸メラミン、メラミンシアヌレート等の窒素系難燃剤、シクロホスファゼン、ポリホスファゼン等のホスファゼン系難燃剤、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤が挙げられる。
　その他、紫外線吸収剤の例としてはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、酸化防止剤の例としてはヒンダードフェノール系やヒンダードアミン系酸化防止剤、光重合開始剤の例としてはベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系の光重合開始剤、蛍光増白剤の例としてはスチルベン誘導体の蛍光増白剤、接着性向上剤の例としては尿素シラン等の尿素化合物やシラン系、チタネート系、アルミネート系等のカップリング剤が挙げられる。
　本発明の変性シリコーン化合物および熱硬化性樹脂組成物（これらを「樹脂組成物」とも云う）は、プリプレグに用いられるため、最終的には、各成分が有機溶剤中に溶解もしくは分散されたワニスの状態とすることが好ましい。
　この際用いる有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶剤、ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶剤が挙げられ、１種又は２種以上を混合して使用できる。これらの中で、溶解性の点からメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましく、低毒性である点からメチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。
　また、樹脂組成物に配合時、無機充填剤をシラン系、チタネート系等のカップリング剤、シリコーンオリゴマー等の表面処理剤で前処理、あるいはインテグラルブレンド処理することも好ましい。
　最終的に得られるワニス中の樹脂組成物は、ワニス全体の４０～９０質量％であることが好ましく、５０～８０質量％であることがより好ましい。ワニス中の樹脂組成物の含有量を４０～９０質量％にすることで、塗工性を良好に保ち、適切な樹脂組成物付着量のプリプレグを得ることができる。
　本発明のプリプレグは、前記した本発明の樹脂組成物を、基材に含浸又は基材に、含浸又は吹付け、押出し等の方法で塗工してなるものである。以下、本発明のプリプレグについて詳述する。
　本発明のプリプレグは、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工し、加熱等により半硬化（Ｂステージ化）して本発明のプリプレグを製造することができる。本発明の基材として、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。その材質の例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス及びＱガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル及びテトラフルオロエチレン等の有機繊維、並びにそれらの混合物等が挙げられる。
　これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は２種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約０．０３～０．５ｍｍを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。
　本発明のプリプレグは、該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、２０～９０質量％となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、１００～２００℃の温度で１～３０分加熱乾燥し、半硬化（Ｂステージ化）させて得ることができる。
　本発明の積層板は、前述の本発明のプリプレグを用いて、積層成形して、形成することができる。本発明のプリプレグを、例えば、１～２０枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に制限されない。
　積層板を製造する際の成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００～２５０℃、圧力０．２～１０ＭＰａ、加熱時間０．１～５時間の範囲で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、積層板を製造することもできる。
　本発明に係るプリント配線板は、前記積層板の表面に回路を形成して製造される。すなわち、本発明に係る積層板の導体層を通常のエッチング法によって配線加工し、前述のプリプレグを介して配線加工した積層板を複数積層し、加熱プレス加工することによって一括して多層化する。その後、ドリル加工又はレーザー加工によるスルーホール又はブラインドビアホールの形成と、メッキ又は導電性ペーストによる層間配線の形成を経て多層プリント配線板を製造することができる。
　次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。
　なお、各実施例および比較例得られた銅張積層板を用いて、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付きはんだ耐熱性について以下の方法で測定・評価した。
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
　銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用いて圧縮法で熱機械分析を行った。評価基板を前記装置にＺ方向に装着後、荷重５ｇ、昇温速度１０℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における熱膨張曲線の異なる接線の交点で示されるＴｇを求め、耐熱性を評価した。
（２）熱膨張率の測定
　銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用いて圧縮法で熱機械分析をおこなった。評価基板を前記装置にＸ方向に装着後、荷重５ｇ、昇温速度１０℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における３０℃から１００℃の平均熱膨張率を算出し、これを熱膨張率の値とした。
（３）銅箔接着性（銅箔ピール強度）の評価
　銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより３ｍｍ幅の銅箔を形成して評価基板を作製し、引張り試験機を用いて銅箔の接着性（ピール強度）を測定した。
（４）吸湿性（吸水率）の評価
　銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、平山製作所（株）製プレッシャー・クッカー試験装置を用いて、１２１℃、２ａｔｍの条件で５時間までプレッシャー・クッカー処理を行った後、評価基板の吸水率を測定した。
（５）吸湿はんだ耐熱性の評価
　銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｃｍ角の評価基板を作製し、平山製作所（株）製プレッシャー・クッカー試験装置を用いて、１２１℃、０．２ＭＰａの条件で４時間までプレッシャー・クッカー処理を行った後、温度２８８℃のはんだ浴に、評価基板を２０秒間浸漬した後、外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。
（６）銅付きはんだ耐熱性の評価
　銅張積層板から２５ｍｍ角の評価基板を作製し、温度２８８℃のはんだ浴に、１２０分間評価基板をフロートし、外観を観察することにより銅付きはんだ耐熱性を評価した。
製造実施例１：変性シリコーン化合物（１－１）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ＫＦ－８０１０：７５．７ｇと、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン：１６８．０ｇと、p－アミノフェノール：６．４ｇ、及びジメチルアセトアミド：２５０．０gを入れ、１００℃で３時間反応させて、変性シリコーン化合物（１－１）含有溶液を得た。
製造実施例２：変性シリコーン化合物（１－２）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、Ｘ－２２－１６１Ａ：９９．２ｇと、３、３'－ジエチル－４、４'－ジアミノジフェニルメタン：１６４．３gと、ｍ－アミノフェノール：４．５ｇ、及びジメチルアセトアミド：２５０．０ｇを入れ、１００℃で３時間反応させて、変性シリコーン化合物（１－２）含有溶液を得た。
製造実施例３：変性シリコーン化合物（１－３）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３：１７２．０ｇと、ポリフェニルメタンマレイミド：７５．１gと、p－アミノフェノール：２．８ｇ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル：２５０．０ｇを入れ、１１５℃で３時間反応させて、変性シリコーン化合物（１－３）含有溶液を得た。
製造実施例４：変性シリコーン化合物（１－４）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ＫＦ－８０１２：１７２．０ｇと、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン：７５．１gと、p－アミノフェノール：２．８ｇ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル：２５０．０ｇを入れ、１１５℃で３時間反応させて、変性シリコーン化合物（１－４）含有溶液を得た。
製造実施例５：変性シリコーン化合物（１－５）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ＫＦ－８０１２：８８．０ｇと、３、３'－ジエチル－４、４'－ジアミノジフェニルメタン：１４．０ｇと、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン：１４３．０ｇと、p－アミノフェノール：５．５ｇ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル：２５０．０ｇを入れ、１１５℃で３時間反応させて、変性シリコーン化合物（１－５）含有溶液を得た。
製造実施例６：変性シリコーン化合物（１－６）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ＫＦ－８０１２：８８．０ｇと、３、３'－ジアミノジフェニルスルホン：１４．０ｇと、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン：１４３．０gと、p－アミノフェノール：５．５ｇ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル：２５０．０gを入れ、１１５℃で３時間反応させて、変性シリコーン化合物（１－６）含有溶液を得た。
製造比較例１：ポリイミド（１－７）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ジアミノジフェニルメタン：１６．１ｇと、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン：２３６．０ｇと、p－アミノフェノール：１８．０ｇ、及びジメチルアセトアミド：２３０．０ｇを入れ、１００℃で２時間反応させ、酸性置換基を有するポリイミド（１－７）含有溶液を得た。
製造比較例２：ポリイミド（１－８）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、２、２'－ビス[４－（４－アミノフェノキシ）フェニル]プロパン：３１．７ｇと、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン：２３６．０gと、p－アミノフェノール：１７．２ｇ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル：２３０．０ｇを入れ、１２０℃で４時間反応させ、酸性置換基を有するポリイミド（１－８）含有溶液を得た。
実施例１～１２、比較例１～３
　製造実施例１～６で得られた変性シリコーン化合物含有溶液又は製造比較例１～２で得られたポリイミド含有溶液と、以下に示す熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤、及び希釈溶剤にメチルエチルケトンを使用して、第１表～第３表に示した配合割合（質量部）で混合して樹脂分６５質量％の均一なワニスを得た。
　次に、上記ワニスを厚さ０．１ｍｍのＥガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量４８質量％のプリプレグを得た。
　このプリプレグを４枚重ね、１２μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力２．５ＭＰａ、温度２４０℃で６０分間プレスを行って、銅張積層板を得た。
　得られた銅張積層板の測定・評価結果を第１表～第３表に示す。
（熱硬化性樹脂）
　ＰＴ－３０：ノボラック型シアネート樹脂〔ロンザジャパン（株）製、商品名〕、
　ＢＡ２３０：ビスフェノールＡジシアネートプレポリマー〔ロンザジャパン（株）製、商品名：〕、
　ＥＸＡ－４７１０４：官能ナフタレン型エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業（株）製、商品名〕、
　ＮＣ－３０００－Ｈ、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂〔日本化薬（株）製、商品名：〕、
　ＥＸＢ－９５００：ナフタレン型フェノール樹脂〔大日本インキ化学工業（株）製、商品名：〕
（無機充填剤）
　ＳＣ２０５０－ＫＮＫ：溶融シリカ〔アドマテック（株）製、商品名：〕、
　ＢＭＴ－３ＬＶベーマイト〔河合石灰工業(株)製、商品名：〕、
（硬化促進剤）：
　Ｇ－８００９Ｌ：イソシアネートマスクイミダゾール〔第一工業製薬（株）製、商品名：〕、
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　第１表～第３表から明らかなように、本発明の実施例では、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性に優れている。一方、比較例は、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性において実施例と比較し、いずれかの特性に劣っている。
　本発明の変性シリコーン化合物や熱硬化性樹脂組成物より得られるプリプレグを積層成形した積層板を用いて製造される多層プリント配線板は、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性に優れ、高集積化された半導体パッケージや電子機器用プリント配線板として有用である。

Claims (8)

  1. 　（Ａ）下記一般式（１）に示すシロキサンジアミン、（Ｂ）分子構中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）下記一般式（２）に示す酸性置換基を有するアミン化合物を反応させてなる変性シリコーン化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（１）中、複数のＲ1は、それぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、互いに同じでも異なっていても良く、複数のＲ2は、それぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、互いに同じでも異なっていても良く、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ5及びＲ6はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、ｎは２～５０の整数を示す。]
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式（２）中、Ｒ9は複数ある場合は各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシル基又はスルホン酸基を示し、Ｒ10は複数ある場合は各々独立に水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子を示し、ｘは１～５の整数、ｙは０～４の整数で、ｘ＋ｙ＝５である。］
  2. 　請求項1に記載の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）と共に（Ｄ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させてなる変性シリコーン化合物。
  3. 　請求項１又は２に記載の変性シリコーン化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
  4. 　熱硬化性樹脂として、さらに、エポキシ樹脂および／又はシアネート樹脂を含有する請求項３に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  5. 　さらに、無機充填剤を含有する請求項３又は４に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  6. 　請求項３～５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ。
  7. 　請求項６記載のプリプレグを用いて積層成形した得られた積層板。
  8. 　請求項７記載の積層板を用いて製造された多層プリント配線板。
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Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014019758A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2014024927A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Hitachi Chemical Co Ltd プリプレグ、これを用いた積層板及び多層プリント配線板
WO2014084310A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 日立化成株式会社 アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板、及び半導体パッケージ
JP2014129521A (ja) * 2012-11-28 2014-07-10 Hitachi Chemical Co Ltd 変性シロキサン化合物、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2015074686A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2015086253A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2015224304A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2015224308A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2015232069A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2016023293A (ja) * 2014-07-24 2016-02-08 日立化成株式会社 樹脂フィルム付プリプレグ、これを用いた金属張積層板及びプリント配線板
JP2016030757A (ja) * 2014-07-25 2016-03-07 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いるプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2016060882A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 日立化成株式会社 混合物、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
DE102014019207A1 (de) * 2014-12-19 2016-06-23 Airbus Defence and Space GmbH Hochtemperaturbeständige Duromere auf der Grundlage von Naphthalin-basierten Epoxidharzen und Cyanatestern sowie Verbesserung der Schlagzähigkeit
JP2017008174A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP2017132858A (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板及び多層プリント配線板
JP2017178991A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにイミド樹脂及びその製造方法
WO2017175614A1 (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板
JP2017214524A (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2018012772A (ja) * 2016-07-20 2018-01-25 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
JP2018131590A (ja) * 2017-02-17 2018-08-23 日立化成株式会社 コアレス基板用熱硬化性樹脂組成物、コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板、コアレス基板の製造方法及び半導体パッケージ
KR20190013797A (ko) 2016-06-02 2019-02-11 히타치가세이가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 고속 통신 대응 모듈
JP2021080457A (ja) * 2021-01-13 2021-05-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2022058582A (ja) * 2016-07-20 2022-04-12 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
CN116120560A (zh) * 2022-10-11 2023-05-16 苏州生益科技有限公司 改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法、树脂组合物及树脂组合物的应用
KR20230131208A (ko) 2021-01-14 2023-09-12 가부시끼가이샤 레조낙 반도체 장치의 제조 방법, 배선 부착 기판, 및, 반도체장치

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11401381B2 (en) 2011-01-18 2022-08-02 Showa Denko Materials Co., Ltd. Modified silicone compound, and thermosetting resin composition, prepreg, laminate plate and printed wiring board using same
US10323126B2 (en) 2012-11-28 2019-06-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. Siloxane compound, modified imide resin, thermosetting resin composition, prepreg, film with resin, laminated plate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package
TWI601759B (zh) * 2014-12-11 2017-10-11 Nanya Plastics Corp A fluorinated modified double maleimide resin
CN105778505B (zh) * 2014-12-25 2019-04-30 广东生益科技股份有限公司 一种有机硅树脂组合物以及使用它的白色预浸料和白色层压板
CN105778506B (zh) * 2014-12-25 2019-04-30 广东生益科技股份有限公司 一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及铝基板
KR101955957B1 (ko) * 2015-04-17 2019-03-08 아사히 가세이 가부시키가이샤 수지 조성물, 폴리이미드 수지막, 및 그 제조 방법
WO2018105070A1 (ja) * 2016-12-07 2018-06-14 日立化成株式会社 樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
KR102049024B1 (ko) 2017-03-22 2019-11-26 주식회사 엘지화학 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
KR102057255B1 (ko) 2017-03-22 2019-12-18 주식회사 엘지화학 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
US10681807B2 (en) * 2017-03-29 2020-06-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Coreless substrate prepreg, coreless substrate, coreless substrate manufacturing method and semiconductor package
TWI765028B (zh) * 2017-06-30 2022-05-21 日商琳得科股份有限公司 樹脂薄片、層合體及樹脂薄片的製造方法
CN107189436B (zh) * 2017-07-20 2019-12-27 中国科学院长春应用化学研究所 一种聚酰亚胺纳米泡沫及其制备方法
CN107400235B (zh) * 2017-07-27 2019-10-11 中国科学院化学研究所 氰酸酯杂化聚合物以及氰酸酯复合材料
CN111601850B (zh) 2018-04-10 2024-01-02 株式会社Lg化学 用于半导体封装的热固性树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体
JP7087810B2 (ja) * 2018-08-09 2022-06-21 信越化学工業株式会社 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
CN109705532B (zh) * 2018-12-29 2021-05-11 广东生益科技股份有限公司 一种无卤无磷无氮的阻燃树脂组合物、包含其的半固化片和覆金属箔层压板
WO2021187453A1 (ja) * 2020-03-19 2021-09-23 三菱ケミカル株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、成形品、及びプリプレグの製造方法
GB202103456D0 (en) * 2021-03-12 2021-04-28 Rolls Royce Plc Phenolic triazine silicon polymer resin blends
WO2025064394A1 (en) * 2023-09-19 2025-03-27 Momentive Performance Materials Inc. Composite resin compositions with imide functional organopolysiloxane

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63235329A (ja) * 1987-03-10 1988-09-30 チバ　スペシャルティ　ケミカルズ　ホールディング　インコーポレーテッド ビス（マレインイミド）―シロキサンを含有可能なマレインイミドとシロキサン―ジアミンとを基とする耐熱性ポリマーの製造方法
JPH05148343A (ja) 1991-11-26 1993-06-15 Hitachi Ltd 低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物
JPH06263843A (ja) 1993-03-12 1994-09-20 Mitsui Toatsu Chem Inc 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JPH09328565A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Mitsui Petrochem Ind Ltd プリプレグ
JPH1060111A (ja) * 1997-05-30 1998-03-03 Tomoegawa Paper Co Ltd シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂組成物
JPH11193328A (ja) * 1997-10-10 1999-07-21 Occidental Chem Corp 分配可能な樹脂ペースト
WO2007119854A1 (ja) * 2006-04-18 2007-10-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物
JP2009068008A (ja) * 2007-08-22 2009-04-02 Sony Chemical & Information Device Corp ポリイミド組成物、フレキシブル配線板、及び、フレキシブル配線板の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02135227A (ja) * 1988-11-16 1990-05-24 Fujitsu Ltd 耐熱性樹脂組成物
JPH03100020A (ja) 1989-09-13 1991-04-25 Fujitsu Ltd マレイミド樹脂組成物
JP2757588B2 (ja) * 1991-06-26 1998-05-25 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤
JP5181216B2 (ja) * 2007-09-28 2013-04-10 日立化成株式会社 シート状ガラス基材プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP5381438B2 (ja) * 2008-07-15 2014-01-08 日立化成株式会社 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板
KR101733646B1 (ko) * 2009-03-27 2017-05-10 히타치가세이가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그, 지지체 부착 절연 필름, 적층판 및 인쇄 배선판
JP5149917B2 (ja) * 2009-03-27 2013-02-20 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
US11401381B2 (en) 2011-01-18 2022-08-02 Showa Denko Materials Co., Ltd. Modified silicone compound, and thermosetting resin composition, prepreg, laminate plate and printed wiring board using same
CN104114364B (zh) * 2012-02-29 2016-01-27 Nok株式会社 橡胶层叠树脂复合体

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63235329A (ja) * 1987-03-10 1988-09-30 チバ　スペシャルティ　ケミカルズ　ホールディング　インコーポレーテッド ビス（マレインイミド）―シロキサンを含有可能なマレインイミドとシロキサン―ジアミンとを基とする耐熱性ポリマーの製造方法
JPH05148343A (ja) 1991-11-26 1993-06-15 Hitachi Ltd 低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物
JPH06263843A (ja) 1993-03-12 1994-09-20 Mitsui Toatsu Chem Inc 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JPH09328565A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Mitsui Petrochem Ind Ltd プリプレグ
JPH1060111A (ja) * 1997-05-30 1998-03-03 Tomoegawa Paper Co Ltd シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂組成物
JPH11193328A (ja) * 1997-10-10 1999-07-21 Occidental Chem Corp 分配可能な樹脂ペースト
WO2007119854A1 (ja) * 2006-04-18 2007-10-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物
JP2009068008A (ja) * 2007-08-22 2009-04-02 Sony Chemical & Information Device Corp ポリイミド組成物、フレキシブル配線板、及び、フレキシブル配線板の製造方法

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014019758A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2014024927A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Hitachi Chemical Co Ltd プリプレグ、これを用いた積層板及び多層プリント配線板
KR20150089017A (ko) * 2012-11-28 2015-08-04 히타치가세이가부시끼가이샤 실록산 화합물, 변성 이미드 수지, 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 필름, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 반도체 패키지
JP2014129521A (ja) * 2012-11-28 2014-07-10 Hitachi Chemical Co Ltd 変性シロキサン化合物、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JPWO2014084310A1 (ja) * 2012-11-28 2017-01-05 日立化成株式会社 アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板、及び半導体パッケージ
TWI614262B (zh) * 2012-11-28 2018-02-11 日立化成股份有限公司 矽氧烷化合物、改質醯亞胺樹脂、熱硬化性樹脂組成物、預浸體、附有樹脂的薄膜、積層板、多層印刷線路板及半導體封裝體
KR102166235B1 (ko) 2012-11-28 2020-10-15 히타치가세이가부시끼가이샤 실록산 화합물, 변성 이미드 수지, 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 필름, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 반도체 패키지
WO2014084310A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 日立化成株式会社 アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板、及び半導体パッケージ
JP2015074686A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2015086253A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2015224304A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2015224308A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2015232069A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2016023293A (ja) * 2014-07-24 2016-02-08 日立化成株式会社 樹脂フィルム付プリプレグ、これを用いた金属張積層板及びプリント配線板
JP2016030757A (ja) * 2014-07-25 2016-03-07 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いるプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2016060882A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 日立化成株式会社 混合物、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
DE102014019207A1 (de) * 2014-12-19 2016-06-23 Airbus Defence and Space GmbH Hochtemperaturbeständige Duromere auf der Grundlage von Naphthalin-basierten Epoxidharzen und Cyanatestern sowie Verbesserung der Schlagzähigkeit
JP2017008174A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP2017132858A (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板及び多層プリント配線板
JP2017178991A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにイミド樹脂及びその製造方法
WO2017175614A1 (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板
JP2022000506A (ja) * 2016-04-05 2022-01-04 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板
JP7305349B2 (ja) 2016-04-05 2023-07-10 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板
KR20180134845A (ko) * 2016-04-05 2018-12-19 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물 및 그 제조 방법, 프리프레그, 레진 시트, 적층판, 금속박 피복 적층판, 그리고 프린트 배선판
KR102376567B1 (ko) 2016-04-05 2022-03-21 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물 및 그 제조 방법, 프리프레그, 레진 시트, 적층판, 금속박 피복 적층판, 그리고 프린트 배선판
JPWO2017175614A1 (ja) * 2016-04-05 2019-02-14 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板
KR20190013797A (ko) 2016-06-02 2019-02-11 히타치가세이가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 고속 통신 대응 모듈
US10876000B2 (en) 2016-06-02 2020-12-29 Showa Denko Materials Co., Ltd. Thermosetting resin composition, prepreg, laminated board, printed wiring board, and high speed communication-compatible module
JP2017214524A (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP7055994B2 (ja) 2016-07-20 2022-04-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
JP2018012772A (ja) * 2016-07-20 2018-01-25 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
JP2022058582A (ja) * 2016-07-20 2022-04-12 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
JP7310944B2 (ja) 2016-07-20 2023-07-19 株式会社レゾナック 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
JP2018131590A (ja) * 2017-02-17 2018-08-23 日立化成株式会社 コアレス基板用熱硬化性樹脂組成物、コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板、コアレス基板の製造方法及び半導体パッケージ
JP2021080457A (ja) * 2021-01-13 2021-05-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP7124898B2 (ja) 2021-01-13 2022-08-24 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
KR20230131208A (ko) 2021-01-14 2023-09-12 가부시끼가이샤 레조낙 반도체 장치의 제조 방법, 배선 부착 기판, 및, 반도체장치
CN116120560A (zh) * 2022-10-11 2023-05-16 苏州生益科技有限公司 改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法、树脂组合物及树脂组合物的应用
CN116120560B (zh) * 2022-10-11 2024-04-12 苏州生益科技有限公司 改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法、树脂组合物及树脂组合物的应用

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