CN102156561B - 触控面板结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种触控面板结构及其制造方法，该触控面板设有一透光基板，而该透光基板下表面设有复数间隔排列的下透明导电结构；其中，该透光基板上表面设有复数间隔排列的金属结构以及上透明导电结构，各金属结构间设有填充结构，该填充结构与金属结构间的厚度差为±30％以内，而上透明导电结构则覆盖于各金属结构上，藉由上透明导电结构来保护该金属结构，可防止该金属结构因外露而形成氧化或刮伤，确保电路不会因此而短路。

Description

触控面板结构及其制造方法

技术领域

本发明有关触控面板结构及其制造方法，旨在提供一种可保护金属结构而不会形成氧化或刮伤，确保电路不会发生短路的触控面板结构及其制造方法。

背景技术

触控板(Touch Panel)通常被配置在手机、照相机、PDA等电子产品的显示屏前方使用，以便增进机具操控及讯号输入的便利性；而在各式触控板种类中，由于电容式触控板具有性能稳定、使用寿命长等优点，因此逐渐被广泛使用在通讯产品(Communication)、计算机产品(Computer)以及消费类电子产品(Consumer)等方面；如所知者，习知电容式触控板的电容感测结构略包括一X轴感应层及一Y轴感应层，使X、Y轴感应层绝缘地设置该触控板体之内，并将X、Y轴感应层分别接地并连接至一控制电路，运作时，藉由使用者的手指或导体碰触的瞬间产生一个电容效应，因而可藉由电容值的变化确定手指或导体的位置；由于电容式触控板可用手指进行输入，具有输入操作的便利性，而其输入操作不需经过触压，不会让面板有承受反复应力、变形导致损害的缺点，所以产品性能稳定、使用寿命长。

如图1所示为一种习有触控面板的结构示意图，该触控面板1设有一透光基板11，该透光基板11上表面设有复数间隔排列的上透明导电结构12，以作为X轴感应层，而该透光基板11下表面设有复数间隔排列的下透明导电结构13，以作为Y轴感应层，而各上透明导电结构12并覆盖有金属结构14，而各金属结构14裸露在外，容易形成氧化或被刮伤，使得电路无法正常传递而形成短路，进而影响整触控面板导通的结果。

故出现另种习有结构，如图2所示，进一步于各金属结构14上覆盖有透明光阻15，虽该透明光阻15覆盖于各金属结构14上可形成保护作用，可防止氧化及刮伤的情形；然而，制作透明光阻的步骤于制作上透明导电结构之后，而制作透明光阻需要较高的温度(例如150℃～250℃)，此制作温度会影响上透明导电结构的特性，容易产生缺陷，进而影响整触控面板的特性。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种可保护金属结构而不会形成氧化或刮伤，确保电路不会发生短路的触控面板结构及其制造方法。

为达上述目的，本发明的触控面板设有一透光基板，而该透光基板下表面设有复数间隔排列的下透明导电结构；其中，该透光基板上表面设有复数间隔排列的金属结构以及上透明导电结构，各金属结构间设有填充结构，该填充结构与金属结构间的厚度差为±30％以内，而上透明导电结构则覆盖于各金属结构上，藉由上透明导电结构来保护该金属结构，可防止该金属结构因外露而形成氧化或刮伤，确保电路不会因此而短路。

附图说明

图1为习有触控面板的结构示意图；

图2为另种习有触控面板的结构示意图；

图3为本发明中触控面板的结构示意图；

图4A～E为本发明中触控面板的制造流程示意图。

【图号说明】

触控面板1             透光基板11

上透明导电结构12      下透明导电结构13

金属结构14            透明光阻15

触控面板2             透光基板21

上表面211             下表面212

下透明导电结构22        金属结构23

上透明导电结构24        开口25

填充结构26              填充表层27

感光区域271             未感光区域272

具体实施方式

本发明的触控面板2设有一透光基板21，如图3所示，该透光基板21设有上、下表面211、212，而该透光基板下表面212设有复数间隔排列的下透明导电结构22，该下透明导电结构22可以为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)，该透光基板上表面211设有复数间隔排列的金属结构23以及上透明导电结构24，各金属结构23间设有开口25，各开口25内设有填充结构26(可以为透明光阻)，该填充结构26与金属结构23间的厚度差为±30％以内，如图所示的实施例中，该填充结构26的厚度与该金属结构23的厚度相同，而上透明导电结构24则覆盖于各金属结构23上，该上透明导电结构24可以为铟锡氧化物(Indium TinOxide，ITO)。

而本发明的触控面板结构制造方法，其至少包含下列步骤：

步骤A、提供一透光基板21，如图4A所示；

步骤B、形成复数金属结构23，藉由溅镀方式于该透光基板21一表面211形成复数金属结构23，而各金属结构23间并形成有开口25，其中先利用溅镀方式于该透光基板表面形成一金属膜，再利用黄光制程形成复数金属结构；

步骤C、形成填充结构26，于各金属结构23间的开口25处形成有填充结构26，其中，先于透光基板21设置金属结构23的表面211涂布设置填充表层27(可以为透明光阻)，如图4B所示，该填充表层27填充于开口25以及覆盖于金属结构23表面；再进行背面曝光，于透光基板21另侧表面212进行曝光，如图4C所示，并藉由各金属结构23作为光罩，并使该填充表层27形成有复数感光区域271以及未感光区域272；最后，可藉由显影方式移除各未感光区域272，各感光区域则形成填充结构26，如图4D所示，且如图所示的实施例中，该填充结构26可高于该金属结构23，且该填充结构26与金属结构23间的厚度差为±30％以内，该金属结构23以及填充结构26的厚度可以为1000A～5000A，而上述形成填充结构的制作温度可控制为150℃～250℃(以230℃为佳)，制作时间可为30～60分钟(以30分钟为佳)；

步骤D、形成上透明导电结构24，如图4E所示，于各金属结构23上覆盖有上透明导电结构24；

步骤E、形成下透明导电结构22，于该透光基板另侧表面212形成复数间隔排列的下透明导电结构22，如图3所示。

本发明藉由上透明导电结构24来覆盖保护该金属结构23，可防止该金属结构23因外露而形成氧化或刮伤，确保电路不会因此而短路，进而确保触控面板导通的结果，且本发明填充结构(透明光阻)的制作步骤于制作上透明导电结构之前，故不会影响上透明导电结构的特性，当然不容易产生缺陷，而不会影响整触控面板的特性。

Claims (14)

1.一种触控面板结构，该触控面板设有一透光基板，而该透光基板下表面设有复数间隔排列的下透明导电结构；其特征在于：

该透光基板上表面设有复数间隔排列的金属结构以及上透明导电结构，各金属结构间设有填充结构，而上透明导电结构则仅仅直接地覆盖于各金属结构上，而不覆盖与所述填充结构上；

其中，所述填充结构为透明光阻。

2.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该上、下透明导电结构为铟锡氧化物。

3.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该填充结构进行背面曝光，于透光基板另侧表面进行曝光，并藉由各金属结构作为光罩，形成于各金属结构间。

4.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该填充结构的厚度与该金属结构的厚度相同。

5.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该填充结构与金属结构间的厚度差为±30％以内。

6.一种触控面板结构的制造方法，其特征在于，其至少包含下列步骤：

A、提供一透光基板；

B、形成复数金属结构，于该透光基板一表面形成复数金属结构，而各金属结构间并形成有开口；

C、形成填充结构，于各金属结构间的开口处形成有填充结构；

D、形成上透明导电结构，于各金属结构上覆盖有上透明导电结构；

E、形成下透明导电结构，于该透光基板另侧表面形成复数间隔排列的下透明导电结构。

7.如权利要求6所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤C进一步包含有下列步骤：

C1、于透光基板设置金属结构的表面设置填充表层，该填充表层填充于开口以及覆盖于金属结构表面；

C2、进行背面曝光，于透光基板另侧表面进行曝光，并藉由各金属结构作为光罩，并使该填充表层形成有复数感光区域以及未感光区域；

C3、移除各未感光区域，各感光区域则形成填充结构。

8.如权利要求7所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤C3中藉由显影方式将未感光区域移除。

9.如权利要求6或7所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤B中先利用溅镀方式于该透光基板表面形成一金属膜，再利用黄光制程形成复数金属结构。

10.如权利要求6或7所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该金属结构以及填充结构的厚度为1000A～5000A。

11.如权利要求6或7所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤C中形成填充结构的制作温度控制为150℃~250℃，制作时间为30~60分钟。

12.如权利要求11所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该制作温度为以230℃。

13.如权利要求11所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该制作时间为30分钟。

14.如权利要求6或7所述触控面板结构的制造方法，其特征在于，该步骤C中该填充结构与金属结构间的厚度差为±30％以内。

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