CN108803949A - 触控面板与其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控面板，包含：基板，具有裂断面及相对的触控面及背面；黏胶层，设置于该背面；电极层，具有切断面，该电极层借由该黏胶层连接于该背面；绝缘胶，覆盖该裂断面与该切断面，并填充于该基板与该电极层之间的空隙；及控制芯片，连接并控制该电极层。由此，本发明的触控面板可为具有特殊尺寸的触控面板，且不需要通过触控面板供货商进行客制化，兼具省时、省力且低成本的优势，使触控面板的应用可更为广泛。

Description

触控面板与其制造方法

技术领域

本发明涉及一种触控面板与其制造方法，特别是关于一种可通过便利的制造过程被裁切为各种特殊尺寸的触控面板与其制造方法。

背景技术

随着科技的发展，触控面板已广泛地被应用于各种显示设备中，这是由于触控面板可取代像是键盘或鼠标等需要连接到显示设备的分离的输入设备，更方便使用者进行操作。

现有技术的触控面板例如包含电阻式触控面板、感光式触控面板以及电容式触控面板。当用户以手指或对象接触具有触控面板的显示设备时，该显示设备可例如通过感测由一导电感应图样联合另一导电感应图样或接地电极所产生的静电电容变化，将用户以手指或对象接触该触控面板的接触位置转换成为电信号，以启动该显示设备对应的功能。

然而，一般的触控面板供货商仅能提供特定尺寸与特定长宽比的触控面板，例如现今个人计算机所搭配的显示器的主流尺寸为21英寸、24英寸、27英寸、32英寸，或者智能型手机屏幕的主流尺寸为4.7英寸、5英寸、5.5英寸等，而该等显示器或屏幕的长宽比多为4:3或16:9。当消费者欲将触控面板应用于更多领域，例如作为交通号志显示、交互式广告广告牌、电梯内的操作面板等需要“特殊尺寸”的触控面板的显示设备时，往往会受到供货商仅能提供特定尺寸与特定长宽比的触控面板所限制。

若要请供货商进行客制化，一来开设特殊尺寸与比例的新模具往往需要数个月，耗时又耗力；二来这些特殊尺寸的显示面板的需求量往往不大，客制化将大幅提升购买成本，因而使触控面板的应用受到局限。

发明内容

本发明的目的在于提出一种可通过便利的制造过程被裁切为各种特殊尺寸的触控面板与其制造方法，不需要通过触控面板供货商进行客制化，即可制成特殊尺寸的触控面板，有效解决前述由于客制化耗时、耗力且高成本，造成触控面板的应用受到局限的问题。

为达到上述目的及其他目的，本发明提出一种触控面板，包含：基板，具有裂断面及相对的触控面及背面；黏胶层，设置于所述背面；电极层，具有切断面，所述电极层借由所述黏胶层连接于所述背面；绝缘胶，覆盖所述裂断面与所述切断面，并填充于所述基板与所述电极层之间的空隙；及控制芯片，连接并控制所述电极层。

于本发明的实施例中，控制芯片通过多个可挠性软扁平电缆连接于电极层。

于本发明的实施例中，触控面板还包含：传输连接部件，连接于控制芯片。

于本发明的实施例中，触控面具有显示区域与非显示区域，非显示区域设置于显示区域的外部并围绕显示区域，且触控面板还包含：框架，设置于非显示区域上。

于本发明的实施例中，电极层的材质为氧化铟锡。

为达到上述目的及其他目的，本发明又提出一种触控面板的制造方法，包含：提供触控面板母片，所述触控面板母片包含：基板，具有相对的触控面及背面；黏胶层，设置于所述背面；电极层，借由所述黏胶层连接于所述背面；及控制芯片，连接并控制所述电极层；切割步骤，以预设位置为基准，切割并移除部分所述电极层，使保留的所述电极层具有切断面，并裸露出部分所述黏胶层，其中所述控制芯片连接于保留的所述电极层；清洁步骤，以清洁剂清除裸露的部分所述黏胶层；裂片步骤，于所述基板上对应于所述预设位置的地方，对所述基板进行裂片并移除部分所述基板，保留的所述基板具有裂断面；填胶步骤，将绝缘胶覆盖所述裂断面与所述切断面，并填充于保留的所述基板与保留的所述电极层之间的空隙。

于本发明的实施例中，在裂片步骤前，还包含：对准步骤，以切割刀于基板上对应于预设位置的地方，形成刀痕，其中裂片步骤以刀痕为基准，对基板进行裂片。

于本发明的实施例中，控制芯片通过多个可挠性软扁平电缆连接于保留的电极层。

于本发明的实施例中，触控面板母片还包含传输连接部件，传输连接部件连接于控制芯片。

于本发明的实施例中，保留的基板的触控面具有显示区域与非显示区域，非显示区域设置于显示区域的外部并围绕显示区域，且制造方法还包含：遮蔽步骤，将框架设置于非显示区域上。

由此，本发明可通过便利的制造过程，将触控面板供货商所提供的触控面板母片裁切为具有特殊尺寸的触控面板，且不需要通过触控面板供货商进行客制化，兼具省时、省力且低成本的优势，使触控面板的应用可更为广泛。

附图说明

图1A为本发明实施例的触控面板的正视图。

图1B为本发明实施例的触控面板的侧视图。

图2为本发明实施例的触控面板的制造方法的流程图。

图3A～图3E为本发明实施例的触控面板在制造过程中，各阶段的示意图。

符号说明：

1 触控面板母片

100 触控面板

10、10’ 基板

11 裂断面

12、12’ 触控面

121 显示区域

122 非显示区域

13、13’ 背面

20、20’ 黏胶层

30 30’ 电极层

31 切断面

40 绝缘胶

50 控制芯片

60 可挠性软扁平电缆

70 框架

S11～S21 流程步骤

D 预设位置

具体实施方式

为充分了解本发明，兹借由下述具体的实施例，并配合附图，对本发明做详细说明。本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的目的、特征及功效。需要注意的是，本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的技术范围。说明如后：

图1A为本发明实施例的触控面板100的正视图。图1B为本发明实施例的触控面板100的侧视图。如图1A、1B所示，本发明实施例的触控面板100包含基板10、黏胶层20、电极层30、绝缘胶40及控制芯片50。基板10具有裂断面11及相对的触控面12及背面13。黏胶层20设置于基板10的背面13。电极层30具有切断面31，且电极层30借由黏胶层20连接于背面13。绝缘胶40覆盖裂断面11与切断面31，并填充于基板10与电极层30之间的空隙。控制芯片50连接并控制电极层30。

在本实施例中，基板10例如为玻璃基板，电极层30的材质例如为氧化铟锡(ITO)。控制芯片50可通过多个可挠性软扁平电缆(FFC)60连接于电极层30，用以控制电极层30上的多个电路图案(未绘示)。此外，触控面板100还包含传输连接部件(未绘示)，传输连接部件连接于控制芯片50。举例而言，传输连接部件可为通用串行总线(USB)部件。

如图1A所示，基板10的触控面12具有显示区域121与非显示区域122，非显示区域122设置于显示区域121的外部并围绕显示区域121。显示区域121可供用户以手指或对象接触。此外，触控面板100还包含框架70，框架70设置于非显示区域122上。

本发明实施例的触控面板100可应用于交通号志显示、交互式广告广告牌、电梯内的操作面板等需要特殊尺寸的触控面板的显示设备中，且本发明实施例的触控面板100不需要借由触控面板供货商进行客制化即可制成。以下将详细说明。

图2为本发明实施例的触控面板100的制造方法的流程图。图3A～图3E为本发明实施例的触控面板100在制造过程中，各阶段的示意图。要注意的是，为了更清楚说明，图3A～图3E绘示触控面板100在各阶段的正视图与侧视图。

如图2与图3A所示，在步骤S11中，提供触控面板母片1。触控面板母片1可由一般触控面板供货商所提供，具有主流尺寸的触控面板。触控面板母片1包含基板10’、黏胶层20’、电极层30’及控制芯片50。基板10’具有相对的触控面12’及背面13’。黏胶层20’设置于基板10’的背面13’。电极层30’借由黏胶层20’连接于背面13’。控制芯片50连接并控制电极层30’，且控制芯片50可通过多个可挠性软扁平电缆(FFC)60连接于电极层30。此外，触控面板母片1还包含传输连接部件(未绘示)，传输连接部件连接于控制芯片50。

如图2与图3B所示，步骤S13为切割步骤。在切割步骤中，以预设位置D为基准，切割并分离部分电极层30’，使保留的电极层30具有切断面31，并裸露出部分黏胶层20’。在本实施例中，控制芯片50仍通过多个可挠性软扁平电缆60连接于保留的电极层30。

如图2与图3C所示，步骤S15为清洁步骤。在清洁步骤中，以清洁剂清除裸露的部分黏胶层20’。在实施例中，清洁剂例如为去渍水或其他可用于除胶的溶剂。保留的黏胶层为图3C中的标号20所指的组件。

如图2与图3D所示，步骤S17为裂片步骤。在裂片步骤中，于基板10’上对应于预设位置D的地方，对基板10’进行裂片并移除部分基板10’(与部分黏胶层20’、电极层30’)，使保留的基板10具有裂断面11。

在实施例中，于步骤S17的裂片步骤前，可进一步包含对准步骤。在对准步骤中，以切割刀于基板10’上对应于预设位置D的地方形成刀痕，而在后续的步骤S17中，裂片步骤以刀痕为基准，对基板10’进行裂片。

要注意的是，前述步骤S13～步骤S17将触控面板母片1的电极层30’、黏胶层20’及基板10’分开处理，而非直接同时切割，由于直接同时切割容易产生残胶并污染保留的电极层30与基板10，造成良率降低。通过本发明实施例的前述步骤S13～步骤S17，即可有效避免残胶污染造成良率降低的问题。

如图2与图3E所示，步骤S19为填胶步骤。在填胶步骤中，将绝缘胶40覆盖裂断面11与切断面31，并填充于保留的基板10与保留的电极层30之间的空隙。

如图2所示，步骤S21为遮蔽步骤。在经过遮蔽步骤后，即可完成如图1A与图1B所示的触控面板100。同时参照图1A与图1B，保留的基板10的触控面12具有显示区域121与非显示区域122，非显示区域122设置于显示区域121的外部并围绕显示区域121，且在遮蔽步骤中，将框架70设置于非显示区域122上。

由上述说明可知，通过本发明实施例的制造方法，可将一般触控面板供货商所提供，具有主流尺寸与特定长宽比的触控面板母片1，通过便利的制造过程制造出具有特殊尺寸与比例的触控面板100，毋须请供货商进行客制化，即可应用于需要特殊尺寸的触控面板的显示设备中。

举例而言，可将图3B～图3D中所示的预设位置D设于32英寸、长宽比为16:9的触控面板母片1的宽边的1/2处，即可将其切割为约29英寸、长宽比为32:9的触控面板100；或者，可将预设位置D设于32英寸、长宽比为16:9的触控面板母片1的宽边的1/3处，即可将其切割为约28英寸、长宽比为16:3的触控面板100。

由此，由本发明通过便利的制造过程裁切的具有特殊尺寸与长宽比的触控面板100，不需要通过触控面板供货商进行客制化，兼具省时、省力且低成本的优势，使触控面板100的应用可更为广泛。

本发明在上文中已以优选实施例公开，然本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范围内。因此，本发明的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，包含：

基板，具有裂断面及相对的触控面及背面；

黏胶层，设置于所述背面；

电极层，具有切断面，所述电极层借由所述黏胶层连接于所述背面；

绝缘胶，覆盖所述裂断面与所述切断面，并填充于所述基板与所述电极层之间的空隙；及

控制芯片，连接并控制所述电极层。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述控制芯片通过多个可挠性软扁平电缆连接于所述电极层。

3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包含：

传输连接部件，连接于所述控制芯片。

4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面具有显示区域与非显示区域，所述非显示区域设置于所述显示区域的外部并围绕所述显示区域，且所述触控面板还包含：

框架，设置于所述非显示区域上。

5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其所述电极层的材质为氧化铟锡。

6.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包含：

提供触控面板母片，其中所述触控面板母片包含：

基板，具有相对的触控面及背面；

黏胶层，设置于所述背面；

电极层，借由所述黏胶层连接于所述背面；及

控制芯片，连接并控制所述电极层；

切割步骤，以预设位置为基准，切割并分离部分所述电极层，使保留的所述电极层具有切断面，并裸露出部分所述黏胶层，其中所述控制芯片连接于保留的所述电极层；

清洁步骤，以清洁剂清除裸露的部分所述黏胶层；

裂片步骤，于所述基板上对应于所述预设位置的地方，对所述基板进行裂片并移除部分所述基板，使保留的所述基板具有裂断面；

填胶步骤，将绝缘胶覆盖所述裂断面与所述切断面，并填充于保留的所述基板与保留的所述电极层之间的空隙。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述裂片步骤前，还包含：

对准步骤，以切割刀于所述基板上对应于所述预设位置的地方，形成刀痕，其中所述裂片步骤以所述刀痕为基准，对所述基板进行裂片。

8.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述控制芯片通过多个可挠性软扁平电缆连接于保留的所述电极层。

9.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述触控面板母片还包含传输连接部件，所述传输连接部件连接于所述控制芯片。

10.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，保留的所述基板的触控面具有显示区域与非显示区域，所述非显示区域设置于所述显示区域的外部并围绕所述显示区域，且所述制造方法还包含：

遮蔽步骤，将框架设置于所述非显示区域上。